JP2006348318A - Hearth mechanism, handling mechanism and film-forming apparatus - Google Patents

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逸史 飯尾
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a hearth mechanism for decreasing a frequency of a deposit-removing operation which is carried out after a vacuum state in a vacuum vessel has been released; a film-forming apparatus therefor; and a handling mechanism to be suitably used for the hearth mechanism. <P>SOLUTION: The hearth mechanism 2 comprises: a main hearth 21 for holding a film-forming material (Ma); side walls 22b to 24b which surround the main hearth 21; and a plurality of multiplexed covers 22 to 24 which are placed around the main hearth 21. The covers 22 to 24 prevent the main hearth 21 and an auxiliary anode 6 from causing a short circuit due to a deposit (D) of the film-forming material (Ma). Then, the hearth mechanism 2 can further decrease the frequency of the deposit-removing operation which is carried out after the vacuum state in the vacuum vessel 10 has been released, because a film-forming operation can be continued while maintaining the vacuum state of the vacuum vessel 10, by sequentially moving the covers 22 and 23 having the deposit (D) accumulated thereon, till the deposit (D) accumulates on all of the covers 22 to 24. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、ハース機構、ハンドリング機構、及び成膜装置に関するものである。   The present invention relates to a hearth mechanism, a handling mechanism, and a film forming apparatus.

被処理物の表面に成膜材料を成膜する方法として、例えば、真空容器内において成膜材料にプラズマ照射を行うことによって成膜材料を蒸発させてイオン化し、被処理物の表面にイオン化した該成膜材料を付着させて成膜するイオンプレーティング法がある。この方法では、蒸発した成膜材料の一部が成膜材料付近に留まり、成膜材料を保持する主ハース(主陽極)の縁や、主ハースの周囲に配置された補助陽極に堆積する。この堆積物が過度に堆積して主ハースと補助陽極とが短絡されると、主陽極及び補助陽極それぞれの機能が失われてしまう。   As a method of forming a film forming material on the surface of the object to be processed, for example, the film forming material is evaporated and ionized by irradiating the film forming material with plasma in a vacuum vessel, and ionized on the surface of the object to be processed. There is an ion plating method in which the film forming material is attached to form a film. In this method, a part of the evaporated film forming material stays in the vicinity of the film forming material and is deposited on the edge of the main hearth (main anode) holding the film forming material or on the auxiliary anode arranged around the main hearth. If the deposit is excessively deposited and the main hearth and the auxiliary anode are short-circuited, the functions of the main anode and the auxiliary anode are lost.

これに対し、例えば特許文献1に開示された蒸着装置においては、補助陽極への成膜材料の付着を防止するためのカバーを主ハースの周囲に設けている。図7は、この蒸着装置の主ハース付近の構成を示す側面断面図である。この蒸着装置においては、成膜材料Maを保持する主ハース101と、その周囲に設けられた環状の補助陽極102との間に、カバー103を配置している。これにより、成膜材料の堆積物による主ハース101と補助陽極102との短絡を防いでいる。また、特許文献1には、カバー103の壁面に付着した堆積物に衝撃を加えて落下させることにより、真空容器の真空状態を維持したまま長時間の成膜作業を可能とする技術が開示されている。   On the other hand, in the vapor deposition apparatus disclosed in Patent Document 1, for example, a cover for preventing the deposition material from adhering to the auxiliary anode is provided around the main hearth. FIG. 7 is a side cross-sectional view showing a configuration in the vicinity of the main hearth of this vapor deposition apparatus. In this vapor deposition apparatus, a cover 103 is disposed between a main hearth 101 that holds a film forming material Ma and an annular auxiliary anode 102 provided around the main hearth 101. This prevents a short circuit between the main hearth 101 and the auxiliary anode 102 due to deposits of film forming materials. Patent Document 1 discloses a technique that enables film formation work for a long time while maintaining the vacuum state of the vacuum vessel by applying impact to the deposit attached to the wall surface of the cover 103 and dropping it. ing.

特開2001−000854JP 2001-000854 A

カバー103の内側に堆積物が過度に堆積されると、成膜材料の蒸発経路に影響を及ぼし、被処理物に成膜される膜の膜質や膜厚分布が変化してしまう。従って、カバー103の内側に堆積物が或る程度溜まると、真空容器の真空状態を解除してこの堆積物を除去しなければならない。この堆積物除去作業の頻度をより少なくできれば、真空容器の真空状態をさらに長時間維持して成膜作業を行えるので、さらに効率よく成膜できる。   If the deposit is excessively deposited inside the cover 103, the evaporation path of the film forming material is affected, and the film quality and film thickness distribution of the film formed on the object to be processed are changed. Therefore, when a certain amount of deposit accumulates inside the cover 103, the vacuum state of the vacuum vessel must be released and the deposit must be removed. If the frequency of the deposit removing operation can be reduced, the film forming operation can be performed while maintaining the vacuum state of the vacuum vessel for a longer time, and thus the film can be formed more efficiently.

本発明は、上記した問題点を鑑みてなされたものであり、真空容器の真空状態を解除して行う堆積物除去作業の頻度をより少なくできるハース機構及び成膜装置、並びに該ハース機構に好適に用いられるハンドリング機構を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and is suitable for a hearth mechanism and a film forming apparatus that can reduce the frequency of deposit removal work performed by releasing the vacuum state of the vacuum vessel, and the hearth mechanism. An object of the present invention is to provide a handling mechanism used in the above.

上記課題を解決するために、本発明によるハース機構は、成膜装置の真空容器内において成膜材料を保持するためのハース機構であって、成膜材料の一端を露出させた状態で成膜材料を保持する主ハースと、主ハースを取り囲む側壁を有しており、主ハースの周囲に多重に配置された複数のカバーとを備えることを特徴とする。   In order to solve the above-described problems, the hearth mechanism according to the present invention is a hearth mechanism for holding a film forming material in a vacuum container of a film forming apparatus, and forms a film with one end of the film forming material exposed. A main hearth holding the material and a side wall surrounding the main hearth are provided, and a plurality of covers arranged in a multiple manner around the main hearth.

上記したハース機構では、主ハースの周囲に複数のカバーが多重に配置されている。これら複数のカバーは、主ハースを取り囲む側壁を有しているので、成膜材料の堆積物による主ハースと補助陽極との短絡を防止できる。また、成膜材料の堆積物は、複数のカバーのうち主ハースの最も近くに配置されているカバーの内側に溜まるので、このカバーを移動することにより、堆積物を除去できるとともに、このカバーの外側に位置する残りのカバーを用いて堆積物をさらに溜めることができる。このように、上記ハース機構によれば、複数のカバーの全てに堆積物が溜まるまで真空容器の真空状態を維持したまま成膜作業を行えるので、真空容器の真空状態を解除して行う堆積物除去作業の頻度をより少なくできる。   In the above-described Hearth mechanism, a plurality of covers are arranged around the main Hearth. Since the plurality of covers have side walls surrounding the main hearth, it is possible to prevent a short circuit between the main hearth and the auxiliary anode due to the deposition of the film forming material. Further, the deposit of the film forming material is accumulated inside the cover disposed closest to the main hearth among the plurality of covers, so that the deposit can be removed by moving the cover, and the cover can be removed. The remaining cover located on the outside can be used to further accumulate deposits. As described above, according to the above-mentioned Hearth mechanism, the film forming operation can be performed while maintaining the vacuum state of the vacuum vessel until the deposits are accumulated in all of the plurality of covers. The frequency of removal work can be reduced.

また、ハース機構は、複数のカバーが主ハースの周りを回転可能であることを特徴としてもよい。本発明者らの知見によれば、カバーに堆積する成膜材料の堆積物は、特定の方向に偏って堆積する傾向がある。このハース機構によれば、カバーを回転させることによって、カバー内側の堆積物の堆積量を方向に因らず均一化できる。従って、カバー内側により多くの堆積物を堆積させることができ、真空容器の真空状態を解除して行う堆積物除去作業の頻度をさらに少なくできる。また、この場合、複数のカバーが、側壁の上端に一または複数の係合部を有することが好ましい。これにより、例えばこの係合部に係合する突起等を有する部材を用いてカバーを容易に回転させることができる。   The hearth mechanism may be characterized in that the plurality of covers can rotate around the main hearth. According to the knowledge of the present inventors, the deposit of the film forming material deposited on the cover tends to be deposited in a specific direction. According to this hearth mechanism, the amount of deposits inside the cover can be made uniform regardless of the direction by rotating the cover. Therefore, more deposits can be deposited on the inside of the cover, and the frequency of deposit removal work performed by releasing the vacuum state of the vacuum vessel can be further reduced. In this case, it is preferable that the plurality of covers have one or more engaging portions at the upper end of the side wall. Thereby, a cover can be easily rotated using the member which has a protrusion etc. which engage with this engaging part, for example.

また、ハース機構は、複数のカバーのうち少なくとも一つのカバーが、下方から支持力を受けるための被支持部を側壁に有することを特徴としてもよい。これにより、成膜材料の堆積物が溜まったカバーを容易に持ち上げ、移送することができる。また、複数のカバーのうち少なくとも二つのカバーが被支持部を有する場合には、主ハースを取り囲む側壁の中心軸線からの被支持部の距離が各カバー毎に異なることが好ましい。或いは、複数のカバーのうち少なくとも二つのカバーが被支持部を有しており、少なくとも二つのカバーそれぞれの被支持部が、中心軸線に沿った方向に互いに間隔をおいて配置されていることが好ましい。これらにより、成膜材料の堆積物が溜まったカバーの被支持部を支持する際に、他のカバーの被支持部による干渉を防止できる。   The hearth mechanism may be characterized in that at least one of the plurality of covers has a supported portion on the side wall for receiving a supporting force from below. Thereby, the cover in which the deposit of the film-forming material is accumulated can be easily lifted and transferred. When at least two of the plurality of covers have supported parts, it is preferable that the distance of the supported part from the central axis of the side wall surrounding the main hearth is different for each cover. Alternatively, at least two of the plurality of covers have supported parts, and the supported parts of each of the at least two covers are arranged at intervals from each other in the direction along the central axis. preferable. By these, when supporting the supported part of the cover where the deposit of the film-forming material is accumulated, interference by the supported part of the other cover can be prevented.

また、本発明によるハンドリング機構は、成膜材料を保持する主ハースを取り囲む側壁を有し主ハースの周囲に配置されたカバーを真空容器内のカバー待避位置へ移送するためのハンドリング機構であって、カバーを支持するカバー支持部と、真空容器の外部に設けられ、カバー支持部の位置を制御するための操作部とを有することを特徴とする。このハンドリング機構によれば、真空容器外の操作部を作業者が操作することにより、真空容器の真空状態を保ったまま、成膜材料の堆積物が溜まったカバーをカバー待避位置へ容易に移動できる。   Further, the handling mechanism according to the present invention is a handling mechanism for transferring a cover having a side wall surrounding the main hearth holding the film forming material and arranged around the main hearth to a cover retracting position in the vacuum vessel. And a cover support part that supports the cover, and an operation part that is provided outside the vacuum vessel and controls the position of the cover support part. According to this handling mechanism, the operator operates the operation unit outside the vacuum vessel, so that the cover in which the deposits of film forming materials are accumulated can be easily moved to the cover retracting position while keeping the vacuum state of the vacuum vessel. it can.

また、ハンドリング機構は、真空容器の天井部分に取り付けられ、上下方向に伸縮可能に構成され、下端にカバー支持部が設けられたアーム部と、カバーを主ハースの上方からカバー待避位置へ移送する移送手段とを更に有することを特徴としてもよい。このハンドリング機構では、アーム部が下方へ延びることによってカバー支持部をカバーに近づけ、カバー支持部がカバーを支持した後にアーム部が縮むことによってカバーを上方へ持ち上げる。そして、このカバーを移送手段によってカバー待避位置へ移送する。このハンドリング機構によれば、真空容器の真空状態を保ったまま、成膜材料の堆積物が溜まったカバーをカバー待避位置へ容易に移動できる。   In addition, the handling mechanism is attached to the ceiling portion of the vacuum vessel, is configured to be vertically extendable, and has an arm portion provided with a cover support portion at the lower end, and transfers the cover from above the main hearth to a cover retracting position. It may be characterized by further comprising a transfer means. In this handling mechanism, the arm portion extends downward to bring the cover support portion closer to the cover, and after the cover support portion supports the cover, the arm portion contracts to lift the cover upward. Then, the cover is transferred to the cover retracting position by the transfer means. According to this handling mechanism, it is possible to easily move the cover in which the deposit of the film forming material is accumulated to the cover retracting position while keeping the vacuum state of the vacuum container.

また、ハンドリング機構は、アーム部がパンタグラフ構造を有することを特徴としてもよい。これにより、伸縮可能なアーム部を簡易に構成できる。   Further, the handling mechanism may be characterized in that the arm portion has a pantograph structure. Thereby, the arm part which can be expanded-contracted can be comprised simply.

また、ハンドリング機構は、アーム部に沿って伸びる回転軸を更に有し、カバー支持部が、回転軸の回転に応じて開閉するとともにカバーを下方から支持する複数の爪部を有することを特徴としてもよい。このハンドリング機構によれば、カバー支持部をカバーの上方から近接させた際に、カバー支持部の爪部を開閉することにより、爪部によって該カバーを下方から容易に支持できる。   The handling mechanism further includes a rotation shaft extending along the arm portion, and the cover support portion has a plurality of claw portions that open and close according to the rotation of the rotation shaft and support the cover from below. Also good. According to this handling mechanism, when the cover support part is brought close to the cover from above, the cover can be easily supported from below by opening and closing the claw part of the cover support part.

また、本発明による成膜装置は、成膜材料を拡散させて被処理物に付着させることにより成膜を行う成膜装置であって、真空容器と、真空容器内に設けられ、成膜材料の一端を露出させた状態で成膜材料を保持する主ハース、及び主ハースを取り囲む側壁を有しており主ハースの周囲に多重に配置された複数のカバーを有するハース機構と、真空容器内に設けられ、ハース機構が保持する成膜材料と対向するように被処理物を支持する被処理物支持部とを備えることを特徴とする。   The film forming apparatus according to the present invention is a film forming apparatus that forms a film by diffusing a film forming material and adhering it to an object to be processed. The film forming apparatus is provided in a vacuum container and the vacuum container. A hearth holding a film forming material in a state where one end of the hearth is exposed, a hearth mechanism having a side wall surrounding the main hearth and having a plurality of covers arranged around the main hearth, and a vacuum chamber And a workpiece support portion that supports the workpiece so as to face the film forming material held by the hearth mechanism.

この成膜装置によれば、上述したハース機構と同様に、複数のカバーの全てに堆積物が溜まるまで真空容器の真空状態を維持したまま被処理物に対して成膜作業を行えるので、真空容器の真空状態を解除して行う堆積物除去作業の頻度をより少なくできる。   According to this film forming apparatus, similarly to the above-described Hearth mechanism, the film forming operation can be performed on the object to be processed while maintaining the vacuum state of the vacuum container until deposits are accumulated in all of the plurality of covers. The frequency of deposit removal work performed by releasing the vacuum state of the container can be further reduced.

また、成膜装置は、カバーを支持するカバー支持部と、真空容器の外部に設けられカバー支持部の位置を制御するための操作部とを有し、複数のカバーのうち少なくとも一つのカバーを真空容器内のカバー待避位置へ移送するハンドリング機構を更に備え、真空容器が、カバー支持部を収容する収容室を有することを特徴としてもよい。この成膜装置によれば、ハンドリング機構の操作部を作業者が操作することにより、真空容器の真空状態を保ったまま、成膜材料の堆積物が溜まったカバーをカバー待避位置へ容易に移動できる。また、この成膜装置によれば、成膜中には使用されないハンドリング機構を真空容器内に好適に収容できる。   In addition, the film forming apparatus includes a cover support unit that supports the cover and an operation unit that is provided outside the vacuum vessel and controls the position of the cover support unit, and at least one of the plurality of covers is attached. A handling mechanism for transferring the cover to a cover retracting position in the vacuum container may be further provided, and the vacuum container may include a storage chamber for storing the cover support portion. According to this film forming apparatus, the operator operates the operating part of the handling mechanism, so that the cover in which the deposits of film forming materials are accumulated can be easily moved to the cover retracting position while keeping the vacuum state of the vacuum container. it can. Further, according to this film forming apparatus, a handling mechanism that is not used during film formation can be suitably accommodated in the vacuum vessel.

また、成膜装置は、収容室を開閉するシャッタ機構を更に備えることを特徴としてもよい。これにより、成膜中に成膜材料がカバー支持部に付着することを防止できる。この場合、シャッタ機構は、成膜による過熱を防止するために冷却管を有することが好ましい。   In addition, the film forming apparatus may further include a shutter mechanism that opens and closes the accommodation chamber. Thereby, it can prevent that the film-forming material adheres to a cover support part during film-forming. In this case, the shutter mechanism preferably has a cooling pipe in order to prevent overheating due to film formation.

本発明によるハース機構及び成膜装置によれば、真空容器の真空状態を解除して行う堆積物除去作業の頻度をより少なくできる。また、本発明によるハンドリング機構によれば、真空容器の真空状態を保ったまま、ハース機構を容易に取り扱うことができる。   According to the hearth mechanism and the film forming apparatus according to the present invention, the frequency of deposit removal work performed by releasing the vacuum state of the vacuum vessel can be further reduced. Further, according to the handling mechanism of the present invention, the hearth mechanism can be easily handled while keeping the vacuum state of the vacuum vessel.

以下、添付図面を参照しながら本発明によるハース機構、ハンドリング機構、及び成膜装置の実施の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。   Hereinafter, embodiments of a hearth mechanism, a handling mechanism, and a film forming apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description of the drawings, the same elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

図1は、本発明による成膜装置の一実施形態の構成を示す側面断面図である。本実施形態の成膜装置1は、いわゆるイオンプレーティング法に用いられるイオンプレーティング装置である。なお、図1には、説明を容易にする為にXYZ直交座標系も示されている。   FIG. 1 is a side sectional view showing a configuration of an embodiment of a film forming apparatus according to the present invention. The film forming apparatus 1 of the present embodiment is an ion plating apparatus used for a so-called ion plating method. In FIG. 1, an XYZ orthogonal coordinate system is also shown for ease of explanation.

本実施形態の成膜装置1は、ハース機構2、搬送機構3、ハンドリング機構4、補助陽極6、プラズマ源7、真空容器10、及びシャッタ機構13を備える。   The film forming apparatus 1 of this embodiment includes a hearth mechanism 2, a transport mechanism 3, a handling mechanism 4, an auxiliary anode 6, a plasma source 7, a vacuum container 10, and a shutter mechanism 13.

真空容器10は、成膜対象である被処理物11を搬送するための搬送室10aと、成膜材料Maを蒸発させる成膜室10bと、プラズマ源7から照射されるプラズマPを真空容器10内へ受け入れるプラズマ口10cと、後述するカバー22及び23を待避しておくためのカバー待避室10dと、後述するカバー支持部43を収容しておくための収容室10fとを有する。搬送室10aは、所定の搬送方向(図中の矢印A)に延びており、成膜室10b上に配置されている。本実施形態においては、搬送方向(矢印A)はX軸に沿って設定されている。また、真空容器10は、導電性の材料からなり接地電位に接続されている。   The vacuum container 10 includes a transfer chamber 10a for transferring the object 11 to be formed, a film forming chamber 10b for evaporating the film forming material Ma, and a plasma P irradiated from the plasma source 7 in the vacuum container 10. It has a plasma opening 10c for receiving it, a cover retracting chamber 10d for retracting covers 22 and 23 described later, and a storage chamber 10f for storing a cover support 43 described later. The transfer chamber 10a extends in a predetermined transfer direction (arrow A in the figure) and is disposed on the film forming chamber 10b. In the present embodiment, the transport direction (arrow A) is set along the X axis. The vacuum vessel 10 is made of a conductive material and connected to a ground potential.

搬送機構3は、成膜材料Maと対向するように被処理物11を支持する被処理物支持部である。本実施形態における搬送機構3は、成膜材料Maと対向した状態で被処理物11を保持する被処理物保持部材32を搬送方向(矢印A)に搬送する構成となっている。搬送機構3は、搬送室10a内に設置された複数の搬送ローラ31によって構成されている。搬送ローラ31は、搬送方向(矢印A)に沿って等間隔で並んでおり、被処理物保持部材32を支持しつつ搬送方向に搬送することができる。なお、被処理物11としては、例えばガラス基板やプラスチック基板などの板状部材が例示される。或いは、該板状部材の上に有機EL層などの機能素子層が形成された基板生産物を被処理物11としてもよい。   The transport mechanism 3 is a workpiece support unit that supports the workpiece 11 so as to face the film forming material Ma. The transport mechanism 3 in the present embodiment is configured to transport the workpiece holding member 32 that holds the workpiece 11 in a state of facing the film forming material Ma in the conveyance direction (arrow A). The transport mechanism 3 is composed of a plurality of transport rollers 31 installed in the transport chamber 10a. The conveyance rollers 31 are arranged at equal intervals along the conveyance direction (arrow A), and can be conveyed in the conveyance direction while supporting the workpiece holding member 32. In addition, as the to-be-processed object 11, plate-shaped members, such as a glass substrate and a plastic substrate, are illustrated, for example. Alternatively, a substrate product in which a functional element layer such as an organic EL layer is formed on the plate-like member may be used as the object to be processed 11.

プラズマ源7は、圧力勾配型であり、その本体部分が成膜室10bの側壁(プラズマ口10c)に設けられている。プラズマ源7において生成されたプラズマPは、プラズマ口10cから成膜室10b内へ出射される。プラズマPは、プラズマ口10cに設けられた図示しないステアリングコイルによって出射方向が制御される。   The plasma source 7 is a pressure gradient type, and its main body is provided on the side wall (plasma port 10c) of the film forming chamber 10b. The plasma P generated in the plasma source 7 is emitted from the plasma port 10c into the film forming chamber 10b. The exit direction of the plasma P is controlled by a steering coil (not shown) provided in the plasma port 10c.

ハース機構2は、成膜材料Maを保持するための機構である。ハース機構2は、真空容器10の成膜室10b内に設けられ、搬送機構3から見てZ軸方向の負方向に配置されている。ハース機構2は、プラズマ源7から出射されたプラズマPを成膜材料Maへ導く主ハース21を有する。主ハース21は、接地電位である真空容器10に対して正電位に保たれており、プラズマPを吸引する。このプラズマPが入射する主ハース21の中央部には、成膜材料Maを装填するための貫通孔が形成されている。そして、成膜材料Maの先端部分が、この貫通孔の一端において露出している。   The hearth mechanism 2 is a mechanism for holding the film forming material Ma. The hearth mechanism 2 is provided in the film forming chamber 10 b of the vacuum vessel 10 and is disposed in the negative direction of the Z-axis direction when viewed from the transport mechanism 3. The hearth mechanism 2 has a main hearth 21 that guides the plasma P emitted from the plasma source 7 to the film forming material Ma. The main hearth 21 is kept at a positive potential with respect to the vacuum vessel 10 which is the ground potential, and sucks the plasma P. A through-hole for loading the film forming material Ma is formed in the central portion of the main hearth 21 where the plasma P is incident. And the front-end | tip part of film-forming material Ma is exposed in the end of this through-hole.

補助陽極6は、プラズマPを誘導するための電磁石である。補助陽極6は、成膜材料Maを保持する主ハース21の周囲に配置されており、環状の容器、並びに該容器内に収容されたコイル6a及び永久磁石6bを有する。コイル6a及び永久磁石6bは、コイル6aに流れる電流量に応じて、主ハース21に入射するプラズマPの向きを制御する。   The auxiliary anode 6 is an electromagnet for inducing the plasma P. The auxiliary anode 6 is disposed around the main hearth 21 that holds the film forming material Ma, and includes an annular container, and a coil 6a and a permanent magnet 6b accommodated in the container. The coil 6a and the permanent magnet 6b control the direction of the plasma P incident on the main hearth 21 according to the amount of current flowing through the coil 6a.

成膜材料Maとしては、ITOやZnOなどの透明導電材料や、SiONなどの絶縁封止材料が例示される。成膜材料Maが絶縁性物質からなる場合、主ハース21にプラズマPが照射されると、プラズマPからの電流によって主ハース21が加熱され、成膜材料Maの先端部分が蒸発し、プラズマPによりイオン化された成膜材料粒子Mbが成膜室10b内に拡散する。また、成膜材料Maが導電性物質からなる場合、主ハース21にプラズマPが照射されると、プラズマPが成膜材料Maに直接入射し、成膜材料Maの先端部分が加熱されて蒸発し、プラズマPによりイオン化された成膜材料粒子Mbが成膜室10b内に拡散する。成膜室10b内に拡散した成膜材料粒子Mbは、成膜室10bの上方(Z軸正方向)へ移動し、搬送室10a内において被処理物11の表面に付着する。なお、成膜材料Maは、所定長さの略円柱状の固体に成形されており、一度に複数の成膜材料Maがハース機構2にセットされる。そして、最上部の成膜材料Maの先端部分が主ハース21の上端との所定の位置関係を保つように、成膜材料Maの消費に応じて、成膜材料Maがハース機構2の下方から順次押し出される。   Examples of the film forming material Ma include transparent conductive materials such as ITO and ZnO, and insulating sealing materials such as SiON. When the film forming material Ma is made of an insulating material, when the main hearth 21 is irradiated with the plasma P, the main hearth 21 is heated by the current from the plasma P, the tip portion of the film forming material Ma evaporates, and the plasma P The film forming material particles Mb ionized by the diffusion diffuse into the film forming chamber 10b. When the film forming material Ma is made of a conductive material, when the main hearth 21 is irradiated with the plasma P, the plasma P is directly incident on the film forming material Ma, and the tip portion of the film forming material Ma is heated and evaporated. Then, the film forming material particles Mb ionized by the plasma P diffuse into the film forming chamber 10b. The film forming material particles Mb diffused into the film forming chamber 10b move upward (Z-axis positive direction) above the film forming chamber 10b, and adhere to the surface of the workpiece 11 in the transfer chamber 10a. The film forming material Ma is formed into a substantially cylindrical solid having a predetermined length, and a plurality of film forming materials Ma are set in the hearth mechanism 2 at a time. The film forming material Ma is applied from below the hearth mechanism 2 according to the consumption of the film forming material Ma so that the tip portion of the uppermost film forming material Ma maintains a predetermined positional relationship with the upper end of the main hearth 21. Extruded sequentially.

また、ハース機構2は、主ハース21の周囲に多重に配置された複数のカバー22〜24を更に有する。この複数のカバー22〜24は、例えば銅などの材質からなり、成膜材料Maが成膜時に主ハース21の周囲に堆積することによる主ハース21と補助陽極6との短絡を防止するために設けられる。また、後に詳述するように、複数のカバー22〜24は互いに積み重なって配置されており、個別に移動されることが可能となっている。従って、カバー22に或る程度の堆積物が溜まるとカバー22を主ハース21から待避させ、その後にカバー23に堆積物が溜まるとカバー23を主ハース21から待避させる。これにより、カバー22〜24の全てに堆積物が溜まるまで、真空容器10の真空状態を解除することなく成膜を行うことができる。   In addition, the hearth mechanism 2 further includes a plurality of covers 22 to 24 that are arranged around the main hearth 21. The plurality of covers 22 to 24 are made of a material such as copper, for example, in order to prevent a short circuit between the main hearth 21 and the auxiliary anode 6 due to the deposition material Ma being deposited around the main hearth 21 during film formation. Provided. Further, as will be described in detail later, the plurality of covers 22 to 24 are arranged to be stacked on each other and can be moved individually. Accordingly, when a certain amount of deposit accumulates in the cover 22, the cover 22 is retracted from the main hearth 21, and when deposit accumulates in the cover 23 thereafter, the cover 23 is retracted from the main hearth 21. Thereby, it is possible to perform film formation without releasing the vacuum state of the vacuum container 10 until deposits are accumulated in all of the covers 22 to 24.

図2は、ハース機構2及びその周辺構造を詳細に示す側面断面図である。図2を参照すると、ハース機構2が有するカバー22〜24は、円筒状の有底容器であり、主ハース21を多重に取り囲むように配置された側壁22b〜24bを有する。また、カバー22〜24の底部には、主ハース21が挿通される円形の開口22a〜24aが形成されている。そして、カバー22〜24は、主ハース21の周囲に互いに積み重ねられて配置されており、これらの開口22a〜24aに主ハース21が下方から挿通されている。なお、カバー22〜24の側壁22b〜24bの中心軸線Cは、環状の補助陽極6の中心軸線とほぼ一致している。これに対し、主ハース21の中心軸線Cは、中心軸線Cに対してプラズマ源7(図1参照)の方向に偏っている。 FIG. 2 is a side sectional view showing the hearth mechanism 2 and its peripheral structure in detail. Referring to FIG. 2, the covers 22 to 24 included in the hearth mechanism 2 are cylindrical bottomed containers, and have side walls 22 b to 24 b arranged so as to surround the main hearth 21 in multiple layers. In addition, circular openings 22 a to 24 a through which the main hearth 21 is inserted are formed at the bottoms of the covers 22 to 24. And the covers 22-24 are mutually piled up and arrange | positioned around the main hearth 21, and the main hearth 21 is penetrated from these opening 22a-24a from the downward direction. The center axis C 1 of the side wall 22b~24b cover 22 to 24 is substantially coincident with the central axis of the annular auxiliary anode 6. In contrast, the central axis C 2 of the main hearth 21 is biased in the direction of the plasma source 7 (see FIG. 1) to the central axis C 1.

また、カバー22〜24は、互いに固定されていないため、主ハース21の周りを回転可能となっている。但し、カバー22〜24の円形の開口22a〜24aの中心軸線が中心軸線Cと一致しているため、開口22a〜24aと主ハース21との間には隙間が生じる。この隙間を無くし、中心軸線Cを中心としてカバー22〜24を回転させるために、主ハース21の周囲にスペーサ25が配置されている。スペーサ25は、円板状に形成されており、主ハース21と嵌合する貫通孔25aと、外周面25bとを有する。外周面25bは、カバー22〜24のうち最も外方(下方)に位置するカバー24の開口24aと隙間嵌合している。 Further, since the covers 22 to 24 are not fixed to each other, they can rotate around the main hearth 21. However, since the central axis of the circular opening 22a~24a the cover 22 to 24 is coincident with the central axis C 1, a gap is formed between the opening 22a~24a and the main hearth 21. In order to eliminate this gap and rotate the covers 22 to 24 around the central axis C 1 , a spacer 25 is disposed around the main hearth 21. The spacer 25 is formed in a disk shape, and has a through hole 25a fitted to the main hearth 21 and an outer peripheral surface 25b. The outer peripheral surface 25b is fitted in a gap with the opening 24a of the cover 24 located on the outermost (downward) side of the covers 22-24.

ここで、図3は、カバー22の形状を示す斜視図である。図3に示すように、
カバー22の側壁22bの上部は、カバー22の側方へ向けて徐々に反っている。そして、側壁22bの上端付近の外側面は、中心軸線Cに対してほぼ垂直に拡がる平坦面、すなわち下方から支持力を受けるための被支持部22dとなっている。また、側壁22bの上端付近の外側面には、係合部22cが形成されている。本実施形態においては、係合部22cは、中心軸線Cに沿った方向に形成された貫通孔からなる。
Here, FIG. 3 is a perspective view showing the shape of the cover 22. As shown in FIG.
The upper part of the side wall 22 b of the cover 22 is gradually warped toward the side of the cover 22. Then, the outer surface near the upper end of the side wall 22b is made substantially flat surface extending perpendicularly, i.e. the supported portion 22d for receiving the supporting force from below to the central axis C 1. An engaging portion 22c is formed on the outer surface near the upper end of the side wall 22b. In the present embodiment, the engagement portion 22c is made of a direction through hole formed along the central axis C 1.

複数の係合部22cは、カバー22の周方向に沿って等間隔に形成されている。そして、例えば係合部22cと係合する突起12aを有する棒状の部材12を用い、この突起12aを係合部22cに引っ掛けて周方向に力を加えることにより、カバー22を回転させることができる。なお、係合部22cは、本実施形態のようにカバー22の周方向に沿って複数形成されていることが好ましいが、側壁22bの上端付近に一つだけ形成されていてもよい。   The plurality of engaging portions 22 c are formed at equal intervals along the circumferential direction of the cover 22. Then, for example, by using the rod-like member 12 having the protrusion 12a that engages with the engaging portion 22c, the cover 22 can be rotated by hooking the protrusion 12a on the engaging portion 22c and applying a force in the circumferential direction. . Although a plurality of engaging portions 22c are preferably formed along the circumferential direction of the cover 22 as in this embodiment, only one engaging portion 22c may be formed near the upper end of the side wall 22b.

再び図2を参照する。カバー23は、上述したカバー22(図3)と同様の形状を有する。すなわち、カバー23の側壁23bの上部は、カバー23の側方へ向けて徐々に反っている。そして、側壁23bの上端付近の外側面は、中心軸線Cに対してほぼ垂直に拡がっており、下方から支持力を受けるための被支持部23dとなっている。 Refer to FIG. 2 again. The cover 23 has the same shape as the cover 22 (FIG. 3) described above. That is, the upper part of the side wall 23 b of the cover 23 is gradually warped toward the side of the cover 23. Then, the outer surface near the upper end of the side wall 23b are spread substantially perpendicularly to the center axis C 1, and has a supported portion 23d for receiving the supporting force from below.

但し、カバー23の被支持部23dは、その中心軸線Cからの距離が、カバー22の被支持部22dとは異なっている。具体的には、カバー23の外縁部の直径がカバー22の外縁部の直径よりも小さくなっているため、側壁23bの上端付近に形成された被支持部23dと中心軸線Cとの距離は、側壁22bの上端付近に形成された被支持部22dと中心軸線Cとの距離よりも短くなっている。或いは、カバー22の被支持部22dとカバー23の被支持部23dとは、例えば被支持部23dとカバー24との間隔のように中心軸線Cに沿った方向に互いに間隔をおいて配置されてもよい。 However, the supported portion 23d of the cover 23, the distance from the central axis C 1 is different from the supported portion 22d of the cover 22. Specifically, since the diameter of the outer edge portion of the cover 23 is smaller than the diameter of the outer edge portion of the cover 22, the distance between the supported portion 23d and the central axis C 1, which is formed near the upper end of the side wall 23b is is shorter than the distance between the supported portion 22d and the central axis C 1, which is formed near the upper end of the side wall 22b. Alternatively, the supported portion 23d of the supported portion 22d and the cover 23 of the cover 22, for example, are spaced apart from one another in a direction along the central axis C 1 as the distance between the supported portion 23d and the cover 24 May be.

カバー23の側壁23bの上端付近の外側面には、係合部23cが形成されている。係合部23cは、中心軸線Cに沿った方向に形成された貫通孔からなる。カバー23の係合部23cは、カバー23の周方向に沿って等間隔に形成されている。 An engaging portion 23 c is formed on the outer surface near the upper end of the side wall 23 b of the cover 23. Engaging portion 23c is formed of a direction through hole formed along the central axis C 1. The engaging portions 23 c of the cover 23 are formed at equal intervals along the circumferential direction of the cover 23.

カバー24は、上述したカバー22(図3)と同様に、カバー23の周方向に沿って等間隔に形成された係合部24cを有する。   The cover 24 has engaging portions 24c formed at equal intervals along the circumferential direction of the cover 23, similarly to the cover 22 (FIG. 3) described above.

再び図1を参照する。ハンドリング機構4は、上述した複数のカバー22〜24のうち、最も外側に配置されたカバー24を除く残りのカバー22及び23を、真空容器10のカバー待避室10d内に設定されたカバー待避位置10eへ移送するための機構である。ハンドリング機構4は、カバー22及び23を支持して持ち上げるためのカバー支持部43を有する。また、ハンドリング機構4は、アーム部41を有する。アーム部41は、真空容器10における搬送室10a上の天井部分に取り付けられ、且つ上下方向に伸縮可能に構成されており、その下端にカバー支持部43が固定されている。また、ハンドリング機構4は、カバー支持部43によって持ち上げられたカバー22及び23をカバー待避位置10eへ移送するためのテーブル48を有する。   Refer to FIG. 1 again. The handling mechanism 4 is configured to cover the remaining covers 22 and 23 except for the cover 24 arranged on the outermost side among the plurality of covers 22 to 24 described above, in the cover retracting position set in the cover retracting chamber 10d of the vacuum vessel 10. It is a mechanism for transferring to 10e. The handling mechanism 4 has a cover support portion 43 for supporting and lifting the covers 22 and 23. The handling mechanism 4 has an arm portion 41. The arm portion 41 is attached to a ceiling portion on the transfer chamber 10a in the vacuum vessel 10 and is configured to be extendable in the vertical direction, and a cover support portion 43 is fixed to the lower end thereof. The handling mechanism 4 includes a table 48 for transferring the covers 22 and 23 lifted by the cover support portion 43 to the cover retracting position 10e.

収容室10fは、搬送室10a上に設けられており、ハンドリング機構4が使用されない時には、アーム部41及びカバー支持部43が収容室10fに収容される。収容室10fは、カバー支持部43が成膜室10b内へ出て行くために天板10hに形成された開口10gを有しており、該開口10gはシャッタ機構13によって開閉される。   The storage chamber 10f is provided on the transfer chamber 10a. When the handling mechanism 4 is not used, the arm portion 41 and the cover support portion 43 are stored in the storage chamber 10f. The housing chamber 10 f has an opening 10 g formed in the top plate 10 h so that the cover support portion 43 goes into the film forming chamber 10 b, and the opening 10 g is opened and closed by the shutter mechanism 13.

図4は、ハンドリング機構4の詳細な構成を示す側面図である。図4を参照すると、ハンドリング機構4のアーム部41は、一対のリンク41aが互いに中心同士でピン結合されてなる単位構造が、複数段にわたって結合されたパンタグラフ構造を有する。アーム部41は、この構造によって上下方向に伸縮可能となっている。このアーム部41の一端(下端)にはカバー支持部43が取り付けられている。また、アーム部41の他端(上端)におけるリンク41aの先端にはボールねじ用の一対のナット44a及び44bが取り付けられており、ねじ軸46aの回転に応じて一対のナット44a及び44bの距離が変化する構成となっている。ねじ軸46aの先端には操作部としてハンドル46bが取り付けられており、ハンドル46bを作業者が操作することによってアーム部41を伸縮させることができる。すなわち、このハンドリング機構4においては、ハンドル46bを作業者が操作することにより、カバー支持部43の上下方向位置を制御できる。   FIG. 4 is a side view showing a detailed configuration of the handling mechanism 4. Referring to FIG. 4, the arm portion 41 of the handling mechanism 4 has a pantograph structure in which a unit structure in which a pair of links 41 a are pin-coupled to each other at the center is coupled over a plurality of stages. The arm portion 41 can be expanded and contracted in the vertical direction by this structure. A cover support portion 43 is attached to one end (lower end) of the arm portion 41. A pair of nuts 44a and 44b for a ball screw are attached to the tip of the link 41a at the other end (upper end) of the arm portion 41, and the distance between the pair of nuts 44a and 44b according to the rotation of the screw shaft 46a. It becomes the composition which changes. A handle 46b is attached to the tip of the screw shaft 46a as an operation portion, and the arm portion 41 can be expanded and contracted by the operator operating the handle 46b. That is, in this handling mechanism 4, the operator can control the vertical position of the cover support portion 43 by operating the handle 46b.

カバー支持部43は、アーム部41によって支持された基板43aと、基板43aの縁部に設けられた3個以上のフィンガ部43bと、基板43aの下面に設けられた突起43dと、基板43aに対して上下方向に移動可能に設けられた移動板43eとを有する。フィンガ部43bの一端は、基板43aの上面に沿って延びており、基板43aにピン結合されるとともに、移動板43eの端部に係合する凹部を有している。また、フィンガ部43bの他端は、基板43aの側面に沿って下方へ延びており、その先端に爪部43cが形成されている。この構成により、移動板43eの上下移動によって複数のフィンガ部43bそれぞれの爪部43cが互いに開閉する。   The cover support portion 43 includes a substrate 43a supported by the arm portion 41, three or more finger portions 43b provided on the edge of the substrate 43a, a protrusion 43d provided on the lower surface of the substrate 43a, and a substrate 43a. On the other hand, it has a moving plate 43e provided so as to be movable in the vertical direction. One end of the finger portion 43b extends along the upper surface of the substrate 43a, and has a recess that is pin-coupled to the substrate 43a and engages with the end portion of the moving plate 43e. The other end of the finger portion 43b extends downward along the side surface of the substrate 43a, and a claw portion 43c is formed at the tip thereof. With this configuration, the claw portions 43c of the plurality of finger portions 43b are opened and closed with each other by the vertical movement of the moving plate 43e.

移動板43eは、アーム部41に沿って設けられた回転軸42の回転によって上下方向に移動する。具体的には、移動板43eにはボールねじ用のナットが組み込まれており、回転軸42の下端に形成されたねじ軸の回転に応じて該ナットが上下方向に移動するように構成されている。回転軸42は、例えばテレスコピック構造を有しており、アーム部41の伸縮に応じて(すなわち、カバー支持部43の上下方向の位置変化に応じて)長さを変化できる。回転軸42の上端は、かさ歯車45を介して軸47aと連結されている。そして、軸47aの先端にはハンドル47bが取り付けられており、作業者がハンドル47bを操作することによって、回転軸42を回転させ、爪部43cの開閉を制御できる仕組みになっている。   The moving plate 43e moves in the vertical direction by the rotation of the rotating shaft 42 provided along the arm portion 41. Specifically, a ball screw nut is incorporated in the moving plate 43e, and the nut is moved in the vertical direction in accordance with the rotation of the screw shaft formed at the lower end of the rotating shaft 42. Yes. The rotating shaft 42 has a telescopic structure, for example, and can change the length according to the expansion and contraction of the arm portion 41 (that is, according to the vertical position change of the cover support portion 43). The upper end of the rotating shaft 42 is connected to a shaft 47 a via a bevel gear 45. A handle 47b is attached to the tip of the shaft 47a, and the operator can operate the handle 47b to rotate the rotating shaft 42 and control the opening and closing of the claw portion 43c.

カバー22(または23)を移送する際、作業者は、シャッタ機構13を開き、ハンドル46bを回すことによってアーム部41を伸張させ、カバー支持部43を天板10hの開口10gから成膜室10b内へ送る。そして、基板43aの突起43dがカバー22(23)に突き当たることによって、カバー支持部43が位置決めされる。カバー支持部43がカバー22(23)に到達すると、作業者は、ハンドル47bを回すことによって爪部43cを開閉し、カバー22(23)の被支持部22d(23d)の下方に爪部43cを送り込む。その後、ハンドル46bを逆方向に回してアーム部41を収縮させることにより、カバー22(23)を上方へ持ち上げることができる。上方へ持ち上げられたカバー22(23)は、カバー22(23)の下方に差し出されたテーブル48上に載置される。   When transferring the cover 22 (or 23), the operator opens the shutter mechanism 13 and rotates the handle 46b to extend the arm portion 41, and the cover support portion 43 is moved from the opening 10g of the top plate 10h to the film forming chamber 10b. Send in. And the cover support part 43 is positioned by the protrusion 43d of the board | substrate 43a contacting the cover 22 (23). When the cover support part 43 reaches the cover 22 (23), the operator opens and closes the claw part 43c by turning the handle 47b, and the claw part 43c is below the supported part 22d (23d) of the cover 22 (23). Send in. Thereafter, the cover 46 (23) can be lifted upward by turning the handle 46b in the opposite direction to contract the arm portion 41. The cover 22 (23) lifted upward is placed on a table 48 that is provided below the cover 22 (23).

図5は、テーブル48付近のハンドリング機構4の構成を示す平面図である。なお、図5は、図1に示した成膜装置1のI−I線に沿った断面を示している。図5を参照すると、ハンドリング機構4は、既に説明したアーム部41及びカバー支持部43に加えて、更にテーブル48及び水平移送機構49を有する。これらテーブル48及び水平移送機構49は、カバー22及び23を主ハース21の上方からカバー待避位置10eへ移送するための本実施形態における移送手段である。なお、カバー待避位置10eは、移送されるカバーの個数(本実施形態では2個)に応じた広さに設定されるとよい。また、カバー待避位置10eは、待避されたカバー22(23)に付着した堆積物が成膜過程へ及ぼす影響を抑えるために、成膜室10bから遠い位置に設定されることが好ましい。   FIG. 5 is a plan view showing the configuration of the handling mechanism 4 in the vicinity of the table 48. 5 shows a cross section taken along line II of the film forming apparatus 1 shown in FIG. Referring to FIG. 5, the handling mechanism 4 further includes a table 48 and a horizontal transfer mechanism 49 in addition to the arm part 41 and the cover support part 43 described above. The table 48 and the horizontal transfer mechanism 49 are transfer means in this embodiment for transferring the covers 22 and 23 from above the main hearth 21 to the cover retracting position 10e. The cover retracting position 10e may be set to a size corresponding to the number of covers to be transferred (two in this embodiment). Further, the cover retracting position 10e is preferably set at a position far from the film forming chamber 10b in order to suppress the influence of deposits attached to the retracted cover 22 (23) on the film forming process.

テーブル48は、水平面(本実施形態ではXY平面)に沿った上面を有する板状の部材であり、水平方向(本実施形態ではX軸方向)に移動可能に設けられている。テーブル48は、不使用時には、カバー待避室10d内に収容されている。テーブル48は、カバー支持部43によって持ち上げられたカバー22(または23)が載置される載置部48aと、載置部48aに対して成膜室10bの反対側に設けられ、載置部48a上のカバー22及び23を待避するための待避部48bとを有する。   The table 48 is a plate-like member having an upper surface along a horizontal plane (XY plane in the present embodiment), and is provided so as to be movable in the horizontal direction (X-axis direction in the present embodiment). The table 48 is accommodated in the cover waiting room 10d when not in use. The table 48 is provided on the opposite side of the film forming chamber 10b with respect to the placement portion 48a on which the cover 22 (or 23) lifted by the cover support portion 43 is placed, and the placement portion 48a. And a retracting portion 48b for retracting the covers 22 and 23 on 48a.

水平移送機構49は、リンク49a及びカバー受け部49bを有する。リンク49aの一端はカバー待避室10dの底壁面にピン支持されており、リンク49aはXY平面内において該一端を軸として回動可能となっている。また、カバー受け部49bの一端は、リンク49aの他端に回動可能にピン支持されている。カバー受け部49bの他端(先端)は、Y字状に成形されており、テーブル48の載置部48aに載置されたカバー22(または23)の側方に差し込まれることができる。   The horizontal transfer mechanism 49 includes a link 49a and a cover receiving portion 49b. One end of the link 49a is pin-supported on the bottom wall surface of the cover retracting chamber 10d, and the link 49a is rotatable around the one end in the XY plane. One end of the cover receiving portion 49b is pin-supported by the other end of the link 49a so as to be rotatable. The other end (tip) of the cover receiving portion 49 b is formed in a Y shape and can be inserted to the side of the cover 22 (or 23) placed on the placement portion 48 a of the table 48.

カバー22(または23)をカバー待避位置10eへ移送する際、テーブル48は、載置部48aが主ハース21の上方に達するように、作業者によってX軸の負方向へ平行移動される(このときのテーブル48の位置を、図中に仮想線で示す)。そして、アーム部41及びカバー支持部43を用いて載置部48aにカバー22(23)が載置されると、テーブル48はカバー待避室10dへ戻される。ここで、カバー22(23)は、テーブル48がカバー待避室10dへ戻される途中に、水平移送機構49によって載置部48a上から待避部48b上に移される。   When the cover 22 (or 23) is transferred to the cover retracting position 10e, the table 48 is translated in the negative direction of the X axis by the operator so that the placement portion 48a reaches above the main hearth 21 (this) The position of the table 48 at the time is indicated by a virtual line in the figure). And if the cover 22 (23) is mounted in the mounting part 48a using the arm part 41 and the cover support part 43, the table 48 will be returned to cover cover chamber 10d. Here, the cover 22 (23) is moved by the horizontal transfer mechanism 49 from the mounting portion 48a to the retracting portion 48b while the table 48 is being returned to the cover retracting chamber 10d.

すなわち、テーブル48の載置部48aにカバー22(23)が載置された状態でテーブル48がカバー待避室10dへ戻される際に、作業者が水平移送機構49を操作することにより、カバー受け部49bの先端がカバー22(または23)に差し込まれる。そして、作業者がカバー受け部49bの先端をテーブル48の待避部48b上へ移動させることにより、カバー22(23)が待避部48b上に移される。その後、テーブル48がカバー待避室10d内の所定位置に戻されることにより、待避部48b上のカバー22(23)がカバー待避位置10eに移送される。   That is, when the table 48 is returned to the cover retracting chamber 10d in a state where the cover 22 (23) is placed on the placing portion 48a of the table 48, the operator operates the horizontal transfer mechanism 49, thereby operating the cover receiver. The tip of the portion 49b is inserted into the cover 22 (or 23). Then, when the operator moves the tip of the cover receiving portion 49b onto the retracting portion 48b of the table 48, the cover 22 (23) is moved onto the retracting portion 48b. Thereafter, the table 48 is returned to a predetermined position in the cover retracting chamber 10d, whereby the cover 22 (23) on the retracting portion 48b is transferred to the cover retracting position 10e.

図6(a)及び図6(b)は、シャッタ機構13の構成を詳細に示す平面図である。なお、図6(a)及び図6(b)は図1に示した成膜装置1のII−II線に沿った断面を示しており、図6(a)はシャッタ機構13が閉じた状態、図6(b)はシャッタ機構13が開いた状態をそれぞれ示している。   FIGS. 6A and 6B are plan views showing in detail the configuration of the shutter mechanism 13. 6A and 6B show a cross section taken along line II-II of the film forming apparatus 1 shown in FIG. 1, and FIG. 6A shows a state in which the shutter mechanism 13 is closed. FIG. 6B shows a state where the shutter mechanism 13 is opened.

図6を参照すると、シャッタ機構13は、真空容器10の天板10hの開口10gを閉じるシャッタ板13aと、シャッタ板13aを冷却するための冷却管13bと、シャッタ板13aを回転して開閉するための軸13cとを有する。シャッタ板13aは、開口10gと同様の形状を有しており、開口10gよりも若干大きく形成されている。   Referring to FIG. 6, the shutter mechanism 13 rotates the shutter plate 13a for closing the shutter plate 13a for closing the opening 10g of the top plate 10h of the vacuum vessel 10, the cooling pipe 13b for cooling the shutter plate 13a, and opens and closes the shutter plate 13a. And a shaft 13c. The shutter plate 13a has the same shape as the opening 10g, and is formed slightly larger than the opening 10g.

冷却管13bは、シャッタ板13aにおける収容室10f側(図1参照)の面上において、なるべく長く配設されるように幾重にも折れ曲がって配設されている。冷却管13bの内部には水などの冷却液が導入され、成膜時におけるシャッタ板13aの過熱を防止する。なお、図示しないが、天板10h上にも同様の冷却管が配設されている。また、冷却管13bの両端は、軸13cを介して、冷却液を冷却するための図示しない冷却装置(チラーユニット)に接続されている。冷却管13bは、例えば銅やアルミニウムといった熱伝導性に優れた金属材料からなることが好ましい。   The cooling pipe 13b is bent and arranged on the shutter plate 13a on the side of the storage chamber 10f (see FIG. 1) so as to be bent as long as possible. A cooling liquid such as water is introduced into the cooling pipe 13b to prevent overheating of the shutter plate 13a during film formation. Although not shown, a similar cooling pipe is also provided on the top plate 10h. Further, both ends of the cooling pipe 13b are connected to a cooling device (chiller unit) (not shown) for cooling the cooling liquid via a shaft 13c. The cooling pipe 13b is preferably made of a metal material having excellent thermal conductivity, such as copper or aluminum.

軸13cは、シャッタ板13aの端部付近に取り付けられており、シャッタ板13aを収容室10f側(図1参照)から支持している。そして、軸13cが回転することによりシャッタ板13aが軸13cを中心として回転し、開口10gが開く仕組みになっている。なお、本実施形態ではシャッタ板13aに冷却管13bが設けられているため、シャッタ板13aを開く際に、軸13c及びシャッタ板13aを下方へ移動させた状態で軸13cを回転させることが好ましい。これにより、冷却管13bと天板10hとの干渉を回避できる。   The shaft 13c is attached near the end of the shutter plate 13a, and supports the shutter plate 13a from the accommodation chamber 10f side (see FIG. 1). When the shaft 13c rotates, the shutter plate 13a rotates about the shaft 13c, and the opening 10g opens. In this embodiment, since the cooling plate 13b is provided on the shutter plate 13a, it is preferable to rotate the shaft 13c while moving the shaft 13c and the shutter plate 13a downward when opening the shutter plate 13a. . Thereby, interference with the cooling pipe 13b and the top plate 10h can be avoided.

次に、図1を参照しながら、成膜装置1を用いた本実施形態による成膜方法について説明する。まず、主ハース21へ成膜材料Maを装着するとともに、被処理物11を保持した被処理物保持部材32を搬送機構3に複数セットする。また、複数のカバー22〜24を主ハース21の周囲に積み重ねる。そして、真空容器10内を真空状態にする。   Next, the film forming method according to the present embodiment using the film forming apparatus 1 will be described with reference to FIG. First, the film forming material Ma is attached to the main hearth 21 and a plurality of workpiece holding members 32 holding the workpiece 11 are set in the transport mechanism 3. A plurality of covers 22 to 24 are stacked around the main hearth 21. And the inside of the vacuum vessel 10 is made into a vacuum state.

続いて、接地電位にある真空容器10を挟んで、負電圧をプラズマ源7に、正電圧を主ハース21に印加して放電を生じさせ、プラズマPを生成する。プラズマPは、補助陽極6に案内されて主ハース21へ照射される。プラズマPによって昇華し、活性化された成膜材料粒子Mbは、成膜室10b内をZ軸方向の正方向に上昇、すなわち被処理物11に向けて飛翔する。   Subsequently, across the vacuum vessel 10 at the ground potential, a negative voltage is applied to the plasma source 7 and a positive voltage is applied to the main hearth 21 to cause discharge to generate plasma P. The plasma P is guided to the auxiliary anode 6 and irradiated to the main hearth 21. The film forming material particles Mb that are sublimated and activated by the plasma P rise in the positive direction in the Z-axis direction in the film forming chamber 10b, that is, fly toward the object 11 to be processed.

他方、被処理物11は、搬送機構3によって搬送されて成膜室10bの上方に達し、成膜室10b内を拡散している成膜材料粒子Mbに曝される。そして、主ハース21と対向する被処理物11の成膜面に、成膜室10b内に拡散した成膜材料粒子Mbのイオン化粒子が膜状に付着する。被処理物11が一定速度で搬送されながら成膜材料粒子Mbに所定時間曝されることにより、被処理物11の表面に所定の厚さの膜が形成される。こうして、被処理物11の表面に所望の膜が形成される。   On the other hand, the workpiece 11 is transported by the transport mechanism 3 and reaches the upper part of the film forming chamber 10b and is exposed to the film forming material particles Mb diffused in the film forming chamber 10b. Then, ionized particles of the film forming material particles Mb diffused in the film forming chamber 10b adhere to the film forming surface of the object 11 to be processed facing the main hearth 21 in a film shape. A film having a predetermined thickness is formed on the surface of the processing object 11 by exposing the processing object 11 to the film forming material particles Mb for a predetermined time while being transported at a constant speed. In this way, a desired film is formed on the surface of the workpiece 11.

以上の成膜工程においては、複数の被処理物11を搬送しながらこれらの被処理物11に対して成膜する。また、主ハース21には複数の成膜材料Maを装着することが可能となっている。従って、真空容器10の真空状態を維持したまま長時間にわたって成膜作業を行うことができるが、長時間の成膜作業の結果、カバー22の側壁の内側に成膜材料Maの堆積物D(図2参照)が堆積する。この堆積物Dは、蒸発した成膜材料粒子Mbが上昇せずに主ハース21の周囲に留まることにより次第に大きく形成される。   In the film forming process described above, a plurality of objects 11 to be processed are formed on these objects 11 while being conveyed. The main hearth 21 can be equipped with a plurality of film forming materials Ma. Therefore, the film forming operation can be performed for a long time while maintaining the vacuum state of the vacuum container 10, but as a result of the long film forming operation, the deposit D ( (See FIG. 2). This deposit D is gradually formed larger as the evaporated film forming material particles Mb stay around the main hearth 21 without rising.

また、堆積物Dは、主ハース21から見て特定の方向、例えば主ハース21から見てプラズマ源7とは反対側の方向に偏って堆積する傾向がある。従って、成膜作業の経過時間に応じて、図3に示したように、カバー22の係合部22cに部材12の突起12aを引っ掛けてカバー22を回転させる。これにより、カバー22の側壁22bの全周にわたって堆積物Dの堆積量を均一化できるので、より多量の堆積物Dを溜めることができる。また、例えば部材12を用い、側壁22bに堆積した堆積物を底部へ掻き落とすことにより、更に多量の堆積物Dをカバー22に溜めることができる。   Further, the deposit D tends to be deposited in a specific direction as viewed from the main hearth 21, for example, in a direction opposite to the plasma source 7 as viewed from the main hearth 21. Accordingly, the cover 22 is rotated by hooking the protrusion 12a of the member 12 on the engaging portion 22c of the cover 22, as shown in FIG. Thereby, since the deposition amount of the deposit D can be made uniform over the entire circumference of the side wall 22b of the cover 22, a larger amount of the deposit D can be accumulated. Further, for example, by using the member 12 and scraping the deposit accumulated on the side wall 22b to the bottom, a larger amount of deposit D can be accumulated in the cover 22.

このような作業を繰り返しながら成膜作業を続け、カバー22の側壁22bの全周にわたって堆積物Dが堆積した後、ハンドリング機構4を用いてカバー22を持ち上げ、カバー待避位置10eへカバー22を移送する(図4及び図5参照)。続いて、カバー23においてもカバー22と同様に堆積物Dが堆積するので、カバー23を回転させつつ多量の堆積物Dをカバー23に溜める。そして、カバー23の側壁23bの全周にわたって堆積物Dが堆積した後、ハンドリング機構4を用いてカバー23を持ち上げ、カバー待避位置10eへカバー23を移送する。その後、カバー24においてもカバー22、23と同様に堆積物Dが堆積するので、カバー24を回転させつつ多量の堆積物Dをカバー24に溜める。こうして、複数のカバー22〜24の全てに堆積物Dが溜まった後、真空容器10の真空状態を解除してカバー22〜24を取り出し、堆積物Dを除去する。   The film forming operation is continued while repeating such operations. After deposit D is deposited over the entire circumference of the side wall 22b of the cover 22, the cover 22 is lifted using the handling mechanism 4 and the cover 22 is transferred to the cover retracting position 10e. (See FIGS. 4 and 5). Subsequently, since the deposit D accumulates in the cover 23 as well as the cover 22, a large amount of the deposit D is accumulated in the cover 23 while rotating the cover 23. Then, after the deposit D is deposited over the entire circumference of the side wall 23b of the cover 23, the cover 23 is lifted using the handling mechanism 4, and the cover 23 is transferred to the cover retracting position 10e. Thereafter, since the deposit D is deposited in the cover 24 as well as the covers 22 and 23, a large amount of the deposit D is accumulated in the cover 24 while the cover 24 is rotated. In this way, after the deposit D accumulates in all of the plurality of covers 22 to 24, the vacuum state of the vacuum vessel 10 is released, the covers 22 to 24 are taken out, and the deposit D is removed.

以上に説明した本実施形態の成膜装置1及びハース機構2により得られる効果は次のとおりである。すなわち、本実施形態の成膜装置1及びハース機構2においては、上述したように、主ハース21の周囲に複数のカバー22〜24が多重に配置されている。カバー22〜24は、主ハース21を取り囲む側壁22b〜24bを有しているので、堆積物Dによる主ハース21と補助陽極6との短絡を防止できる。   The effects obtained by the film forming apparatus 1 and the hearth mechanism 2 of the present embodiment described above are as follows. That is, in the film forming apparatus 1 and the hearth mechanism 2 of the present embodiment, a plurality of covers 22 to 24 are arranged around the main hearth 21 as described above. Since the covers 22 to 24 have side walls 22 b to 24 b surrounding the main hearth 21, a short circuit between the main hearth 21 and the auxiliary anode 6 due to the deposit D can be prevented.

また、堆積物Dは、カバー22〜24のうち主ハース21の最も近くに配置されているカバーの内側に溜まるので、カバー22、23を順次移動することにより、該カバー22、23に溜まった堆積物Dを除去できるとともに、残りのカバー23、24を用いて堆積物Dをさらに溜めることができる。このように、本実施形態の成膜装置1及びハース機構2によれば、複数のカバー22〜24の全てに堆積物Dが溜まるまで真空容器10の真空状態を維持したまま成膜作業を行えるので、真空容器10の真空状態を解除して行う堆積物除去作業の頻度をより少なくできる。   Moreover, since the deposit D accumulates inside the cover disposed closest to the main hearth 21 among the covers 22 to 24, the deposit D is accumulated in the covers 22 and 23 by sequentially moving the covers 22 and 23. The deposit D can be removed, and the remaining covers 23 and 24 can be used to further accumulate the deposit D. As described above, according to the film forming apparatus 1 and the hearth mechanism 2 of this embodiment, the film forming operation can be performed while maintaining the vacuum state of the vacuum vessel 10 until the deposit D is accumulated in all of the plurality of covers 22 to 24. Therefore, the frequency of the deposit removal operation performed by releasing the vacuum state of the vacuum vessel 10 can be further reduced.

また、本実施形態のように、複数のカバー22〜24は、主ハース21の周りを回転可能であることが好ましい。上述したように、カバー22〜24に堆積する堆積物Dは、特定の方向に偏って堆積する傾向がある。これに対し、カバー22〜24を回転させることによって、カバー22〜24の内側の堆積物Dの堆積量を方向に因らず均一化できるので、カバー22〜24により多くの堆積物Dを堆積させることができ、真空容器10の真空状態を解除して行う堆積物除去作業の頻度をさらに少なくできる。また、カバー22〜24が側壁22b〜24bの上端に係合部22c〜24cを有することにより、図3に示したような突起12aを有する部材12などを用いてカバー22〜24を容易に回転させることができる。   Further, as in the present embodiment, the plurality of covers 22 to 24 are preferably rotatable around the main hearth 21. As described above, the deposit D deposited on the covers 22 to 24 tends to be deposited in a specific direction. On the other hand, by rotating the covers 22 to 24, the amount of deposit D inside the covers 22 to 24 can be made uniform regardless of the direction, so that a large amount of deposit D is deposited on the covers 22 to 24. Thus, the frequency of deposit removal work performed by releasing the vacuum state of the vacuum vessel 10 can be further reduced. Further, since the covers 22 to 24 have the engaging portions 22c to 24c at the upper ends of the side walls 22b to 24b, the covers 22 to 24 can be easily rotated by using the member 12 having the projection 12a as shown in FIG. Can be made.

また、本実施形態のように、カバー22及び23は、カバー支持部43による下方からの支持力を受けるための被支持部22d及び23dを有することが好ましい。これにより、堆積物Dが溜まったカバー22及び23を容易に持ち上げ、移送することができる。この場合、本実施形態のように、被支持部22d及び23dが、中心軸線Cに沿った方向に互いに間隔をおいて配置されることが好ましい。また、中心軸線Cからの被支持部22d及び23dの距離が、互いに異なっていてもよい。これらにより、堆積物Dが溜まったカバー22の被支持部22dをカバー支持部43によって支持する際に、カバー23の被支持部23dによる干渉を防止できる。なお、本実施形態とは異なり、成膜装置がカバーをn個(n≧4)備える場合には、移送対象となるn−1個のカバーそれぞれの被支持部が互いに間隔をあけて配置されるとよい。また、該n−1個のカバーにおける中心軸線Cからの被支持部の距離が、各カバー毎に異なっているとよい。 Further, as in the present embodiment, the covers 22 and 23 preferably have supported portions 22d and 23d for receiving a supporting force from below by the cover supporting portion 43. Thereby, the covers 22 and 23 in which the deposit D is accumulated can be easily lifted and transferred. In this case, as in the present embodiment, the supported portion 22d and 23d are are preferably spaced apart from each other in a direction along the central axis C 1. The distance of the supporting portion 22d and 23d from the center axis C 1 may be different from each other. Accordingly, when the supported portion 22d of the cover 22 in which the deposit D is accumulated is supported by the cover support portion 43, interference by the supported portion 23d of the cover 23 can be prevented. Unlike the present embodiment, when the film forming apparatus includes n covers (n ≧ 4), the supported portions of the n−1 covers to be transferred are arranged with a space between each other. Good. Further, it is preferable distance of the supported portion from the central axis C 1 of the (n-1) of the cover is different for each cover.

また、本実施形態のハンドリング機構4により得られる効果は、次のとおりである。すなわち、本実施形態のハンドリング機構4は、上述したように、カバー22及び23を支持するカバー支持部43と、真空容器10の外部に設けられ、カバー支持部43の位置を制御するためのハンドル46b(図4参照)とを有する。このハンドリング機構4によれば、真空容器10外のハンドル46bを作業者が操作することにより、真空容器10の真空状態を保ったまま、堆積物Dが溜まったカバー22及び23を真空容器10内部のカバー待避位置10eへ容易に移動できる。   The effects obtained by the handling mechanism 4 of the present embodiment are as follows. That is, as described above, the handling mechanism 4 of the present embodiment includes the cover support portion 43 that supports the covers 22 and 23 and the handle that is provided outside the vacuum vessel 10 and controls the position of the cover support portion 43. 46b (see FIG. 4). According to this handling mechanism 4, the operator operates the handle 46 b outside the vacuum container 10, so that the covers 22 and 23 in which the deposits D are accumulated inside the vacuum container 10 while the vacuum state of the vacuum container 10 is maintained. Can be easily moved to the cover retracting position 10e.

また、本実施形態のように、ハンドリング機構4は、アーム部41と、テーブル48及び水平移送機構49といった移送手段とを有することが好ましい。これにより、真空容器10の真空状態を保ったまま、堆積物Dが溜まったカバー22及び23を真空容器10内部のカバー待避位置10eへ容易に移動できる。また、この場合、アーム部41が本実施形態のようなパンタグラフ構造を有することにより、アーム部41を簡易な構成によって伸縮可能にできる。   Further, as in this embodiment, the handling mechanism 4 preferably includes an arm portion 41 and transfer means such as a table 48 and a horizontal transfer mechanism 49. Accordingly, the covers 22 and 23 in which the deposits D are accumulated can be easily moved to the cover retracting position 10e inside the vacuum container 10 while maintaining the vacuum state of the vacuum container 10. Moreover, in this case, the arm part 41 can be expanded and contracted with a simple configuration by having the pantograph structure as in the present embodiment.

また、本実施形態のように、ハンドリング機構4が回転軸42(図4参照)を有し、カバー支持部43が、回転軸42の回転に応じて開閉するとともにカバー22(または23)を下方から支持する複数(好ましくは3個以上)のフィンガ部43b(爪部43c)を有するとよい。また、本実施形態のように、回転軸42は、カバー支持部43の位置変化に応じて伸縮可能なテレスコピック構造を有することが好ましい。これらの構成により、カバー支持部43をカバー22(23)の上方から近接させた際に、カバー支持部43の爪部43cを開閉することにより、爪部43cによってカバー22(23)を下方から容易に支持できる。また、爪部43cを開閉させるための回転軸42を伸縮可能に構成することにより、上下方向に移動するカバー支持部43の爪部43cを好適に開閉できる。   Further, as in the present embodiment, the handling mechanism 4 has a rotation shaft 42 (see FIG. 4), and the cover support portion 43 opens and closes according to the rotation of the rotation shaft 42 and the cover 22 (or 23) is moved downward. It is preferable to have a plurality of (preferably three or more) finger portions 43b (claw portions 43c) that are supported from above. Moreover, it is preferable that the rotating shaft 42 has a telescopic structure that can be expanded and contracted according to a change in the position of the cover support portion 43 as in the present embodiment. With these configurations, when the cover support portion 43 is brought close to the cover 22 (23) from above, the cover 22 (23) is opened from below by the claw portion 43c by opening and closing the claw portion 43c of the cover support portion 43. Can be easily supported. Moreover, the claw part 43c of the cover support part 43 which moves to an up-down direction can be opened and closed suitably by comprising the rotating shaft 42 for opening and closing the claw part 43c so that expansion and contraction is possible.

また、本実施形態のように、成膜装置1がハンドリング機構4を備える場合、真空容器10が、カバー支持部43を収容する収容室10fを有することが好ましい。これにより、成膜時には使用されないハンドリング機構4を真空容器10の内部に好適に収容できる。また、この場合、成膜装置1は、成膜室10fを開閉するシャッタ機構13を備えることが好ましい。これにより、成膜材料粒子Mbがカバー支持部43に付着することを防止できる。また、更に好適には、本実施形態のように、シャッタ機構13が冷却管13bを有するとよい。   Further, when the film forming apparatus 1 includes the handling mechanism 4 as in the present embodiment, it is preferable that the vacuum container 10 includes a storage chamber 10 f that stores the cover support portion 43. Thereby, the handling mechanism 4 which is not used at the time of film-forming can be suitably accommodated in the inside of the vacuum vessel 10. In this case, the film forming apparatus 1 preferably includes a shutter mechanism 13 that opens and closes the film forming chamber 10f. Thereby, the film forming material particles Mb can be prevented from adhering to the cover support portion 43. More preferably, the shutter mechanism 13 may include a cooling pipe 13b as in the present embodiment.

本発明によるハース機構、ハンドリング機構、及び成膜装置は、上記した実施形態に限られるものではなく、他に様々な変形が可能である。例えば、上記実施形態では本発明の構成をイオンプレーティング装置に適用しているが、本発明の構成はこれ以外にも例えば真空蒸着装置やスパッタ装置などの様々な物理蒸着装置に適用できる。   The hearth mechanism, the handling mechanism, and the film forming apparatus according to the present invention are not limited to the above-described embodiments, and various other modifications are possible. For example, in the above embodiment, the configuration of the present invention is applied to an ion plating apparatus. However, the configuration of the present invention can be applied to various physical vapor deposition apparatuses such as a vacuum vapor deposition apparatus and a sputtering apparatus.

また、上記実施形態では被処理物支持部が搬送機構によって構成され、被処理物を搬送しながら成膜を行っている。被処理物支持部はこれ以外にも、例えばチャック等によって被処理物を固定するような構造であってもよい。   Moreover, in the said embodiment, a to-be-processed object support part is comprised by the conveyance mechanism, and it forms into a film, conveying a to-be-processed object. In addition to this, the workpiece support portion may have a structure in which the workpiece is fixed by, for example, a chuck.

また、上記実施形態では、ハンドリング機構が、カバー支持部の位置を制御するための操作部としてハンドルを有しており、ハンドルとカバー支持部とがアーム部を介して機械的に連結されている。ハンドリング機構は、これ以外にも例えば操作部としてスイッチを有し、このスイッチの操作を電気的にアーム部へ伝え、アクチュエータ等によってアーム部を駆動することによりカバー支持部の位置を制御してもよい。   Moreover, in the said embodiment, the handling mechanism has a handle as an operation part for controlling the position of a cover support part, and a handle and a cover support part are mechanically connected via the arm part. . In addition to this, the handling mechanism has a switch as an operation unit, for example, and electrically controls the operation of this switch to the arm unit, and drives the arm unit by an actuator or the like to control the position of the cover support unit. Good.

本発明による成膜装置の一実施形態の構成を示す側面断面図である。It is side surface sectional drawing which shows the structure of one Embodiment of the film-forming apparatus by this invention. ハース機構及びその周辺構造を詳細に示す側面断面図である。It is side surface sectional drawing which shows a hearth mechanism and its periphery structure in detail. カバーの形状を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the shape of a cover. ハンドリング機構の詳細な構成を示す側面図である。It is a side view which shows the detailed structure of a handling mechanism. テーブル付近のハンドリング機構の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the handling mechanism near a table. (a)シャッタ機構が閉じた状態でのシャッタ機構の構成を詳細に示す平面図である。(b)シャッタ機構が開いた状態でのシャッタ機構の構成を詳細に示す平面図である。(A) It is a top view which shows in detail the structure of a shutter mechanism in the state in which the shutter mechanism was closed. (B) It is a top view which shows in detail the structure of the shutter mechanism in the state in which the shutter mechanism was opened. 従来の蒸着装置の主ハース付近の構成を示す側面断面図である。It is side surface sectional drawing which shows the structure of the main hearth vicinity of the conventional vapor deposition apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

1…成膜装置、2…ハース機構、3…搬送機構、4…ハンドリング機構、6…補助陽極、7…プラズマ源、10…真空容器、10a…搬送室、10b…成膜室、10d…カバー待避室、10e…カバー待避位置、10f…収容室、10h…天板、11…被処理物、13…シャッタ機構、21…主ハース、22〜24…カバー、22a〜24a…開口、22b〜24b…側壁、22c〜24c…係合部、22d,23d…被支持部、25…スペーサ、31…搬送ローラ、32…被処理物保持部材、41…アーム部、42…回転軸、43…カバー支持部、48…テーブル、49…水平移送機構、D…堆積物、Ma…成膜材料、Mb…成膜材料粒子、P…プラズマ。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Film forming apparatus, 2 ... Hearth mechanism, 3 ... Transfer mechanism, 4 ... Handling mechanism, 6 ... Auxiliary anode, 7 ... Plasma source, 10 ... Vacuum container, 10a ... Transfer chamber, 10b ... Film formation chamber, 10d ... Cover Reservation chamber, 10e ... cover retracting position, 10f ... storage chamber, 10h ... top plate, 11 ... workpiece, 13 ... shutter mechanism, 21 ... main hearth, 22-24 ... cover, 22a-24a ... opening, 22b-24b ... side walls, 22c to 24c ... engaging parts, 22d and 23d ... supported parts, 25 ... spacers, 31 ... transport rollers, 32 ... workpiece holding members, 41 ... arm parts, 42 ... rotating shafts, 43 ... cover support Part, 48 ... table, 49 ... horizontal transfer mechanism, D ... deposit, Ma ... film forming material, Mb ... film forming material particle, P ... plasma.

Claims (14)

成膜装置の真空容器内において成膜材料を保持するためのハース機構であって、
前記成膜材料の一端を露出させた状態で前記成膜材料を保持する主ハースと、
前記主ハースを取り囲む側壁を有しており、前記主ハースの周囲に多重に配置された複数のカバーと
を備えることを特徴とする、ハース機構。
A hearth mechanism for holding a film forming material in a vacuum container of a film forming apparatus,
A main hearth holding the film-forming material with one end of the film-forming material exposed;
A hearth mechanism comprising: a side wall surrounding the main hearth, and a plurality of covers arranged around the main hearth.
前記複数のカバーが前記主ハースの周りを回転可能であることを特徴とする、請求項1に記載のハース機構。   The hearth mechanism according to claim 1, wherein the plurality of covers are rotatable around the main hearth. 前記複数のカバーが、前記側壁の上端に一または複数の係合部を有することを特徴とする、請求項2に記載のハース機構。   The hearth mechanism according to claim 2, wherein the plurality of covers have one or a plurality of engaging portions at an upper end of the side wall. 前記複数のカバーのうち少なくとも一つの前記カバーが、下方から支持力を受けるための被支持部を前記側壁に有することを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載のハース機構。   The hearth mechanism according to any one of claims 1 to 3, wherein at least one of the plurality of covers has a supported portion on the side wall for receiving a supporting force from below. . 前記複数のカバーのうち少なくとも二つの前記カバーが前記被支持部を有しており、前記主ハースを取り囲む前記側壁の中心軸線からの前記被支持部の距離が各カバー毎に異なることを特徴とする、請求項4に記載のハース機構。   At least two of the plurality of covers have the supported portion, and the distance of the supported portion from the central axis of the side wall surrounding the main hearth is different for each cover. The hearth mechanism according to claim 4. 前記複数のカバーのうち少なくとも二つの前記カバーが前記被支持部を有しており、前記少なくとも二つのカバーそれぞれの前記被支持部が、前記中心軸線に沿った方向に互いに間隔をおいて配置されていることを特徴とする、請求項4または5に記載のハース機構。   At least two of the plurality of covers have the supported portions, and the supported portions of each of the at least two covers are arranged spaced apart from each other in a direction along the central axis. The hearth mechanism according to claim 4 or 5, wherein the hearth mechanism is provided. 成膜材料を保持する主ハースを取り囲む側壁を有し前記主ハースの周囲に配置されたカバーを真空容器内のカバー待避位置へ移送するためのハンドリング機構であって、
前記カバーを支持するカバー支持部と、
前記真空容器の外部に設けられ、前記カバー支持部の位置を制御するための操作部と
を有することを特徴とする、ハンドリング機構。
A handling mechanism for transferring a cover disposed around the main hearth to a cover retracting position in a vacuum vessel having a side wall surrounding the main hearth holding a film forming material,
A cover support for supporting the cover;
A handling mechanism, comprising: an operating portion that is provided outside the vacuum vessel and controls a position of the cover support portion.
前記真空容器の天井部分に取り付けられ、上下方向に伸縮可能に構成され、下端に前記カバー支持部が設けられたアーム部と、
前記カバーを前記主ハースの上方から前記カバー待避位置へ移送する移送手段と
を更に有することを特徴とする、請求項7に記載のハンドリング機構。
An arm portion attached to the ceiling portion of the vacuum vessel, configured to be extendable in the vertical direction, and provided with the cover support portion at the lower end;
The handling mechanism according to claim 7, further comprising transfer means for transferring the cover from above the main hearth to the cover retracting position.
前記アーム部がパンタグラフ構造を有することを特徴とする、請求項8に記載のハンドリング機構。   9. The handling mechanism according to claim 8, wherein the arm portion has a pantograph structure. 前記アーム部に沿って伸びる回転軸を更に有し、
前記カバー支持部が、前記回転軸の回転に応じて開閉するとともに前記カバーを下方から支持する複数の爪部を有することを特徴とする、請求項8または9に記載のハンドリング機構。
A rotation axis extending along the arm portion;
10. The handling mechanism according to claim 8, wherein the cover support portion includes a plurality of claw portions that open and close in accordance with rotation of the rotation shaft and support the cover from below.
成膜材料を拡散させて被処理物に付着させることにより成膜を行う成膜装置であって、
真空容器と、
前記真空容器内に設けられ、前記成膜材料の一端を露出させた状態で前記成膜材料を保持する主ハース、及び前記主ハースを取り囲む側壁を有しており前記主ハースの周囲に多重に配置された複数のカバーを有するハース機構と、
前記真空容器内に設けられ、前記ハース機構が保持する前記成膜材料と対向するように前記被処理物を支持する被処理物支持部と
を備えることを特徴とする、成膜装置。
A film forming apparatus for forming a film by diffusing a film forming material and attaching it to an object to be processed,
A vacuum vessel;
A main hearth that is provided in the vacuum vessel and holds the film forming material in a state where one end of the film forming material is exposed, and a side wall that surrounds the main hearth, and is multiplexed around the main hearth. A hearth mechanism having a plurality of covers disposed;
A film forming apparatus, comprising: a processing object support portion that is provided in the vacuum container and supports the processing object so as to face the film forming material held by the hearth mechanism.
前記カバーを支持するカバー支持部と、前記真空容器の外部に設けられ前記カバー支持部の位置を制御するための操作部とを有し、前記複数のカバーのうち少なくとも一つの前記カバーを前記真空容器内のカバー待避位置へ移送するハンドリング機構を更に備え、
前記真空容器が、前記カバー支持部を収容する収容室を有することを特徴とする、請求項11に記載の成膜装置。
A cover support portion that supports the cover; and an operation portion that is provided outside the vacuum vessel and controls a position of the cover support portion, wherein at least one of the plurality of covers is the vacuum A handling mechanism for transferring to a cover retracting position in the container;
The film forming apparatus according to claim 11, wherein the vacuum container has a storage chamber for storing the cover support portion.
前記収容室を開閉するシャッタ機構を更に備えることを特徴とする、請求項12に記載の成膜装置。   The film forming apparatus according to claim 12, further comprising a shutter mechanism that opens and closes the storage chamber. 前記シャッタ機構が冷却管を有することを特徴とする、請求項13に記載の成膜装置。   The film forming apparatus according to claim 13, wherein the shutter mechanism includes a cooling pipe.
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