JP2006332106A - プリント配線板とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】回路パターンの小型化や高密度化を可能とし、歩留まりを向上することができるプリント配線板と、その製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板1に形成された回路パターンにおける、各ボンディングパッド6のうち、パッドビア8に接続されていないボンディングパッド6bに、隣合うパッドビア間に向けて突出する凸部7が形成され、前記凸部を形成したボンディングパッドには、給電線と凸部に亘って形成される導体層を介して給電されたニッケル金めっき層が形成されている。
【選択図】図1
【解決手段】絶縁基板1に形成された回路パターンにおける、各ボンディングパッド6のうち、パッドビア8に接続されていないボンディングパッド6bに、隣合うパッドビア間に向けて突出する凸部7が形成され、前記凸部を形成したボンディングパッドには、給電線と凸部に亘って形成される導体層を介して給電されたニッケル金めっき層が形成されている。
【選択図】図1
Description
本発明は、絶縁基板に形成された各ボンディングパッドにニッケル金めっき層を形成してなるプリント配線板とその製造方法に関する。
プリント配線板は、生産性の向上、量産品質の確保、信頼性の向上等を目的として、テレビ等の量産機器からロケット等の高い信頼性を要求される機器まで、あらゆる電子機器に使用されている。近年、電子機器の小型化が進み、それに伴いプリント配線板の高精度化及び高密度化が要求されている。
この種のプリント配線板としては、搭載される半導体チップ等の電子部品との接触する箇所(ボンディングパッド)に、ニッケル金めっき層を形成して、耐食性や防錆性を確保する構成のものが一般的である(例えば、特許文献1参照)。
特開2002−171050号公報
ところで、プリント配線板に形成されるボンディングパッドには、搭載される電子部品との接続に使用されないものもあるが、汎用性を確保する等のために、全てのボンディングパッドにニッケル金めっき層を形成することが要請される場合がある。
これについて図10を用いて説明する。図10は従来におけるプリント配線板の要部平面図である。同図に示すように、全てのボンディングパッド6’(6a’、6b’)にニッケル金めっき層11’を形成するための給電用のリード線17’、18’を形成すると、各リード線17’、18’のラインスペースL’を確保する必要があることから、回路パターンのレイアウトが制限され、小型化や高密度化の障害となるという問題がある。特に、隣合うパッドビア8’、8’間にリード線18’を形成する場合には、互いのパッドビア8’、8’との干渉を避けるようにリード線18’を形成しなければならないので、上述した問題が顕著となる。
また、ニッケル金めっき層11’を形成した後には、リード線17’、18’と給電線10’とを切断させる必要があるため、全てのボンディングパッド6’にリード線17’、18’を形成すると、リード線17’、18’の本数が増加して、給電不良の発生や切断処理に伴う破断が増大してしまい、歩留まり低下の原因ともなってしまうという問題がある。
従って、本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、回路パターンの小型化や高密度化を可能とし、歩留まりを向上することができるプリント配線板と、その製造方法を提供することにある。
本発明のプリント配線板は、絶縁基板に形成された回路パターンにおける、各ボンディングパッドのうち、パッドビアに接続されていないボンディングパッドに、隣合うパッドビア間に向けて突出する凸部が形成され、前記凸部を形成したボンディングパッドには、給電線と凸部に亘って形成される導体層を介して給電されたニッケル金めっき層が形成されていることを特徴とする。
この発明によれば、前記凸部を形成したボンディングパッドには、リード線を形成することなくニッケル金めっき層が形成され、前記凸部が隣合うパッドビアに干渉することを防止できるので、隣合うパッドビア間の間隔を狭めるように回路パターンを形成することが可能となり、回路パターンの小型化や高密度化が可能となる。
本発明のプリント配線板の製造方法は、絶縁基板上の銅層をエッチング処理して形成された回路パターンにおける、各ボンディングパッドのうち、パッドビアに接続されていないボンディングパッドに、隣合うパッドビア間に向けて突出する凸部を形成しておき、前記回路パターンの形成された絶縁基板の表面に、少なくとも給電線と前記凸部とに亘って導体層を形成し、該導体層を介して前記給電線から前記凸部に給電を行い、前記凸部の形成されたボンディングパッドにニッケル金めっき層を形成することを特徴とする。
この発明によれば、前記凸部を形成したボンディングパッドと前記給電線とを結ぶリード線を形成することなく、前記凸部を形成したボンディングパッドにニッケル金めっき層を形成することができる。従って、隣合うパッドビア間にリード線を形成する必要がなくなり、その分確保すべきラインスペースを大幅に低減することができるので、回路パターンのレイアウトの自由度が高まり、回路パターンの小型化や高密度化が可能となる。
また、パッドビアが形成されているボンディングパッドのみにリード線を形成すれば良いため、リード線の数を低減できるので、給電処理や切断処理の信頼性を高めることができ、製造歩留まりを向上することができる。
また、パッドビアが形成されているボンディングパッドのみにリード線を形成すれば良いため、リード線の数を低減できるので、給電処理や切断処理の信頼性を高めることができ、製造歩留まりを向上することができる。
この場合において、前記回路パターンにおける、各ボンディングパッドを、前記給電線と離間した状態で前記絶縁基板上に形成しておき、前記導体層を、各ボンディングパッドと前記給電線とに亘って形成し、前記導体層を介して各ボンディングパッドに給電を行い、各ボンディングパッドにニッケル金めっき層を形成するようにしてもよい。
このようにすると、パッドビアが形成されていないボンディングパッドのみならず、パッドビアが形成されているボンディングパッドにニッケル金めっき層を形成する場合であっても、リード線の形成が不要となるため、ニッケル金めっき層形成後のリード線切断に伴う断線の発生を防止でき、歩留まりをさらに向上することができる。
このようにすると、パッドビアが形成されていないボンディングパッドのみならず、パッドビアが形成されているボンディングパッドにニッケル金めっき層を形成する場合であっても、リード線の形成が不要となるため、ニッケル金めっき層形成後のリード線切断に伴う断線の発生を防止でき、歩留まりをさらに向上することができる。
本発明のプリント配線板によれば、隣合うパッドビア間の間隔を狭めるように回路パターンを形成することが可能となり、回路パターンの小型化や高密度化が可能となる。
本発明のプリント配線板の製造方法によれば、回路パターンのレイアウトの自由度が高まり、回路パターンの小型化や高密度化が可能となり、製造歩留まりを向上することができる。
また、前記導体層を介して各ボンディングパッドにニッケル金めっき層を形成することで、歩留まりをさらに向上することができる。
また、前記導体層を介して各ボンディングパッドにニッケル金めっき層を形成することで、歩留まりをさらに向上することができる。
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図1〜図10を参照して説明する。
まず、プリント配線板の一実施例について、図1を参照しながら説明する。図1は本発明の一実施例によるプリント配線板の要部平面図である。
同図に示すように、このプリント配線板Pにおいて、絶縁基板1に形成された回路パターン2には、搭載される半導体チップ(図示せず)に接続するためのボンディングパッド6(6a、6b)が形成されている。
まず、プリント配線板の一実施例について、図1を参照しながら説明する。図1は本発明の一実施例によるプリント配線板の要部平面図である。
同図に示すように、このプリント配線板Pにおいて、絶縁基板1に形成された回路パターン2には、搭載される半導体チップ(図示せず)に接続するためのボンディングパッド6(6a、6b)が形成されている。
そして、各ボンディングパッド6のうち、パッドビア8に接続されていないボンディングパッド6bには、隣合うパッドビア8、8間に向けて面方向に突出する凸部7が形成されている。一方、ボンディングパッド6aは、バッドビア8に信号線9を介して接続されている。
また、各ボンディングパッド6や、信号線9、パッドビア8には、ニッケル金めっき層11が形成されている。なお、符号10は給電線を示している。
また、各ボンディングパッド6や、信号線9、パッドビア8には、ニッケル金めっき層11が形成されている。なお、符号10は給電線を示している。
次に、このプリント配線板Pの製造方法の一実施例について、図2〜図9を参照しながら説明する。これらの図において、(a)は図1のAA断面図であり、(b)は図1のBB断面図である。
まず、絶縁基板1の表裏両面に導体パターン2を形成するための銅箔12が貼着されてなる銅張り積層板Qを用意し(図2)、銅箔12上の回路パターン形成箇所にエッチングレジスト14を形成する(図3)。ここで、ボンディングパッド6bが形成される部位のエッチングレジスト14には凸部15が形成されている(同図(b))。
まず、絶縁基板1の表裏両面に導体パターン2を形成するための銅箔12が貼着されてなる銅張り積層板Qを用意し(図2)、銅箔12上の回路パターン形成箇所にエッチングレジスト14を形成する(図3)。ここで、ボンディングパッド6bが形成される部位のエッチングレジスト14には凸部15が形成されている(同図(b))。
そして、銅箔12のうち、エッチングレジスト14から露出する部位をその厚み方向にエッチングして、回路パターンを形成する(図4)。このとき、パッドビア8に接続されていないボンディングパッド6bは、給電線10(図1参照)と離間した状態で絶縁基板1上に形成される。一方、バッドビア8に接続されたボンディングパッド6aは、リード線17を介して給電線10に接続される。
ついで、絶縁基板1のパッドビア8に、厚さ方向に貫通するスルーホール3を形成する(図5(a))。このとき、製面及びデスミアを行い、無電解銅めっきの付着性を向上させるための触媒、例えばパラジウム(Pd)を銅箔12の表面及びスルーホール3の内壁に吸着させる。
次に、回路パターン2の形成された絶縁基板1の表面およびスルーホール3内壁に亘り、無電解銅めっきを施して、無電解銅めっき層16を析出させる(図6)。これにより、ボンディングパッド6bは無電解銅めっき層16を介して給電線10と電気的に接続される。
そして、パッドビア8やボンディングパッド6、信号線9の部位を残して(外して)、これらの部位の無電解銅めっき層16が露出するようにめっきレジスト層13を形成する(図7)。その後、めっきレジスト層13の直下にある銅箔12を給電部として用いてニッケル金めっきを行い、めっきレジスト層13から露出した無電解銅めっき層16にニッケル金めっき層11を形成する(図8)。
次いで、めっきレジスト層13、そして、めっきレジスト層13下に位置する無電解銅めっき層16をエッチングにより除去する(図9)。
次いで、めっきレジスト層13、そして、めっきレジスト層13下に位置する無電解銅めっき層16をエッチングにより除去する(図9)。
このように、本実施の形態におけるプリント配線板およびその製造方法によれば、前記凸部7を形成したボンディングパッド6bと前記給電線10とを結ぶリード線18(図1の点線部参照)を形成することなく、前記凸部7を形成したボンディングパッド6bにニッケル金めっき層11を形成することができる。従って、隣合うパッドビア8、8間にリード線18を形成する必要がなくなり、その分確保すべきラインスペースLを大幅に低減することができるので、回路パターン2のレイアウトの自由度が高まり、回路パターン2の小型化や高密度化が可能となる。
また、パッドビア8が形成されているボンディングパッド6aのみにリード線17を形成すれば良いため、リード線17の数を低減できるので、給電処理や切断処理の信頼性を高めることができ、製造歩留まりを向上することができる。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の設計変更が可能である。
例えば、実施の形態では、まず回路パターンを形成した後に、スルーホールを形成したが、この順序を入れ替えてもよい。また、導体層として、無電解銅めっき層を形成した場合を説明したが、銅箔をハーフエッチング処理して形成してもよい。
例えば、実施の形態では、まず回路パターンを形成した後に、スルーホールを形成したが、この順序を入れ替えてもよい。また、導体層として、無電解銅めっき層を形成した場合を説明したが、銅箔をハーフエッチング処理して形成してもよい。
また、前記回路パターン2における、各ボンディングパッド6を、前記給電線10と離間した状態で前記絶縁基板1上に形成しておき、無電解めっき層16を介して各ボンディングパッド6に給電を行い、各ボンディングパッド6にニッケル金めっき層11を形成するようにしてもよい。
このようにすると、パッドビア8が形成されていないボンディングパッド6bのみならず、パッドビア8が形成されているボンディングパッド6aにニッケル金めっき層を形成する場合であっても、リード線17の形成が不要となるため、ニッケル金めっき層11形成後のリード線17切断に伴う断線の発生を防止でき、歩留まりをさらに向上することができる。
1…絶縁基板
2…導体パターン(導体層)
3…スルーホール
12…銅箔(導体層)
13…めっきレジスト層
P…プリント配線板
Q…銅張り積層板
2…導体パターン(導体層)
3…スルーホール
12…銅箔(導体層)
13…めっきレジスト層
P…プリント配線板
Q…銅張り積層板
Claims (3)
- 絶縁基板に形成された回路パターンにおける、各ボンディングパッドのうち、パッドビアに接続されていないボンディングパッドに、隣合うパッドビア間に向けて突出する凸部が形成され、
前記凸部を形成したボンディングパッドには、給電線と凸部に亘って形成される導体層を介して給電されたニッケル金めっき層が形成されていることを特徴とするプリント配線板。 - 絶縁基板上の銅層をエッチング処理して形成された回路パターンにおける、各ボンディングパッドのうち、パッドビアに接続されていないボンディングパッドに、隣合うパッドビア間に向けて突出する凸部を形成しておき、
前記回路パターンの形成された絶縁基板の表面に、少なくとも給電線と前記凸部とに亘って導体層を形成し、
該導体層を介して前記給電線から前記凸部に給電を行い、前記凸部の形成されたボンディングパッドにニッケル金めっき層を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 前記回路パターンにおける、各ボンディングパッドを、前記給電線と離間した状態で前記絶縁基板上に形成しておき、
前記導体層を、各ボンディングパッドと前記給電線とに亘って形成し、
前記導体層を介して各ボンディングパッドに給電を行い、各ボンディングパッドにニッケル金めっき層を形成することを特徴とする請求項2記載のプリント配線板の製造方法。
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Citations (2)
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JP2001068602A (ja) * | 1999-06-25 | 2001-03-16 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
JP2001110940A (ja) * | 1999-10-12 | 2001-04-20 | Nippon Circuit Kogyo Kk | 半導体パッケージ用基板とその製造法 |
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