JP2006316208A - 粘着シート - Google Patents

Abstract

【課題】 従来技術では、剥離帯電や摩擦帯電対策が弱く、被着体である半導体デバイスに不具合を発生させてしまった。帯電防止層を形成した従来技術では、ダイシング時に切断され露出される帯電防止層内の帯電防止剤が、ダイシング時に高圧で吹き付けられる水によって流れ出して帯電防止効果を消失したり、ダイシング刃により帯電防止剤が掻き上げられ電子部品を汚染したりした。粘着剤を絶縁性にした従来技術では、ダイシング時のダイシング刃との摩擦帯電や、被着体を剥離する際に剥離帯電が生じ、被着体に不具合を発生させた。
【解決手段】粘着シートの体積抵抗率を１×１０^１５Ωｃｍ以下にすることにより、剥離帯電と摩擦帯電の両方に対して高い帯電防止効果を発揮する粘着シートを得た。
【選択図】なし

Description

本発明は、粘着シートにかかり、特に、表面保護用又は各種電子部材を製造する工程において使用される粘着シートに関する。

粘着シートが偏光板、その他の表面保護用に用いられた場合、その粘着シートは、表面保護対象部材に粘着された後、その表面保護対象部材から剥離される。剥離時にその粘着シートに剥離帯電という静電気が生じ、その静電気が表面保護対象部材に悪影響を及ぼすことがあった。

粘着シートが板状に形成された半導体ウエハ、チップ状の部品等の電子部品集合体に貼り付けられた後、バックグラインド工程やダイシング工程等を経て、電子部品から剥離されときにも、剥離帯電が生じ、電子部品が静電気破壊してしまった。また、バックグラインド時やダイシング時に摩擦による摩擦帯電という静電気が生じることがあり、この静電気によっても、電子部品が静電気破壊してしまった。

かかる課題を解決する技術として、特許文献１のように粘着剤層に帯電防止剤を添加した合成樹脂用の表面粘着材や、特許文献２のように基材層と粘着剤層の中間に帯電防止層を設けた帯電防止粘着シートや、特許文献３のように基材フィルム又はシートの粘着剤層が形成されている面の反対面にプラズマ処理を施し、表面固有抵抗を１×１０^１２Ω以下とした粘着テープがある。
特公平２−１４９４４号公報 特開平８−２４５９３２公報 特開平８−２４５９３１公報

しかし、特許文献１では、基材層が絶縁性であるため、被着体に貼り付ける前、また、貼り付けた後も基材は摩擦帯電してしまい、被着体である半導体デバイスに不具合を発生させてしまった。

特許文献２では、ダイシング時に切断され露出される帯電防止層内の帯電防止剤が、ダイシング時に高圧で吹き付けられる水によって流れ出して帯電防止効果を消失したり、ダイシング刃により帯電防止剤が掻き上げられ電子部品を汚染したりする場合があった。

特許文献３では、粘着剤が絶縁性であるため、ダイシング時のダイシング刃との摩擦帯電や、被着体を剥離する際に剥離帯電が生じ、被着体に不具合を発生させてしまった。

本発明は、被着体の障害を引き起こす剥離帯電と摩擦帯電の両方を生じ難くし、更に被着体の電子部品への汚染が少ない粘着シートを提供するものである。

請求項１にかかる発明は、シート状の基材と、基材の一方又は双方の面に粘着層を有する粘着シートにおいて、粘着シート全体の体積抵抗率が１×１０^１５Ωｃｍ以下である粘着シートである。

請求項２にかかる発明は、基材の体積抵抗率が１×１０^１５Ωｃｍ以下である請求項１記載の粘着シートである。

請求項３にかかる発明は、粘着層の体積抵抗率が１×１０^１５Ωｃｍ以下である請求項１又は２いずれか記載の粘着シートである。

請求項４にかかる発明は、粘着シートが、表面保護用である請求項１乃至３のいずれか記載の粘着シートである。

請求項５にかかる発明は、シート状の基材と、基材の一方又は双方の面に粘着層を有する粘着シートにおいて、粘着シート全体の体積抵抗率が１×１０^１３Ωｃｍ以下である粘着シートである。

請求項６にかかる発明は、基材の体積抵抗率が１×１０^１３Ωｃｍ以下である請求項５記載の粘着シートである。

請求項７にかかる発明は、粘着層の体積抵抗率が１×１０^１３Ωｃｍ以下である請求項５又は６いずれか記載の粘着シートである。

請求項８にかかる発明は、粘着シートが、電子部材用である請求項５乃至７いずれか記載の粘着シートである。

請求項１にかかる発明にあっては、粘着シートの体積抵抗率を１×１０^１５Ωｃｍ以下にすることにより、剥離帯電に対して高い帯電防止効果を発揮する粘着シートを得ることができた。

請求項２にかかる発明にあっては、基材の体積抵抗率を１×１０^１５Ωｃｍ以下にすることにより、被着体に貼り付ける前及び貼り付けた後の基材の摩擦帯電を抑制することができた。

請求項３にかかる発明にあっては、粘着層の体積抵抗率を１×１０^１５Ωｃｍ以下にすることにより、ダイシング時のダイシング刃との摩擦帯電や、被着体を剥離する際の剥離帯電を抑制することができた。

請求項４にかかる発明にあっては、被着体である表面保護対象部材に剥離帯電の影響を与えず、偏光板等の表面保護対象部材に不具合を発生させなくすることができた。

請求項５にかかる発明にあっては、剥離帯電と摩擦帯電の両方に対して高い帯電防止効果を発揮する粘着シートを得ることができた。

請求項６にかかる発明にあっては、基材の体積抵抗率を１×１０^１３Ωｃｍ以下にすることにより、被着体に貼り付ける前及び貼り付けた後の基材の摩擦帯電をより高く抑制することができた。

請求項７にかかる発明にあっては、粘着層の体積抵抗率を１×１０^１３Ωｃｍ以下にすることにより、ダイシング時のダイシング刃との摩擦帯電や、被着体を剥離する際の剥離帯電をより高く抑制することができた。

請求項８にかかる発明にあっては、剥離帯電と摩擦帯電の両方に対してより高い帯電防止効果を発揮する粘着シートを得ることができた。

本発明にかかる粘着シートの体積抵抗率を１×１０^１５Ωｃｍ以下とするのは、剥離帯電と摩擦帯電の両方の影響を低下させるためである。被着体が静電気の影響を受けやすい電子部材の場合には、粘着シートの体積抵抗率を１×１０^１３Ωｃｍ以下とするのが好ましい。

粘着シートの体積抵抗率を１×１０^１５Ωｃｍ以下、さらには１×１０^１３Ωｃｍ以下とするためには、粘着シートの基材と粘着層の少なくとも一方又は双方に導電性材料、例えば帯電防止剤（アニオン系、カチオン系、両性、非イオン性）、帯電防止可塑剤、導電性ポリマー、金属系導電性フィラー、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、イオン性液体を練り込むことによって、達成する。例えば高い体積抵抗率（例えば塩化ビニルやポリプロピレンの体積抵抗率は１×１０^１６Ωｃｍ前後、アクリル系粘着剤の体積抵抗率は１×１０^１５Ωｃｍ以上）を有する樹脂組成物や粘着剤組成物に導電性材料を適当量練り込むことによって、粘着シート全体、基材又は粘着剤層の体積抵抗率を１×１０^１５Ωｃｍ以下、さらには１×１０^１３Ωｃｍ以下にすることができる。例えば、基材素材として重合度１０５０の塩化ビニル１００質量部に帯電防止可塑剤（旭電化社製ＬＶ−８３８）を５０質量部添加することで、体積抵抗率は２．２×１０^９Ωｃｍとなる。

本発明にかかる粘着シートの基材の素材としては、導電性材料との相関で適宜選択でき、具体的にはポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、エチレンビニルアルコール、ポリウレタン、ポリアミド、ポリイミドがある。基材は、その厚みを用途に応じて適宜選択でき、シート状、テープ状、フィルム状等のいずれであってもよく、単層でも複層でもよい。基材と粘着剤の密着性向上の為に、基材にコロナ放電やアンカーコート等の処理を施しても良い。

本発明にかかる粘着層の粘着性樹脂組成物は、導電性材料との相関で適宜選択でき、具体的にはゴム粘着剤、アクリル粘着剤、ウレタン粘着剤、シリコーン粘着剤を挙げることができる。

上記粘着剤中に、本発明の目的が損なわれない範囲で、従来公知の添加剤、例えば粘着付与剤、硬化剤、可塑剤、光重合性化合物、光開始剤、発泡剤、重合禁止剤、老化防止剤、充填剤を適宜選択して添加してもよい。

この粘着シートの用途としては、表面保護用、電子部材用があり、電子部材用としては、ダイシング用、バックグラインド用がある。

粘着剤を基材に塗工する方法は、例えばコーター法、スクリーン法、グラビア法、メッシュ法等がある。塗工された粘着剤の厚みは、乾燥後の厚みで１〜１００μｍである。

以下に本発明について、表１を用いて、実施例・比較例を挙げて詳細に説明する。

実施例１の粘着シートは、基材として厚さ１００μｍで導電性材料（三洋化成社製ペレスタット３００）を５質量％練り込んだポリプロピレン製シートと、基材の一方の面に乾燥時に厚さ２５μｍの粘着層を設けたものである。ここで、粘着層は、粘着性樹脂組成物としてアクリル粘着剤（２−エチルヘキシルアクリレート９６質量％及び２−ヒドロキシエチルアクリレート４質量％を共重合させたもの）を１００質量部、硬化剤としてイソシアネート硬化剤（日本ポリウレタン工業社製Ｌ−４５Ｅ）を３質量部配合したものに、導電性材料としてイオン性液体（広栄化学工業社製ＩＬ−Ａ２）を５質量部添加したものである。なお、他の比較例にあっては、特に言及した部分以外、実施例１と同様である。

表１の体積抵抗率は、本実施例にかかる粘着シートを、温度２３℃、湿度５０％の雰囲気下でエレクトロメータ（アドバンテスト社Ｒ８３４０Ａ）とレジスティビティ・チャンバ（アドバンテスト社Ｒ１２７０４Ａ）を用い、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準じて測定したものである。

表１の剥離帯電量は、当社で開発し特開２００２−３６５３２３号公報に開示した剥離帯電測定装置で測定したもので、被着体は５インチのシリコンウエハである。この方法で測定した数値は、表面保護用の場合、７０ｎＣ／２０ｃｍ^２以下が好ましく、電子部材用では５ｎＣ／２０ｃｍ^２以下が好ましく、１０ｎＣ／２０ｃｍ^２以上であると、本発明の被着体である電子部材に不具合が発生してしまう。

実施例１にあっては、粘着シート全体の剥離帯電量が１．８２ｎＣ／２０ｃｍ^２であり、剥離帯電及び摩擦帯電の両方に対応できるものであった。

実施例２の粘着シートは、実施例１の粘着シートの基材を用いつつ粘着剤層に導電性材料を添加しなかったものであり、実施例３の粘着シートは実施例１の粘着シートの粘着剤を用いつつ基材にのみ導電性材料を添加しなかったものである。また、比較例の粘着シートは、実施例１の粘着シートの基材、粘着剤ともに導電性材料を添加していないものである。

実施例２、３の粘着シートは、剥離帯電量が３２．３ｎＣ／２０ｃｍ^２、６６．１ｎＣ／２０ｃｍ^２であり、表面保護用として優れた帯電防止効果を有するものであった。比較例の粘着シートは、剥離帯電量が９４．６ｎＣ／２０ｃｍ^２であり、剥離帯電、摩擦帯電のいずれも好ましくないものであった。

本願にかかる粘着シートは、剥離時や摩擦時に発生する静電気そのものを少なくすることのできるものとして用いられるものであり、特に、偏光板の表面に貼る表面保護用や、半導体ウエハ、チップ状の部品といった電子部品用の集合体をバックグラインド工程やダイシング工程する際に用いられる粘着剤及び粘着シートとして用いられるものである。

Claims (8)

1. シート状の基材と、基材の一方又は双方の面に粘着層を有する粘着シートにおいて、粘着シート全体の体積抵抗率が１×１０^１５Ωｃｍ以下である粘着シート。
2. 基材の体積抵抗率が１×１０^１５Ωｃｍ以下である請求項１記載の粘着シート。
3. 粘着層の体積抵抗率が１×１０^１５Ωｃｍ以下である請求項１又は２いずれか記載の粘着シート。
4. 粘着シートが、表面保護用である請求項１乃至３いずれか記載の粘着シート。
5. シート状の基材と、基材の一方又は双方の面に粘着層を有する粘着シートにおいて、粘着シート全体の体積抵抗率が１×１０^１３Ωｃｍ以下である粘着シート。
6. 基材の体積抵抗率が１×１０^１３Ωｃｍ以下である請求項５記載の粘着シート。
7. 粘着層の体積抵抗率が１×１０^１３Ωｃｍ以下である請求項５又は６いずれか記載の粘着シート。
8. 粘着シートが、電子部材用である請求項５乃至７いずれか記載の粘着シート。