JP2006287183A - レーザアニール装置のレーザ照射装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面に半導体膜を有する平板状の基板3の一部に、矩形状の集光レーザビーム2をその短手方向に移動しながら照射して半導体膜の全面をアニーリングするレーザアニール装置のレーザ照射装置。集光レーザビーム2を長手方向に移動するビーム移動装置20を備える。このビーム移動装置により、集光レーザビーム2が照射されている膜部分が溶融し固化する時間内に、集光レーザビーム2の長手方向に存在する干渉縞の位相の1/2以上に相当する距離を長手方向に移動する。
【選択図】 図1
Description
アモルファスSiの多結晶化には、照射するビームのエネルギー強度が結晶粒の特性に大きく影響する。そのため、干渉縞が発生した矩形状ビームを照射すると、その強度分布によって結晶粒特性が変わってしまう問題がある。
また、特許文献2の手段では、回路パターンの像を固定された感光基板上に露光することはできるが、露光するのに必要なパルス数Nの照射の間、基板を固定する必要があるため、大型基板のレーザアニールには適用できない問題点がある。
さらに、特許文献3の手段では、特殊な光学素子である音響光学偏向器を必要とする問題点があった。
集光レーザビームを長手方向に移動するビーム移動装置を備え、該ビーム移動装置により、集光レーザビームが照射されている膜部分が溶融し固化する時間内に、集光レーザビームの長手方向に存在する干渉縞の位相の1/2以上に相当する距離を長手方向に移動する、ことを特徴とするレーザアニール装置のレーザ照射装置が提供される。
従って、集光レーザビームの長手方向に強度分布(すなわち干渉縞)が存在しても、各膜部分はこれを位相の1/2以上に相当する時間で平均化した強度を受け、実質的にどの場所にもほぼ均一なエネルギーが入射される。
この効果により、照射した全領域で均一な特性の結晶粒を得ることができる。そのため、可干渉性を低減させる光学系なども要らなくなり、装置の光学系構成を簡易化できる。
この構成により、入射レーザビーム1を反射ミラー12で反射し、ビームエキスパンダー13により図で上下方向に広げ、シリンドリカルアレイ14で上下方向を複数に分割し、それぞれを集光用レンズ15で基板3に集光するようになっている。
入射レーザビーム1は、例えば干渉パターン強度の高いYAGレーザ光であるが、YLF,YVO4等の固体レーザでも、エキシマレーザであってもよい。
反射ミラー12に入射する入射レーザビーム1は、予めこの図で幅方向にA1−A2に広げられた矩形断面のビームであるのが好ましいが、本発明はこれに限定されず、断面が円形または点状であってもよい。
なおいずれの場合でも、基板3の表面に集光された集光レーザビーム2は、図で上下方向にB1−B2の細長い矩形状または線状のビームとなる。
なお、基板3はこの例では鉛直に示しているが、水平に配置し水平に移動するのが好ましい。
上述した構成によりこのレーザ照射装置10を備えたレーザアニール装置は、基板3の一部に、矩形状の集光レーザビーム2をその短手方向に移動しながら照射して半導体膜の全面をアニーリングすることができる。
干渉縞の位相の1/2に相当する距離は、干渉縞の山谷の間分、すなわち1周期2πに対しπの位相に相当する。
ビーム移動装置20は、電動アクチュエータでも、振動素子であってもよい。振動素子を用いる場合、レーザの周波数、矩形ビームの短手長さ、搬送速度から、ある一定の周期で振動させるのがよい。
また、光学素子の振動には、周波数が小さい場合には電動アクチュエータ(例えばモータ)、高い周波数(数100Hz〜数kHz)で振動させるためには、ピエゾ素子などを用いる。
従って、集光レーザビーム2の長手方向に強度分布(すなわち干渉縞)が存在しても、図2(C)に示すように、各膜部分はこれを位相の1/2以上に相当する時間で平均化した強度を受け、実質的にどの場所にもほぼ均一なエネルギーが入射される。
この効果により、照射した全領域で均一な特性の結晶粒を得ることができる。そのため、可干渉性を低減させる光学系なども要らなくなり、装置の光学系構成を簡易化できる。
この構成により、入射レーザビーム1を反射ミラー12で反射し、ビームエキスパンダー13により図で上下方向に広げ、入射レンズ16で導波路17に導き、導波路17内で平均化し、端面転写光学系18で基板3に集光するようになっている。
その他の構成、および作用効果は第1実施形態と同様である。
この構成により、入射レーザビーム1をプリズム19で屈折し、ビームエキスパンダー13により図で上下方向に広げ、シリンドリカルアレイ14で上下方向を複数に分割し、それぞれを集光用レンズ15で基板3に集光するようになっている。
この構成により、入射レーザビーム1を反射ミラー12で反射又はプリズム19で屈折し、ビームエキスパンダー13により図で上下方向に広げ、シリンドリカルアレイ14で上下方向を複数に分割し、それぞれを集光用レンズ15で基板3に集光するようになっている。
その他の構成、および作用効果は第1実施形態と同様である。
この構成により、入射レーザビーム1を反射ミラー12で反射又はプリズム19で屈折し、ビームエキスパンダー13により図で上下方向に広げ、入射レンズ16で導波路17に導き、導波路17内で平均化し、端面転写光学系18で基板3に集光するようになっている。
その他の構成、および作用効果は第1実施形態と同様である。
すなわち、本発明により、光学素子を一定の周波数で振動させることにより、ショット毎に干渉縞のエネルギー分布が移動して、平均すると、どの場所でもほぼ均一なエネルギーが入射されることがわかる。
この効果により、照射した全領域で均一な特性の結晶粒を得ることができる。そのため、可干渉性を低減させる光学系なども要らなくなり、装置の光学系構成を簡易化できる。
10 レーザ照射装置、12 反射ミラー、
13 ビームエキスパンダー、14 シリンドリカルアレイ、
15 集光用レンズ、16 入射レンズ、
17 導波路、18 端面転写光学系、19 プリズム、
20 ビーム移動装置、21 ミラー揺動装置、
22 レンズアレイ揺動装置、23 レンズアレイ往復動装置、
24 入射レンズ揺動装置、25 導波路揺動装置、
26 導波路往復動装置、27 プリズム揺動装置、
28 レンズ揺動装置、29 レンズ往復動装置、
30 転写光学系揺動装置、31 転写光学系往復動装置
Claims (3)
- 表面に半導体膜を有する平板状の基板の一部に、矩形状の集光レーザビームをその短手方向に移動しながら照射して前記半導体膜の全面をアニーリングするレーザアニール装置のレーザ照射装置であって、
集光レーザビームを長手方向に移動するビーム移動装置を備え、該ビーム移動装置により、集光レーザビームが照射されている膜部分が溶融し固化する時間内に、集光レーザビームの長手方向に存在する干渉縞の位相の1/2以上に相当する距離を長手方向に移動する、ことを特徴とするレーザアニール装置のレーザ照射装置。 - 前記ビーム移動装置は、シリンドリカルレンズアレイ、導波路、反射ミラー、プリズム、集光用レンズ、端面転写光学系、またはその他の光学素子を集光レーザビームの長手方向に揺動または往復動させる電動アクチュエータである、ことを特徴とする請求項1に記載のレーザアニール装置のレーザ照射装置。
- 前記ビーム移動装置は、シリンドリカルレンズアレイ、導波路、反射ミラー、プリズム、集光用レンズ、端面転写光学系、またはその他の光学素子を集光レーザビームの長手方向に所定の周期で振動させる振動素子である、ことを特徴とする請求項1に記載のレーザアニール装置のレーザ照射装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005346466A JP2006287183A (ja) | 2005-03-10 | 2005-11-30 | レーザアニール装置のレーザ照射装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005066513 | 2005-03-10 | ||
JP2005346466A JP2006287183A (ja) | 2005-03-10 | 2005-11-30 | レーザアニール装置のレーザ照射装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006287183A true JP2006287183A (ja) | 2006-10-19 |
Family
ID=37408706
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005346466A Withdrawn JP2006287183A (ja) | 2005-03-10 | 2005-11-30 | レーザアニール装置のレーザ照射装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2006287183A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009087784A1 (ja) * | 2008-01-07 | 2009-07-16 | Ihi Corporation | レーザアニール方法及び装置 |
JP2011091357A (ja) * | 2009-10-26 | 2011-05-06 | Samsung Mobile Display Co Ltd | レーザーを利用したシリコン結晶化システム及びシリコン結晶化方法 |
US8106341B2 (en) | 2008-01-24 | 2012-01-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser annealing apparatus and method |
US8115137B2 (en) | 2008-06-12 | 2012-02-14 | Ihi Corporation | Laser annealing method and laser annealing apparatus |
US8337618B2 (en) | 2009-10-26 | 2012-12-25 | Samsung Display Co., Ltd. | Silicon crystallization system and silicon crystallization method using laser |
JP2016178305A (ja) * | 2015-03-20 | 2016-10-06 | ウルトラテック インク | レーザアニーリング用のパルスレーザ光線プロファイルの不均一性を減少させるためのシステム及び方法 |
CN108067756A (zh) * | 2016-11-07 | 2018-05-25 | 三星显示有限公司 | 激光晶化装置及晶化激光束的控制方法 |
US10515832B2 (en) | 2016-12-05 | 2019-12-24 | Samsung Display Co. Ltd. | Laser processing apparatus and method for manufacturing the same |
JP2023520427A (ja) * | 2020-03-30 | 2023-05-17 | トルンプフ レーザー- ウント ジュステームテヒニク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 光学装置及びレーザシステム |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01179908A (ja) * | 1988-01-11 | 1989-07-18 | Fujitsu Ltd | レーザビームの強度分布を均一化する方法 |
JPH10314970A (ja) * | 1997-05-14 | 1998-12-02 | Tsunezo Sei | レーザービーム照射の均一性を向上する方法 |
JPH11125839A (ja) * | 1997-10-24 | 1999-05-11 | Mitsubishi Electric Corp | 液晶表示装置、液晶パネル、lcdドライバ、並びにポリシリコン薄膜トランジスタの製造方法、およびレーザアニール装置 |
JPH11251261A (ja) * | 1998-03-04 | 1999-09-17 | Seiko Epson Corp | 半導体膜の製造方法、およびアニール装置及び薄膜トランジスタの製造方法及び液晶表示装置用アクティブマトリクス基板 |
JP2006049635A (ja) * | 2004-08-05 | 2006-02-16 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ照射方法及びレーザ照射装置並びにレーザアニール方法 |
-
2005
- 2005-11-30 JP JP2005346466A patent/JP2006287183A/ja not_active Withdrawn
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01179908A (ja) * | 1988-01-11 | 1989-07-18 | Fujitsu Ltd | レーザビームの強度分布を均一化する方法 |
JPH10314970A (ja) * | 1997-05-14 | 1998-12-02 | Tsunezo Sei | レーザービーム照射の均一性を向上する方法 |
JPH11125839A (ja) * | 1997-10-24 | 1999-05-11 | Mitsubishi Electric Corp | 液晶表示装置、液晶パネル、lcdドライバ、並びにポリシリコン薄膜トランジスタの製造方法、およびレーザアニール装置 |
JPH11251261A (ja) * | 1998-03-04 | 1999-09-17 | Seiko Epson Corp | 半導体膜の製造方法、およびアニール装置及び薄膜トランジスタの製造方法及び液晶表示装置用アクティブマトリクス基板 |
JP2006049635A (ja) * | 2004-08-05 | 2006-02-16 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ照射方法及びレーザ照射装置並びにレーザアニール方法 |
Cited By (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013138242A (ja) * | 2008-01-07 | 2013-07-11 | Ihi Corp | レーザアニール方法及び装置 |
CN104882371B (zh) * | 2008-01-07 | 2018-01-26 | 株式会社 Ihi | 激光退火方法以及装置 |
TWI426550B (zh) * | 2008-01-07 | 2014-02-11 | Ihi Corp | 雷射退火方法及裝置 |
JP5437079B2 (ja) * | 2008-01-07 | 2014-03-12 | 株式会社Ihi | レーザアニール方法及び装置 |
US8170072B2 (en) | 2008-01-07 | 2012-05-01 | Ihi Corporation | Laser annealing method and apparatus |
CN102513701A (zh) * | 2008-01-07 | 2012-06-27 | 株式会社Ihi | 激光退火方法以及装置 |
KR101162575B1 (ko) * | 2008-01-07 | 2012-07-05 | 가부시키가이샤 아이에이치아이 | 레이저 어닐링 방법 및 장치 |
CN101911256B (zh) * | 2008-01-07 | 2012-07-18 | 株式会社Ihi | 激光退火方法以及装置 |
WO2009087784A1 (ja) * | 2008-01-07 | 2009-07-16 | Ihi Corporation | レーザアニール方法及び装置 |
KR101242094B1 (ko) * | 2008-01-07 | 2013-03-11 | 가부시키가이샤 아이에이치아이 | 레이저 어닐링 방법 및 장치 |
US8446924B2 (en) | 2008-01-07 | 2013-05-21 | Ihi Corporation | Laser annealing method and apparatus |
JP2013138241A (ja) * | 2008-01-07 | 2013-07-11 | Ihi Corp | レーザアニール方法及び装置 |
DE102008047611B4 (de) * | 2008-01-07 | 2020-03-12 | Ihi Corporation | Verfahren und Vorrichtung für das Laserglühen |
CN104835725B (zh) * | 2008-01-07 | 2018-01-26 | 株式会社 Ihi | 激光退火方法以及装置 |
CN104882371A (zh) * | 2008-01-07 | 2015-09-02 | 株式会社Ihi | 激光退火方法以及装置 |
CN104835725A (zh) * | 2008-01-07 | 2015-08-12 | 株式会社Ihi | 激光退火方法以及装置 |
US8106341B2 (en) | 2008-01-24 | 2012-01-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser annealing apparatus and method |
US8115137B2 (en) | 2008-06-12 | 2012-02-14 | Ihi Corporation | Laser annealing method and laser annealing apparatus |
JP2011091357A (ja) * | 2009-10-26 | 2011-05-06 | Samsung Mobile Display Co Ltd | レーザーを利用したシリコン結晶化システム及びシリコン結晶化方法 |
US8337618B2 (en) | 2009-10-26 | 2012-12-25 | Samsung Display Co., Ltd. | Silicon crystallization system and silicon crystallization method using laser |
JP2016178305A (ja) * | 2015-03-20 | 2016-10-06 | ウルトラテック インク | レーザアニーリング用のパルスレーザ光線プロファイルの不均一性を減少させるためのシステム及び方法 |
US10016843B2 (en) | 2015-03-20 | 2018-07-10 | Ultratech, Inc. | Systems and methods for reducing pulsed laser beam profile non-uniformities for laser annealing |
CN108067756A (zh) * | 2016-11-07 | 2018-05-25 | 三星显示有限公司 | 激光晶化装置及晶化激光束的控制方法 |
CN108067756B (zh) * | 2016-11-07 | 2021-11-05 | 三星显示有限公司 | 激光晶化装置及晶化激光束的控制方法 |
US10515832B2 (en) | 2016-12-05 | 2019-12-24 | Samsung Display Co. Ltd. | Laser processing apparatus and method for manufacturing the same |
JP2023520427A (ja) * | 2020-03-30 | 2023-05-17 | トルンプフ レーザー- ウント ジュステームテヒニク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 光学装置及びレーザシステム |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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