JP2006343921A - タッチパネルの製造方法及び電気光学装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 超音波方式のタッチパネルにおいて、タッチ側基板と奥側基板とを貼り合せた後にタッチ側基板を薄くする処理を実行できるようにして、複数の正常なタッチパネルを安定して製造できるようにする。
【解決手段】 入力のために押されるタッチ側基板２のうちの奥側基板３に対向する表面に表面波を形成する表面波形成要素９ａ，９ｂと、その表面波を受波して信号を出力する表面波受要素１１ａ，１１ｂとを有するタッチパネルを製造するための製造方法である。この製造方法は、タッチ側基板２のうちの奥側基板３に対向する表面に表面波形成要素及び表面波受波要素を形成する工程と、タッチ側基板２と奥側基板３とを表面波形成要素及び表面波受波要素がそれらの基板間に挟まれるように貼り合せる基板貼合せ工程と、基板貼合せ工程の後にタッチ側基板２を薄くする基板薄化工程とを有する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、面領域内でタッチされた位置を検出するタッチパネルを製造するための製造方法に関する。また、本発明は、液晶表示装置、ＥＬ表示装置等といった電気光学装置であってタッチパネルを備えた電気光学装置を製造するための製造方法に関する。

電気光学装置は、電気的な入力によって光学的な状態を制御する装置である。この電気光学装置として、現在、液晶表示装置、ＥＬ（Electro Luminescence）装置等が知られている。この電気光学装置は、例えば、携帯電話機、携帯情報端末機等といった電子機器において文字、数字、図形等を画像として表示する際に用いられる。

また、タッチパネルは、例えば、携帯電話機、携帯情報端末機、コンピュータ、その他の多くの電子機器において入力装置として用いられている。このタッチパネルは、タッチペン等といった入力器具や人間の指等によって平面内の任意の位置を指し示したときに、平面内におけるその位置を特定するために用いられる。このタッチパネルとして、従来、超音波方式のタッチパネルが知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に開示された超音波方式のタッチパネルでは、タッチパネルの表側の表面であって指等が触れる面（以下、このような面をタッチ面と呼ぶことがある）に表面波が形成されるようになっている。

また、タッチパネルとして、従来、抵抗膜方式のタッチパネルが知られている。（例えば、特許文献２参照）。この特許文献２に開示された抵抗膜方式のタッチパネルでは、タッチパネルを構成する一対の基板のうち指等が触れる側の基板（以下、この基板をタッチ側基板と呼ぶことがある）を他方の基板よりも薄く形成するという技術が開示されている。より詳しくは、上記一対の基板の両方を貼り合せた後に、タッチ側基板の表面をエッチングによって除去してその基板の厚さを薄くしている。

特開２００２−３４２０２８号公報（第３頁、図３） 特開平１０−３２６１５３号公報（第２〜３頁、図１）

特許文献１に開示された超音波方式のタッチパネルに関しては、特許文献２に開示された抵抗膜方式のタッチパネルと同様に、タッチ側基板を薄くすることが望まれる。しかしながら、従来の超音波方式のタッチパネルでは、タッチ側基板の表側の表面に表面波を形成していたので、その表側の表面には表面波を形成するための発信子やそれを受信するための受信子が設けられることになり、それ故、タッチ側基板とそれに対向する奥側基板とを貼り合せた後にタッチ側基板を薄くする処理ができなかった。

このため、従来の超音波方式のタッチパネルにおいてタッチ側基板を薄くする場合には、タッチ側基板を当初から薄く形成しておいて、表面波発生素子や表面波受信素子をその薄い基板に組み付け、さらにその薄い基板を奥側基板に貼り合わせるという処理が実施されていた。しかしながら、この方法を実施すると、タッチパネルの製造時にタッチ側基板が損傷し易く、歩留まりが著しく低下するおそれがあった。

本発明は、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、超音波方式のタッチパネルにおいて、入力する物が触れる基板とそれに対向する基板とを貼り合せた後に入力する物が触れる基板を薄くする処理を実行できるようにして、多数の正常なタッチパネルを安定して製造できるようにすることを目的とする。

本発明に係るタッチパネルの製造方法は、タッチパネルの製造方法において、前記タッチパネルは、可撓性を有する第１タッチパネル基板と、入力する側から見て前記第１タッチパネル基板の背面側に間隔を空けて配置される第２タッチパネル基板と、前記第１タッチパネル基板のうちの前記第２タッチパネル基板に対向する表面、又は前記第２タッチパネル基板のうちの前記第１タッチパネル基板に対向する表面に表面波を形成する表面波形成手段と、前記表面波を受波して信号を出力する表面波受波手段と、該表面波受波手段の出力信号に基づいて前記第１タッチパネル基板の押圧された位置を検出する位置検出手段と、を有し、前記第１タッチパネル基板のうちの前記第２タッチパネル基板に対向する表面又は前記第２タッチパネル基板のうちの前記第１タッチパネル基板に対向する表面に前記表面波形成手段及び前記表面波受波手段を形成する工程と、前記第１タッチパネル基板と前記第２タッチパネル基板とを前記表面波形成手段及び前記表面波受波手段がそれらの基板間に配置されるように貼り合せる基板貼合せ工程と、該基板貼合せ工程の後に前記第１タッチパネル基板を薄くする基板薄化工程と、を有することを特徴とする。

本発明に係るタッチパネルは、表面波の変化に基づいて位置を検出する方式である超音波方式のタッチパネルである。「表面波」とは、２つの異なった媒質間の境界に沿い、エネルギーを放射することなしに伝搬する波である。この表面波のうち、固体の表面上を伝搬すると共にその表面に束縛されている音波は「表面弾性波」と呼ばれている。本発明で主に用いられる表面波は、この表面弾性波である。なお、音波としては、超音波を用いることが望ましい。

上記構成の本発明に係るタッチパネルの製造方法によれば、表面波形成手段及び表面波受波手段が、第１タッチパネル基板のうちの第２タッチパネル基板に対向する表面、又は第２タッチパネル基板のうちの第１タッチパネル基板に対向する表面に形成されるようになっているので、すなわち、表面波形成手段及び表面波受波手段がタッチパネルの内部に形成されるようになっているので、第１タッチパネル基板と第２タッチパネル基板とを貼り合せた後、第１タッチパネル基板の表側の表面には表面波形成手段や表面波受波手段が露出することがなく、それ故、第１タッチパネル基板と第２タッチパネル基板とを貼り合せた後に第１タッチパネル基板を薄くする処理、例えば、エッチング処理、研磨処理等を行うことが可能である。

そして、このように第１タッチパネル基板を薄くすれば、指、入力器具等といった入力する物が第１タッチパネル基板に触れたとき、その触れた位置を容易に局所的に変形させること、すなわち撓ませることができ、その位置で表面波に確実に変化をもたらすことができ、それ故、その触れた位置を確実に検出できる。また、第１タッチパネル基板を薄くするのは、第１タッチパネル基板と第２タッチパネル基板とを貼り合わせた後であって、それらを貼り合わせる前の第１タッチパネル基板の厚さは厚いので、タッチパネルの製造工程中に第１タッチパネル基板が傷ついたり、破損したりすることを防止でき、タッチパネルの製造における歩留まりを高く維持できる。

次に、本発明に係るタッチパネルの製造方法において、表面波形成手段及び表面波受波手段を形成する前記工程、前記基板貼合せ工程、及び前記基板薄化工程は、前記第１タッチパネル基板を複数個形成できる大きさの第１タッチパネルマザー基板、及び前記第２タッチパネル基板を複数個形成できる大きさの第２タッチパネルマザー基板に対して行うことができる。そしてその場合、前記第１タッチパネルマザー基板と前記第２タッチパネルマザー基板とを前記基板貼合せ工程において貼り合せて成る大判のパネル構造体は、前記基板薄化工程の後に個々のパネル構造体へと切断されることが望ましい。

この構成によれば、１回の製造工程の実施によって多数のタッチパネルを一度に製造できるので、多数のタッチパネルを効率良く製造できる。また、マザー基板はその面積が大きいが故に破損し易いものなので、第１タッチパネル基板のマザー基板を薄くするというのは破損の可能性をより一層高めることになって好ましくない。しかしながら、第１タッチパネル基板のマザー基板を薄くする工程を、第１タッチパネル基板のマザー基板と第２タッチパネル基板のマザー基板とを貼り合わせた後に実施することにすれば、第１パネル基板のマザー基板それ自体に対して何等かの処理を行う際、そのマザー基板の厚さは厚い状態にあるので、第１タッチパネル基板のマザー基板が損傷することを防止できる。

次に、本発明に係るタッチパネルの製造方法において、前記第１タッチパネル基板及び前記第２タッチパネル基板はガラスによって形成されることが望ましい。また、このガラスとしては、ソーダガラスを適用することが望ましい。一般に、これらの基板はガラスに限られず、プラスチックによって形成することもできるが、プラスチックを用いた場合には、経時変化が大きかったり、透明性が低かったり、熱による膨張及び収縮の変化が大きかったり、表面の平滑性を得難かったり、表面が傷つき易かったり、等といった各種の問題がある。第１タッチパネル基板及び第２タッチパネル基板をガラスによって形成すれば、それらの問題を一挙に解消できる。また、本発明によれば、ガラスによって形成された基板の損傷を防止できる。

次に、本発明に係るタッチパネルの製造方法において、前記基板薄化工程は、エッチング処理によって前記第１タッチパネル基板の外側表面を一様な厚さで除去する処理を含むことが望ましい。エッチング処理は、例えば、処理対象である基板をエッチング液に浸漬することによって行うことができる。また、前記基板薄化工程は、研磨処理によって前記第１タッチパネル基板の外側表面を一様な厚さで除去する処理を含むことが望ましい。なお、エッチング処理によって基板を薄くする際には、薄化の対象ではない前記第２タッチパネル基板の表面をエッチングされないようにマスクで覆うことが望ましい。

次に、本発明に係るタッチパネルの製造方法においては、タッチ側基板ではない前記第２タッチパネル基板がタッチ側基板である前記第１タッチパネル基板よりも厚い厚さを維持する範囲内で、前記第２タッチパネル基板の外側表面をエッチング処理によって薄くすることが望ましい。こうすれば、タッチパネルの製造過程に入る前又はタッチパネルの製造過程中に第２タッチパネル基板の表面に傷が生じても、その傷を除去できる。

次に、本発明に係る電気光学装置の製造方法は、電気光学装置の製造方法であって、以上に記載した構成のタッチパネルの製造方法を有することを特徴とする。

次に、本発明に係る電気光学装置の製造方法は、画像を表示する電気光学パネルと、該電気光学パネルと一体になるように該電気光学パネルに装着されるタッチパネルと、を有する電気光学装置の製造方法であって、前記電気光学パネルは電気光学物質を支持する電気光学パネル基板を有し、前記タッチパネルは、前記電気光学パネル基板に対して間隔を空けて対向して設けられるタッチパネル基板と、前記タッチパネル基板の前記電気光学パネル基板に対向する表面、又は前記電気光学パネル基板の前記タッチパネル基板に対向する表面に表面波を形成する表面波形成手段と、前記表面波を受波して信号を出力する表面波受波手段と、該表面波受波手段の出力信号に基づいて前記タッチパネル基板の押圧された位置を検出する位置検出手段と、を有し、前記タッチパネル基板の前記電気光学パネル基板に対向する表面又は前記電気光学パネル基板の前記タッチパネル基板に対向する表面に前記表面波形成手段及び前記表面波受波手段を形成する工程と、前記タッチパネル基板と前記電気光学パネル基板とを前記表面波形成手段及び前記表面波受波手段がそれらの基板間に挟まれるように貼り合せる基板貼合せ工程と、該基板貼合せ工程の後に前記第タッチパネル基板を薄くする基板薄化工程と、を有することを特徴とする。

ここに記載した電気光学装置は、電気光学パネルとタッチパネルとを併せて有する構成の電気光学装置である。また、この電気光学装置は、電気光学パネルとタッチパネルとがそれぞれ独立した構成を有するのではなく、電気光学パネルを構成する１つの基板である電気光学パネル基板がタッチパネルを構成する１つの基板としても機能する、という構成を有している。

上記構成の本発明に係る電気光学装置の製造方法によれば、表面波形成手段及び表面波受波手段が、タッチパネル基板のうちの電気光学パネル基板に対向する表面、又は電気光学パネル基板のうちのタッチパネル基板に対向する表面に形成されるようになっているので、つまり、表面波形成手段及び表面波受波手段がタッチパネルの内部に形成されるようになっているので、タッチパネル基板と電気光学パネル基板とを貼り合せた後、タッチパネル基板の表側の表面には表面波形成手段や表面波受波手段が露出することがなく、それ故、タッチパネル基板と電気光学パネル基板とを貼り合せた後に第１タッチパネル基板を薄くする処理、例えば、エッチング処理、研磨処理等を行うことが可能である。

そして、このようにタッチパネル基板を薄くすれば、指、入力器具等がタッチパネル基板に触れたとき、その触れた位置を容易に局所的に変形させること、すなわち撓ませることができ、その位置で表面波に確実に変化をもたらすことができ、それ故、その触れた位置を確実に検出できる。また、タッチパネル基板を薄くするのは、タッチパネル基板と電気光学パネル基板とを貼り合わせた後であって、それらを貼り合わせる前のタッチパネル基板の厚さは厚いので、電気光学装置の製造工程中にタッチパネル基板が傷ついたり、破損したりすることを防止でき、電気光学装置の製造における歩留まりを高く維持できる。

次に、本発明に係る電気光学装置の製造方法において、表面波形成手段及び表面波受波手段を形成する前記工程、前記基板貼合せ工程、及び前記基板薄化工程は、前記タッチパネル基板を複数個形成できる大きさのタッチパネルマザー基板、及び前記電気光学パネル基板を複数個形成できる大きさの電気光学パネルマザー基板に対して行うことができる。そしてその場合、前記タッチパネルマザー基板と前記電気光学パネルマザー基板とを前記基板貼合せ工程において貼り合せて成る大判のパネル構造体は、前記基板薄化工程の後に個々のパネル構造体へと切断されることが望ましい。

この構成によれば、１回の製造工程の実施によって多数の電気光学装置を一度に製造できるので、多数の電気光学装置を効率良く製造できる。また、マザー基板はその面積が大きいが故に破損し易いものなので、タッチパネル基板のマザー基板を薄くするというのは破損の可能性をより一層高めることになって好ましくない。しかしながら、タッチパネル基板のマザー基板を薄くする工程を、タッチパネル基板のマザー基板と電気光学パネル基板のマザー基板とを貼り合わせた後に実施することにすれば、タッチパネル基板のマザー基板それ自体に対して何等かの処理を行う際、そのマザー基板の厚さは厚い状態にあるので、タッチパネル基板のマザー基板が損傷することを防止できる。

次に、本発明に係る電気光学装置の製造方法において、前記タッチパネル基板及び前記電気光学パネル基板はガラスによって形成されることが望ましい。また、このガラスとしては、ソーダガラスを適用することが望ましい。一般に、これらの基板はガラスに限られず、プラスチックによって形成することもできるが、プラスチックを用いた場合には、経時変化が大きかったり、透明性が低かったり、熱による膨張及び収縮の変化が大きかったり、表面の平滑性を得難かったり、表面が傷付き易かったり、等といった各種の問題がある。タッチパネル基板及び電気光学パネル基板をガラスによって形成すれば、それらの問題を一挙に解消できる。

次に、本発明に係る電気光学装置の製造方法において、前記基板薄化工程は、エッチング処理によって前記タッチパネル基板の外側表面を一様な厚さで除去する処理を含むことが望ましい。エッチング処理は、例えば、処理対象である基板をエッチング液に浸漬することによって行うことができる。また、前記基板薄化工程は、研磨処理によって前記タッチパネル基板の外側表面を一様な厚さで除去する処理を含むことが望ましい。なお、エッチング処理によって基板を薄くする際には、薄化の対象ではない前記電気光学パネル基板の表面をエッチングされないようにマスクで覆うことが望ましい。

次に、本発明に係る電気光学装置の製造方法において、前記電気光学パネルは、前記タッチパネル基板に対向する第１電気光学パネル基板と、該第１電気光学パネル基板に対向して配置され該第１電気光学パネル基板と協働して電気光学物質の層を挟持する第２電気光学パネル基板とを有することができる。そして、前記タッチパネル基板の厚さを「ｔ１」とし、前記第１電気光学パネル基板の厚さを「ｔ２」として、前記第２電気光学パネル基板の厚さを「ｔ３」とするとき、
ｔ１＜ｔ２及びｔ３＜ｔ２
であることが望ましい。「ｔ１」と「ｔ３」との関係については、必要に応じて適宜に設定することができ、例えば、ｔ１＞ｔ３とすることもできるし、ｔ１＝ｔ３とすることもできるし、ｔ１＜ｔ３とすることもできる。

上記のように、ｔ１＜ｔ２且つｔ３＜ｔ２に設定すれば、電気光学装置の全体的な厚さを薄くすることができる。なお、基板を薄くすることは、例えば、エッチングや研磨によって実現できる。

また、タッチパネル基板が入力器具や指等によって押されて撓むと、それに追従して第１電気光学パネル基板が撓むことがある。すると、その撓んだ部分において、第１電気光学パネル基板と第２電気光学パネル基板との間隔が狭くなったり、第１電気光学パネル基板と第２電気光学パネル基板とが接触することがある。こうなると、第１電気光学パネル基板が撓んだ部分において、電気光学装置の表示がにじむ等といった障害が発生するおそれがある。

上記のように、第２電気光学パネル基板を第１電気光学パネル基板よりも薄く形成すれば（すなわち、ｔ３＜ｔ２にすれば）、第１電気光学パネル基板が撓んだ場合に、その撓みに追従して第２電気光学パネルが撓むことができるので、第１電気光学パネル基板と第２電気光学パネル基板との間隔を全域において一定に保持できる。その結果、電気光学装置の表示がにじむ等といった障害が発生することを防止できる。

（タッチパネルの製造方法の実施形態）
以下、本発明に係るタッチパネルの製造方法を具体的に説明するが、その前に、その製造方法によって製造されるタッチパネルについて説明する。なお、本発明がこれから説明する実施形態に限定されるものでないことは、もちろんである。また、これからの説明で用いる図面では、特徴となる部分を分かり易く示すために、実際の寸法比率と異なる寸法比率で構成要素を図示することがあることに注意を要する。

図１は本発明に係るタッチパネルの一実施形態を示している。図１において矢印Ａが描かれた側が、タッチペン等といった入力器具や人間の指等によって位置指示動作、具体的にはタッチパネルの表面を軽く押す動作が行われる側である。

図１において、タッチパネル１は、矢印Ａで示す観察側に位置する第１タッチパネル基板としての前基板２と、観察側から見て前基板２の裏側に位置する第２タッチパネル基板としての奥基板３とを、矢印Ａ方向から見て正方形又は長方形で枠状の接着材４で貼り合せることによって形成されている。前基板２は、例えば、透光性のガラス等を用いて形成される可撓性を有する基板であり、例えば、約０．１ｍｍの厚さに形成されている。この前基板２の外側表面には、保護膜６が、例えば貼着によって設けられている。この保護膜６は、例えば可撓性を有し破損し難い材料、例えばフィルム状のプラスチックを用いて形成することができる。

奥基板３は、例えば、透光性のガラス、透光性のプラスチック等によって、例えば約０．５ｍｍの厚さに形成される。また、奥基板３のうちの前基板２に対向する面には、スペース部材としての複数の突起７が形成されている。前基板２と奥基板３との間には接着材４によって間隔が形成されている。上記複数の突起７はその間隔を保持する。なお、可撓性の基板である前基板２が十分な剛性を有する場合には、これらの突起７を設けなくてもよい。

図２（ａ）は、図１のタッチパネル１を矢印Ａ方向から平面的に見た図である。図１は図２（ａ）のＣ−Ｃ線に従った断面図に相当する。また、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＢ−Ｂ線に従った断面図であり、指等といった入力する物８によって前基板２を押した状態を示している。なお、図２（ａ）では、タッチパネル１の構造を解り易く示すため、そのタッチパネル１の前基板２及び保護膜６を鎖線で示している。

本実施形態におけるタッチパネル１は、ガラス基板上に超音波の表面波、すなわち表面弾性波を形成すると共に入力する物によって押された位置をその表面波の変化に基づいて位置検出手段によって検出する、いわゆる超音波方式のタッチパネルである。ここで表面波とは、２つの異なった媒質間の境界に沿い、エネルギーを放射することなく伝搬する波のことである。本発明においては、固体であるガラス基板上を表面波が伝搬する。このように、固体の表面上を伝搬し、その表面に束縛されている音波が表面弾性波である。このようなタッチパネル１は、例えば、以下に説明するような構成とすることができる。

図２（ａ）及び図２（ｂ）において、タッチパネル１の前基板２の内側の表面には、第１発信子９ａと、第２発信子９ｂと、第１受信子１１ａと、第２受信子１１ｂと、第１反射アレイ１２ａと、第２反射アレイ１２ｂと、第３反射アレイ１２ｃと、第４反射アレイ１２ｄとが設けられる。第１発信子９ａ、第２発信子９ｂ、反射アレイ１２ａ〜１２ｄは本発明における表面波形成手段として作用する。また、第１受信子１１ａ及び第２受信子１１ｂは本発明における表面波受波手段として作用する。

第１発信子９ａは、接着材４の内側であって、前基板２の長辺２ａと短辺２ｄとが成す角部の近傍に設けられている。また、第２発信子９ｂは、接着材４の内側の領域であって、前基板２の長辺２ｃと短辺２ｂとが成す角部の近傍に設けられている。また、第１受信子１１ａ及び第２受信子１１ｂは、前基板２の長辺２ｃと短辺２ｄとが成す角部の近傍に設けられている。

第１発信子９ａ及び第２発信子９ｂは、超音波を発生する要素であり、従って、前基板２のうちそれらの発信子９ａ，９ｂが設けられた側の表面に表面波Ｗsを励振する要素である。また、第１受信子１１ａ及び第２受信子１１ｂは、前基板２の表面を伝わってきた表面波Ｗsを受信する素子である。これらの第１発信子９ａ、第２発信子９ｂ、第１受信子１１ａ及び第２受信子１１ｂのそれぞれには、例えば酸化亜鉛（ＺｎＯ）等から成る圧電体の表面に、例えばアルミニウム（Ａｌ）等から成るすだれ状の電極を配設して成る圧電素子を用いることができる。すだれ状電極については、例えば、特開平６−０４６４９６号に説明されている。

第１発信子９ａの入力端子及び第２発信子９ｂの入力端子は発信制御回路１３の出力端子に接続されている。発信制御回路１３は、例えば、圧電素子を構成するすだれ状電極へ所望の電圧を安定状態で印加する。また、第１受信子１１ａの出力端子及び第２受信子１１ｂの出力端子は位置検出手段としての位置検出回路１４の入力端子に接続されている。位置検出回路１４は、第１受信子１１ａ及び第２受信子１１ｂの出力信号に基づいて表面波の大きさを演算する回路や、時間を計数する計時回路等を含んで構成されている。

第１発信子９ａ及び第２発信子９ｂにおいては、圧電素子のすだれ状電極に高周波の電気信号を入力して圧電体に電界を印加すると、その圧電体に圧電効果が発生して、その圧電体に伸び縮みの変形やすべり変形が発生する。そしてこれにより、前基板２の表面に表面波を励振することができる。一方、第１受信子１１ａ及び第２受信子１１ｂでは、表面波が圧電体に伝わることによりその圧電体が変形すると、圧電効果により電界が発生し、すだれ状電極から電気信号を出力することができる。

各反射アレイ１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄは、前基板２の表面を伝搬する表面波を所定の方向に反射するための要素である。第１反射アレイ１２ａは、前基板２の長辺２ａに沿って配設され、第１発信子９ａによって励振されて第１反射アレイ１２ａ上を伝搬する表面波を図に矢印で示すようにＹ方向へ順次反射する。また、第２反射アレイ１２ｂは、前基板２の短辺２ｂに沿って配設され、第２発信子９ｂによって励振されて第２反射アレイ１２ｂ上を伝搬する表面波をＸ方向へ順次反射する。Ｘ方向へ進む表面波については図示を省略している。

また、第３反射アレイ１２ｃは、前基板２の長辺２ｃに沿って配設され、第１反射アレイ１２ａによって反射されてＹ方向へ進んだ表面波を第１受信子１１ａに向けて反射する。また、第４反射アレイ１２ｄは、前基板２の短辺２ｄに沿って配設され、第２反射アレイ１２ｂによって反射されてＸ方向へ進んだ表面波を第２受信子１１ｂに向けて反射する。発信制御回路１３は、予め設定した異なるタイミングで第１発信子９ａと第２発信子９ｂとを交互に駆動する。これにより、前基板２の内側表面には、あるタイミングでは図２（ａ）に示すようにＹ方向へ進む表面波が形成され、他のあるタイミングではＸ方向へ進む表面波が形成される。

以下、タッチパネル１によって前基板２の押圧位置を検出するための動作を説明する。図２（ａ）において、ある時点では、第１発信子９ａに電界が印加されて長辺２ａの部分に表面波が励振される。この表面波は第１反射アレイ１２ａによって順次に反射される。そして、前基板２の入力領域Ｖ０の全域にはＹ方向に伝搬する表面波が形成される。前基板２の表面をＹ方向に伝搬した表面波は、第３反射アレイ１２ｃによって反射されて第１受信子１１ａに入力され、この第１受信子１１ａは、電気信号を位置検出回路１４へ出力する。このとき、第１発信子９ａに近い側の点Ｐ１を通る表面波と遠い側の点Ｐ２を通る表面波とでは、表面波が伝わる距離が異なるために、第１受信子１１ａに到達するまでの時間に差が生じている。

ここで、図２（ｂ）に示すように、例えば、指等といった入力する物８によって点Ｐ０の位置で前基板２を押すと、前基板２が点Ｐ０において撓んで曲がる。これにより、前基板２と奥基板３の互いに対向する表面が点Ｐ０において接触する。こうして前基板２と奥基板３とが接触すると、前基板２の表面に形成された表面波のうち、点Ｐ０を通る表面波Ｗ０が変化（例えば、減衰）し、その変化した表面波Ｗ１が第１受信子１１ａに入力される。第１受信子１１ａは、入力された表面波Ｗ１を電気信号に変換して出力する。この電気信号は位置検出回路１４に入力され、この位置検出回路１４よって表面波の変化及び到達時間を測定することができる。変化した表面波Ｗ１の到達時間は押圧された点Ｐ０の座標位置と相関しているので、位置検出回路１４は押された点Ｐ０のＹ方向の位置を検出することができる。

一方、他のある時点では、第１発信子９ａに代えて第２発信子９ｂに電界が印加されて短辺２ｂの部分に表面波が励振される。この表面波は第２反射アレイ１２ｂによって順次に反射される。そして、前基板２の入力領域Ｖ０の全域にはＸ方向に伝搬する表面波が形成される。前基板２の表面をＸ方向に伝搬した表面波は、第４反射アレイ１２ｄによって反射され第２受信子１１ｂに入力され、この第２受信子１１ｂは電気信号を位置検出回路１４へ出力する。このとき、第２発信子９ｂに近い点Ｐ３を通る表面波と遠い点Ｐ４を通る表面波とでは、表面波が伝わる距離が異なるために、第２受信子１１ｂに到達するまでの時間に差が生じている。

ここで、図２（ｂ）に示すように、例えば、指等によって点Ｐ０の位置で前基板２を押すと、前基板２が点Ｐ０において撓んで曲がる。これにより、前基板２と奥基板３の互いに対向する表面が点Ｐ０において接触する。前基板２と奥基板３とが接触すると、前基板２の表面に形成された表面波のうち、点Ｐ０を通る表面波が変化（例えば、減衰）し、その変化した表面波が第２受信子１１ｂに入力される。第２受信子１１ｂは、入力された表面波を電気信号に変換して出力する。この電気信号は位置検出回路１４に入力され、この位置検出回路１４によって表面波の変化及び到達時間を測定することができる。変化した表面波の到達時間は押された点Ｐ０の座標位置と相関しているので、位置検出回路１４は押圧された点Ｐ０のＸ方向の位置を検出することができる。

本実施形態では奥基板３の厚さが約０．５ｍｍと厚くなっているので、奥基板３は容易には撓まないようになっている。これに対し、前基板２の厚さは約０．１ｍｍと薄くなっているので、前基板２は入力する物８によって押されたときに容易に撓むようになっている。これにより、入力する物８が前基板２に軽く触れただけでもその接触位置を正確に検知することができる。

ところで、従来の超音波方式のタッチパネルでは、ガラス基板のうち入力する物が触れる面に表面波を形成していた。つまり、入力する物が表面波に直接に触れるようになっていた。換言すれば、表面波はガラス基板の外側の面に形成されて外部に露出していた。そのため、ガラス基板の外側の表面に異物や汚れが付着した場合には、そのガラス基板の表面を通る表面波がその異物等の存在に応じて変化してしまい、その結果、タッチパネルが誤動作を起こすおそれがあった。

このことに関し、本実施形態では、図２（ｂ）に示すように、前基板２のうち奥基板３に対向する面に表面波Ｗs を形成した。これにより、表面波Ｗsが形成される面は外部に露出しないので、表面波Ｗsが形成されるその面に異物や汚れ等が付着することを防止できる。その結果、表面波Ｗsが異物や汚れ等の存在に起因して変化することがなくなるので、タッチパネル１が誤動作を起こすことを防止できる。

また、本実施形態では図１に示すように、発信子９ａ，９ｂ、受信子１１ａ，１１ｂ、及び反射アレイ１２ａ〜１２ｄ等から成る位置検出手段は前基板２の内側表面に形成されていて、前基板２の外側表面に形成されることはないので、タッチパネル１の最も外側の面に容易に保護膜６を設けることができる。このように保護膜６を設ければ、例えば衝撃等によって前基板２や奥基板３が破損した場合でも、破片が外部へ飛散することをその保護膜６によって防止できる。また、前基板２は奥基板３の表面を覆うように配置されるので、例えば衝撃等によって奥基板３が破損した場合であっても、前基板２が破損しないで残っていれば、破損した奥基板３の破片が外部へ飛散することを前基板２によって防止できる。

以下、本発明に係るタッチパネルの製造方法を図１に示すタッチパネル１を製造する場合を例に挙げて図３に示す工程図に基づいて説明する。なお、本実施形態では、前基板２及び奥基板３を個々に用意してタッチパネル１を１つずつ製造するのではなく、図４（ａ）に示すように複数の前基板２を形成できる大きさの面積を有する前側マザー基板２’の上に前基板２の複数個分の要素を同時に形成するものとする。また、図４（ｂ）に示すように複数の奥基板３を形成できる大きさの面積を有する奥側マザー基板３’の上に奥基板３の複数個分の要素を同時に形成するものとする。前側マザー基板２’及び奥側マザー基板３’は共に、例えば、厚さ０．５ｍｍの透光性ガラスによって形成される。

まず、図３の工程Ｐ１において、図４（ａ）の前側マザー基板２’内の個々の前基板形成領域２内に、図２の発信子９ａ，９ｂ、受信子１１ａ，１１ｂ、反射アレイ１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄを形成する。次に、工程Ｐ２において、前側マザー基板２’内の個々の前基板形成領域２の周りに図２（ａ）の接着材４を枠状に形成する。なお、接着材４は奥側マザー基板３’上に形成しても良い。

次に、工程Ｐ３において、図４（ａ）の前側マザー基板２’と図４（ｂ）の奥側マザー基板３’とを図１の接着材１４によって貼り合わせる。具体的には、発信子９ａ，９ｂ、受信子１１ａ，１１ｂ、反射アレイ１２ａ〜１２ｄの各要素がそれらのマザー基板２’，３’の間に挟まれるように、マザー基板２’とマザー基板３’とを接着材４によって貼り合わせる。そして、必要に応じて接着材４を加熱又は紫外線照射によって硬化させる。

次に、工程Ｐ４において基板の薄化処理を実行する。具体的には、前側マザー基板２’と奥側マザー基板３’とを接着材４によって貼り合わせて成るパネル構造体のうち前側マザー基板２’を所定のエッチング液に所定時間、浸漬する。この場合には、前側マザー基板２’のみをエッチング液に浸漬するようにしても良いし、あるいは、奥側マザー基板３’の表面をマスクで覆った状態でパネル構造体の全体をエッチング液に浸漬するようにしても良い。

このように前側マザー基板２’をエッチング液に浸漬することにより、前側マザー基板２’の厚さを０．５ｍｍの当初の厚さから、０．１ｍｍ程度まで均一に薄くする。この場合、前側マザー基板２’の外側表面には発信子、受信子、反射アレイ等といった要素が設けられることなく、平らで平滑な平面であるので、エッチングによる寸法調節を非常に正確に行うことができる。

次に、工程Ｐ５において、個々の前基板形成領域及び個々の奥基板形成領域の周りに切断用の溝、いわゆるブレイクラインを形成する。そして、工程Ｐ６において、そのブレイクラインに沿って大判のパネル構造体を切断、いわゆるブレイクして、図１に示すタッチパネル１を１つずつ切り出す。次に、工程Ｐ７において、図１の保護膜６を前基板２の表面に貼着することより、タッチパネル１が完成する。

以上に説明した本実施形態の製造方法によれば、発信子９ａ，９ｂ、受信子１１ａ，１１ｂ、反射アレイ１２ａ〜１２ｄ等といった表面波素子が、前側マザー基板２のうちの奥側マザー基板３’に対向する表面に形成されるようになっているので、前側マザー基板２’と奥側マザー基板３’とを貼り合せた後、前側マザー基板２’の表側の表面には表面波素子が露出することがなく、それ故、前側マザー基板２’と奥側マザー基板３’とを貼り合せた後に前側マザー基板２’を薄くする処理、例えば、エッチング処理を行うことが可能である。

また、本実施形態では、前側マザー基板２’を薄くするのは前側マザー基板２’と奥側マザー基板３’とを貼り合わせた後であって、それらを貼り合わせる前の前側マザー基板２’の厚さは厚いので、タッチパネルの製造工程中に前側マザー基板２’が傷ついたり、破損したりすることを防止でき、タッチパネルの製造における歩留まりを高く維持できる。

（変形例）
以上の説明では、図３の基板薄化工程Ｐ４をエッチング処理によって行ったが、これに代えて、研磨処理によって前側マザー基板２’を薄くすることもできる。また、エッチング処理、研磨処理以外の処理によって基板を薄くすることができるのであれば、そのような処理を用いることもできる。

また、以上の実施形態では、図１に示したように、前基板２の内側の表面に発信子９ａ，９ｂ等といった表面波素子を設けて、その前基板２の内側の表面に表面波Ｗsを形成するようにしたが、これに代えて、図５に示すように、奥基板３のうちの前基板２に対向する表面に表面波素子を形成してその表面に表面波Ｗs を形成するようにしても良い。

（電気光学装置の製造方法の実施形態）
次に、本発明に係る電気光学装置の製造方法をその一実施形態を挙げて説明する。なお、本発明がこの実施形態に限定されるものでないことは、もちろんである。また、これからの説明で用いる図面では、特徴となる部分を分かり易く示すために、実際の寸法比率と異なる寸法比率で構成要素を図示することがあることに注意を要する。

本発明に係る電気光学装置の製造方法の説明に入る前に、まず、その製造方法によって製造される電気光学装置について説明する。本実施形態では、電気光学装置の一例である図６に示す液晶表示装置を製造するものとする。図６において、本実施形態の液晶表示装置２１は、電気光学パネルとしての液晶パネル２２と、この液晶パネル２２に実装された半導体要素としての駆動用ＩＣ２３と、照明装置２４と、タッチパネル３１とを有する。照明装置２４は、矢印Ａが描かれている観察側から見て液晶パネル２２の背面側に配置されてバックライトとして機能する。

照明装置２４は、光源、具体的には点状光源としてのＬＥＤ（Light Emitting Diode）２６と、ＬＥＤ２６から出射された点状の光を面状に変換して出射する導光体２７とを有する。導光体２７は、例えば透光性の樹脂によって形成される。ＬＥＤ２６は、複数個、本実施形態では３個設けられている。図７に示すように、各ＬＥＤ２６の発光面２６ａは、導光体２７の１つの側面である光入射面２７ａに対向して設けられる。各ＬＥＤ２６から出た光は、光入射面２７ａから導光体２７の内部へ導入され、その導光体２７の光出射面２７ｂから面状の光として出射して液晶パネル２２へ供給される。なお、光源は、ＬＥＤ２６以外の点状光源や、冷陰極管等といった線状光源によって構成することもできる。

図６において、液晶パネル２２は、第１電気光学パネル基板２８と、第２電気光学パネル基板２９と、第１偏光板３６ａと、第２偏光板３６ｂとを有する。また、タッチパネル３１は、第１タッチパネル基板３２と、第２タッチパネルとして機能する電気光学パネル基板２８とを有する。

タッチパネル３１について見れば、矢印Ａが描かれた観察側から平面的に見て枠状の接着材３４によって、タッチパネル基板３２と第１電気光学パネル基板２８とが接着されている。タッチパネル基板３２は、例えば、透光性のガラス等を用いて形成される可撓性を有する基板である。液晶パネル２２を構成する第１偏光板３６ａはタッチパネル基板３２の外側表面に、例えば貼着によって設けられている。本実施形態では、第１電気光学パネル基板２８が、タッチパネル３１のための基板と、液晶パネル２２のための基板とを兼ねている。

第１電気光学パネル基板２８は、例えば、透光性のガラス、透光性のプラスチック等によって形成される。また、第１電気光学パネル基板２８のタッチパネル基板３２に対向する面には、図７に示すように、スペース部材としての複数の突起３９が形成されている。タッチパネル基板３２と第１電気光学パネル基板２８との間には接着材３４によって間隔が形成されている。上記複数の突起３９はその間隔を保持する。なお、可撓性の基板であるタッチパネル基板３２が十分な剛性を有する場合には、これらの突起３９を設けなくてもよい。

タッチパネル３１は、例えば、図１に示したタッチパネル１と同じ構成とすることができる。従って、タッチパネル３１の構成及び作用は、図１及び図２に関連して行ったタッチパネル１の説明と同じであるので、タッチパネル３１の構成及び作用についての説明は省略することにする。なお、タッチパネル３１を構成する要素とタッチパネル１を構成する要素との対応関係を説明すれば、図１の保護膜６は図７の第１偏光板３６ａに対応し、図１の前基板２は図７のタッチパネル基板３２に対応し、図１の接着材４は図７の接着材３４に対応し、図１の奥基板３は図７の第１電気光学パネル基板２８に対応している。

図１の前基板２と奥基板３との間に、図２（ａ）に示したように、発信子９ａ，９ｂ、受信子１１ａ，１１ｂ、反射アレイ１２ａ〜１２ｄ等といった表面波素子が設けられることは既述した。図７に示す本実施形態においても、タッチパネル３１のタッチパネル基板３２と第１電気光学パネル基板２８との間に、図２（ａ）に示した発信子９ａ，９ｂ、受信子１１ａ，１１ｂ、反射アレイ１２ａ〜１２ｄ等といった表面波素子が設けられている。これらの表面波素子は、タッチパネル基板３２のうちの第１電気光学パネル基板２８に対向する面に表面波Ｗs を形成する。

図６に示す液晶パネル２２において、第１電気光学パネル基板２８と第２電気光学パネル基板２９は、矢印Ａ方向から見て枠状のシール材３３によって貼り合わされている。第１偏光板３６ａはタッチパネル３１のタッチパネル基板３２を介して第１電気光学パネル基板２８の外側表面に設けられている。また、第２偏光板３６ｂは、第２電気光学パネル基板２９の外側表面に、例えば貼着によって設けられている。

図７に示すように、第１電気光学パネル基板２８は、第２電気光学パネル基板２９の外側へ張り出す張出し部３７を有する。駆動用ＩＣ２３は、例えば、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）を用いたＣＯＧ（Chip On Glass）技術によって張出し部３７上に実装されている。

詳しい図示は省略するが、液晶パネル２２を構成する第１電気光学パネル基板２８及び第２電気光学パネル基板２９のそれぞれの互いに対向する表面には電極が設けられる。さらに、それらの基板間には、図６に示すように、シール材３３によって形成された隙間内、いわゆるセルギャップ内に液晶が封入されて液晶層４１が形成される。照明装置２４から液晶パネル２２へ面状の光が供給されるとき、液晶パネル２２の内部で互いに対向する一対の電極に印加する電圧を画素ごとに制御することにより、液晶層４１を通過する光を画素ごとに変調する。

そして、液晶パネル２２においては、液晶層４１において変調された光をタッチパネル３１のタッチパネル基板３２上に設けた第１偏光板３６ａに通すことにより、その偏光板３６ａの光出射側に文字、数字、図形等といった像を表示する。これにより、矢印Ａで示す観察側から液晶パネル２２の表示を観察することができる。

液晶パネル２２は任意の表示モードによって構成できる。例えば、液晶駆動方式でいえば、単純マトリクス方式及びアクティブマトリクス方式のいずれであっても良い。また、液晶モードの種別でいえば、ＴＮ（Twisted Nematic）、ＳＴＮ（Super Twisted Nematic）、負の誘電率異方性を持つ液晶（すなわち、垂直配向用液晶）、その他任意の液晶を用いることができる。また、採光方式でいえば、反射型、透過型又は透過及び反射兼用の半透過反射型のいずれであっても良い。

反射型とは、太陽光、室内光等といった外部光を液晶パネル２２の内部で反射させて表示に用いる方式である。また、透過型とは、液晶パネル２２を透過する光を用いて表示を行う方式である。また、半透過反射型とは、反射型表示と透過型表示の両方を選択的に行うことができる方式である。なお、本実施形態では照明装置２４がバックライトとして設けられているので、採光方式としては透過型又は半透過反射型が採用されていることになる。

単純マトリクス方式とは、各画素に能動素子を持たず、走査電極とデータ電極との交差部が画素又はドットに対応し、駆動信号が直接に印加されるマトリクス方式である。この方式に対する液晶モードとしては、ＴＮ、ＳＴＮ、垂直配向モードが用いられる。次に、アクティブマトリクス方式とは、画素又はドットごとに能動素子が設けられ、書き込み期間では能動素子がＯＮ状態となってデータ電圧が書き込まれ、他の期間では能動素子がＯＦＦ状態になって電圧が保持されるマトリクス方式である。この方式で使用する能動素子には３端子型と２端子型がある。３端子型の能動素子には、例えば、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）がある。また、２端子型の能動素子には、例えば、ＴＦＤ（Thin Film Diode）がある。

上記のような液晶パネル２２において、カラー表示を行う場合には、一対の基板のうちの一方にカラーフィルタが設けられる。カラーフィルタは、特定の波長域の光を選択的に透過する複数のフィルタによって形成される。例えば、３原色であるＢ（青），Ｇ（緑），Ｒ（赤）の１色ずつを基板上の各画素に対応させて所定の配列、例えばストライプ配列、デルタ配列、モザイク配列で並べることによって形成される。

図８は、図６に示した液晶表示装置２１を製造するための製造方法の一実施形態を工程図として示している。以下、図８に基づいて本発明に係る液晶表示装置の製造方法の一実施形態を説明する。なお、本実施形態では、図７のタッチパネル基板３２、第１電気光学パネル基板２８及び第２電気光学パネル基板２９を個々に用意してタッチパネル３１及び液晶パネル２２を１つずつ製造するのではなく、図９（ａ）に示すように複数のタッチパネル基板３２を形成できる大きさの面積を有するタッチパネル基板用マザー基板３２’の上にタッチパネル基板３２のための複数個分の要素を同時に形成するものとする。また、図９（ｂ）に示すように複数の第１電気光学パネル基板２８を形成できる大きさの面積を有する第１電気光学パネル基板用マザー基板２８’の上に第１電気光学パネル基板２８のための複数個分の要素を同時に形成するものとする。また、図９（ｃ）に示すように複数の第２電気光学パネル基板２９を形成できる大きさの面積を有する第２電気光学パネル基板用マザー基板２９’の上に第２電気光学パネル２９のための複数個分の要素を同時に形成するものとする。本実施形態では、各マザー基板３２’、２８’、２９’はいずれも透光性ガラスによって形成され、それらの基板の厚さｔ１，ｔ２，ｔ３は、ｔ１＝ｔ２＝ｔ３＝０．５ｍｍに設定される。

次に、図８の工程Ｐ１１において、図９（ａ）のタッチパネル基板用マザー基板３２’の表面上の個々のタッチパネル基板の形成領域内に、図２に示した発信子９ａ，９ｂ、受信子１１ａ，１１ｂ、反射アレイ１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄを形成する。次に、工程Ｐ１２において、タッチパネル基板用マザー基板３２’内の個々のタッチパネル基板の形成領域３２の周りに図７の接着材３４を枠状に形成する。なお、接着材３４は第１電気光学パネル基板用マザー基板２８’上に形成しても良い。

次に、図８の工程Ｐ２０において、図９（ｂ）の第１電気光学パネル基板用マザー基板２８’の一方の表面にタッチパネル３１のための要素を形成し、他の一方の表面に液晶パネル２２のための要素を形成する。タッチパネル３１のための要素としては、例えば、図７に示したスペーサ用突起３９等が考えられる。なお、第１電気光学パネル基板用マザー基板２８’上に液晶パネル２２のための要素を形成する工程は、例えば、図１０に示すように行われる。

図１０において、まず、工程Ｐ６１においてＴＦＤ素子、ＴＦＴ素子等といったスイッチング素子を形成する。次に、工程Ｐ６２においてスイッチング素子の上に層間絶縁膜としてのオーバーレイヤを形成し、次に、そのオーバーレイヤの上に画素電極をドットマトリクス状に形成する。次に、工程Ｐ６４において、画素電極やオーバーレイヤの上にフォトリソグラフィ処理によってスペーサ、いわゆるフォトスペーサを形成する。次に、工程Ｐ６５において、フォトスペーサやオーバーレイヤの上に配向膜を形成し、次に、工程Ｐ６６において、配向膜に対して配向処理、例えばラビング処理を行う。そして、次に、工程Ｐ６７において、図６のシール材３３を印刷等によって形成し、以上により、図９（ｂ）の第１電気光学パネル基板用マザー基板２８’の一方の表面に液晶パネル２２のための各種の要素が液晶パネル２２の複数個分、形成される。

次に、図８の工程Ｐ３０において、図９（ｃ）の第２電気光学パネル基板用マザー基板２９’の表面に液晶パネル２２のための各種要素を形成する。具体的には、図１１に示す一連の工程を実施する。すなわち、図１１の工程Ｐ７１において、光反射膜を形成する。画素内において光反射膜が設けられた領域は反射表示を行なう反射領域になり、画素内において光反射膜が設けられていない領域は透過表示を行なう透過領域となる。次に工程Ｐ７２において、カラーフィルタの着色要素や、ブラックマスクを形成する。次に、工程Ｐ７３においてオーバーコート膜を形成する。次に、工程Ｐ７４において、必要に応じて帯状電極や面状電極を形成する。次に、工程Ｐ７５において、電極の上に配向膜を形成し、さらに工程Ｐ７６においてその配向膜に配向処理、例えばラビング処理を行う。以上により、図９（ｃ）の第２電気光学パネル基板用のマザー基板２９’の表面に液晶パネル２２のための各種の要素が液晶パネル２２の複数個分、形成される。

次に、図８の工程Ｐ４１において、図９（ｂ）の第１電気光学パネル基板用マザー基板２８’と図９（ｃ）の第２電気光学パネル基板用マザー基板２９’とを図６のシール材３３を間に挟んで貼り合せる。次に、工程Ｐ４２において、シール材３３を加熱又は紫外線照射によって硬化させる。次に、第１電気光学パネル基板用マザー基板２８’上の個々の第１電気光学パネル基板形成領域の周りに切断用の溝、いわゆるブレイクラインを形成する。

次に、工程Ｐ１１及びＰ１２を経由した図９（ａ）のタッチパネル基板用マザー基板３２’を、工程Ｐ４４において、図９（ｂ）の第１電気光学パネル基板用マザー基板２８’の外側表面上に図７の接着材３４によって貼り合せる。次に、工程Ｐ４５において、タッチパネル基板用マザー基板３２’の薄化処理を実行する。具体的には、図９（ａ）のマザー基板３２’と図９（ｂ）のマザー基板２８’とを図７の接着材３４によって貼り合わせた上で、さらに図９（ｂ）のマザー基板２８’と図９（ｃ）のマザー基板２９’とをシール材３４によって貼り合わせて成るパネル構造体のうちタッチパネル基板用マザー基板３２’を所定のエッチング液に所定時間、浸漬する。この場合には、タッチパネル基板用マザー基板３２’のみをエッチング液に浸漬するようにしても良いし、あるいは、第２電気光学パネル基板用マザー基板２９’の表面をマスクで覆った状態でパネル構造体の全体をエッチング液に浸漬するようにしても良い。

このようにタッチパネル基板用マザー基板３２’をエッチング液に浸漬することにより、そのマザー基板３２’の厚さをｔ１＝０．５ｍｍの当初の厚さから、ｔ１＝０．１ｍｍ程度まで均一に薄くする。この場合、タッチパネル基板用マザー基板３２’の外側表面には発信子、受信子、反射アレイ等といった表面波素子が設けられることなく、そのマザー基板３２’の表面は平らで平滑な平面であるので、エッチングによる寸法調節を非常に正確に行うことができる。

次に、工程Ｐ４６において、タッチパネル基板用マザー基板３２’上の個々のタッチパネル基板の形成領域の周りにブレイクラインを形成し、さらに、第２電気光学パネル基板用マザー基板２９’上の個々の第２電気光学パネル基板の形成領域の周りにブレイクラインを形成する。そして、工程Ｐ４７において、それらのブレイクラインに沿って大判のパネル構造体を１次切断、いわゆる１次ブレイクして、図６に示す液晶パネル２２及びタッチパネル３１から成るパネル構造体が複数個、直線状に並んだ状態で含まれる中面積のパネル構造体、いわゆる短冊状のパネル構造体が複数個、形成される。図６のシール材３４にはその適所に予め開口が設けられており、上記の１次ブレイクが行われると、その開口が外部に露出する。

工程Ｐ４８では、上記のシール材３４の開口を通して液晶が各液晶パネル領域部分に注入されて、図６の液晶層４１が個々の第１電気光学パネル基板２８と第２電気光学パネル基板２９との間のセルギャップ内に形成される。次に、工程Ｐ４６で形成したブレイクラインに従って２回目の切断、いわゆる２次ブレイクが実行されて、図６に示されたような、タッチパネル３１付きの液晶パネル２２が個々に形成される。

次に、工程Ｐ５０において、図６の駆動用ＩＣ２３を第１電気光学パネル基板２８の張出し部３７の表面に実装し、さらに、第１偏光板３６ａをタッチパネル基板３２を介して第１電気光学パネル基板２８の表面に装着し、さらに、もう１つの偏光板３６ｂを第２電気光学パネル基板２９の表面に装着する。次に、工程Ｐ５１において、液晶パネル２２の背面、すなわち第２電気光学パネル基板２９の表面に対向して照明装置２４を設ける。具体的には、導光体２７の光出射面２７ｂが偏光板３６ｂに対向するように照明装置２４を設ける。そして、以上により、液晶表示装置２１が製造される。

以上に説明した本実施形態に係る電気光学装置の製造方法によれば、発信子９ａ，９ｂ、受信子１１ａ，１１ｂ、反射アレイ１２ａ〜１２ｄ等といった表面波素子（図２参照）が、図７のタッチパネル基板３２用のマザー基板のうちの第１電気光学パネル基板２８用のマザー基板に対向する表面に形成されるようになっているので、それらのマザー基板を図８の工程Ｐ４４において貼り合せた後、タッチパネル基板３２用のマザー基板の表側の表面には表面波素子が露出することがなく、それ故、タッチパネル基板３２用のマザー基板と第１電気光学パネル基板２８用のマザー基板とを貼り合せた後に、タッチパネル基板３２用のマザー基板を薄くする処理、例えば、エッチング処理を行うことが可能である。

また、本実施形態では、タッチパネル基板３２用のマザー基板を薄くするのは、タッチパネル基板３２用のマザー基板と第１電気光学パネル基板２８用のマザー基板とを貼り合わせた後であって、それらを貼り合わせる前のタッチパネル基板３２用のマザー基板の厚さは厚いので、電気光学装置の製造工程中にタッチパネル基板３２用のマザー基板が傷ついたり、破損したりすることを防止でき、電気光学装置の製造における歩留まりを高く維持できる。

（変形例）
図７の実施形態では、タッチパネル３１を構成するタッチパネル基板３２及びそのマザー基板３２’（図９（ａ）参照）の厚さをｔ１とし、タッチパネル３１と液晶パネル２２とで兼用する第１電気光学パネル基板２８及びそのマザー基板２８’（図９（ｂ）参照）の厚さをｔ２とし、液晶パネル２２を構成する第２電気光学パネル基板２９及びそのマザー基板２９’（図９（ｃ）参照）の厚さをｔ３としたとき、ｔ１＜ｔ２＝ｔ３に設定した。具体的には、ｔ１＝０．１ｍｍ、ｔ２＝ｔ３＝０．５ｍｍに設定した。しかしながら、それに代えて、ｔ１＜ｔ３且つｔ３＜ｔ２に設定することもできる。
なお、タッチパネル基板３２のマザー基板３２’と第２電気光学パネル基板２９のマザー基板２９’の厚さを共に薄くする場合には、それらを同一の工程によって薄くすることが出来る。この工程は、例えば、それらのマザー基板をエッチングによって薄くする際に、露光用のマスクの厚さを適宜に変えることによって実現できる。

一般に、タッチパネル基板３２が入力器具や指等によって押されて撓むと、それに追従して第１電気光学パネル基板２８が撓むことがある。すると、その撓んだ部分において、第１電気光学パネル基板２８と第２電気光学パネル基板２９との間隔が狭くなったり、第１電気光学パネル基板２８と第２電気光学パネル基板２９とが接触することがある。こうなると、第１電気光学パネル基板２８が撓んだ部分において、電気光学装置の表示がにじむ等といった障害が発生するおそれがある。

これに対し、上記のようにｔ３＜ｔ２にすれば、第１電気光学パネル基板２８が撓んだ場合に、その撓みに追従して第２電気光学パネル基板２９が撓むことができるので、第１電気光学パネル基板２８と第２電気光学パネル基板２９との間隔を全域において一定に保持できる。その結果、電気光学装置の表示がにじむ等といった障害が発生することを防止できる。

また、図７の実施形態では、タッチパネル基板３２の内側表面に表面波Ｗs を形成したが、これに代えて、図１２に示すように、第１電気光学パネル基板２８のうちのタッチパネル基板３２に対向する表面に表面波Ｗs を形成するようにしても良い。

また、図７及び図１２の実施形態では、液晶パネル２２の第１偏光板３６ａをタッチパネル３１の外側に設けたが、これに代えて、図１３に示すように、第１電気光学パネル基板２８の外側表面に第１偏光板３６ａを装着し、その偏光板３６ａの表面に対向してタッチパネル３１のタッチパネル基板３２を設け、そのタッチパネル基板３２の内側表面に表面波Ｗsを形成するようにしても良い。

また、図１４に示すように、第１電気光学パネル基板２８の外側表面に第１偏光板３６ａを装着し、その偏光板３６ａの表面に対向してタッチパネル３１のタッチパネル基板３２を設け、第１偏光板３６ａの表面に表面波Ｗsを形成するようにしても良い。

（その他の実施形態）
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
例えば、以上の説明では、図２に示したように、発信子９ａ，９ｂで発生した超音波、すなわち表面弾性波、すなわち表面波を、複数の反射アレイ１２ａ又は複数の反射アレイ１２ｂで反射することにより入力領域Ｖ０の全域に行き渡らせるようにした。しかしながら、このような複数の反射アレイを用いる構成に代えて、特開２００２−３４２０２８号公報の図３に開示されたように、複数の圧電板アレイを入力領域の辺部分に並べて設けるようにしても良い。

また、以上の説明では、電気光学装置として液晶表示装置を製造する場合を例示したが、本発明の製造方法は液晶表示装置以外の電気光学装置、例えば、ＥＬ装置、プラズマディスプレイ等に対してタッチパネルを付設する場合にも適用できる。

図７の液晶表示装置２１を図８に示す製造方法によって製造した。この場合、第１タッチパネル基板３２のマザー基板３２’（図９（ａ）参照）として厚さｔ１＝０．５ｍｍの大判のガラス板を用い、第１電気光学パネル基板２８のマザー基板２８’（図９（ｂ）参照）として厚さｔ２＝０．５ｍｍの大判のガラス板を用い、第２電気光学パネル基板２９のマザー基板２９’（図９（ｃ）参照）として厚さｔ３＝０．５ｍｍの大判のガラス板を用いた。

そして、３枚のマザー基板を図７のように貼り合わせ、さらに第２電気光学パネル基板２９のマザー基板の表面をマスクで覆ってその表面がエッチング処理を受けないようにした後、マザー基板の貼合せ構造体をエッチング液に浸漬して、タッチパネル基板３２のマザー基板をエッチングによってｔ１＝０．１ｍｍまで薄くした。そしてその後、ブレイク処理によって個々の液晶表示装置２１を切り出した。こうして得られた複数の液晶表示装置２１について、薄く形成したタッチパネル基板３２に損傷があるか否かをチェックしたところ、損傷は非常に少なかった。つまり、歩留りが向上した。

次に、図７の液晶表示装置２１を図８に示す製造方法によって製造した。この場合、第１タッチパネル基板３２のマザー基板３２’（図９（ａ）参照）として厚さｔ１＝０．５ｍｍの大判のガラス板を用い、第１電気光学パネル基板２８のマザー基板２８’（図９（ｂ）参照）として厚さｔ２＝０．５ｍｍの大判のガラス板を用い、第２電気光学パネル基板２９のマザー基板２９’（図９（ｃ）参照）として厚さｔ３＝０．５ｍｍの大判のガラス板を用いた。

そして、３枚のマザー基板を図７のように貼り合わせ、さらにタッチパネル基板３２のマザー基板を研磨によってｔ１＝０．１ｍｍまで薄くした。そしてその後、ブレイク処理によって個々の液晶表示装置２１を切り出した。こうして得られた複数の液晶表示装置２１について、薄く形成したタッチパネル基板３２に損傷があるか否かをチェックしたところ、損傷は非常に少なかった。つまり、歩留りが向上した。

なお、本発明者は、実施例２において、タッチパネル基板３２のマザー基板の研磨をある程度まで行い、途中からエッチング処理によってそのマザー基板を薄くする処理を行った。これにより、タッチパネル付きの液晶表示装置を効率的に製造することができた。

次に、図７の液晶表示装置２１を図８に示す製造方法によって製造した。この場合、タッチパネル基板３２のマザー基板３２’（図９（ａ）参照）として厚さｔ１＝０．６ｍｍの大判のガラス板を用い、第１電気光学パネル基板２８のマザー基板２８’（図９（ｂ）参照）として厚さｔ２＝０．６ｍｍの大判のガラス板を用い、第２電気光学パネル基板２９のマザー基板２９’（図９（ｃ）参照）として厚さｔ３＝０．６ｍｍの大判のガラス板を用いた。

そして、３枚のマザー基板を図７のように貼り合わせ、さらに第２電気光学パネル基板２９のマザー基板の表面をエッチング処理によってｔ３＝０．２ｍｍまで薄くし、さらにタッチパネル基板３２のマザー基板をエッチングによってｔ１＝０．１ｍｍまで薄くした。そしてその後、ブレイク処理によって個々の液晶表示装置２１を切り出した。こうして得られた複数の液晶表示装置２１について、薄く形成したタッチパネル基板３２に損傷があるか否かをチェックしたところ、損傷は非常に少なかった。つまり、歩留りが向上した。

さらに、第２電気光学パネル基板２９の厚さをｔ３＝０．２ｍｍまで薄くしたことにより、第１電気光学パネル基板２８が撓んで変形した場合でも、第２電気光学パネル基板２９をそれに追従させて撓ませることができるようになり、その結果、液晶表示装置２１を割れ難くすることができた。

次に、図７の液晶表示装置２１を図８に示す製造方法によって製造した。この場合、第１タッチパネル基板３２のマザー基板３２’（図９（ａ）参照）として厚さｔ１＝０．７ｍｍの大判のガラス板を用い、第１電気光学パネル基板２８のマザー基板２８’（図９（ｂ）参照）として厚さｔ２＝０．７ｍｍの大判のガラス板を用い、第２電気光学パネル基板２９のマザー基板２９’（図９（ｃ）参照）として厚さｔ３＝０．７ｍｍの大判のガラス板を用いた。

そして、３枚のマザー基板を図７のように貼り合わせ、さらに第２電気光学パネル基板２９のマザー基板２９’の表面をエッチング処理によってｔ３＝０．１ｍｍまで薄くし、さらにタッチパネル基板３２のマザー基板３２’をエッチングによってｔ１＝０．１ｍｍまで薄くした。そしてその後、ブレイク処理によって個々の液晶表示装置２１を切り出した。こうして得られた複数の液晶表示装置２１について、薄く形成したタッチパネル基板３２に損傷があるか否かをチェックしたところ、損傷は非常に少なかった。つまり、歩留りが向上した。

さらに、第２電気光学パネル基板２９の厚さをｔ３＝０．１ｍｍまで薄くしたことにより、第１電気光学パネル基板２８が撓んで変形した場合でも、第２電気光学パネル基板２９をそれに追従させて撓ませることができるようになり、その結果、液晶表示装置２１を割れ難くすることができた。

本発明に係るタッチパネルの製造方法によって製造されるタッチパネルの一例を示す断面図である。 （ａ）は図１のタッチパネルの平面図であり、（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線に従った断面図である。 本発明に係るタッチパネルの製造方法の一実施形態を示す工程図である。 図３の製造方法で用いるマザー基板を示す図である。 タッチパネルの変形例を示す断面図である。 本発明に係る電気光学装置の製造方法によって製造される液晶表示装置の一例を示す斜視図である。 図６の液晶表示装置の断面図である。 本発明に係る電気光学装置の製造方法の一実施形態を示す工程図である。 図８の製造方法で用いるマザー基板を示す図である。 図８の製造方法の要部を示す工程図である。 図８の製造方法の他の要部を示す工程図である。 液晶表示装置の変形例を示す断面図である。 液晶表示装置の他の変形例を示す断面図である。 液晶表示装置のさらに他の変形例を示す断面図である。

符号の説明

１．タッチパネル、 ２．前基板（第１タッチパネル基板）、 ２’．前側マザー基板、
２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ．辺、 ３．奥基板（第２タッチパネル基板）、 ４．接着材、
６．保護膜、 ７．突起（スペース部材）、 ８．入力する物、 ９ａ，９ｂ．発信子、
１１ａ，１１ｂ．受信子、 １２ａ〜１２ｄ．反射アレイ、
２１．液晶表示装置（電気光学装置）、 ２２．液晶パネル（電気光学パネル）、
２３．駆動用ＩＣ、 ２４．照明装置、 ２６．ＬＥＤ、 ２７．導光体、
２８．電気光学パネル基板、
２８’．電気光学パネル基板用のマザー基板、 ２９．第２電気光学パネル基板、
２９’．第２電気光学パネル基板用のマザー基板、 ３１．タッチパネル、
３２．第１タッチパネル基板、 ３２’．第１タッチパネル基板用のマザー基板、
３３．シール材、 ３４．接着材、 ３６ａ，３６ｂ．偏光板 ３７．張出し部、
３８．ＡＣＦ、 ３９．突起（スペース部材）、 ４１．液晶層、 Ｖ０．入力領域、
Ｗ０，Ｗ１，ＷS ．表面波

Claims (15)

1. タッチパネルの製造方法において、
   前記タッチパネルは、
   可撓性を有する第１タッチパネル基板と、
   入力する側から見て前記第１タッチパネル基板の背面側に間隔を空けて配置される第２タッチパネル基板と、
   前記第１タッチパネル基板のうちの前記第２タッチパネル基板に対向する表面、又は前記第２タッチパネル基板のうちの前記第１タッチパネル基板に対向する表面に表面波を形成する表面波形成手段と、
   前記表面波を受波して信号を出力する表面波受波手段と、
   該表面波受波手段の出力信号に基づいて前記第１タッチパネル基板の押圧された位置を検出する位置検出手段と、を有し、
   前記第１タッチパネル基板のうちの前記第２タッチパネル基板に対向する表面又は前記第２タッチパネル基板のうちの前記第１タッチパネル基板に対向する表面に前記表面波形成手段及び前記表面波受波手段を形成する工程と、
   前記第１タッチパネル基板と前記第２タッチパネル基板とを前記表面波形成手段及び前記表面波受波手段がそれらの基板間に配置されるように貼り合せる基板貼合せ工程と、
   該基板貼合せ工程の後に前記第１タッチパネル基板を薄くする基板薄化工程と、
   を有することを特徴とするタッチパネルの製造方法。
2. 請求項１記載のタッチパネルの製造方法において、
   表面波形成手段及び表面波受波手段を形成する前記工程、前記基板貼合せ工程、及び前記基板薄化工程は、前記第１タッチパネル基板を複数個形成できる大きさの第１タッチパネルマザー基板、及び前記第２タッチパネル基板を複数個形成できる大きさの第２タッチパネルマザー基板に対して行われ、
   前記第１タッチパネルマザー基板と前記第２タッチパネルマザー基板とを前記基板貼合せ工程において貼り合せて成る大判のパネル構造体は、前記基板薄化工程の後に個々のパネル構造体へと切断される
   ことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
3. 請求項１又は請求項２記載のタッチパネルの製造方法において、前記第１タッチパネル基板及び前記第２タッチパネル基板はガラスによって形成されることを特徴とするタッチパネルの製造方法。
4. 請求項１から請求項３のいずれか１つに記載のタッチパネルの製造方法において、前記基板薄化工程は、エッチング処理によって前記第１タッチパネル基板の外側表面を一様な厚さで除去する処理を含むことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
5. 請求項４記載のタッチパネルの製造方法において、前記エッチング処理の際、前記第２タッチパネル基板の表面をエッチングされないようにマスクで覆うことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
6. 請求項１から請求項３のいずれか１つに記載のタッチパネルの製造方法において、前記基板薄化工程は、研磨処理によって前記第１タッチパネル基板の外側表面を一様な厚さで除去する処理を含むことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
7. 請求項１から請求項６のいずれか１つに記載のタッチパネルの製造方法において、前記第２タッチパネル基板が前記第１タッチパネル基板よりも厚い厚さを維持する範囲で前記第２タッチパネル基板の外側表面をエッチング処理によって薄くすることを特徴とするタッチパネルの製造方法。
8. 請求項１から請求項７のいずれか１つに記載のタッチパネルの製造方法を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
9. 画像を表示する電気光学パネルと、該電気光学パネルと一体になるように該電気光学パネルに装着されるタッチパネルと、を有する電気光学装置の製造方法であって、
   前記電気光学パネルは電気光学物質を支持する電気光学パネル基板を有し、
   前記タッチパネルは、
   前記電気光学パネル基板に対して間隔を空けて対向して設けられるタッチパネル基板と、
   前記タッチパネル基板の前記電気光学パネル基板に対向する表面、又は前記電気光学パネル基板の前記タッチパネル基板に対向する表面に表面波を形成する表面波形成手段と、
   前記表面波を受波して信号を出力する表面波受波手段と、
   該表面波受波手段の出力信号に基づいて前記タッチパネル基板の押圧された位置を検出する位置検出手段と、を有し、
   前記タッチパネル基板の前記電気光学パネル基板に対向する表面又は前記電気光学パネル基板の前記タッチパネル基板に対向する表面に前記表面波形成手段及び前記表面波受波手段を形成する工程と、
   前記タッチパネル基板と前記電気光学パネル基板とを前記表面波形成手段及び前記表面波受波手段がそれらの基板間に挟まれるように貼り合せる基板貼合せ工程と、
   該基板貼合せ工程の後に前記第タッチパネル基板を薄くする基板薄化工程と、
   を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
10. 請求項９記載の電気光学装置の製造方法において、
    表面波形成手段及び表面波受波手段を形成する前記工程、前記基板貼合せ工程、及び前記基板薄化工程は、前記タッチパネル基板を複数個形成できる大きさのタッチパネルマザー基板、及び前記電気光学パネル基板を複数個形成できる大きさの電気光学パネルマザー基板に対して行われ、
    前記タッチパネルマザー基板と前記電気光学パネルマザー基板とを前記基板貼合せ工程において貼り合せて成る大判のパネル構造体は、前記基板薄化工程の後に個々のパネル構造体へと切断される
    ことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
11. 請求項９又は請求項１０記載の電気光学装置の製造方法において、前記タッチパネル基板及び前記電気光学パネル基板はガラスによって形成されることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
12. 請求項９から請求項１１のいずれか１つに記載の電気光学装置の製造方法において、前記基板薄化工程は、エッチング処理によって前記タッチパネル基板の外側表面を一様な厚さで除去する処理を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
13. 請求項１２記載の電気光学装置の製造方法において、前記エッチング処理の際、前記電気光学パネル基板の表面をエッチングされないようにマスクで覆うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
14. 請求項９から請求項１１のいずれか１つに記載の電気光学装置の製造方法において、前記基板薄化工程は、研磨処理によって前記タッチパネル基板の外側表面を一様な厚さで除去する処理を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
15. 請求項９から請求項１４のいずれか１つに記載の電気光学装置の製造方法において、
    前記電気光学パネルは、前記タッチパネル基板に対向する第１電気光学パネル基板と、該第１電気光学パネル基板に対向して配置され該第１電気光学パネル基板と協働して電気光学物質の層を挟持する第２電気光学パネル基板とを有し、
    前記タッチパネル基板の厚さをｔ１とし、前記第１電気光学パネル基板の厚さをｔ２として、前記第２電気光学パネル基板の厚さをｔ３とするとき、
    ｔ１＜ｔ２及びｔ３＜ｔ２
    であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。

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