JP2006332959A - Temモード誘電体フィルタ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属製の筐体51の上部開口部に蓋体を着脱可能に設け、上記筐体51内にTEMモードの帯域除去フィルタ用誘電体共振器53及び帯域通過フィルタ用誘電体共振器54を隣接して収納し、その上方に信号線路56a、56bが形成された回路基板55を設ける。上記帯域通過フィルタ用誘電体共振器54は、中心導体76の左右両側に平行するように所定長さの結合用空孔73a、73bを設け、上部から結合棒81a、81bを挿入する。上記結合棒81a、81bは、結合用空孔73a、73bへの挿入長さを調整できるように回路基板55にて保持し、結合用空孔73a、73bへの挿入長さによって各誘電体共振器53、54間の信号位相及び結合量を調整できるようにする。
【選択図】図2
Description
図1は本発明の一実施形態に係るTEMモード誘電体フィルタの全体の外観構成を示す斜視図、図2は上記TEMモード誘電体フィルタの蓋部分を除いて示す要部斜視図である。また、上記図1及び図2は、TEMモードの帯域除去フィルタ(BEF:Band Elimination Filter)及び帯域通過フィルタ(BPF:Band Pass Filter)を組み合わせて構成した場合の例を示したものである。
Claims (1)
- 帯域除去フィルタ用誘電体共振器と、前記帯域除去フィルタ用誘電体共振器に隣接して設けられた帯域通過フィルタ用誘電体共振器と、前記帯域除去フィルタ用誘電体共振器及び帯域通過フィルタ用誘電体共振器の上方部位に設けられる回路基板と、前記帯域通過フィルタ用誘電体共振器の中心導体に平行に設けられる少なくとも1つの結合用空孔と、前記結合用空孔内に下部が挿入されると共に上部が前記回路基板に装着される結合棒と、前記回路基板に形成され、前記各誘電体共振器と入出力端子間を接続する信号線路とを具備し、
前記結合用空孔に対する前記結合棒の挿入長さを調整可能に構成し、前記結合棒の挿入長さによって各誘電体共振器間の信号位相及び結合量を調整することを特徴とするTEMモード誘電体フィルタ。
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