JP2010521314A - 加工物を機械加工するための方法及び装置 - Google Patents
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- 238000003754 machining Methods 0.000 title claims abstract description 147
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 52
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 28
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 8
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 6
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
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Abstract
【解決手段】ビームガイド装置と加工物は、転移セクションに沿った転移の方向において、互いに移動可能に配置され、そして、それらは第1と第2の相対的な加工位置を占めることが出来るように配置されている。本発明によれば、加工物上のポイントは、第2の相対的な加工位置から加工することができ、前記ポイントは、移転の方向に見たとき、前記第1の相対的な加工位置から加工されたポイントの後方に位置している。
【選択図】図2
Description
ue=due/dA
ここで(加工物表面の一次元で見て)、「due」はオーバラップの次元であり、「dA」は加工ウィンドウ全体の次元(寸法)である。オーバラップは、加工ウィンドウの次元「dA」よりも小さな距離「v」に沿って相対的に置換することにより生じる。以下の式が適用される。
dA=v+due
due>n*s
であり、ここで、「n」は4又は7又は10である。この寸法入れ規則に関しては、「s」の代わりに、非コヒーレントな場所の間の距離「ds」を使用することもでき、そこでは、不均等な距離の場合には、「ds」は最小の距離となろう。
Claims (15)
- レーザビームによって加工物を加工するための方法であり、レーザビームが、加工ウィンドウ内において、ビームガイド装置により加工物の表面上を案内され、前記ビームガイド装置と前記加工物とは、転移距離のため、転移の方向において相互に可動であり、そして、互いに、第1及び第2の相対的な加工位置を占めることができ、
前記加工物上のスポットが前記第2の相対的な加工位置から加工することができ、前記スポットは、転移の方向に見たとき、前記第1の相対的な加工位置から加工されたスポットの後ろに位置されていることを特徴とする加工物を機械加工するための方法。 - 前記請求項1に記載した、レーザビームによって加工物を機械加工するための方法において、レーザビームは、ビームガイド装置により加工物の表面上を案内され、前記レーザビームが加工ウィンドウの内部で案内可能であり、そして、前記ビームガイド装置と前記加工物は、転移間隔のため、転移の方向において相互に可動であり、そして、互いに、第1及び第2の相対的な加工位置を占めることができるように配置されており、
転移期間中、前記転移距離は、前記加工ウィンドウの転移方向への伸張よりも小さいことを特徴とする加工物を機械加工するための方法。 - 前記請求項1又は2に記載した方法において、前記転移距離vは、以下の条件を満たしており、
v<n*dA
ここで、nは、0.9又は0.7又は0.5である分配係数であり、dAは、転移の方向における前記加工ウィンドウの次元であることを特徴とする加工物を機械加工するための方法。 - 前記請求項1〜3のいずれか一の請求項に記載した方法において、スポットがその相対位置から加工され、又は、相対位置からの加工が他の相対位置から連続するようにそのスポットで停止するところの前記加工ウィンドウのオーバラップ領域におけるスポットを、確立機能に従って決定することを特徴とする加工物を機械加工するための方法。
- 前記請求項4に記載した方法において、一定の確率が前記相対位置の一つからスポットを加工するための前記オーバラップ領域において存在しており、又は、前記相対位置の一つからスポットを加工するための確率が前記オーバラップ領域における前記それぞれのスポットの位置に依存していることを特徴とする加工物を機械加工するための方法。
- 前記請求項1〜5のいずれか一の請求項に記載した方法において、少なくとも幾つかのスポットが三つの相対的な加工ウィンドウから加工することが出来るように、前記転移距離が或る方向に沿って選択されることを特徴とする加工物を機械加工するための方法。
- 前記請求項1〜6のいずれか一の請求項に記載した方法において、当該方法が前記加工物の表面の両次元に適用されることを特徴とする加工物を機械加工するための方法。
- 前記請求項1〜7のいずれか一の請求項に記載した方法において、前記加工物の表面における前記レーザビームの軌道が、前記加工ウィンドウの各限界において、少なくとも10°、好ましくは少なくとも30°の角度を含んでいることを特徴とする加工物を機械加工するための方法。
- 前記請求項2〜8のいずれか一の請求項に記載した方法において、前記加工物は多くの非コヒーレントなポイントで加工され、その次元は前記オーバラップ領域の伸長部分よりも小さく、そこでは、加工ウィンドウからの前記加工スポットによる加工の選択が、統計的又は準統計的に行われることを特徴とする加工物を機械加工するための方法。
- 前記請求項2〜9のいずれか一の請求項に記載した方法において、加工ウィンドウが隣接する前記オーバラップ領域は、前記両次元(x,y)において互いに整列していないことを特徴とする加工物を機械加工するための方法。
- 前記請求項1〜10のいずれか一の請求項に記載した方法において、前記加工ウィンドウは、矩形又は正方形によって規定される技術的に導入可能な加工ウィンドウよりも小さく、その寸法は、前記レーザビームのエッジ効果又は衝突角に従って選択可能であることを特徴とする加工物を機械加工するための方法。
- 表面構造のための前記請求項2〜11のいずれか一の請求項に記載した方法であって、特に、発散板又は発散板モールドを製造するための方法であり、前記加工物が前記加工ウィンドウよりも大きな前記発散板又は発散板モールドであり、そこでは、加工スポット、特に、発散中心又はそのためのモールドが、ポイントポイントで又は島状のレーザ衝撃により、前記加工物の表面に製造され、そして、少なくとも二つの可能なウィンドウの選択された一方からの加工スポットによる製造が二つの加工ウィンドウのオーバラップ領域において実行されるものにおいて、
特に、加工ウィンドウ(10r)に対する相対位置(70r)から出発し、両表面次元の両方向において、それぞれ、相対位置(70t、70v、70x、70z)まで、そして、両表面対角の両方向において、それぞれ、相対位置(70s、70u、70w、70y)まで、前記加工ウィンドウの前記次元の33.3%で移転を実行することによって加工ウィンドウ(10s−z)を設定することができ、そして、
そこでは、制御は、前記個別のポイント又は島による前記加工動作が織り交ざるように実行され、それ故、移転の方向に見たとき、第1の相対的な加工位置から加工されたスポット、ポイント、又は、島の後方に存在する、前記加工物上の一又はそれ以上のスポット、ポイント、又は、島を、第1の相対的な加工位置に対照的に転移された第2の相対的な加工位置から加工することによって、対角方向においてすら、全ての可能な隣接するものとの交差が行われており、このことが両次元に沿った転移の方向に、そして、対角方向の転移にも適用されることを特徴とする加工物を機械加工するための方法。 - 前記請求項10〜12のいずれか一の請求項に記載した方法において、前記加工物は、1,000,000よりも大きな、好ましくは、10,000,000よりも大きな数の多くの非コヒーレントスポットにおいて加工され、そして、そのそれぞれの最大の次元は、前記加工物の表面、又は、個別のレーザパルスによって製造されうるものにおいて、100μmよりも小さく、好ましくは、50μmよりも小さいことを特徴とする加工物を機械加工するための方法。
- 前記請求項1〜13のいずれか一の請求項に記載した方法において、前記加工物上のスポットは、前記移転の方向に見たとき、第1の相対的な加工位置から加工されたと同じトラック上のスポットの後方に存在する前記第2の相対的な加工位置の内部で加工されることを特徴とする加工物を機械加工するための方法。
- 前記請求項1〜14のいずれか一の請求項に記載した方法を実行するための装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102007012816.0 | 2007-03-16 | ||
DE102007012816A DE102007012816B4 (de) | 2007-03-16 | 2007-03-16 | Verfahren und Vorrichtung zur Werkstückbearbeitung |
PCT/EP2008/002105 WO2008113535A1 (de) | 2007-03-16 | 2008-03-17 | Verfahren und vorrichtung zur werkstückbearbeitung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010521314A true JP2010521314A (ja) | 2010-06-24 |
JP5666141B2 JP5666141B2 (ja) | 2015-02-12 |
Family
ID=39608225
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009553960A Expired - Fee Related JP5666141B2 (ja) | 2007-03-16 | 2008-03-17 | 加工物を機械加工するための方法及び装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8525076B2 (ja) |
EP (1) | EP2136958B1 (ja) |
JP (1) | JP5666141B2 (ja) |
DE (1) | DE102007012816B4 (ja) |
PT (1) | PT2136958T (ja) |
WO (1) | WO2008113535A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BRPI1016139A2 (pt) * | 2009-04-27 | 2016-04-19 | Echelon Laser Systems Lp | sistema de grafico de linha gravada por laser escalonada, metodo e artigo de manufatura |
DE102009044316B4 (de) * | 2009-10-22 | 2015-04-30 | Ewag Ag | Verfahren zur Herstellung einer Fläche und/oder einer Kante an einem Rohling sowie Laserbearbeitungsvorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
DE102010011508B4 (de) * | 2010-03-15 | 2015-12-10 | Ewag Ag | Verfahren zur Herstellung zumindest einer Spannut und zumindest einer Schneidkante und Laserbearbeitungsvorrichtung |
DE102011106097B4 (de) * | 2011-06-09 | 2017-02-16 | Cero Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Bearbeiten eines Werkstückes |
DE102013217783A1 (de) * | 2013-09-05 | 2015-03-05 | Sauer Gmbh Lasertec | Verfahren zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels eines Laserstrahls, Laserwerkzeug, Lasermaschine, Maschinensteuerung |
KR20190052516A (ko) * | 2017-11-08 | 2019-05-16 | 삼성전자주식회사 | 표면 검사 장치 |
WO2021130962A1 (ja) * | 2019-12-26 | 2021-07-01 | 株式会社ニコン | ビーム加工装置 |
DE102023109575B3 (de) | 2023-04-17 | 2024-04-11 | Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Erstellen einer aus Musterpunkten bestehenden Musterfigur in einem Werkstück, Bearbeitungsvorrichtung sowie Computerprogrammprodukt |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006326618A (ja) * | 2005-05-24 | 2006-12-07 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工装置 |
JP2006346738A (ja) * | 2005-06-20 | 2006-12-28 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 穴明け方法及び穴明け装置 |
JP2007044729A (ja) * | 2005-08-09 | 2007-02-22 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 平板状ワークの加工方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4749840A (en) * | 1986-05-16 | 1988-06-07 | Image Micro Systems, Inc. | Intense laser irradiation using reflective optics |
US4801352A (en) * | 1986-12-30 | 1989-01-31 | Image Micro Systems, Inc. | Flowing gas seal enclosure for processing workpiece surface with controlled gas environment and intense laser irradiation |
US4904340A (en) * | 1988-10-31 | 1990-02-27 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Laser-assisted liquid-phase etching of copper conductors |
DE3916264A1 (de) * | 1989-05-18 | 1990-11-22 | Diehl Gmbh & Co | Einrichtung zur strahlfuehrung bei der laser-werkstueckbearbeitung |
US5225650A (en) * | 1989-07-14 | 1993-07-06 | Maho Aktiengesellschaft | Process and device for the manufacture of cavities in workpieces through laser beams |
DE59002985D1 (de) * | 1989-07-14 | 1993-11-11 | Maho Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Hohlräumen in Werkstücken mittels Laserstrahls. |
US5262613A (en) * | 1991-09-24 | 1993-11-16 | General Laser, Inc. | Laser retrofit for mechanical engravers |
US5368900A (en) * | 1991-11-04 | 1994-11-29 | Motorola, Inc. | Multistep laser ablation method for making optical waveguide reflector |
DE4209933C2 (de) | 1992-03-27 | 1994-08-11 | Foba Formenbau Gmbh | Verfahren für den Formabtrag an einem Werkstück durch Laserstrahlverdampfung des Werkstoffes mit einem cw-Nd:YAG-Laser |
US5546187A (en) * | 1995-03-15 | 1996-08-13 | Hughes Aircraft Company | Self-referencing laser-based ultrasonic wave receiver |
US6156220A (en) * | 1997-03-10 | 2000-12-05 | Ohlig; Albert H. | System and method for optically aligning films and substrates used in printed circuit boards |
WO2000018535A1 (de) | 1998-09-30 | 2000-04-06 | Lasertec Gmbh | Verfahren und vorrichtung zur materialabtragung aus einer fläche eines werkstücks |
DE10032981A1 (de) | 2000-07-10 | 2002-01-24 | Alltec Angewandte Laser Licht | Verfahren zur Materialbearbeitung mittels Laser |
DE10317822B4 (de) * | 2003-04-16 | 2005-04-14 | Concept Laser Gmbh | Verfahren zum flächigen, schichtweisen Abtragen von Materialbereichen eines Werkstückes |
-
2007
- 2007-03-16 DE DE102007012816A patent/DE102007012816B4/de active Active
-
2008
- 2008-03-17 JP JP2009553960A patent/JP5666141B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-03-17 PT PT87165759T patent/PT2136958T/pt unknown
- 2008-03-17 US US12/531,587 patent/US8525076B2/en active Active
- 2008-03-17 WO PCT/EP2008/002105 patent/WO2008113535A1/de active Application Filing
- 2008-03-17 EP EP08716575.9A patent/EP2136958B1/de active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006326618A (ja) * | 2005-05-24 | 2006-12-07 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工装置 |
JP2006346738A (ja) * | 2005-06-20 | 2006-12-28 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 穴明け方法及び穴明け装置 |
JP2007044729A (ja) * | 2005-08-09 | 2007-02-22 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 平板状ワークの加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5666141B2 (ja) | 2015-02-12 |
EP2136958B1 (de) | 2016-07-06 |
EP2136958A1 (de) | 2009-12-30 |
US8525076B2 (en) | 2013-09-03 |
US20100147815A1 (en) | 2010-06-17 |
PT2136958T (pt) | 2016-10-12 |
DE102007012816B4 (de) | 2009-12-03 |
WO2008113535A1 (de) | 2008-09-25 |
DE102007012816A1 (de) | 2008-09-18 |
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Legal Events
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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