JP2006346738A - 穴明け方法及び穴明け装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】レーザ源から出力されたレーザをガルバノミラーにより位置決めしてfθレンズに入射させ、前記fθレンズから出射されるレーザによってXYテーブル上に戴置された基板に穴を明ける穴明け方法において、前記基板に設けられた位置決め用マークの近傍にテスト用の穴を明け、前記位置決め用マークと前記テスト用の穴とを撮像装置によって撮像し、前記XYテーブル上に戴置された前記基板の位置を検出する処理と、加工された前記テスト用の穴の中心座標の目標座標に対するずれを検出することによって前記撮像装置の位置の設計上の位置に対するずれを検出する処理と、を実行し、前記撮像装置の位置の設計上の位置に対するずれに基づいて、前記基板に明けられるべき穴の加工データを補正して、前記基板に穴を明けることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
図3に示されるように、制御装置9は、レーザ発振器1を制御し、レーザ発振器からレーザビームを出力させる。出力されたレーザビームは、光路系3を通過し、第1のガルバノスキャナ4のミラー41に入射する。ミラー41は、中立位置のときに図中右方向から入射するレーザビームを図中前方向に反射する。そして、制御装置9は、ミラー41の角度を変えることにより、レーザビームの進路を図中水平面内、すなわち、XYテーブル6上のスポット位置では図中左右方向(Y軸方向)に変化させることができる。
加工すべき穴の設計位置と実際にレーザで加工された穴の位置とにはずれが生じる。レーザ源として、例えば、炭酸ガス(CO2)を使用する場合には、このずれの許容値は、約15μmである。この許容値内でプリント基板にレーザで穴を加工するために、制御装置9は、実際にプリント基板に穴を加工する前に、アクリル15に穴を加工する。
まず、制御装置9は、レーザ発振器1からレーザビームを出力させ、図4に示されるようにアクリル15に格子状に穴を加工する。このようにアクリル15に格子状に穴を明ける理由は、各スキャン領域内のそれぞれの位置において加工された穴の設計位置に対するずれが許容値内であるか否かを判定するためである。
ガルバノ補正処理が終了した場合には、穴の設計位置と実際にレーザで加工された穴の位置とのずれは許容値内に入るが、制御装置9は、すぐには、プリント基板の加工を実行しない。なぜなら、プリント基板のXYテーブル6上の正確な位置が分からないと制御装置9は、プリント基板に高精度に穴を明けることはできないからである。
そこで、制御装置9は、画像処理装置8を制御し、CCDカメラ7によってプリント基板に設けられた位置決め用マークを撮像することによって、プリント基板のXYテーブル6上の正確な位置を確認する処理(以下、アライメント補正処理ともいう)を実行する。
制御装置9は、プリント基板をXYテーブル6上に戴置する毎に、アライメント補正処理を実行する。アライメント補正処理が終了した後、制御装置9は、プリント基板に穴を明ける処理を実行する。
ステップS10の処理において、制御装置9は、ガルバノ補正処理を実行してから所定時間経過したか否かを判定する。所定時間経過したと判定された場合、処理はステップS12に進む。所定時間経過していないと判定された場合、処理はステップS14に進む。
本発明の場合、所定時間経過する毎にガルバノ補正処理を実行した場合には、1時間に約20枚のプリント基板を加工することができる。
これに対して、プリント基板毎にガルバノ補正処理を実行した場合には、1時間に約8枚のプリント基板しか加工することはできない。
これに対して、CCDカメラ7の位置のずれを補正するための穴と位置決め用マークとの距離がCCDカメラ7の撮像範囲よりも大きい場合、制御装置9は、CCDカメラ7によってCCDカメラ7の位置のずれを補正するための穴を撮像した後、CCDカメラ7によって位置決め用マークを撮像するために、XYテーブル6を移動させなければならない。
10 プリント基板
11 位置決め用マーク
Claims (3)
- レーザ源から出力されたレーザをガルバノミラーにより位置決めしてfθレンズに入射させ、前記fθレンズから出射されるレーザによってXYテーブル上に戴置された基板に穴を明ける穴明け方法において、
前記基板に設けられた位置決め用マークの近傍にテスト用の穴を明け、
前記位置決め用マークと前記テスト用の穴とを撮像装置によって撮像し、
前記XYテーブル上に戴置された前記基板の位置を検出する処理と、
加工された前記テスト用の穴の中心座標の目標座標に対するずれを検出することによって前記撮像装置の位置の設計上の位置に対するずれを検出する処理と、
を実行し、
前記撮像装置の位置の設計上の位置に対するずれに基づいて、前記基板に明けられるべき穴の加工データを補正して、前記基板に穴を明ける
ことを特徴とする穴明け方法。 - 請求項1に記載の穴明け方法において、
前記テスト用の穴は、その中心位置が前記位置決め用マークの中心位置と一致するように明けられる
ことを特徴とする穴明け方法。 - レーザ源と、
前記レーザ源から出力されたレーザを位置決めするガルバノミラーと、
前記ガルバノミラーによって位置決めされたレーザを集光するfθレンズと、
基板に設けられた位置決め用マークを撮像するための撮像装置と、
を備え、
前記fθレンズから出射されるレーザによってXYテーブル上に戴置された前記基板に穴を明ける穴明け装置であって、
前記基板に設けられた前記位置決め用マークの近傍にテスト用の穴を明け、
前記位置決め用マークと前記テスト用の穴とを前記撮像装置によって撮像し、
前記XYテーブル上に戴置された前記基板の位置を検出する処理と、
加工された前記テスト用の穴の中心座標の目標座標に対するずれを検出することによって前記撮像装置の位置の設計上の位置に対するずれを検出する処理と、
を実行し、
前記撮像装置の位置の設計上の位置に対するずれに基づいて、前記基板に明けられるべき穴の加工データを補正して、前記基板に穴を明ける
ことを特徴とする穴明け装置。
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