JP2006287183A - レーザアニール装置のレーザ照射装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】精密かつ特殊な光学素子を用いることなく、コヒーレント性の高いレーザビームの干渉縞の影響を低減しながら大型基板上にレーザビームを均一に走査することができるレーザアニール装置のレーザ照射装置を提供する。
【解決手段】表面に半導体膜を有する平板状の基板3の一部に、矩形状の集光レーザビーム2をその短手方向に移動しながら照射して半導体膜の全面をアニーリングするレーザアニール装置のレーザ照射装置。集光レーザビーム2を長手方向に移動するビーム移動装置20を備える。このビーム移動装置により、集光レーザビーム2が照射されている膜部分が溶融し固化する時間内に、集光レーザビーム2の長手方向に存在する干渉縞の位相の1/2以上に相当する距離を長手方向に移動する。
【選択図】 図1

Description

本発明は、大型基板にレーザビームの干渉縞を低減して照射するレーザアニール装置のレーザ照射装置に関する。
半導体、液晶の分野で、ガラス基板上に成膜したアモルファスSiを多結晶化する手段として、レーザアニール装置が用いられる。このレーザアニール装置のレーザ光源として、従来は主にエキシマレーザが用いられているが、近年、YAG,YLF,YVO等の固体レーザが注目されている。
しかし、YAG,YLF,YVO等の固体レーザは、可干渉性が高く、コヒーレント長が長いため、シリンドリカルレンズアレイや導波路を用いても、重ね合わせる照射面で干渉が生じ、矩形状ビームの長手方向にエネルギー強度の高低が激しい干渉縞が発生する。
アモルファスSiの多結晶化には、照射するビームのエネルギー強度が結晶粒の特性に大きく影響する。そのため、干渉縞が発生した矩形状ビームを照射すると、その強度分布によって結晶粒特性が変わってしまう問題がある。
この問題を解決する手段として、特許文献1〜3が既に開示されている。
特許文献1の装置は、図7に示すように、レーザ光源からのレーザビーム51をビーム断面において空間的に分割する導波路54と、分割ビームを照射面上で重ね合わせて照射する重ね合せ用レンズ56と、照射面上のビーム強度を均一にする遅延板52とからなり、導波路54が、分割ビーム幅がレーザビーム断面における断面方向の空間的可干渉距離の1/2倍以上であって、遅延板52が、分割したビームの互いに隣接する隣接分割ビームの一方を他方に対して時間的可干渉距離よりも長く遅延させ、分割ビームの照射面上での干渉を軽減するものである。
特許文献2の装置は、図8に示す露光装置において、第2オプチカル・インテグレータ65に入射する複数の光束を回路パターンの像を感光基板上に露光するのに必要なパルス数Nの照射の間に半周期以上揺動させる光学部材67を第1オプチカル・インテグレータ63と第2オプチカル・インテグレータ65の間に設けたものである。
特許文献3の装置は、図9に示すレーザ照射装置において、レーザ平行光74が音響光学偏向器79を透過するときに、駆動電源71からの超音波信号によって音響光学偏向器79の屈折率を時間的に変化させるものである。
特開2003−287703号公報、「レーザビーム均一照射光学系」 特開平8−330225号公報、「照明光学装置および露光装置ならびに露光方法」 特開平11−337888号公報、「スペックルパターン分散装置及びレーザ光照射システム」
しかし、特許文献1の手段では、精密な光学素子が必要になる点や、調整方法が複雑になる問題点がある。
また、特許文献2の手段では、回路パターンの像を固定された感光基板上に露光することはできるが、露光するのに必要なパルス数Nの照射の間、基板を固定する必要があるため、大型基板のレーザアニールには適用できない問題点がある。
さらに、特許文献3の手段では、特殊な光学素子である音響光学偏向器を必要とする問題点があった。
本発明は上述した問題点を解決するために創案されたものである。すなわち、本発明の目的は、精密かつ特殊な光学素子を用いることなく、コヒーレント性の高いレーザビームの干渉縞の影響を低減しながら大型基板上にレーザビームを均一に走査することができるレーザアニール装置のレーザ照射装置を提供することにある。
本発明によれば、表面に半導体膜を有する平板状の基板の一部に、矩形状の集光レーザビームをその短手方向に移動しながら照射して前記半導体膜の全面をアニーリングするレーザアニール装置のレーザ照射装置であって、
集光レーザビームを長手方向に移動するビーム移動装置を備え、該ビーム移動装置により、集光レーザビームが照射されている膜部分が溶融し固化する時間内に、集光レーザビームの長手方向に存在する干渉縞の位相の1/2以上に相当する距離を長手方向に移動する、ことを特徴とするレーザアニール装置のレーザ照射装置が提供される。
本発明の好ましい実施形態によれば、前記ビーム移動装置は、シリンドリカルレンズアレイ、導波路、反射ミラー、プリズム、集光用レンズ、端面転写光学系、またはその他の光学素子を集光レーザビームの長手方向に揺動または往復動させる電動アクチュエータである。
また、前記ビーム移動装置は、シリンドリカルレンズアレイ、導波路、反射ミラー、プリズム、集光用レンズ、端面転写光学系、またはその他の光学素子を集光レーザビームの長手方向に所定の周期で振動させる振動素子である、ことが好ましい。
上記本発明の構成によれば、集光レーザビームを長手方向に移動するビーム移動装置を備え、この装置により、集光レーザビームが照射されている膜部分が溶融し固化する時間内に、集光レーザビームの長手方向に存在する干渉縞の位相の1/2以上に相当する距離を長手方向に移動するので、集光レーザビームが照射されている各膜部分は、溶融し固化する間に、干渉縞の位相の1/2以上に相当する強度分布の集光レーザビームを順次受ける。
従って、集光レーザビームの長手方向に強度分布(すなわち干渉縞)が存在しても、各膜部分はこれを位相の1/2以上に相当する時間で平均化した強度を受け、実質的にどの場所にもほぼ均一なエネルギーが入射される。
この効果により、照射した全領域で均一な特性の結晶粒を得ることができる。そのため、可干渉性を低減させる光学系なども要らなくなり、装置の光学系構成を簡易化できる。
以下、本発明の好ましい実施形態を図面を参照して説明する。なお、各図において共通する部分には同一の符号を付し、重複した説明を省略する。
図1は、本発明によるレーザ照射装置10の第1実施形態を示す光学系概略図である。この図において、12は反射ミラー、13はビームエキスパンダー、14はシリンドリカルアレイ、15は集光用レンズである。
この構成により、入射レーザビーム1を反射ミラー12で反射し、ビームエキスパンダー13により図で上下方向に広げ、シリンドリカルアレイ14で上下方向を複数に分割し、それぞれを集光用レンズ15で基板3に集光するようになっている。
入射レーザビーム1は、例えば干渉パターン強度の高いYAGレーザ光であるが、YLF,YVO等の固体レーザでも、エキシマレーザであってもよい。
反射ミラー12に入射する入射レーザビーム1は、予めこの図で幅方向にA1−A2に広げられた矩形断面のビームであるのが好ましいが、本発明はこれに限定されず、断面が円形または点状であってもよい。
なおいずれの場合でも、基板3の表面に集光された集光レーザビーム2は、図で上下方向にB1−B2の細長い矩形状または線状のビームとなる。
基板3は、平板状部材であり、その表面に半導体膜(例えば多結晶シリコン)を有する。また、基板3は、矩形状の集光レーザビーム2に対しその短手方向(図で紙面に直交する方向)に移動するようになっている。この移動は連続的であるのが好ましいがステップ状に断続的でもよい。また、基板3を移動させる代わりに、レーザ照射装置10の一部または全部を移動させてもよい。
なお、基板3はこの例では鉛直に示しているが、水平に配置し水平に移動するのが好ましい。
上述した構成によりこのレーザ照射装置10を備えたレーザアニール装置は、基板3の一部に、矩形状の集光レーザビーム2をその短手方向に移動しながら照射して半導体膜の全面をアニーリングすることができる。
図1において、本発明のレーザ照射装置10は、さらに集光レーザビーム2を長手方向に移動するビーム移動装置20を備える。ビーム移動装置20は、集光レーザビーム2が照射されている膜部分が溶融し固化する時間内に、集光レーザビーム2の長手方向に存在する干渉縞の位相の1/2以上に相当する距離を長手方向に移動する機能を有する。
干渉縞の位相の1/2に相当する距離は、干渉縞の山谷の間分、すなわち1周期2πに対しπの位相に相当する。
ビーム移動装置20は、この例では、反射ミラー12を揺動させるミラー揺動装置21、シリンドリカルレンズアレイ14を揺動させるレンズアレイ揺動装置22、およびシリンドリカルレンズアレイ14を往復動させるレンズアレイ往復動装置23からなる。なお、ビーム移動装置20としてこれらすべてを備える必要はなく、少なくとも1つを備えればよい。
ビーム移動装置20は、電動アクチュエータでも、振動素子であってもよい。振動素子を用いる場合、レーザの周波数、矩形ビームの短手長さ、搬送速度から、ある一定の周期で振動させるのがよい。
また、光学素子の振動には、周波数が小さい場合には電動アクチュエータ(例えばモータ)、高い周波数(数100Hz〜数kHz)で振動させるためには、ピエゾ素子などを用いる。
図2は本発明の原理図である。この図において、(A)は反射ミラー12に入射する入射レーザビーム1の強度分布、(B)(C)は基板3の表面に集光された集光レーザビーム2の強度分布であり、(B)は従来例、(C)は本発明の例である。
図2(A)に示すように、反射ミラー12に入射する入射レーザビーム1の幅方向強度分布は、通常放物線状となる。これに対して、基板3の表面に集光された集光レーザビーム2は、図2(B)に示すように、ビームエキスパンダー13、シリンドリカルアレイ14、および集光用レンズ15により平坦化されるが、重ね合わせる照射面で干渉が生じ、矩形状ビームの長手方向にエネルギー強度の高低が激しい干渉縞が発生する。
これに対して、図1に示した本発明の構成によれば、ビーム移動装置20(ミラー揺動装置21、レンズアレイ揺動装置22、レンズアレイ往復動装置23)を備え、この装置により、集光レーザビーム2が照射されている膜部分が溶融し固化する時間内に、集光レーザビーム2の長手方向に存在する干渉縞の位相の1/2以上に相当する距離を長手方向に移動するので、集光レーザビーム2が照射されている各膜部分は、溶融し固化する間に、干渉縞の位相の1/2以上に相当する強度分布の集光レーザビームを順次受ける。
従って、集光レーザビーム2の長手方向に強度分布(すなわち干渉縞)が存在しても、図2(C)に示すように、各膜部分はこれを位相の1/2以上に相当する時間で平均化した強度を受け、実質的にどの場所にもほぼ均一なエネルギーが入射される。
この効果により、照射した全領域で均一な特性の結晶粒を得ることができる。そのため、可干渉性を低減させる光学系なども要らなくなり、装置の光学系構成を簡易化できる。
図3は、本発明によるレーザ照射装置10の第2実施形態を示す光学系概略図である。この図において、12は反射ミラー、13はビームエキスパンダー、16は入射レンズ、17は導波路、18は端面転写光学系である。
この構成により、入射レーザビーム1を反射ミラー12で反射し、ビームエキスパンダー13により図で上下方向に広げ、入射レンズ16で導波路17に導き、導波路17内で平均化し、端面転写光学系18で基板3に集光するようになっている。
図3において、本発明のレーザ照射装置10は、さらに集光レーザビーム2を長手方向に移動するビーム移動装置20を備える。ビーム移動装置20は、この例では、反射ミラー12を揺動させるミラー揺動装置21、入射レンズ16を揺動させる入射レンズ揺動装置24、導波路17を揺動させる導波路揺動装置25、および導波路17を往復動させる導波路往復動装置26からなる。なお、ビーム移動装置20としてこれらすべてを備える必要はなく、少なくとも1つを備えればよい。
その他の構成、および作用効果は第1実施形態と同様である。
図4は、本発明によるレーザ照射装置10の第3実施形態を示す光学系概略図である。この図において、19はプリズム、13はビームエキスパンダー、14はシリンドリカルアレイ、15は集光用レンズである。
この構成により、入射レーザビーム1をプリズム19で屈折し、ビームエキスパンダー13により図で上下方向に広げ、シリンドリカルアレイ14で上下方向を複数に分割し、それぞれを集光用レンズ15で基板3に集光するようになっている。
図4において、本発明のレーザ照射装置10は、さらに集光レーザビーム2を長手方向に移動するビーム移動装置20を備える。ビーム移動装置20は、この例では、プリズム19を揺動させるプリズム揺動装置27である。なお、第1実施形態のシリンドリカルレンズアレイ14を揺動させるレンズアレイ揺動装置22、およびシリンドリカルレンズアレイ14を往復動させるレンズアレイ往復動装置23を備えてもよい。その他の構成、および作用効果は第1実施形態と同様である。
図5(A)は、本発明によるレーザ照射装置10の第4実施形態を示す光学系概略図である。この図において、13はビームエキスパンダー、14はシリンドリカルアレイ、15は集光用レンズである。また、ビームエキスパンダー13の上流側には、図1に示した反射ミラー12(図示せず)、又は図4に示したプリズム19(図示せず)を備える。
この構成により、入射レーザビーム1を反射ミラー12で反射又はプリズム19で屈折し、ビームエキスパンダー13により図で上下方向に広げ、シリンドリカルアレイ14で上下方向を複数に分割し、それぞれを集光用レンズ15で基板3に集光するようになっている。
この図において、本発明のレーザ照射装置10は、さらに集光レーザビーム2を長手方向に移動するビーム移動装置20を備える。ビーム移動装置20は、この例では、集光用レンズ15を揺動させるレンズ揺動装置28、および集光用レンズ15を往復動させるレンズ往復動装置29からなる。なお、ビーム移動装置20としてこれらすべてを備える必要はなく、少なくとも1つを備えればよい。
その他の構成、および作用効果は第1実施形態と同様である。
図5(B)は、本発明によるレーザ照射装置10の第5実施形態を示す光学系概略図である。この図において、13はビームエキスパンダー、16は入射レンズ、17は導波路、18は端面転写光学系である。また、ビームエキスパンダー13の上流側には、図3と同様に反射ミラー12(図示せず)、又は図4に示したプリズム19(図示せず)を備える。
この構成により、入射レーザビーム1を反射ミラー12で反射又はプリズム19で屈折し、ビームエキスパンダー13により図で上下方向に広げ、入射レンズ16で導波路17に導き、導波路17内で平均化し、端面転写光学系18で基板3に集光するようになっている。
この図において、本発明のレーザ照射装置10は、さらに集光レーザビーム2を長手方向に移動するビーム移動装置20を備える。ビーム移動装置20は、この例では、端面転写光学系18を揺動させる転写光学系揺動装置30、および端面転写光学系31を往復動させる転写光学系往復動装置31からなる。なお、ビーム移動装置20としてこれらすべてを備える必要はなく、少なくとも1つを備えればよい。また、端面転写光学系18の揺動及び往復動は、その構成素子の全部でも一部でもよい。
その他の構成、および作用効果は第1実施形態と同様である。
図6は、本発明の実施例を示す図である。この図において、横軸は第1実施形態における集光レーザビーム2の長手方向位置、縦軸はビーム強度を示している。また図中、(A)は集光レーザビーム2の強度分布、(B)は(A)を干渉縞の位相の1/2の間で、シリンドリカルアレイ14を回転させて位相を最大半波長ずらしたもの、(C)は(B)を加算し平均化したものである。なお、(B)では、位相の異なる波形を強度方向にずらして示している。
図6から明らかなように、干渉縞の位相をずらして、加算し平均化した図6(C)の強度分布は、図6(A)に比較して、干渉縞による強度の高低差が大幅に低減されている。
すなわち、本発明により、光学素子を一定の周波数で振動させることにより、ショット毎に干渉縞のエネルギー分布が移動して、平均すると、どの場所でもほぼ均一なエネルギーが入射されることがわかる。
この効果により、照射した全領域で均一な特性の結晶粒を得ることができる。そのため、可干渉性を低減させる光学系なども要らなくなり、装置の光学系構成を簡易化できる。
なお、本発明は上述した実施例及び実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変更できることは勿論である。
本発明によるレーザ照射装置の第1実施形態を示す光学系概略図である。 本発明の原理図である。 本発明の第2実施形態を示す光学系概略図である。 本発明の第3実施形態を示す光学系概略図である。 本発明の第4、第5実施形態を示す光学系概略図である。 本発明の実施例を示す図である。 特許文献1の装置の模式図である。 特許文献2の装置の模式図である。 特許文献3の装置の模式図である。
符号の説明
1 入射レーザビーム、2 集光レーザビーム、3 基板、
10 レーザ照射装置、12 反射ミラー、
13 ビームエキスパンダー、14 シリンドリカルアレイ、
15 集光用レンズ、16 入射レンズ、
17 導波路、18 端面転写光学系、19 プリズム、
20 ビーム移動装置、21 ミラー揺動装置、
22 レンズアレイ揺動装置、23 レンズアレイ往復動装置、
24 入射レンズ揺動装置、25 導波路揺動装置、
26 導波路往復動装置、27 プリズム揺動装置、
28 レンズ揺動装置、29 レンズ往復動装置、
30 転写光学系揺動装置、31 転写光学系往復動装置

Claims (3)

  1. 表面に半導体膜を有する平板状の基板の一部に、矩形状の集光レーザビームをその短手方向に移動しながら照射して前記半導体膜の全面をアニーリングするレーザアニール装置のレーザ照射装置であって、
    集光レーザビームを長手方向に移動するビーム移動装置を備え、該ビーム移動装置により、集光レーザビームが照射されている膜部分が溶融し固化する時間内に、集光レーザビームの長手方向に存在する干渉縞の位相の1/2以上に相当する距離を長手方向に移動する、ことを特徴とするレーザアニール装置のレーザ照射装置。
  2. 前記ビーム移動装置は、シリンドリカルレンズアレイ、導波路、反射ミラー、プリズム、集光用レンズ、端面転写光学系、またはその他の光学素子を集光レーザビームの長手方向に揺動または往復動させる電動アクチュエータである、ことを特徴とする請求項1に記載のレーザアニール装置のレーザ照射装置。
  3. 前記ビーム移動装置は、シリンドリカルレンズアレイ、導波路、反射ミラー、プリズム、集光用レンズ、端面転写光学系、またはその他の光学素子を集光レーザビームの長手方向に所定の周期で振動させる振動素子である、ことを特徴とする請求項1に記載のレーザアニール装置のレーザ照射装置。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009087784A1 (ja) * 2008-01-07 2009-07-16 Ihi Corporation レーザアニール方法及び装置
JP2011091357A (ja) * 2009-10-26 2011-05-06 Samsung Mobile Display Co Ltd レーザーを利用したシリコン結晶化システム及びシリコン結晶化方法
US8106341B2 (en) 2008-01-24 2012-01-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser annealing apparatus and method
US8115137B2 (en) 2008-06-12 2012-02-14 Ihi Corporation Laser annealing method and laser annealing apparatus
US8337618B2 (en) 2009-10-26 2012-12-25 Samsung Display Co., Ltd. Silicon crystallization system and silicon crystallization method using laser
JP2016178305A (ja) * 2015-03-20 2016-10-06 ウルトラテック インク レーザアニーリング用のパルスレーザ光線プロファイルの不均一性を減少させるためのシステム及び方法
CN108067756A (zh) * 2016-11-07 2018-05-25 三星显示有限公司 激光晶化装置及晶化激光束的控制方法
US10515832B2 (en) 2016-12-05 2019-12-24 Samsung Display Co. Ltd. Laser processing apparatus and method for manufacturing the same
JP2023520427A (ja) * 2020-03-30 2023-05-17 トルンプフ レーザー- ウント ジュステームテヒニク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 光学装置及びレーザシステム

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01179908A (ja) * 1988-01-11 1989-07-18 Fujitsu Ltd レーザビームの強度分布を均一化する方法
JPH10314970A (ja) * 1997-05-14 1998-12-02 Tsunezo Sei レーザービーム照射の均一性を向上する方法
JPH11125839A (ja) * 1997-10-24 1999-05-11 Mitsubishi Electric Corp 液晶表示装置、液晶パネル、lcdドライバ、並びにポリシリコン薄膜トランジスタの製造方法、およびレーザアニール装置
JPH11251261A (ja) * 1998-03-04 1999-09-17 Seiko Epson Corp 半導体膜の製造方法、およびアニール装置及び薄膜トランジスタの製造方法及び液晶表示装置用アクティブマトリクス基板
JP2006049635A (ja) * 2004-08-05 2006-02-16 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ照射方法及びレーザ照射装置並びにレーザアニール方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01179908A (ja) * 1988-01-11 1989-07-18 Fujitsu Ltd レーザビームの強度分布を均一化する方法
JPH10314970A (ja) * 1997-05-14 1998-12-02 Tsunezo Sei レーザービーム照射の均一性を向上する方法
JPH11125839A (ja) * 1997-10-24 1999-05-11 Mitsubishi Electric Corp 液晶表示装置、液晶パネル、lcdドライバ、並びにポリシリコン薄膜トランジスタの製造方法、およびレーザアニール装置
JPH11251261A (ja) * 1998-03-04 1999-09-17 Seiko Epson Corp 半導体膜の製造方法、およびアニール装置及び薄膜トランジスタの製造方法及び液晶表示装置用アクティブマトリクス基板
JP2006049635A (ja) * 2004-08-05 2006-02-16 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ照射方法及びレーザ照射装置並びにレーザアニール方法

Cited By (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013138242A (ja) * 2008-01-07 2013-07-11 Ihi Corp レーザアニール方法及び装置
CN104882371B (zh) * 2008-01-07 2018-01-26 株式会社 Ihi 激光退火方法以及装置
TWI426550B (zh) * 2008-01-07 2014-02-11 Ihi Corp 雷射退火方法及裝置
JP5437079B2 (ja) * 2008-01-07 2014-03-12 株式会社Ihi レーザアニール方法及び装置
US8170072B2 (en) 2008-01-07 2012-05-01 Ihi Corporation Laser annealing method and apparatus
CN102513701A (zh) * 2008-01-07 2012-06-27 株式会社Ihi 激光退火方法以及装置
KR101162575B1 (ko) * 2008-01-07 2012-07-05 가부시키가이샤 아이에이치아이 레이저 어닐링 방법 및 장치
CN101911256B (zh) * 2008-01-07 2012-07-18 株式会社Ihi 激光退火方法以及装置
WO2009087784A1 (ja) * 2008-01-07 2009-07-16 Ihi Corporation レーザアニール方法及び装置
KR101242094B1 (ko) * 2008-01-07 2013-03-11 가부시키가이샤 아이에이치아이 레이저 어닐링 방법 및 장치
US8446924B2 (en) 2008-01-07 2013-05-21 Ihi Corporation Laser annealing method and apparatus
JP2013138241A (ja) * 2008-01-07 2013-07-11 Ihi Corp レーザアニール方法及び装置
DE102008047611B4 (de) * 2008-01-07 2020-03-12 Ihi Corporation Verfahren und Vorrichtung für das Laserglühen
CN104835725B (zh) * 2008-01-07 2018-01-26 株式会社 Ihi 激光退火方法以及装置
CN104882371A (zh) * 2008-01-07 2015-09-02 株式会社Ihi 激光退火方法以及装置
CN104835725A (zh) * 2008-01-07 2015-08-12 株式会社Ihi 激光退火方法以及装置
US8106341B2 (en) 2008-01-24 2012-01-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser annealing apparatus and method
US8115137B2 (en) 2008-06-12 2012-02-14 Ihi Corporation Laser annealing method and laser annealing apparatus
JP2011091357A (ja) * 2009-10-26 2011-05-06 Samsung Mobile Display Co Ltd レーザーを利用したシリコン結晶化システム及びシリコン結晶化方法
US8337618B2 (en) 2009-10-26 2012-12-25 Samsung Display Co., Ltd. Silicon crystallization system and silicon crystallization method using laser
JP2016178305A (ja) * 2015-03-20 2016-10-06 ウルトラテック インク レーザアニーリング用のパルスレーザ光線プロファイルの不均一性を減少させるためのシステム及び方法
US10016843B2 (en) 2015-03-20 2018-07-10 Ultratech, Inc. Systems and methods for reducing pulsed laser beam profile non-uniformities for laser annealing
CN108067756A (zh) * 2016-11-07 2018-05-25 三星显示有限公司 激光晶化装置及晶化激光束的控制方法
CN108067756B (zh) * 2016-11-07 2021-11-05 三星显示有限公司 激光晶化装置及晶化激光束的控制方法
US10515832B2 (en) 2016-12-05 2019-12-24 Samsung Display Co. Ltd. Laser processing apparatus and method for manufacturing the same
JP2023520427A (ja) * 2020-03-30 2023-05-17 トルンプフ レーザー- ウント ジュステームテヒニク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 光学装置及びレーザシステム

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