JP2006514422A - ポリマーの熱伝導性および電気伝導性を増大させる製造方法 - Google Patents
ポリマーの熱伝導性および電気伝導性を増大させる製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006514422A JP2006514422A JP2005512849A JP2005512849A JP2006514422A JP 2006514422 A JP2006514422 A JP 2006514422A JP 2005512849 A JP2005512849 A JP 2005512849A JP 2005512849 A JP2005512849 A JP 2005512849A JP 2006514422 A JP2006514422 A JP 2006514422A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polymer
- shape memory
- filler
- memory polymer
- multilayer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 67
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 23
- 230000008569 process Effects 0.000 title description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229920000431 shape-memory polymer Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 17
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 13
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 12
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 6
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000012762 magnetic filler Substances 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 5
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 5
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 5
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011162 core material Substances 0.000 claims description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims description 4
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 229910052595 hematite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011019 hematite Substances 0.000 claims description 3
- LIKBJVNGSGBSGK-UHFFFAOYSA-N iron(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Fe+3].[Fe+3] LIKBJVNGSGBSGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- SZVJSHCCFOBDDC-UHFFFAOYSA-N iron(II,III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]O[Fe]=O SZVJSHCCFOBDDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 3
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 2
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 claims description 2
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 2
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 claims description 2
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 claims description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 230000004044 response Effects 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 14
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract 1
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 description 9
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 3
- 238000001994 activation Methods 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 3
- 230000010512 thermal transition Effects 0.000 description 3
- 229920001283 Polyalkylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 229920002732 Polyanhydride Polymers 0.000 description 2
- 229920002614 Polyether block amide Polymers 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 229920001710 Polyorthoester Polymers 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229920000233 poly(alkylene oxides) Polymers 0.000 description 2
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 2
- 229920001281 polyalkylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920006149 polyester-amide block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002959 polymer blend Polymers 0.000 description 2
- 229920001290 polyvinyl ester Polymers 0.000 description 2
- 229920001289 polyvinyl ether Polymers 0.000 description 2
- 229920001291 polyvinyl halide Polymers 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- QJJDJWUCRAPCOL-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxyoctadecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC=C QJJDJWUCRAPCOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000001674 Agaricus brunnescens Nutrition 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Polymers OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 229920001305 Poly(isodecyl(meth)acrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002319 Poly(methyl acrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001665 Poly-4-vinylphenol Polymers 0.000 description 1
- 229920000954 Polyglycolide Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHDLWXISQNUIAA-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;2-methylprop-2-enoic acid;oxepan-2-one Chemical compound CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.O=C1CCCCCO1.CCCCOC(=O)C=C SHDLWXISQNUIAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229920006147 copolyamide elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 125000002868 norbornyl group Chemical group C12(CCC(CC1)C2)* 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000011236 particulate material Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001308 poly(aminoacid) Polymers 0.000 description 1
- 229920001490 poly(butyl methacrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001483 poly(ethyl methacrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000212 poly(isobutyl acrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000205 poly(isobutyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000747 poly(lactic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920000196 poly(lauryl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000184 poly(octadecyl acrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000002745 poly(ortho ester) Substances 0.000 description 1
- 229920002627 poly(phosphazenes) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000129 polyhexylmethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000197 polyisopropyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000182 polyphenyl methacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 1
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 1
- 229920000468 styrene butadiene styrene block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007725 thermal activation Methods 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N vinyl-ethylene Natural products C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/25—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C48/30—Extrusion nozzles or dies
- B29C48/305—Extrusion nozzles or dies having a wide opening, e.g. for forming sheets
- B29C48/307—Extrusion nozzles or dies having a wide opening, e.g. for forming sheets specially adapted for bringing together components, e.g. melts within the die
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/022—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the choice of material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/03—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the shape of the extruded material at extrusion
- B29C48/07—Flat, e.g. panels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/16—Articles comprising two or more components, e.g. co-extruded layers
- B29C48/18—Articles comprising two or more components, e.g. co-extruded layers the components being layers
- B29C48/21—Articles comprising two or more components, e.g. co-extruded layers the components being layers the layers being joined at their surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C2791/00—Shaping characteristics in general
- B29C2791/001—Shaping in several steps
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C2793/00—Shaping techniques involving a cutting or machining operation
- B29C2793/009—Shaping techniques involving a cutting or machining operation after shaping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/001—Combinations of extrusion moulding with other shaping operations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/001—Combinations of extrusion moulding with other shaping operations
- B29C48/0022—Combinations of extrusion moulding with other shaping operations combined with cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/03—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the shape of the extruded material at extrusion
- B29C48/07—Flat, e.g. panels
- B29C48/08—Flat, e.g. panels flexible, e.g. films
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/25—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C48/36—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it through the nozzle or die
- B29C48/49—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it through the nozzle or die using two or more extruders to feed one die or nozzle
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2023/00—Use of polyalkenes or derivatives thereof as moulding material
- B29K2023/04—Polymers of ethylene
- B29K2023/06—PE, i.e. polyethylene
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2023/00—Use of polyalkenes or derivatives thereof as moulding material
- B29K2023/10—Polymers of propylene
- B29K2023/12—PP, i.e. polypropylene
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2025/00—Use of polymers of vinyl-aromatic compounds or derivatives thereof as moulding material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2029/00—Use of polyvinylalcohols, polyvinylethers, polyvinylaldehydes, polyvinylketones or polyvinylketals or derivatives thereof as moulding material
- B29K2029/04—PVOH, i.e. polyvinyl alcohol
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2031/00—Use of polyvinylesters or derivatives thereof as moulding material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2033/00—Use of polymers of unsaturated acids or derivatives thereof as moulding material
- B29K2033/04—Polymers of esters
- B29K2033/12—Polymers of methacrylic acid esters, e.g. PMMA, i.e. polymethylmethacrylate
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2069/00—Use of PC, i.e. polycarbonates or derivatives thereof, as moulding material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2077/00—Use of PA, i.e. polyamides, e.g. polyesteramides or derivatives thereof, as moulding material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
- B29K2105/06—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing reinforcements, fillers or inserts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
- B29K2105/06—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing reinforcements, fillers or inserts
- B29K2105/16—Fillers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B29K2995/0005—Conductive
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B29K2995/0008—Magnetic or paramagnetic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0012—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular thermal properties
- B29K2995/0013—Conductive
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/727—Fastening elements
- B29L2031/729—Hook and loop-type fasteners
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24008—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including fastener for attaching to external surface
- Y10T428/24017—Hook or barb
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Slide Fasteners, Snap Fasteners, And Hook Fasteners (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
ポリマーの熱伝導性および電気伝導性を増大させる製造方法が、充填ポリマーおよび無充填ポリマーの交互層の多層システムを生成するために、充填ポリマーおよび無充填ポリマーを層化することを含む。充填剤材料は、熱および/または電気伝導性材料を備える。好ましいポリマーは、形状記憶ポリマーである。磁気多層ポリマーシステムを製造する方法が記述される。そのような多層システムから形成される物品も、開示される。
Description
本開示は、多層化プロセスによりポリマーの熱伝導性および/または電気伝導性を増大させる方法、より具体的には、形状記憶ポリマーの熱伝導性および/または電気伝導性を増大させる方法に関する。
形状記憶ポリマー(SMP)は、当技術分野において既知であり、一般に、適切な熱刺激を受けるとき、ある以前に画定された形状に戻る能力を提示する1群のポリマー材料を指す。形状記憶ポリマーは、その形状配向が温度の関数として変化する相転移を経験することができる。一般に、SMPは、ハードセグメントおよびソフトセグメントの2つの主要なセグメントを有する。以前に画定された、または永続的な形状は、最高熱転移より高い温度においてポリマーを溶融させ、または処理し、次いで、熱転移温度より低く冷却することによって設定することができる。最高熱転移は、通常、ハードセグメントのガラス遷移温度(Tg)または融点である。ソフトセグメントのTgまたは遷移温度より高い温度であるが、ハードセグメントのTgまたは融点より低い温度に材料を加熱することによって、一時的な形状を設定することができる。一時的な形状は、ソフトセグメントの遷移温度において材料を処理し、次いで形状を固定するために冷却する間、設定される。材料は、ソフトセグメントの遷移温度より高く材料を加熱することによって、永続的な形状に戻すことができる。形状の回復は、−63℃と120℃以上との間の任意の温度において設定することができる。ポリマーの構造および組成を変化させることによって、SMPの遷移温度および機械的特性を特定の応用分野について最適化することができる。
熱および/または電気伝導性充填剤をポリマー基質に追加することが既知である。伝導性充填剤は、粒子性または繊維性とすることが可能であり、金属、金属合金、および導電性カーボンブラックなど、様々な材料から作成されることが可能である。一般に、無充填ポリマーは、電気および熱絶縁体である。導電性充填剤を追加することによって、混合物の熱伝導性を増大させることによって、熱散逸を改善することができる。電気伝導性充填剤を追加することにより、ポリマー混合物を通る導電性経路が可能になり、それにより、ポリマーの抵抗が減少する。
多層構成要素を形成する微細層押出しが既知である。たとえば、プルフォード(Pulford)らへのWO01/21688は、多層ゴム構成要素を生成するために多層化ダイを有する2重押出し機の使用を全般的に開示する。
本明細書では、第1形状記憶ポリマーを第2形状記憶ポリマーと交互層において層化することを備える多層形状記憶ポリマーシステムを生成する方法が開示され、第1形状記憶ポリマーは、電気および/または熱伝導性充填剤を備える。
第2実施形態では、多層磁気ポリマーシステムを生成する方法が、多層システムを形成するために、第1ポリマーを第2ポリマーと交互層において層化し、第1ポリマーが、磁気充填剤を備えることと、多層システムを押し出すことと、ポリマーを冷却または架橋する前に、磁場充填剤の磁極を誘起するために、押し出された多層システムに磁場を加えることとを備える。
多層システムから形成される物品も記述される。
上述された特徴および他の特徴は、以下の図および詳細な記述によって例示される。
ここで、例示的な実施形態であり、同じ要素が同様の参照符号である図を参照する。
上述された特徴および他の特徴は、以下の図および詳細な記述によって例示される。
ここで、例示的な実施形態であり、同じ要素が同様の参照符号である図を参照する。
図1に示されるように、全体を10と示される2重押出し機が、第1押出し装置12および第2押出し機14を備える。無充填ポリマー28が、第1押出し機12を経て供給され、充填ポリマー30が、第2押出し機14を経て供給される。無充填ポリマー28および充填ポリマー30は、押出し機ダイ16において2層に形成される。次いで、2層は、それぞれが押出し物の層の数を2倍にする一連の多層化ダイインサート18を経て供給され、次いで、成形ダイ20を経て供給される。図2は、多層システム40を形成するために、多層化ダイインサート18を通過するポリマー2層の概略図を示す。結果的な多層システム40は、充填ポリマー層および無充填ポリマー層の交互層を備える。充填剤は、結果的な多層システムの熱伝導性および/または電気伝導性を改善し、これは、システムのより迅速な加熱および冷却を見込む。充填ポリマーは、両方の押出し機において使用することもできる。この場合、多層押出しは、層内における充填剤粒子の位置合わせを補助する。示される2重押出し機システムは、単なる例示であり、あらゆる具体的な第1押出し機12および第2押出し機14の形状、サイズ、構成、多層化ダイインサート18の数、成形ダイ20のタイプ、多層システムにおける層の数などに限定されることを意図しない。「第1」および「第2」という用語は、単なる識別子であり、位置、シーケンス、順序などを示すことを意図していない。
第1押出し機12および第2押出し機14について2重押出し機システム10において使用されるのに適切な押出し機は、特定のポリマーを溶融状態において準備することを可能にする任意の構築を有する。適切な押出し機の例には、単一ねじ、ツインねじ、発振単一ねじなどがある。押出し機のサイズ、回転速度、温度などは、多層システムに使用されるポリマーおよび/またはポリマー混合物に基づいて選択され、当技術分野では周知である。
多層化ダイ18の数は、多層システムの層の数を決定する。多層化ダイは、微細層化ダイとすることができる。充填ポリマーおよび無充填ポリマーの交互層の数は、結果的な多層システムの応用分野に依拠する。多層システムを作成する個々の層の厚さは、使用されるポリマーおよび採用される充填剤のタイプに依拠する。多層システムにおける各層の好ましい厚さは、約0.001ミリメートル以上であり、約0.01ミリメートル以上であることが好ましく、約0.1ミリメートル以上であることがより好ましい。また、約5.0ミリメートル以下の層の厚さが好ましく、約2.0ミリメートル以下であることがより好ましく、約1.0ミリメートル以下であることが最も好ましい。
一実施形態では、無充填ポリマー28および充填ポリマー30の特定のポリマーは、形状記憶ポリマーであることが好ましい。SMPの永続的な形状を設定するために、ポリマーは、ポリマーのハードセグメントのTgまたは融点付近もしくはそれ以上でなければならない。「セグメント」は、SMPの一部を形成するポリマーのブロックまたはシーケンスを指す。SMPは、永続的な形状を設定するために、加えられた力でこの温度において成形され、その後冷却される。永続的な形状を設定するために必要な温度は、約100℃から約300℃の間である。SMPの一時的な形状の設定は、SMP材料を、ソフトセグメントのTgまたは遷移温度以上であるが、ハードセグメントのTgまたは融点より低い温度にすることを必要とする。ソフトセグメントの遷移温度(「第1遷移温度」とも呼ばれる)において、SMPの一時的な形状は設定され、次いで、一時的な形状を固定するために、SMPを冷却する。一時的な形状は、SMPがソフトセグメントの遷移温度より低くある限り、維持される。永続的な形状は、SMPがソフトセグメントの遷移温度以上に再びされるとき、再び得られる。一時的な形状は、加熱、成形、および冷却ステップを反復することによって再度設定することができる。ソフトセグメントの遷移温度は、ポリマーの構造および組成を修正することによって、特定の応用分野について選択することができる。ソフトセグメントの遷移温度は、約−63℃から約120℃を超える範囲である。
形状記憶ポリマーは、2つ以上の遷移温度を含むことが可能である。ハードセグメントおよび2つのソフトセグメントを備えるSMP組成は、ハードセグメントの最高遷移温度、および各ソフトセグメントの2つの遷移温度の3つの遷移温度を有することができる。第2ソフトセグメントの存在は、SMP組成が2つの永続的な形状を提示することを見込む。
形状記憶ポリマーは、熱可塑性物質、熱硬化性物質、相互浸透網目構造、半相互浸透網目構造、または混合網目構造とすることができる。ポリマーは、単一ポリマー、またはポリマーの混合物とすることができる。ポリマーは、側鎖または樹状の構成要素を有する線形または分岐熱可塑性エラストマとすることができる。形状記憶ポリマーを形成する適切なポリマー構成要素には、ポリフォスファゼン、ポリ(ビニルアルコール)、ポリアミド、ポリエステルアミド、ポリ(アミノ酸)、ポリ無水物、ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリアルキレン、ポリアクリルアミド、ポリアルキレングリコール、ポリアルキレン酸化物、ポリアルキレンテレフタレート、ポリオルソエステル、ポリビニルエーテル、ポリビニルエステル、ポリビニルハロゲン化物、ポリエステル、ポリラクチド、ポリグリコリド、ポリシロキサン、ポリウレタン、ポリエーテル、ポリエーテルアミド、ポリエーテルエステル、およびそのコポリマーがあるが、これに限定されるものではない。適切なポリアクリレートの例には、ポリ(メチルメタクリレート)、ポリ(エチルメタクリレート)、ポリ(ブチルメタクリレート)、ポリ(イソブチルメタクリレート)、ポリ(ヘキシルメタクリレート)、ポリ(イソデシルメタクリレート)、ポリ(ラウリルメタクリレート)、ポリ(フェニルメタクリレート)、ポリ(メチルアクリレート)、ポリ(イソプロピルアクリレート)、ポリ(イソブチルアクリレート)、およびポリ(オクタデシルアクリレート)がある。他の適切なポリマーの例には、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリビニルフェノール、ポリビニルピロリドン、塩素化ポリブチレン、ポリ(オクタデシルビニルエーテル)、エチレンビニルアセテート、ポリエチレン、ポリ(エチレン酸化物)−ポリ(エチレンテレフタレート)、ポリエチレン/ナイロン(グラフトコポリマー)、ポリカプロラクトン−ポリアミド(ブロックコポリマー)、ポリ(カプロラクトン)ジメタクリレート−n−ブチルアクリレート、ポリ(ノルボルニルポリヘドラルオリゴマーシルセキオキサン)、ポリ塩化ビニル、ウレタン/ブタジエンコポリマー、ポリウレタンブロックコポリマー、スチレン−ブタジエン−スチレンブロックコポリマーなどがある。
好ましい実施形態では、無充填ポリマー28および充填ポリマー30に使用されるポリマーは、同じ形状記憶ポリマーを備える。
充填ポリマー30において使用される充填剤は、高い熱伝導性および/または電気伝導性を有する充填剤であることが好ましい。適切な充填剤には、粒子、粉末、フレーク、あるいは金属、金属酸化物、金属合金、および/または導電性炭素、ならびにガラス、セラミックのファイバ、または金属もしくは金属合金でコーティングされたグラファイトファイバがある。適切な繊維性充填剤には、銅、銀、アルミニウム、ニッケル、炭素、グラファイト、マグネシウム、クロミウム、錫、チタニウム、および以上の金属の少なくとも1つを備える混合物から作成されたファイバがある。また、ステンレス鋼などの鉄の合金、ニッケル合金、および銅合金から作成されたファイバも適切である。変動材料のコアを有する金属コーティングファイバも有用である。金属コーティングファイバの適切なコア材料は、ガラス、アルミニウムのケイ酸塩、マグネシウムのケイ酸塩、カルシウムのケイ酸塩などのガラス質鉱物、グラファイト、炭素ファイバなどの無機炭素材料を含むことが可能である。適切な粒子材料には、炭素、鉄、アルミニウム、銅、マグネシウム、クロニウム、錫、ニッケル、銀、鉄、チタニウム、ステンレス鋼、および以上の少なくとも1つを備える混合物の粉末または粒子がある。
充填ポリマー30において使用される充填剤は、高い熱伝導性および/または電気伝導性を有する充填剤であることが好ましい。適切な充填剤には、粒子、粉末、フレーク、あるいは金属、金属酸化物、金属合金、および/または導電性炭素、ならびにガラス、セラミックのファイバ、または金属もしくは金属合金でコーティングされたグラファイトファイバがある。適切な繊維性充填剤には、銅、銀、アルミニウム、ニッケル、炭素、グラファイト、マグネシウム、クロミウム、錫、チタニウム、および以上の金属の少なくとも1つを備える混合物から作成されたファイバがある。また、ステンレス鋼などの鉄の合金、ニッケル合金、および銅合金から作成されたファイバも適切である。変動材料のコアを有する金属コーティングファイバも有用である。金属コーティングファイバの適切なコア材料は、ガラス、アルミニウムのケイ酸塩、マグネシウムのケイ酸塩、カルシウムのケイ酸塩などのガラス質鉱物、グラファイト、炭素ファイバなどの無機炭素材料を含むことが可能である。適切な粒子材料には、炭素、鉄、アルミニウム、銅、マグネシウム、クロニウム、錫、ニッケル、銀、鉄、チタニウム、ステンレス鋼、および以上の少なくとも1つを備える混合物の粉末または粒子がある。
ファイバ、粉末、およびフレークは、それらのアスペクト比に基づいて互いから区別されることが可能である。ファイバは、約4より大きい数平均アスペクト比を有すると確定されることが可能であり、アスペクト比は、長さ対等価な円直径の比として確定される。対照的に、フレークは、約0.25未満の数平均アスペクト比を有すると確定されることが可能であり、粉末は、約0.25から約4の数平均アスペクト比を有すると確定されることが可能である。
多層システムの熱抵抗値および電気抵抗値は、ポリマーシステムの充填剤のタイプおよび量に依拠する。多層システムは、1メートルケルビンあたり約0.1ワット(W/mK)以上、好ましくは0.5W/mK以上、より好ましくは約1W/mK以上の熱伝導性を有することができる。また、多層システムは、約30W/mK以下、好ましくは約20W/mK以下、より好ましくは約10W/mK以下の熱伝導性を有することができる。多層システムは、約10−4オーム−センチメートル(ohm−cm)以上、好ましくは約10−3ohm−cm以上、より好ましくは約10−2ohm−cm以上の電気伝導性を有することができる。また、多層システムは、約102ohm−cm以下、好ましくは10ohm−cm以下、より好ましくは約1ohm−cm以下の電気伝導性を有することができる。
充填剤の適切な量は、充填ポリマー30の全重量に基づいて、約1重量パーセント以上であり、約2重量パーセント以上であることが好ましく、約5重量パーセント以上であることがより好ましい。また、充填ポリマー30の全重量に基づいて、約70重量パーセント以下の充填剤の量が好ましく、約60重量パーセント以下であることがより好ましく、約50重量パーセント以下であることが最も好ましい。充填ポリマー30における充填剤は、ポリマー基質に一様に分布されることが好ましい。
一実施形態では、充填ポリマーは、2つ以上のタイプの充填剤を備える。
SMPにおいて導電性充填剤を組み込むことにより、ポリマー基質にわたって熱を迅速に分散させることによって、形状変化率が増大する。電気伝導性充填剤を備える多層システムは、充填剤自体の抵抗により加熱することができる。多層システム、またはそれから製作される物品は、熱、光、抵抗、誘導、または高周波数によって加熱することができる。
SMPにおいて導電性充填剤を組み込むことにより、ポリマー基質にわたって熱を迅速に分散させることによって、形状変化率が増大する。電気伝導性充填剤を備える多層システムは、充填剤自体の抵抗により加熱することができる。多層システム、またはそれから製作される物品は、熱、光、抵抗、誘導、または高周波数によって加熱することができる。
多層システムは、ロッド、ワイヤ、シート、フック、ファイバ、管、球、ペレットなど、任意の幾何学的形状の物品または構造に形成されることが可能である。特に好ましい物品は、図3および4に示されるように、フックおよびループ取外し可能固定具システム50において使用されるのに適切なフックである。フックは、反転J形配向、きのこの形状、ノブの形状、多歯アンカ、T形、L形、U形、らせん、または分離可能フックおよびループ固定具に使用されるフック状要素の任意の他の機械的形態を有することができる。そのような要素は、本明細書では、それらがフックの形状にあるか否かにかかわらず、「フック状」、「フックタイプ」、または「フック」要素と呼ばれる。
フックおよびループ固定具システム50の係合中、ループ部分52およびフック部分54は、せん断および/または引離し方向において比較的強く、剥離方向において弱い接合部を創出するように、共にプレスされる。ループ部分52は、サポート58の上に付着されたループ材料56を含む。フック部分54は、サポート60に添付された多層フック要素62を含む。
解放中、活動化信号が、フック要素62に結合された活動化装置64から、フック要素62に提供される。活動化信号は、係合接合部の遠隔取外し機構を提供するために、フック要素62の形状配向および/または曲げ率を変化させることによって、係合の結果であるせん断および引出し力を低減する。すなわち、フック要素62の形状配向および/または曲げ率の変化は、係合面におけるせん断力を低減し、および/または係合面に垂直な引離し力を低減する。しかし、フックの幾何学的形状およびせん断方向に応じて、引離し力の低減は、せん断力の低減より大きくなることが予期される。たとえば、図3および4に示されるように、複数のフック要素62は、活動化装置64から熱活動化信号を受信するとすぐに、ほぼ直線の形状配向に要求時に変化する反転J形配向を有することができる。J形配向に対するほぼ直線の形状配向は、せん断力および/または引離し力が劇的に低減された接合部を提供する。
射出成形、工具加工、切断、クリンピング、機械加工など、多層システムから物品または構造を形成する任意の方法が使用されることが可能である。
第2実施形態では、ポリマー28および30は、任意のタイプのポリマーおよび充填剤、磁気充填剤とすることが可能である。適切な磁気充填剤材料には、赤鉄鉱;磁鉄鉱;ニッケル、およびコバルトに基づく磁気材料、以上の合金、または以上の少なくとも1つを備える組合わせなどがあるが、これに限定されるものではない。鉄、ニッケル、および/またはコバルトの合金は、アルミニウム、シリコン、コバルト、ニッケル、バナジウム、モリブデン、クロミウム、タングステン、マンガン、および/または銅を備えることができる。充填剤は、ファイバ、フレーク、粒子、または粉末の形態とすることができる。
第2実施形態では、ポリマー28および30は、任意のタイプのポリマーおよび充填剤、磁気充填剤とすることが可能である。適切な磁気充填剤材料には、赤鉄鉱;磁鉄鉱;ニッケル、およびコバルトに基づく磁気材料、以上の合金、または以上の少なくとも1つを備える組合わせなどがあるが、これに限定されるものではない。鉄、ニッケル、および/またはコバルトの合金は、アルミニウム、シリコン、コバルト、ニッケル、バナジウム、モリブデン、クロミウム、タングステン、マンガン、および/または銅を備えることができる。充填剤は、ファイバ、フレーク、粒子、または粉末の形態とすることができる。
充填ポリマー30システムにおける充填剤の適切な量は、充填ポリマー30の全重量に基づいて、約20重量パーセント以上であり、約25重量パーセント以上であることが好ましく、約30重量パーセント以上であることがより好ましい。また、充填ポリマー30の全重量に基づいて、約70重量パーセント以下の充填剤の量が好ましく、約60重量パーセント以下であることがより好ましく、約50重量パーセント以下であることが最も好ましい。
第2実施形態において使用されるのに適切なポリマーは、ポリアミド、ポリエステル、ポリエステルアミド、ポリ無水物、ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリアルキレン、ポリアクリルアミド、ポリアルキレン酸化物、ポリアルキレンテレフタレート、ポリオルソエステル、ポリビニルエーテル、ポリビニルエステル、ポリビニルハロゲン化物、ポリエーテル、ポリエーテルアミド、ポリエーテルエステル、ポリ(アリレンエーテル)、ポリウレタン、ポリスルホン、そのコポリマーなどがあるが、これに限定されるものではない。
特に好ましい実施形態では、押出し中、磁気充填剤材料は、充填剤の磁極を位置合わせさせる強い磁場にさらされ、その後、ポリマーが成形ダイ20を通って流れる、またはそれから流れ出る際に、ポリマーは冷却および/または架橋される。
物品は、SMPシステムについて以前に記述された磁気多層ポリマーシステムで形成することができる。
さらに、ポリマーは、抗酸化剤、難燃焼剤、滴下抑制剤、染料、顔料、着色剤、安定剤、粘土、雲母、および滑石などの小粒子鉱物、静電防止剤、可塑剤、潤滑剤、およびその混合物からなる群から選択される少なくとも1つの添加剤の有効な量をも含むことが可能である。これらの添加剤は、それらの有効なレベルおよび組込み方法など、当技術分野において既知である。添加剤の有効な量は、大きく変化するが、全組成の重量に基づいて、通常、重量で最高50%以上の量が存在する。
さらに、ポリマーは、抗酸化剤、難燃焼剤、滴下抑制剤、染料、顔料、着色剤、安定剤、粘土、雲母、および滑石などの小粒子鉱物、静電防止剤、可塑剤、潤滑剤、およびその混合物からなる群から選択される少なくとも1つの添加剤の有効な量をも含むことが可能である。これらの添加剤は、それらの有効なレベルおよび組込み方法など、当技術分野において既知である。添加剤の有効な量は、大きく変化するが、全組成の重量に基づいて、通常、重量で最高50%以上の量が存在する。
本開示は、例示的な実施形態に関して記述されたが、当業者なら、本開示の範囲から逸脱せずに、様々な変更を実施することが可能であり、また、等価物を要素の代用とすることが可能であることを理解するであろう。さらに、多くの修正は、本質的な範囲から逸脱せずに、特定の状況または材料を本開示の教示に適合させるようにすることが可能である。したがって、本開示は、本開示を実施するために考慮される最適モードとして開示された特定の実施形態に限定されるのではなく、本開示は、添付の請求項の範囲内にあるすべての実施形態を含むことを意図する。
Claims (17)
- 多層形状記憶ポリマーシステムを生成する方法であって、
第1形状記憶ポリマーを第2形状記憶ポリマーと交互層において層化するステップを備え、
前記第1形状記憶ポリマーおよび/または前記第2形状記憶ポリマーが、電気および/または熱伝導性充填剤を備える、方法。 - 前記多層システムが、微細層を備える、請求項1に記載の方法。
- 前記第1形状記憶ポリマーおよび前記第2形状記憶ポリマーが、同じ形状記憶ポリマーを備える、請求項1に記載の方法。
- 前記第1形状記憶ポリマーおよび前記第2形状記憶ポリマーが、約−63℃から約120℃のソフトセグメント遷移温度を有する、請求項1に記載の方法。
- 前記充填剤が、金属、金属酸化物、金属合金、炭素、または以上の充填剤の少なくとも1つを備える混合物である、請求項1に記載の方法。
- 前記充填剤が、炭素、鉄、鉄酸化物、鉄合金、アルミニウム、銅、マグネシウム、クロミウム、錫、ニッケル、銀、チタニウム、ステンレス鋼、および以上の充填剤の少なくとも1つを備える混合物である、請求項1に記載の方法。
- 前記充填剤が、銅、銅合金、銀、アルミニウム、ニッケル、ニッケル合金、炭素、グラファイト、マグネシウム、クロミウム、錫、鉄、鉄合金、チタニウム、および以上の充填剤の少なくとも1つを備える混合物である、請求項1に記載の方法。
- 前記充填剤が、金属コーティングファイバコア材料を備えるファイバであり、前記コア材料が、ガラス、アルミニウムのケイ酸塩、マグネシウムのケイ酸塩、カルシウムのケイ酸塩、グラファイト、炭素ファイバ、または雲母である、請求項1に記載の方法。
- 前記第1メモリポリマーが、2つの電気および/または熱伝導性充填剤を備える、請求項1に記載の方法。
- 前記多層システムが、約1から20W/mKの熱伝導性、および約0.01から1.0ohm−cmの電気伝導性を有する、請求項1に記載の方法。
- 請求項1の前記多層システムから形成される物品。
- 前記物品が、フックおよびループ固定具システムにおいて使用されるフックの形態にある、請求項11に記載の方法。
- 多層磁気ポリマーシステムを生成する方法であって、
多層システムを形成するために、第1ポリマーを第2ポリマーと交互層において層化し、前記第1ポリマーが磁気充填剤を備えるステップと、
前記多層システムを押し出すステップと、
前記ポリマーを冷却または架橋する前に整列するように、前記磁気充填剤の磁極を誘起するために、前記押し出された多層システムに磁場を加えるステップとを備える、方法。 - 前記多層システムが、微細層を備える、請求項13に記載の方法。
- 前記磁気材料が、赤鉄鉱;磁鉄鉱;鉄、ニッケル、およびコバルトに基づく磁気材料、または赤鉄鉱;磁鉄鉱;鉄、ニッケルあるいはコバルトに基づく磁気材料の合金、またはこれらの少なくとも1つを備える組合わせである、請求項13に記載の方法。
- 請求項13の前記多層システムから形成される物品。
- 前記物品が、フックおよびループ取外し可能な固定具システムにおいて使用されるフックの形態であり、前記物品が、活動化信号に応答して、形状配向、曲げ率特性、またはその組合わせを変化させるように適合される、請求項16に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/337,254 US7105117B2 (en) | 2003-01-06 | 2003-01-06 | Manufacturing method for increasing thermal and electrical conductivities of polymers |
PCT/US2003/038846 WO2005062735A2 (en) | 2003-01-06 | 2003-12-08 | Manufacturing method for increasing thermal and electrical conductivities of polymers |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006514422A true JP2006514422A (ja) | 2006-04-27 |
Family
ID=32681209
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005512849A Pending JP2006514422A (ja) | 2003-01-06 | 2003-12-08 | ポリマーの熱伝導性および電気伝導性を増大させる製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7105117B2 (ja) |
EP (1) | EP1587864B1 (ja) |
JP (1) | JP2006514422A (ja) |
AU (1) | AU2003304658A1 (ja) |
DE (1) | DE60329333D1 (ja) |
WO (1) | WO2005062735A2 (ja) |
Families Citing this family (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060210762A1 (en) * | 2005-03-17 | 2006-09-21 | Tachauer Ernesto S | Rigid subtrates having molded projections, and methods of making the same |
US7794559B2 (en) | 2000-03-14 | 2010-09-14 | Velcro Industries B.V. | Forming fastening projections on rigid substrates |
US8678807B2 (en) * | 2000-10-24 | 2014-03-25 | Velcro Industries B.V. | Molding apparatus and related methods |
DE60125834T2 (de) * | 2000-10-25 | 2007-08-16 | Velcro Industries B.V. | Befestigung elektrischer leiter |
US7591834B2 (en) * | 2004-03-26 | 2009-09-22 | Lawrence Livermore National Security, Llc | Shape memory system with integrated actuation using embedded particles |
US7305824B1 (en) * | 2004-08-06 | 2007-12-11 | Hrl Laboratories, Llc | Power-off hold element |
US7722578B2 (en) * | 2004-09-08 | 2010-05-25 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Medical devices |
EP1908339B1 (en) * | 2005-07-28 | 2010-10-06 | Velcro Industries B.V. | Mounting electrical components |
US20100098925A1 (en) * | 2005-10-07 | 2010-04-22 | Fasulo Paula D | Multi-layer nanocomposite materials and methods for forming the same |
US7513766B2 (en) * | 2005-10-11 | 2009-04-07 | Cryovac, Inc. | Extrusion apparatus having a driven feed segment |
CN100572490C (zh) * | 2005-10-20 | 2009-12-23 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 一种合成散热膏的方法 |
US8061886B1 (en) | 2008-04-30 | 2011-11-22 | Velcro Industries B.V. | Securing electrical devices |
US8641850B2 (en) * | 2008-07-29 | 2014-02-04 | GM Global Technology Operations LLC | Polymer systems with multiple shape memory effect |
US8865310B2 (en) * | 2008-07-29 | 2014-10-21 | GM Global Technology Operations LLC | Polymer systems with multiple shape memory effect |
US20100072655A1 (en) | 2008-09-23 | 2010-03-25 | Cryovac, Inc. | Die, system, and method for coextruding a plurality of fluid layers |
US8876512B2 (en) * | 2008-09-23 | 2014-11-04 | Cryovac, Inc. | Die for coextruding a plurality of fluid layers |
US8277594B2 (en) * | 2008-10-21 | 2012-10-02 | GM Global Technology Operations LLC | Self-cleaning dry adhesives |
DE102008055870A1 (de) * | 2008-10-31 | 2010-05-06 | Gkss-Forschungszentrum Geesthacht Gmbh | Multiphasen Polymernetzwerk mit Triple-Shape-Eigenschaften und Formgedächtniseffekt |
US20100154181A1 (en) * | 2008-12-23 | 2010-06-24 | Ford Global Technologies Llc | Shape Memory Fastener |
ITMI20102044A1 (it) * | 2010-11-03 | 2012-05-04 | Ribes Ricerche E Formazione S R L | Manufatto composito in forma di lastra con proprieta' termiche duali |
US8945325B2 (en) | 2010-11-11 | 2015-02-03 | Spirit AreoSystems, Inc. | Methods and systems for forming integral composite parts with a SMP apparatus |
US8734703B2 (en) | 2010-11-11 | 2014-05-27 | Spirit Aerosystems, Inc. | Methods and systems for fabricating composite parts using a SMP apparatus as a rigid lay-up tool and bladder |
US8815145B2 (en) | 2010-11-11 | 2014-08-26 | Spirit Aerosystems, Inc. | Methods and systems for fabricating composite stiffeners with a rigid/malleable SMP apparatus |
US8608890B2 (en) | 2010-11-11 | 2013-12-17 | Spirit Aerosystems, Inc. | Reconfigurable shape memory polymer tooling supports |
KR20150020280A (ko) * | 2012-04-20 | 2015-02-25 | 케이스 웨스턴 리저브 유니버시티 | 복합 형상 기억 물질 |
US9709349B2 (en) | 2012-11-15 | 2017-07-18 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Structures for radiative cooling |
US9656437B2 (en) * | 2013-02-20 | 2017-05-23 | Guill Tool & Engineering Co., Inc. | Extrudable oriented polymer composites |
US10088251B2 (en) | 2014-05-21 | 2018-10-02 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Radiative cooling with solar spectrum reflection |
WO2016159259A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | キョーラク株式会社 | 線条樹脂成形体、3次元オブジェクトの造形方法、及び線条樹脂成形体の製造方法 |
EP3548035A4 (en) | 2016-11-30 | 2020-07-22 | Case Western Reserve University | COMBINATIONS OF 15 PGDH INHIBITORS WITH CORTICOSTEROIDS AND / OR TNF INHIBITORS AND USES THEREOF |
WO2018145080A1 (en) | 2017-02-06 | 2018-08-09 | Case Western Reserve University | Compositions and methods of modulating short-chain dehydrogenase activity |
CN108859347A (zh) * | 2017-05-16 | 2018-11-23 | 同济大学 | 一种两向异性电致形状记忆高分子微层复合材料 |
US11787958B2 (en) * | 2017-09-15 | 2023-10-17 | Eth Zurich | Silicone 3D printing ink |
CN113454399A (zh) | 2018-12-27 | 2021-09-28 | 天酷系统股份有限公司 | 冷却面板系统 |
WO2020214989A1 (en) | 2019-04-17 | 2020-10-22 | SkyCool Systems, Inc. | Radiative cooling systems |
CN113799286A (zh) * | 2020-06-12 | 2021-12-17 | 四川大学 | 一种分散相尺寸和维度可控的聚合物共混物制备方法 |
CN114571817A (zh) * | 2022-03-04 | 2022-06-03 | 华中科技大学 | 兼具热管理与电磁屏蔽功能的复合膜材料及其制备方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE789478A (fr) * | 1971-10-01 | 1973-03-29 | Dow Chemical Co | Procede et dispositif d'extrusion de matieres plastiques en feuilles multicouches |
US6068933A (en) | 1996-02-15 | 2000-05-30 | American National Can Company | Thermoformable multilayer polymeric film |
US5902518A (en) | 1997-07-29 | 1999-05-11 | Watlow Missouri, Inc. | Self-regulating polymer composite heater |
US6808658B2 (en) * | 1998-01-13 | 2004-10-26 | 3M Innovative Properties Company | Method for making texture multilayer optical films |
JP3732404B2 (ja) * | 1998-02-23 | 2006-01-05 | ニーモサイエンス ゲーエムベーハー | 形状記憶ポリマー組成物、形状記憶製品を形成する方法、および形状を記憶する組成物を形成する方法 |
AU6051099A (en) | 1999-09-20 | 2001-04-24 | Goodyear Tire And Rubber Company, The | Faster curing rubber articles |
US6599446B1 (en) * | 2000-11-03 | 2003-07-29 | General Electric Company | Electrically conductive polymer composite compositions, method for making, and method for electrical conductivity enhancement |
US6533987B2 (en) * | 2000-12-15 | 2003-03-18 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Methods of making materials having shape-memory |
US7308738B2 (en) * | 2002-10-19 | 2007-12-18 | General Motors Corporation | Releasable fastener systems and processes |
US20040088835A1 (en) * | 2002-11-08 | 2004-05-13 | Tachauer Ernesto S. | Active fasteners |
US7303642B2 (en) * | 2002-11-12 | 2007-12-04 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Methods of making responsive film with corrugated microlayers having improved properties |
US7172008B2 (en) * | 2003-09-18 | 2007-02-06 | Velcro Industries B.V. | Hook fasteners and methods of making the same |
-
2003
- 2003-01-06 US US10/337,254 patent/US7105117B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-12-08 DE DE60329333T patent/DE60329333D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-12-08 JP JP2005512849A patent/JP2006514422A/ja active Pending
- 2003-12-08 WO PCT/US2003/038846 patent/WO2005062735A2/en active Application Filing
- 2003-12-08 EP EP03819126A patent/EP1587864B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-12-08 AU AU2003304658A patent/AU2003304658A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1587864A2 (en) | 2005-10-26 |
AU2003304658A1 (en) | 2005-07-21 |
US7105117B2 (en) | 2006-09-12 |
WO2005062735A3 (en) | 2005-11-24 |
EP1587864A4 (en) | 2007-04-11 |
DE60329333D1 (de) | 2009-10-29 |
EP1587864B1 (en) | 2009-09-16 |
WO2005062735A2 (en) | 2005-07-14 |
US20040131823A1 (en) | 2004-07-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006514422A (ja) | ポリマーの熱伝導性および電気伝導性を増大させる製造方法 | |
US7308738B2 (en) | Releasable fastener systems and processes | |
EP2195374B1 (en) | Heat-processable thermally conductive polymer composition | |
US7013536B2 (en) | Releasable fastener systems and processes | |
US7462309B2 (en) | Method for making thermoplastic thermally-conductive interface articles | |
JPWO2016084397A1 (ja) | 金属樹脂複合体 | |
KR20190077945A (ko) | 열전도성 시트 및 이의 제조방법 | |
CN111303521A (zh) | 一种柔性高导热聚合物纳米复合膜及制备方法 | |
KR20180083589A (ko) | 3d 프린트용 방열 플라스틱 및 그 제조 방법 | |
AU2006236795B2 (en) | In-mold metallized polymer components and method of manufacturing same | |
US20240190070A1 (en) | 3d printing nozzle, 3d printer and printing method | |
JP2002194339A (ja) | 熱伝導材 | |
JP2012149143A (ja) | 熱伝導性射出成形体とその製造方法 | |
JP4243949B2 (ja) | 絶縁表層を有する導電性樹脂成形品とその成形方法 | |
WO1999035458A1 (en) | Heat transfer element | |
KR101991919B1 (ko) | 방열테이프 | |
JP2015120358A (ja) | 熱伝導性射出成形体の製造方法 | |
WO2023276902A1 (ja) | 樹脂組成物及び成形体 | |
JP2573555B2 (ja) | 合成樹脂組成物 | |
JPH07205211A (ja) | メッキされた射出成形品 | |
JP2003225947A (ja) | 合成樹脂融着用発熱体及びその製造方法 | |
JPH06215933A (ja) | ボンド磁石組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080617 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20080916 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20080924 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090226 |