JP2006273570A - Walking beam type transport device - Google Patents
Walking beam type transport device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006273570A JP2006273570A JP2005099811A JP2005099811A JP2006273570A JP 2006273570 A JP2006273570 A JP 2006273570A JP 2005099811 A JP2005099811 A JP 2005099811A JP 2005099811 A JP2005099811 A JP 2005099811A JP 2006273570 A JP2006273570 A JP 2006273570A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- horizontal support
- transported
- fixed
- movable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/067—Sheet handling, means, e.g. manipulators, devices for turning or tilting sheet glass
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/6875—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of individual support members, e.g. support posts or protrusions
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Tunnel Furnaces (AREA)
- Reciprocating Conveyors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
本発明は、半導体基板、ガラス基板などの薄板状の基板を搬送するためのウオーキングビーム式搬送装置に関するものである。 The present invention relates to a walking beam transfer device for transferring a thin plate substrate such as a semiconductor substrate or a glass substrate.
半導体基板、ガラス基板などの薄板状の基板に所定の処理を施すために、長手方向の相対移動と上下方向の相対移動とが交互に行われる長手状の第1ビームおよび第2ビームを備えて、その第1ビームと第2ビームとの間の受け渡しによって被搬送物を搬送するためのウオーキングビーム式搬送装置が知られている。たとえば、基板を熱処理する熱処理炉内でウオーキングビームを用いて搬送するためのウオーキングビーム式搬送装置を備えた熱処理装置がそれである。 In order to perform a predetermined treatment on a thin substrate such as a semiconductor substrate or a glass substrate, a longitudinal first beam and a second beam in which relative movement in the longitudinal direction and relative movement in the vertical direction are alternately performed are provided. In addition, a walking beam type conveying device for conveying an object to be conveyed by passing between the first beam and the second beam is known. For example, it is a heat treatment apparatus provided with a walking beam type conveying device for carrying a substrate using a walking beam in a heat treatment furnace for heat treating the substrate.
しかしながら、上記ウオーキングビーム式搬送装置によれば、第1ビームと第2ビームとに交互に支持されつつ搬送される途中において、熱衝撃、振動等の何らかの原因で基板に割れが発生して複数個に分割される場合がある。このように基板が複数個に割れると、上記第1ビームおよび第2ビームにより支持できなくなって脱落し、続いて逐次搬送される基板がそれに衝突して堆積するので、不良品を発生させるという問題があった。 However, according to the above walking beam type conveying apparatus, a plurality of cracks are generated in the substrate due to thermal shock, vibration or the like during the conveyance while being alternately supported by the first beam and the second beam. May be divided. If the substrate is broken into a plurality of pieces as described above, the substrate cannot be supported by the first beam and the second beam and falls off, and subsequently the substrate that is sequentially transported collides and accumulates thereon, resulting in a problem of generating defective products. was there.
これに対し、基板を専ら支持する複数の支持ピンの他に、その複数の支持ピンよりも低い複数のサブ支持ピンをビーム上に設け、基板が割れるとそのサブ支持ピンによっても支持するようにしたウオーキングビーム式搬送装置が提案されている。たとえば、特許文献1に記載された基板搬送用ウオーキングビームがそれである。これによれば、基板に割れが生じても、割れた基板を引き続き搬送することができるので、割れた基板に後から搬送された基板が衝突して堆積することが軽減される。
ところで、上記従来のウオーキングビーム式搬送装置によれば、基板の裏面に対して互いに隣接する第1ビームによる支持面積と第2ビームによる支持面積とが相互に異なるものであるため、分割された基板が特に第1ピームから第2ビームへの受け渡しに際して脱落することがあり、未だ十分な効果が得られがたいものであった。 By the way, according to the above-mentioned conventional walking beam type transfer device, the support area by the first beam and the support area by the second beam which are adjacent to each other with respect to the back surface of the substrate are different from each other. However, it may fall off when the first beam is transferred from the first beam to the second beam, and it is still difficult to obtain a sufficient effect.
本発明は以上の事情を背景として為されたものであり、その目的とするところは、被搬送物に割れが発生してもビームから脱落し難く、そのまま搬送可能なウオーキングビーム式搬送装置を提供することにある。 The present invention has been made against the background of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a walking beam type conveying apparatus that can be conveyed as it is without being easily dropped from the beam even if the object to be conveyed is cracked. There is to do.
本発明者等は、以上の事情を背景として種々の検討を重ねた結果、被搬送物の底面に対して互いに隣接する第1ビームによる支持範囲と第2ビームによる支持範囲とを重複させると、割れなどによって複数に分割された被搬送物であっても、そのまま好適に搬送されるという事実を見出した。本発明はそのような知見に基づいて為されたものである。 As a result of repeating various studies on the background of the above circumstances, the inventors have made the support range by the first beam and the support range by the second beam adjacent to each other to the bottom surface of the object to be transported overlap, The present inventors have found the fact that even an object to be transported divided into a plurality of parts by cracking or the like is transported suitably as it is. The present invention has been made based on such knowledge.
すなわち、前記目的を達成するための請求項1に係る発明の要旨とするところは、(a) 搬送方向の相対移動と上下方向の相対移動とが交互に行われる長手状の第1ビームおよび第2ビームを備え、その第1ビームと第2ビームとの間の受け渡しによって被搬送物を搬送するためのウオーキングビーム式搬送装置であって、(b) 前記第1ビームおよび第2ビームにそれぞれ設けられ、搬送方向に対して交差する水平な方向において互いに平行な、前記被搬送物の底面を支持するための複数本の長手状の水平支持部材を含み、(c) 前記第1ビームに設けられた長手状の水平支持部材の先端部と前記第2ビームに設けられた長手状の水平支持部材の先端部とは、前記搬送方向に交差する方向の寸法がその搬送方向において互いに重複していることを特徴とする。 That is, the gist of the invention according to claim 1 for achieving the above object is that: (a) a first beam having a longitudinal shape in which relative movement in the transport direction and relative movement in the vertical direction are alternately performed; A walking beam type transport device for transporting an object to be transported by passing between the first beam and the second beam, and (b) provided on each of the first beam and the second beam. A plurality of longitudinal horizontal support members for supporting the bottom surface of the object to be transported, which are parallel to each other in a horizontal direction intersecting the transport direction, and (c) provided on the first beam. The front end portion of the long horizontal support member and the front end portion of the long horizontal support member provided on the second beam overlap each other in the transport direction in the transport direction. That features To.
また、請求項2に係る発明の要旨とするところは、前記被搬送物を輻射加熱するための加熱体を有するトンネル状の加熱炉内を通して、その被搬送物を搬送するものである。 The gist of the invention according to claim 2 is that the object to be conveyed is conveyed through a tunnel-shaped heating furnace having a heating body for radiantly heating the object to be conveyed.
請求項1に係る発明のウオーキングビーム式搬送装置によれば、第1ビームおよび第2ビームにそれぞれ設けられ、搬送方向に対して交差する水平な方向において互いに平行な、前記被搬送物の底面を支持するための複数本の長手状の水平支持部材を含み、上記第1ビームに設けられた長手状の水平支持部材の先端部と上記第2ビームに設けられた長手状の水平支持部材の先端部とが上記搬送方向において互いに重複していることから、被搬送物の底面に対して互いに隣接する第1ビームによる支持範囲と第2ビームによる支持範囲とが搬送方向において互いに重複するので、割れなどによって複数に分割された被搬送物であっても好適にそのまま搬送される。したがって、被搬送物に割れが発生して複数に分割されても、後続の被搬送物がそれに衝突して堆積されることがなく、不良率が低下するとともに、被搬送物の処理設備の可動率が高められる。 According to the walking beam type conveyance device of the invention according to claim 1, the bottom surfaces of the objects to be conveyed are provided on the first beam and the second beam, respectively, and are parallel to each other in a horizontal direction intersecting the conveyance direction. A plurality of longitudinal horizontal support members for supporting, the distal end of the longitudinal horizontal support member provided on the first beam and the distal end of the longitudinal horizontal support member provided on the second beam; Since the portions overlap each other in the transport direction, the support range by the first beam and the support range by the second beam adjacent to each other with respect to the bottom surface of the object to be transported overlap each other in the transport direction. Even if the object is divided into a plurality of parts by, for example, it is preferably conveyed as it is. Therefore, even if the transported object is cracked and divided into a plurality of parts, the subsequent transported object does not collide and accumulate on it, the defect rate is reduced, and the processing equipment for the transported object is movable. The rate is increased.
また、請求項2に係る発明のウオーキングビーム式搬送装置によれば、前記被搬送物を輻射加熱するための加熱体を有するトンネル状の加熱炉内を通してその被搬送物を搬送することから、その加熱炉内において被搬送物に割れが発生して複数に分割されても、後続の被搬送物がそれに衝突して堆積されることがなく、不良率が低下するとともに、被搬送物に熱処理を施すための設備である加熱炉の可動率が高められる。 Further, according to the walking beam type conveying apparatus of the invention according to claim 2, since the object to be conveyed is conveyed through a tunnel-shaped heating furnace having a heating body for radiantly heating the object to be conveyed, Even if the transported object is cracked in the heating furnace and divided into a plurality of parts, the subsequent transported object does not collide with it and accumulate, reducing the defective rate, and subjecting the transported object to heat treatment. The moving rate of the heating furnace, which is a facility for applying, is increased.
ここで、好適には、前記被搬送物は、太陽電池セル、太陽電池用半導体ウエハ、LCD或いはPDP用のガラス基板などの薄板状の基板である。 Here, preferably, the object to be transported is a thin plate substrate such as a solar cell, a semiconductor wafer for solar cell, a glass substrate for LCD or PDP.
また、好適には、前記水平支持部材は、前記被搬送物の搬送方向の寸法の2分の1よりも短い間隔で配設されたものである。このようにすれば、搬送方向において、第1ビームによる支持状態および第2ビームによる支持状態のそれぞれにおいて複数本の水平支持部材によって支持されるので、比較的脆く割れやすい基板であっても好適に搬送が可能となる。たとえ被搬送物に割れが発生しても好適に搬送される。 Preferably, the horizontal support members are disposed at intervals shorter than one half of the dimension of the transported object in the transport direction. According to this configuration, the substrate is supported by the plurality of horizontal support members in each of the support state by the first beam and the support state by the second beam in the transport direction. Transport is possible. Even if a crack occurs in the object to be transported, it is transported suitably.
また、好適には、前記水平支持部材は、断面円形、断面矩形の中実或いは中空の長手状の棒材であり、好適には、多孔質セラミックスなどの被搬送物よりも熱伝導率が低い材質から構成される。これにより、被搬送物内の温度分布がより均一となる。 Preferably, the horizontal support member is a solid rod or a hollow longitudinal bar having a circular cross section, a rectangular cross section, and preferably has a thermal conductivity lower than that of a transported object such as porous ceramics. Consists of materials. Thereby, the temperature distribution in the conveyed object becomes more uniform.
また、好適には、前記水平支持部材は、搬送方向に対して必ずしも直交してなくてもよいし、必ずしも棒状でなく先端に向かうほど小径となるものであってもよい。 Preferably, the horizontal support member does not necessarily have to be orthogonal to the transport direction, and does not necessarily have a rod shape and may have a smaller diameter toward the tip.
また、好適には、前記水平支持部材は、好適には、上方へ突き出す複数の小突起を備え、その小突起を介して前記被搬送物を支持するものである。これにより、被搬送物内の温度分布が一層均一となる。 Preferably, the horizontal support member preferably includes a plurality of small protrusions protruding upward, and supports the object to be conveyed via the small protrusions. Thereby, the temperature distribution in the conveyed object becomes more uniform.
また、好適には、前記第1ビームおよび/または第2ビームは、その第1ビームおよび第2ビームから垂直方向に突設された垂直支持軸を介して前記水平支持部材を支持するものである。このようにすれば、熱処理のための炉壁を通して垂直支持軸が水平支持部材を支持するので、被搬送物内の温度分布が一層均一となる。 Preferably, the first beam and / or the second beam supports the horizontal support member via a vertical support shaft protruding in the vertical direction from the first beam and the second beam. . In this case, the vertical support shaft supports the horizontal support member through the furnace wall for heat treatment, so that the temperature distribution in the conveyed object becomes more uniform.
前記第1ビームおよび第2ビームは、一方が固定され且つ他方が搬送方向および上下方向において相対移動可能に設けられたものでもよいが、両方が搬送方向および上下方向において相対移動可能に設けられたものでもよい。 One of the first beam and the second beam may be fixed and the other may be provided to be relatively movable in the transport direction and the vertical direction, but both are provided to be relatively movable in the transport direction and the vertical direction. It may be a thing.
以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の実施例において、発明の具体例を説明する目的の範囲で、図は適宜簡略化或いは変形されており、各部の寸法比および形状等は必ずしも正確に描かれていない。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following embodiments, the drawings are appropriately simplified or modified within the scope of the description of specific examples of the invention, and the dimensional ratios, shapes, and the like of the respective parts are not necessarily drawn accurately.
図1は、本発明の一実施例の熱処理装置10を示す要部断面図であり、図2は加熱炉14の炉体をきり欠いてその中を示す要部平面図である。図1および図2において、熱処理装置10は、フレーム(機枠)12によって所定の高さ位置に固定されたトンネル状の加熱炉14と、その加熱炉14内を通して被搬送物である基板16を加熱炉14の入口側から出口側へ順次搬送するためのウオーキングビーム式搬送装置18とを備えている。基板16は、たとえば大型液晶表示装置或いは大型プラズマ表示装置に用いられるガラス半導体基板であり、矩形たとえば100cm×120cm程度の長方形である。基板16は、たとえばその表面および裏面に印刷された電極材料ペーストなどの膜材料を熱処理により焼成し固着して電極層とするために上記熱処理装置10において熱処理される。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a main part of a heat treatment apparatus 10 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view showing a main part of the heating furnace 14 cut out. 1 and 2, a heat treatment apparatus 10 includes a tunnel-shaped heating furnace 14 fixed at a predetermined height position by a frame (machine frame) 12, and a
上記加熱炉14は、入口および出口において開口するトンネル状の炉壁から成る炉体20と、その加熱炉14内を一定の間隔の複数個の加熱室に区画するための隔壁22と、その炉体20内に設けられてたとえば3乃至4μm以上の波長の遠赤外線を放射する加熱パネル26とを備え、上記ウオーキングビーム式搬送装置18により各加熱室間で順次搬送される基板16に対して所定のヒートカーブで熱処理を施す。上記隔壁22は、上記各加熱室毎に基板16内を均一な温度に保持しつつ加熱するためのものであり、基板16および後述の梁状の可動ビーム34を通過させる必要かつ十分な断面積の貫通穴24を備えている。酸化性雰囲気での加熱の場合は、図示しない空気供給管および排気管により上記加熱室内の膜材料の燃焼排気が除去されて雰囲気が清浄に維持される。非酸化性雰囲気であれば、上記空気に換えて、窒素などの不活性ガスが用いられ、還元雰囲気であれば水素ガスが用いられる。
The heating furnace 14 includes a
上記炉体20および隔壁22は、セラミック繊維がたとえばシリカゲルの含浸により固められて厚板のブロック状に成形されることにより断熱性に優れ且つ軽量なセラミックファイバーボードにより構成されており、そのセラミックファイバーボードの表面のうち少なくとも内壁面側にはシリカ系コーティングが施されたものである。このため、断熱性が得られるだけでなく、セラミックファイバーボードからの粉塵の発生が防止され、クリーン度が高められる。
The
前記ウオーキングビーム式搬送装置18は、炉体20内の各加熱室内において搬送方向Aに平行且つ互いに平行にそれぞれ固定された比較的薄い梁状の複数本(本実施例では互いに平行かつ同じ長さの4本)の第1ビームである固定ビーム30と、炉体20の下側の炉壁を貫通する複数本の支柱32によって支持された炉長以上の長手状の第2ビームすなわち複数本の可動ビーム34と、その可動ビーム34に、固定ビーム30に対する炉長方向の相対移動と上下方向の相対移動とを交互に行わせるビーム駆動装置36とを備えている。本実施例では、互いに平行かつ炉体20よりも長い3本の可動ビーム34が、4本の固定ビーム30の間に配設されている。なお、可動ビーム34は、その長手方向において複数本に分割されたものであっても、相互に同期して駆動されれば問題ない。
The walking beam type conveying device 18 includes a plurality of relatively thin beam-like pieces (in this embodiment, parallel to each other and of the same length) fixed in parallel to each other in the conveying direction A in each heating chamber in the
ビーム駆動装置36は、一対の水平レール37により搬送方向Aに移動可能に設けられ、炉体20の下側において炉長方向の複数箇所に配置された複数の移動テーブル38と、その移動テーブル38を往復駆動する共通の往復駆動装置40と、複数個の上下カム42を有して各移動テーブル38上において回転可能に支持された共通のカム軸44と、移動テーブル38のうちの1つに配置されてそのカム軸44を回転駆動する回転駆動装置46と、移動テーブル38に設けられた上下ガイド装置48によって上下方向に案内され且つ上下カム42によって上下駆動される上下板50とを備え、その上下板50に立設された支柱32を介して可動ビーム34に、固定ビーム30に対する上昇運動、前進運動、下降運動、後退運動を順次且つ繰り返し行わせることにより、固定ビーム30と可動ビーム34との間の受け渡しを行って基板16を加熱炉14の出口へ向かって所定の搬送ストロークで順次搬送する。この搬送ストロークは、たとえば前記加熱室の配置ピッチに対応するものである。なお、図1の1点鎖線は、可動ビーム34に固設された水平支持軸52が下降させられた位置を示している。
The beam driving device 36 is provided so as to be movable in the transport direction A by a pair of
上記固定ビーム30および可動ビーム34のそれぞれには、搬送方向Aに対して直角に交差し且つ水平な方向において互いに平行な複数本の水平支持軸52が一定の間隔で固定されている。この支持軸52の配置間隔は、基板16の搬送方向Aの寸法Bに対して8分の1に設定されているので、固定ビーム30による支持状態および可動ビーム34による支持状態において8本および9本の水平支持軸52によりそれぞれ支持されるようになっている。この支持軸52の配置間隔は、上記寸法Bに対して2分の1以下に設定されれば一応の効果が得られる。また、この支持軸52の配置ピッチは必ずしも一定でなくてもよい。上記水平支持軸52は、たとえば断面円形、断面矩形の中実或いは中空の棒材であり、多孔質セラミックスなどの基板16よりも熱伝導率が低い材質から構成される。
In each of the fixed
図1および図2に示すように、本実施例において、4本の固定ビーム30のうち、内側に位置する一対の固定ビーム30に固定された支持軸52は、外側に位置する一対の固定ビーム30に固定された支持軸52よりも長手寸法が大きい。また、3本の可動ビーム34のうちの内側に位置する1本の可動ビーム34に固定された支持軸52は、外側に位置する1対の可動ビーム34に固定された支持軸52よりも長手寸法が大きい。そして、上記固定ビーム30に設けられた水平支持軸52の先端部と可動ビーム34に設けられた水平支持軸52の先端部とが、前記搬送方向Aに直角な方向において互いに重複するように、水平支持軸52のの長さが設定されている。図2のd1、d2、d3、d4、d5、d6は、固定ビーム30に設けられた水平支持軸52の先端部と可動ビーム34に設けられた水平支持軸52の先端部との重複寸法をそれぞれ示している。それらの重複寸法d1、d2、d3、d4、d5、d6は可及的に大きくなるように、水平支持軸52が固定ビーム30および可動ビーム34の一方から他方へ向かってその他方に到達する直前位置まで突き出している。それら支持軸52は基板16を支持するための支持部材として機能している。
As shown in FIGS. 1 and 2, in this embodiment, of the four fixed
以上のように構成されたウオーキングビーム式搬送装置18では、基板16が固定ビーム30に設けられた水平支持軸52によって支持された状態と、図3に示すように基板16が可動ビーム34に設けられた水平支持軸52によって支持された状態とが交互に行われることにより、基板16が搬送される。ここで、固定ビーム30に設けられた水平支持軸52の先端部と可動ビーム34に設けられた水平支持軸52の先端部とが重複されるように構成されていることから、所定の基板16について、上記固定ビーム30の複数本の水平支持軸52によって支持される支持面積(水平支持軸52との複数の接触点を包含する面積)と可動ビーム34の複数本の水平支持軸52によって支持される支持面積とが相互に重複しているので、搬送される過程基板16が分割されて分離したとしても、全体としてそのままの状態で搬送される。
In the walking beam type conveying apparatus 18 configured as described above, the
上述のように、本実施例の熱処理装置10のウオーキングビーム式搬送装置によれば、固定ビーム(第1ビーム)30および可動ビーム(第2ビーム)34にそれぞれ設けられ、搬送方向Aに対して直交する水平な方向において互いに平行な、基板(被搬送物)16の底面を支持するための複数本の水平支持軸52を含み、上記固定ビーム30に設けられた水平支持軸52の先端部と上記可動ビーム34に設けられた水平支持軸52の先端部とが上記搬送方向Aにおいて互いに重複していることから、基板16の底面に対して互いに隣接する固定ビーム30による支持範囲と可動ビーム34による支持範囲とが搬送方向において互いに重複するので、割れなどによって複数に分割された基板16であっても好適にそのまま搬送される。したがって、基板16に割れが発生して複数に分割されても、後続の基板16がそれに衝突して堆積されることがなく、不良率が低下するとともに、基板16の処理設備の可動率が高められる。
As described above, according to the walking beam type transfer device of the heat treatment apparatus 10 of the present embodiment, the fixed beam (first beam) 30 and the movable beam (second beam) 34 are provided respectively, and the transfer direction A is A plurality of
また、本実施例のウオーキングビーム式搬送装置18によれば、基板16を輻射加熱するための加熱パネル(加熱体)26を有するトンネル状の加熱炉14内を通してその基板16を搬送することから、その加熱炉14内において基板16に割れが発生して複数に分割されても、後続の基板16がそれに衝突して堆積されることがなく、不良率が低下するとともに、基板16に熱処理を施すための設備である加熱炉14の可動率が高められる。
Further, according to the walking beam type transfer device 18 of the present embodiment, since the
また、本実施例では、水平支持軸52は、基板16の搬送方向の寸法の2分の1よりも短い間隔で配設されたものであることから、搬送方向Aにおいて、固定ビーム30による支持状態および可動ビーム34による支持状態のそれぞれにおいて複数個の水平支持軸52によって支持されるので、比較的脆く割れやすい基板16であっても好適に搬送が可能となる。
In the present embodiment, the
また、本実施例では、水平支持軸52は、断面円形、断面矩形の中実或いは中空の棒材であり、多孔質セラミックスなどの基板16よりも熱伝導率が低い材質から構成されるので、基板16の温度分布がより均一となる。
In the present embodiment, the
次に、本発明の他の実施例を説明する。なお、以下の説明において前述の実施例と共通する部分には同一の符号を付して説明を省略する。 Next, another embodiment of the present invention will be described. In the following description, the same reference numerals are given to portions common to the above-described embodiment, and the description is omitted.
図4の実施例において、可動ビーム34では、垂直支持軸54が水平支持軸52を介して可動ビーム34に取付られている。すなわち、可動ビーム34は、それらから垂直方向に突設された垂直支持軸54を介して水平支持軸52を支持している。垂直支持軸54は水平支持軸52と同様の材質から構成される。本実施例によれば、熱処理のための炉体(炉壁)20を通して垂直支持軸54が水平支持軸52を支持するので、基板16の温度分布がより均一となる。なお、上記垂直支持軸54は、固定ビーム30に設けられてもよい。
In the embodiment of FIG. 4, in the
図5の実施例において、固定ビーム30および可動ビーム34に設けられた水平支持軸52には、上方に突き出す複数の小突起56が備えられている。この小突起56は、可及的に小接触面積で基板16を支持するためのものであり、水平支持軸52と同様の材質で構成されている。本実施例では、水平支持軸52は、上方へ突き出す複数の小突起56を備え、その小突起56を介して基板16を支持するものであるので、基板16内の温度分布が一層均一となる。
In the embodiment of FIG. 5, the
図6は、本発明の他の実施例のウオーキングビーム式搬送装置58を示すための熱処理装置の水平断面図である。図6のウオーキングビーム式搬送装置58では、固定ビーム60および可動ビーム64は前述の固定ビーム30および可動ビーム34と同様であるが、それら固定ビーム60および可動ビーム64に設けられた水平支持部材66の形状が前述の水平支持軸52と相違する。すなわち、本実施例において、可動ビーム64に固定された水平支持部材66は、断面矩形の板状であり、両端部からその可動ビーム64へ向かうほど搬送方向Aとは反対の方向へ向かうように、可動ビーム64に対して左右対象であるが可動ビーム64に対して直角よりも小さい角度で交差するように形成されており、3本の可動ビーム64にそれぞれ設けられて搬送方向Aに直角な方向において互いに重複する部分の水平支持部材66は互いに平行とされている。また、4本の固定ビーム60に固定された水平支持部材66は、両端部からその固定ビーム60へ向かうほど搬送方向Aへ向かうように、固定ビーム60に対して略左右対象であるが固定ビーム60に対して直角よりも小さい角度で交差するように形成され、上記固定ビーム60に固定された水平支持部材66と平行とされている。なお、4本の固定ビーム60のうちの外側に位置する一対の固定ビーム60に固定された水平支持部材66のうちその一対の固定ビーム60から外側に突き出す部分には、その固定ビーム60から内側へ突き出す部分に対して直線上に位置する分岐突起66bが設けられている。本実施例によれば、前述の実施例の支持軸52に比較して水平支持部材66の長さが長くなるとともに上記分岐突起66bが設けられていることから、基板16に対する水平支持部材66の支持長さが長くなるので、割れなどによって複数に分割された基板16であっても一層好適にそのまま搬送される。
FIG. 6 is a horizontal sectional view of a heat treatment apparatus for showing a walking beam
以上、本発明を図面を参照して詳細に説明したが、本発明は更に別の態様でも実施でき、その主旨を逸脱しない範囲で種々変更を加え得るものである。 As mentioned above, although this invention was demonstrated in detail with reference to drawings, this invention can be implemented also in another aspect, and various changes can be added in the range which does not deviate from the main point.
10:熱処理装置
14:加熱炉
16:基板(被搬送物)
18、58:ウオーキングビーム式搬送装置
30:固定ビーム(第1ビーム)
34:可動ビーム(第2ビーム)
52:水平支持軸(水平支持部材)
60:固定ビーム
64:可動ビーム
66:水平支持部材
10: Heat treatment apparatus 14: Heating furnace 16: Substrate (conveyed object)
18, 58: Walking beam type transfer device 30: Fixed beam (first beam)
34: Movable beam (second beam)
52: Horizontal support shaft (horizontal support member)
60: Fixed beam 64: Movable beam 66: Horizontal support member
Claims (2)
前記第1ビームおよび第2ビームにそれぞれ設けられ、搬送方向に対して交差する水平な方向において互いに平行な、前記被搬送物の底面を支持するための複数本の長手状の水平支持部材を含み、
前記第1ビームに設けられた長手状の水平支持部材の先端部と前記第2ビームに設けられた長手状の水平支持部材の先端部とは、前記搬送方向に交差する方向の寸法が該搬送方向において互いに重複していることを特徴とするウオーキングビーム式搬送装置。 A longitudinal first beam and a second beam in which relative movement in the transport direction and relative movement in the vertical direction are alternately performed are provided, and the object to be transported is transported by delivery between the first beam and the second beam. A walking beam type conveying device for
A plurality of longitudinal horizontal support members provided on the first beam and the second beam, respectively, for supporting the bottom surface of the object to be transported, which are parallel to each other in a horizontal direction intersecting the transport direction; ,
The tip of the longitudinal horizontal support member provided on the first beam and the tip of the longitudinal horizontal support member provided on the second beam have dimensions in a direction intersecting the transport direction. A walking beam type conveying apparatus characterized by overlapping in a direction.
2. The walking beam type conveying apparatus according to claim 1, wherein the object to be conveyed is conveyed through a tunnel-shaped heating furnace having a heating body for radiantly heating the object to be conveyed.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005099811A JP4283242B2 (en) | 2005-03-30 | 2005-03-30 | Walking beam type conveyor |
KR1020060027752A KR101162517B1 (en) | 2005-03-30 | 2006-03-28 | Walking beam type transportation device |
CN200610066964A CN100575221C (en) | 2005-03-30 | 2006-03-30 | Movable-beam transportation device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005099811A JP4283242B2 (en) | 2005-03-30 | 2005-03-30 | Walking beam type conveyor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006273570A true JP2006273570A (en) | 2006-10-12 |
JP4283242B2 JP4283242B2 (en) | 2009-06-24 |
Family
ID=37194986
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005099811A Expired - Fee Related JP4283242B2 (en) | 2005-03-30 | 2005-03-30 | Walking beam type conveyor |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4283242B2 (en) |
KR (1) | KR101162517B1 (en) |
CN (1) | CN100575221C (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009136964A (en) * | 2007-12-06 | 2009-06-25 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Positioning table, wiring board manufacturing device, and method of manufacturing wiring board |
JP2012156236A (en) * | 2011-01-25 | 2012-08-16 | Murata Mach Ltd | Substrate transfer device |
US8428448B2 (en) | 2007-04-03 | 2013-04-23 | Noritake Co., Limited | Walking beam type heat treatment apparatus |
CN109564064A (en) * | 2016-07-28 | 2019-04-02 | 自动工程公司 | Transport through furnace |
CN114506683A (en) * | 2022-02-16 | 2022-05-17 | 广西腾智投资有限公司 | Rail mounted erection equipment |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105984693B (en) * | 2015-02-13 | 2019-12-24 | 翁建建 | Comb type stepping conveying mechanism, conveying device and detection mechanism |
CN106697804B (en) * | 2016-11-23 | 2019-02-12 | 重庆市大足区其林机械制造厂 | Step-by-step movement transmission device |
CN108438782A (en) * | 2018-04-18 | 2018-08-24 | 东海县晶盛源硅微粉有限公司 | A kind of quartz pushrod processing conveying device |
DE102019112627B3 (en) * | 2019-05-14 | 2020-08-13 | Wemhöner Surface Technologies GmbH & Co. KG | Method and device for transporting stacks of workpieces |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS622477Y2 (en) * | 1981-04-30 | 1987-01-21 |
-
2005
- 2005-03-30 JP JP2005099811A patent/JP4283242B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-03-28 KR KR1020060027752A patent/KR101162517B1/en not_active IP Right Cessation
- 2006-03-30 CN CN200610066964A patent/CN100575221C/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8428448B2 (en) | 2007-04-03 | 2013-04-23 | Noritake Co., Limited | Walking beam type heat treatment apparatus |
JP2009136964A (en) * | 2007-12-06 | 2009-06-25 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Positioning table, wiring board manufacturing device, and method of manufacturing wiring board |
JP2012156236A (en) * | 2011-01-25 | 2012-08-16 | Murata Mach Ltd | Substrate transfer device |
CN109564064A (en) * | 2016-07-28 | 2019-04-02 | 自动工程公司 | Transport through furnace |
CN109564064B (en) * | 2016-07-28 | 2020-12-25 | 自动工程有限公司 | Conveyed through the furnace |
CN114506683A (en) * | 2022-02-16 | 2022-05-17 | 广西腾智投资有限公司 | Rail mounted erection equipment |
CN114506683B (en) * | 2022-02-16 | 2023-12-01 | 广西腾智投资有限公司 | Rail type mounting equipment |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20060106712A (en) | 2006-10-12 |
JP4283242B2 (en) | 2009-06-24 |
KR101162517B1 (en) | 2012-07-09 |
CN100575221C (en) | 2009-12-30 |
CN1854658A (en) | 2006-11-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101162517B1 (en) | Walking beam type transportation device | |
TWI571954B (en) | Substrate processing system and substrate reversing device | |
CN100519369C (en) | Step forward heat treatment device | |
CN207124181U (en) | Substrate board treatment | |
JP2008205160A (en) | Substrate transfer machine | |
JP2005126243A (en) | Substrate elevator and substrate elevating system | |
JP2004286425A (en) | Carrying mechanism using wire material, heat treatment furnace and heat treatment method using the mechanism | |
WO2009082983A1 (en) | System and process for conveying workpieces into a chamber | |
JP4738372B2 (en) | Walking beam heat treatment equipment | |
JP2019042918A (en) | Dividing device of brittle material substrate and dividing method of the same | |
JP2000128345A (en) | Gas floating carrier, heat treatment device and heat treatment method | |
JPH074470Y2 (en) | Carrier | |
JP4447482B2 (en) | Walking beam heat treatment equipment | |
JP4635350B2 (en) | Transport device | |
JP2007051038A (en) | Continuous firing apparatus for flat glass plate | |
JPH09113144A (en) | Heating furnace | |
JP3938554B2 (en) | Heat treatment furnace | |
JP2004286426A (en) | Low sensible heat capacity carrying mechanism and heat treatment furnace and heat treatment method using the mechanism | |
JP2008292117A (en) | Continuous burning apparatus | |
JPH0426878Y2 (en) | ||
JPS645757Y2 (en) | ||
JP3486761B2 (en) | Continuous heat treatment equipment | |
JPH0558429A (en) | Continuous machining apparatus | |
JP2017014053A (en) | Production method for glass sheet for display, and production apparatus for glass sheet for display | |
KR20140099061A (en) | Substrate floating unit and substrate treating apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070206 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081205 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081209 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090205 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090310 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090318 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120327 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120327 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130327 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140327 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |