JP2006274416A - 電気電子部品用銅合金材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 0.5〜3.5%(質量%、以下同じ)の固溶Niを含み、更に1.5%以下のSi、8.0%以下のSnの1つあるいは両方を含み、残部がCu及び不可避的不純物からなる。
【効果】 電気電子部品用銅合金材によれば、引張強度、導電率等の機械的特性や、樹脂バリ剥離性、曲げ加工性などの電気電子部品用材料、特にはトランジスタ用材料として要求される特性を損なうことなく、近年のPbフリー化に伴う耐リフロー性向上の要求に対応することができる。
【選択図】 なし
Description
Siは1.5%以上含有すると、引張強度が高くなりすぎ、このため曲げ加工性に悪影響を与える。
小型電気炉を使用して表1に示す本発明例No.1〜8及び比較例No.9〜18の各成分組成の銅合金を大気中にて木炭被覆下で溶解し、その溶湯を鋳造して、厚さ50mm、幅80mm、長さ180mmの鋳塊を作成した。作製した鋳塊の表、裏面を各5mm面削し、No.1、4、6、7、8、14、15、16、17、18については950℃、No.2、10、12については900℃、No.3については800℃、No.5、9については930℃、No.11については965℃、No.13については725℃でそれぞれ熱間圧延を行い、厚さ15mmの板材とした。
Claims (3)
- 0.5〜3.5%(質量%、以下同じ)の固溶Niを含み、更に1.5%以下(0%を含まず)のSi、8.0%以下(0%を含まず)のSnの1つあるいは両方を含み、残部がCu及び不可避的不純物からなることを特徴とする電気電子部品用銅合金材。
- 更に、2.0%以下のZn、0.5%以下のMgの1つあるいは両方を含む請求項1記載の電気電子部品用銅合金材。
- また更に、0.020%以下のMn、0.010%以下のPbの1つあるいは両方を含む請求項1又は2記載の電気電子部品用銅合金材。
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