JP2007003193A - レーザ加工穴の検査方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】従来の全焦点写真法では、高さ方向(Z軸方向)を細かく分割して、手動または自動で高さ方向の位置を変え、各位置毎に画像を取り込んでいたため、画像取得時間が膨大にかかり検査に支障があった。
【解決手段】画像データの取得を、穴入り口部と穴底部の2箇所のみに手動で焦点を合わせて、それぞれコンピュータに指令するだけであるので、検査時間が従来の2枚写真検査法程度で、かつ穴の入り口部と底部の合成画像を得ることができる。
【選択図】図2
【解決手段】画像データの取得を、穴入り口部と穴底部の2箇所のみに手動で焦点を合わせて、それぞれコンピュータに指令するだけであるので、検査時間が従来の2枚写真検査法程度で、かつ穴の入り口部と底部の合成画像を得ることができる。
【選択図】図2
Description
本発明は、レーザ加工装置により加工した穴の検査に関するものであり、特にプリント基板の底付き穴加工の検査に好適な検査方法に関するものである。
レーザ加工装置の加工条件の検討においては、ワークの材質、レーザパワー、ビーム径、波長、パルス高さ、パルス幅等の数々のパラメータを変化させ、形成された加工穴を速やかに検査する必要がある。
特にレーザによる底付き穴加工においては、穴の入り口部周りに飛散物(デブリ)が付着する場合や穴底に残渣物(スメア)が残る場合があり、そのようなことがない条件を探さなければならないが、そのためには穴の入り口部と穴底部の両方を確認する必要がある。
しかしながら、近年、加工穴の径が200μm以下に小さくなり、検査に用いる光学顕微鏡の倍率を100倍以上にせざるを得ない状況であるが、そうすると焦点深度が30μm以下となり、通常の穴深さが60μmであることから、加工穴の入り口部と穴底部を同時に焦点合わせすることができない。
そこで、従来は、加工穴の入り口部と穴底部の別々に2枚の写真を撮り、穴径、穴の真円度の測定、及び穴入り口部周りや穴底部の状態を検査していた。(以下、「2枚写真検査法」という。)しかしながら、一つの穴の状況を理解するのに2枚の写真を用いるためデータが煩雑となり、また理解に少々熟練を要することが問題であった。
このため、特許文献1のように、穴の入口部と穴底部を含むほぼ全高さで焦点が合った一つの画像を形成する方法が提案されている。(以下、「全焦点写真法」という。)
特開2003−281501号公報
しかしながら、全焦点写真法では、高さ方向(Z軸方向)を細かく分割して、手動または自動で高さ方向の位置を変え、各位置毎に画像を取り込んでいたため、画像取得時間が膨大にかかり検査に支障があった。
また、自動で穴の入り口部と穴底部の2箇所のみに焦点を合わせることができれば、検査時間を大幅に短縮することができるのであるが、穴入り口部と穴底部の区別を自動ですることができないために、自動焦点化も困難であった。
そこで、本発明においては、穴の入り口部又は穴底部の一方に目視かつ手動により焦点を合わせ、カメラにより撮影した第1の画像をコンピュータに記憶させ、次に対応する他方の穴底部又は穴の入り口部に目視かつ手動により焦点を合わせ、カメラにより撮影した第2の画像をコンピュータに記憶させ、コンピュータにより第1の画像と第2の画像を合成して検査することを特徴とする。即ち、画像データの取得を、穴入り口部と穴底部の2箇所のみに手動で焦点を合わせて、それぞれコンピュータに指令するだけにした。
画像データの取得を、穴入り口部と穴底部の2箇所のみに手動で焦点を合わせて、それぞれコンピュータに指令するだけであるので、検査時間が従来の2枚写真検査法程度で、かつ穴の入り口部と底部の合成画像により、熟練の必要がなく加工された穴を検査することができる。
図1は、本発明の検査方法に係わる光学顕微鏡系の概略構成図である。光学顕微鏡は、対物レンズ5と接眼レンズ6が取り付けられた顕微鏡筒4、顕微鏡筒4を固定するアーム3、アーム3に水平(XY)方向、高さ(Z)方向移動自在に固定されたステージ2からなる。レーザ加工により加工された底付き穴101を有するワーク1をステージ2に乗せ、図示しない水平方向移動つまみでステージ2を移動することにより、底付き穴101を対物レンズ5の真下に移動する。画像を接眼レンズ6で観察しながら、高さ調節つまみ7で焦点を合わせ、顕微鏡筒4にカメラマウント9によって固定されたカメラ8で画像を撮影する。その画像データはケーブル201を介してコンピュータ10に送信される。高さ方向位置は、ステージ2の高さ方向駆動系に取り付けられた、図示しないZスケールにより計測され、そのデータはケーブル202を介してコンピュータ10に送信される。
図2は、本発明に係わる検査方法のフローチャートであり、各ステップは次のとおりである。尚、ここで各構成部位の参照番号は図1のものである。
ステップ1:水平方向移動つまみで視野のほぼ中心に目的の穴を移動させる。
ステップ2:接眼レンズ6又はコンピュータ10のディスプレイに表示された画像を見ながら、高さ方向調節つまみ7で穴の入り口部(ワークの表面)に焦点を合わせる。
ステップ3:画像をコンピュータ10に記憶する。(以下、「TOP画像」という。)この時、穴入り口径等の測定を行っても良い。
ステップ4:接眼レンズ6又はコンピュータ10のディスプレイに表示された画像を見ながら、高さ方向調節つまみ7で穴底部に焦点を合わせる。
ステップ5:画像をコンピュータ10に記憶する。(以下、「BOT画像」という。)この時、穴底径等の測定を行っても良い。
ステップ6:コンピュータ10により、TOP画像とBOT画像を合成する。画像合成は、2画像の輝度平均化処理等、従来の合成処理方法を用いることができる。
ステップ7:合成した画像を記憶する。
ステップ8:合成した画像を表示又は印刷し、良否判定する。
尚、本説明には便宜上、穴の入り口部に最初に焦点を合わせるとしたが、最初に穴底部に焦点を合わせるものであっても、順番が入れ替わるだけで全く同様である。
ステップ1:水平方向移動つまみで視野のほぼ中心に目的の穴を移動させる。
ステップ2:接眼レンズ6又はコンピュータ10のディスプレイに表示された画像を見ながら、高さ方向調節つまみ7で穴の入り口部(ワークの表面)に焦点を合わせる。
ステップ3:画像をコンピュータ10に記憶する。(以下、「TOP画像」という。)この時、穴入り口径等の測定を行っても良い。
ステップ4:接眼レンズ6又はコンピュータ10のディスプレイに表示された画像を見ながら、高さ方向調節つまみ7で穴底部に焦点を合わせる。
ステップ5:画像をコンピュータ10に記憶する。(以下、「BOT画像」という。)この時、穴底径等の測定を行っても良い。
ステップ6:コンピュータ10により、TOP画像とBOT画像を合成する。画像合成は、2画像の輝度平均化処理等、従来の合成処理方法を用いることができる。
ステップ7:合成した画像を記憶する。
ステップ8:合成した画像を表示又は印刷し、良否判定する。
尚、本説明には便宜上、穴の入り口部に最初に焦点を合わせるとしたが、最初に穴底部に焦点を合わせるものであっても、順番が入れ替わるだけで全く同様である。
図3〜5は、本発明に係わる検査方法による実施例を示す。ワーク1はプリント基板である。
図3はTOP画像、図4はBOT画像、図5は図3のTOP画像及び図4のBOT画像を合成した画像である。図5の合成画像により、穴入口部と穴底部の両方に焦点が合った画像で穴の状況を検査することができる。
図3はTOP画像、図4はBOT画像、図5は図3のTOP画像及び図4のBOT画像を合成した画像である。図5の合成画像により、穴入口部と穴底部の両方に焦点が合った画像で穴の状況を検査することができる。
1・・・ワーク
101・・・底付き穴
2・・・ステージ
3・・・アーム
4・・・顕微鏡筒
5・・・対物レンズ
6・・・接眼レンズ
7・・・高さ調節つまみ
8・・・カメラ
9・・・カメラマウント
10・・・コンピュータ
201・・・通信ケーブル
202・・・通信ケーブル
101・・・底付き穴
2・・・ステージ
3・・・アーム
4・・・顕微鏡筒
5・・・対物レンズ
6・・・接眼レンズ
7・・・高さ調節つまみ
8・・・カメラ
9・・・カメラマウント
10・・・コンピュータ
201・・・通信ケーブル
202・・・通信ケーブル
Claims (1)
- ワークにレーザにより穴あけ加工した後の底付き穴の検査において、
穴の入り口部又は穴底部の一方に目視かつ手動により焦点を合わせ、
カメラにより撮影した第1の画像をコンピュータに記憶させ、
次に対応する他方の穴底部又は穴の入り口部に目視かつ手動により焦点を合わせ、
カメラにより撮影した第2の画像をコンピュータに記憶させ、
コンピュータにより第1の画像と第2の画像を合成して検査することを特徴とするレーザ加工穴の検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005180081A JP2007003193A (ja) | 2005-06-21 | 2005-06-21 | レーザ加工穴の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005180081A JP2007003193A (ja) | 2005-06-21 | 2005-06-21 | レーザ加工穴の検査方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007003193A true JP2007003193A (ja) | 2007-01-11 |
Family
ID=37688988
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005180081A Pending JP2007003193A (ja) | 2005-06-21 | 2005-06-21 | レーザ加工穴の検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007003193A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100458444C (zh) * | 2007-03-28 | 2009-02-04 | 山东轻工业学院 | 可作为超微孔分析板的微池阵列芯片加工方法 |
CN113218317A (zh) * | 2021-04-23 | 2021-08-06 | 长春理工大学 | 激光原位压头印压工件成孔过程中的原位检测方法 |
KR20230021826A (ko) * | 2021-08-06 | 2023-02-14 | 주식회사 윈텍오토메이션 | 구배를 가지는 홀의 내벽 검사를 위한 영상 획득방법 |
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-
2005
- 2005-06-21 JP JP2005180081A patent/JP2007003193A/ja active Pending
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KR102624335B1 (ko) | 2021-08-06 | 2024-01-12 | 주식회사 윈텍오토메이션 | 구배를 가지는 홀의 내벽 검사를 위한 영상 획득방법 |
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