JP2006308618A - 絶縁放熱板 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は絶縁放熱板に関するもので、回路基板などへの接続の際に必要となるはんだ接続の作業効率の向上を目的としたものである。
【解決手段】放熱用金属板１０４と絶縁樹脂１０３とリードフレーム１とからなる絶縁放熱板５において、前記絶縁放熱板５とは別に設けられた回路基板１０７とを接続する前記リードフレーム１に備えられた端子２の先端に切り込み２ａを設けたことを特徴とする絶縁放熱板５とすることにより課題を解決する。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子機器における高電力回路などに使用される絶縁放熱板に関するものである。

従来の絶縁放熱板を図６〜図８に示す。

図６において、１０１は銅板からなるリードフレームであり、１０２はリードフレーム１０１を折り曲げられて構成された端子である。リードフレーム１０１の下には電気的絶縁を確保するため、絶縁樹脂１０３がシート状に形成され、その下にはアルミなどの放熱用金属板１０４が配置され、絶縁放熱板１０５が構成されている。

絶縁放熱板１０５には半導体やトランスなどの発熱の多い電子部品１０６が塔載され、リードフレーム１０１と電子部品１０６とで回路を構成した上で端子１０２を介して回路基板１０７に接続されている。

電子部品１０６からの発熱はリードフレーム１０１、絶縁樹脂１０３を通じて下方の放熱用金属板１０４へ伝えられる。絶縁樹脂１０３には放熱性も備えているため電子部品１０６からの発熱の大半は下方の放熱用金属板１０４へと伝えられることとなる。

図７は従来の絶縁放熱板１０５に回路基板１０７を接続させた状態の斜視図である。

図７において、絶縁放熱板１０５からの端子１０２は回路基板１０７上で形成されている回路（図示せず）へ接続されている。なお、接続に際しては図８（ｂ）のようにはんだ接続部１０８によって接続されるが、図７においてはんだ接続部１０８は省略している。

なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては例えば特許文献１が知られている。
特開２００４−２５４３９７号公報

しかし従来の絶縁放熱板１０５では高い放熱性を発揮するリードフレーム１０１を折り曲げて構成された端子１０２も同様に放熱性が高く、はんだ接続の際には端子１０２の温度が上がらず、効率の悪いものとなるという問題を有していた。

そこで本発明ははんだ接続の効率のよい絶縁放熱板を提供することを目的とするものである。

そしてこの目的を達成するために本発明は、回路基板への接続をする端子の先端に該回路基板の厚み以上の大きさの切り込みを入れた絶縁放熱板とするものである。

本発明によれば、端子の先端部分の切り込みにより、端子の断面積が小さくなることで、はんだ接続の際に熱を保持できるとともに、切り込み部分にはんだが流れ込んでたまることによって、はんだ接続の効率向上を図ることができるものである。

（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態における絶縁放熱板について図面を参照しながら説明する。なお、従来の図６〜図８と同一構成部分には同一符号を付して説明を簡略化する。

本実施の形態に用いられる絶縁放熱板を図１に示す。

図１において、１は銅板からなるリードフレームである。リードフレーム１を折り曲げられて構成された端子２の先端には切り込み２ａが設けられ、その他は従来例の構成と同一構成で絶縁放熱板５が構成されている。

図２は本発明の実施の形態における絶縁放熱板５を回路基板１０７に接続させた状態の斜視図である。図２において、絶縁放熱板５からの端子２は回路基板１０７上で形成されている回路（図示せず）へ接続されている。なお、接続については図３のようにはんだ接続部８によって接続されるが、図２においてはんだ接続部８は省略している。

図３（ａ）、（ｂ）は本発明の実施の形態における絶縁放熱板５からの端子２が回路基板１０７に接続されている状態の要部の斜視図である。まず、図３（ａ）において、回路基板１０７上に形成された回路（図示せず）による銅パターン９で囲まれた貫通孔９ａに端子２が挿入される。

次に、端子２と銅パターン９がはんだごてなどで熱せられてはんだ接続が行われ、はんだ接続部８が形成される。このとき、従来であれば熱せられる際に端子２に加えられた熱は下方の絶縁放熱板５へと放熱されてしまい、端子２が必要な温度に加熱されるのに相当時間経過していた。しかし、本実施の形態によれば、端子２は切り込み２ａを設けられたことにより断面積が減少しているので、必要な温度まで加熱される時間は短くなる。さらに、熱せられて溶けたはんだが切り込み凹部２ｂの部分に流れ込んでたまることにより、後から溶けて流れるはんだを物理的に保持することによって、はんだ接続部８をすばやく形成し、はんだ接続の作業効率が飛躍的に向上するものである。このように、端子２に切り込み２ａを設ける点が本発明における技術的特徴である。

図４は本実施の形態における端子部分の断面図である。図４において、切り込み２ａの大きさは回路基板１０７の厚み以上とするとよい。このようにし、切り込み凹部２ｂの位置を回路基板１０７の上面より下にすることが重要である。これにより、はんだの流れ込みが容易になり、はんだ接続部８の形成も容易になるものである。

また、切り込み２ａを入れることによって端子２の断面積を小さくすることが必要であることから、切り込み２ａを複数個設け、端子２をさらに細くしてもよいものとする。

これらのことによって、一体となったはんだ接続部８から複数の端子２の先端が現れた形状となるものである。

（実施の形態２）
図５は本発明の実施の形態で用いられるプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）用パネルの斜視図である。

図５において１０はＰＤＰ用パネルを構成するアルミなどからなるシャーシである。放熱とともにパネル本体を保持するシャーシ１０に面接触するように絶縁放熱板５を取り付ける。

絶縁放熱板５をシャーシ１０に取り付ける場合には回路基板１０７に絶縁放熱板５を事前にはんだ接続させてからシャーシ１０に取り付けられる場合もあるが、絶縁放熱板５をシャーシ１０に仮止めした後に回路基板１０７に取り付ける場合がある。

このような場合、従来であればはんだ接続の際に端子２に加えられた熱は絶縁放熱板５とシャーシ１０が面接触しているため、絶縁放熱板５を通じてシャーシ１０へと放熱されてしまい、必要な温度まで端子２を加熱した熱はシャーシ１０からパネル本体へ伝わって画像表示に悪影響を及ぼしていた。しかし、本実施の形態によればパネル本体へと不必要な熱を伝えることなく、はんだ接続に必要な熱を端子２の先端に集め、はんだ接続を効率よく行うことができるものである。

以上のように、本発明にかかる絶縁放熱板によれば、はんだ接続の効率のよい絶縁放熱板を作ることが可能となるので、絶縁放熱板の低コスト化が実現できる。

本発明の実施の形態における絶縁放熱板の斜視図 本発明の実施の形態における絶縁放熱板を回路基板に接続した状態の斜視図 （ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の実施の形態における端子の接続部分の斜視図 （ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の実施の形態における端子の接続部分の断面図 本発明の実施の形態におけるプラズマディスプレイ用パネルの斜視図 従来の絶縁放熱板の斜視図 従来の絶縁放熱板を回路基板に接続した状態の斜視図 （ａ）、（ｂ）はそれぞれ従来の端子の接続部分の斜視図

符号の説明

１ リードフレーム
２ 端子
２ａ 切り込み
２ｂ 切り込み凹部
５ 絶縁放熱板
８ はんだ接続部
９ａ 貫通孔
１０ シャーシ
１０１ リードフレーム
１０２ 端子
１０３ 絶縁樹脂
１０４ 放熱用金属板
１０５ 絶縁放熱板
１０６ 電子部品
１０７ 回路基板
１０８ はんだ接続部

Claims (3)

1. 金属放熱板と絶縁樹脂とリードフレームとからなる絶縁放熱板において、前記絶縁放熱板とは別に設けられた回路基板とを接続する前記リードフレームに備えられた端子の先端に切り込みを設けたことを特徴とする絶縁放熱板。
2. リードフレームに備えられた端子の先端の切り込み長さは回路基板の厚み以上であることを特徴とする請求項１に記載の絶縁放熱板。
3. プラズマディスプレイ用パネルに用いられたシャーシに面接触させた請求項１記載の絶縁放熱板。

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