JP2006313348A5 - - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 37
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 26
- -1 o-methoxyphenyl group Chemical group 0.000 claims description 24
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 18
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 18
- DZBUGLKDJFMEHC-UHFFFAOYSA-N Acridine Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3N=C21 DZBUGLKDJFMEHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 15
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims description 14
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 claims description 13
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 13
- 239000003211 photoinitiator Substances 0.000 claims description 13
- GJCOSYZMQJWQCA-UHFFFAOYSA-N Xanthene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3OC2=C1 GJCOSYZMQJWQCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 11
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 claims description 11
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 9
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 8
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 7
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims description 6
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 claims description 5
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 claims description 5
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N (E)-but-2-enedioate;hydron Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 claims description 4
- KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC(=O)C=C KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000004172 4-methoxyphenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(OC([H])([H])[H])=C([H])C([H])=C1* 0.000 claims description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M acetate Chemical group CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000003282 alkyl amino group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000002147 dimethylamino group Chemical group [H]C([H])([H])N(*)C([H])([H])[H] 0.000 claims description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 4
- 125000004182 2-chlorophenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(Cl)=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 3
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Natural products C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N benzyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1=CC=CC=C1 AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000000379 polymerizing Effects 0.000 claims description 3
- 230000001681 protective Effects 0.000 claims description 3
- YKZMWXJHPKWFLS-UHFFFAOYSA-N (2-chlorophenyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1=CC=CC=C1Cl YKZMWXJHPKWFLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GOUZWCLULXUQSR-UHFFFAOYSA-N (2-chlorophenyl) prop-2-enoate Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OC(=O)C=C GOUZWCLULXUQSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OBSKPJKNWVTXJQ-UHFFFAOYSA-N (2-nitrophenyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1=CC=CC=C1[N+]([O-])=O OBSKPJKNWVTXJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ASULPTPKYZUPFI-UHFFFAOYSA-N (2-nitrophenyl) prop-2-enoate Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1OC(=O)C=C ASULPTPKYZUPFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SIADNYSYTSORRE-UHFFFAOYSA-N (4-chlorophenyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1=CC=C(Cl)C=C1 SIADNYSYTSORRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- IGHDIBHFCIOXGK-UHFFFAOYSA-N (4-chlorophenyl) prop-2-enoate Chemical compound ClC1=CC=C(OC(=O)C=C)C=C1 IGHDIBHFCIOXGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PSRGGEQXKSZPRF-UHFFFAOYSA-N (4-nitrophenyl) prop-2-enoate Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=C(OC(=O)C=C)C=C1 PSRGGEQXKSZPRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ARWSNPDINLVISQ-UHFFFAOYSA-N (4-nitrophenyl)methyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 ARWSNPDINLVISQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OYKPJMYWPYIXGG-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylbutane;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCC(C)(C)C OYKPJMYWPYIXGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VRIWPZCNGVKMOF-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOCCOCCOCCO VRIWPZCNGVKMOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PACJPUCUUCMMFP-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propoxy]propoxy]propan-1-ol;2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O.CC(O)COC(C)COC(C)COC(C)COC(C)CO PACJPUCUUCMMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UEQXEQXNHPQBQO-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOCCOCCOCCOCCO UEQXEQXNHPQBQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000004198 2-fluorophenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(F)=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 2
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 claims description 2
- AWWVCUPVXCDDHS-UHFFFAOYSA-M 2-methyl-3-(4-nitrophenyl)prop-2-enoate Chemical compound [O-]C(=O)C(C)=CC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 AWWVCUPVXCDDHS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- FQMIAEWUVYWVNB-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)CCOC(=O)C=C FQMIAEWUVYWVNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 4-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCOC(=O)C=C JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 claims description 2
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 claims description 2
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N Itaconic acid Chemical compound OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 2
- KNSXNCFKSZZHEA-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C KNSXNCFKSZZHEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000000738 acetamido group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)N([H])[*] 0.000 claims description 2
- 150000004075 acetic anhydrides Chemical class 0.000 claims description 2
- GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N benzyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PVEOYINWKBTPIZ-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid Chemical compound OC(=O)CC=C PVEOYINWKBTPIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000001664 diethylamino group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])N(*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- 125000000031 ethylamino group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])N([H])[*] 0.000 claims description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N fumaric acid Chemical compound OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 claims description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 claims description 2
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- 125000000250 methylamino group Chemical group [H]N(*)C([H])([H])[H] 0.000 claims description 2
- QIWKUEJZZCOPFV-UHFFFAOYSA-N phenyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1=CC=CC=C1 QIWKUEJZZCOPFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WRAQQYDMVSCOTE-UHFFFAOYSA-N phenyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1=CC=CC=C1 WRAQQYDMVSCOTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 claims description 2
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N Triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 claims 1
- 241000894007 species Species 0.000 claims 1
- 125000003011 styrenyl group Chemical group [H]\C(*)=C(/[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 claims 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene (PE) Substances 0.000 description 2
- IGWHDMPTQKSDTL-JXOAFFINSA-N [(2R,3S,4R,5R)-3,4-dihydroxy-5-(5-methyl-2,4-dioxopyrimidin-1-yl)oxolan-2-yl]methyl dihydrogen phosphate Chemical compound O=C1NC(=O)C(C)=CN1[C@H]1[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](COP(O)(O)=O)O1 IGWHDMPTQKSDTL-JXOAFFINSA-N 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N iso-propanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N oxane Chemical group C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002165 photosensitisation Effects 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol diacrylate Substances C=CC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C=C INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WBBKYDCLZKGNSD-UHFFFAOYSA-N (2-nitrophenyl)methyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1=CC=CC=C1[N+]([O-])=O WBBKYDCLZKGNSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNJRPYFBORAQAU-UHFFFAOYSA-N 1-Ethoxy-2-(2-Methoxyethoxy)Ethane Chemical compound CCOCCOCCOC CNJRPYFBORAQAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCOCC(C)OC(C)=O LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 2,4-Dichlorophenoxyacetic acid Chemical compound OC(=O)COC1=CC=C(Cl)C=C1Cl OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MDKSQNHUHMMKPP-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(4-methoxyphenyl)-4-phenyl-1H-imidazole Chemical class C1=CC(OC)=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC(OC)=CC=2)N1 MDKSQNHUHMMKPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTWRMVAKUSJNBK-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dimethoxyphenyl)-4,5-diphenyl-1H-imidazole Chemical class COC1=CC(OC)=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)N1 CTWRMVAKUSJNBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXAYEPUDXSKVHS-UHFFFAOYSA-N 2-(2-chlorophenyl)-4,5-bis(3-methoxyphenyl)-1H-imidazole Chemical compound COC1=CC=CC(C2=C(NC(=N2)C=2C(=CC=CC=2)Cl)C=2C=C(OC)C=CC=2)=C1 RXAYEPUDXSKVHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSWNXQGJAPQOID-UHFFFAOYSA-N 2-(2-chlorophenyl)-4,5-diphenyl-1H-imidazole Chemical class ClC1=CC=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)N1 NSWNXQGJAPQOID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHRWPYOTGCOJP-UHFFFAOYSA-N 2-(2-fluorophenyl)-4,5-diphenyl-1H-imidazole Chemical class FC1=CC=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)N1 UIHRWPYOTGCOJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XIOGJAPOAUEYJO-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyphenyl)-4,5-diphenyl-1H-imidazole Chemical class COC1=CC=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)N1 XIOGJAPOAUEYJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZYZPHPDKCTFFH-UHFFFAOYSA-N 2-(4-methylsulfanylphenyl)-4,5-diphenyl-1H-imidazole Chemical class C1=CC(SC)=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)N1 GZYZPHPDKCTFFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl 2-methylacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-2-propenoic acid methyl ester Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMMDXPSNHBJVFL-UHFFFAOYSA-N 3,6-dimethyl-9H-xanthene Chemical compound C1=C(C)C=C2OC3=CC(C)=CC=C3CC2=C1 ZMMDXPSNHBJVFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ONDFMMOAYRYYJQ-UHFFFAOYSA-N 3,6-dimethylacridine Chemical compound C1=CC(C)=CC2=NC3=CC(C)=CC=C3C=C21 ONDFMMOAYRYYJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBMCZDLOXDWNIN-UHFFFAOYSA-N 4-[bis[4-(diethylamino)phenyl]methyl]-N,N-diethylaniline Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(C=1C=CC(=CC=1)N(CC)CC)C1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 SBMCZDLOXDWNIN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAZWDJGLIYNYMU-UHFFFAOYSA-N 4-[bis[4-(dimethylamino)phenyl]methyl]-N,N-dimethylaniline Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(C=1C=CC(=CC=1)N(C)C)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 OAZWDJGLIYNYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZPSXPBJTPJTSZ-UHFFFAOYSA-N Aqua regia Chemical compound Cl.O[N+]([O-])=O QZPSXPBJTPJTSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- UJVWTDNCYGUDTF-UHFFFAOYSA-N CN(C1=CC=CC2=CC3=CC=C(C=C3N=C12)N(C)C)C Chemical compound CN(C1=CC=CC2=CC3=CC=C(C=C3N=C12)N(C)C)C UJVWTDNCYGUDTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N Cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N Diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000539716 Mea Species 0.000 description 1
- GXDYYPLSWLIMPU-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylacridin-1-amine Chemical compound C1=CC=C2C=C3C(N(C)C)=CC=CC3=NC2=C1 GXDYYPLSWLIMPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010034960 Photophobia Diseases 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNBFNNNWANBMTI-UHFFFAOYSA-M [4-[[4-(diethylamino)phenyl]-phenylmethylidene]cyclohexa-2,5-dien-1-ylidene]-diethylazanium;hydrogen sulfate Chemical compound OS([O-])(=O)=O.C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)=C1C=CC(=[N+](CC)CC)C=C1 NNBFNNNWANBMTI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 239000000981 basic dye Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-ethoxypropanoate Chemical compound CCOCCC(=O)OCC BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJUHLFUALMUWOM-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-methoxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)CCOC IJUHLFUALMUWOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000591 gum Polymers 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006011 modification reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N γ-lactone 4-hydroxy-butyric acid Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Description
本発明は感光性樹脂組成物に関する。 The present invention relates to a photosensitive resin composition.
近年、電子機器の高集積化と新規回路の適用周期が短くなることにより、基板に感光性樹脂組成物を利用して微細なパターンを短時間で形成する技術に対する要求が増大している。
これによって、従来フォトマスクを製作して製品を評価する工程なしに、半導体ダイオードを光源として用いてパターンを直接形成する方法が研究されている。なかでも、そのような光源として、405nm領域のレーザが最も有力な技術として評価されている。
In recent years, as electronic devices are highly integrated and the application cycle of new circuits is shortened, there is an increasing demand for a technique for forming a fine pattern in a short time on a substrate using a photosensitive resin composition.
As a result, a method of directly forming a pattern using a semiconductor diode as a light source has been studied without a process of manufacturing a photomask and evaluating a product. Among them, as such a light source, a laser in the 405 nm region is evaluated as the most promising technology.
しかし、従来のレーザー直接露光は、半導体ダイオードレーザーの発光波長が400〜410nmの領域で一定でない最大照度を示すので、感光剤の光反応領域において、用いる発光領域のレーザーで均一な光分布を得られない場合に、形成されたパターンの線幅で偏差が発生したり、形成されたイメージの均一性が劣る場合があった。 However, since the conventional laser direct exposure exhibits a non-constant maximum illuminance in the region where the emission wavelength of the semiconductor diode laser is 400 to 410 nm, a uniform light distribution is obtained with the laser in the light emitting region used in the photoreactive region of the photosensitive agent. If not, deviation may occur in the line width of the formed pattern and the uniformity of the formed image may be inferior.
このような従来の技術の問題点を解決しようと、本発明は、イミダゾール二量体系光開始剤の吸収領域を410nm以上まで移動させて、半導体レーザー光源の照度偏差にかかわらず355〜405nmのレーザー露光にも、一様の光感受性を示し、均一な線幅のパターンを形成することができる感光性樹脂組成物、およびこれを利用した感光性ドライフィルムを提供することを目的とする。 In order to solve the problems of the conventional technology, the present invention moves the absorption region of the imidazole dimer system photoinitiator to 410 nm or more, so that the laser of 355 to 405 nm is used regardless of the illuminance deviation of the semiconductor laser light source. It is an object of the present invention to provide a photosensitive resin composition that exhibits uniform photosensitivity for exposure and can form a pattern with a uniform line width, and a photosensitive dry film using the same.
本発明の他の目的は、アルカリ水溶液での現像が可能であり、解像度、基板に対する密着性、および保管安定性に優れた半導体レーザー硬化型の感光性樹脂組成物、およびこれを利用した感光性ドライフィルムを提供することである。 Another object of the present invention is to develop a semiconductor laser curable photosensitive resin composition that can be developed with an alkaline aqueous solution and has excellent resolution, adhesion to a substrate, and storage stability, and photosensitivity using the same. It is to provide a dry film.
前記目的を達成するために、本発明は、イミダゾール二量体系光開始剤、アクリジン系またはキサンテン系補助開始剤;およびトリアリールメタン系光増感剤を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物を提供する。
また、本発明は、前記感光性樹脂組成物を支持フィルム上にコーティングして乾燥した感光性ドライフィルムを提供する。
In order to achieve the above object, the present invention provides a photosensitive resin composition comprising an imidazole dimer photoinitiator, an acridine or xanthene co -initiator; and a triarylmethane photosensitizer. I will provide a.
Moreover, this invention provides the photosensitive dry film which coated the said photosensitive resin composition on the support film, and was dried.
本発明によれば、イミダゾール二量体系光開始剤の吸収領域を410nm以上まで移動させることにより、用いる露光光源の種類にかかわらず、均一な線幅のパターンを形成することができる。特に、半導体レーザー光源を用いる場合においても、その照度偏差にかかわらず、一様の光感度を示して均一な線幅のパターンを形成することができ、さらに、355〜405nmのレーザー露光に好適に用いることができる。加えて、アルカリ水溶液での現像が可能であり、解像度、基板に対する密着性、および保管安定性に優れているという効果がある。 According to the present invention, by moving the absorption region of the imidazole dimer system photoinitiator to 410 nm or more, a pattern with a uniform line width can be formed regardless of the type of exposure light source used. In particular, even when a semiconductor laser light source is used, it is possible to form a uniform line width pattern with uniform photosensitivity regardless of the illuminance deviation, and it is suitable for laser exposure of 355 to 405 nm. Can be used. In addition, development with an alkaline aqueous solution is possible, and there is an effect that the resolution, adhesion to the substrate, and storage stability are excellent.
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の感光性樹脂組成物は、イミダゾール二量体系光開始剤、アクリジン系またはキサンテン系補助開始剤およびトリアリールメタン系光増感剤を含むことを特徴とする。
本発明に使用されるイミダゾール二量体系光開始剤は、式(1)
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
The photosensitive resin composition of the present invention comprises an imidazole dimer system photoinitiator, an acridine-based or xanthene- based auxiliary initiator, and a triarylmethane-based photosensitizer.
The imidazole dimer photoinitiator used in the present invention has the formula (1)
(式中、R1はそれぞれ独立的に水素、o−クロロフェニル基、o−フルオロフェニル基、o−メトキシフェニル基、p−メトキシフェニル基、2,4−ジメトキシフェニル基、またはp−メチルメルカプトフェニル基であり、
R2はそれぞれ独立的に水素、フェニル基、m−メトキシフェニル基、またはp−メトキシフェニル基であり、
R3はそれぞれ独立的に水素、フェニル基またはm−メトキシフェニル基である。で示される化合物を使用するのが好ましい。
(In the formula, each R 1 is independently hydrogen, o-chlorophenyl group, o-fluorophenyl group, o-methoxyphenyl group, p-methoxyphenyl group, 2,4-dimethoxyphenyl group, or p-methylmercaptophenyl. Group,
Each R 2 is independently hydrogen, phenyl group, m-methoxyphenyl group, or p-methoxyphenyl group;
R 3 is independently hydrogen, phenyl group or m-methoxyphenyl group. It is preferable to use the compound shown by these.
式(1)で示される化合物は、具体的に、2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジ(m−メトキシフェニル)イミダゾール二量体、2−(o−フルオロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(o−メトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(o−メトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2,4−ジ(p−メトキシフェニル)−5−フェニルイミダゾール二量体、2−(2,4−ジメトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、または2−(p−メチルメルカプトフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体などの2,4,5−トリアリールイミダゾール二量体が挙げられる。これらは単独または2種以上混合して使用することができる。 The compound represented by the formula (1) specifically includes 2- (o-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-chlorophenyl) -4,5-di (m-methoxyphenyl). ) Imidazole dimer, 2- (o-fluorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-methoxy) Phenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2,4-di (p-methoxyphenyl) -5-phenylimidazole dimer, 2- (2,4-dimethoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole Dimers, or 2,4,5-triarylimidazole dimers such as 2- (p-methylmercaptophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer It is. These can be used alone or in admixture of two or more.
前記イミダゾール二量体系光開始剤は、感度を良好に保ち、正常なパターンを実現し、パターンの直線性(直進性)を得るとともに、保存安定性を向上し、適切な硬化度を維持して、現像時にパターンの過度の剥離を防止するという観点から、感光性樹脂組成物に1〜10重量%で含まれることが好ましく、2〜5重量%で含まれることがさらに好ましい。
また、本発明で使用されるアクリジン系補助開始剤は式(2)
The imidazole dimer system photoinitiator maintains good sensitivity, realizes a normal pattern, obtains linearity (straightness) of the pattern, improves storage stability, and maintains an appropriate degree of curing. From the viewpoint of preventing excessive peeling of the pattern during development, it is preferably contained in the photosensitive resin composition at 1 to 10% by weight, more preferably 2 to 5% by weight.
The acridine auxiliary initiator used in the present invention is represented by the formula (2)
(式中、R4は水素、脂肪族アルキル基(C1〜C20)またはアルキルアミノ基(C1〜C20)であり、
R5は水素、酢酸(C1〜C20)またはアセテート基(C1〜C20)であり、
R6は水素またはアルキル基(C1〜C20)である。)で示される化合物を使用するのが好ましい。
Wherein R 4 is hydrogen, an aliphatic alkyl group (C 1 -C 20 ) or an alkylamino group (C 1 -C 20 ),
R 5 is hydrogen, acetic acid (C 1 -C 20 ) or an acetate group (C 1 -C 20 );
R 6 is hydrogen or an alkyl group (C 1 -C 20 ). It is preferable to use a compound represented by
式(2)で示される化合物は、具体的に、アクリジン、3,6−ビスメチルアクリジン、4,6−ビス(ジメチルアミノ)アクリジン、10−酢酸アクリジン、10−メチルアセテートアクリジン、7,13−ビスメチルアクリジン、7,13−ビス(ジメチルアミノ)アクリジン、3,6−ビスメチル−10−酢酸アクリジン、3,5−ビスメチル−10−メチルアセテートアクリジン、7,13−ビスメチル−10−酢酸アクリジン、または7,13−ビスメチル−10−メチルアセテートアクリジンなどを使用することができる。
また、本発明で使用されるキサンテン系補助開始剤は式(3)
Specific examples of the compound represented by the formula (2) include acridine, 3,6-bismethylacridine, 4,6-bis (dimethylamino) acridine, 10-acetate acridine, 10-methylacetate acridine, 7,13- Bismethylacridine, 7,13-bis (dimethylamino) acridine, 3,6-bismethyl-10-acetate acridine, 3,5-bismethyl-10-methylacetate acridine, 7,13-bismethyl-10-acetate acridine, or 7,13-bismethyl-10-methyl acetate acridine and the like can be used.
The xanthene- based auxiliary initiator used in the present invention is represented by the formula (3)
(式中、R7は水素、脂肪族アルキル基(C1〜C20)またはアルキルアミノ基(C1〜C20)であり、
R8は水素、酢酸(C1〜C20)またはアセテート基(C1〜C20)であり、
R9は水素またはアルキル基(C1〜C20)である。)で示される化合物を使用するのが好ましい。
Wherein R 7 is hydrogen, an aliphatic alkyl group (C 1 -C 20 ) or an alkylamino group (C 1 -C 20 ),
R 8 is hydrogen, acetic acid (C 1 -C 20 ) or an acetate group (C 1 -C 20 );
R 9 is hydrogen or an alkyl group (C 1 -C 20 ). It is preferable to use a compound represented by
式(3)で示される化合物は、具体的に、キサンテン、3,6−ビスメチルキサンテン、3,6−ビス(ジメチルアミノ)キサンテン、10−酢酸キサンテン、10−メチルアセテートキサンテン、7,13−ビスメチルキサンテン、7,13−ビス(ジメチルアミノ)キサンテン、3,6−ビスメチル−10−酢酸キサンテン、3,6−ビスメチル−10−メチルアセテートキサンテン、7,13−ビスメチル−10−酢酸キサンテン、または7,13−ビスメチル−10−メチルアセテートキサンテンなどを使用することができる。 Specific examples of the compound represented by the formula (3) include xanthene , 3,6- bismethylxanthene , 3,6-bis (dimethylamino) xanthene , 10-acetic acid xanthene , 10-methylacetate xanthene , and 7,13-bismethyl. xanthene, 7,13- bis (dimethylamino) xanthene, 3,6-bismethyl-10-acetate xanthene, 3,6-bismethyl-10-methyl acetate xanthene, 7,13- bismethyl-10-acetate xanthene or 7, 13-bismethyl-10-methyl acetate xanthene and the like can be used.
アクリジン系補助開始剤またはキサンテン系補助開始剤は、イミダゾール二量体系光開始剤の適当な吸収領域移動効果を実現し、その効果の飽和状態を回避して光感度を改善するという観点から、感光性樹脂組成物に対して0.05〜2重量%で含まれるのが好ましい。
本発明で使用されるトリアリールメタン系光増感剤はレーザー光に対する光増感作用を有する。このような光増感剤は式(4)
Acridine-based co-initiator or xanthene- based co -initiator is a photosensitizer from the viewpoint of realizing an appropriate absorption region transfer effect of imidazole dimer system photoinitiator and avoiding the saturation state of the effect to improve photosensitivity. The content is preferably 0.05 to 2% by weight based on the conductive resin composition.
The triarylmethane photosensitizer used in the present invention has a photosensitizing effect on laser light. Such a photosensitizer is represented by the formula (4)
(式中、R10はそれぞれ独立的にジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、アセチルアミノ基、エチルアミノ基、またはメチルアミノ基である。)で示される化合物を使用するのが好ましい。 It is preferable to use a compound represented by the formula (wherein R 10 independently represents a dimethylamino group, a diethylamino group, an acetylamino group, an ethylamino group, or a methylamino group).
式(4)で示される化合物は、具体的に、トリジメチルアミノフェニルメタン、トリジエチルアミノフェニルメタン、トリ(4−ジエチルアミノフェニル)メタン、トリアセチルアミノフェニルメタン、トリエチルアミノフェニルメタン、またはトリメチルアミノフェニルメタンなどを使用することができる。 Specifically, the compound represented by the formula (4) includes tridimethylaminophenylmethane, tridiethylaminophenylmethane, tri (4-diethylaminophenyl) methane, triacetylaminophenylmethane, triethylaminophenylmethane, or trimethylaminophenylmethane. Etc. can be used.
前記トリアリールメタン系光増感剤は、適度な光増感の効果を付与するという観点から、本発明の感光性樹脂組成物に対して0.05〜2重量%で含まれるのが好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物は、前記成分以外に、アルカリ可溶性アクリレート樹脂、少なくとも2つ以上のエチレン系二重結合を有する架橋性モノマー、および溶剤をさらに含むことができる。
The triarylmethane photosensitizer is preferably contained in an amount of 0.05 to 2% by weight with respect to the photosensitive resin composition of the present invention from the viewpoint of imparting an appropriate photosensitizing effect.
The photosensitive resin composition of the present invention may further contain an alkali-soluble acrylate resin, a crosslinkable monomer having at least two ethylene double bonds, and a solvent, in addition to the above components.
本発明に使用されるアルカリ可溶性アクリレート樹脂は、不飽和カルボン酸、芳香族単量体、リン酸エステルを含む単量体、およびアクリル単量体を重合して製造することができる。 The alkali-soluble acrylate resin used in the present invention can be produced by polymerizing an unsaturated carboxylic acid, an aromatic monomer, a monomer containing a phosphate ester, and an acrylic monomer.
不飽和カルボン酸はアルカリ可溶性を向上させる作用をする。具体的には、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸、またはこれらの酸無水物を使用することができる。 The unsaturated carboxylic acid acts to improve alkali solubility. Specifically, acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, vinyl acetic acid, or acid anhydrides thereof can be used.
不飽和カルボン酸は、現像工程時に現像時間を短縮化させ、重合時におけるゲル化を防止して、重合度調節を容易とし、保存安定性を改善するという観点から、アクリレート樹脂に20〜50重量%で含まれるのが好ましい。 Unsaturated carboxylic acid reduces the development time during the development process, prevents gelation during polymerization, facilitates the adjustment of the degree of polymerization, and improves the storage stability. % Is preferably included.
前記芳香族単量体は現像時に基板との密着性と安定したパターンを形成することができるようにする作用をする。具体的に、スチレン、ベンジルメタクリレート、ベンジルアクリレート、フェニルアクリレート、フェニルメタクリレート、2−ニトロフェニルアクリレート、4−ニトロフェニルアクリレート、2−ニトロフェニルメタクリレート、4−ニトロフェニルメタクリレート、2−ニトロベンジルメタクリレート、4−ニトロベンジルメタクリレート、2−クロロフェニルアクリレート、4−クロロフェニルアクリレート、2−クロロフェニルメタクリレート、または4−クロロフェニルメタクリレートなどを使用することができる。 The aromatic monomer acts to allow adhesion with the substrate and formation of a stable pattern during development. Specifically, styrene, benzyl methacrylate, benzyl acrylate, phenyl acrylate, phenyl methacrylate, 2-nitrophenyl acrylate, 4-nitrophenyl acrylate, 2-nitrophenyl methacrylate, 4-nitrophenyl methacrylate, 2-nitrobenzyl methacrylate, 4- Nitrobenzyl methacrylate, 2-chlorophenyl acrylate, 4-chlorophenyl acrylate, 2-chlorophenyl methacrylate, 4-chlorophenyl methacrylate, or the like can be used.
前記芳香族単量体は、現像工程時にガラス面との密着性を向上してパターンの剥離を防止し、形成されたパターンの直線性を改善し、安定したパターン実現するとともに、現像工程時における現像時間を短縮化し、組成物を良好な状態に維持し、耐熱性を改善して、焼成工程時に感光性樹脂が短時間で除去することができるという観点から、アクリレート樹脂に15〜45重量%で含まれるのが好ましく、さらに好ましくは、20〜40重量%である。 The aromatic monomer improves adhesion to the glass surface during the development process to prevent pattern peeling, improves linearity of the formed pattern, realizes a stable pattern, and at the time of the development process From the viewpoint that the development time is shortened, the composition is maintained in a good state, the heat resistance is improved, and the photosensitive resin can be removed in a short time during the baking process. It is preferable that it is contained, More preferably, it is 20 to 40 weight%.
前記リン酸エステルを含む単量体は微量で使用して、高分子の接着力を向上させ酸価を調節する作用をする。前記リン酸エステルを含む単量体は二重結合を含んでいるメタクリレートの末端官能基によって多様な形態を用いることができ、具体的に、ペンタエチレングリコールモノメタクリレート、ペンタプロピレングリコールモノメタクリレート、またはヘキサエチレングリコールモノメタクリレートなどを使用することができる。 The monomer containing the phosphate ester is used in a very small amount to improve the adhesion of the polymer and adjust the acid value. The monomer containing the phosphate ester may be used in various forms depending on the terminal functional group of the methacrylate containing a double bond, specifically, pentaethylene glycol monomethacrylate, pentapropylene glycol monomethacrylate, or hexa Ethylene glycol monomethacrylate and the like can be used.
前記リン酸エステルを含む単量体は、フィルムの密着性を向上させ、重合時におけるゲル化を防止し、耐アルカリ性を向上し、現像工程時にパターンの剥離を防止して、形成されたパターンの直線性を向上させるという観点から、アクリレート樹脂に1〜15重量%で含まれるのが好ましく、さらに好ましくは、5〜10重量%で含まれる。 The monomer containing the phosphate ester improves the adhesion of the film, prevents gelation during polymerization, improves alkali resistance, prevents peeling of the pattern during the development process, From the viewpoint of improving linearity, the acrylate resin preferably contains 1 to 15% by weight, more preferably 5 to 10% by weight.
また、前記アクリル単量体はアクリレート樹脂のガラス転移温度と極性を調節する作用をする。具体的に、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシオクチル(メタ)アクリレート、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、またはn−ブチルアクリレートなどを使用することができる。 The acrylic monomer serves to adjust the glass transition temperature and polarity of the acrylate resin. Specifically, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxyoctyl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl acrylate, or the like can be used.
前記アクリル単量体はアクリレート樹脂に10〜30重量%で含まれるのが好ましい。その含量が前記範囲内である場合には、耐熱性向上と現像液との親水性向上においてさらによい。 The acrylic monomer is preferably contained in the acrylate resin at 10 to 30% by weight. When the content is within the above range, the heat resistance and the hydrophilicity with the developer are further improved.
このような不飽和カルボン酸、芳香族単量体、リン酸エステルを含む単量体、およびアクリル単量体は、ゲル化を防止できる適切な極性を有する溶媒下で重合してアクリレート樹脂として製造されることができ、前記溶媒はプロピレングリコールモノメチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジメチルアミノフォルムアルデヒド、メチルエチルケトン、ガムビトール、またはガンマブチロラクトンなどを使用することができる。 Such unsaturated carboxylic acid, aromatic monomer, monomer containing phosphate ester, and acrylic monomer are produced as an acrylate resin by polymerization in a solvent having an appropriate polarity capable of preventing gelation. The solvent may be propylene glycol monomethyl ether, tetrahydrofuran, dioxane, dimethylaminoformaldehyde, methyl ethyl ketone, gum bitol, or gamma butyrolactone.
前記のように製造された本発明のアルカリ可溶性アクリレート樹脂は分子量が20,000〜100,000であるが好ましく、さらに好ましくは、30,000〜70,000である。また、アルカリ可溶性アクリレート樹脂のガラス転移温度は、ドライフィルム状態で組成物が漏れ出る現象(cold flow)を防止するという観点から、100℃以上であるのが好ましい。 The alkali-soluble acrylate resin of the present invention produced as described above preferably has a molecular weight of 20,000 to 100,000, and more preferably 30,000 to 70,000. Further, the glass transition temperature of the alkali-soluble acrylate resin is preferably 100 ° C. or higher from the viewpoint of preventing a phenomenon that the composition leaks out in a dry film state.
このようなアルカリ可溶性アクリレート樹脂は、パターン形成を容易にし、感光性樹脂組成物の軟化点を抑えてドライフィルムを製造する際の軟性を確保するという観点から、感光性樹脂組成物に15〜30重量%で含まれるのが好ましい。 Such an alkali-soluble acrylate resin facilitates pattern formation, suppresses the softening point of the photosensitive resin composition, and secures flexibility when producing a dry film. It is preferably contained in weight percent.
本発明に使用される少なくとも2つ以上のエチレン系二重結合を有する架橋性モノマーは、1,4−ブタンジオールジアクリレート、1,3−ブチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ジペンタエリスリトールジアクリレート、ソルビトールトリアクリレート、ビスフェノールAジアクリレート誘導体、トリメチルプロパントリアクリレート、ジペンタエリスリトールポリアクリレート、またはそのメタクリレート類などが挙げられる。これらは単独または2種以上混合して使用することができる。 The crosslinkable monomer having at least two or more ethylene double bonds used in the present invention is 1,4-butanediol diacrylate, 1,3-butylene glycol diacrylate, ethylene glycol diacrylate, pentaerythritol tetraacrylate. , Triethylene glycol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, dipentaerythritol diacrylate, sorbitol triacrylate, bisphenol A diacrylate derivative, trimethylpropane triacrylate, dipentaerythritol polyacrylate, or methacrylates thereof. These can be used alone or in admixture of two or more.
この少なくとも2つ以上のエチレン系二重結合を有する架橋性モノマーは、感光性樹脂の適当な硬化度を確保してパターンの実現を容易にし、現像時のおけるパターンの剥離現象を防止して、パターンの直線性を確保するという観点から、感光性樹脂組成物に5〜30重量%で含まれるのが好ましく、さらに好ましくは、5〜20重量%で含まれる。 This crosslinkable monomer having at least two or more ethylene-based double bonds ensures an appropriate degree of curing of the photosensitive resin, facilitates the realization of the pattern, prevents the pattern peeling phenomenon during development, From the viewpoint of ensuring the linearity of the pattern, it is preferably contained in the photosensitive resin composition at 5 to 30% by weight, more preferably 5 to 20% by weight.
また、本発明の感光性樹脂組成物は溶剤を含むことができる。溶剤は溶解性およびコーティング性によって適切な溶剤を選択して使用することができる。具体的に、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、シクロヘキサノン、3−メトキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、メチルエチルケトン、イソプロピルアルコール、エタノール、またはメタノールなどを単独または2種以上混合して使用することができる。 Moreover, the photosensitive resin composition of this invention can contain a solvent. As the solvent, an appropriate solvent can be selected and used depending on solubility and coating property. Specifically, ethylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol methyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, cyclohexanone, ethyl 3-methoxypropionate, 3-ethoxypropionic acid Methyl, ethyl 3-ethoxypropionate, methyl ethyl ketone, isopropyl alcohol, ethanol, or methanol can be used alone or in admixture of two or more.
このような成分からなる本発明の感光性樹脂組成物は、必要によって染料、発色剤などの添加剤を、0.1〜5重量%を追加的に含むことができる。
また、本発明は、前記感光性樹脂組成物を基材フィルムにコーティングして乾燥させた感光性ドライフィルムを提供し、本発明の感光性樹脂組成物を使用することを除いては、通常の感光性ドライフィルムの製造方法が適用できるのはもちろんである。具体的な一例として、本発明の感光性ドライフィルムは10〜150μm厚さの支持フィルム(例えば、PETフィルム)上に本発明の感光性樹脂組成物をアプリケータを用いて10〜150μmの厚さでコーティングし、これを60〜100℃の温度で乾燥して有機溶剤を揮発乾燥し、支持フィルム上に乾燥皮膜層を有する形態に製造することができる。好ましくは、本発明の感光性ドライフィルムは、前記乾燥皮膜層上に保護フィルムをさらに含むことができる。保護フィルムとしては、ポリエチレン(PE)フィルムまたはポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムが好ましい。
The photosensitive resin composition of this invention which consists of such a component can contain 0.1 to 5 weight% of additives, such as dye and a color former, as needed.
In addition, the present invention provides a photosensitive dry film obtained by coating the photosensitive resin composition on a base film and drying it, except that the photosensitive resin composition of the present invention is used. Of course, the manufacturing method of the photosensitive dry film is applicable. As a specific example, the photosensitive dry film of the present invention has a thickness of 10 to 150 μm using an applicator with the photosensitive resin composition of the present invention on a support film (for example, PET film) having a thickness of 10 to 150 μm. The organic solvent is volatilized and dried by drying at a temperature of 60 to 100 ° C. to produce a form having a dry film layer on the support film. Preferably, the photosensitive dry film of the present invention may further include a protective film on the dry film layer. As the protective film, a polyethylene (PE) film or a polyethylene terephthalate (PET) film is preferable.
本発明による感光性樹脂組成物および感光性ドライフィルムは、イミダゾール二量体系光開始剤の吸収領域を410nm以上まで移動させることにより、半導体レーザー光源の照度偏差にかかわらず、355〜405nmのレーザー露光にも一様の光感度を示して、均一な線幅のパターンを形成することができる。さらに、アルカリ水溶液での現像が可能であり、解像度、基板に対する密着性、および保管安定性を向上させることができる。 The photosensitive resin composition and photosensitive dry film according to the present invention have a laser exposure of 355 to 405 nm regardless of the illuminance deviation of the semiconductor laser light source by moving the absorption region of the imidazole dimer system photoinitiator to 410 nm or more. In addition, uniform light sensitivity can be exhibited, and a pattern with a uniform line width can be formed. Furthermore, development with an alkaline aqueous solution is possible, and resolution, adhesion to a substrate, and storage stability can be improved.
以下、本発明の理解のために好ましい実施例を提示するが、下記の実施例は本発明を例示するものに過ぎず、本発明の範囲が下記の実施例に限定されるわけではない。
実施例1(アクリレート樹脂の製造)
ベンジルメタクリレート22重量%、メタクリル酸25重量%、リン酸エステルを含むメタクリレート(PAM−100、RHODIA社製造)7重量%、2−ヒドロキシエチルメタクリレート20重量%、メチルメタクリレート26重量%をプロピレングリコールモノメチルエーテルに低温開始剤を使用して45℃で重合して、アクリレート樹脂を製造した。(感光性樹脂の製造)
得られたアクリレート樹脂24重量%、架橋性モノマーとしてエチレンオキシド変性トリメチロプロパントリアクリレート(TMP(EO)3TA、modified with ethylene oxide、(株)日本化薬)6重量%、およびエチレンオキシド変性ビスフェノールAジアクリレート(BPA(EO)10DA、modified with ethylene oxide、(株)日本化薬)12重量%、光開始剤として2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジ(m−メトキシフェニル)イミダゾール二量体(HABI−1311、(株)大林化学製)4重量%、補助開始剤としてアクリジン0.4重量%、光増感剤としてトリ−(4−ジメチルアミノフェニル)メタン(A−DMA、保土谷化学工業株式会社製)0.4重量%、塩基性染料としてダイヤモンドグリーン(保土谷化学工業株式会社製)0.5重量%、および残量のプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)を混合した。その後、前記混合物を2時間常温で攪拌して感光性樹脂を収得した後、これを500メッシュの濾過器を通じて不純物を除去して、最終感光性樹脂を製造した。
Hereinafter, preferred examples will be presented for the understanding of the present invention. However, the following examples are merely illustrative of the present invention, and the scope of the present invention is not limited to the following examples.
Example 1 (Production of acrylate resin)
Propylene glycol monomethyl ether containing 22% by weight of benzyl methacrylate, 25% by weight of methacrylic acid, 7% by weight of methacrylate (PAM-100, manufactured by RHODIA), 20% by weight of 2-hydroxyethyl methacrylate, and 26% by weight of methyl methacrylate. An acrylate resin was produced by polymerizing at 45 ° C. using a low temperature initiator. (Manufacture of photosensitive resin)
24% by weight of the resulting acrylate resin, 6% by weight of ethylene oxide-modified trimethylopropane triacrylate (TMP (EO) 3 TA, modified with ethylene oxide, Nippon Kayaku Co., Ltd.) as a crosslinkable monomer, and ethylene oxide-modified bisphenol A di Acrylate (BPA (EO) 10 DA, modified with ethylene oxide, Nippon Kayaku Co., Ltd.) 12% by weight, 2- (o-chlorophenyl) -4,5-di (m-methoxyphenyl) imidazole as photoinitiator 4% by weight of a monomer (HABI-1311, manufactured by Obayashi Chemical Co., Ltd.), 0.4% by weight of an acridine as an auxiliary initiator, and tri- (4-dimethylaminophenyl) methane (A-DMA, as a photosensitizer) 0.4% by weight (made by Tsuchiya Chemical Industry Co., Ltd.), Diamond Green as a basic dye (made by Hodogaya Chemical Co., Ltd.) 0.5 wt%, and were mixed propylene glycol monomethyl ether remaining (PGME). Thereafter, the mixture was stirred at room temperature for 2 hours to obtain a photosensitive resin, and then impurities were removed through a 500 mesh filter to produce a final photosensitive resin.
実施例2および比較例1
表1の組成で各成分を使用したことを除いては、実施例1と同様の方法で実施して感光性樹脂を製造した。この時、表1の単位は重量%である。
Example 2 and Comparative Example 1
Except having used each component by the composition of Table 1, it implemented by the method similar to Example 1, and manufactured the photosensitive resin. At this time, the unit of Table 1 is% by weight.
実施例1または2および比較例1で製造した感光性樹脂を乾燥した後に、膜厚が20μmになるように、25μm厚さのポリエチレンテレフタレートフィルム上にアプリケータを用いて塗布した。その後、乾燥して感光性樹脂層を形成した。乾燥した感光性樹脂層上に20μmのポリエチレンフィルムを気泡が残らないようにゴムローラで被着して、感光性ドライフィルムレジスト(厚さ20μm)を製造した。 After drying the photosensitive resin produced in Example 1 or 2 and Comparative Example 1, it was applied on a 25 μm-thick polyethylene terephthalate film using an applicator so that the film thickness was 20 μm. Then, it dried and formed the photosensitive resin layer. A 20 μm polyethylene film was deposited on the dried photosensitive resin layer with a rubber roller so as not to leave bubbles, thereby producing a photosensitive dry film resist (thickness 20 μm).
得られた感光性ドライフィルムを利用して、335nm Nd:YVO4固体レーザーと405nmの半導体レーザーを用いて、下記のような方法で感度、解像度、耐酸性、および剥離性を測定した。その結果を表2に示した。 Using the obtained photosensitive dry film, sensitivity, resolution, acid resistance, and peelability were measured by the following methods using a 335 nm Nd: YVO 4 solid state laser and a 405 nm semiconductor laser. The results are shown in Table 2.
イ)感度−335nm Nd:YVO4固体レーザーと405nmの半導体レーザーを用いて25段ステップタブレットマスクを利用して評価した。
ロ)解像度−10mJで露光した後、Na2CO3 0.4%溶液を使用して30℃で60秒間現像した後に評価した。
ハ)耐酸性−王水を利用して60℃で60秒間さらした後に評価した。
ニ)剥離性−MEA 5.0%溶液を利用して55℃で40秒間さらした後に評価した。
B) Sensitivity: Evaluation was performed using a 25-step tablet mask using a Nd: YVO 4 solid-state laser and a 405 nm semiconductor laser.
B) After exposure at a resolution of −10 mJ, evaluation was performed after developing for 60 seconds at 30 ° C. using a 0.4% Na 2 CO 3 solution.
C) Acid resistance—Evaluated after exposure to 60 ° C. for 60 seconds using aqua regia.
D) Peelability—Evaluation was performed after exposure to a MEA 5.0% solution at 55 ° C. for 40 seconds.
表2に示されているように、実施例1または2で製造した感光性樹脂組成物を利用して形成した感光性ドライフィルムでは、比較例1に比べて、低い露光量でも優れた解像度を示し、解像度、耐酸性および、剥離性が全て優れた効果を示した。 As shown in Table 2, the photosensitive dry film formed using the photosensitive resin composition produced in Example 1 or 2 has an excellent resolution even at a low exposure amount as compared with Comparative Example 1. The resolution, acid resistance, and peelability all showed excellent effects.
以上、本発明の具体例について詳しく説明されたが、本発明の技術思想範囲内で多様な変形および修正が可能であることは当業者において明白なことであり、このような変形および修正も、添付された特許請求の範囲に属する。 Although specific examples of the present invention have been described in detail above, it is obvious to those skilled in the art that various changes and modifications are possible within the scope of the technical idea of the present invention. It belongs to the appended claims.
本発明の感光性樹脂組成物は、携帯電話、ノートブックパソコン、モニター、TVなどのLCDの製造工程、TFT及びSTN方式等の方式にかかわらず、透過型、反射型または半透過型等のすべてのLCDの製造に利用することができる。また、液晶表示装置のみならず、半導体プロセスの全てに利用することができる。 The photosensitive resin composition of the present invention is not limited to the manufacturing process of LCDs such as mobile phones, notebook personal computers, monitors, TVs, TFTs, STNs, etc. It can be used for manufacturing LCDs. Further, it can be used not only for liquid crystal display devices but also for all semiconductor processes.
Claims (16)
アクリジン系またはキサンテン系補助開始剤、および
トリアリールメタン系光増感剤を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 Imidazole dimer system photoinitiator,
A photosensitive resin composition comprising an acridine-based or xanthene- based auxiliary initiator, and a triarylmethane-based photosensitizer.
R2はそれぞれ独立的に水素、フェニル基、m−メトキシフェニル基、またはp−メトキシフェニル基であり、
R3はそれぞれ独立的に水素、フェニル基またはm−メトキシフェニル基である。)で示される化合物である請求項1又は2に記載の感光性樹脂組成物。 The imidazole dimer system photoinitiator is represented by the formula (1)
Each R 2 is independently hydrogen, phenyl group, m-methoxyphenyl group, or p-methoxyphenyl group;
R 3 is independently hydrogen, phenyl group or m-methoxyphenyl group. The photosensitive resin composition of Claim 1 or 2 which is a compound shown by this.
(式中、R4は水素、脂肪族アルキル基(C1〜C20)またはアルキルアミノ基(C1〜C20)であり、
R5は水素、酢酸(C1〜C20)またはアセテート基(C1〜C20)であり、
R6は水素またはアルキル基(C1〜C20)である。)で示される化合物である請求項1〜3のいずれか1つに記載の感光性樹脂組成物。 The acridine auxiliary initiator is represented by the formula (2)
Wherein R 4 is hydrogen, an aliphatic alkyl group (C 1 -C 20 ) or an alkylamino group (C 1 -C 20 ),
R 5 is hydrogen, acetic acid (C 1 -C 20 ) or an acetate group (C 1 -C 20 );
R 6 is hydrogen or an alkyl group (C 1 -C 20 ). The photosensitive resin composition according to claim 1, wherein the photosensitive resin composition is a compound represented by the formula:
R8は水素、酢酸(C1〜C20)またはアセテート基(C1〜C20)であり、
R9は水素またはアルキル基(C1〜C20)である。)で表示される化合物である請求項1〜4のいずれか1つに記載の感光性樹脂組成物。 The xanthene- based auxiliary initiator is represented by the formula (3)
R 8 is hydrogen, acetic acid (C 1 -C 20 ) or an acetate group (C 1 -C 20 );
R 9 is hydrogen or an alkyl group (C 1 -C 20 ). The photosensitive resin composition as described in any one of Claims 1-4 which is a compound displayed by this.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20050037024 | 2005-05-03 | ||
KR10-2005-0037024 | 2005-05-03 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006313348A JP2006313348A (en) | 2006-11-16 |
JP2006313348A5 true JP2006313348A5 (en) | 2009-06-18 |
JP4874707B2 JP4874707B2 (en) | 2012-02-15 |
Family
ID=37534842
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006127189A Expired - Fee Related JP4874707B2 (en) | 2005-05-03 | 2006-05-01 | Photosensitive resin composition |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4874707B2 (en) |
KR (1) | KR100858254B1 (en) |
TW (1) | TW200643616A (en) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4931533B2 (en) * | 2005-09-28 | 2012-05-16 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | Photosensitive resin composition and laminate thereof |
CN101558356B (en) * | 2006-12-19 | 2013-09-25 | 日立化成株式会社 | Photosensitive resin composition, photosensitive element, method for resist pattern formation, and method for manufacturing printed wiring board |
US8778575B2 (en) | 2007-01-15 | 2014-07-15 | Fujifilm Corporation | Curable composition, color filter using the same and manufacturing method therefor, and solid image pickup element |
JP5178081B2 (en) * | 2007-01-15 | 2013-04-10 | 富士フイルム株式会社 | Curable composition for forming color filter, color filter using the same, method for producing the same, and solid-state imaging device |
JP5200591B2 (en) * | 2007-03-14 | 2013-06-05 | 東レ株式会社 | Photosensitive paste |
JP5293934B2 (en) * | 2007-06-13 | 2013-09-18 | Jsr株式会社 | Radiation-sensitive composition for forming colored layer, color filter, and color liquid crystal display element |
JP5266958B2 (en) * | 2008-08-22 | 2013-08-21 | 凸版印刷株式会社 | Color filter for liquid crystal display |
JP2010197831A (en) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Hitachi Chem Co Ltd | Photosensitive resin composition and photosensitive element using the composition, method for forming resist pattern and method for manufacturing printed wiring board |
JPWO2021065322A1 (en) * | 2019-09-30 | 2021-04-08 | ||
CN112835261B (en) * | 2019-11-25 | 2022-06-07 | 常州强力电子新材料股份有限公司 | EO/PO modified 9-phenylacridine photosensitizer and application thereof |
CN112433445B (en) * | 2020-11-06 | 2023-12-26 | 福斯特(安吉)新材料有限公司 | Photosensitive resin composition for UV LED light source marking and dry film resist |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3445234A (en) * | 1962-10-31 | 1969-05-20 | Du Pont | Leuco dye/hexaarylbiimidazole imageforming composition |
US3479185A (en) * | 1965-06-03 | 1969-11-18 | Du Pont | Photopolymerizable compositions and layers containing 2,4,5-triphenylimidazoyl dimers |
JPH0728231A (en) * | 1993-07-14 | 1995-01-31 | Hitachi Chem Co Ltd | Photosensitive resin composition and photosensitive film using the same |
JPH10161309A (en) * | 1996-11-26 | 1998-06-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | Photosensitive resin composition, photosensitive sheet and production of metallic circuit board |
CA2252240C (en) * | 1997-12-01 | 2002-02-26 | Daniel E. Lundy | Photoimageable compositions |
JPH11167203A (en) * | 1997-12-01 | 1999-06-22 | Nichigoo Mooton Kk | Photosensitive resin composition and photosensitive element using same |
JPH11209613A (en) | 1998-01-30 | 1999-08-03 | Hitachi Chem Co Ltd | Photosensitive polyimide precursor composition and production of pattern by using same |
JP3967825B2 (en) * | 1998-05-08 | 2007-08-29 | 日本合成化学工業株式会社 | Photosensitive resin composition |
JP2000019727A (en) | 1998-06-30 | 2000-01-21 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | Photosensitive polyimide precursor composition and manufacture of pattern using it |
JP2001125266A (en) | 1999-10-29 | 2001-05-11 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | Photosensitive resin composition, method for producing pattern and electronic parts |
TWI255393B (en) * | 2000-03-21 | 2006-05-21 | Hitachi Chemical Co Ltd | Photosensitive resin composition, photosensitive element using the same, process for producing resist pattern and process for producing printed wiring board |
JP4609824B2 (en) * | 2001-07-02 | 2011-01-12 | 太陽ホールディングス株式会社 | Photosensitive resin composition |
JP2003091067A (en) | 2002-06-17 | 2003-03-28 | Hitachi Chem Co Ltd | Photosensitive resin composition and photosensitive element using the same |
JP4581387B2 (en) * | 2003-02-21 | 2010-11-17 | 三菱化学株式会社 | Photosensitive resin composition, and photosensitive image forming material and photosensitive image forming material using the same |
KR100903356B1 (en) * | 2003-05-07 | 2009-06-23 | 주식회사 동진쎄미켐 | Photosensitive resin composition and dry film resist using the same |
JP2005070767A (en) * | 2003-08-04 | 2005-03-17 | Fuji Photo Film Co Ltd | Photosensitive transfer sheet |
JP4546276B2 (en) * | 2005-02-09 | 2010-09-15 | 富士フイルム株式会社 | Pattern forming material, pattern forming apparatus and pattern forming method |
-
2006
- 2006-05-01 JP JP2006127189A patent/JP4874707B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-05-03 KR KR1020060039755A patent/KR100858254B1/en not_active IP Right Cessation
- 2006-05-03 TW TW095115730A patent/TW200643616A/en unknown
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