JP2006337188A - 半導体検査装置及び半導体検査用回路基板の検査方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 半導体試験装置に使用される半導体検査用回路基板を検査する場合に、別途検査装置を人手で接続する必要がなく、簡便に、半導体検査用回路基板の構成部品について故障の有無を検査可能にする。
【解決手段】 半導体検査用回路12に接続可能な回路測定手段Sと、回路測定手段Sを半導体検査用回路12に電気的に接続し、半導体検査用回路12の電気特性を検出する制御部20と、を備え、制御部20の制御下で、半導体検査装置10に備えられた回路測定手段Sを用いて、半導体検査用回路12を構成する個別部品14,15,16を検査する。
【選択図】 図2
【解決手段】 半導体検査用回路12に接続可能な回路測定手段Sと、回路測定手段Sを半導体検査用回路12に電気的に接続し、半導体検査用回路12の電気特性を検出する制御部20と、を備え、制御部20の制御下で、半導体検査装置10に備えられた回路測定手段Sを用いて、半導体検査用回路12を構成する個別部品14,15,16を検査する。
【選択図】 図2
Description
本発明は、半導体素子の検査を行う半導体検査装置に接続される半導体検査用回路基板を検査する検査装置及び検査方法に関する。
従来、半導体素子の駆動が正常であるか否かを検査する半導体検査装置が知られている。半導体検査装置は、半導体素子等のデバイス素子を検査するため、該デバイス素子ごとに個別に準備される半導体検査用回路基板に接続し、この半導体検査用回路基板を半導体検査装置で駆動することで、半導体素子の検査が行われている。
ここで、半導体検査用回路基板の故障検出としては、従来、デジタルマルチメータ等の測定器を別途用意し、手作業による測定が行われている。半導体検査用回路基板の故障検出としては、下記特許文献1及び2に示すものが提案されている。
上記特許文献1は、信号配線近傍に配置したパターンに対して、信号配線から電気的に誘起される波形を正常動作時に記録された波形と比較することにより故障検出を行うものであるが、回路基板上に信号検出用のパターンの追加の必要があり、正常時の信号波形を取得し、記録しておく工程が必須であった。また、回路基板の故障を検出した際に、該回路基板を構成する容量、抵抗、リレーなどの構成部品のうち、どれが故障の原因となっているかを判別することが非常に困難であった。
上記特許文献2は、半導体検査装置を構成するリレーの故障診断を行う際に、リレーのON/OFF特性の偏差から該当するリレーの劣化を判定するものであるが、リレーの故障診断に特化するものであり、回路基板における他の構成部品の故障を検出することができなかったため、半導体素子全体として正常に駆動するか否かを完全に検査することができなかった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、半導体試験装置に使用される半導体検査用回路基板を検査する場合に、別途検査装置を人手で接続する必要がなく、簡便に、該半導体検査用回路基板の構成部品について故障の有無を検査することができる半導体検査装置及び半導体検査用回路基板の検査方法を提供することにある。
本発明の上記目的は、半導体素子の検査を行う際に前記半導体素子が接続される半導体検査用回路と接続可能な半導体検査装置であって、前記半導体検査用回路に接続可能な回路測定手段と、前記回路測定手段を前記半導体検査用回路に電気的に接続し、該半導体検査用回路の電気特性を検出する制御部と、を備えていることを特徴とする半導体検査装置によって達成される。
また、本発明の上記目的は、半導体素子の検査を行う際に半導体検査装置に接続される半導体検査用回路を検査する検査方法であって、前記半導体検査用回路に、前記半導体検査装置に備えられた回路測定手段を電気的に接続し、該半導体検査用回路の電気特性を検出することを特徴とする半導体検査用回路基板の検査方法によって達成される。
本発明によれば、半導体検査装置に備えられた回路測定手段を半導体検査用回路に電気的に接続し、半導体検査用回路の電気特性を検出することで、半導体素子を半導体検査用回路に接続することなく、該半導体検査用回路の検査を行うことができる。こうすれば、半導体素子の検査時のように半導体検査用回路を半導体検査装置に接続した状態とすることで、同時に、回路測定手段と半導体検査用回路との接続を確保することができ、従来のように半導体検査装置とは別の測定部材を半導体検査用回路に手作業で接続して半導体素子を接続した状態で検査するといった煩雑な作業を行う必要がない。また、回路測定手段が半導体検査装置に備えられているため、半導体検査装置とは別の測定部材を必要としない。
本発明において、回路測定手段が、半導体検査装置に備えられた電流源と、電圧源と、接地部とのうちいずれか1つ又は複数であることが好ましい。こうすれば、半導体検査装置に、通常備えられている電流源、電圧源、接地部を使用することで、半導体検査用回路に別途回路測定手段を接続する必要がない。そして、これら、電流源、電圧源、接地部と半導体検査用回路との間のそれぞれの電気特性を検出することで、該半導体検査用回路を構成する部品の状態を確認することができる。また、半導体検査装置に設けられた制御部において、電流源、電圧源、接地部と半導体検査用回路との間の電気特性を検出する手順をプログラムとして実行することで自動化を図ることが可能である。
本発明において、回路測定手段が、半導体検査用回路に設けられた容量と、抵抗と、リレーとのうち少なくとも1つに電気的に接続されていることが好ましい。こうすれば、半導体素子の検査時のように半導体検査用回路を半導体検査装置に接続した状態で、回路測定手段を容量や抵抗やリレーといった素子に電気的に接続でき、これら素子の電気特性をそれぞれ別個に検出することができる。こうして、半導体検査用回路を構成する容量や抵抗やリレーのそれぞれについて、正常であるか否かを確認することができる。
本発明によれば、半導体試験装置に使用される半導体検査用回路基板を検査する場合に、別途検査装置を人手で接続する必要がなく、簡便に、該半導体検査用回路基板の構成部品について故障の有無を検査することができる半導体検査装置及び半導体検査用回路基板の検査方法を提供できる。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳しく説明する。
本発明の実施形態の半導体検査装置を、図1及び図2に示す。図1は、半導体検査装置の概観図であり、図2は、半導体検査装置のブロック図である。
図1において、半導体検査装置10は、半導体素子等の被検査デバイスDの検査を行う際に、検査対象となる被検査デバイスDが接続される半導体検査用回路12に接続可能である。半導体検査用回路12は、被検査デバイスDを搭載するデバイス接続部(以下、ICソケットという)11及び被検査デバイスDを動作させる個別部品である容量14、抵抗15、及びリレー16等を備える。
本発明の実施形態の半導体検査装置を、図1及び図2に示す。図1は、半導体検査装置の概観図であり、図2は、半導体検査装置のブロック図である。
図1において、半導体検査装置10は、半導体素子等の被検査デバイスDの検査を行う際に、検査対象となる被検査デバイスDが接続される半導体検査用回路12に接続可能である。半導体検査用回路12は、被検査デバイスDを搭載するデバイス接続部(以下、ICソケットという)11及び被検査デバイスDを動作させる個別部品である容量14、抵抗15、及びリレー16等を備える。
これらの容量14、抵抗15及びリレー16は、被検査デバイスDの検査用信号を生成するために、その値や動作性能が厳しく管理される必要があるため、本発明のような半導体検査用回路の故障診断が要請される。なお、容量14、抵抗15、リレー16を含む半導体検査用回路12は、被検査デバイスDごとに用意される。
半導体検査装置10は、半導体検査用回路12を構成する部品である容量14、抵抗15及びリレー16の故障検出(測定)を行うため、電流源17、電圧源18、接地部19及び制御部20を備える。これらの電流源17、電圧源18及び接地部19は、本発明の回路測定手段Sを構成する。
制御部20は、半導体検査装置10自身のハードウエア及びソフトウエアを所定のプログラムに従って管理するほか、特に、テストプログラムに従って、前記回路測定手段Sを、半導体検査用回路12を構成する容量14、抵抗15、リレー16のうちの少なくとも一つに電気的に接続するとともに、これらの電気特性を検出するように機能する。
次に、半導体検査装置10を用いて半導体検査用回路12の故障検出を行う方法を、例を挙げて説明する。
最初に、ICソケット11に接続された容量14を測定する手順を説明する。
半導体検査用回路12上のICソケット11に容量14の一端が接続されている状態で、制御部20は、外部からの指令によってテストプログラムの実行を開始する。そして、図3に示すように、容量14の他端に半導体検査装置10の接地部19を接続する。また、ICソケット11と容量14を結ぶ回路の途中に、半導体検査装置10の電圧測定が可能な電流源17を、前記回路測定手段Sとして接続する。なお、容量14に対する前記接地部19や電流源17の電気的に接続は、半導体検査装置10内の制御部20によって制御可能な電子スイッチによって実行される。
最初に、ICソケット11に接続された容量14を測定する手順を説明する。
半導体検査用回路12上のICソケット11に容量14の一端が接続されている状態で、制御部20は、外部からの指令によってテストプログラムの実行を開始する。そして、図3に示すように、容量14の他端に半導体検査装置10の接地部19を接続する。また、ICソケット11と容量14を結ぶ回路の途中に、半導体検査装置10の電圧測定が可能な電流源17を、前記回路測定手段Sとして接続する。なお、容量14に対する前記接地部19や電流源17の電気的に接続は、半導体検査装置10内の制御部20によって制御可能な電子スイッチによって実行される。
制御部20による前記電子スイッチのオンによって、電流源17から容量14を介して接地部19に定電流が流される。このとき、ICソケット11側、つまり容量14と電流源17との接続点を測定点として、この測定点の電圧を見ると、容量14が規定値を持つ場合、容量14両端の電圧V1は、図4に示すように変化する。一方、容量14が規定値より小さい場合、または容量14と接地部19との間で断線が生じている場合には、容量14両端の電圧V2は、図4に示すように変化する。そこで、電圧の立上り時における単位時間当たりでの測定電圧V1、V2の各値の変化から、容量14が正常か故障かを判定することができる。
次に、ICソケット11に両端が接続された容量14を測定する手順を説明する。
半導体検査用回路12上のICソケット11に容量14の両端が接続されている状態で、制御部20は、外部からの指令によってテストプログラムの実行を開始する。そして、図5に示すように、この容量14の一端に半導体検査装置10の電圧測定が可能な電流源17を回路測定手段として接続し、他端に半導体検査装置10の電流測定が可能な電圧源18を、もう一つの回路測定手段として接続する。
半導体検査用回路12上のICソケット11に容量14の両端が接続されている状態で、制御部20は、外部からの指令によってテストプログラムの実行を開始する。そして、図5に示すように、この容量14の一端に半導体検査装置10の電圧測定が可能な電流源17を回路測定手段として接続し、他端に半導体検査装置10の電流測定が可能な電圧源18を、もう一つの回路測定手段として接続する。
このため、制御部20は、電圧源18の電圧を接地レベルに設定し、電流源17から容量14を通して定電流を電圧源18側に流す。容量14と電流源17との接続点を測定点として、この測定点の電圧変化は、図4に示した場合と同様に、容量14が規定の大きさを持つ場合には、図4の電圧V1のように変化し、容量14と電圧源18との間で断線が生じている場合には、図4の電圧V2のように変化する。そこで、単位時間当たりでの測定電圧V1、V2の各値の変化から容量14が正常か故障かを判定することができる。
次に、ICソケット11に接続された抵抗15を測定する手順を説明する。
半導体検査用回路12上のICソケット11に抵抗15の一端が接続されている状態で、制御部20は、外部からの指令によってテストプログラムの実行を開始する。そして、図6に示すように、この抵抗15の他端に半導体検査装置10の接地部19を接続する。また、ICソケット11と抵抗15とを結ぶ回路の途中に、半導体検査回路10の電圧測定が可能な電流源17を接続する。
半導体検査用回路12上のICソケット11に抵抗15の一端が接続されている状態で、制御部20は、外部からの指令によってテストプログラムの実行を開始する。そして、図6に示すように、この抵抗15の他端に半導体検査装置10の接地部19を接続する。また、ICソケット11と抵抗15とを結ぶ回路の途中に、半導体検査回路10の電圧測定が可能な電流源17を接続する。
このため、電流源17から抵抗15を通じて接地部19に定電流が流される。このとき、抵抗15と電流源17との接続点を測定点として、この測定点の電圧を見ると、抵抗15の抵抗値が規定の大きさ(規定値)を持つ場合には、図7に示すように、測定時間を通して一定の電圧V3を示す。一方、抵抗15の抵抗値が規定値より高い場合や、抵抗15と電圧源19との間に断線が生じている場合には、前記電圧V3よりも大きい電圧V4が計測される。そこで、単位時間当たりの各電圧計測値から抵抗15が正常か故障かを判定することができる。
次に、ICソケット11に接続されたリレー16の動作を確認する手順を説明する。
半導体検査用回路12上のICソケット11にリレー16及び抵抗15が直列接続されている状態で、制御部20は、外部からの指令によってテストプログラムの実行を開始する。そして、図8に示すように、抵抗15の他端に半導体検査装置10の接地部19を接続する。また、ICソケット11とリレー16とを結ぶ回路の途中に、半導体検査装置10の電流測定が可能な電流源17を接続する。
半導体検査用回路12上のICソケット11にリレー16及び抵抗15が直列接続されている状態で、制御部20は、外部からの指令によってテストプログラムの実行を開始する。そして、図8に示すように、抵抗15の他端に半導体検査装置10の接地部19を接続する。また、ICソケット11とリレー16とを結ぶ回路の途中に、半導体検査装置10の電流測定が可能な電流源17を接続する。
このため、電圧測定が可能な電流源17から抵抗15を通じてリレー16及び接地部19間に定電流が流される。このとき、リレー16と電流源17との接続点を測定点として、この測定点の電圧を見ると、リレー16が正常動作(オン)している場合には、図9に示すように測定時間を通して電圧値V5を示す。一方、リレー16が故障(オフ)している場合には、測定時間を通して、前記電圧値V5より高レベルの電圧V6が計測される。このように、単位時間当たりの各電圧計測値の大きさからリレー16が正常であるか故障であるかを判定することができる。
以上のような半導体検査用回路12を構成する容量14、抵抗15、リレー16を含む構成部品の故障判定は、半導体装置10の制御部20によりこれらの構成部品ごとに実行される。
図10は、テストプログラムに従って制御部20により実行される、容量14、抵抗15及びリレー16の故障判定手順を示すフローチャートである。
この故障判定では、図3に示すように、まず、半導体検査用回路12の容量14に対し、半導体検査装置10の電流源17及び接地部19をそれぞれ接続し、その容量14に定電流を流し、容量測定を実施する(ステップS11)。また、この容量測定の実行し、容量値を判定する(ステップS12)。この容量値測定では、前述の測定点における電圧V1、V2にもとづき、容量値が正常か否かが判定される(ステップS13)。また、必要に応じて、図5に示すような回路接続によって、前記同様の容量測定が順次実行される。
この故障判定では、図3に示すように、まず、半導体検査用回路12の容量14に対し、半導体検査装置10の電流源17及び接地部19をそれぞれ接続し、その容量14に定電流を流し、容量測定を実施する(ステップS11)。また、この容量測定の実行し、容量値を判定する(ステップS12)。この容量値測定では、前述の測定点における電圧V1、V2にもとづき、容量値が正常か否かが判定される(ステップS13)。また、必要に応じて、図5に示すような回路接続によって、前記同様の容量測定が順次実行される。
ステップS13で容量値が正常であると判定された場合には、続いてテストプログラムに従って、半導体検査用回路12の抵抗15に対し、半導体検査装置10の電流源17と接地部19をそれぞれ接続し、抵抗15に定電流を流し、抵抗値の測定が実行される(ステップS14)。この抵抗測定では、前述のような測定点における電圧V3、V4にもとづき、抵抗15の抵抗値が正常か否かが判定される(ステップS15)。
抵抗値が正常である場合には、テストプログラムに従い、半導体検査用回路12のリレー16及び抵抗15に対し、半導体検査装置10の電流源17と接地部19とを接続し、このリレー16及び抵抗15に定電流を流し、リレー16の動作確認を行う(ステップS16)。これにより、リレー16のオン、オフに応じた電圧V5、V6が測定点に得られるため、電圧V5、V6からリレー16が正常か異常かが判定される(ステップS17)。こうして、容量14、抵抗15及びリレー16のいずれもが正常と判定された場合には、検査プログラムを終了するか否かを決定し(ステップS19)、終了する場合には、半導体検査用回路12の故障検出処理を終了する。
一方、ステップS13で容量値が異常と判定された場合、ステップS15で抵抗値が異常と判定された場合、ステップS17でリレー16の動作が異常と判定された場合には、図示しない表示手段に対しそれぞれ容量14、抵抗15、リレー16が故障であることを表示した後(ステップS18)、ステップS19の処理に移行する。
なお、上記実施形態では、容量値判定、抵抗測定、リレー動作確認の各手順を順に行ったが、必要に応じて、その一部の手順のみ実行し、他の手順を省略してもよい。また、容量値判定、抵抗測定、リレー動作確認の各手順は上記実施形態の順番に限定されず、適宜変更可能である。
このように、本発明の実施形態の半導体検査装置10によれば、半導体素子等の被検査デバイスDの検査を行う際に被検査デバイスDが接続される半導体検査用回路12と接続可能な半導体検査装置10であって、前記半導体検査用回路12に接続可能な回路測定手段Sを設け、制御部20により、前記回路測定手段Sを前記半導体検査用回路12に電気的に接続し、該半導体検査用回路12の電気特性を検出するように構成したことにより、半導体検査装置10に備えられた回路測定手段Sを半導体検査用回路12に電気的に接続し、半導体検査用回路12の電気特性を検出することにより、従来のように被検査デバイスDを半導体検査用回路12に接続した状態とすることなく、該半導体検査用回路12の検査を行うことができる。こうすれば、半導体素子の検査時のように半導体検査用回路12を半導体検査装置10に接続した状態とすることで、同時に、回路測定手段Sと半導体検査用回路12との接続を確保することができ、従来のように半導体検査装置10とは別の測定部材を半導体検査用回路12に手作業で接続して半導体素子を接続した状態で検査するといった煩雑な作業を行う必要がない。また、回路測定手段Sが半導体検査装置10に備えられているため、半導体検査装置10とは別の測定部材を必要としない。
また、本発明の実施形態の半導体検査用回路基板の検査方法によれば、被検査デバイスDの検査を行う際に半導体検査装置10に接続される半導体検査用回路12を検査する検査方法であって、前記半導体検査用回路12に、前記半導体検査装置10に備えられた回路測定手段Sを電気的に接続し、半導体検査用回路12の電気特性を検出することにより、回路測定手段Sと半導体装置との接続及び半導体検査用回路12の故障検査を、煩雑な手作業を伴うことなく簡単に、また、別途の測定部材を用意することなく、ローコストに実現できる。
10 半導体検査装置
11 ICソケット(接続部)
12 半導体検査用回路
14 容量
15 抵抗
16 リレー
17 電流源
18 電圧源
19 接地部
20 制御部
S 回路測定手段
11 ICソケット(接続部)
12 半導体検査用回路
14 容量
15 抵抗
16 リレー
17 電流源
18 電圧源
19 接地部
20 制御部
S 回路測定手段
Claims (6)
- 半導体素子の検査を行う際に前記半導体素子が接続される半導体検査用回路と接続可能な半導体検査装置であって、
前記半導体検査用回路に接続可能な回路測定手段と、
前記回路測定手段を前記半導体検査用回路に電気的に接続し、該半導体検査用回路の電気特性を検出する制御部と、を備えていることを特徴とする半導体検査装置。 - 前記回路測定手段が、半導体検査装置に備えられた電流源と、電圧源と、接地部とのうちいずれか1つ又は複数であることを特徴とする請求項1に記載の半導体検査装置。
- 前記回路測定手段が、前記半導体検査用回路に設けられた容量と、抵抗と、リレーとのうち少なくとも1つに電気的に接続されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体検査装置。
- 半導体素子の検査を行う際に半導体検査装置に接続される半導体検査用回路を検査する検査方法であって、
前記半導体検査用回路に、前記半導体検査装置に備えられた回路測定手段を電気的に接続し、該半導体検査用回路の電気特性を検出することを特徴とする半導体検査用回路基板の検査方法。 - 前記回路測定手段が、前記半導体検査装置に備えられた電流源と、電圧源と、接地部とのうちいずれか1つ又は複数であることを特徴とする請求項4に記載の検査方法。
- 前記回路測定手段が、前記半導体検査用回路に設けられた容量と、抵抗と、リレーとのうち少なくとも1つに電気的に接続されていることを特徴とする請求項4又は5に記載の検査方法。
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