JP2006501605A - 電気コネクタ用フィードスルー - Google Patents

Abstract

導電フィードスルーを形成する方法（１０）。この方法（１０）は犠牲コンポネントと非犠牲コンポネントを具える導電性構造体体（２１）を形成する第1のステップ（１１）を具える。この導電性構造体体から犠牲コンポネントの少なくとも一部を除去する前に、非犠牲コンポネントの少なくとも一部を、比較的電気的に絶縁である材料（３５）で被覆する。このフィードスルーの構造体は、インプラント可能な部材のハウジングの壁を通る電気接続を提供する一方で、この部材の内部と周辺環境との間の所望しない材料の通過を防止する。

Description

本発明は比較的小さい、あるいは小型の電気コネクタシステムを製造する方法に関する。特に、本発明はバイオセンサやインプラント可能な装置を含むデバイス用の、気密封止されているが電気的に接続されたフィードスルーを形成する方法に関する。電気的に接続したフィードスルーも記載されている。このようなフィードスルーを使用することができるインプラント可能な装置の例には、蝸牛インプラント人工聴覚器官のインプラント可能な部品が含まれる。

ここで使用されている「フィードスルー」なる用語は、絶縁性部材を通って絶縁性部材の一方の側から他方の側へ延在する導電路の設備を意味する。導電路は、絶縁性部材の一方の側にある気密封止したコンテナあるいはハウジングの内部から、絶縁性部材の他方の側にあるコンテナまたはハウジングの外側の外部位置へ延在することができる。典型的な導電路は導電性のピンであり、このピンは、ピンを囲んでいる電気的に絶縁性の本体によってコンテナあるはハウジングから電気的に絶縁されている。

従って、フィードスルー装置によって気密封止されたコンテナあるいはハウジング内の電子回路あるいは電子部品に一又はそれ以上の電気的接続がなされる一方で、この回路または部品は周辺環境にさらされることで生じるダメージや機能不全から保護される。

ハウジング又はコンテナの壁を通る導電路を提供する一方で、電気コンテナやハウジングを周囲環境から気密封止しているフィードスルー装置にはのアプリケーションが数多く存在する。歴史的にみると、このような装置は最初は真空技術において圧力の異なるチャンバ間で信号を送信できるようにするために広く使用されていた。このようなアプリケーションでは、真空管は低圧状態でのみ動作できるため気密封止する必要があった。

時を経て、心臓ペースメーカや、細動除去器、蝸牛インプラントなど、治療のために患者の身体細胞にインプラント可能な電気装置になると、気密封止性の改善されたフィードスルー装置を提供する要求が高まり、重要になってきた。生体組織と体液の環境が比較的腐食性であり、装置が患者に接触した場合に有害でありうる材料を含んでいるため、気密封止したフィードスルー装置を用いて装置の電子部品と外側の人体の腐食性環境との間にバリアを提供するようにしている。特に、インプラント可能な医療装置では、装置の気密封止が物理的に頑丈であり、耐久性があることが非常に重要である。この理由で、インプラントされた装置の気密封止性には厳重な要求が課されており、通常、１０^−８ｃｃ／ｓｅｃというリーケージ率を提供する気密封止が要求されている。

これを与えられた、ペースメーカ装置や、蝸牛インプラントに使用されているような医療インプラントのアプリケーションに使用されるフィードスルーは、典型的には、気密封止されたパッケージの壁にロウ付けされた、あるいは酸素を使用して周辺に化学的に接合された、及び／又は、圧縮によって機械的に接合されたセラミックまたはガラスのビーズからできている。好適なワイヤあるいは他の導電体がそのビーズの中央を貫通しており、このワイヤまたは導電体も、化学的接合及び／又は機械的圧縮によってビーズに対して気密封止されなければならない。このようなフィードスルーは、典型的には円筒状であり、ビーズ内に装着されているワイヤまたは導電体が中心に集められているか、ビーズの中心に均一なパターンで装着されている。

例えば酸化アルミニウムセラミックとバインダなど他の材料を使用したフィードスルーを形成するプロセスが知られている。これらのタイプのフィードスルーは、心臓インプラントと蝸牛インプラントに広く使用されている。このようなフィードスルーを製造するプロセスの一つは、焼結セラミックプレート内に予めドリルで孔をあけておくステップと、この孔を通して導電性ピンを引き出すステップとからなる。この方法は有益である一方、単調で、遅く、必ずしも気密封止を保証するものでなく、一般的に、テストを行うと不満足なリーケージ率となり、また生産性も低い。第２の方法は、非焼結（あるいは、「グリーン」）セラミックプレート内に導電性性のピンを挿入するステップと、焼成によってこのアッセンブリを硬化させて気密封止を実現するステップを含む。この最後の方法の主な欠点は、歴史的に製造プロセスが手で行われていることである。このような製造方法は、不正確さをもたらし、時間を消耗し、高価で、集中的な労働力が必要である。さらに、このようなプロセスの結果としてのフィードスルー装置は、必ずしも導電体を精密に位置決めするものではなく、導電体の位置はそのプロセス自体に大きく依存している。更に、導電体は典型的には一般的な円筒形状をしたワイヤであるため、フィードスルーの絶縁材料から延在する導電体のサイズと形状が、一般的に、フィードスルーの絶縁材料内に埋め込まれている導電体と同じである。

インプラント可能な装置の開発が続き、より薄く、より小さく電子的により複雑になってきたので、フィードスルーの要求も増えてきた。例えば、現在、典型的に２２−２４本の電極リードがある蝸牛インプラントでは、フィードスルー装置を通る２２−２４本の導電性ピンが必要である。より多くの電極と、より小さいフィードスルーの要求が増えているので、伝統的なフィードスルーの設計への要求も高まってきている。したがって、特に、高度の集中的な労働力と現在の製造方法の特殊性を考えると、このようなフィードスルー装置を大規模に製造する場合の問題点は非常に重要である。

上述した従来のフィードスルー装置と製造方法は成功しているが、このような装置の製造は比較的遅く、労働集中型プロセスである。このフィードスルーの製造方法は、フィードスルーの構造体を限定するものでもある。

本明細書に含まれている文書、行動、材料、装置、製品、他についてのあらゆる議論は、本発明のコンテキストを提供する目的だけのためのものである。これらの事項が先行技術の一部を形成している、もしくは本出願の各請求項の優先日以前に存在していた、または、本発明に関連する分野における一般的な周知事項であると認めているものではない。

発明の概要
本明細書中の用語、「具備」、その変化形である「具える」「具えている」というような用語は、そこに記載されている単一エレメント、単一完全体、または、単一ステップ、またはエレメント群、複数の完全体や複数のステップを含有していることを意味するが、それ以外の単一エレメント、単一完全体若しくは単一ステップ、またはエレメント群、複数の完全体や複数のステップを除外するものではない。
本発明は、従来のプロセスに伴う少なくともいくつかの問題点に好ましく取り組んだフィードスルーを形成する方法に関する。

本発明は、また、装置を通る導電体の位置および形状、装置の物理的な形状とサイズ、使用される導電体の数、およびフィードスルー装置の全体的な気密封止性、に関して制御を提供することによって、フィードスルー装置の設計により一層のフレキシビリティを与えるものである。

第１の特徴によれば、本発明は、導電性フィードスルーを形成する方法に関し：この方法は
（１）犠牲部材及び非犠牲部材を具える導電性構造体を形成するステップと；
（２）前記非犠牲部材の少なくとも一部を比較的電気的絶縁材料でコーティングするステップと；
（３）前記導電性構造体から前記犠牲部材の少なくとも一部を除去するステップと；
を具える。

電気的絶縁材料は、好ましくは、フィードスルーのアプリケーションに好適に使用されるセラミック材料、あるいは、気密封止性ガラス材料である。

一の実施例では、前記絶縁材料は、非犠牲部材の上に被覆することができ、導電性構造体の犠牲部材のいずれかの部分にも被覆したり、成形したりはしない。他の実施例では、前記絶縁材料は、非犠牲部材と、導電性構造体の犠牲部材の少なくとも一部の上に被覆することができる。更に、ステップ（３）は、犠牲部材の前記絶縁材料が被覆されていない部分を少なくとも除去するステップを具えることができる。

一の実施例では、導電性構造体は、導電材料で形成することができる。導電材料は、金属、合金、導電性セラミック、導電性コンポジット、あるいは内因性導電性ポリマまたは外因性導電性ポリマである。好ましい実施例では、この構造体は導電材料でできたフィルムまたはシム(shim)からできている。このような一実施例では、導電性構造体がプラチナのフィルムまたはシムでできていても良い。インジウムなどの他の材料を使用することも考えられる。

このフィルムまたはシムは、導電性構造体の犠牲部材と非犠牲部材を具える形状に形成することができる。この実施例では、フィルムまたはシムの非犠牲部材を具える部分が、当該フィルムまたはシムの一以上の部分をなしていることが好ましい。同様に、前記フィルム又はシムの犠牲部材を具える部分が、当該フィルム又はシムの一以上の部分をなすものであっても良い。

ある実施例では、前記導電性部材は、横たわる支持部材間に延在する二またはそれ以上の別々の導電性エレメントを具える形状のフィルムまたはシムを具えていても良い。これらの導電性エレメントは実質的に細長いものでもよい。更に、ある実施例では、このフィルムまたはシムは、前記各支持部材間に延在する少なくとも１０の別々の実質的に細長部材を有することができる。ある実施例では、この支持部材が実質的に互いに平行である。更に、この支持部材は直線状であり、平行に配列することができる。更なる実施例では、少なくとも一の、好ましくは全部の導電性エレメントが非直線状であってもよい。更なる実施例では、少なくとも一の、好ましくは全部の導電性エレメントの長さが、前記各横行する支持部材間の最も短い距離より長いものであってもよい。更なる実施例では、前記導電性エレメントの少なくとも一の、好ましくは全ての表面が、非直線状であり、及び／又は、前記横たわる支持部材間の最も短い距離より長い導電性エレメントと絶縁材料間のインターフェース路を規定するものである。

導電性エレメントの分離は、電気的絶縁材料をエレメント間に被覆して、前記第1の特徴による方法を完遂する際の各エレメント間の通電を防止するようにすることが好ましい。

好ましい実施例では、前記導電性部材の形状は、ステップ（１）において、好適な形状と大きさのパンチングツールを用いて、プラチナなどの導電材料でできたフィルムからその形状をパンチングして形成することができる。

他の実施例では、前記導電性部材の形状は、ステップ（１）において、スパークエロージョンとも呼ばれる放電加工（ＥＤＭ）を用いてフィルムの不要な部分を除去して形成することができる。好ましい実施例では、このプロセスに用いられるＥＤＭ機器は、電極を具えるカッティングツールである。このカッティングツールはシートを物理的にカットするのではなく、誘電性の液体中で電極とフィルム間に連続的に放電を発生する機器を用いる。放電は、カッティングツールに隣接する領域中のフィルムを気化する働きをする。

好ましい実施例では、前記カッティングツールは、加工ステップ中にフィルムから除去すべきフィルム部分のサイズと形状に合致するサイズと形状を有している。この実施例では、フィルムの様々な部分を除去するようにいくつもの異なる位置においてフィルム近傍に該ツールを近づけることが好ましい。このツールをマルチ使用して、導電性部材のパターンを徐々に形成することが好ましい。

好ましい実施例では、カッティングツールを用いて、プラチナ、あるいは他の好適な金属または合金でできた一連の不連続リニア導電性部材を形成することができる。

他の実施例では、カッティングツールを用いて、プラチナ、あるいは重ね合わせた他の好適な金属てできた複数のフィルムから一連の不連続リニア導電性部材を形成することができる。この方法では、カッティングツールの一回のカッティング動作で多数の導電性部材を用意することができる。このような実施例では、「ワイヤカッティング」と呼ばれている方法を使うことができる。この方法は、ＥＤＭ／スパークエロージョン法と同様に作用し、積み重なった導電材料フィルムあるいはフォイルを通るワイヤが電極となり、電極近傍の材料を浸蝕する。この方法を用いることによって、複数のフィルムあるいはフォイルを同時にパターン形成することができ、この結果、使用すべきパターンを形成した導電性フィルムまたはフォイルの大量生産が可能なプロセスにおいて、本発明のフィードスルー装置を製造することができる。

上記方法において、支持部材間に延在する実質的な細長部材の各々の少なくとも一部は絶縁材料で被覆されている（ステップ（２）を以下により詳細に述べる）。上述したとおり、絶縁材料には、アルミナを使用することができるが、他の好適なセラミックタイプを使うこともできる。

他の実施例において、前記導電性構造体を形成するステップは：
（ａ）間にノッチを有し外側に向かって延在する複数の歯を規定する外周を有する比較的電気的に絶縁性のディスクを形成するステップと；
（ｂ）前記ディスク周囲に導電性エレメントを巻いて、前記ノッチの少なくともいくつかがそれを通る導電性エレメントの一部を有するようにするステップと；
を具えることができる。

この実施例では、電気絶縁性ディスクをアルミナなどのセラミック材料で形成することができる。このディスクは、その外周に均一な間隔で設けた複数のノッチとティースを有する。

この実施例では、各ノッチが導電性エレメントを受けることができる。好ましくは、各ディスクに対して単一の金属ワイヤが用いられる。このワイヤは、好ましくはプラチナ製ワイヤである。このワイヤは、直径約２５μｍとすることができる。

導電性エレメントがディスクの周囲に巻かれ各ノッチを通ると、絶縁性ディスクとその周囲の導電性エレメントに、上述した方法のステップ（２）に規定するように、絶縁材料をコーティングしてオーバーモールドすることができる。導電性エレメントのフィードスルー中を延在しない部位は、除去することができる。

更なる実施例では、前記導電性構造体を形成するステップは、その周辺の少なくとも一部から外側に向けて延在する一体的に取り付けられた複数の実質的な細長部材を有するプラチナシートを形成するステップを具える。好ましい実施例では、この細長部材は外側に向けて、シート平面をはずれた方向に延在している。例えば、この細長部材は、シートから外側かつ上側方向に延在することができる。この実施例では、細長部材は矩形形状である。

この実施例において、シートは矩形あるいは正方形であっても良い。この実施例では、シートの少なくとも三辺が、少なくともシート平面をはずれて延在する細長部材を有することができる。

更なる実施例では、導電性構造体を形成するステップが、プラチナワイヤなどの導電性ワイヤを、スクリュねじの長さの少なくとも一部に沿ってスパイラル上に巻回するステップを具える。位置決めを行って、絶縁層をこのねじとワイヤの周囲にモールドすることができる。絶縁層が硬化すると、スクリューねじを絶縁層から取り出して、コイルにしたワイヤを絶縁層の内側面内に埋めた状態にして残すことができる。

導電性構造体をコーティングするステップは、好ましくは導電性構造体を金型中に装着あるいはクランプし、導電性構造体の上及び／又は周囲に絶縁材料のコーティング材をモールドするステップを具える。

導電性構造体が例えばプラチナでできたフィルムあるいはシムから形成された複数の実質的な細長部材を具えている場合、絶縁材料は好ましくは、導電性構造体の実質的な細長部材の少なくとも一部分の周囲に被覆されるか、あるいはモールドされる。本実施例では、実質的な細長部材の前記部分が、導電性構造体の非犠牲部材の一部を具える。この実施例は、フィルムあるいはシムがモールド内にクランプされるか装着される前に所望の形状にある場合があるが、一方、フィルムを金型内にまず装着するかあるいはクランプするかして、次いでモールディングまたはコーティングステップの前に必要に応じて成形またはうち抜きを行うこともできる。

導電性構造体がノッチ付き外表面を有する絶縁性ディスクと、当該ディスクの周囲のノッチを通る導電性エレメントを有する場合は、少なくともこれらのディスク外表面のノッチを通る導電性エレメント部分が絶縁材料で包含されるようにディスクの周囲に絶縁材料をモールドすることが好ましい。

導電性構造体が、少なくともシートの平面外に延在する複数の実質的な細長部材を有するシートを具える場合は、シートと細長部材の両側に絶縁材料をモールドして、当該部材の少なくとも一部が絶縁材料中に包含されるようにすることが好ましい。

導電性構造体が、絶縁層の内側面に埋め込まれたコイル状のワイヤを具えている場合、スクリューねじをとりはずすときに残るオリフィスを絶縁材料で埋めることができる。

好ましい実施例では、モールドは射出成形を具えることができる。ある実施例では、本発明の方法のステップ（２）が、粉末射出成形を用いて導電性構造体の所望の部分の周囲に絶縁材料を成形するステップを具えることができる。

この成形工程において、ファインセラミック粉末などの絶縁材料を通常バインダと呼ばれるキャリアケミカルと混合し、均質化して、射出成形用の供給材料を作る。バインダの存在は、この供給材料を射出成形工程において使用するのに十分な液状にする働きをする。一旦、成形されると、絶縁材料は少なくとも部分的にセットすることが可能となる。このように成形された部分を、以下グリーンボディと呼ぶ。

グリーンボディが形成されると、導電性構造体の犠牲部材を除去することができる。このステップの間に、グリーンボディの一部も除去する必要がある可能性があるかもしれない。ある実施例では、この犠牲部材は、カット、研磨、あるいは摩滅させることによって除去することができる。これに関しては、ナイフを用いた物理的なカッティングや、レーザカッティング技術が考えられる。

導電性構造体が、横部材間に延在する複数の実質的な細長部材を具える場合、犠牲部材が少なくとも横支持部材を有し、グリーンボディを通って延在する複数の電気的に絶縁された細長部材を残すようにするのが好ましい。

導電性構造体が、ワイヤなど、複数のノッチを通る導電性エレメントを有する絶縁性ディスクを具える場合、犠牲部材は、導電性エレメントの前記ノッチを通らない部分の少なくともいくらかを具えることができる。導電性エレメントの残りの部分を除去する際に、元の絶縁性ディスクの外側面にノッチが存在する各位置にそれを通る導電性部材を有する絶縁性部材が残る。

導電性の構造体が、少なくともシートの平面をはずれて延在する複数の実質的な細長部材を有するシートを具えている場合、犠牲部材は好ましくは、各細長部材がそこから延在するシートを具える。絶縁層によって一方の側に支持されているシートおよび実質的な細長部材については、シートは、その上に支持されているここでは分離された細長導電性部材を伴う絶縁材料でできたリングを残して、構造体から打ち抜くことができる。次いで、絶縁材料の他の層を当該リングの間および周囲にモールドすることができ、それによって一の面から他の面を通って延在する細長部材を有する絶縁性部材を形成する。

導電性構造体が絶縁コーティングの中に埋め込まれたコイル状ワイヤを具える場合、前記犠牲部材がこのコイル状ワイヤの各ターンの近傍部分を具えていることが好ましい。

更なる実施例では、前記方法が、グリーンボディからバインダを除去する追加ステップを具えることができる。このステップにおいて、グリーンボディ中のあらゆるバインダが絶縁材料から抽出されることが好ましい。一の実施例では、このステップは、グリーンボディを適当な溶剤に浸漬させる化学的バインダ除去ステップを具えることができる。他の実施例では、このステップはグリーンボディを比較的高い温度にさらすステップを具えることができる。この温度は、煮沸によってグリーンボディからバインダを除去するのに十分であるが、グリーボディを焼成しない温度であることが好ましい。一実施例では、この温度は１５０〜２００℃である。

バインダ除去ステップの間に、絶縁材料の大きさが収縮することが好ましい。このバインダを除去した絶縁材料部材を、以下、ブラウンボディと呼ぶ。

用意ができると、ブラウンボディを焼成ステップに進めることができる。この焼成ステップは、好ましくは、ブラウンボディを好適な高温に当てるステップを具える。一の実施例では、焼成ステップは、ブラウンボディを約１７００℃の焼成温度に当てる。焼成ステップ中に、絶縁性部材は更に収縮し、相対的により丈夫になる。絶縁性部材の収縮は、埋め込まれた導電性部材とその周囲の焼成した絶縁性部材間のインターフェースに気密封止を形成する働きもある。

完成すると、その中に延在する導電性部材を有する絶縁性部材を、フィードスルーを受けるように構成されたユニットの壁内のオリフィス内にロウ付けすることができる。次いで、必要に応じて各導電性部材の各端部に電気的接続がなされ、フィードスルーの絶縁ボディを通るそれぞれの導電路を形成する。

更なる特徴によれば、本発明はここに述べられている方法の一つを用いて形成したフィードスルーである。

更なる特徴によれば、本発明は、比較的電気的に絶縁性のボディ内を通って延在し、その中に埋め込まれている一又はそれ以上の比較的導電性の構造体でできているフィードスルーであり、この一又はそれ以上の導電性構造体が、導電性金属または合金でできたフィルムまたはシムからできている。

ある実施例では、この導電性構造体は全長が少なくとも７ｍｍ、より好ましくは７．８ｍｍである。更なる実施例では、この導電性構造体の幅が、好ましくは、約１．５〜２．５ｍｍである。更なる実施例では、そこから導電性構造体が形成されているフィルムあるいはシムが、好ましくは、厚さ約４０〜７０ミクロン、より好ましくは約５０ミクロンである。

この特徴を持つ一の実施例では、導電性構造体を本発明の第１の特長による方法の一つを用いて形成することができる。

更なる特徴によれば、本発明は：
第１の面と少なくとも第２の面を有する比較的電気的に絶縁性の部材と；
前記第１の面から第２の面へ前記電気的絶縁性部材の少なくとも一部を通って延在している少なくとも一の導電性部材と；を具え、
前記少なくとも一の導電性部材が前記第１の面と第２の面の間で非直線的であることを特徴とする導電性フィードスルーである。

更なる特徴によれば、本発明は：
第１の面と少なくとも第２の面を有する比較的電気的に絶縁性の部材と；
前記第１の面から第２の面へ前記電気的絶縁性部材の少なくとも一部を通って延在している少なくとも一の比較的導電性の部材と；
を具え、前記少なくとも一の導電性部材、前記第１の面と第２の面の長さが、前記第１の面と第２の面間の最短距離より大きいことを特徴とする導電性フィードスルーである。

本発明の更なる特徴によれば、本発明は：
第１の面と少なくとも第２の面を有する比較的電気的に絶縁性の部材と；
前記第１の面から第２の面へ前記電気的絶縁性部材の少なくとも一部を通って延在している少なくとも一の比較的導電性の部材と；
を具え、前記少なくとも一の導電性部材の外側面の一部が、前記第１の面と第２の面の間で、非直線的であることを特徴とする導電性フィードスルーである。

本発明の更なる特徴によれば、本発明は：
第１の面と少なくとも第２の面を有する比較的電気的に絶縁性の部材と；
前記第１の面から第２の面へ前記電気的絶縁性部材の少なくとも一部を通って延在している少なくとも一の比較的導電性の部材と；
を具え、前記少なくとも一の導電性部材の外側面の一部が、導電性エレメントと、前記第１の面と第２の面間の最短距離より大きい絶縁材料との間のインターフェース路を規定することを特徴とする導電性フィードスルーである。

一の実施例では、前記絶縁性部材の第１の面と第２の面は、反対方向に外側に向いている。一の実施例では、前記第１の面と第２の面は実質的に平行か、又は平行である。前記第１の面は、好ましくは、前記フィードスルーの外側面であり、前記第２の面は好ましくはフィードスルーの内側面である。

一の実施例では、フィードスルーは好ましくは、前記第１の面から第２の面へ絶縁性部材を通って延在している複数の導電性部材を有する。一の実施例では、この導電性部材の各々が同じ形状をしている。他の実施例では、導電性部材のいくつかのみが同じ形状を有し、一または他の導電性部材は異なる形状を有する。

更なる実施例では、一又はそれ以上の導電性部材は、絶縁性部材の第１の面と第２の面の間で第１の方向の変更を行うことができる。他の実施例では、一又はそれ以上の導電性部材は、絶縁性部材の第１の面と第２の面の間で二またはそれ以上の方向の変更を行うことができる。

更なる実施例では、前記一又はそれ以上の導電性部材は、絶縁性部材の一の面または両方の面に、直角などの角度をなして延在する仮想面に方向を変更することができる。他の実施例では、前記一又はそれ以上の導電性部材が、絶縁性部材の一の面または両方の面に、直角などの角度をなして延在する仮想面に方向を変更することができる。導電性部材は、前記仮想面以外に一以上の方向の変更をすることができる。

各方向の変更は、導電性部材のもとの方向に対して直角を成すことができる。他の実施例では、方向の変更は、もとの方向の角度に対して直角以外の角度とすることができる。

他の実施例においては、方向が急に変わるものであっても良い。他の実施例では、方向が円滑なカーブを描いて変わるものであっても良い。他の実施例では、特定の導電性部材が、方向の急激な変更、及び／又は、円滑なカーブを描く変更の組み合わせであってもよい。

更なる他の実施例では、前記一又はそれ以上の導電性部材がその長さが変化する断面形状を有する。この点について、導電性部材は絶縁性部材を通って直線的にあるいは非直線的に延在することができるが、導電性部材と絶縁性部材の間のインターフェース路が最大化され、これによってフィードスルー装置の実効リーケージ路が減縮される。導電性部材は、ジグザグのインターフェース路を提供する段階的な形状を有していても良く、あるいは、同等に延在するインターフェース路を提供するスクリューねじ形状を有していても良い。

他の特徴によれば、本発明は：
第１の面と少なくとも第２の面を有する比較的電気的に絶縁性の部材と；
第１の端部と第２の端部を有し、前記絶縁性部材の第１の面あるいはその近傍にある第１の端部から、第２の面あるいはその近傍にある第２の端部にかけて前記絶縁性部材の少なくとも一部を通って延在する、複数の導電性の部材と；を具え、
前記導電性部材の第１の面あるいはその近傍にある第１の端部の形状が、前記導電性部材の第２の面あるいはその近傍にある第２の端部の形状と異なることを特徴とする導電性フィードスルーである。

この点において、導電性部材の第１および第２の端部の各々の形状は、絶縁性部材の第１の面あるいはその近傍における規定された単位面積当たりの導電性部材の第１の端部の数が、絶縁性部材の第２の面あるいはその近傍における前記規定された単位面積当たりの導電性部材の第２の端部の数と異なる。

一の実施例では、規定された単位面積当たりの第１の端部の数が、規定された単位面積当たりの第２の端部の数より多くても良い。他の実施例では、規定された単位面積当たりの第１の端部の数が、規定された単位面積当たりの第２の端部の数より少なくても良い。

この実施例では、規定された単位面積は、１ｍｍ^２、１ｃｍ^２、あるいは他の面積であってもよい。

さらに、導電性部材の第１の及び第２の端部の各形状は、絶縁性部材の第１の面にまたはその近傍における導電性部材の第１の端部同士間のスペースが、絶縁性部材の第２の面にまたはその近傍における導電性部材の第２の端部同士間のスペースと異なるようにすることができる。

この実施例では、導電性部材の第１の端部同士間のスペースは、導電性部材の第２の端部同士間のスペースより大きくても良い。他の実施例では、導電性部材の第１の端部同士間のスペースは、導電性部材の第２の端部同士間のスペースより小さくても良い。

これらの各々の特徴において、フィードスルーは、前記複数の導電性部材でなる二又はそれ以上の群を具えることができる。一の群の各導電性部材は、一の群の他の導電性部材と形状が同一である。他の実施例では、一の群の少なくとも一の導電性部材が、その群の他の導電性部材の一または全てと形状が異なるものであってもよい。他の実施例では、一の群の導電性部材が、当該フィードスルーの他の群の導電性部材の一又はそれ以上と形状が異なるものであっても良い。更に、一の群の導電性部材が、当該フィードスルーの他の群の一又はそれ以上の導電性部材と形状が同一であっても良い。

一の実施例では、各フィードスルーは、二、三又はそれ以上の導電性部材群を具える。各群は、一連の導電性部材を並列の関係で具えることができる。この実施例は、複数層の導電性部材を有するフィードスルーの可能性を提供するものである。このような導電性部材層は、近傍の層からのオフセットになりうる。

更なる実施例では、導電性部材の第１の及び第２の端部のそれぞれ大きさと形状を、この形状と大きさが、絶縁性部材の第１の面にあるいはその近傍における第１の端部と、絶縁性部材の第２の面あるいはその近傍における第２の端部との間で異なるようにすることができる。同様に、導電性部材の第１及び第２の端部の形状と大きさも、絶縁性部材内に埋め込まれている導電性部材の形状と大きさと異なるようにすることができる。

本実施例では、導電性部材の第１の端部の形状と大きさを、当該端部が、集積チップのデザインと直接通信できるようなものにする一方で、導電性部材の第２の端部の形状と大きさを、当該端部が、刺激電極などに接続されたワイヤあるいはリード線と通信できるようなものにすることができる。この点について、導電性部材の第１及び第２の端部は、フィードスルー装置の製造に先立って決定することができる。

これらの特徴において、比較的電気的に絶縁性の材料は、フィードスルーのアプリケーションに好適に使用される、セラミック材料またはハーメチックガラス材料であることが好ましい。

更に、比較的導電性の構造体と比較的絶縁性のボディ間の各インターフェース間のインターフェースのハーメチック性、あるいは、導電性構造体と絶縁性ボディ間の液体透過度は、好ましくは、以下の関係式で規定される。
Ｈ ＝ｆ（Ｌ，１／Ａ，１／ｔ） （１）

ここで、Ｌは絶縁性ボディの第１面から第２の面に延在する導電性エレメントの長さであり；
Ａは、導電性エレメントの断面積であり；
ｔは、インターフェースが体液を含む液体にさらされている時間である。

断面積Ａは、導電性エレメントの周囲の測定に関連するものであるのが好ましい。すなわち、導電インサートと絶縁材料との間のインターフェースのサイズが小さければ小さいほど、フィードスルーのハーメチック性が大きくなる。

一の実施例において、フィードスルーは、医療用インプラント装置のインプラント可能な刺激器ユニットなどの電気装置の壁にロウ付けすることができる。好ましい実施例では、フィードスルーは、インプラント可能な刺激器ユニットと蝸牛内あるいは蝸牛外の電極及び／又はインプラント可能な受信コイルとの間に導電性を提供するべく蝸牛インプラント人工聴覚器官と共に使用するように構成することができる。

各フィードスルーは、好ましくは、そこに埋め込まれた十分に導電性のある部材を有しており、所望のアプリケーションに適合する十分なコネクタが確実に存在するようにする。蝸牛インプラントのアプリケーションでは、フィードスルーはその中に埋め込まれた十分に導電性のある部材を有し、蝸牛内部の電極アレイの各電極チャネル、一又はそれ以上の蝸牛外部の電極、および受信コイルからの入力のために十分なコネクタがあるようにすることが好ましい。

本発明は、それを通って延在する複数の比較的導電性のある部材を有する比較的電気的に絶縁性の部材を具えるインプラント可能な部材用のフィードスルーを形成する方法を提供する。この方法は、フィードスルーを介して電気的な接続を可能とする一方で、コンポネントの外部からコンポネントの内部へ体液の透過を防ぎ、また、コンポネントの内部から周囲の組織と体液へ危険な材料が転移する可能性をを防ぐように、導電性の部材が確実に絶縁材料内に気密に覆われるようにする。

本発明はまた、断面の周囲がより小さい、より小さいサイズの導電コンポネントを使用する可能性を提供して、ハーメチック性の増強を図るものである。したがって、本発明は、従来のフィードスルー装置大きさは同じであるがハーメチック特性がはるかに優れているフィードスルー装置の製造に使用することができる。同様に、本発明は、現存のフィードスルー装置より大きさは小さく、現存の装置とハーメチック性が同じか、改善されているフィードスルー装置を製造するのに使用することができる。

本発明は、また、導電コンポネントが従来の装置で達成可能であるものよりもより狭いスペースに集めることができるので、従来の装置より比較的密度の高い導電性構造体アレイを有するフィードスルーを形成することができる。

更なる特徴によれば、本発明はその中を延在する複数のピンを有するモールド内に部材をモールドするステップを具えるフィードスルー装置の絶縁性部材を形成する方法である。

この実施例では、金型は、金型の一のプレート中に、例えば２８の所望の数のピンと、金型の反対が野プレート中にこのピンを収容する対応する数のキャビティを有することができる。使用に際して、このモールドは高温の供給原料で満たされ、射出の圧力がピンを曲げてしまうことを防ぎ、射出中のインパクトを最小にするために、供給原料の初回量が射出されるときモールドが部分的に開いている。成形キャビティが部分的に開いているだけなので、ピンのほんの短い部分のみに圧力がかかることになる。次いで、射出が続く間ゆっくりとモールドが開き、所定の時間、ピンのほんの短い部分のみが供給原料の射出に支持されない状態になる。徐々に、成形キャビティ全体が満たされてゆく間、ピンの位置は保持される。モールディングステップが終了すると、成形された部分がモールドからはじき出され、モールドの後側にその細長ピンと共に正しい位置に残る。

モールドからはじき出された成形された部分は、モールド中のピンの存在によってその中に形成された複数のホールと共に残る。このホールは、直径約１７５μｍであってもよい。

次いで、モールドされた部分を更に処理することができる。例えば、モールドされた部分を例えば４０℃の高温で数時間に亘って洗うステップを含むアッセンブリ全体に水によるバインダ除去ステップを行う前に、成形した部分のホールの中にプラチナのピンを挿入することができる。次いで、約２４時間約３００℃で、このアッセンブリに熱によるバインダ除去を行うことができる。最終的に、このアッセンブリは、１６００℃付近の温度で焼成され、これによってその中を延在する一連のプラチナのピンを有する最終アッセンブリを形成することができる。

更なる特徴では、本発明は：
複数の細長構造体を有する犠牲コンポネントを形成するステップと；
比較的電気的に絶縁性の材料で前記細長構造体の少なくとも一部を被覆するステップと；
犠牲コンポネントを犠牲にして、細長構造体があった位置に複数のホールを有する電気的に絶縁性の材料を残すステップと；
を具えるフィードスルー装置の絶縁性部材を形成する方法である。

この特徴において、犠牲コンポネントは、図１、１４、１５、１６、１７及び２０に記載されているコンポネントと類似、あるいは同一の形状を有する。細長構造体の環状配列など、他の形状も考えられる。しかしながら、この実施例ではコンポネント全体が犠牲コンポネントであり、それを通って延在する複数のホールを有する形成された絶縁性部材が犠牲コンポネントの細長部材の位置に対応する位置に残るように、構成されている。

一の実施例では、犠牲コンポネントは、その周囲に形成されている絶縁性部材の融点より融点が低い金属またはポリマを具えることができる。絶縁性部材が一旦形成されたら、犠牲コンポネントの金属あるいはポリマが溶けて流れ出すか、あるいは絶縁性部材から離れるまで、部材の温度は上昇することができる。この点について、絶縁性部材は、溶けて流れる犠牲コンポネントを用いて作ることができ、ここで溶けた犠牲コンポネントの位置に形成されたホールを有する部材を残すことができる。

実施例
本発明にかかる導電フィードスルーを形成する方法の一実施例のステップが図１１に記載されている。

方法１０は、犠牲コンポネントと非犠牲コンポネントを具える導電性構造体を形成する第１のステップ１１を具える。このような構造体の様々な例が、図１、４ｂ、７及び１０ｂに記載されている。

この方法は、更に、前記非犠牲コンポネントの少なくとも一部の上であって、前記導電性構造体の犠牲コンポネントの少なくとも一部の上ではないところに非導電性の絶縁性部材を被覆するか、またはモールドするステップ１２を具える。

この方法は、更に、前記絶縁性部材が被覆あるいはモールドされていない導電性構造体の犠牲コンポネントの少なくともその一部を除去するステップ１３を具える。

前記導電性構造体の犠牲コンポネントの除去に続いて、焼成ステップであるステップ１５の前に、絶縁体でできたグリーンボディにバインダ除去ステップ１４を実行することができる。一旦焼成されると、それを通って延在する導電性部材を伴うセラミックフィードスルーを、蝸牛インプラント人工聴覚器官のインプラント可能な刺激器や、あるいは他の適当な装置の壁に適宜装着することができる。

上述のステップのシーケンスは、一般的に、例えば焼成時のセラミックの収縮など、使用されている絶縁材料の特性によって制御される。この点において、犠牲コンポネントの少なくとも一部の除去が、セラミックのバインダ除去または焼成の後に生じるように、これらのステップのシーケンスを変更することができる。

図１に示すように、ステップ１１にて形成された導電性構造体は、生体適応性のあるプラチナでできたフィルムまたはシム２１から形成することができる。他の好適な導電性の金属あるいは合金も考えられる。

図１に示すように、プラチナのフィルム２１は、導電性構造体の犠牲コンポネントと非犠牲コンポネントを具える形状にすることができる。この実施例では、導電性構造体は、平行な横支持部材２３、２４の間に延在する複数の分離した細長リニア部材２２を具える。

細長部材２２の分離は、部材２２の周囲にモールドするときに絶縁材料も部材２２間で可動であり、従って、方法１０の遂行時に各部材２２間の通電を防止するように、行う。

図面に示す実施例において導電性の構造体２１は、好適な形状と大きさのパンチングツールを用いて、プラチナフィルムから形状をパンチングすることによって形成される。この形状は、放電加工（ＥＤＭ）やマイクロナイフィング及び／又はレーザカッティングなど、様々な材料除去方法によって製造することができる。

図１２ａ、１２ｂ及び１２ｃは、好ましい実施例にかかる導電性構造体を形成する一方法を示す。この方法では、ワイヤカッティングが使用されている。この方法は、ＥＤＭ法の原理を用いて不要な材料を除去しているが、このとき、例えば、重なり合ったプラチナフィルム６２と、連続的に移動するワイヤ６４といった、誘電媒体（図示せず）の中に沈んだコンポネントを有する加工されているワークピース６０との間にスパークが生じる。

図１２ａは、この方法の側面図であり、互いに重ねあわさってワークピース６０を形成する導電材料でできた複数のフォイル６２を示し、このフォイルは、好ましくは互いにクランプされて、誘電媒体の中に漬かっている。このフォイルは、プラチナやイリジウム、あるいは他の好適な導電材料であってもよい。ワイヤ６４は、ワークピース６０を通る適当な開口を形成することによって、ワークピース６０にぴったり合って通っている。次いで、誘電媒体中のワイヤ６４とワークピース６０間で一連の放電が生じ、フィルム６２に腐蝕が生じて所望のパターンができるようにする。典型的には、ワイヤ６４は、連続的な送りのモーションで、例えば、矢印１で示すような下側に向かう動きにおいてワークピース６０を通って引っ張られる。しかし、ワークピース６０に対するワイヤ６４の位置は静止したままであり、一方、ワークピース６０は、所望の方向に移動して、所望のパターンを作る。

図１２ｂに示すように、斜線領域６６が、ワークピース６０の導電材料でできたそれぞれのフォイルから除去される。ついで、図１２ｃにクロス斜線領域６８で示す導電フィルムを残す。これは、図１について述べたものと実質的に同様である。

図面に示されているような導電性の構造体を、金属射出成形（ＭＩＭ）によって形成することも考えられる。電気的絶縁層を形成する上述のＰＩＭのように、ＭＩＭはＰＩＭにあるセラミック粉末に代えて金属パウダを用いて供給材料を作る。ＭＩＭでは、構造体がモールドされ、次いで最終構造体を形成するためにバインダを除去し、焼成をおこなう。この構造体を形成するこのような方法は、以下に述べるような複雑な３次元形状の構造体を形成するのに有益である。ＭＩＭも、様々な断面形状を有する構造体を形成するのに特に有益である。この点については、ＭＩＭ技術は、異なるプロファイルを持つ構造体を形成することができ、上述の材料除去方法を伴う現在実行されている方法より、一層スムーズな完成品を得られる。

図２に示すように、支持部材２３、２４の間に延在する各細長部材２２の少なくとも一部が、以下に詳細に述べる絶縁材料２５で被覆されるかあるいはオーバーモールドされていても良い。

図に示した実施例では、導電性の構造体の周囲に絶縁材料２５をモールドするステップ（ステップ１２）は、モールド内に導電性構造体を装着あるいはクランプするステップと、次いで、導電性構造体の上及び／又は周囲に絶縁材料をモールディングするステップとを具える。

好ましい実施例では、モールドは、射出成形モールドであってもよい。一の実施例では、ステップ１２は、粉末射出成形（ＰＩＭ）を用いて導電性構造体の所望の部位の周囲に絶縁材料をモールドするステップを具えている。このモールディングプロセスの好ましい実施例では、ファインセラミック粉末をバインダと混合して均一化し、射出整形用の供給原料を作る。バインダの存在は、供給原料を射出成形プロセスで使用するのに十分な液状にする働きがある。モールドされると、絶縁性セラミックによって、少なくとも部分的にグリーンボディをセットして形成することができる。

グリーンボディが形成されると、導電性の構造体の犠牲コンポネントを除去することができる。図１ないし３に記載された実施例では、犠牲コンポネントを、レーザカッティングによって除去することができる。カッティング、あるいは研磨技術など他の好適な材料除去技術も考えられる。

図１乃至３に示す実施例では、電気犠牲コンポネントが横部材２３、２４を具える。これらが一旦除去されると、複数の電気的に絶縁された細長部材２２が残ってグリーンボディ２５を通って延在する。

図４ａと４ｂに示す実施例では、導電性の構造体を形成するステップ１１が：
（ａ）その間にノッチ３２を有する複数の歯３１を規定する外側表面を有する絶縁性ディスク３０を形成するステップと；
（ｂ）前記ノッチの少なくともいくつがその間を通るワイヤを有するように（図４ｂに示すように）前記ディスク３０の周囲にワイヤ３３を巻きつけるステップと；
を具える。

図に示す実施例では、絶縁性ディスクは、上述したステップ１２で使用されているようなセラミック材料で形成することができる。他の実施例では、所望の絶縁特性を持つ別の材料を使用することができる。絶縁性ディスク３０は、好ましくは、均一スペースに設けた複数のノッチとティースをその周辺に有している。

図４ｂに示すように、各ノッチ３２は、ワイヤ３３の一部を受けている。図に示す実施例では、ワイヤは直径約２５μｍである。

ワイヤ３３が各ノッチを一旦通ると、ステップ１２で、絶縁性ディスク３０とそれをとりまくワイヤをセラミック３５などの好適な絶縁材料でできた外側環状コーティング在でオーバーモールドすることができる。ディスク外側面のノッチ３２の周囲を通るワイヤ３３の少なくともこれらの部分が材料３５で覆われるように、この材料がディスクの周囲をモールドすることが好ましい。

図５に示す構造体の犠牲コンポネントは、ノッチ３２を通らないワイヤの部分を具える。ワイヤの残りの部分を除去するときに、一つは、もとの絶縁性ディスク３０の外側表面のノッチ３２が存在していた各位置にそれを通るプラチナの導電性部材３６を有する絶縁性部材３５とともに残る。

異なる導電性構造体を形成する他の方法が図７乃至図９に示されている。この配置では、ステップ１１は、プラチナなどの導電性の材料でできたマルチサイドシート４０であって、その周辺の少なくとも三辺から外側に向けて延在する一体的に取り付けられた複数の細長部材４１を有するシートを形成するステップを具える。この細長部材は外側に向けて、シートの平面をはずれた方向に延在する。図に示す配置では、細長部材４１は、シートの外側および上側に延在している。

この実施例では、まず絶縁材料４２のコーティング材が、シート４０と細長部材４１の一辺にモールドされる。

本実施例では、犠牲コンポネントは、好ましくは、そこから各細長部材４１が延在しているシート４０を具える。シートと、絶縁材料４２の層によって一の辺上に支持されている細長部材については、シート４０は、その上に支持されている別々になった細長部材４１を有する絶縁材料でできたリングを残して、構造体から除去することができる。次いで、絶縁材料の他の層４３がこのリングの間および周囲にモールドされ、これによって一の面から他の面にかけてそこに延在している細長部材を有する絶縁性部材を形成することができる。この結果、層４２と４３で構成されたセラミックグリーンボディ内に埋め込まれた、各々が電気的に絶縁された複数の細長部材４１ができる。

図１０ａ乃至１０ｅに示す他の実施例では、導電性の構造体を形成するステップが、プラチナワイヤなどの導電性のワイヤ５２をスクリューねじ５１の長さの少なくとも一部に沿ってスパイラル状に巻回するステップを具えることができる。一旦位置決めがされると、絶縁材料５３の層を、ねじ５１とワイヤ５２の周囲にモールドすることができる。絶縁材料５３が硬化したら、スクリュー５１を絶縁性セラミック材料から取り出して絶縁層５３の内側面内に埋め込まれたコイル状ワイヤ５２を残すようにする（図１０ｃ参照）。スクリュー５１を取り出したことによって残ったオリフィスは、絶縁材料５４で埋めることができる。この実施例では、犠牲コンポネントが、好ましくは、コイル状ワイヤ５２の各ターンの近傍部分を具えており、図１０ｅに示すように、絶縁性部材内に埋め込まれたワイヤ部分５５が残る。

図１３ａ乃至１３ｂは、本発明にかかるフィードスルーを形成する方法の更なる実施例を示す図である。本実施例では、一連のプラチナ導電性部材７１が銅の裏板７２上に形成されている（図１３ａ）。銅の裏板をエッチング除去する前に（図１３ｃ）、次いでセラミック７３の第１の層がその上にモールドされる（図１３ｂ）。次いで、セラミック７４がオーバーモールドされ（図１３ｄ）完成したフィードスルーを形成する。

図１４は、本発明にかかるフィードスルーの製造に使用することができる別のタイプの導電性構造体を示す図である。図に示す導電性構造体は、生体適合性のあるプラチナでできたフィルムあるいはシム２１から形成されている。

プラチナでできたフィルム又はシム２１は、犠牲コンポネントと非犠牲コンポネントを具える形状に形成される。この実施例では、導電性の構造体は、平行な横支持部材２３ａ、２４ａのそれぞれの間に延在する複数の分離された非直線性部材２２ａを具える。

非直線部材２２ａの分離は、部材２２ａの周囲にモールドするとき絶縁性部材（セラミックなど）を部材２２ａの間で移動することができ、方法１０を完遂する際に各非直線部材２２ａ間の導電を防止することができる。

図に示す実施例において、導電性の構造体２１の形状は、好適な形状と大きさのパンチングツールを用いてプラチナのフィルムからその形状をパンチングすることによって形成される。この形状は、放電加工（ＥＤＭ）や、マイクロナイフィング及び／又はレーザカッティングなど、様々な材料除去法によっても形成することができる。

図１４は、非直線部材２２ａを示す図であり、この部材はコーナ１２５と１２６の二箇所において比較的急に直角に方向を変えている。代替の細長であって非直線状の部材２２ａが、図１５、１６および１７に記載されている。

図１５では、非直線部材２２ａは、コーナ１２５ａと１２６ａにて２回方向が変わっている。この実施例では、方向の変化は比較的緩やかにカーブしている。図１６に記載されているように、非直線部材が２箇所以上で方向を変えるようにしても良い。他の好適な形状も考えられる。

図１７では、モールド内にクランプされ位置決めされる前に、導電性部材が形成され厚さ方向にねじられている。次いで絶縁性部材を、スパイラル状の導電性部材２２ａの周りにモールドする。絶縁性部材を通って３次元方向に延在しているといった導電性部材の他の形状も考えることができる。

図１８は、本発明の代替の実施例を示す図である。本実施例では、導電性部材１５０が、絶縁性部材１３５の一方の面１５１から他方の面１５２まで延在している。この実施例では、導電性部材１５０は実質的にリニアであるが、導電性部材の表面１５０は延在する材料を伴って提供されており、導電材料と絶縁材料１５０との間にインターフェースを伸ばす形状を作っている。図に示すように、本実施例によって形成しうる導電性部材の形状は、階段状の外側表面か、スクリューねじ形状の部材を持つものを含む。このような形状の導電性部材を提供する目的は、フィードスルー装置のリーケージ通路を実質的に増やすためである。

図に示す実施例では、導電性構造体の周囲にセラミック１３５をモールドするステップが、モールド内に導電性構造体を装着あるいはクランプし、次いで、セラミック１３５を導電性構造体の上及び／又は周囲にモールディングするステップと具える。

モールドは、射出成形モールドであっても良い。一の実施例では、粉末射出成形（ＰＩＭ）を用いて、導電性構造体の所望の部位の周囲にセラミックをモールドすることができる。このモールディング工程において、ファインセラミック粉末にバインダを混合して均質化して、射出成形用の供給原料を作る。バインダの存在は、供給原料を射出成形工程に使用するのに十分な液状にする働きをする。一旦モールドされると、セラミックによって少なくとも部分的にグリーンボディを設定して形成することができる。

図１９に示す実施例では、このような供給原料の特徴によるデザインの効果が示されている。この実施例は、図１８に示す部分を拡大したものであるが、供給原料が導電性部材でできた階段状キャビティ内部を流れて、導電性部材の長さ全体に沿って導電性部材の表面に結合するように設計されている。この実施例では、導電性部材はｘおよびｙが１０〜５０μｍの範囲内の大きさを有する。この範囲においては、標準的な粉末射出成形技術を用いて供給原料でこのようなキャビティを満たして、良好に気密封止されたインターフェースを提供することができる。供給原料の性能と関連する機器の改良によって、より小さなキャビティを好適に使用することができる。

グリーンボディが一旦形成されたら、導電性の構造体の犠牲コンポネントを除去することができる。図に示す実施例では、犠牲コンポネントは、レーザカッティングによって除去されている。カッティング、研磨技術など、他の好適な技術も用いることができる。

図１４乃至１７に示す実施例では、犠牲コンポネントが横部材２３ａ、２４ａを具える。これらが除去されると、複数の電気的に絶縁された非直線部材２２ａが残ってそれぞれグリーンボディを通って延在する。

図２０は、本発明のフィードスルーの製造に使用することができる導電性の構造体の別のタイプを示す図である。図に示す導電性の構造体は、生体適合性のあるプラチナでできたフィルムあるいはシム２１から形成される。他の好適な導電性の金属あるいは合金を用いることもできる。

図２０では、プラチナのフィルムあるいはシム２１が、犠牲コンポネントと非犠牲コンポネントを具える形状に形成されている。この実施例では、導電性の構造体は、平行な横支持部材２３ｂ、２４ｂの間に延在する複数の分離された部材２２ｂを具える。

導電性部材が横部材２３ｂへ連結する箇所における導電性部材間のスペースは、導電性部材が横部材２４ｂへ連結している箇所における導電性部材間のスペースより広い。

図２０は、部材２２ｂがまっすぐなものとして記載しているが、非直線状の部材が各横部材２３ｂ、２４ｂ間に延在していても良いことは明らかである。

部材２２ｂの分離は、部材２２ｂの周囲にモールドするときに絶縁材料が部材２２ｂ間で移動することができるので、各部材２２ｂ間での通電が防止されるようになっている。

図２０に記載されている実施例では、導電性の構造体２１が、好適な形状と大きさのパンチングツールを用いてプラチナフィルムからその形状をパンチングすることによって形成されている。この形状は、放電加工（ＥＤＭ）や、マイクロナイフィング及び／又はレーザカッティングなどの様々な材料除去法によって形成することができる。

図２０に示す実施例では、絶縁性セラミック部材２３５を導電性の構造体の周囲にモールディングする（図２１）ステップが、モールド内に導電性構造体を装着あるいはクランプして、次いで導電性構造体の上及び／又は周囲にセラミックをモールドするステップを具える。このモールドは、射出成形であってもよい。一の実施例では、粉末射出成形（ＰＩＭ）を用いて導電性構造体の所望の部位の周辺にセラミックをモールドするようにしている。このモールディング工程では、ファインセラミック粉末にバインダを混合して均質化し、射出整形用の供給原料を作る。バインダの存在によって、供給原料を十分に液状にして、射出成形工程に使用できるよう作用する。一旦モールドされると、セラミックによってグリーンボディを少なくとも部分的に設定及び形成することができる。

グリーンボディが一旦形成されると、導電性構造体の犠牲コンポネントを除去することができる。図に示す実施例では、犠牲コンポネントをレーザカッティングで除去することができる。他の好適なカッティングあるいは研磨技術なども考えられる。

図に示す実施例では、犠牲コンポネントは、横部材２３ｂ、２４ｂを具える。これらが除去されると、電気的に絶縁された複数の部材２２ｂが残って、図２１に示すグリーンボディ２３５を通って延在した状態で残る。

図２１に示すこのようなフィードスルーは、蝸牛インプラント人工聴力器官インプラント可能な刺激器ユニットの壁にロウ付けするように構成することができる。この点に関して、フィードスルーはインプラント可能な刺激器ユニット内の回路と、内部蝸牛電極または外部蝸牛電極、及び／又はインプラント可能な受信機コイルとの間に通電を提供するよう構成することができる。

本発明の利点は、内部蝸牛電極アレイを外植する必要がなく、レシーピエント内のインプラント可能な刺激器ユニットを、新規のあるいは交換モデルと交換することができる。例えば、レシーピエントがすでにインプラントした刺激器ユニットがそれに接続された蝸牛アレイと共に有しており、フィードスルーを介して電気的接続が提供されている場合、外部からそのフィードスルーの電極アレイを切断して、刺激器ユニットを除去することが可能である。新規モデルの刺激器ユニットは内部及び／又は外部構造体が異なるかもしれないが、ここで記載されているようなフィードスルーは、インプラントされた蝸牛アレイの既存の形状を用いて外側サイドに接続可能であり、刺激器ユニットの内部配線の形状とコンパチブルである内側サイドに異なる形状を有する刺激器ユニットのハウジング内に配置することができる。

このフィードスルーの導電性部材は、十分な長さをもち、フィードスルーを介して電気的接続を可能とする一方で、コンポネントの外部からコンポネントの内部へ、また逆の場合の体液の移動を防止するよう、絶縁性部材内に覆われている。

図２２は、平行に配列されている導電性構造体２２ｃの３つの別々の群を具えるフィードスルーを示す図である。図２２に示す導電性構造体の各群は、図２０に示すような導電性構造体でできているが、フィードスルーを図１に示す３つの導電性構造体の形状、あるいは図１４に示すような３つの導電性構造体にしうることは明らかである。代替的に、フィードスルーは、図１、１４および２０に示す導電性構造体の各々一つで形成したものであっても良い。更に、フィードスルーは図１、１４、２０のうちの一の構造体を二つと、これらの図面に記載されている構造体一つとで形成されていても良い。

図２３に示すように、導電性構造体２２ｃの各群は、平行に並んでいなくとも良い。導電性部材２２ｄの各群は、図１、１４又は２０に記載された導電性構造体の様々な組み合わせ、または、本発明の範囲内における他の構造体の様々な組み合わせから形成することができる。

図２４と図２５は、各群の導電性部材の長さが、隣り合う群の部材の長さと異なる実施例を示す図である。ある群の導電性部材が隣り合う群からオフセットされている。これらの群は、平行関係にあるが、これらの群は図２３に示すように、非平行関係にあっても良いことは明らかである。各導電性部材は、直線的でありその群内の他の部材に対して平行であるように記載されている。これに代えて、導電性部材が、図１４または図２０に示すように、異なる形状を有していても良い。このような形状によって、３次元での接続が可能になり、接続エレメントの密度を上げることができる。

この実施例では、プラチナ部材２２ｃが周囲の焼成された絶縁性部材３３５内に埋め込まれている。

完成すると、そこを通って延在するプラチナ部材２２ｃを有する絶縁性部材３３５は、フィードスルーを受けるように構成されたユニットの壁内のオリフィスの中にロウ付けすることができる。次いで、電気的接続を必要に応じて各プラチナ部材の各端部に形成して、フィードスルーの絶縁性ボディを通る導電路を形成することができる。

このようなフィードスルーは、蝸牛インプラント人工聴覚器官のインプラント可能な刺激器ユニットの壁の中にロウ付けされるように構成することができる。この実施例では、フィードスルーを、インプラント可能な刺激器ユニット内の回路と、内部蝸牛および外部蝸牛の電極及び／又はインプラント可能な受信機コイルとの間に導電を提供するように構成することができる。

各フィードスルーは、好ましくはそこに埋め込まれた十分なプラチナ部材を有し、内部蝸牛電極アレイのそれぞれの電極チャンネル、一又はそれ以上の外部蝸牛電極、および受信機コイルからの入力に十分なコネクタがあるようにする。

図２６は本発明の更なる実施例を示す図であり、ここではフィードスルーが上述した方法、特に図１乃至３に関連して形成されている。しかしながら、この実施例では、導電性構造体全体が犠牲部材であり、そこに延在する複数のホール２０１を有する絶縁性部材２００を残している。

この特別な実施例では、絶縁性ボディ２００を、粉末射出成形を用いて形成しており、これを通って延在する２８のホールを所定の位置に形成する。

絶縁性ボディ２００は、好ましくは上述したようにモールドされる。しかしながら、この実施例では、モールドは、モールドの一の平面内の２８のピンと、モールドの反対側の平面に設けたこのピンを受ける対応する数のキャビティを特徴とする。使用に際しては、モールドを熱い供給原料で満たし、射出圧がピンを曲げることを防止し、射出中のインパクトを最小限にするために、供給原料の初回量が射出されるときにモールドを部分的に開けておく。モールドキャビティは部分的に開いているのみなので、ピンのほんの短い部分だけが圧力にあたることになる。次いで、射出が続く間にモールドがゆっくりと開き、所定の時間にピンの僅かな部分のみが支持されずに供給材料の射出にさらされる。モールドの全キャビティが徐々に満たされてゆき、一方でピンの位置が保持される。一旦モールディング工程が終了すると、モールドからはじかれた成形された部分２００が、２８個のホール２０１を特徴付ける。好ましくは、ホール２０１は直径１７５μｍでしかない。成形された部分２００に更なる処理を行う。

まずモールドされた部分２００のホール２０１にプラチナピンを挿入し、アセンブリ全体に水バインダ除去ステップを行う。このステップは、成形された部分を４０℃の温度で数時間以上洗浄するステップを含む。次いで、アセンブリは、約２４時間約３００℃で、熱によるバインダ除去ステップを行う。最後に、アッセンブリを約１６００℃で焼成して、そこから一連のプラチナピンが延在する最終アッセンブリを形成する。

そこを通って延在する複数のホールを有する絶縁性部材の他の実施例は、図１１に記載されている方法を変形して形成することができる。この実施例では、この方法は図１、１４、１５，１６、１７及び２０に記載されているものと類似または同一の形状を有する構造体など、構造体の周囲に電気的な絶縁性部材をモールディングあるいはコーティングするステップを具える。この実施例では、しかしながら、構造体全体が犠牲コンポネントであり、犠牲コンポネントの構造体の位置に対応するそれを通って延在する複数のホールを有する絶縁性部材が形成されて残るように構成されている。

一の実施例では、犠牲構造は、その周囲に形成されている絶縁性部材の融点よりも融点が低い金属あるいはポリマを具えることができる。絶縁性部材が一旦形成されると、その部材の温度は犠牲構造体の金属あるいはポリマが溶けて絶縁性部材からあふれる、あるいは、離れるまで上昇する。この点について、絶縁性部材２００は溶け出した環状犠牲構造体を用いて形成することができ、ここで溶け出した犠牲構造体の位置に形成されたホールを有する部材２００が残る。

本発明は、そこを通って延在する複数の導電性部材を有する絶縁性部材を具えるインプラント可能なコンポネント用にフィードスルーを形成する方法を提供する。この方法は、フィードスルーを介して電気的接続を取るが、コンポネントの内側と周辺環境との間で望まない物質が通過することを防ぐように、絶縁性部材内で導電性部材に確実に覆われるようにする。

実施例に示すように、広く記載されている発明の精神または範囲から外れることなく、本発明を様々に変更及び／又は変形できることは当業者には明らかである。ここに述べた実施例は、従って、全ての点で例証であり、限定するものではないと考えるべきである。

例としてのみの意味で、本発明の実施例を添付の図面を参照して以下に説明する。
図１は、本発明の方法において用いられる導電性構造体の一実施例を示す斜視図である。 図２は、絶縁性セラミック材料でオーバーモールドされた図１に示す導電性構造体の斜視図である。 図３は、図１に示す導電性構造体から形成したフィードスルーの斜視図である。 図４ａは、本発明にかかる導電性構造体の他の実施例で使用される外側面に鋸歯状歯を有する絶縁性セラミックディスクの斜視図である。 図４ｂは、前記ディスク周囲のコイル状の導電性プラチナワイヤを具える図４ａのセラミックディスクの斜視図である。 図５は、前記ディスクの外側面周辺のセラミック材料でできたオーバーモールドを伴う図４ｂのディスクの斜視図である。 図６は、図４ａに示す導電性構造体から形成したフィードスルーである。 図７は、本発明にかかる方法の他の実施例における導電性構造体として使用される、その面の外へ延在する細長部材を有するプラチナシートの斜視図である。 図８ａ及び図８ｂは、そこにモールドされたセラミック層を伴う図７に示すシートの斜視図である。 図９は、図７に示すシートを用いて形成したフィードスルーの斜視図である。 図１０ａ乃至１０ｅは、本発明にかかる方法を用いてフィードスルーを形成するための更なる実施例を示す斜視図である。 図１１は、本発明にかかる方法の一実施例のステップを示す簡単にしたフローチャートである。 図１２ａは、本発明にかかる導電性フィードスルー内に加工されるプラチナシートのスタックの側面図である。 図１２ｂは、図１２ａに示すプロセスにおいて除去されるべきプラチナの領域を拡大したプラチナシートの正面図である。 図１２ｃは、図１２ａに示すプロセスを用いて形成したプラチナの加工シートの正面図である。 図１３ａ乃至図１３ｄは、本発明にかかるフィードスルーを形成する他の技術を示す図である。 図１４は、本発明にかかる方法において使用される導電性構造体の他の実施例の平面図である。 図１５は、本発明にかかる導電性構造体の他の実施例の単一の導電性部材の拡大した平面図である。 図１６は、本発明にかかる導電性構造体の他の実施例の単一の導電性部材の拡大した平面図である。 図１７は、本発明にかかる導電性構造体の他の実施例の単一の導電性部材の拡大した平面図である。 図１８は、本発明にかかるフィードスルーの二つの異なる導電性構造体の断面図であり、ここでは導電性構造体と絶縁材料間のインターフェースが非直線状である。 図１９は、図１８のインターフェースの一つを拡大して示す図である。 図２０は、本発明にかかるフィードスルーの製造において使用される導電性構造体の他の実施例の平面図である。 図２１は、横支持部材を除去したセラミック部材の中に埋め込まれた図２０の導電性構造体を示す平面図である。 図２２は、３群の導電性部材を有するフィードスルーの他の実施例を示す断面図である。 図２３は、本発明にかかるフィードスルーの他の実施例を示す断面図である。 図２４は、本発明にかかるフィードスルーの更なる実施例を示す断面図である。 図２５は、図２４に示すフィードスルーの部分的断面および部分的正面を示す図である。 図２６は、本発明にかかる絶縁性部材の他の実施例の斜視図である。

Claims (50)

1. 導電性フィードスルーを形成する方法において：
   （１）犠牲コンポネントと非犠牲コンポネントを具える導電性構造体を形成するステップと；
   （２）前記非犠牲コンポネントの少なくとも一部をを比較的電気的に絶縁である材料で被覆するステップと；
   （３）前記導電性構造体から前記犠牲コンポネントの少なくとも一部を除去するステップと；
   を具えることを特徴とする方法。
2. 請求項１に記載の導電性フィードスルーを形成する方法において、前記絶縁材料が、セラミック材料であることを特徴とする方法。
3. 請求項１に記載の導電性フィードスルーを形成する方法において、前記絶縁材料が、非犠牲コンポネントの上に被覆されており、前記導電性構造体の犠牲コンポネントのどの部分にも被覆されていないことを特徴とする方法。
4. 請求項１に記載の導電性フィードスルーを形成する方法において、前記導電性構造体は、金属、合金、導電性セラミック、導電性コンポジット、および本質的にあるいは非本質的に導電性ポリマを具える群から選択されることを特徴とする方法。
5. 請求項４に記載の導電性フィードスルーを形成する方法において、前記導電性構造体がプラチナフィルムまたはシムから形成されていることを特徴とする方法。
6. 請求項５に記載の導電性フィードスルーを形成する方法において、前記フィルムまたはシムが、各横支持部材の間に延在する２又はそれ以上の導電性エレメントを具える形状を有することを特徴とする方法。
7. 請求項６に記載の導電性フィードスルーを形成する方法において、前記導電性エレメントの少なくとも一つがリニア形状であることを特徴とする方法。
8. 請求項６に記載の導電性フィードスルーを形成する方法において、前記導電性エレメントの少なくとも一つが非リニア形状であることを特徴とする方法。
9. 請求項６に記載の導電性フィードスルーを形成する方法において、前記導電性エレメントの少なくとも一つの長さが、各横支持部材間の最も短い距離よりも長いことを特徴とする方法。
10. 請求項６に記載の導電性フィードスルーを形成する方法において、前記導電性エレメントの少なくともひつが非リニアな表面を具えることを特徴とする方法。
11. 請求項６に記載の導電性フィードスルーを形成する方法において、前記導電性エレメントの少なくとも一つが、前記導電性エレメントと、各横部材の間の最短距離より長い絶縁材料との間にインターフェース路を規定する面を具えることを特徴とする方法。
12. 請求項１に記載の導電性フィードスルーを形成する方法において、導電性構造体の形状が、ステップ（１）において導電材料でできたフィルムからその形状をパンチングすることによって形成されることを特徴とする方法。
13. 請求項１に記載の導電性フィードスルーを形成する方法において、前記導電性構造体の形状が、ステップ（１）において放電加工（ＥＤＭ）を用いて前記フィルムの不要な部分を除去することによって形成されることを特徴とする方法。
14. 請求項１に記載の導電性フィードスルーを形成する方法において、ステップ（１）が：
    （ａ）外側に延在し、間にノッチを有する複数のティースを規定する外周を有する比較的電気的に絶縁であるディスクを形成するステップと；
    （ｂ）前記ノッチの少なくともいくつかがその中を通る導電性エレメントの一部を有するように前記ディスクの周囲に導電性エレメントを巻きつけるステップと；
    を具えることを特徴とする方法。
15. 請求項１４に記載の導電性フィードスルーを形成する方法において、前記電気的に絶縁であるディスクがセラミック材料からできていることを特徴とする方法。
16. 請求項１５に記載の導電性フィードスルーを形成する方法において、前記導電性エレメントがプラチナメタルワイヤであることを特徴とする方法。
17. 請求項１に記載の導電性フィードスルーを形成する方法において、ステップ（１）が、その周辺の少なくとも一部から外側に向けて延在する一体的に取り付けられた複数の実質的な細長部材を有するプラチナのフィルムを形成するステップを具えることを特徴とする方法。
18. 請求項１７に記載の導電性フィードスルーを形成する方法において、前記細長部材が外側に向けて、前記フィルム平面からはずれた方向に延在することを特徴とする方法。
19. 請求項１８に記載の導電性フィードスルーを形成する方法において、前記フィルムの少なくとも三辺が、少なくとも前記フィルム平面からはずれて延在する細長部材を有することを特徴とする方法。
20. 請求項１に記載の導電性フィードスルーを形成する方法において、ステップ（１）が、導電メタルワイヤを、スクリュねじの少なくとも一部に沿ってスパイラル状に巻きつけるステップを具えることを特徴とする方法。
21. 請求項１に記載の導電性フィードスルーを形成する方法において、ステップ（２）がモールド内に前記導電性構造体を装着あるいはクランプし、次いで、前記導電性構造体の周囲に前記絶縁材料のコーティングをモールドするステップを具えることを特徴とする方法。
22. 請求項６に記載の導電性フィードスルーを形成する方法において、前記電気的絶縁材料を、前記導電性構造体の導電性エレメントの少なくとも一部の周囲にモールドすることを特徴とする方法。
23. 請求項１４に記載の導電性フィードスルーを形成する方法において、前記絶縁材料を、前記ディスクの周りに、前記ディスクのノッチを通る前記導電性エレメントの少なくともこれらの部分が前記絶縁材料で覆うように、モールドすることを特徴とする方法。
24. 請求項１７に記載の導電性フィードスルーを形成する方法において、前記絶縁材料を、前記フィルムと細長部材の両側にモールドし、これによって、前記部材の少なくとも一部を前記絶縁材料内に埋めることを特徴とする方法。
25. 請求項２０に記載の導電性フィードスルーを形成する方法において、前記ワイヤがスクリュねじの回りに位置決めされると、絶縁層を前記ねじとワイヤの周囲にモールドすることを特徴とする方法。
26. 請求項２５に記載の導電性フィードスルーを形成する方法において、前記絶縁層が少なくとも部分的に硬化すると、前記スクリュねじを前記絶縁材料からはずして、前記絶縁層の前記内側表面内に前記巻回されたワイヤが埋め込まれて残り、前記内側表面がオリフィスを規定することを特徴とする方法。
27. 請求項２６に記載の導電性フィードスルーを形成する方法において、前記スクリュねじがはずれることによって残ったオリフィスを絶縁材料で満たすことを特徴とする方法。
28. 請求項１に記載の導電性フィードスルーを形成する方法において、ステップ（２）が、粉末射出成形（ＰＩＭ）を用いて、前記絶縁材料を前記導電性構造体の前記部分の周囲にモールドするステップを具えることを特徴とする方法。
29. 請求項１に記載の導電性フィードスルーを形成する方法が、さらに、前記フィードスルーを受けるように構成されたユニットの壁の中のオリフィスに前記フィードスルーを装着するステップを具えることを特徴とする方法。
30. フィードスルーにおいて、そこを延在する一またはそれ以上の比較的導電性の構造体を具え、請求項１に記載の方法を用いて形成する際に比較的電気的に絶縁であるボディ内に埋め込まれていることを特徴とするフィードスルー。
31. フィードスルーにおいて、そこを延在する一またはそれ以上の比較的導電性の構造体を具え、請求項１に記載の方法を用いて形成する際に比較的電気的に絶縁であるボディ内に埋め込まれており、前記一またはそれ以上の導電性構造体が、導電性金属または合金のフィルム又はシムからできていることを特徴とするフィードスルー。
32. 請求項３１に記載のフィードスルーにおいて、前記フィルム又はシムがプラチナであることを特徴とするフィードスルー。
33. 請求項３１に記載のフィードスルーにおいて、前記フィルム又はシムがセラミックであることを特徴とするフィードスルー。
34. 電気導電性フィードスルーにおいて：
    第１の面と、少なくとも第２の面とを有する比較的電気的に絶縁性の部材と；
    前記第１の面から前記第２の面へかけて前記絶縁性部材の少なくとも一部を通って延在する少なくとも一の導電性部材と；を具え、
    前記少なくとも一つの導電性部材が、前記第１の面と前記第２の面の間で非リニアであることを特徴とするフィードスルー。
35. 導電性フィードスルーにおいて：
    第１の面と、少なくとも一の第２の面とを有する比較的電気的に絶縁性の部材と；
    前記第１の面から前記第２の面へかけて前記電気的絶縁性部材の少なくとも一部を通って延在する少なくとも一の比較的導電性である部材と；を具え、
    前記少なくとも一の導電性部材が、前記第１の面と第２の面間の最短距離より、前記第１の面と第２の面間の距離が長いことを特徴とする導電性フィードスルー。
36. 導電性フィードスルーにおいて：
    第１の面と、少なくとも一の第２の面とを有する比較的電気的に絶縁性の部材と；
    外側面を有し、前記第１の面から前記第２の面へかけて前記電気的絶縁性部材の少なくとも一部を通って延在する少なくとも一の比較的導電性の導電性部材と；を具え、
    前記少なくとも一の導電性部材の外側面の少なくとも一部の前記第１の面と第２の面との間が非リニアであることを特徴とする導電性フィードスルー。
37. 導電性フィードスルーにおいて：
    第１の面と、少なくとも一の第２の面とを有する比較的電気的に絶縁性の部材と；
    外側面を有し、前記第１の面から前記第２の面へかけて前記電気的絶縁性部材の少なくとも一部を通って延在する少なくとも一の比較的導電性の導電性部材と；を具え
    前記少なくとも一の導電性部材の前記外側面の少なくとも一部が、前記導電性エレメントと前記絶縁材料間に、前記第１の面と第２の面間の最短距離より長いインターフェース路を規定することを特徴とする導電性フィードスルー。
38. 請求項３４乃至３７のいずれかに記載の導電性フィードスルーにおいて、前記絶縁性部材の第１の面と第２の面が、逆の方向に外側を向いていることを特徴とする導電性フィードスルー。
39. 請求項３８に記載の導電性フィードスルーにおいて、前記絶縁性部材の第１及び第２の面が、少なくとも実質的に平行であることを特徴とする導電性フィードスルー。
40. 導電性フィードスルーにおいて：
    第1の面と少なくとも一の第２の面を有する比較的電気的に絶縁性の部材と；
    各々が第１の端部と第２の端部を有し、前記第１の面、又は第１の面近傍における前記第１の端部から、前記第２の面、または第２の面近傍における前記第２の端部へ前記導電性部材の少なくとも一部を通って延在する複数の導電性部材と；を具え、
    前記絶縁性部材の第１の面又は第１の面近傍において互いに関連する前記導電性部材の第１の端部の形状が、前記絶縁性部材の第２の面または第２の面近傍において互いに関連する前記導電性部材の第２の端部の形状と異なることを特徴とする導電性フィードスルー。
41. 請求項４０に記載の導電性フィードスルーにおいて、前記導電性部材の第１の端部及び第２の端部の各々の形状が、前記絶縁性部材の第１の面又はその近傍における規定された単位面積あたりの前記導電性部材の第１の端部の数が、前記絶縁性部材の第１の面またはその近傍における前記規定された単位面積あたりの前記導電性部材の第２の端部の数と異なるように構成されていることを特徴とする導電性フィードスルー。
42. 請求項４０に記載の導電性フィードスルーにおいて、前記導電性部材の第１の端部及び第２の端部の各々の形状が、前記絶縁性部材の第１の面又はその近傍における前記導電性部材の第１の端部間のスペースが、前記絶縁性部材の第２の面又はその近傍における前記導電性部材の第２の端部間のスペースと異なるように構成されていることを特徴とする導電性フィードスルー。
43. 請求項３４乃至３７、及び請求項４０のいずれかに記載の導電性フィードスルーにおいて、前記フィードスルーが、二又はそれ以上の群の前記複数の導電性部材を具えることを特徴とする導電性フィードスルー。
44. 請求項４３に記載の導電性フィードスルーにおいて、一の群の各導電性部材が、一の群の他の導電性部材と、形状において同一であることを特徴とする導電性フィードスルー。
45. 請求項４３に記載の導電性フィードスルーにおいて、一の群の導電性部材が、前記フィードスルーの他の群の一又はそれ以上の導電性部材と、形状において異なることを特徴とする導電性フィードスルー。
46. 請求項４３に記載の導電性フィードスルーにおいて、各群が、並列に配置された一連の導電性部材を具え、前記二又はそれ以上の群が、次々に層をなしていることを特徴とする導電性フィードスルー。
47. 請求項４６に記載の導電性フィードスルーにおいて、前記群が、一の群の前記導電性部材が、隣の群の導電性部材に対してオフセットしていることを特徴とする導電性フィードスルー。
48. 請求項４０に記載の導電性フィードスルーにおいて、前記導電性部材の第１の端部の大きさ及び／又は形状が、前記導電性部材の第２の端部の大きさ及び／又は形状と異なることを特徴とする導電性フィードスルー。
49. ハウジングを有するインプラント可能な装置において、請求項３４乃至３７、及び請求項４０のいずれかに記載のフィードスルーが前記ハウジングの壁に装着されていることを特徴とする装置。
50. 請求項４９に記載のインプラント可能な装置において、前記装置が蝸牛インプラント人工聴覚器官であり、前記フィードスルーが、前記人工器官のインプラント可能な刺激器内の回路と一又はそれ以上の蝸牛内または蝸牛外電極及び／又はインプラント可能な受信コイル内の通電を提供するものであることを特徴とする装置。

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