JP2006295378A - 映像センサーモジュール - Google Patents
映像センサーモジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006295378A JP2006295378A JP2005110900A JP2005110900A JP2006295378A JP 2006295378 A JP2006295378 A JP 2006295378A JP 2005110900 A JP2005110900 A JP 2005110900A JP 2005110900 A JP2005110900 A JP 2005110900A JP 2006295378 A JP2006295378 A JP 2006295378A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image sensor
- pedestal
- glass substrate
- terminal
- video sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Lens Barrels (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
- Studio Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】 台座1は、中央に貫通する収容孔が開設され、収容孔には上収容部111と下収容部とが設けられ、下収容部と上収容部111の連接箇所には当接部12が形成され、当接部12には内端子13が設けられ、各内端子13が台座1の外側に延びて外端子14になり、外端子14が回路板4と接続している。映像センサー1は、ガラス基板21と映像センサーチップ22とを有し、ガラス基板21と映像センサーチップ22との結合面に端子接続回路211が多数に設けられ、ガラス基板21は当接部12に当接し、各内端子13が端子接続回路211と電気的に接続する。レンズ組3は、結合段を有し、結合段により上収容部111と結合し、映像センサー2が固定される。
【選択図】 図2
Description
(イ)映像センサーチップ74は、台座71にある窪み73内にパッケージされて、台座71の収容空間75にガラス蓋76が取付けられると、パッケージプロセスが完成する。しかし、映像センサーチップ74の映像感知ゾーンはガラス蓋76に近接する側に位置し、すなわち、ガラス蓋76を取付ける前の映像センサーチップ74の映像感知ゾーンは大気に露出する状態であり、このため、映像センサーチップ74の映像感知ゾーンが製造プロセスにおいて汚染されて不良品になる可能性が高い。
まず、図1から図3を参照する。本発明の実施例1による映像センサーモジュールは、台座1と、映像センサー2と、レンズ組3とから構成される。
Claims (1)
- 台座と、映像センサーと、レンズ組とから構成される映像センサーモジュールにおいて、
前記台座は中央に台座を貫通する収容孔が開設され、前記収容孔には上収容部と下収容部とが設けられ、前記下収容部の断面積は上収容部の断面積よりも小さく、下収容部と上収容部の連接箇所には当接部が形成され、前記当接部には露出した内端子が複数設けられ、各内端子が台座の外側に延びて外端子になり、前記外端子が回路板と接続し、
前記映像センサーはガラス基板と、前記ガラス基板に設置されている映像センサーチップとを有し、前記ガラス基板の形状は前記上収容部の横方向断面形状に合い、前記下収容部には映像センサーチップを収容可能であり、前記ガラス基板と映像センサーチップとの結合面には前記映像センサーチップと電気的に接続するための端子接続回路が複数設けられ、前記映像センサーが台座にある収容孔に設置されるとき、前記ガラス基板が当接部に当接し、当接部での各内端子がガラス基板にある端子接続回路と電気的に接続し、
前記レンズ組は結合段を有し、前記結合段の形状は前記上収容部の横方向断面形状に合い、前記結合段によりレンズ組が台座にある上収容部と結合し、前記映像センサーが固定されることを特徴とする映像センサーモジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005110900A JP4064408B2 (ja) | 2005-04-07 | 2005-04-07 | 映像センサーモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005110900A JP4064408B2 (ja) | 2005-04-07 | 2005-04-07 | 映像センサーモジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006295378A true JP2006295378A (ja) | 2006-10-26 |
JP4064408B2 JP4064408B2 (ja) | 2008-03-19 |
Family
ID=37415483
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005110900A Expired - Fee Related JP4064408B2 (ja) | 2005-04-07 | 2005-04-07 | 映像センサーモジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4064408B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100592131C (zh) * | 2007-10-24 | 2010-02-24 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 摄像模组 |
-
2005
- 2005-04-07 JP JP2005110900A patent/JP4064408B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100592131C (zh) * | 2007-10-24 | 2010-02-24 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 摄像模组 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4064408B2 (ja) | 2008-03-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7084391B1 (en) | Image sensing module | |
US20070040932A1 (en) | Image sensor module | |
TW521555B (en) | Electronic device sealing electronic element therein and manufacturing method thereof, and printed wiring board suitable for such electronic device | |
WO2006003908A1 (ja) | Led表示器用筐体、led表示器及びled表示器連接部材 | |
JP2009164475A (ja) | マイクロフォンパッケージ、リードフレーム、モールド基板及びマイクロフォンパッケージの実装構造 | |
JP2006253551A (ja) | 半導体発光装置 | |
JP4315833B2 (ja) | 回路装置 | |
JP2006156462A (ja) | 表面実装型発光ダイオード | |
JP4064408B2 (ja) | 映像センサーモジュール | |
US20100044722A1 (en) | Sensing Module | |
JP3996904B2 (ja) | 電子素子用の表面実装ベース | |
JP2006156643A (ja) | 表面実装型発光ダイオード | |
JP2017060146A (ja) | カメラモジュール及びその製造方法 | |
JPH08316354A (ja) | 半導体式センサ | |
JP2003051562A (ja) | 半導体装置 | |
JP2016039190A (ja) | 半導体装置 | |
US8256110B2 (en) | Method of manufacturing electrical connector | |
KR100627941B1 (ko) | 영상 감지 모듈 | |
US7868334B2 (en) | Semiconductor light emitting device | |
JP2006250987A (ja) | 液晶表示装置 | |
JP2002368017A (ja) | 実装基板 | |
JP2006352349A (ja) | 圧電発振器とこれを備えた通信機器及び電子機器 | |
CN216291607U (zh) | 一种电源模块及led显示模组 | |
CN112551476B (zh) | 多功能半导体封装结构和多功能半导体封装结构制作方法 | |
JP2019050267A (ja) | 中空パッケージ用容器および半導体素子パッケージ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071030 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20071030 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20071102 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071226 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110111 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |