JP2006324492A - コイル部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】複数本の配線からなる複数個のコイルを内蔵してなるコイル部品の小型化は難しかった。
【解決手段】絶縁樹脂１０２の中に第１の配線１０４と第２の配線１０６が互いに重なり有った多重コイル（バイファイラーコイル等）を第１のビア１１０や第２のビア１１２を用いて多層に形成し、更に前記絶縁に一部が埋め込まれた複数の端子電極１００と、前記第１の配線１０４や第２の配線１０６を前記絶縁樹脂１０２の内部で接続することで、複数個のコイルが内蔵されてなる小型で高性能のコイル部品を提供する。
【選択図】図１

Description

本発明は、携帯電話や小型携帯端末等に使われる電子部品に関するものであり、その中でも回路基板等の上に実装されるコイル部品及びその製造方法に関するものである。

従来、様々なコイル部品が提案されていた。中でも複数本の配線が重なるようにコイル状もしくは螺旋状に形成されたコイルは、バイファイラー（バイは２本の意味で、２本の配線が重なるように巻かれたもの）、トリファイラー（トリは３本の意味で、３本の配線が重なるように巻かれたもの）として、バランやコモンモード用として使われている。

図１２は従来の平面型のバイファイラーコイルの上面図である。図１２において、２は配線であり、配線２の両端には端部４が形成され、端部４は端子電極（図１２において端子電極は図示していない）に接続されている。このように図１２において、基板６の上に複数本の配線２（図１２においては２本）が、同一平面上に形成されている。また配線２や端部４は、保護層（図１２において保護層は図示してない）で覆われている。
特開平９−２７０３５５号公報

しかしながら、前記従来の構成では、コイルの特性アップのために、その巻き数を増やしたり配線の断面積を増加したりすることが難しいという課題を有していた。

次に図１３を用いて、複数のパターンを平面上で微細化する際の課題について詳しく説明する。

図１３は、感光性レジストを使ってコイルパターンを形成する様子を説明する断面図である。図１３において、８は下地導電膜、１０は感光性レジストである。まず図１３（Ａ）に示すように、基板２の表面に下地導電膜８を形成する。次に図１３（Ｂ）に示すように、下地導電膜８の上に、感光性レジスト１０を用いて所定パターンを形成する。次に図１３（Ｃ）に示すように、下地導電膜８の導電性を利用して、電気めっき等の手法で電極４を形成する。こうして感光性レジスト１０から下地導電膜８から露出した部分に電極４を選択的に形成できる。最後に、感光性レジスト１０を除去することで、下地導電膜８の表面に電極４を残す。こうして複数本の電極４を一括して同一平面上に形成できる。しかし、図１３（Ｄ）に示すように、この状態では、複数の電極４の間は、下地導電膜８によって電気的に接続されている。

次に図１４を利用して、複数の電極４の間を絶縁する様子を示す。図１４は、複数の電極４の間を絶縁する様子を説明する断面図である。図１４（Ａ）において、矢印１２は電極４や導電性下地８をエッチングする様子を示す。図１４（Ａ）において、矢印１２はエッチングの方向を示す（図１４（Ａ）においてエッチング液等は図示していない）。図１４（Ｂ）は、エッチング途中の様子を示す。図１４（Ｂ）において点線１４は元の位置であり、図１４（Ａ）の電極４や下地導電膜８の元の厚み（もしくは元の位置）に相当する。図１４（Ｂ）に示すように、図１４（Ａ）の状態から、矢印１２に示すように、電極４や下地導電膜８が細っている。図１４（Ｃ）は、露出していた下地導電膜８が除去された後の状態を示す。図１４（Ｃ）において、下地導電膜８は、電極４の直下にしか残っていない。

しかしこのような従来の方法では、図１４（Ｃ）に示すように、電極４の幅や厚み（あるいはどの断面積）が、点線１４で示すように細ってしまう。そのため図１２に示した複数本の配線からなるコイル部品を作成する場合、配線の高密度化、コイル性能の向上に課題があった。

本発明は、前記従来の課題を解決するもので、複数の配線が互いに絶縁された状態でコイル状に形成することで、より小型で高性能のコイル部品を提供することを目的とする。

前記従来の課題を解決するために、本発明は上記課題を解決するために、本発明は、感光性樹脂を主成分とする絶縁樹脂の中に、複数の配線が互いに絶縁された状態でコイル状に形成されたコイル部品を提供するものである。

本発明の電子部品は、複数本の配線が形成する複数個のコイルを、感光性樹脂からなる絶縁樹脂の中にビアで接続された三次元的なコイルを複数個形成することで、高性能で小型のコイル部品を提供することができる。

（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態について、本発明の特に請求項１、５、１０の発明について図面を参照しながら説明する。

図１は本発明のコイルの外観図である。図１（Ａ）はその外観図、図１（Ｂ）は内部構造を示す図である。図１（Ａ）において、１００は端子電極、１０２は絶縁樹脂である。図１（Ｂ）は絶縁樹脂１０２の内部に形成されたコイルパターンの一例を示す斜視図（透過図）であり、１０４は第１の配線、１０６は第２の配線であり、互いに絶縁されている。また１０８は点線であり、点線１０８は図２において第１の配線１０４と第２の配線１０６の水平面での位置関係を示すためのものである。なお図１（Ｂ）において端子電極１００や絶縁樹脂１０２は図示していない。そして図１（Ｂ）に示すように第１の配線１０４と第２の配線１０６は互いに絶縁樹脂１０２（図１（Ｂ）では図示していない）で絶縁された状態で、３次元的なコイル（もしくは螺旋）を形成している。実施の形態１では第１の配線１０４や第２の配線１０６が組み合わされてなる複雑な３次元配線が、図１（Ｂ）に示すように絶縁樹脂１０２の内部にコイル形状で形成し、そしてその一部が図１（Ａ）に示すような端子電極１００に接続される。

次に図２を用いて、第１の配線と第２の配線の位置関係について説明する。図２は図１の点線１０８における平面断面図である。図２（Ａ）は図１の点線１０８ａ（最上層の水平面）における平面断面図、図２（Ｂ）は図１の点線１０８ｂ（上から２番目の層の水平面）における平面断面図である。図２において１１０は第１のビア、１１２は第２のビア、１１４は矢印である。そして図２（Ａ）における第１の配線１０４ａの一端は第１のビア１１０を介して、図２（Ｂ）の第１の配線１０４ｂに接続している。同様に図２（Ａ）における第２の配線１０６ａは第２のビア１１２を介して、図２（Ｂ）の第２の配線１０６ｂに接続している。図２における矢印１１４は第１の配線１０４ａと第１の配線１０４ｂが第１のビア１１０で、第２の配線１０６ａと第２の配線１０６ｂが第２のビア１１２で接続されている様子を説明するものである。

このように複数の配線は、少なくともその一部が互いに同一平面で隣接された状態で形成することで、コイル部品を小型化できる。

また図２（Ａ）、図２（Ｂ）に示すように、第１の配線１０４と第２の配線１０６を、互いにそのコイルが内側／外側（あるいは大／小）と交互になるように設計することができる。このように第１の配線１０４が形成する第１のコイルと、第２の配線１０６が形成する第１のコイルのその一部を、少なくとも１層以上で内側と外側（あるいは大／小）と入れ替えることで、内側と外側の配線の線路長を略等しくすることができる。こうして第１コイルと第２のコイルのインダクタンスを互いに近づけられる。そして複数の配線を同一平面に並べた状態で、同心状のコイルを多層に形成する場合、コイルの形状を入れ替えることで、複数のコイル同士の特性マッチング性を高められる。

このように実施の形態１では、複数本の配線を互いに絶縁した状態で、同一平面で左右に並べ、所定のビアを用いて多層化することができる。このように図１、図２に示すように、複数の配線からなる複雑なコイルであっても三次元化できるため、コイル部品の小型化が可能になる。

なお第１の配線１０４や第２の配線１０６が形成するコイル状としては、その平面構造（あるいは平面形状）が、図２（Ａ）、（Ｂ）に示した形状（カタカナのコの字状）、図１２に示した渦巻き形状（もしくは蚊取り線香状）であっても良い。そしてこれらのコイルを必要に応じて、図２（Ａ）、図２（Ｂ）に示すようにして多層化しても良い。つまり図２（Ａ）、図２（Ｂ）に示すように第１のビア１１０、第２のビア１１２等を用いて三次元的なコイルを形成できる。このように本実施の形態では、複数本の配線によって形成された複数のコイル機能を、一つのコイル部品に高密度に内蔵することができる。

また配線が形成する螺旋パターン（図２（Ａ）、図２（Ｂ）に相当する）は、略四角形が望ましい。配線が形成する螺旋パターンを丸型（例えば、蚊取り線香のような丸型）にした場合、コイルの有効面積（コイル内部の磁界の通る断面積等）を有効活用しにくい場合がある。そのため配線が形成する螺旋パターンは丸型よりも、図２のような形（カタカナのコの字）のような四角形にすることで、第１の配線１０４ａ、１０４ｂ、あるいは第２の配線１０６ａ、１０６ｂによる磁界を有効に制御できる。

（実施の形態２）
次に実施の形態２について、特に請求項２、３、１１の発明について説明する。実施の形態２は、実施の形態１で説明したコイルの製造方法の一例である。

図３から図４は、本発明のコイル製造方法の一例を説明する断面図である。図３（Ａ）はベース板の上に感光性レジスト等を用いて所定パターンを形成する様子を示す断面図であり、１１６はベース板、１１８は感光性レジストである。まず図３（Ａ）のようにして、ベース板１１６の上に感光性レジスト１１８を用いて所定パターンを形成する。図３（Ｂ）において１２０は金属であり、図３（Ｂ）に示すように感光性レジスト１１８を金属１２０で覆う。次に図３（Ｃ）に示すようにして、感光性レジスト１１８の上を覆った金属１２０を表面研磨する。図３（Ｃ）において１２２は矢印であり、感光性レジスト１１８の表面を覆った金属１２０が、矢印１２２の方向に研磨もしくは除去している様子を示す。ここで所定のＣＭＰ（化学研磨）方法を用いることができる。そして研磨液、研磨装置を用いることで、感光性レジスト１１８の上を覆っていた金属１２０を高精度に除去できる。次に図３（Ｄ）に示すようにこの研磨した上に、更に感光性レジスト１１８を用いて所定パターンを形成する。なおここで感光性レジストとしてはネガ型レジスト（露光によって硬化、不溶化するレジストの様式）を用いることが望ましい。これはポジ型レジスト（露光によって分解するレジストの様式）を用いた場合、絶縁樹脂１０２の信頼性が低下するためである。なおここでベース板１１６としては、シリコン基板や金属板、ガラス板、樹脂板等を使うことができる。

こうして図３（Ｄ）に示したように感光性レジスト１１８で所定の三次元形状を作成した後、図３（Ｅ）に示すように、これら感光性レジスト１１８よりなるパターンを覆うように金属１２０をめっき等の手法で形成する。その後図３（Ｆ）に示すようにして不要部分の金属１２０を研磨もしくはエッチングして除去する。

実施の形態２では、図３（Ｃ）や図３（Ｆ）の工程によって、金属１２０が互いに絶縁され、最後に端子電極１００や第１の配線１０４、第２の配線１０６等を形成することになる。

次に図４を用いて更に詳しく説明する。図４（Ａ）は図３（Ｆ）で示した研磨面の上に、更に感光性レジスト１１８を用いて所定パターンを形成した様子を示す断面図である。次に図４（Ｂ）に示すように、感光性レジスト１１８を覆うように金属１２０を形成する。なお図３（Ｂ）、図３（Ｅ）等同様、金属１２０の形成方法としては銅等の電気めっき技術を用いることができる。そして図４（Ｃ）に示すように、感光性レジスト１１８上に残った不要となる金属１２０を、矢印１２２の方向に除去する。このようにして、端子電極１００、第１の配線１０４、第２の配線１０６、第１のビア１１０、第２のビア１１２に相当する部分を３次元的に形成する。また本実施の形態における感光性レジストを永久レジストとすることで、図１に示した絶縁樹脂１０２となることは言うまでもない。そしてこういう工程を複数回繰り返すことで、図１や図２で示したような複雑な３次元形状を有するコイル部品を感光性レジスト１１８の中に作りこむことができる。

図３（Ｆ）や図４（Ｃ）に示すように、感光性樹脂１１８からなるパターンの中に金属１２０を形成することで、金属１２０からなる第１の配線１１０や第２の配線１１２等の断面を略四角形とすることができる。そしてコイルを形成する配線の断面を略四角形とすることで、断面が丸の配線に比べて配線間隔を詰められるため、コイル部品の小型化が可能になる。このように配線の断面を略四角形とすることで配線と配線の隙間（上下方向、左右方向共に）や、配線間のピッチ（上下方向、左右方向共に）も縮められる。このように配線の断面積を有効活用できるため、コイルの配線抵抗を低くできコイルのＱ値（Ｑ値は、Ｑｕａｌｉｔｙ Ｆａｃｔｏｒと呼ばれるコイル特性を示す値であり、より大きな値が望ましい）を高くできる。

また図３、図４等の工程を必要に応じて複数回繰り返した後、ベース板１１６を除去することで、感光性レジスト１１８に覆われた電極の一部を露出できる。そしてこの露出した電極を端子電極１００とすることができる。こうして、端子電極の一部を感光性樹脂からなる絶縁樹脂に埋め込み、その一部を前記感光性樹脂からなる絶縁樹脂から露出することで、第１の配線１０４、第２の配線１０６の形成と同時に複数の端子電極を高精度に形成できる。

（実施の形態３）
実施の形態３では、本発明の特に請求項６の発明について図面を参照しながら説明する。

実施の形態３では、複数の配線は、互いにその一部が同一垂直面で隣接された状態で形成されている場合について、図面を参照しながら説明する。

図５、図６は第１の配線と第２の配線が互いに上下関係にある場合について説明する斜視図である。図５において、１２４は矢印である。実施の形態１と実施の形態３の違いは、第１の配線と第２の配線の並び方であり、実施の形態３では図５に示すように第１の配線１０４と第２の配線１０６は上下に隣接して並んでいる。

図６を用いて更に説明する。図６は図５を矢印１２４の方向から見た正面図である。実施の形態３では、図５、図６に示すように第１の配線１０４と第２の配線１０６が上下に並んで複数個のコイルを形成することになる。なお図５、図６共に絶縁樹脂１０２や端子電極１００は図示してない。

このように複数の配線が、少なくともその一部が同一垂直面で隣接された状態で形成されることで、コイル部品を小型化できる。

特に複数のコイルを上下に並べることで、そのコイル中央部の磁力線が流れる部分の面積を広げられるため、インダクターとしての特性を高められる。特にコイルの巻き数（あるいはターン数）を増加させる場合、実施の形態３のように厚み方向にコイルを積層することで、チップサイズ（特に実装面積）を増やすことなく特性アップが可能となる。

（実施の形態４）
実施の形態４では、本発明の特に請求項４について詳しく説明する。実施の形態４では、更に第１の配線と第２の配線を絶縁する様子について、図面を参照しながら説明する。

図７、図８は第１の配線と第２の配線を絶縁する様子を示す断面図である。図７において１２６は下地導電膜である。まず図７（Ａ）に示すように、ベース板１１６の表面に感光性レジスト１１８を用いて所定パターンを形成する。なおここで感光性レジスト１１８としてはネガレジスト（光によって硬化するもの）を用いることが望ましい。ポジレシストの場合、取り扱いは容易であるが、光で分解（もしくは低分子化）するため、永久レジスト（つまり図１で示す絶縁樹脂１０２）として配線や端子電極部分を保護することが難しく、また機械的強度も低い。

図７（Ｂ）において下地導電膜１２６は、ベース板１１６及び感光性レジスト１１８の表面を覆うように形成されている。なお下地導電膜１２６の形成方法としては、無電解めっき以外に薄膜（スパッタ等）を用いることで、下地となる感光性レジスト１１８やベース板１１６の密着性を高められる。なお下地導電膜１２６としては、ニッケル、銅のような導電体を使うことで、この後に電気めっきを行うことができる。なお下地導電膜１２６の厚みは０．０１μｍ以上５μｍ未満が望ましい。厚みが０．０１μｍ未満の場合、下地導電膜１２６の抵抗値が増加するため、電気めっきの下地としては使いにくい場合がある。また厚みが５μｍを超える場合は、下地導電膜１２６の形成コストが増加したり、その内部応力によって下地導電膜１２６自身が剥離する場合がある。なおこの中でも下地導電膜１２６の厚みとしては、工程安定性を考慮した場合０．５μｍ以上が望ましい。

図７（Ｃ）において金属１２０は下地導電膜１２６の導電性を利用することで、電気めっき等の手法で、安価にかつ高速、高膜厚で形成されたものである。こうした用途に銅の電解めっき等の技術を使える。また必要に応じて銀めっき技術も使える。ここで金属１２０の厚みやめっき方法を選ぶことで、図７（Ｃ）に示すように感光性レジスト１１８の有無による段差を埋めることができる。

図８は下地導電膜の上に形成された金属を加工する様子を説明する断面図であり、１３０は点線である。図８（Ａ）は加工途中、図８（Ｂ）は加工が終了した状態に相当する。図８（Ａ）では、下地導電膜１２６の上に厚く、銅や銀といった低抵抗部材が金属１２０として形成されている。図８（Ｂ）に示すように、研磨や化学エッチング等の手法を選ぶことで金属１２０の厚みを、当初（点線１３０の位置）から、容易に薄くできる。

図８（Ｂ）は加工が終了した状態であり、感光性レジスト１１８を覆っていた下地導電膜１２６も除去されている。このように金属１２０を除去すると同時に（もしくはその工程の最後に）下地導電膜１２６を除去することで、金属１２０が感光性レジスト１１８の間に絶縁された金属１２０となる。こうして複数の金属１２０は互いに絶縁させられることで、第１の配線１０４や第２の配線１０６、第１のビア１１０、第２のビア１１２、端子電極１００となる。そして、こうした工程を複数回繰り返すことで、高性能のコイル電子部品を製造できる。

また本実施の形態のように下地導電膜１２６を使うことで、金属１２０の３面（左右と底の面）に下地導電膜１２６を残すことができる。そのため例えば下地導電膜１２６として、感光性レジストに密着性の良い材料（例えば、Ｃｒ、Ｔｉ等の酸化されやすい金属部材は下地への密着性が高い）を選べる。またＡｇやＣｕと言った抵抗値の低い部材を下地導電膜１２６として選んだ場合、出来上がったコイルの表面部分の抵抗値を低下させられるため、特に高周波領域での表皮効果による低抵抗化が可能となる。またニッケル、金等の耐マイグレーション性等の優れた部材を用いた場合、電極１２０にマイグレーションしやすい、あるいは酸化されやすい金属材料を選んだ場合でも高信頼性が得られる。このように金属１２０の１面以上に下地導電膜１２６を保護層、あるいは密着層として形成することで、各種用途に対応できる。こうしたことで更に第１の配線１０４と第２の配線１０６の間での絶縁性、信頼性を高められる。

なお図３や図４で示したようなビルドアップ工法（ベース板の上に配線等を積み重ねて形成する工法）を使うことで、第１の配線１０４や第２の配線１０６、端子電極１００、感光性レジスト１１８からなる絶縁層と共に一括して作製できるため、複数本の配線からなる複雑なコイル電子部品であっても高精度に形成できる。

なお第１の配線１０４や第２の配線１０６は共に金属１２０で構成されており、この金属１２０と下地導電膜１２６は同一金属材料であっても異なる金属であっても良い。例えばサンプルの断面をＸＭＡ（Ｘ線マイクロアナライザー）等の分析装置を使えば、これら金属元素の判別が可能である。しかし金属１２０と、下地導電膜１２６が同じ金属材料（例えば銅と銅）である場合、サンプルの断面をＸＭＡで分析しても元素的には判別が難しい。このような場合では化学的な手法を使えば判別可能である。例えば、過酸化水素（Ｈ_２Ｏ_２）と硫酸（Ｈ_２ＳＯ_４）からなるエッチング液でサンプルの表面をエッチングすれば簡単に判る。例えば、下地導電膜１２６として薄膜（スパッタ等の真空を使った物理的手法）を、金属１２０としてめっき（湿式の化学的手法）を使っているような場合でも、出来上がった膜質に差があるため、こうした差がエッチング速度の差やエッチング面の表面粗さ等として表れるためである。

このようにして感光性樹脂で覆われたコイル電子部品のような複雑で微細な内部構造を有する電子部品であってもその設計通りのものを高精度、高歩留まりで提供できる。

なお感光性樹脂としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂のいずれかまたはこれらの複合樹脂から形成されていることが望ましい。こうした樹脂は電子部品としての信頼性や強度に優れ、取り扱いやすい利点がある。またこうした樹脂に感光性を持たせることで、目的とする形状が複雑な３次元形状であっても容易に対応できるため、設計通りの特性が得られる電子部品を高歩留まりで得られる。

以上のように、配線と絶縁樹脂の界面の少なくとも一面以上（あるいは図７、図８に示すように複数面に）に、銅、ニッケル、クロム、チタン、金もしくはこれらの合金が形成されることにより、高精度で密着性良く所定の配線を形成できる。また端子電極と絶縁樹脂の界面も同様な構成とすることで、同様な効果が得られることはいうまでもない。

（実施の形態６）
以下、本発明の実施の形態について、本発明の特に請求項７について図面を参照しながら説明する。

図９は、コモンモードのチョークコイルに応用した例を説明する回路図である。

図９において、１３２は第３の配線、１３４は第４の配線である。図９では第３の配線１３２と第４の配線１３４は複数個のコイルとして並列に結線している。図９に示すように結線することで、信号ラインあるいは電源ラインとグランド間で発生するノイズ（コモンモードノイズ）を除去するフィルタを製造できる。そしてこのフィルタを各種電子機器に使うことで、データ信号波形の歪を最小限に抑え、優れた伝送波形品質を維持できる効果が得られる。

（実施の形態７）
以下、本発明の実施の形態について、特に本発明の請求項８について図面を参照しながら説明する。

実施の形態７では携帯電話等に使われるバランに応用した例について説明する。

図１０は、バランに応用した例を示す回路図である。図１０において、１３６は第５の配線、１３８は第６の配線である。図１０に示すように、第３の配線１３２と第４の配線は第１のコイルを形成する。また第５の配線１３６と第６の配線１３８は第２のコイルを形成する。そして図１０に示すように、第３の配線は一端が端子電極１００（図１０では図示していない）に接続され、そして第１のコイルを形成した後、その一端が第５の配線１３６に接続され第２のコイルに接続される。そして第１のコイルを形成する第４の配線の一端は第５の配線１３６に、もう一端は第６の配線１３８に接続され、端子電極１００（図１０では図示していない）に接続されている。

以上のように、図１０に示すような複雑な回路図であっても、図３から図４、あるいは図７から図８で説明したようにして、小型で高性能のコイルを３次元的に形成できる。特に本発明の場合、配線は立体的に形成できるため、図１０のように複数の配線の引き回しにおいても特に制限を受けない。

従来の工法で複雑な配線パターンを形成する場合、配線の線路長が長くなるため、コイルのＱ値（Ｑｕａｌｉｔｙ Ｆａｃｔｏｒと呼ばれる配線抵抗が関係する係数。Ｑ値は高い方が望ましい）が影響を受ける可能性もあるが、本発明の場合、図７、図８で説明したようにコイルを形成する配線を太くできるため、小型で高特性のバランを提供できる。

そのため、携帯電話を初めとする各種機器の信号源の不平衡・平衡を変換する場合において、特に小型高性能でインピーダンスマッチング用途に使いやすい高性能の電子部品を提供できる。

（実施の形態８）
以下、本発明の実施の形態について、特に本発明の請求項９について図面を参照しながら説明する。

図１１は平衡−不平衡の変換機に応用した例を説明する図である。

実施の形態８では、高周波電力を伝送する際に平衡回路と不平衡回路の接続点で不要輻射や不整合などで発生しやすい損失を除くための平衡−不平衡変換部品への応用例を示す。なお実施の形態８と実施の形態７の違いは、一個の部品に内蔵されるコイルの数である。

特に本発明の場合、第３の配線１３２、第４の配線１３４、第５の配線１３６等からなる複雑なコイル形状であっても、図３から図４、あるいは図７から図８に示したようにして、各層を高精度に成形することで、高歩留まりで求める特性のコイル部品を製造できる。また本発明では、内蔵されるコイルの数、その配線の引き回し、端子電極１００の形成位置に設計自由度があるため、ユーザーニーズや用途に応じて最適化設計できることは言うまでもない。

本発明によれば、複数の配線からなるコイル部品を感光性レジストの内部に埋め込むようにしながら、三次元的な電気回路として形成することで、より小型で高性能のコイル部品の製造が可能である。

本発明のコイルの外観図 図１の点線における平面断面図 本発明のコイル製造方法の一例を説明する断面図 本発明のコイル製造方法の一例を説明する断面図 第１の配線と第２の配線が互いに上下関係にある様子について説明する斜視図 第１の配線と第２の配線が互いに上下関係にある様子について説明する正面図 第１の配線と第２の配線を絶縁する様子を示す断面図 第１の配線と第２の配線を絶縁する様子を示す断面図 コモンモードのチョークコイルに応用した例を示す図 バランに応用した例を説明する図 平衡−不平衡の変換機に応用した例を説明する図 従来の平面型のバイファイラーコイルの上面図 コイルパターンの形成方法を示す断面図 複数の電極間を絶縁する様子を説明する断面図

符号の説明

１００ 端子電極
１０２ 絶縁樹脂
１０４ 第１の配線
１０６ 第２の配線
１０８ 点線
１１０ 第１のビア
１１２ 第２のビア
１１４ 矢印
１１６ ベース板
１１８ 感光性レジスト
１２０ 金属
１２２ 矢印
１２４ 矢印
１２６ 下地導電膜
１２８ 矢印
１３０ 点線

Claims (11)

1. 感光性樹脂からなる絶縁樹脂の中に、複数本の配線がビアを介して螺旋状に形成されてコイルパターンを形成し、更に前記配線は、前記感光性樹脂にその一部が埋め込まれた端子電極に接続されているコイル部品。
2. 前記配線の断面は、略四角形である請求項１に記載されたコイル部品。
3. 配線が形成する螺旋パターンは、略四角形である請求項１に記載されたコイル部品。
4. 配線と絶縁樹脂の界面の少なくとも１面以上には、厚み０．０１μｍ以上５μｍ未満の銅、ニッケル、クロム、チタン、金もしくはこれら合金が形成されている請求項１に記載されたコイル部品。
5. 複数の配線は、少なくともその一部が互いに同一平面に隣接された状態で形成されている請求項１に記載されたコイル部品。
6. 複数の配線は、少なくともその一部が同一垂直面で隣接された状態で形成されている請求項１に記載のコイル部品。
7. コイル部品はコモンモードのチョークコイルである請求項１に記載されたコイル部品。
8. コイル部品は、バランである請求項１に記載されたコイル部品。
9. コイル部品は、平衡−不平衡の変換機である請求項１に記載されたコイル部品。
10. 第１の配線が形成する第１のコイルと、第２の配線が形成する第２のコイルの一部は、少なくとも１層以上で内側と外側の線路長が略等しくなる請求項１記載のコイル部品。
11. 感光性樹脂で第１のパターンを形成した後、前記第１のパターンを覆うように金属を形成し、前記金属の不要部を除去する工程を必要回数繰り返すことで、前記感光性樹脂の内部に互いに絶縁された複数の配線と、前記配線に接続された複数の端子電極を形成するコイル部品の製造方法。

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