JP2006278430A - 送受信モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】 高出力増幅器を構成するデバイスと冷却板間の熱抵抗を低減するとともに、モジュールケースの温度上昇を抑制した、アクティブフェーズドアレイアンテナ用の送受信モジュールを得ることを目的とする。
【解決手段】 上面に高出力増幅器を載置して底面が冷媒流路の形成された冷却板に当接可能なキャリアと、キャリアを嵌め込む貫通穴を有してキャリア上面の高出力増幅器を上記回路配置空間に収容したモジュールケースとを具備し、非熱伝導性の接着剤によってモジュールケースの嵌合穴の周囲にキャリアを接着する。
【選択図】 図1
【解決手段】 上面に高出力増幅器を載置して底面が冷媒流路の形成された冷却板に当接可能なキャリアと、キャリアを嵌め込む貫通穴を有してキャリア上面の高出力増幅器を上記回路配置空間に収容したモジュールケースとを具備し、非熱伝導性の接着剤によってモジュールケースの嵌合穴の周囲にキャリアを接着する。
【選択図】 図1
Description
この発明は、アクティブフェーズドアレイアンテナに用いられる送受信モジュール(以下、モジュール)の冷却構造に関する。
レーダあるいは通信用などのアンテナとして実用化されているアクティブフェーズドアレイアンテナ(以下、APAA)は、素子アンテナ、モジュール、給電回路、アンテナ筐体などから構成されている。モジュールの内部には、FETやMMICなどの半導体デバイス(以下、デバイス)で構成される高出力増幅器(以下、HPA)が搭載される。
この種のデバイスは高発熱性を有し、モジュールを長時間安定に動作させるためには、アンテナ筐体にモジュールの冷却機能を備える必要がある。モジュールの冷却方式としては、空冷もしくは液冷が一般的である。
大きな送信出力が求められる場合にはモジュールの発熱量も増加するので、内部に冷却水を流す冷却板をアンテナ筐体内に配置して、モジュールケースをこれに密着させる、間接的な液冷方式が採用されている(例えば、特許文献1参照)。
大きな送信出力が求められる場合にはモジュールの発熱量も増加するので、内部に冷却水を流す冷却板をアンテナ筐体内に配置して、モジュールケースをこれに密着させる、間接的な液冷方式が採用されている(例えば、特許文献1参照)。
レーダの探知距離延伸のため、モジュールには可能な限り高い送信出力が求められ、デバイスの進歩も伴ってモジュールの高出力化が進んでいる。このため、近年ではモジュールの発熱量が増加傾向にあり、アンテナ筐体においては冷却能力の向上が求められている。一方、モジュールにおいては、送信系のHPAのデバイスが過熱状態にならないよう、デバイスと冷却板間の熱抵抗の低減が必要となっている。
デバイスと冷却板間の熱抵抗を低減するには、その間に介在するキャリア、接着剤およびモジュールケースなどの材質に、熱伝導性の高いものが必要となる。
デバイスと冷却板間の熱抵抗を低減するには、その間に介在するキャリア、接着剤およびモジュールケースなどの材質に、熱伝導性の高いものが必要となる。
しかしながら、材質の熱伝導特性の改善によってHPAのデバイスと冷却板間の熱抵抗の低減を試みても、コストや線膨張係数を考慮すると、材質の選択肢は限りがある。このため、熱抵抗をより一層低減するには、HPAの実装構造を改善する必要がある。
また、HPAの発熱量の増大によってモジュールケースの温度も上昇し、モジュールケース内の受信系のデバイス、例えば低雑音増幅器(以下、LNA)も使用温度が上昇することになる。一般に受信系のデバイスは、温度上昇に伴い利得低下や雑音指数増大などの特性劣化が起こるので、受信性能の劣化を招いてしまう。
この発明は係る課題を解決するためになされたもので、HPAを構成するデバイスと冷却板間の熱抵抗を低減するとともに、モジュールケースの温度上昇を抑制することを目的とする。
この発明による送受信モジュールケースは、回路配置空間に半導体デバイスを収容するモジュールケースと、上面に高出力増幅器を載置し、底面が冷媒流路の形成された冷却板に当接可能なキャリアとを備え、
上記モジュールケースは、上記キャリアを嵌め込む貫通穴を有して、上記キャリア上面の高出力増幅器を上記回路配置空間に収容し、上記キャリアは、非熱伝導性の接着剤によって上記モジュールケースの嵌合穴の周囲に接着されたものである。
上記モジュールケースは、上記キャリアを嵌め込む貫通穴を有して、上記キャリア上面の高出力増幅器を上記回路配置空間に収容し、上記キャリアは、非熱伝導性の接着剤によって上記モジュールケースの嵌合穴の周囲に接着されたものである。
また、回路配置空間に半導体デバイスを収容するモジュールケースと、上面に高出力増幅器を載置し、底面が冷媒流路の形成された冷却板に当接可能なキャリアとを備え、
上記モジュールケースは、上記キャリアを嵌め込む貫通穴を有して、上記キャリア上面の高出力増幅器を上記回路配置空間に収容し、上記モジュールケースと上記キャリアは、上記モジュールケースの嵌合穴の周囲で、非熱伝導性の樹脂部材を間に挟んでねじ結合されたものであっても良い。
上記モジュールケースは、上記キャリアを嵌め込む貫通穴を有して、上記キャリア上面の高出力増幅器を上記回路配置空間に収容し、上記モジュールケースと上記キャリアは、上記モジュールケースの嵌合穴の周囲で、非熱伝導性の樹脂部材を間に挟んでねじ結合されたものであっても良い。
この発明によれば、接着層の一層分とモジュールケース分の熱抵抗を無くすことができるため、高出力増幅器を構成するデバイスと冷却板間の熱抵抗を低減できる。
また、キャリアは非熱伝導性の接着剤によってモジュールケースに接着し、キャリアとモジュールケースとが直接接触しないので、モジュールケースはキャリアから断熱され、高出力増幅器からの発熱の大部分はキャリアから冷却板にのみ伝わるので、モジュールケースの温度上昇を抑えることが可能である。
実施の形態1.
以下、図を用いてこの発明に係わるモジュールの実施の形態1について説明する。
図1は実施の形態1によるモジュールの構造を示す図であり、図1(a)はモジュールの内部構成を示す上面図、図1(b)は図1(a)に示したモジュールにおいて高周波信号の流れを示すブロック図である。また、図1(c)は図1(a)に示したモジュールのHPA1の断面AAの実装構造を示す図である。
図1(a)、図1(c)ともモジュールケース4のカバーは省略した図としている。
以下、図を用いてこの発明に係わるモジュールの実施の形態1について説明する。
図1は実施の形態1によるモジュールの構造を示す図であり、図1(a)はモジュールの内部構成を示す上面図、図1(b)は図1(a)に示したモジュールにおいて高周波信号の流れを示すブロック図である。また、図1(c)は図1(a)に示したモジュールのHPA1の断面AAの実装構造を示す図である。
図1(a)、図1(c)ともモジュールケース4のカバーは省略した図としている。
図1(a)において、モジュール40は、HPA1と、LNA2と、移相器スイッチ回路3と、サーキュレータ6と、同軸コネクタ12と、同軸コネクタ5と、これら各電子部品を回路配置空間内に収納するモジュールケース4を備えて構成される。同軸コネクタ5は素子アンテナに接続され、同軸コネクタ12は給電回路に接続される。モジュールケース4は高熱伝導性に加え軽量化を考慮してアルミ合金を用いると良い。
複数のモジュール、素子アンテナ、給電回路と、各モジュールや給電回路を収納するアンテナ筐体などで、APAAを構成する。APAAはマイクロ波帯からミリ波帯において、レーダあるいは通信用のアンテナとして動作する。
また、図1(c)に示すように、APAAは、内部に冷却水流路23を設けた冷却板22を、各モジュールのモジュールケース4の底面に接触させている。冷却板22は、冷却水流路(冷媒流路)23内を、冷却水(冷媒)が流れている。モジュールケース4は、冷却板22との接触面よりも底高の中底を有している。モジュールケース4の中底は、冷却板22との間に間隙を有する。
モジュールケース4の中底には、図1(a)に示すように、サーキュレータ6、線路基板8、LNA2、移相器スイッチ回路3、線路基板10、制御回路11などの各電子回路が載置される。これによって、モジュールケース4内部の各電子回路で発生した熱は、中底から側壁面を伝って底面に伝導されて、冷却板22に放熱される。
さらに、モジュールケース4の中底には、HPA1が配置されている。
さらに、モジュールケース4の中底には、HPA1が配置されている。
ここで、図1(a)、(b)を用いて、モジュールの動作について説明する。
まず、送信状態においては、給電回路から同軸コネクタ12に入力された送信信号が、線路基板10を介して移相器スイッチ回路3に伝送される。さらに移相器15で所定の位相量に設定された送信信号は、スイッチ14からHPA1に伝送され、増幅された後、線路基板7とサーキュレータ6を介して素子アンテナと接続される同軸コネクタ5から出力される。
まず、送信状態においては、給電回路から同軸コネクタ12に入力された送信信号が、線路基板10を介して移相器スイッチ回路3に伝送される。さらに移相器15で所定の位相量に設定された送信信号は、スイッチ14からHPA1に伝送され、増幅された後、線路基板7とサーキュレータ6を介して素子アンテナと接続される同軸コネクタ5から出力される。
次に、モジュールが受信状態における動作について説明する。素子アンテナから同軸コネクタ5に入力された受信信号は、サーキュレータ6と線路基板8を介してLNA2に伝送され、増幅された後、移相器スイッチ回路3に伝送される。さらにスイッチ14から移相器15に伝送され、所定の位相量に設定された受信信号は、線路基板10を介して同軸コネクタ12から出力される。なお、移相器15、スイッチ14の動作は、制御回路11で生成される制御信号によって制御される。また制御回路11は、多極コネクタ13を介してモジュール外部から入力される信号を受けて動作している。
次に、この実施の形態1によるHPAの実装構造について説明する。
図1(c)に示すように、HPA1は、デバイス20をハンダあるいは接着材による接着層21を介して、キャリア(金属架台)17の上面に接着される。デバイス20の周囲は、キャリア17の上面に半田やろう付けで接合されたシールリング18と、シールリング18の上面に溶接やろう付けで接合されたリッド19によって気密封止されている。
シールリング18はセラミック基板と金属から構成され、セラミック基板の一部はHPA1の外部とデバイス20との間で信号伝送を行うフィードスルー100(図1(a)に示す)を構成している。フィードスルー100は、移相器スイッチ回路3や線路基板7と接続される。
図1(c)に示すように、HPA1は、デバイス20をハンダあるいは接着材による接着層21を介して、キャリア(金属架台)17の上面に接着される。デバイス20の周囲は、キャリア17の上面に半田やろう付けで接合されたシールリング18と、シールリング18の上面に溶接やろう付けで接合されたリッド19によって気密封止されている。
シールリング18はセラミック基板と金属から構成され、セラミック基板の一部はHPA1の外部とデバイス20との間で信号伝送を行うフィードスルー100(図1(a)に示す)を構成している。フィードスルー100は、移相器スイッチ回路3や線路基板7と接続される。
ここで、デバイス20とキャリア17との熱抵抗を低減するために、キャリア17は銅合金やコバールなどの熱抵抗の小さい金属部材から成る。また、接着層21は、銀フィラーや他の金属粒子が配合された高熱伝導性の接着剤から構成されている。接着層21は、例えば、熱伝導率が5W/(m・K)以上の高い熱伝導率を有している。
キャリア17の底面は、モジュールケース4を介さず、直接液冷の冷却板23に接触する構造としている。したがって、一旦キャリア17をモジュールケース4の内壁面に収容して接着固定する従来の実装方法に比較すると、接着層の一層分とモジュールケース4の分の熱抵抗を無くすことができる。このため、デバイス20と冷却板22間の熱抵抗を低減できる。
また、キャリア17の底面部は突縁部を有しており、この突縁部は上面部よりも面積が広くヒートスプレッダとして機能するので、デバイス20と冷却板22間の熱抵抗をより小さくする。
キャリア17の上部は、モジュールケース4の中底に設けられた貫通穴50を通過して、モジュールケース4の内部の回路配置空間内に突出する。この際、フィードスルー上面の線路の高さと、隣接する移相器スイッチ回路3や線路基板7の線路の高さとがほぼ等しくなるように、設計寸法上、キャリア17の突出する高さを調節する。
キャリア17の突縁部の上面は、モジュールケース4の貫通穴50周囲の周縁部の下面に対して、接着剤16を介在して接着している。すなわち、キャリア17とモジュールケース4の間に接着剤16が挟まれて、キャリア17とモジュールケース4が直接接触しない実装構造となっている。接着剤16は熱伝導率が小さい非熱伝導性の接着剤を使用している。接着剤16は、接着層21の10分の1以下の低熱伝導率を有して、例えば熱伝導率が0.5W/(m・K)以下の低熱伝導特性を有している。
これによって、モジュールケース4はキャリア17に対してほぼ断熱状態となるので、デバイス20からの発熱の大部分はキャリア17から冷却板22に伝わるのみで、モジュールケース4の温度上昇を抑えることが可能である。すなわち、HPAの発熱量が増大しても、キャリア17によってHPAの温度上昇を許容範囲内に抑えるとともに、モジュールケース4に固定した受信系のLNA2の使用温度の上昇を抑えることができる。
これによって、モジュールの受信性能の劣化を防ぐことができる。
これによって、モジュールの受信性能の劣化を防ぐことができる。
なお、この構成においては、キャリア17をモジュールケース4の外側、すなわちモジュールケース4の底面側から嵌め込むことで、組み立てが可能である。
実施の形態2.
図2は実施の形態2による送受信モジュールの、HPA1の実装構造を示す断面図(図1(a)の断面AA図)である。
上記実施の形態1では、キャリア17をモジュールケース4の底面側から嵌め込む構造とした。この実施の形態では、図2に示すように、モジュールケース4の上面側から、キャリア17の底面部を貫通穴50に嵌め込む構造としてもよい。
この際、キャリア17の上面部は突縁部を有しており、この突縁部の下面と、モジュールケース4における貫通穴50周囲の周縁部上面とが、非熱伝導性の接着剤16を介在して接合される。
図2は実施の形態2による送受信モジュールの、HPA1の実装構造を示す断面図(図1(a)の断面AA図)である。
上記実施の形態1では、キャリア17をモジュールケース4の底面側から嵌め込む構造とした。この実施の形態では、図2に示すように、モジュールケース4の上面側から、キャリア17の底面部を貫通穴50に嵌め込む構造としてもよい。
この際、キャリア17の上面部は突縁部を有しており、この突縁部の下面と、モジュールケース4における貫通穴50周囲の周縁部上面とが、非熱伝導性の接着剤16を介在して接合される。
実施の形態3.
図3は実施の形態2による送受信モジュールの、HPA1の実装構造を示す断面図(図1(a)の断面AA図)である。
上記実施の形態1では、キャリア17のモジュールケース4への固定方法として、接着剤で行うこととした。この実施の形態では、図3に示すように、非熱伝導性の樹脂部材から成る樹脂スペーサ24とネジ25を併用して、キャリア17の突縁部と、モジュールケース4の貫通穴50周囲の周縁部とを、接合しても良い。樹脂スペーサ24は、実施の形態1で説明した接着剤16と同様の低熱伝導特性を有する。
図3は実施の形態2による送受信モジュールの、HPA1の実装構造を示す断面図(図1(a)の断面AA図)である。
上記実施の形態1では、キャリア17のモジュールケース4への固定方法として、接着剤で行うこととした。この実施の形態では、図3に示すように、非熱伝導性の樹脂部材から成る樹脂スペーサ24とネジ25を併用して、キャリア17の突縁部と、モジュールケース4の貫通穴50周囲の周縁部とを、接合しても良い。樹脂スペーサ24は、実施の形態1で説明した接着剤16と同様の低熱伝導特性を有する。
この場合、キャリア17の突縁部とモジュールケース4との間に、樹脂スペーサ24を挟んで、さらにその外周に設けたネジ25を締めることによって、キャリア17とモジュールケース4を締結して、ねじ結合によって固定する。
キャリア17の突縁部の面積を十分大きくしておけば、デバイス20からの発熱がネジ25を介してモジュールケース4にはほとんど伝らないので、モジュールケース4の温度上昇は抑えることができる。
実施の形態1に比較して、接着層が無いためキャリアの位置決めが正確にできる利点がある。
実施の形態1に比較して、接着層が無いためキャリアの位置決めが正確にできる利点がある。
実施の形態4.
上記実施の形態2において、実施の形態3と同様に、キャリア17とモジュールケース4間の接着剤を、樹脂スペーサ24とネジ25に置き換えても良い。
上記実施の形態2において、実施の形態3と同様に、キャリア17とモジュールケース4間の接着剤を、樹脂スペーサ24とネジ25に置き換えても良い。
1 高出力増幅器(HPA)、2 低雑音増幅器(LNA)、3 移相器スイッチ回路、4 モジュールケース、5 同軸コネクタ、6 サーキュレータ、7 線路基板、8 線路基板、9 線路基板、10 線路基板、11 制御回路、12 同軸コネクタ、13 多極コネクタ、14 スイッチ、15 移相器、16 接着剤(非熱伝導性接着剤)、17 キャリア、18 シールリング、19 リッド、20 デバイス、21 接着層、22 冷却板、23 冷却水流路 、24 樹脂スペーサ(非熱伝導性樹脂部材)、25 ネジ、40 送受信モジュール(モジュール)、50 貫通穴。
Claims (4)
- 回路配置空間に半導体デバイスを収容するモジュールケースと、
上面に高出力増幅器を載置し、底面が冷媒流路の形成された冷却板に当接可能なキャリアとを備え、
上記モジュールケースは、上記キャリアを嵌め込む貫通穴を有して、上記キャリア上面の高出力増幅器を上記回路配置空間に収容し、
上記キャリアは、非熱伝導性の接着剤によって上記モジュールケースの貫通穴の周囲に接着されたことを特徴とする送受信モジュール。 - 回路配置空間に半導体デバイスを収容するモジュールケースと、
上面に高出力増幅器を載置し、底面が冷媒流路の形成された冷却板に当接可能なキャリアとを備え、
上記モジュールケースは、上記キャリアを嵌め込む貫通穴を有して、上記キャリア上面の高出力増幅器を上記回路配置空間に収容し、
上記モジュールケースと上記キャリアは、上記モジュールケースの貫通穴の周囲で、非熱伝導性の樹脂部材を間に挟んでねじ結合されたことを特徴とする送受信モジュール。 - 上記キャリアを、上記モジュールケースの外側から上記貫通穴に嵌め込んだことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の送受信モジュール。
- 上記キャリアを、上記モジュールケースの内側から上記貫通穴に嵌め込んだことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の送受信モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005091492A JP2006278430A (ja) | 2005-03-28 | 2005-03-28 | 送受信モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005091492A JP2006278430A (ja) | 2005-03-28 | 2005-03-28 | 送受信モジュール |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2005091492A Pending JP2006278430A (ja) | 2005-03-28 | 2005-03-28 | 送受信モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2006278430A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010007637A1 (en) * | 2008-07-18 | 2010-01-21 | Selex Sistemi Integrati S.P.A. | Device for supporting, housing and cooling radiant modules of an antenna, particularly array antenna |
US9577317B2 (en) | 2013-02-22 | 2017-02-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Heat radiation antenna device, portable terminal and battery cover therewith, and method for manufacturing the battery cover |
-
2005
- 2005-03-28 JP JP2005091492A patent/JP2006278430A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2010007637A1 (en) * | 2008-07-18 | 2010-01-21 | Selex Sistemi Integrati S.P.A. | Device for supporting, housing and cooling radiant modules of an antenna, particularly array antenna |
US8837148B2 (en) | 2008-07-18 | 2014-09-16 | Selex Sistemi Integrati S.p.A. P.A. | Device for supporting, housing and cooling radiant modules of an antenna, particularly array antenna |
US9577317B2 (en) | 2013-02-22 | 2017-02-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Heat radiation antenna device, portable terminal and battery cover therewith, and method for manufacturing the battery cover |
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