JP2006339235A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】NMOS構成のパストランジスタQ1のゲート電極(フローティングゲート電極)とボディ領域とを電気的に接続し、パストランジスタQ1のゲート電極にNMOS構成の分離トランジスタQ2のドレインを接続する。分離トランジスタQ2はゲート電極に電源Vddが付与される。上記したパストランジスタQ1及び分離トランジスタQ2はSOI基板上に他の素子と素子分離して形成される。
【選択図】図1
Description
(実施の形態1の回路構成)
図1はこの発明の実施の形態1であるアクティブボディバイアス制御(ABC)型ブートストラップ回路(ABCブートストラップ回路)の構成を示す回路図である。同図に示すように、NMOS構成のパストランジスタQ1のゲート電極(フローティングゲート電極)とボディ領域(電極)とを電気的に接続している。このパストランジスタQ1のソース電極がソース端子S1(一方信号端)、ドレイン電極がドレイン端子D1(他方信号端)として機能する(一方信号端及び他方信号端に接続されることを含む)ことにより、パストランジスタQ1を介してソース端子S1,ドレイン端子D1間に信号を伝搬させる。
図2はこの発明の実施の形態2であるABCブートストラップ回路の構成を示す回路図である。同図に示すように、実施の形態1の分離トランジスタQ2(図1参照)に置き換えて、NMOS構成の分離トランジスタQ3を設けたことを特徴としている。
図3はこの発明の実施の形態3であるABCブートストラップ回路の構成を示す回路図である。同図に示すように、実施の形態1の分離トランジスタQ2(図1参照)に置き換えて、NMOS構成の分離トランジスタQ4を設けたことを特徴としている。
実施の形態1〜実施の形態3のパストランジスタQ1、実施の形態2の分離トランジスタQ3及び実施の形態3の分離トランジスタQ4はボディ電位が外部より設定可能なボディ電位固定構造を必要とする。
図4〜図7で示したボディ固定構造トランジスタQB(QB1,QB2)は、外部配線よりボディコンタクト領域6とゲート電極7(7A,7B)との電気的接続を図っているが、直接BC構造による接続も考えられる。
(実施の形態3の構造)
図9は実施の形態3のパストランジスタ及び分離トランジスタのレイアウト構成を示す平面図であり、図10は図9のA−A断面図である。なお、図9及び図10では実施の形態3におけるパストランジスタQ1及び分離トランジスタQ4を示しており、パストランジスタQ1及び分離トランジスタQ4は共に部分トレンチ構造によるボディ電位固定構造を採用している。
図11は実施の形態2の分離トランジスタのレイアウト構成を示す平面図であり、図12は図11のB−B断面図である。なお、図11及び図12では実施の形態2における分離トランジスタQ3を示しており、パストランジスタQ1及び分離トランジスタQ3は共に部分トレンチ構造によるボディ電位固定構造を採用している。
基本的に、図9及び図10で示した実施の形態3の構造と同様である。ただし、分離トランジスタQ2は、分離トランジスタQ4のように、ボディコンタクト領域16とゲート電極14との電気的に接続は不要なため、分離トランジスタQ2においてはボディ電位固定構造を採用する必要はない。
図13は実施の形態1〜実施の形態3のABCブートストラップ回路におけるパストランジスタのFG(フローティングゲート)電位を示すグラフである。なお、図13において、FG1〜FG3は実施の形態1〜実施の形態3のパストランジスタQ1のFG電位を示し、FG10は従来のブートストラップ回路のFG電位を示している。
図17はこの発明の実施の形態4である半導体装置としてのマンチェスタ加算器(半導体集積回路)の構成を示す回路図である。実施の形態4はマンチェスタ加算器のパストランジスタとして、実施の形態2のABCブートストラップ回路61〜64を用いている。
実施の形態4のマンチェスタ加算器の評価を行うために,0.18 μmのSOIプロセスにおいて,電源電圧を0.5 Vとし,BSIM3(カリフォルニア大学バークレー校によるシミュレーションバージョン3)にもとづくSOI用トランジスタ・モデルを用いてHSPICEにより回路シミュレーションを行った。
図21は図17で示した実施の形態4のマンチェスタ加算器のレイアウト構成の一部の概略を示す説明図である。図21では図17の分離トランジスタQ31、パストランジスタQ11、PMOSトランジスタQ51、及びPMOSトランジスタQ61のレイアウト構成を示している。ただし、分離トランジスタQ31として、図17の回路と異なり、実施の形態1の分離トランジスタQ2(ボディ固定無し)を用いた例が示されている。
図22はこの発明の実施の形態5である半導体装置としてのXOR回路(半導体集積回路)の構成を示す回路図である。同図に示すように、電源Vdd,ノードN5間にPMOSトランジスタQ61,Q62が直列に接続され、PMOSトランジスタQ61及びQ62(第2の論理値決定部)のゲート電極(第1及び第2信号入力端として機能)には入力信号A及びBが付与される。そして、共通信号端であるノードN5に、実施の形態2によるABCブートストラップ回路65及び66(第1の論理値決定部)が接続される。
図24はこの発明の実施の形態6である半導体装置としてのSRAMセル回路(半導体集積回路)を示す回路図である。また、図25は実施の形態5と比較用の一般的なのSRAMセル回路を示す回路図である。
図26はこの発明の実施の形態7であるSRAMセル回路を示す回路図である。同図に示すように、実施の形態7のSRAMセル回路において、SRAMセル部19は高抵抗負荷型のインバータI3及びインバータI4の交叉接続により構成される。
“H”書込みのVth落ち現象を回避するためには、一般的なSRAMセル回路では、ワード線WLの(トランジスタ用)オン電位を、電源電圧以上に上昇させることが考えられる。例えば、電源電圧Vddが0.5Vでパストランジスタの閾値電圧Vthが0.2Vの場合、ワード線WLのオン状態時のレベルを0.7Vに昇圧させれば、“H”レベル書込みのVth落ち現象を防ぐことができる。しかし、ワード線WLに0.7Vの電源電圧を付与するための回路が別途必要であり、回路面積が増加する。
Claims (10)
- 半導体基板、埋込み絶縁膜及びSOI層からなるSOI基板に形成される半導体装置であって、
一方電極、他方電極、及び絶縁構造の制御電極を有する第1の導電型の第1のMISトランジスタと、
一方電極、他方電極、及び絶縁構造の制御電極を有する第1の導電型の第2のMISトランジスタとを備え、前記第2のMISトランジスタの他方電極が前記第1のMISトランジスタの制御電極に接続され、
前記第1のMISトランジスタ及び前記第2のMISトランジスタは、それぞれ前記SOI層内に他の素子と絶縁分離された第2の導電型のボディ領域を有し、
前記第1のMISトランジスタは、制御電極とボディ領域とが電気的に接続されることを特徴とする、
半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置であって、
前記第2のMISトランジスタは、一方電極とボディ領域とが電気的に接続されることを特徴とする、
半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置であって、
前記第2のMISトランジスタは、制御電極とボディ領域とが電気的に接続されることを特徴とする、
半導体装置。 - 一方信号端及び他方信号端と、
制御信号端と、
半導体装置部分とを備え、前記半導体装置部分は、請求項1ないし請求項3のうちいずれか1項に記載の半導体装置を含み、
前記第1のMISトランジスタの一方電極が前記一方信号端に接続され、他方電極が前記他方信号端に接続され、
前記第2のMISトランジスタの一方電極が前記制御信号端に接続され、制御電極にオン状態を指示する固定信号が付与される、
半導体装置。 - 請求項4記載の半導体装置であって、
前記半導体装置は、第1〜第N(N≧1)の一方ビット入力と第1〜第Nの他方ビット入力との論理積、反転値の論理積、及び排他的論理和によって得られる、第1〜第Nの桁上げ生成信号、第1〜第Nの桁上げ消失信号及び第1〜第Nの桁上げ伝搬信号を用いて、前記第1〜第Nの一方ビット入力と第1〜第Nの他方ビット入力との加算結果である第1〜第(N+1)の桁上げ信号を得る加算器を含み、
前記半導体装置部分は第1〜第Nの半導体装置部分を含み、
前記半導体装置は、
第1〜第(N+1)の桁上げ信号が得られる第1〜第(N+1)の桁上げ信号端と、
前記第1〜第Nの桁上げ伝搬信号を受ける第1〜第Nの桁上げ伝搬信号端と、
前記第1〜第Nの桁上げ生成信号の制御下で、第2〜第(N+1)の桁上げ信号端に桁上げ生成を指示する信号を伝達する第1〜第Nの桁上げ生成信号伝達手段と、
前記第1〜第Nの桁上げ消失信号の制御下で、前記第2〜第(N+1)の桁上げ信号端に桁上げ消失を指示する信号を伝達する第1〜第Nの桁上げ消失信号伝達手段とを備え、
前記一方信号端は前記第1〜第Nの桁上げ信号端を含み、前記他方信号端は第2〜第(N+1)の桁上げ信号端を含み、前記制御信号端は第1〜第Nの桁上げ伝搬信号端を含み、
第i(i=1〜Nのいずれか)の半導体装置部分において、前記第1のMISトランジスタの一方電極が第iの桁上げ信号端に接続され、他方電極が第(i+1)の桁上げ信号端に接続され、前記第2のMISトランジスタの一方電極が第iの桁上げ伝搬信号端に接続される、
半導体装置。 - 請求項4記載の半導体装置であって、
前記半導体装置は、一方ビット入力と他方ビット入力との排他的論理和結果を得るXOR回路を含み、
前記半導体装置部分は第1及び第2の半導体装置部分を含み、
前記半導体装置は、
第1信号入力端と、
第2信号入力端と、
共通信号端と、
前記第1及び第2の半導体装置部分とを有する第1の論理値決定部と、
第2の論理値決定部と、
前記共通信号端より得られる信号に基づき前記排他的論理和結果を出力する出力部とを備え、
前記一方信号端は前記第1信号入力端及び前記第2信号入力端を含み、
前記他方信号端は前記共通信号端を含み、
前記制御信号端は前記第1信号入力端及び前記第2信号入力端を含み、
第1の半導体装置部分において、前記第1のMISトランジスタの一方電極が前記第2入力信号端に接続され、他方電極が前記共通信号端に接続され、前記第2のMISトランジスタの一方入力が前記第1信号入力端に接続され、
第1の半導体装置部分において、前記第1のMISトランジスタの一方電極が前記第1入力信号端に接続され、他方電極が前記共通信号端に接続され、前記第2のMISトランジスタの一方入力が前記第2信号入力端に接続され、
前記第2の論理値決定部は前記第1及び第2の入力端に接続され、前記第1及び第2の半導体装置部分の前記第1のMISトランジスタが共にオフ状態の時に前記共通信号端を所定の論理値に設定する、
半導体装置。 - 請求項4記載の半導体装置であって、
前記半導体装置部分は第1及び第2の半導体装置部分を含み、
前記半導体装置は、
互いに反転値を記憶する第1及び第2の記憶ノードを有するSRAMセル部と、
第1及び第2のビット線と、
ワード線と、
前記第1のビット線と前記SRAMセル部の前記第1の記憶ノードとの間に介挿された前記第1の半導体装置部分と、
前記第2のビット線と前記SRAMセル部の前記第2の記憶ノードとの間に介挿された前記第2の半導体装置部分とを備え、
前記一方信号端は前記第1及び第2のビット線を含み、
前記他方信号端は前記SRAMセル部の前記第1及び第2の記憶ノードを含み、
前記制御信号端は前記ワード線を含み、
前記第1の半導体装置部分において、前記第1のMISトランジスタの一方電極は前記第1のビット線に接続され、他方電極は前記第1の記憶ノードに接続され、前記第2のMISトランジスタの制御電極は前記ワード線に接続され、
前記第2の半導体装置部分において、前記第1のMISトランジスタの一方電極は前記第2のビット線に接続され、他方電極は前記第2の記憶ノードに接続され、前記第2のMISトランジスタの制御電極は前記ワード線に接続される、
半導体装置。 - 請求項7記載の半導体装置であって、
前記SRAMセル部は、CMOS構成の第1及び第2のインバータの交叉接続により構成される、
半導体装置。 - 請求項7記載の半導体装置であって、
前記SRAMセル部は、高抵抗負荷型の第1及び第2のインバータの交叉接続により構成される、
半導体装置。 - 第1〜第N(N≧1)の一方ビット入力と第1〜第Nの他方ビット入力との論理積、反転値の論理積、及び排他的論理和によって得られる、第1〜第Nの桁上げ生成信号、第1〜第Nの桁上げ消失信号及び第1〜第Nの桁上げ伝搬信号を用いて、前記第1〜第Nの一方ビット入力と第1〜第Nの他方ビット入力との加算結果である第1〜第(N+1)の桁上げ信号を得る加算機能を有する半導体装置であって、
第1〜第(N+1)の桁上げ信号が得られる第1〜第(N+1)の桁上げ信号端と、
前記第1〜第Nの桁上げ伝搬信号を受ける第1〜第Nの桁上げ伝搬信号端と、
前記第1〜第Nの桁上げ生成信号の制御下で、第2〜第(N+1)の桁上げ信号端に桁上げ生成を指示する信号を伝達する第1〜第Nの桁上げ生成信号伝達手段と、
第1〜第Nの桁上げ消失信号の制御下で、前記第2〜第(N+1)の桁上げ信号端に桁上げ消失を指示する信号を伝達する第1〜第Nの桁上げ消失信号伝達手段と、
第1〜第Nの半導体装置部分とを備え、
前記第1〜第Nの半導体装置部分は、それぞれ、
一方電極、他方電極及び絶縁構造の制御電極を有する第1のMISトランジスタと、
一方電極、他方電極及び絶縁構造の制御電極を有し、他方電極が前記第1のMISトランジスタの制御電極に接続される第2のMISトランジスタとを備え、
第i(i=1〜Nのいずれか)の半導体装置部分において、前記第1のMISトランジスタの一方電極が第iの桁上げ信号端に接続され、他方電極が第(i+1)の桁上げ信号端に接続され、前記第2のMISトランジスタの一方電極が第iの桁上げ伝搬信号端に接続される、
半導体装置。
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