JP2006289252A - 塗布方法及び塗布装置、並びにフォトマスクブランクの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 基板に形成される塗布膜の膜厚を迅速且つ容易に均一化できる塗布方法を提供すること。
【解決手段】 塗布システム３０のノズル８２の先端開口部に到った塗布液を基板２８の被塗布面２８Ａに接液させ、基板とノズルを相対的に走査させることにより、被塗布面に塗布液を塗布して塗布膜を形成する塗布装置１０を用いた塗布方法において、上記基板と上記ノズルの相対的な走査速度を、上記基板の上記被塗布面における上記基板と上記ノズルの相対的な走査方向に沿う各塗布領域毎に、基板とノズルとを相対的に走査させる際の走査速度と塗布された膜厚との相関関係と、先に形成された塗布膜の走査方向に沿う各塗布領域毎の膜厚データとに基づき、上記各塗布領域毎に形成される塗布膜の膜厚が所定範囲となるように変更して補正し、この補正した走査速度を用いて上記塗布液を塗布するものである。
【選択図】 図１

Description

本発明は、基板の被塗布面に毛管現象を利用して塗布液を塗布する塗布装置に関する。

従来、フォトレジストなどの塗布液をシリコンウエハ等の基板に塗布する塗布装置（コータ）として、基板の中央に塗布液を滴下し、次いで基板を高速回転させることにより、遠心力の作用によって塗布液を伸展させ、基板表面に塗布膜を形成するスピンコータが使用されてきた。

ところで、上記スピンコータは、基板の周縁部にレジストのフリンジと呼ばれる盛り上がりが発生してしまうことがある。特に、液晶表示装置や液晶表示装置製造用のフォトマスクにおいては、大型基板（例えば、一辺が３００ｍｍ以上の基板）にレジストを塗布する必要があり、フリンジの発生が顕著であった。
そこで、近年におけるパターンの高精度化や、基板サイズの大型化にともない、大型基板に均一なレジスト膜を塗布する技術の開発が望まれていた。

そこで、大型基板に均一なレジスト膜を塗布する技術として、ＣＡＰコータ（塗布装置）の技術が提供されている（たとえば、特許文献１）。
このＣＡＰコータは、塗布液が溜められた液槽に毛管状隙間を有するノズルを沈めておき、被塗布面が下方を向いた姿勢で保持されている基板の当該被塗布面近傍までノズルを上昇させて、このノズルの毛管状隙間から毛管現象を利用して塗布液を上昇させ、ノズルの先端開口部に到達した塗布液を上記被塗布面に接液し、次いで、ノズルを被塗布面に渡って相対的に走査することにより、当該被塗布面に塗布液を塗布して塗布膜を形成するものである。
特開２００１−６２３７０号公報

ところが、上記特許文献１に記載のＣＡＰコータでは、基板の被塗布面に形成される塗布膜に、基板とノズルの相対的な走査方向に沿って膜厚ムラが発生することがある。この膜厚ムラを解消させるためには、通常、ノズル昇降機構などの装置構造の組付け状態を調査して、その組付けを調整しなければならない。装置が重量物であることを考慮すると、上記装置構造の組付けの調整は多大な労力と時間を要する作業となっている。

本発明の目的は、上述の事情を考慮してなされたものであり、基板に形成される塗布膜の膜厚を迅速且つ容易に均一化できる塗布方法及び塗布装置を提供することにある。

請求項１に記載の発明に係る塗布方法は、ノズルを通過して先端開口部に到達した塗布液を基板の被塗布面に接液させ、上記基板と上記ノズルを相対的に走査させることにより、上記被塗布面に塗布液を塗布して塗布膜を形成する塗布方法において、上記基板と上記ノズルの相対的な走査速度を、上記基板の上記被塗布面における上記基板と上記ノズルの相対的な走査方向に沿う各塗布領域毎に適宜変更して補正し、この補正した走査速度を用いて上記塗布液を塗布することを特徴とするものである。

請求項２に記載の発明に係る塗布方法は、請求項１に記載の発明において、上記補正した走査速度は、基板とノズルとを相対的に走査させる際の走査速度と塗布された膜厚との相関関係と、先に形成された塗布膜の走査方向に沿う各塗布領域毎の膜厚データとに基づき、上記各塗布領域毎に形成される塗布膜の膜厚が所定範囲となるように上記各塗布領域毎に設定したものであることを特徴とするものである。

請求項３に記載の発明に係る塗布方法は、請求項２に記載の発明において、上記膜厚データは、他の基板に対して先に形成された塗布膜の膜厚データであることを特徴とするものである。

請求項４に記載の発明に係る塗布方法は、請求項２に記載の発明において、上記膜厚データは、基板の被塗布面に塗布液を塗布している過程で、塗布直後の塗布領域において測定した塗布膜の膜厚データであり、上記補正した走査速度を、上記膜厚データを測定した上記塗布領域に近接する次の塗布領域の塗布に適用したことを特徴とするものである。

請求項５に記載の発明に係る塗布方法は、請求項１乃至４のいずれかに記載の発明において、上記基板がフォトマスクブランクであり、塗布液がレジストであることを特徴とするものである。

請求項６に記載の発明に係る塗布装置は、先端開口部に連通する隙間を備え、塗布液を上記隙間を経て上記先端開口部へ導くノズルと、このノズルの上記先端開口部を基板の被塗布面に対し接近または離反させて、上記先端開口部に到達した塗布液を上記被塗布面に接液可能とする接離手段と、上記ノズルと上記基板とを上記被塗布面に平行な走査方向に相対的に走査させて、上記被塗布面に接液した上記先端開口部内の塗布液を当該被塗布面に塗布して塗布膜を形成可能とする走査手段と、上記基板と上記ノズルの相対的な走査速度を、上記基板の上記被塗布面における上記基板と上記ノズルの相対的な走査方向に沿う各塗布領域毎に適宜変更して補正し、この補正した走査速度を用いて各塗布領域に塗布を実施させる制御手段と、を有することを特徴とするものである。

請求項７に記載の発明に係る塗布装置は、先端開口部に連通する隙間を備え、塗布液を上記隙間を経て上記先端開口部へ導くノズルと、このノズルの上記先端開口部を基板の被塗布面に対し接近または離反させて、上記先端開口部に到達した塗布液を上記被塗布面に接液可能とする接離手段と、上記ノズルと上記基板とを上記被塗布面に平行な走査方向に相対的に走査させて、上記被塗布面に接液した上記先端開口部内の塗布液を当該被塗布面に塗布して塗布膜を形成可能とする走査手段と、上記基板と上記ノズルとを相対的に走査させる際の走査速度と塗布された膜厚との相関関係を予め記憶する記憶手段と、先に形成された上記塗布膜の、走査方向に沿う各塗布領域毎の膜厚を測定する測定手段と、上記記憶手段に記憶された上記相関関係と、上記測定手段にて測定された上記各塗布領域毎の膜厚データとに基づき、上記各塗布領域毎に形成される上記塗布膜の膜厚が所定範囲となるように上記走査速度を上記塗布領域毎に補正し、この補正した走査速度を用いて各塗布領域に塗布を実施させる制御手段と、を有することを特徴とするものである。

請求項８に記載の発明に係る塗布装置は、請求項７に記載の発明において、上記膜厚データは、他の基板に対して先に形成された塗布膜の膜厚データであることを特徴とするものである。

請求項９に記載の発明に係る塗布装置は、請求項７に記載の発明において、上記膜厚データは、基板の被塗布面に塗布液を塗布している過程で、塗布直後の塗布領域において測定した塗布膜の膜厚データであり、上記制御手段は、補正した走査速度を、上記膜厚データを測定した上記塗布領域に近接する次の塗布領域の塗布に適用して塗布を実施することを特徴とするものである。

請求項１０に記載の発明に係る塗布装置は、請求項６乃至９のいずれかに記載の発明において、上記基板がフォトマスクブランクであり、塗布液がレジストであることを特徴とするものである。

請求項１、２、５、６、７または１０に記載の発明によれば、基板とノズルの相対的な走査速度を、基板の被塗布面における基板とノズルの相対的な走査方向に沿う各塗布領域毎に適宜変更して補正し、この補正した走査速度を用いて塗布液が塗布される。塗布膜の膜厚は、基板とノズルの相対的な走査速度に対して相関関係を有することから、上述のように基板の被塗布面における各塗布領域毎に上記走査速度を適宜変更して補正、例えば、上記走査速度と膜厚との相関関係と、先に形成された塗布膜の走査方向に沿う各塗布領域毎の膜厚データとから、各塗布領域毎に形成される塗布膜の膜厚が所定範囲となるように補正することによって、塗布膜の走査方向の膜厚のばらつきを低減できる。この結果、基板の被塗布面に形成される塗布膜の膜厚を均一化でき、膜厚ムラの発生を抑制できる。

また、塗布膜の膜厚の均一化が、基板とノズルの相対的な走査速度を、基板の被塗布面における走査方向に沿う各塗布領域毎に適宜変更して補正することで実現されることから、ノズルの昇降機構などの装置構造の組付けを調整する必要がないので、塗布膜の膜厚の均一化を迅速且つ容易に実施でき、生産性を向上させることができる。

請求項３または８に記載の発明によれば、膜厚データが、他の基板に対して先に形成された塗布膜の膜厚データであり、この膜厚データ等に基づいて補正した走査速度を用いて、次に塗布すべき基板の被塗布面に塗布液を塗布することから、他の基板に対して先に形成された塗布膜全面の膜厚データを、次に塗布すべき基板への塗布液の塗布に反映することで、この塗布すべき基板に形成される塗布膜の膜厚を、塗布膜の全面に渡り均一化できる。

請求項４または９に記載の発明によれば、膜厚データが、基板の被塗布面に塗布液を塗布している過程で、塗布直後の塗布領域において測定した塗布膜の膜厚データであり、この膜厚データ等に基づいて補正した走査速度を、膜厚データを測定した塗布領域に近接する次の塗布領域の塗布に適用したことから、現在塗布を実施している基板に対して塗布膜の膜厚の均一化を図ることができる。

以下、本発明を実施するための最良の形態を、図面に基づき説明する。
［Ａ］第1の実施の形態(図１〜図７)

図１は、本発明に係る塗布装置における第１の実施の形態を示す概略側面図である。図２は、図１の塗布システムを示す正面図である。図３は、図２のIII‐III線に沿う断面図である。

図１に示すように、塗布装置１０は、ベースフレーム１２と、このベースフレーム１２に設置された塗布システム３０と、ベースフレーム１２上に水平移動可能に支持される移動フレーム１６と、この移動フレーム１６に設けられて基板２８を吸着するサクションテーブル（以下、単にテーブルと称する）２４と、基板２８を着脱自在に保持する保持システム２６と、塗布装置１０の動作を制御する制御手段としての制御装置１１と、を有して構成される。

上記基板２８は、透明基板に遮光膜などが形成されたフォトマスクブランクである。この基板２８に塗布される塗布液はレジストであり、基板２８上に遮光膜パターンなどを形成して、この基板２８をフォトマスクとするためのレジスト膜を形成するものである。

上記移動フレーム１６は、テーブル２４を介して基板２８を吸着保持し、この基板２８を塗布システム３０に対して水平方向に移動(走査)させる機構であり、走査手段として機能する。この移動フレーム１６は、対向する一対の側板（不図示）と、これらの側板を連結する天板（不図示）とが一体的に連結されて構成されており、ベースフレーム１２に設置されたリニアウェイ１４に移動可能に支持される。移動フレーム１６の一方の側板には移動部２２が取り付けられ、この移動部２２のナット部(不図示)が、ベースフレーム１２に配設されたボールスクリュー１８と螺合する。また、移動フレーム１６の天板のほぼ中央部に、複数の吸着穴が設けられた上記テーブル２４が取り付けられている。

上記ボールスクリュー１８は、ベースフレーム１２に設置されたモーター２０により回転駆動される。このモータ２０の回転により、ボールスクリュー１８及び移動部２２を介して、移動フレーム１６は、リニアウェイ１４に沿いベースフレーム１２上を水平方向に移動し、テーブル２４に吸着保持された基板２８を、図１に示す吸着位置、塗布位置、塗布終了位置の間で移動(走査)させる。後述の如く、基板２８の被塗布面２８Ａが水平状態でテーブル２４に吸着されることから、移動フレーム１６は、テーブル２４に吸着された基板２８の被塗布面２８Ａに平行な走査方向に沿って当該基板２８を走査させる。また、移動フレーム１６は、基板２８を塗布位置から塗布終了位置まで走査させる間に、後述の如く、基板２８の被塗布面２８Ａに接液したノズル８２の先端開口部８３内の塗布液を、当該被塗布面２８Ａに塗布して塗布膜１０１を形成可能とする。

上記保持システム２６は、塗布装置１０外から搬入された基板２８を、まず、ほぼ垂直に傾斜した状態で保持し、次に、この基板２８を水平状態として移動フレーム１６のテーブル２４に受け渡し、また、塗布装置１０の塗布システム３０により塗布液が塗布された基板２８を、上述と逆の操作によって塗布装置１０外へ搬出させるための機構である。この保持システム２６は、基板２８の被塗布面２８Ａが下方、つまり塗布システム３０側に向けられた状態で当該基板２８を保持すると共に、この基板２８を被塗布面２８Ａが塗布システム３０側に向けられた水平状態で、テーブル２４の吸着面２７に吸着させる。

前記塗布システム３０は、図２及び図３に示すように、ベースフレーム１２の左右方向に配されたベースプレート３２を基礎に構成されている。ベースプレート３２の上面には、左右一対の移動コッタ３４，３６が設けられている。このうち、右側に位置する移動コッタ３６は、ベースプレート３２の上面に左右方向に配されたリニアウェイ３８に沿って移動可能である。また、移動コッタ３６の上面は斜面４０になっており、左側が右側よりも低くなっている。そして、この斜面４０の上にもリニアウェイ４２が設けられている。移動コッタ３４も同様にベースプレート３２に対してリニアウェイ４４を用いて左右方向に移動可能となっており、また、斜面４６上にリニアウェイ４８が設けられている。

左右一対の移動コッタ３４，３６には連結シャフト５０が設けられ、この連結シャフト５０の右端部にはサーボモータ５２が配されている。連結シャフト５０の移動コッタ３４，３６に対応する位置に雄ネジ部(不図示)が設けられ、移動コッタ３４，３６内部には雌ネジ部(不図示)が設けられている。このサーボモータ５２を回転させることによって連結シャフト５０が回転し、移動コッタ３４，３６がリニアウエイ３８，４４に沿って左右方向に移動する。

一対の移動コッタ３４，３６の上方には支持プレート５４が設けられている。この支持プレート５４は、左右方向に沿って延びる支持板５６と、この支持板５６の下端より前後方向に延びた基部５８よりなる。

この基部５８の下面には左右一対の支持脚６０，６２が設けられている。支持脚６０，６２の下面は斜面となっており、前記移動コッタ３４，３６の斜面の上に形成されたリニアウェイ４２，４８に沿って移動可能となっている。また、ベースプレート３２から支持プレート５４の基部５８の中央部に上下移動用のガイドシャフト６４が突出している。支持プレート５４はこのガイドシャフト６４に沿って上下動可能であり、かつ、左右方向の移動が規制される。支持プレート５４の上端部には塗布液を溜めるための液槽６６(後述)が設けられている。

支持プレート５４の支持板５６には左右一対のリニアウェイ６８を介して左右移動プレート７０が設けられている。このリニアウェイ６８は左右方向に配設されている。左右移動プレート７０は、エアシリンダ７１によってリニアウェイ６８に沿い左右方向に移動可能となっている。

左右移動プレート７０の前面にはリニアウェイ７２を介して上下移動プレート７４が設けられる。このリニアウェイ７２は斜め方向に配設されている。さらに、上下移動プレート７４は支持プレート５４の基部５８から突出した左右一対のガイドシャフト７６に沿って上下方向移動可能となっており、かつ、左右方向の移動が規制されている。

上下移動プレート７４の左端部近傍、中央部近傍、右端部近傍からそれぞれノズル支持シャフト７８、７９、８０が突出し、これらのノズル支持シャフト７８、７９、８０にノズル８２(後述)が支持される。

上述の移動コッタ３４及び３６、連結シャフト５０、サーボモータ５２、支持脚６０及び６２、支持プレート５４、左右移動プレート７０、リニアウェイ７２、上下移動プレート７４並びにノズル支持シャフト７８、７９及び８０を有して接離手段としての昇降機構部３３が構成される。この昇降機後部３３により、液槽６６及びノズル８２が基板２８に対して昇降されて、ノズル８２の後述の先端開口部８３が基板２８の被塗布面２８Ａに対して接近または離反される。ノズル８２の先端開口部８３が基板２８の被塗布面２８Ａに接近したときに、後述の如く、ノズル８２の先端開口部８３内に到達した塗布液が基板２８の被塗布面２８Ａに接液可能とされる。

上記支持プレート５４の支持板５６の上部に支持された前記液槽６６は、左右方向に延びており、図４に示すように、側面形状は台形となっている。そして、液槽６６の上端部中央部（斜面の頂上部）には、左右方向に伸びるスリット８４が形成されている。このスリット８４は、液槽６６の外方に設けられた蓋(不図示)によって閉塞可能となっている。

この液槽６６にノズル８２が内蔵されている。このノズル８２は、左右方向に伸びる毛管状隙間８８を介して前後一対の前ノズル部材９０と後ノズル部材９２とより構成される。これら前ノズル部材９０と後ノズル部材９２は前後対称であり、上方ほどくちばしのように尖った断面形状となっており、その間に毛管状隙間８８が設けられる。この毛管状隙間８８の上端部分は左右方向に沿って開口し、下端部分も左右方向に沿って開口している。上記毛管状隙間８８の上端部分を先端開口部８３と称する。液槽６６内の塗布液は、ノズル８２の毛管状隙間８８を経て先端開口部８３へ導かれる。

ノズル８２の左端部、中央部近傍、右端部には、前記ノズル支持シャフト７８、７９、８０が、台座９３を介して取り付けられている。これらのノズル支持シャフト７８、７９、８０は、液槽６６の底面に開口した孔９４、９５、９６内を摺動するものである。ノズル８２または台座９３(本実施の形態では台座９３)の底面から液槽６６の底面にかけて、蛇腹状の閉塞部材９８、９９、１００が設けられている。これにより、支持シャフト７８、７９、８０が昇降しても、蛇腹状の閉塞部材９８、９９、１００が上下方向に伸び縮みして、孔９４、９５、９６から塗布液が漏れ出さないようになっている。

前記制御装置１１は、図１に示すように、塗布システム３０、保持システム２６、移動テーブル１６用のモーター２０、及びテーブル２４に接続されて、これら３０、２６、２０及び２４へ制御信号を出力する。

つまり、制御装置２１は、保持システム２６へ制御信号を出力することで、この保持システム２６が、基板２８を塗布装置１０外から受け取ってテーブル２４へ受け渡し、または塗布膜１０１(図４)が形成された基板２８をテーブル２４から受け取って塗布装置１０外へ受け渡す。また、テーブル２４は、制御装置１１からの制御信号によって、保持システム２６から受け取った基板２８を吸着して保持する。更に、モーター２０は、テーブル２４に基板２８が吸着された後に、制御装置１１からの制御信号によって、移動テーブル１６を吸着位置から塗布開始位置へ移動させ、この移動テーブル１６を後に詳説する走査速度で、基板２８に塗布液を塗布させるために塗布終了位置まで移動（走査）させ、その後、この移動テーブル１６を塗布終了位置と吸着位置との間で往復移動させる。

上記塗布システム３０は、図２に示すように、サーボモータ５２及びエアシリンダ７１が制御装置１１に接続されている。制御装置１１からの制御信号によりサーボモータ５２が動作して、液槽６６及びノズル８２を昇降させ、また、制御装置１１からの制御信号によりエアシリンダ７１が動作して、液槽６６に対しノズル８２を昇降させる。保持システム２６、テーブル２４、モーター２０及び塗布システム３０（サーボモータ５２及びエアシリンダ７１）が上述のように制御装置１１により制御されることによって実施される塗布動作の概略を、次に示す。

基板２８に塗布液を塗布する場合には、制御装置１１は、まず、図１に示す移動フレーム１６を制御してテーブル２４を塗布終了位置に位置付ける。この状態で、保持システム２６に基板２８がセットされる。次に、制御装置１１は、移動フレーム１６を制御しテーブル２４を吸着位置に位置づけて、保持システム２６により、被塗布面２８Ａが下方を向くように基板２８をテーブル２４の吸着面２７に吸着させる。その後、制御装置１１は、移動フレーム１６を制御して、テーブル２４に吸着された基板２８を塗布開始位置まで移動させる。

ベースフレーム１２の塗布位置に設置された塗布システム３０では、液槽６６に塗布液が所定高さまで満たされ、この液槽６６内でノズル８２が、塗布液中に沈んだ状態とされている。制御装置１１は、塗布開始位置に基板２８が位置づけられた段階で、液槽６６をノズル８２と共に、基板２８の下方位置まで上昇させる。

この液槽６６及びノズル８２を上昇させる方法は、図２に示すように、サーボモータ５２を回転させて左右一対の移動コッタ３４，３６を移動させる。すると、左右方向に移動が規制された支持プレート５４が、移動コッタ３４，３６の斜面４０，４６に設けられたリニアウェイ４２，４８に沿って上方へのみ移動する。支持プレート５４が上方に移動すると、液槽６６とノズル８２が同時に上方に移動する。液槽６６が基板２８の下方まで上昇したときに、制御装置１１はその上昇を一旦停止させる。

次に、制御装置１１は、上述のようにして上昇した液槽６６からノズル８２のみを突出させる。このために、制御装置１１は、左右移動プレート７０をエアシリンダ７１によって左右方向に移動させる。この場合、上下移動プレート７４は、ガイドシャフト７６によって左右方向への移動が規制されているため、左右移動プレート７０が左右方向に移動すると、リニアウェイ７２が斜めに設けられているので、上下移動プレート７４は上方へのみ移動する。上下移動プレート７４が上方に移動すると、ノズル支持シャフト７８、７９、８０も同時に上方へ移動して、ノズル８２が上昇する。ノズル８２が液槽６６の塗布液から上昇する際に、その毛管状隙間８８の間に塗布液が満たされているため、ノズル８２は、毛管状隙間８８に塗布液が先端(先端開口部８３)まで満たされた状態で上昇する。そして、制御装置１１は、そのノズル８２の上昇を停止させる。

制御装置１１は、上述のようにノズル８２が突出した状態で液槽６６を再び上昇させて、ノズル８２の先端開口部８３を基板２８の被塗布面２８Ａに接近させ、ノズル８２の毛管状隙間８８内に満たされた塗布液を、ノズル８２の先端開口部８３から基板２８の被塗布面２８Ａに接液させる。次に、制御装置１１は、上述のように接液した状態で、ノズル８２と共に液槽６６を塗布高さの位置まで下降させる。このとき、ノズル８２の先端の位置と基板２８の被塗布面２８Ａとの距離が塗布厚さとなる。

上述のようにノズル８２を塗布高さの位置まで下降させた後、制御装置１１は、基板２８を移動フレーム１６によって所定の走査速度(後に詳説)で塗布終了位置まで、塗布システム３０に対して相対移動させる。すると、塗布液は、毛管現象の作用でノズル８２の毛管状隙間８８内を流動し、この毛管状隙間８２の先端開口部８３を経て、基板２８の被塗布面２８Ａにおいて左右方向(即ち、ノズル８２に平行な方向)に接液された状態で、基板２８が前後方向に移動(走査)することにより上記被塗布面２８Ａに平面状態に塗布される。すなわち、塗布液が基板２８の被塗布面２８Ａに所定の塗布厚さで平面状態に塗布されて、塗布膜１０１(図４)が形成される。なお、この基板２８の走査中に、基板２８の前後方向(即ち、基板２８の走査方向Ｍ)の姿勢、及び左右方向の姿勢は、どちらも水平に維持される。

制御装置１１は、基板２８を塗布終了位置で一旦停止させ、ノズル８２及び液槽６６をそれぞれ塗布高さの位置から下降させて、ノズル８２の先端開口部８３を基板２８から離反する。ノズル８２が基板２８の被塗布面２８Ａから離れた後、制御装置１１は、図１に示すようにテーブル２４を後方へ移動させ、吸着位置に位置づける。制御装置１１は、この吸着位置で、保持システム２６により基板２８をテーブル２４から取り外す。その後、テーブル２４が制御装置１１により塗布終了位置へ移動し、基板２８が保持システム２６から取り外されて、一連の塗布動作が終了する。

さて、上記制御装置１１が実施する上述の塗布動作のうち、塗布膜１０１の膜厚を均一化するためになされる基板２８とノズル８２の相対的な走査速度、本実施の形態では基板２８の走査速度の制御について、以下に説明する。

一般に、基板２８の被塗布面２８Ａに形成される塗布膜１０１の膜厚は、図６に示すように、基板２８の移動フレーム１６による走査速度に対して相関関係（即ちほぼ比例関係）を有する。この塗布膜１０１の膜厚と基板２８の走査速度の関係データ（膜厚‐走査速度データ）が、制御装置１１の記憶手段としてのメモリ１３(図１)に記憶される。

図１に示すように、塗布装置１０には、基板２８の走査により塗布システム３０が被塗布面２８Ａに塗布液を塗布するときの当該基板２８の走査方向Ｍにおいて、上記塗布システム３０の下流側に測定手段としての膜厚測定装置１０２が設置される。この膜厚測定装置１０２は、図５に示すように、基板２８の走査方向Ｍに沿う複数の塗布領域（例えば塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、Ｙ５）毎に、塗布システム３０のノズル８２に平行な複数の位置Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３、Ｘ４、Ｘ５に対応して設定された複数の測定点１０３において、基板２８の被塗布面２８Ａに形成された塗布膜１０１の膜厚を、例えば基板２８の上記走査方向Ｍへの走査中に測定して、その膜厚実測データを制御装置１１へ出力する。

実際には、図１に示す膜厚測定装置１０２は、例えば光干渉式膜厚測定装置を用いることができる。即ち、この光干渉式膜厚測定装置が、塗布膜１０１が形成された基板２８へ照射した、上記塗布膜１０１を感光しない波長の光の反射スペクトルを測定して制御装置１１へ出力し、この制御装置１１が、上記反射スペクトルから当該基板２８における塗布膜１０１の膜厚を求める。塗布膜１０１が形成された基板２８からの反射光強度は、塗布膜１０１の表面からの反射光と塗布膜１０１の裏面からの反射光とにより干渉し、波長の変化に伴って変動するため、上記反射スペクトルは干渉波を描くことになる。この干渉波の極大及び極小の波長を求めることで、塗布膜１０１の膜厚を求めることが可能となる。

制御装置１１は、更に、図５に示す各塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、Ｙ５毎に、ノズル８２に平行な複数の測定点１０３での塗布膜１０１の膜厚実測データを平均化し、各塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、Ｙ５毎に膜厚平均データを算出する。

制御装置１１は、膜厚測定装置１０２にて測定された膜厚実測データから算出した各塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、Ｙ５毎の膜厚平均データと、あらかじめ記憶した塗布膜の膜厚と基板の走査速度との関係データ（膜厚‐走査速度データ；図６参照）とに基づいて、基板２８の被塗布面２８Ａに塗布液を塗布するための基板２８の走査速度を、基板２８の被塗布面２８Ａにおいてノズル８２からの塗布液に接する各塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、Ｙ５毎に適宜変更して補正する。この補正した走査速度を補正走査速度と称する。

例えば、各塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４またはＹ５における塗布膜１０１の膜厚平均データが膜厚許容範囲の上限α（図５（Ｂ））よりも高いときには、上記膜厚‐走査速度データから基板２８の走査速度を、当該塗布領域の膜厚を膜厚許容範囲にすべく遅く設定して補正走査速度とする。また、各塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４またはＹ５における塗布膜１０１の膜厚平均データが、膜厚許容範囲の下限β（図５（Ｂ））よりも低いときには、上記膜厚‐走査速度データから基板２８の走査速度を、当該塗布領域の膜厚を膜厚許容範囲内とすべく速く設定して補正走査速度とする。

制御装置１１は、先に他の基板２８に形成された塗布膜１０１について、全ての塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４及びＹ５の複数の測定点１０３において膜厚測定装置１０２により測定された膜厚実測データから、上述の如く各塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、Ｙ５毎に膜厚平均データを算出する。制御装置１１は、これらの膜厚平均データと上記膜厚‐走査速度データ(図６参照)から、塗布システム３０のノズル８２から次に塗布液を塗布するときの基板２８の走査速度を、基板２８の被塗布面２８Ａにおける各塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、Ｙ５毎に変更して補正走査速度を設定する。この補正走査速度の設定は、一枚または所定枚数の基板２８に塗布液を塗布する毎に実施する。そして、制御装置１１は、次に塗布すべき基板２８の被塗布面２８Ａに塗布液を塗布する場合に、上記各塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、Ｙ５毎に設定した補正走査速度を適用して、移動テーブル１６のモーター２０及び塗布システム３０を制御し、この次に塗布すべき基板２８の被塗布面２８Ａに塗布液を塗布させる。

上述の塗布時における基板２８の走査速度制御を、図７のフローチャートを用いて更に詳説する。

制御装置１１は、まず、ターゲット膜厚Ｄoの塗布膜１０１を塗布するために、移動テーブル１６によって基板２８を一定速度Ｓoで塗布システム３０に対して走査させ、基板２８の被塗布面２８Ａに塗布膜１０１を形成する。膜厚測定装置１０２は、この塗布膜１０１の膜厚を、基板２８の走査方向Ｍに沿う各塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、Ｙ５毎に、塗布システム３０のノズル８２に平行な複数の測定点１０３（図５）において測定し、例えば膜厚実測データＤ（Ｘm、Ｙn）（ｍ、ｎは１〜５の整数）を得る。制御装置１１は、この膜厚実測データＤを各塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、Ｙ５毎に平均して、膜厚平均データＤave（Ｘave、Ｙn）を算出する（ＳＴ１）。

各塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、Ｙ５における、膜厚平均データＤaveと上記ターゲット膜厚Ｄoとの膜厚差ΔＤ（Ｘave、Ｙn）は、基板２８における走査速度の速度差ΔＳ（Ｘave、Ｙn）との間で、相関関係
ΔＤ＝Ｋ・ΔＳ（図６参照）
を有することから、制御装置１１は、この一次近次式の相関係数Ｋ（定数）をあらかじめ統計的に求めておく（ＳＴ２）。

制御装置１１は、ステップＳＴ１で求めた各塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、Ｙ５毎の膜厚平均データＤave（Ｘave、Ｙn）と前記ターゲット膜厚Ｄoとから、各塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、Ｙ５毎に膜厚差ΔＤ（Ｘave、Ｙn）を次式の如く算出する。
ΔＤ＝Ｄo−Ｄave
次に、制御装置１１は、各塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、Ｙ５毎に、上記相関係数Ｋを用いて走査速度の速度差ΔＳ（Ｘave、Ｙn）を次式の如く算出する。
ΔＳ＝（Ｄo−Ｄave）／Ｋ
更に、制御装置１１は、上記速度差ΔＳを用いて、基板２８の走査速度を補正する補正走査速度Ｓ（Ｘave、Ｙn）を、各塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、Ｙ５毎に次式の如く算出する（ＳＴ３）。
Ｓ＝Ｓo＋ΔＳ
＝Ｓo＋（Ｄo−Ｄave）／Ｋ

次回に塗布すべき基板２８への塗布時に、制御装置１１は、上述の如く算出した各塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、Ｙ５毎の補正走査速度Ｓを適用する。つまり、制御装置１１は、この次に塗布すべき基板２８の各塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、Ｙ５に塗布システム３０のノズル８２が接液する際に、その時の当該基板２８の走査速度を、上述の如く各塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、Ｙ５毎に算出した補正走査速度Ｓの値に変更して設定し、各塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、Ｙ５に塗布液を塗布する（ＳＴ４）。

尚、制御装置１１は、ステップＳＴ４にて塗布液を塗布して基板２８に塗布膜１０１を形成した後、膜厚測定装置１０２を用いて塗布膜１０１の膜厚を、各塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、Ｙ５毎に複数の測定点１０３において測定し（ＳＴ５）、これらの膜厚実測データと、この基板２８を塗布したときの各塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、Ｙ５における走査速度との関係を、ステップＳＴ２における膜厚差ΔＤと速度差ΔＳとの相関関係に反映させてもよい。

以上のように構成されたことから、上記実施の形態によれば、次の効果（１）〜（３）を奏する。
（１）制御装置１１が、基板２８の被塗布面２８Ａに塗布液を塗布するための基板２８の走査速度を、塗布膜１０１の各測定点１０３における膜厚実測データ、及び塗布膜の膜厚と基板の走査速度との関係データ（膜厚‐走査速度データ；図６参照）とに基づき、基板２８の被塗布面２８Ａにおける各塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、Ｙ５毎に変更して補正し、この補正走査速度を用いて各塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、Ｙ５に塗布液を塗布させる。この補正走査速度は、基板２８の被塗布面２８Ａにおける各塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、Ｙ５に形成される塗布膜１０１の膜厚が所定範囲の値となるように、各塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、Ｙ５毎に設定したものであることから、基板２８の被塗布面２８Ａに形成される塗布膜１０１の、基板２８の走査方向Ｍに沿う膜厚ムラ(ばらつき)を抑制でき、塗布膜１０１の膜厚を均一化できる。

（２）基板２８に形成される塗布膜１０１の膜厚の均一化が、基板２８の走査速度を、基板２８の被塗布面２８Ａにおける走査方向Ｍに沿う各塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、Ｙ５毎に変更して補正することで実現されることから、ノズル８２の昇降機構など、塗布装置１０の装置構造の組付けを調査して調整する必要がないので、基板２８における塗布膜１０１の膜厚の均一化を迅速且つ容易に実施でき、塗布膜１０１が形成された基板２８の生産性を向上させることができる。

（３）他の基板２８において先に形成された塗布膜１０１の、全ての塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、Ｙ５毎の膜厚データ(膜厚平均データなど)等に基づいて設定した補正走査速度を用いて、次に塗布すべき基板２８の被塗布面２８Ａに塗布液を塗布することから、他の基板２８に対して先に形成された塗布膜１０１の全面の膜厚データを、次に塗布すべき基板２８への塗布液の塗布時に反映させることができるので、この塗布すべき基板２８に形成される塗布膜１０１の膜厚を、塗布膜１０１の全面に渡り均一化できる。

［Ｂ］第２の実施の形態（図８）
図８は、本発明に係る塗布装置における第２の実施の形態において、制御装置が実施する、移動テーブルによる基板の走査速度設定手順を示すフローチャートである。この第２の実施の形態において、前記第１の実施の形態と同様な部分は、同一の符号を付すことにより説明を省略する。

この他の実施の形態における塗布装置１０では、図４の２点鎖線に示すように、測定手段としての膜厚測定装置１１２は、塗布システム３０における液槽６６のスリット８４近傍で、基板２８の被塗布面２８Ａに形成される塗布膜１０１に対向して配置される。この膜厚測定装置１１２は、基板２８の被塗布面２８Ａにおける走査方向Ｍに沿う各塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、Ｙ５において、ノズル８２により塗布された直後の上記塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４またはＹ５に形成された塗布膜１０１の膜厚を、ノズル８２に平行な複数の測定点１０３において、前記膜厚測定装置１０２と同様に測定する。

制御装置１１は、塗布システム３０のノズル８２による基板２８の被塗布面２８への塗布動作中に、膜厚測定装置１１２により測定された一の塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４またはＹ５における塗布膜１０１の膜厚実測データをリアルタイムで入力し、この膜厚実測データから当該一の塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、Ｙ５の膜厚平均データを算出し、次に、この膜厚平均データと、メモリ１３にあらかじめ記憶した塗布膜の膜厚と基板の走査速度との関係データ（膜厚‐走査速度データ；図６参照）とに基づいて、現在塗布動作中の基板２８における他の塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４またはＹ５(つまり、膜厚実測データを測定した上記一の塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、Ｙ５に近接する次に塗布すべき塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４またはＹ５)に塗布液を塗布するための基板２８の走査速度を変更して補正し、この他の塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４またはＹ５にノズル８２から塗布液を塗布させる。上記補正走査速度の設定は、塗布領域の膜厚を許容範囲内とすべく、一の塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４またはＹ５の膜厚平均データが膜厚許容範囲の上限α(図５)よりも高い場合に遅く設定し、膜厚許容範囲の下限βよりも低い場合に速く設定する。

上述の塗布時における基板２８の走査速度制御を、図８のフローチャートを用いて更に説明する。

制御装置１１は、まず、ターゲット膜厚Ｄoの塗布膜１０１を形成するために、移動テーブル１６によって基板２８を一定速度Ｓoで塗布システム３０に対して走査させ、当該基板２８における塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、Ｙ５において、走査方向Ｍに沿う最初の塗布領域Ｙ１（図５）に塗布液を塗布して塗布膜１０１を形成する（ＳＴ１１）。

膜厚測定装置１１２は、最初の塗布領域Ｙ１に塗布されて形成された塗布膜１０１の膜厚を、ノズル８２に平行な複数の測定点１０３において測定し、膜厚実測データＤ（Ｘm、Ｙ１）を得る。制御装置１１は、この膜厚実測データＤを平均して膜厚平均データＤave（Ｘave、Ｙ１）を算出する（ＳＴ１２）。

塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、Ｙ５における、膜厚平均データＤave（Ｘave、Ｙn）と上記ターゲット膜厚Ｄoとの膜厚差ΔＤ（Ｘave、Ｙn）は、基板２８における走査速度の速度差ΔＳ（Ｘave、Ｙn）との間で、前述の如く相関関係
ΔＤ＝Ｋ・ΔＳ
を有することから、制御装置１１は、この一次近似式の相関係数Ｋ（定数）をあらかじめ統計的に求めておく（ＳＴ１３）。

制御装置１１は、ステップＳ１２で求めた最初の塗布領域Ｙ１の膜厚平均データＤave（Ｘave、Ｙ１）と前記ターゲット膜厚Ｄoとから、この塗布領域Ｙ１における膜厚差ΔＤ（Ｘave、Ｙ１）を、
ΔＤ＝Ｄo−Ｄave
の如く算出し、当該塗布領域Ｙ１において、基板２８の走査速度の速度差ΔＳ（Ｘave、Ｙ１）を、
ΔＳ＝（Ｄo−Ｄave）／Ｋ
として算出する。更に、制御装置１１は、上記速度差ΔＳを用いて、基板２８の走査速度を補正する補正走査速度Ｓ（Ｘave、Ｙ１）を、
Ｓ＝Ｓo＋ΔＳ
＝Ｓo＋（Ｄo−Ｄave）／Ｋ
の如く算出する（ＳＴ１４）。

制御装置１１は、現在塗布動作中の基板２８の他の塗布領域（例えば、塗布領域Ｙ１に最も近接する次の塗布領域Ｙ２）への塗布動作時に、上述のようにして算出した補正走査速度Ｓ（Ｘave、Ｙ１）を適用して、この他の塗布領域Ｙ２に塗布液を塗布させて塗布膜１０１を形成する（ＳＴ１５）。

この他の塗布領域Ｙ２に塗布膜を形成した直後、この他の塗布領域Ｙ２における塗布膜の膜厚を膜厚測定装置１１２が測定し（ＳＴ１２）、この膜厚実測データＤ（Ｘm、Ｙ２）を制御装置１１が平均して膜厚平均データＤave（Ｘave、Ｙ２）を算出し、制御装置１１は更に、この膜厚平均データＤaveに基づき前述と同様にして、補正走査速度Ｓ（Ｘave、Ｙ２）を算出する（ＳＴ１４）。制御装置１１は、この補正速度Ｓを現在塗布中の基板２８における次の他の塗布領域（例えば、塗布領域Ｙ２に最も近接する次の塗布領域Ｙ３）に適用して、当該次の他の塗布領域Ｙ３に塗布膜１０１を形成する（ＳＴ１５）。

このようにして、現在塗布中の基板２８の全ての塗布領域Ｙ１〜Ｙ５に塗布液が塗布される。尚、最後に塗布を実施した塗布領域Ｙ５に形成された塗布膜１０１の膜厚を、複数の測定点１０３において膜厚測定装置１１２が測定し、これらの膜厚実測データと、この塗布領域Ｙ５を塗布した時の基板２８の走査速度との関係を、ステップＳＴ１３における膜厚差ΔＤと速度差ΔＳとの相関関係に反映させてもよい。

上述のように構成されたことから、上記第２の実施の形態においても、前記第１の実施の形態の効果（１）及び（２）と同様な効果を奏するほか、次の効果（４）を奏する。

（４）基板２８の被塗布面２８Ａに塗布液を塗布している過程で、塗布直後の塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４またはＹ５における塗布膜１０１の膜厚データと、塗布時における塗布膜の膜厚と基板の走査速度との関係データ（膜厚‐走査速度データ；図６参照）とに基づき、当該基板２８の被塗布面２８Ａにおける次の他の塗布領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４またはＹ５に塗布液を塗布するための基板２８の走査速度を、リアルタイムで変更して補正することから、現在塗布を実施している基板２８に対して塗布膜１０１の膜厚の均一化を図ることができる。

以上、本発明を上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
例えば、上記実施の形態では、基板２８に形成される塗布膜１０１の膜厚を均一にする場合を述べたが、この塗布膜１０１を、基板２８の走査方向Ｍに沿って部分的または連続的に変化させるものでもよい。また、上記実施の形態では、移動テーブル１６によって基板２８を塗布システム３０に対し走査するものを述べたが、塗布システム３０のノズル８２を基板２８に対し走査させてもよい。

本発明に係る塗布装置における第１の実施の形態を示す概略側面図である。 図１の塗布システムを示す正面図である。 図２のIII‐III線に沿う断面図である。 図３の液槽及びノズルを拡大して示す断面図である。 基板における被塗布面の塗布領域と、基板に形成された塗布膜の膜厚測定位置(測定点)とを示し、（Ａ）が基板の平面図、（Ｂ）が基板の側面図である。 基板とノズルの相対的な走査速度と、基板に形成される塗布膜の膜厚との相関関係を示すグラフである。 図１の制御装置が実施する、移動テーブルによる基板の走査速度設定手順を示すフローチャートである。 本発明に係る塗布装置における第２の実施の形態において、制御装置が実施する、移動テーブルによる基板の走査速度設定手順を示すフローチャートである。

符号の説明

１０ 塗布装置
１１ 制御装置(制御手段)
１３ メモリ(記憶手段)
１６ 移動フレーム(走査手段)
２８ 基板
２８Ａ 被塗布面
３０ 塗布システム
３３ 昇降機構部(接離手段)
６６ 液槽
８２ ノズル
８３ 先端開口部
１０１ 塗布膜
１０２ 膜厚測定装置(測定手段)
１０３ 測定点
１１２ 膜厚測定装置
Ｍ 基板の走査方向
Ｄ 膜厚実測データ
Ｄave 膜厚平均データ
Ｓ 補正速度

Claims (10)

1. ノズルを通過して先端開口部に到達した塗布液を基板の被塗布面に接液させ、上記基板と上記ノズルを相対的に走査させることにより、上記被塗布面に塗布液を塗布して塗布膜を形成する塗布方法において、
   上記基板と上記ノズルの相対的な走査速度を、上記基板の上記被塗布面における上記基板と上記ノズルの相対的な走査方向に沿う各塗布領域毎に適宜変更して補正し、この補正した走査速度を用いて上記塗布液を塗布することを特徴とする塗布方法。
2. 上記補正した走査速度は、基板とノズルとを相対的に走査させる際の走査速度と塗布された膜厚との相関関係と、先に形成された塗布膜の走査方向に沿う各塗布領域毎の膜厚データとに基づき、上記各塗布領域毎に形成される塗布膜の膜厚が所定範囲となるように上記各塗布領域毎に設定したものであることを特徴とする請求項１に記載の塗布方法。
3. 上記膜厚データは、他の基板に対して先に形成された塗布膜の膜厚データであることを特徴とする請求項２に記載の塗布方法。
4. 上記膜厚データは、基板の被塗布面に塗布液を塗布している過程で、塗布直後の塗布領域において測定した塗布膜の膜厚データであり、
   上記補正した走査速度を、上記膜厚データを測定した上記塗布領域に近接する次の塗布領域の塗布に適用したことを特徴とする請求項２に記載の塗布方法。
5. 上記基板がフォトマスクブランクであり、塗布液がレジストであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の塗布方法。
6. 先端開口部に連通する隙間を備え、塗布液を上記隙間を経て上記先端開口部へ導くノズルと、
   このノズルの上記先端開口部を基板の被塗布面に対し接近または離反させて、上記先端開口部に到達した塗布液を上記被塗布面に接液可能とする接離手段と、
   上記ノズルと上記基板とを上記被塗布面に平行な走査方向に相対的に走査させて、上記被塗布面に接液した上記先端開口部内の塗布液を当該被塗布面に塗布して塗布膜を形成可能とする走査手段と、
   上記基板と上記ノズルの相対的な走査速度を、上記基板の上記被塗布面における上記基板と上記ノズルの相対的な走査方向に沿う各塗布領域毎に適宜変更して補正し、この補正した走査速度を用いて各塗布領域に塗布を実施させる制御手段と、を有することを特徴とする塗布装置。
7. 先端開口部に連通する隙間を備え、塗布液を上記隙間を経て上記先端開口部へ導くノズルと、
   このノズルの上記先端開口部を基板の被塗布面に対し接近または離反させて、上記先端開口部に到達した塗布液を上記被塗布面に接液可能とする接離手段と、
   上記ノズルと上記基板とを上記被塗布面に平行な走査方向に相対的に走査させて、上記被塗布面に接液した上記先端開口部内の塗布液を当該被塗布面に塗布して塗布膜を形成可能とする走査手段と、
   上記基板と上記ノズルとを相対的に走査させる際の走査速度と塗布された膜厚との相関関係を予め記憶する記憶手段と、
   先に形成された上記塗布膜の、走査方向に沿う各塗布領域毎の膜厚を測定する測定手段と、
   上記記憶手段に記憶された上記相関関係と、上記測定手段にて測定された上記各塗布領域毎の膜厚データとに基づき、上記各塗布領域毎に形成される上記塗布膜の膜厚が所定範囲となるように上記走査速度を上記塗布領域毎に補正し、この補正した走査速度を用いて各塗布領域に塗布を実施させる制御手段と、を有することを特徴とする塗布装置。
8. 上記膜厚データは、他の基板に対して先に形成された塗布膜の膜厚データであることを特徴とする請求項７に記載の塗布装置。
9. 上記膜厚データは、基板の被塗布面に塗布液を塗布している過程で、塗布直後の塗布領域において測定した塗布膜の膜厚データであり、
   上記制御手段は、補正した走査速度を、上記膜厚データを測定した上記塗布領域に近接する次の塗布領域の塗布に適用して塗布を実施することを特徴とする請求項７に記載の塗布装置。
10. 上記基板がフォトマスクブランクであり、塗布液がレジストであることを特徴とする請求項６乃至９のいずれかに記載の塗布装置。

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