JP2006310342A - モジュール部品 - Google Patents

Abstract

【課題】熱伝導性のシャーシなどへの固定の際に、放熱用金属板のシャーシ等への接触を安定化することにより、放熱効率の向上を図ったモジュール部品を提供する。
【解決手段】熱伝導性のシャーシとシャーシに設けられた取り付け部に固定することでシャーシに面接触させたモジュール部品８であって、モジュール部品８は金属放熱板１０４と絶縁樹脂１０３とリードフレーム１と回路基板と電子部品１０６とからなり、リードフレーム１の一部を折り曲げて端子２を形成し、回路基板に接続させている端子２の先端の一部を切り欠き、切り欠き部２ａと略平行部２ｂ部分を設け、回路基板を略平行部分２ｂで支持しているモジュール部品。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子機器における高電力回路などに使用されるモジュール部品に関するものである。

従来のモジュール部品を図５、６に示す。

図５において、１０１は銅板からなるリードフレームであり、１０２はリードフレーム１０１を折り曲げられて構成された端子である。リードフレーム１０１の下には電気的絶縁を確保するため、絶縁樹脂１０３がシート状に形成され、その下にはアルミなどの放熱用金属板１０４が配置され、絶縁放熱板１０５が構成されている。

絶縁放熱板１０５には半導体やトランスなどの発熱の多い電子部品１０６が塔載され、リードフレーム１０１と電子部品１０６とで回路を構成している。

図６において、絶縁放熱板１０５から端子１０２を介して回路基板１０７に接続され、モジュール部品１０８を構成し、取り付け部１１０を有する熱伝導性シャーシ１１１に固定されている。

電子部品１０６からの発熱はリードフレーム１０１、絶縁樹脂１０３を通じて下方の放熱用金属板１０４へ伝えられる。絶縁樹脂１０３には放熱性も備えているため電子部品１０６からの発熱の大半は下方の放熱用金属板１０４へと伝えられることとなる。

放熱用金属板１０４へ伝えられた熱は面接触させた熱伝導性のシャーシ１１１へ伝わり放熱されることとなる。放熱の効率を高めるためには放熱用金属板１０４と熱伝導性のシャーシ１１１の接触を高めることが重要となっている。

なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては例えば特許文献１が知られている。
特開２００４−２５４３９７号公報

しかし従来のモジュール部品１０８では取り付け部１１０に固定し、端子１０２を回路基板１０７にはんだ付けすると、放熱用金属板１０４と回路基板１０７と熱伝導性のシャーシ１１１との平行を確保することが難しく、放熱用金属板１０４と熱伝導性のシャーシ１１１との接触が低下し、放熱の効率が低下するという問題を有していた。

そこで本発明は放熱効率のよいモジュール部品を提供することを目的とするものである。

そしてこの目的を達成するために本発明は、回路基板への接続をする端子の先端の一部を切り欠き、前記回路基板と略平行部分を設け、前記回路基板を前記略平行部分で支持させたモジュール部品とするものである。

本発明によれば、端子の先端部分の略平行部分で回路基板を支持していることにより、熱伝導性のシャーシに固定した際に放熱用金属板を熱伝導性のシャーシに押し付ける力が働くことになる。これにより、放熱用金属板と熱伝導性のシャーシの接触が大きくなり、放熱効率の向上を図ることができるものである。

（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態におけるモジュール部品について図面を参照しながら説明する。なお、従来の図５、６と同一構成部分には同一符号を付して説明を簡略化する。

本実施の形態に用いられるモジュール部品を図１に示す。

図１において、１は銅板からなるリードフレームである。リードフレーム１を折り曲げられて構成された端子２の先端の一部が切り欠かれ、切り欠き２ａが設けられ、その他は従来例の構成と同一構成で絶縁放熱板５が構成されている。

図２は本発明の実施の形態における絶縁放熱板５を回路基板７に接続させ、モジュール部品８を構成し、熱伝導性のシャーシ１１１に取り付けた状態の斜視図である。図２において、絶縁放熱板５からの端子２は回路基板７上で形成されている回路（図示せず）へ接続されている。熱伝導性のシャーシ１１１としてはプラズマディスプレイなどの高電力回路を有した放熱機能も備えたパネルなどに用いられている。

図３は本発明の実施の形態における絶縁放熱板５からの端子２が回路基板７に接続されている状態の要部の断面図である。はんだ付けのはんだについては省略している。図３において、端子２の先端部分の切り欠き２ａによって平行部２ｂが設けられている。回路基板７に設けられた端子２に対応する貫通孔７ａは端子２の根元部分の大きさよりも小さい径になっている。これにより、回路基板７に端子２が差し込まれた際には端子２の平行部２ｂが回路基板７を支持する状態となる。

このようにすることによって、従来であれば図７に示すように、端子１０２は回路基板１０７を支持する構造ではなく、モジュール部品８を熱伝導性のシャーシ１１１に固定した後にはんだ付けをする場合などでは、端子１０２を上方へ引き上げる力が働いてしまうことがあったものが、図３のような本実施の形態においてはそういった場合でも、モジュール部品８を熱伝導性のシャーシ１１１に固定すると、回路基板７によって絶縁放熱板５を下方へ押し付ける力が働くことになっているので、放熱用金属板１０４と熱伝導性のシャーシ１１１との密着度が高まり、放熱効率が高くなる。なお、その際には取り付け部１１０の高さは放熱用金属板１０４の下面から端子２の平行部２ｂまでの高さより低いことが必要となる。

また、従来であれば、絶縁放熱板１０５を熱伝導性のシャーシ１１１に接着剤などで固定しており、これによって放熱用金属板１０４とシャーシ１１１間の熱伝導性が低下してしまうことがあったものも、接着剤が必要なくなり、放熱の効率も向上するものである。

このように、端子２の先端の一部に切り欠き２ａと平行部２ｂを設けることが本発明の技術的特徴の一つである。これにより、放熱効率を飛躍的に向上させることができるものとなる。

なお、図３では端子２の先端の一部に切り欠き２ａと平行部２ｂを２箇所設けているが、１箇所でもよく、またすべての端子２に設けなくても、下方へ押し付ける力が働く程度の数であればよいものとする。

さらに、放熱用金属板１０４の下面から端子２の平行部２ｂまでの高さはすべて一定でなくともよく、回路基板７が端子２の平行部２ｂを下方へ押し付ける力が働く程度であればよい。

また、端子２の平行部２ｂは切り欠き２ａによってのみ形成されるものに限らず、切り欠いた後、回路基板７によって押されることによって形成されたものでもよい。結果として回路基板７が端子２の平行部２ｂを下方へ押し付ける力が働くことが重要となる。

（実施の形態２）
図４は本発明の実施の形態におけるモジュール部品８を熱伝導性のシャーシに固定した状態の断面図である。

１は銅板などからなるリードフレームであるが、可撓性を有するような厚みにされている。これにより、回路基板７によって端子２を下方へ押し付けた際には端子２が撓み、バネの働きをすることで回路基板７への必要以上のストレスを回避するものである。なお、これらはすべての端子２が撓まなくともよいものとする。

以上のように、本発明にかかるモジュール部品によれば、熱伝導性のシャーシなどに取り付ける際に放熱の効率のよいモジュール部品を作ることが可能となる。

本発明の実施の形態における絶縁放熱板の斜視図 本発明の実施の形態におけるモジュール部品を熱伝導性のシャーシに固定した状態の斜視図 本発明の実施の形態における端子の接続部分の断面図 本発明の実施の形態におけるモジュール部品を熱伝導性のシャーシに固定した状態の断面図 従来の絶縁放熱板の斜視図 従来のモジュール部品を熱伝導性のシャーシに固定した状態の斜視図 従来の端子の接続部分の断面図

符号の説明

１ リードフレーム
２ 端子
２ａ 切り欠き
２ｂ 平行部
５ 絶縁放熱板
７ 回路基板
７ａ 貫通孔
８ モジュール部品
１０１ リードフレーム
１０２ 端子
１０３ 絶縁樹脂
１０４ 放熱用金属板
１０５ 絶縁放熱板
１０６ 電子部品
１０７ 回路基板
１０８ モジュール部品
１１０ 取り付け部
１１１ 熱伝導性のシャーシ

Claims (3)

1. 熱伝導性のシャーシと前記シャーシに設けられた取り付け部に固定することで前記シャーシに面接触させたモジュール部品であって、前記モジュール部品は金属放熱板と絶縁樹脂とリードフレームと回路基板と電子部品とからなり、前記リードフレームの一部を折り曲げて端子を形成し、前記回路基板に接続させている前記端子の先端の一部を切り欠き、前記回路基板と略平行部分を設け、前記回路基板を前記略平行部分で支持していることを特徴とするモジュール部品。
2. リードフレームは可撓性を有する金属板からなることを特徴とする請求項１記載のモジュール部品。
3. 熱伝導性のシャーシの取り付け部に固定した際に端子が撓むことを特徴とする請求項２記載のモジュール部品。

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