CN116867239A - 一种收发组件 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种收发组件，包括外壳，所述外壳内设置有发热芯片，所述发热芯片一侧与所述外壳的外露散热面导热接触以能够通过所述外露散热面对外散热，还包括设置于所述发热芯片另一侧的储热装置，所述储热装置与所述发热芯片直接或间接地导热。该收发组件中，在另一侧布置了储热装置，因为储热装置通过将发热芯片散发的热量储存起来，以实现帮助发热芯片散热，所以不涉及无法快速向外散热的问题。而在发热芯片发热时，可以通过外壳的外露散热面散热的同时，通过储热装置在另一侧吸收热量，以起到充分降温的效果，所以该收发组件能够有效地解决收发组件中发热部件散热效率不高的问题。

Description

一种收发组件

技术领域

本发明涉及收发技术领域，更具体地说，涉及一种收发组件。

背景技术

本发明主要解决收发组件在无外界散热条件下，一定时间内工作组件散热问题。

随着有源相控阵天线技术发展，有源相控阵天线系统对收发组件提出了更高要求。收发组件主要完成对收发射信号放大，以及对信号幅度和相位的控制。收发组件越来越向轻量化、小型化、高度集成化、高功率方向发展。组件功率密度越来越高，散热条件却有限，外部或自身散热能力无法满足组件散热条件，直接影响组件性能指标。尤其是收发组件按一定阵列规模组阵后，阵列中心难以散热。

综上所述，如何有效地解决收发组件中发热部件散热效率不高的问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种收发组件，该收发组件可以有效地解决收发组件中发热部件散热效率不高的问题。

为了达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种收发组件，包括外壳，所述外壳内设置有发热芯片，所述发热芯片一侧与所述外壳的外露散热面导热接触以能够通过所述外露散热面对外散热，还包括设置于所述发热芯片另一侧的储热装置，所述储热装置与所述发热芯片直接或间接地导热。

通常在使用收发组件时，由于发热芯片发出较多热量，仅通过外露散热面，无法快速及时对外散热。而在本发明的收发组件中，因还在另一侧布置了储热装置，储热装置能够快速吸收部分热量，而外露散热面的散热可以同时起到辅助散热效果，将两者散热功能相配合，可以起到充分降温的效果。因为储热装置通过将发热芯片散发的热量储存起来，以实现帮助发热芯片散热，所以不涉及无法快速向外散热的问题。综上所述，该收发组件能够有效地解决收发组件中发热部件散热效率不高的问题。

在一些技术方案中，所述储热装置通过内部相变材料相变进行储热。

在一些技术方案中，所述外壳内设置有用于对多个发热芯片进行分隔的隔墙；所述隔墙与所述储热装置受热面导热接触，且所述隔墙与所述发热芯片之间导热接触，以使所述隔墙在所述储热装置与所述发热芯片之间导热。

在一些技术方案中，所述储热装置包括壳体和设置于壳体内的储热材料，所述壳体内侧具有向内延伸的横部，所述横部与所述壳体受热侧侧壁衔接以导热。

在一些技术方案中，至少一个所述横部与至少一个所述隔墙对齐设置。

在一些技术方案中，所述横部内具有第一连接部，以用于与所述隔墙上设置的第二连接部进行固定连接。

在一些技术方案中，所述外壳为一体成型铝合金壳体。

在一些技术方案中，包括射频板，所述射频板上设置有所述发热芯片，所述外壳一侧开设有用于放置所述射频板的槽腔、另一侧为所述外露散热面，所述槽腔的槽底处设置有所述隔墙以及与所述发热芯片导热接触的受热台，所述受热台与所述隔墙之间导热衔接，所述槽腔的槽口封装有板状的所述储热装置，所述隔墙越过所述射频板与所述储热装置的板面导热接触。

在一些技术方案中，沿所述隔墙的延伸方向，所述射频板上的两侧均具有所述发热芯片，所述隔墙在所述槽腔的槽壁附近具有所述第二连接部，至少一个所述隔墙端部延伸至中部且具有所述第二连接部。

在一些技术方案中，沿所述隔墙的延伸方向，所述射频板上的一侧具有多个分别连接有所述发热芯片的第一射频连接器，另一侧具有一个低频连接器以及一个连接有所述发热芯片的第二射频连接器；所述射频板上还布置有电源模块以及控制模块。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的收发组件的爆炸结构示意图；

图2为本发明实施例提供的储热装置的内部结构示意图；

图3为本发明实施例提供的电路部分的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的收发组件的一侧三维结构示意图；

图5为本发明实施例提供的收发组件的另一侧三维结构示意图；

图6为本发明实施例提供的外壳的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的收发组件温升曲线的对比示意图。

附图中标记如下：

第一射频连接器1、外壳2、过渡基片3、发热芯片4、储热装置5、射频板6、低频连接器7、第二射频连接器8、电源模块9、控制模块10、接收芯片11、多功能芯片12、环形器13、热沉14、螺钉15、外盖板16；

外露散热面2-1、隔墙2-2、第二连接部2-3、受热台2-4、台阶2-5；

壳体5-1、储热材料5-2、横部5-3、第一连接部5-4、储热盖板5-5。

具体实施方式

本发明实施例公开了一种收发组件，以有效地解决收发组件中发热部件散热效率不高的问题。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-图6，图1为本发明实施例提供的收发组件的爆炸结构示意图；图2为本发明实施例提供的储热装置的内部结构示意图；图3为本发明实施例提供的电路部分的结构示意图；图4为本发明实施例提供的收发组件的一侧三维结构示意图；图5为本发明实施例提供的收发组件的另一侧三维结构示意图；图6为本发明实施例提供的外壳的结构示意图；图7为本发明实施例提供的收发组件温升曲线的对比示意图。

在一些实施例中，本实施例提供了一种收发组件，具体的，该收发组件主要包括外壳2、发热芯片4和储热装置5。其中发热芯片4设置于外壳2内，由外壳2进行保护。由于其设置于外壳2内，可能会导致无法散热或散热效率不高的问题。

在一些实施例中，可以使发热芯片4一侧与外壳2的外露散热面2-1导热接触，以能够通过外露散热面2-1对外散热，其中导热接触，可以是直接与具有该外露散热面2-1的实体部导热接触，也可以是间接地与具有该外露散热面2-1的实体部导热接触，导热路径越短、且导热效率越高越好。需要说明的是，其中外壳2的外露散热面2-1，指的是能够对外散热的外壳2的部分外表面，外壳2上可以使各部分外表面均为外露散热面2-1，均可以对外散热；当然也可以是外壳2的部分外表面为外露散热面2-1。一般来说，会使发热芯片4靠近外壳2一侧设置，在外壳2的该侧的外表面即为外露散热面2-1。

在一些实施例中，在发热芯片4相远离两侧中，一侧具有上述可以对外散热的外露散热面2-1，另一侧具有储热装置5。且发热芯片4能够向上述外露散热面2-1导热，以通过外露散热面2-1对外散热，同时能够与储热装置5导热连通，以能够传递热量至储热装置5，以通过储热装置5对外散热。其中储热装置5与发热芯片4直接或间接地导热，以能够实现彼此之间的热量传递，至少发热芯片4能够将热量传递至储热装置5。

在一些实施例中，在使用上述收发组件时，在使用中，其中发热芯片4发出较多热量，能够通过外露散热面2-1对外散热的不多。而该收发组件中，在另一侧布置了储热装置5，储热装置5能够吸收热量，无需对外散热，所以不涉及无法快速向外散热的问题。而在发热芯片4发热时，通过储热装置5在另一侧吸收热量，以起到充分降温的效果，而外露散热面的散热可以同时起到很好的辅助效果，以使得两者相配合。综上所述，该收发组件能够有效地解决收发组件中发热部件散热效率不高的问题。

需要说明的是，对于一些收发组件来说，可能是一次性使用的，因此一般具有一次发热机会，所以无需进一步考虑储热装置的热量如何散发的问题。当然在一些实施例中，也可以是设置其他的方式，将储热装置的热量进一步导向外界，如可选地暴露设置，或增加对外导热体。

还需要说明的是，一般来说，储热装置吸收的热量明显大于外露散热面散发的热量，但是在极致产品尺寸要求下，外露散热面散热的辅助作用，对于缩小储热装置体积是存在积极意义的。当然根据实际不同产品的不同使用工况，外露散热面散发的热量和储热装置吸收的热量的比例，可以进行调整，甚至前者高于后者，或前者与后者几乎相当。

在一些实施例中，对于一些收发组件来说，使用寿命要求并不高，可能是短期使用的状态，因此储热装置5的储热量以及储热时长均可以根据收发组件的工作寿命内散发热量大小以及散发热量功率对应设置。如在收发组件所要求的工作寿命状态下，储热装置能够一直保持吸热。这种状态下，储热装置5和外露散热面2-1均可以充分对发热芯片4进行充分散热，以使得在使用寿命范围内，发热芯片4可以同时被外露散热面2-1和储热装置5有效散热，以满足散热需要。

在一些实施例中，可以使其中储热装置5为能够进行储热的装置。具体的，可以采取比热容非常大的材质，作为储热装置5的储热材料。需要说明的是，储热装置5的储热材料在进行储热时：可以发生物理变化以更好的实现储热，如固态转液态等；也可以是发生化学变化实现，以更好的实现储热；还可以物理变化和化学变化均发生或均不发生。因此具体的，储热装置5的储热材料根据实际需要的储热热量进行对应选择。

在一些实施例中，可以使储热装置5通过内部相变材料相变进行储热，即该储热装置5采用了相变蓄热的方式。相变蓄热技术是一种以相变储能材料为基础的储能技术。其中储热也可以称为储能、蓄能等，储热装置5即通过受热面或受热部与热源导热接触，以吸收热量，在内部储热，以使得热源热量可以有效地排出。储热装置5在吸收热量之后，储热装置5的受热面或受热部温度上升较慢甚至不上升，进而可以更好的保证持续从热源处吸收热量，以满足对热源阻止升温的需要，进而控制热源升温。

在一些实施例中，可以在外壳2内设置用于信号分隔的隔墙2-2，此处用于主要信号隔离，在隔墙2-2隔离方向的两侧，分别设置有不同的发热芯片4和/或其他芯片，以用于传输不同通道信号，而隔墙2-2进行隔离，一般对应的，会在隔墙2-2的隔离方向两侧分别设置有不同的信号通路，且两侧的信号通路均具有发热芯片4。

在一些实施例中，可以使隔墙2-2与储热装置5受热面导热接触，以使得隔墙2-2可以将热量传递至储热装置5，以使得隔墙2-2不仅起到隔离信号的作用，同时还可以作为导热枢纽。

在一些实施例中，其中隔墙2-2与发热芯片4之间导热接触，以使隔墙2-2在储热装置5与发热芯片4之间导热，一般来说隔墙2-2的数量会与发热芯片4的数量对应设置，并不要要求一一对应设置，主要是发热芯片4的数量增多，隔墙2-2的数量就会对应增多，而且隔墙2-2在进行隔离时，一般需要从芯片的一侧跨越到另一侧，因此从结构上来说，可以实现将发热芯片4的热从一侧导向另一侧。需要说明的是，其中隔墙2-2与发热芯片4之间导热接触，可以是直接导热接触，也可以是间接导热接触，其中直接导热接触，如发热芯片4直接安装于隔墙2-2，并通过隔墙2-2对外传递热量。

在一些实施例中，关于其中的储热装置5，可以使储热装置5包括壳体5-1设置于壳体5-1内的储热材料5-2，其中壳体5-1用于对储热材料5-2进行封装，其中储热材料5-2如相变材料，又可以是其它可以吸热的材料。

在一些实施例中，可以使壳体5-1内侧具有向壳体5-1中心延伸的横部5-3，而其中的横部5-3与壳体5-1受热侧侧壁衔接以导热，所述横部5-3能够与内部的储热材料5-2进行热传递，以可以将壳体5-1受热侧的受热导入至横部5-3，然后通过横部5-3导入至储热材料5-2处，此时横部5-3类似于筋条结构，可以起到加强的同时，还能导热。因为横部5-3在壳体5-1内具有较大的表面积，可以很好的保证壳体5-1受热侧的热量尽快的传递至内部的储热材料5-2处。

在一些实施例中，可以使至少一个横部5-3与至少一个隔墙2-2对齐设置，以使得横部5-3可以更加靠近隔墙2-2，即壳体5-1上与隔墙2-2导热接触的部分，一侧与隔墙2-2导热接触，另一侧连接有横部5-3，以可以尽快地将热量从横部5-3导向至隔墙2-2。具体的可以使隔墙2-2和横部5-3一一对应设置，如设置有三个隔墙2-2，隔离出四个腔体，那么对应的，可以设置有三个横部5-3；又如设置两个隔墙2-2，那么可以对应的设置有两个横部5-3。具体的横部5-3的结构可以根据需要进行设置。

在一些实施例中，为了使壳体5-1内具有足够大的空间，其中储热装置5的安装，可以通过内部的隔墙2-2进行安装，使得连接强度高，且连接方便。

在一些实施例中，可以通过连接件，以穿过壳体5-1，将横部5-3与隔墙2-2进行连接，可以大大的方便安装。具体的，可以使横部5-3内具有第一连接部5-4，以用于与所述隔墙2-2上第二连接部2-3进行固定连接。其中第一连接部5-4和第二连接部2-3可以通过螺钉15或螺栓等螺杆结构进行连接，如螺钉15穿过第一连接部5-4之后，与第二连接部2-3进行螺纹连接。

在一些实施例中，可以使外壳2为一体成型的金属盒体，具体可以为铝合金壳体。在一些实施例中，为了方便安装，可以使外壳2内一侧开设有槽腔、另一侧为外露散热面2-1，即槽腔的槽底部处具有上述外露散热面2-1，槽腔内设置有上述发热芯片4，还可以设置有其他结构。当存在隔墙2-2时，隔墙2-2连接于槽腔底部，并向中心延伸，以进行分隔。而其中的储热装置5可以呈板状嵌入在槽腔的槽口处，并在储热装置5的外侧设置有盖板。其中储热装置5可以由此固定安装在隔墙2-2上，隔墙2-2对储热装置5进行对应的支撑。

在一些实施例中，具体的，可以设置有射频板6，而射频板6上设置有发热芯片4，当然射频板6上还可以设置有其他结构。上述槽腔用于放置上述射频板6，具体的可以在槽腔的四周腔壁上设置有台阶2-5，以对射频板6进行支撑。槽腔的槽底处设置有隔墙2-2以及与发热芯片4导热接触的受热台2-4，其中受热台2-4与隔墙2-2之间导热衔接，以能够传递热量，其中受热台2-4朝向槽腔槽口方向，其中受热台2-4上一般设置有热沉14。

在一些实施例中，可以使储热装置5嵌入安装在外壳2内，且与外壳2的槽口处侧壁以及台阶2-5之间导热接触，以更好的导热。

而其中的槽腔的槽口封装有板状的所述储热装置5，隔墙2-2越过射频板6与储热装置5的侧面导热接触。其中射频板6上与隔墙2-2对应的部分，可以设置缺口，以方便隔墙2-2穿过。

在一些实施例中，沿所述隔墙2-2的延伸方向，射频板6上的两侧均具有所述发热芯片4，而其中隔墙2-2在槽腔的槽壁附近具有所述第二连接部2-3，至少一个隔墙2-2端部延伸至中部且具有第二连接部2-3，以使得储热装置5与隔墙2-2之间的贴合性更好。

在一些实施例中，沿隔墙2-2的延伸方向，射频板6上的一侧具有多个分别连接有发热芯片4的第一射频连接器1，另一侧具有一个低频连接器7以及一个连接有发热芯片4的第二射频连接器8，其中第一射频连接器1用于连接天线，第二射频连接器8用于连接变频通道。具体的，还可以使射频板6上还布置有电源模块9以及控制模块10。

在一些实施例中，提供的一种收发组件包括外壳2、电路部分、储热部分和盖板。

其中电路部分主要包括射频板6、电源模块9、控制模块10、低频连接器7和多个射频连接器和多个通道组件。

其中四个射频连接器为第一射频连接器1，用于对外连接天线，其中各个第一射频连接器1对应一个通道组件，通道组件主要涉及环形器13、放大器芯片、接收芯片11和多功能芯片12，其中环形器13的一端一个端口与第一射频连接器1连通，另一端两个端口分别与放大器芯片和接收芯片11连通，其中环形器13的两端均设置有过渡基片3，以方便位置调整。如连接第一射频连接器1的过渡基片3，可以使得各个通道组件的位置不受第一射频连接器1之间的距离限制。而连接放大器芯片的过渡基片3，可以使得环形器13不用根据放大器芯片和接收芯片11调整位置，同时提高兼容性。通道组件中，接收芯片11和多功能芯片12一般安装于射频板6上。而放大器芯片通过热沉14安装于外壳2上。

其中四个通道组件在公共端口合成一路信号(或分成四路信号)，以连通至另一个射频连接器，该射频连接器即为上述第二射频连接器8，由于上述线路分布在射频板6上，那么对应的第二射频连接器8可以通过过渡基片3连接于射频板6上的线路。

射频板6上还连接有电源模块9、控制模块10以及低频连接器7。电源模块9用于放大器芯片、接收芯片11、多功能芯片12接收和发射的电源调制，控制模块10用于移相、衰减、接收低噪放、发射驱动放大功能。

其中外壳2内形成上述槽腔，槽腔的第一侧槽壁具有三个隔墙2-2，隔墙2-2连接至槽腔的槽底处，隔墙2-2将槽腔该侧空腔分隔成四个腔体，以分别放置上述四个通道组件，第一侧槽壁对应设置有四个贯通孔，以用于第一射频连接器1安装。在第一侧槽壁的内侧具有多个受热台2-4，以安装如下结构中的一个、多个或全部：环形器13、放大器芯片以及过渡基片3。其中放大器芯片与受热台2-4之间设置有热沉14。热沉14通过焊料焊接在外壳2上，放大器芯片再通过共晶焊接在热沉14上，接收芯片11及多功能芯片12可以通过导电胶粘接在射频板6上。槽腔内四周侧壁上具有台阶2-5，以对射频板6支撑。

槽腔的第二侧槽壁具有一个贯通槽，以用于低频连接器7和第二射频连接器8安装。其中第二侧槽壁和第一侧槽壁相对设置，其中槽腔可以大致呈方形或矩形等。其中连接于第一侧槽壁的隔墙2-2从第一侧槽壁向第二侧槽壁处延伸。

其中储热装置5呈板状，嵌入在槽腔的槽口处，以覆盖住上述射频板6。且储热装置5的受热面与隔墙2-2贴靠设置，即隔墙2-2在槽腔槽方向的一侧与槽底部的外露散热面2-1相连，而另一侧紧密贴靠在储热装置5上，以形成导热接触，以导热。

储热装置5包括壳体5-1，壳体5-1内设置有横部5-3，横部5-3如筋条结构，横部5-3与隔墙2-2一一对应设置，且一一对齐设置，壳体5-1内填充有相变材料，壳体5-1远离射频板6的一侧通过储热盖板5-5封盖。壳体5-1内在与第二射频连接器8对应的位置设置有内凸部，亦可以认为是一种横部5-3，而外壳2在第二射频连接器8处设置有内凸部，亦可以认为是隔墙2-2。其中横部5-3靠近壳体5-1边部的地方具有凸块，以设置连接孔，横部5-3向中心延伸的一端具有连接孔，壳体5-1与第一侧槽壁两端相对应的地方设置有连接孔，壳体5-1的内凸部上设置有连接孔，而储热盖板5-5与连接孔相对应的地方开槽设置，使得螺钉15可以穿过连接孔以与隔墙2-2上螺纹孔或外壳2其它部分螺纹孔进行螺纹连接，上述螺钉15也可以是作为导热体，以在隔墙2-2和横部5-3之间导热。而其中储热盖板5-5通过焊接连接壳体5-1，以密封相变材料，具体可以采用激光封焊。

在储热装置5远离射频板6的一侧可以再设置有外盖板16，以封盖上述槽腔槽口。

将收发组件传统内盖板设置为有储热功能的储热装置5，内部填充了相变储热材料，在组件工作时大幅延迟高温时间，同时储热装置5对相变材料相变做了传热强化，设计多个横部5-3，作为加强筋的同时，便于传热；同时储热装置5安装采用螺钉15多点安装减小安装面热阻。储热装置5采用密封进行封盖以保证相变材料相变后无外溢。其收发组件在储热装置5内部空腔变为金属实体与储热腔体填充相变储热材料，在某状态下工作1200S(秒)后，内部芯片温升曲线对比如图6所示，温度改善明显。

收发组件在一定时间内工作，靠组件内部自身热容吸收组件内热量，更利于使用收发组件组阵，同时组阵后每个收发组件都有自己的相变储热，阵面温度分布均匀。

组件中的外壳2、外盖板16、储热装置5的壳体5-1、储热盖板5-5均采用高导热铝合金一体加工，射频输出口和射频输入口采用SMP-J连接器，通过KK头与外部盲插连接。

外壳2结构上通道间设计有隔墙2-2，起到了良好通道隔离屏蔽作用，同时隔墙2-2与发热芯片4近，热传导效率高，有效减小热源芯片至相变储热材料间热阻。

电路设计上，射频连接器输入和输出口均采用过渡基片3转接，同时环形器13和射频板6之间均也采用过渡基片3转接，增加了组件可调试性，提高成品率。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种收发组件，包括外壳(2)，所述外壳(2)内设置有发热芯片(4)，所述发热芯片(4)一侧与所述外壳(2)的外露散热面(2-1)导热接触以能够通过所述外露散热面(2-1)对外散热，其特征在于，还包括设置于所述发热芯片(4)另一侧的储热装置(5)，所述储热装置(5)与所述发热芯片(4)直接或间接地导热。

2.根据权利要求1所述的收发组件，其特征在于，所述储热装置(5)通过内部相变材料相变进行储热。

3.根据权利要求1所述的收发组件，其特征在于，所述外壳(2)内设有用于对多个发热芯片(4)进行分隔的隔墙(2-2)；所述隔墙(2-2)与所述储热装置(5)受热面导热接触，且所述隔墙(2-2)与所述发热芯片(4)之间导热接触，以使所述隔墙(2-2)在所述储热装置(5)与所述发热芯片(4)之间导热。

4.根据权利要求3所述的收发组件，其特征在于，所述储热装置(5)包括壳体(5-1)和设置于所述壳体(5-1)内的储热材料(5-2)，所述壳体(5-1)内侧具有向所述壳体(5-1)中心延伸的横部(5-3)，所述横部(5-3)与所述壳体(5-1)受热侧侧壁衔接以导热。

5.根据权利要求4所述的收发组件，其特征在于，至少一个所述横部(5-3)与至少一个所述隔墙(2-2)对齐设置。

6.根据权利要求5所述的收发组件，其特征在于，所述横部(5-3)内具有第一连接部(5-4)，以用于与所述隔墙(2-2)上设置的第二连接部(2-3)进行固定连接。

7.根据权利要求6所述的收发组件，其特征在于，所述外壳(2)为一体成型铝合金壳体(5-1)。

8.根据权利要求6所述的收发组件，其特征在于，包括射频板(6)，所述射频板(6)上设置有所述发热芯片(4)，所述外壳(2)一侧开设有用于放置所述射频板(6)的槽腔、另一侧为所述外露散热面(2-1)，所述槽腔的槽底处设置有所述隔墙(2-2)以及与所述发热芯片(4)导热接触的受热台(2-4)，所述受热台(2-4)与所述隔墙(2-2)之间导热衔接，所述槽腔的槽口封装有板状的所述储热装置(5)，所述隔墙(2-2)越过所述射频板(6)与所述储热装置(5)的板面导热接触。

9.根据权利要求8所述的收发组件，其特征在于，沿所述隔墙(2-2)的延伸方向，所述射频板(6)上的两侧均具有所述发热芯片(4)，所述隔墙(2-2)在所述槽腔的槽壁附近具有所述第二连接部(2-3)，至少一个所述隔墙(2-2)端部延伸至中部且具有所述第二连接部(2-3)。

10.根据权利要求9所述的收发组件，其特征在于，沿所述隔墙(2-2)的延伸方向，所述射频板(6)上的一侧具有多个分别连接有所述发热芯片(4)的第一射频连接器(1)，另一侧具有一个低频连接器(7)以及一个连接有所述发热芯片(4)的第二射频连接器(8)；所述射频板(6)上还布置有电源模块(9)以及控制模块(10)。