KR101162517B1 - Walking beam type transportation device - Google Patents

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KR101162517B1
KR101162517B1 KR1020060027752A KR20060027752A KR101162517B1 KR 101162517 B1 KR101162517 B1 KR 101162517B1 KR 1020060027752 A KR1020060027752 A KR 1020060027752A KR 20060027752 A KR20060027752 A KR 20060027752A KR 101162517 B1 KR101162517 B1 KR 101162517B1
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히로유키 모리
겐이치 다나카
도모유키 이시후
나오키 오카와
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가부시키가이샤 노리타케 캄파니 리미티드
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Abstract

과제assignment

피반송물에 깨짐이 발생하더라도 빔으로부터 탈락하기 어렵고, 그대로 반송가능한 워킹 빔식 반송 장치를 제공한다. The present invention provides a walking beam type conveying apparatus that is hard to fall off from a beam even when cracking occurs in the object to be conveyed.

해결 수단Solution

워킹 빔식 반송 장치에 의하면, 고정 빔 (30) 에 형성된 수평 지지축 (52) 의 선단부와 가동 빔 (34) 에 형성된 수평 지지축 (52) 의 선단부가 반송 방향 A 에 있어서 서로 중복하고 있는 점에서, 기판 (16) 의 바닥면에 대하여 서로 인접하는 고정 빔 (30) 에 의한 지지 범위와 가동 빔 (34) 에 의한 지지 범위가 반송 방향에 있어서 서로 중복하기 때문에, 깨짐 등에 의해서 복수로 분할된 기판 (16) 이더라도 바람직하게 그대로 반송된다.According to the walking beam type conveying apparatus, the tip of the horizontal support shaft 52 formed in the fixed beam 30 and the tip of the horizontal support shaft 52 formed in the movable beam 34 overlap each other in the conveying direction A. Since the support range by the fixed beam 30 adjacent to the bottom surface of the board | substrate 16 and the support range by the movable beam 34 overlap each other in a conveyance direction, the board | substrate divided into two by the crack etc. Even if it is (16), it is conveyed as it is preferably.

Description

워킹 빔식 반송 장치 {WALKING BEAM TYPE TRANSPORTATION DEVICE}Walking Beam Transport Device {WALKING BEAM TYPE TRANSPORTATION DEVICE}

도 1 은, 본 발명의 1 실시예의 워킹 빔식 반송 장치를 구비한 열 처리 장치를 나타내는 정면에서 본 단면도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing seen from the front which shows the heat processing apparatus provided with the walking beam type conveying apparatus of one Embodiment of this invention.

도 2 는, 도 1 의 실시예의 워킹 빔식 반송 장치를 나타내기 위한 열 처리 장치의 수평 단면도이다. FIG. 2 is a horizontal sectional view of a heat treatment apparatus for illustrating the walking beam type conveying apparatus of the embodiment of FIG. 1.

도 3 은, 도 1 의 실시예의 워킹 빔식 반송 장치에 의해서 기판이 지지된 상태를 설명하는 도면이다. FIG. 3 is a view for explaining a state in which a substrate is supported by the walking beam type conveying apparatus of the embodiment of FIG. 1.

도 4 는, 본 발명의 다른 실시예의 워킹 빔식 반송 장치에 의해서 기판이 지지된 상태를 설명하는 도면으로서, 도 3 에 대응하는 도면이다. 4 is a diagram illustrating a state in which a substrate is supported by the walking beam type conveying apparatus according to another embodiment of the present invention, which corresponds to FIG. 3.

도 5 는, 본 발명의 다른 실시예의 워킹 빔식 반송 장치에 의해서 기판이 지지된 상태를 설명하는 도면으로서, 도 3 에 대응하는 도면이다. FIG. 5 is a diagram illustrating a state in which a substrate is supported by the walking beam type conveying apparatus according to another embodiment of the present invention, which corresponds to FIG. 3.

도 6 은, 본 발명의 다른 실시예의 워킹 빔식 반송 장치를 나타내기 위한 열 처리 장치의 수평 단면도이고, 도 2 에 상당하는 도면이다. FIG. 6 is a horizontal sectional view of a heat treatment apparatus for illustrating a walking beam type conveying apparatus according to another embodiment of the present invention, and is a view corresponding to FIG. 2.

부호의 설명Explanation of the sign

10: 열 처리 장치10: heat treatment device

14: 가열노14: heating furnace

16: 기판 (피반송물)16: substrate (consignment)

18, 58: 워킹 빔식 반송 장치18, 58: working beam type conveying device

30: 고정 빔 (제 1 빔)30: fixed beam (first beam)

34: 가동 빔 (제 2 빔)34: movable beam (second beam)

52: 수평 지지축 (수평 지지부재)52: horizontal support shaft (horizontal support member)

60: 고정 빔60: fixed beam

64: 가동 빔64: movable beam

66: 수평 지지부재66: horizontal support member

[특허 문헌 1] 일본 공개특허공보 2004-18122호 [Patent Document 1] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-18122

본 발명은, 반도체 기판, 유리 기판 등의 얇은판 형상의 기판을 반송하기 위한 워킹 빔식 반송 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a walking beam type conveying apparatus for conveying thin substrates such as semiconductor substrates and glass substrates.

반도체 기판, 유리 기판 등의 얇은판 형상의 기판에 소정의 처리를 행하기 위해서, 길이 방향의 상대 이동과 상하 방향의 상대 이동이 교대로 실시되는 긴 형상의 제 1 빔 및 제 2 빔을 구비하여, 그 제 1 빔과 제 2 빔 사이의 주고 받음에 의해서 피반송물을 반송하기 위한 워킹 빔식 반송 장치가 알려져 있다. 예를 들어, 기판을 열 처리하는 열 처리로 내에서 워킹빔을 사용하여 반송하기 위한 워킹 빔식 반송 장치를 구비한 열 처리 장치가 그것이다. In order to perform a predetermined | prescribed process to thin board | substrates, such as a semiconductor substrate and a glass substrate, the elongate 1st beam and the 2nd beam by which the relative movement of a longitudinal direction and the relative movement of an up-down direction are alternately provided are provided, The working beam type conveying apparatus for conveying a to-be-carried object by the exchange between the 1st beam and the 2nd beam is known. For example, the heat treatment apparatus provided with the walking beam type conveying apparatus for conveying using a walking beam in the heat processing furnace which heat-processes a board | substrate is it.

그러나, 상기 워킹 빔식 반송 장치에 의하면, 제 1 빔과 제 2 빔에 교대로 지지되면서 반송되는 도중에 있어서, 열 충격, 진동 등의 어떠한 원인으로 기판에 깨짐이 발생하여 복수개로 분할되는 경우가 있다. 이와 같이 기판이 복수개로 깨지면, 상기 제 1 빔 및 제 2 빔에 의해 지지될 수 없게 되어 탈락하고, 계속해서 차차 반송되는 기판이 그것에 충돌하여 퇴적되기 때문에, 불량품을 발생시킨다고 하는 문제가 있었다. However, according to the above-mentioned walking beam type conveying apparatus, during conveyance while being alternately supported by the 1st beam and the 2nd beam, a crack may generate | occur | produce in a board | substrate for some reason, such as a thermal shock and a vibration, and may divide into several pieces. When a plurality of substrates are broken in this manner, the substrate cannot be supported by the first beam and the second beam, so that the substrate is dropped and subsequently the substrate conveyed gradually collides with it and is deposited.

이에 대하여, 기판을 오로지 지지하는 복수의 지지 핀 외에, 그 복수의 지지 핀보다도 낮은 복수의 서브 지지 핀을 빔 상에 형성하고, 기판이 깨지면 그 서브 지지 핀에 의해서도 지지하도록 한 워킹 빔식 반송 장치가 제안되어 있다. 예를 들어, 특허 문헌 1 에 기재된 기판 반송용 워킹 빔이 그것이다. 이것에 의하면, 기판에 깨짐이 생기더라도, 깨진 기판을 계속해서 반송할 수 있기 때문에, 깨진 기판에 나중에 반송된 기판이 충돌하여 퇴적하는 것이 경감된다. On the other hand, in addition to the plurality of support pins for supporting the substrate only, a walking beam type conveying apparatus in which a plurality of sub support pins lower than the plurality of support pins are formed on the beam, and the substrate is broken, the support beams are also supported by the sub support pins. Proposed. For example, the walking beam for substrate conveyance described in patent document 1 is that. According to this, even if a crack occurs in a board | substrate, since a broken board | substrate can be conveyed continuously, the board | substrate conveyed later to a broken board | substrate collides and deposits.

그런데, 상기 종래의 워킹 빔식 반송 장치에 의하면, 기판의 이면에 대하여 서로 인접하는 제 1 빔에 의한 지지 면적과 제 2 빔에 의한 지지 면적이 서로 다른 것이기 때문에, 분할된 기판이 특히 제 1 빔으로부터 제 2 빔으로 주고 받을 때 탈락하는 경우가 있어, 아직 충분한 효과를 얻기 어려운 것이었다.By the way, according to the said conventional walking beam type conveying apparatus, since the support area by the 1st beam adjacent to each other and the support area by the 2nd beam are mutually different with respect to the back surface of a board | substrate, the divided board | substrate especially from a 1st beam. There was a case of dropping when sending and receiving with the second beam, and it was difficult to obtain a sufficient effect yet.

본 발명은 이상의 사정을 배경으로서 이루어진 것이며, 그 목적으로 하는 바는, 피반송물에 깨짐이 발생하더라도 빔으로부터 탈락하기 어렵고, 그대로 반송 가능한 워킹 빔식 반송 장치를 제공하는 것에 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in the light of the above circumstances, and an object thereof is to provide a walking beam type conveying apparatus that is hard to fall off from a beam even if a crack occurs in the object to be conveyed.

과제를 해결하기 위한 수단 Means for solving the problem

본 발명자들은, 이상의 사정을 배경으로서 여러 가지의 검토를 거듭한 결과, 피반송물의 바닥면에 대하여 서로 인접하는 제 1 빔에 의한 지지 범위와 제 2 빔에 의한 지지 범위를 중복시키면, 깨짐 등에 의해서 복수로 분할된 피반송물이더라도, 그대로 바람직하게 반송된다고 하는 사실을 발견하였다. 본 발명은 그러한 지견에 기초하여 이루어진 것이다. The present inventors have made various studies on the basis of the above circumstances, and as a result, if the support range by the 1st beam and the support beam by the 2nd beam which adjoin each other with respect to the bottom surface of a to-be-carried object overlap, it will be broken or the like. Even in the case of a conveyed object divided into a plurality of pieces, it has been found that the conveyed substance is preferably conveyed as it is. This invention is made | formed based on such knowledge.

즉, 상기 목적을 달성하기 위한 청구항 1 에 관계되는 발명의 요지로 하는 바는, (a) 반송 방향의 상대 이동과 상하 방향의 상대 이동이 교대로 실시되는 서로 평행인 긴 형상의 제 1 빔 및 제 2 빔과, 그 제 1 빔 및 제 2 빔으로부터 각각 수평 방향으로 서로 평행하게 돌출 형성되어 피반송물의 바닥면을 교대로 지지하는 복수개의 긴 형상의 수평 지지 부재를 구비하고, 상기 제 1 빔에 형성된 긴 형상의 수평 지지 부재의 선단부와 상기 제 2 빔에 형성된 긴 형상의 수평 지지 부재의 선단부는, 상기 반송 방향으로 교차하는 방향의 치수가 그 반송 방향에 있어서 서로 중복하고, 상기 제 1 빔과 제 2 빔 사이의 주고 받음에 의해서 그 피반송물을 복사 가열하기 위한 가열체를 갖는 터널 형상의 가열노 내를 통과하여 반송하기 위한 가열노의 워킹 빔식 반송 장치로서, (b) 상기 제 1 빔에 형성된 긴 형상의 수평 지지 부재는 그 제 1 빔에 대하여 직각보다도 작은 소정 각도에서 교차하도록 경사지게 하고, 상기 제 2 빔에 형성된 긴 형상의 수평 지지 부재는 그 제 2 빔에 대해 직각보다도 작은 소정 각도에서 교차되도록 경사지게 하는 것을 특징으로 한다.That is, the summary of the invention which concerns on Claim 1 for achieving the said objective is (a) the elongate 1st beam parallel to each other in which the relative movement of a conveyance direction and the relative movement of an up-down direction alternately are performed, and And a second beam and a plurality of elongated horizontal support members each protruding from the first beam and the second beam in a horizontal direction to each other to alternately support the bottom surface of the object to be conveyed, wherein the first beam The distal end portion of the elongated horizontal support member formed on the second beam and the distal end portion of the elongated horizontal support member formed on the second beam have dimensions of directions crossing in the conveying direction overlap each other in the conveying direction, and the first beam Working beam type conveying apparatus of a heating furnace for conveying through a tunnel-shaped heating furnace which has a heating body for radiant heating of the conveyed object by sending and receiving between and a 2nd beam. (B) the elongated horizontal support member formed in the first beam is inclined to intersect at a predetermined angle smaller than the right angle with respect to the first beam, and the elongated horizontal support member formed in the second beam is formed in the second beam. It is characterized by making it incline so that it may cross | intersect at a predetermined angle smaller than a right angle with respect to 2 beams.

또한, 청구항 2 에 관계되는 발명의 요지로 하는 바는, 상기 피반송물을 복사 가열하기 위한 가열체를 갖는 터널 형상의 가열노 내를 통과하여, 그 피반송물을 반송하는 것이다. Moreover, what is the summary of this invention which concerns on Claim 2 passes through the inside of the tunnel-shaped heating furnace which has a heating body for radiant heating of the said to-be-carried object, and conveys the to-be-contained object.

발명을 실시하기Carrying out the invention 위한 최선의 형태 Best form for

여기서, 바람직하게는, 상기 피반송물은, 태양 전지 셀, 태양 전지용 반도체 웨이퍼, LCD 또는 PDP 용 유리 기판 등의 얇은판 형상의 기판이다. Here, Preferably, the said to-be-carried object is a thin plate-shaped board | substrate, such as a solar cell, a semiconductor wafer for solar cells, and a glass substrate for LCDs or PDPs.

또한, 바람직하게는, 상기 수평 지지부재는, 상기 피반송물의 반송 방향의 치수의 2 분의 1 보다도 짧은 간격으로 배치된 것이다. 이와 같이 하면, 반송 방향에 있어서, 제 1 빔에 의한 지지 상태 및 제 2 빔에 의한 지지 상태의 각각에 있어서 복수개의 수평 지지부재에 의해서 지지되기 때문에, 비교적 취약하여 깨지기 쉬운 기판이더라도 바람직하게 반송이 가능해진다. 가령 피반송물에 깨짐이 발생하더라도 바람직하게 반송된다. Preferably, the horizontal support members are arranged at intervals shorter than one half of the dimensions in the conveyance direction of the object to be conveyed. In this case, since it is supported by a plurality of horizontal support members in each of the support state by the first beam and the support state by the second beam in the conveying direction, even if the substrate is relatively fragile and fragile, conveyance is preferably performed. It becomes possible. For example, even if a crack occurs in a conveyed object, it is conveyed preferably.

또한, 바람직하게는, 상기 수평 지지부재는, 단면 원형, 단면 직사각형의 중실 또는 중공의 긴 형상의 봉재로서, 바람직하게는, 다공질 세라믹스 등의 피반송물보다도 열전도율이 낮은 재질로 구성된다. 이것에 의해, 피반송물 내의 온도 분포가 보다 균일하게 된다. Preferably, the horizontal support member is a solid or hollow elongated rod having a circular cross section, a rectangular cross section, and is preferably made of a material having a lower thermal conductivity than a transported object such as porous ceramics. This makes the temperature distribution in the object to be conveyed more uniform.

또한, 바람직하게는, 상기 수평 지지부재는, 반송 방향에 대하여 반드시 직교하고 있지 않아도 되고, 반드시 봉상이 아니고 선단을 향할수록 소직경이 되는 것이라도 된다. Preferably, the horizontal support member does not necessarily have to be orthogonal to the conveying direction, and may not necessarily have a rod shape but may have a small diameter toward the tip.

또한, 바람직하게는, 상기 수평 지지부재는, 바람직하게는, 상방으로 돌출하는 복수의 소돌기를 구비하고, 그 소돌기를 개재하여 상기 피반송물을 지지하는 것이다. 이것에 의해, 피반송물 내의 온도 분포가 한층 더 균일하게 된다. Preferably, the horizontal support member is preferably provided with a plurality of small protrusions projecting upward, and supports the object to be conveyed through the small protrusions. Thereby, temperature distribution in a to-be-carried object becomes more uniform.

또한, 바람직하게는, 상기 제 1 빔 및/또는 제 2 빔은, 그 제 1 빔 및 제 2 빔으로부터 수직 방향으로 돌출 형성된 수직 지지축을 개재하여 상기 수평 지지부재를 지지하는 것이다. 이와 같이 하면, 열 처리를 위한 노벽을 통과하여 수직 지지축이 수평 지지부재를 지지하기 때문에, 피반송물 내의 온도 분포가 한층 더 균일하게 된다. Preferably, the first beam and / or the second beam supports the horizontal support member via a vertical support shaft protruding in the vertical direction from the first beam and the second beam. In this case, since the vertical support shaft supports the horizontal support member through the furnace wall for heat treatment, the temperature distribution in the object to be conveyed becomes more uniform.

상기 제 1 빔 및 제 2 빔은, 일방이 고정되고 또한 타방이 반송 방향 및 상하 방향에 있어서 상대 이동 가능하게 형성된 것이어도 되지만, 양쪽이 반송 방향 및 상하 방향에 있어서 상대 이동 가능하게 형성된 것이어도 된다. One of the first beam and the second beam may be fixed and the other may be formed to be relatively movable in the conveying direction and the vertical direction, but both may be formed to be relatively movable in the conveying direction and the vertical direction. .

실시예Example

이하, 본 발명의 1 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 또, 이하의 실시예에 있어서, 발명의 구체화된 예를 설명하는 목적의 범위에서, 도면은 적절히 간략화 또는 변형되어 있고, 각 부의 치수비 및 형상 등은 반드시 정확히 그려져 있는 것은 아니다. Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, in the following Example, in the range of the objective which demonstrates the specific example of this invention, drawing is simplified or changed suitably, and the dimension ratio, shape, etc. of each part are not necessarily drawn correctly.

도 1 은, 본 발명의 1 실시예의 열 처리 장치 (10) 를 나타내는 요부 단면도이고, 도 2 는 가열노 (14) 의 노체를 절취하여 그 안을 나타내는 요부 평면도이다. 도 1 및 도 2 에 있어서, 열 처리 장치 (10) 는, 프레임 (기 테두리) (12) 에 의해서 소정의 높이 위치에 고정된 터널 형상의 가열노 (14) 와, 그 가열노 (14) 내를 통과하여 피반송물인 기판 (16) 을 가열노 (14) 의 입구측에서 출구측으로 순차 반송하기 위한 워킹 빔식 반송 장치 (18) 를 구비하고 있다. 기판 (16) 은, 예를 들어 대형 액정 표시 장치 또는 대형 플라즈마 표시 장치에 사용되는 유리 반도체 기판으로서, 직사각형 예를 들어 100㎝ × 120㎝ 정도의 장방형이 다. 기판 (16) 은, 예를 들어 그 표면 및 이면에 인쇄된 전극 재료 페이스트 등의 막 재료를 열 처리에 의해 소성하고 고착하여 전극층으로 하기 위해서 상기 열 처리 장치 (10) 에서 열 처리된다. Fig. 1 is a sectional view showing the main parts of a heat treatment apparatus 10 according to an embodiment of the present invention, and Fig. 2 is a plan view of main parts showing a furnace body of the heating furnace 14 and showing the inside thereof. 1 and 2, the heat treatment apparatus 10 includes a tunnel-shaped heating furnace 14 fixed to a predetermined height position by a frame (frame) 12, and the heating furnace 14. It is provided with the walking beam type conveying apparatus 18 for passing through the board | substrate 16 which is a to-be-transferred object from the inlet side of the heating furnace 14 to the outlet side one by one. The board | substrate 16 is a glass semiconductor substrate used for a large liquid crystal display device or a large plasma display device, for example, and is rectangular, for example, rectangle of about 100 cm x 120 cm. The board | substrate 16 is heat-processed by the said heat processing apparatus 10, for example, in order to bake and adhere | attach film | membrane materials, such as the electrode material paste printed on the surface and the back surface, by heat processing and to make an electrode layer.

상기 가열노 (14) 는, 입구 및 출구에서 개구하는 터널 형상의 노벽으로 이루어지는 노체 (20) 와, 그 가열노 (14) 내를 일정한 간격의 복수개의 가열실로 구획하기 위한 격벽 (22) 과, 그 노체 (20) 내에 형성되어 예를 들어 3 ㎛ 내지 4 ㎛ 이상의 파장의 원적외선을 방사하는 가열 패널 (26) 을 구비하고, 상기 워킹 빔식 반송 장치 (18) 에 의해 각 가열실 사이에서 순차 반송되는 기판 (16) 에 대하여 소정의 히트 커브로 열 처리를 행한다. 상기 격벽 (22) 은, 상기 각 가열실마다 기판 (16) 내를 균일한 온도로 유지하면서 가열하기 위한 것으로서, 기판(16) 및 후술하는 들보 형상의 가동 빔 (34) 을 통과시킬 필요 또한 충분한 단면적의 관통구멍 (24) 을 구비하고 있다. 산화성 분위기에서의 가열의 경우는, 도시하지 않은 공기 공급관 및 배기관에 의해 상기 가열실 내의 막 재료의 연소 배기가 제거되어 분위기가 청정하게 유지된다. 비산화성 분위기이면, 상기 공기 대신, 질소 등의 불활성 가스가 사용되고, 환원 분위기이면 수소 가스가 사용된다. The heating furnace 14 includes a furnace body 20 formed of a tunnel-shaped furnace wall opening at an inlet and an outlet, a partition wall 22 for dividing the inside of the heating furnace 14 into a plurality of heating chambers at regular intervals, It is provided in the furnace body 20, for example, is equipped with the heating panel 26 which radiates far-infrared rays with a wavelength of 3 micrometers-4 micrometers or more, and is conveyed sequentially between each heating chamber by the said walking beam type conveying apparatus 18. The substrate 16 is heat treated with a predetermined heat curve. The partition wall 22 is for heating the substrate 16 while maintaining the inside of the substrate 16 at a uniform temperature for each of the heating chambers, and it is necessary and sufficient to pass the substrate 16 and the beam-shaped movable beam 34 to be described later. The through hole 24 of a cross-sectional area is provided. In the case of heating in an oxidizing atmosphere, combustion exhaust of the membrane material in the heating chamber is removed by an air supply pipe and an exhaust pipe (not shown) to keep the atmosphere clean. If it is a non-oxidizing atmosphere, an inert gas such as nitrogen is used instead of the air, and if it is a reducing atmosphere, hydrogen gas is used.

상기 노체 (20) 및 격벽 (22) 은, 세라믹 섬유가 예를 들어 실리카겔의 함침에 의해 굳어져 두꺼운 판의 블록 형상으로 성형됨으로써 단열성이 뛰어나고 또한 경량인 세라믹 화이버 보드에 의해 구성되어 있고, 그 세라믹 화이버 보드의 표면 중 적어도 내벽면측에는 실리카계 코팅이 행하여진 것이다. 이 때문에, 단열성을 얻을 수 있을 뿐만 아니라, 세라믹 화이버 보드로부터의 분진의 발생이 방지되 어, 클린도가 높아진다. The furnace body 20 and the partition wall 22 are made of a ceramic fiber board which is excellent in heat insulation and lightweight by ceramic fibers being hardened by, for example, impregnating with silica gel and molded into a block shape of a thick plate. At least the inner wall surface side of the surface of the fiber board is subjected to silica coating. For this reason, not only heat insulation can be obtained, but dust generation from a ceramic fiber board is prevented and cleanness is raised.

상기 워킹 빔식 반송 장치 (18) 는, 노체 (20) 내의 각 가열실 내에서 반송 방향 A 에 평행 또는 서로 평행하게 각각 고정된 비교적 얇은 들보 형상의 복수개 (본 실시예에서는 서로 평행하고 또한 같은 길이의 4 개) 의 제 1 빔인 고정 빔 (30) 과, 노체 (20) 의 하측의 노벽을 관통하는 복수개의 지주 (32) 에 의해서 지지된 화로길이 이상의 긴 형상의 제 2 빔 즉 복수개의 가동 빔 (34) 과, 그 가동 빔 (34) 에, 고정 빔 (30) 에 대한 노길이 방향의 상대 이동과 상하 방향의 상대 이동을 교대로 실시하는 빔 구동 장치 (36) 를 구비하고 있다. 본 실시예에서는, 서로 평행하고 또한 노체 (20) 보다도 긴 3 개의 가동 빔 (34) 이, 4 개의 고정 빔 (30) 의 사이에 배치되어 있다. 또, 가동 빔 (34) 은, 그 길이 방향에 있어서 복수개로 분할된 것이더라도, 서로 동기하여 구동되면 문제없다. The working beam type conveying apparatus 18 includes a plurality of relatively thin beams each fixed in the heating chamber in the furnace body 20 in parallel or parallel to each other in the conveying direction A (in this embodiment, parallel to each other and of the same length). A second beam of elongated shape or longer, i.e., a plurality of movable beams, supported by a fixed beam 30 as four first beams and a plurality of struts 32 penetrating the furnace wall below the furnace 20; 34 and the movable beam 34 are provided with the beam drive device 36 which alternately performs the relative movement of the row length direction with respect to the fixed beam 30, and the relative movement of an up-down direction. In this embodiment, three movable beams 34 parallel to each other and longer than the furnace body 20 are disposed between the four fixed beams 30. In addition, even if the movable beam 34 is divided into a plurality in the longitudinal direction, it is not a problem if it is driven in synchronization with each other.

빔 구동 장치 (36) 는, 한 쌍의 수평 레일 (37) 에 의해 반송 방향 A 로 이동 가능하게 형성되고, 노체 (20) 의 하측에 있어서 노길이 방향의 복수 개소에 배치된 복수의 이동 테이블 (38) 과, 그 이동 테이블 (38) 을 왕복 구동하는 공통의 왕복 구동 장치 (40) 와, 복수개의 상하 캠 (42) 을 갖고 각 이동 테이블 (38) 상에 있어서 회전 가능하게 지지된 공통의 캠 축 (44) 과, 이동 테이블 (38) 중의 1 개에 배치되어 그 캠 축 (44) 을 회전 구동하는 회전 구동 장치 (46) 와, 이동 테이블 (38) 에 형성된 상하 가이드 장치 (48) 에 의해서 상하 방향으로 안내되고 또한 상하 캠 (42) 에 의해서 상하 구동되는 상하 판 (50) 을 구비하고, 그 상하 판 (50) 에 수직으로 세워진 지주 (32) 를 개재하여 가동 빔 (34) 에, 고정 빔 (30) 에 대한 상승 운동, 전진 운동, 하강 운동, 후퇴 연동을 순차 또한 반복 실시하게 함으로써, 고정 빔 (30) 과 가동 빔 (34) 사이의 주고 받음을 실시하여 기판 (16) 을 가열노 (14) 의 출구를 향하여 소정의 반송 스트로크로 순차 반송한다. 이 반송 스트로크는, 예를 들어 상기 가열실의 배치 피치에 대응하는 것이다. 또, 도 1 의 1 점 쇄선은, 가동 빔 (34) 에 고정 설치된 수평 지지축 (52) 이 하강된 위치를 나타내고 있다. The beam drive device 36 is formed by a pair of horizontal rails 37 so as to be movable in the conveying direction A, and is provided with a plurality of moving tables arranged in a plurality of places in the furnace length direction below the furnace body 20 ( 38, a common reciprocating drive device 40 for reciprocating the moving table 38, and a common cam having a plurality of upper and lower cams 42 rotatably supported on each moving table 38; By the axis 44, the rotation drive device 46 arrange | positioned at one of the movement tables 38, and rotationally drive the cam shaft 44, and the up-and-down guide apparatus 48 formed in the movement table 38, It is fixed to the movable beam 34 with the up-and-down board 50 guided in the up-down direction and driven up and down by the up-and-down cam 42, and through the support | pillar 32 standing perpendicular to the up-and-down board 50. Ascending movement, forward movement, descending movement, retraction linkage for beam 30 By repeating embodiment, the fixed beam 30 and the movable beam (34) by carrying out handover between toward the exit of the heating furnace 14, the substrate 16 is sequentially conveyed in a predetermined conveying stroke. This conveyance stroke corresponds to the arrangement pitch of the said heating chamber, for example. In addition, the dashed-dotted line of FIG. 1 has shown the position where the horizontal support shaft 52 fixed to the movable beam 34 was lowered.

상기 고정 빔 (30) 및 가동 빔 (34) 의 각각에는, 반송 방향 A 에 대하여 직각으로 교차하고 또한 수평인 방향에 있어서 서로 평행인 복수개의 수평 지지축 (52) 이 일정한 간격으로 고정되어 있다. 이 지지축 (52) 의 배치 간격은, 기판 (16) 의 반송 방향 A 의 치수 B 에 대하여 8 분의 1 로 설정되어 있기 때문에, 고정 빔 (30) 에 의한 지지 상태 및 가동 빔 (34) 에 의한 지지 상태에 있어서 8 개 및 9 개의 수평 지지축 (52) 에 의해 각각 지지되도록 되어 있다. 이 지지축 (52) 의 배치 간격은, 상기 치수 B 에 대하여 2 분의 1 이하로 설정되면 일단 효과를 얻을 수 있다. 또한, 이 지지축 (52) 의 배치 피치는 반드시 일정하지 않아도 된다. 상기 수평 지지축 (52) 은, 예를 들어 단면 원형, 단면 직사각형의 중실 또는 중공의 봉재이고, 다공질 세라믹스 등의 기판 (16) 보다도 열전도율이 낮은 재질로 구성된다. A plurality of horizontal support shafts 52 are fixed to each of the fixed beams 30 and the movable beams 34 at regular intervals that cross at right angles to the conveying direction A and are parallel to each other in the horizontal direction. Since the arrangement | positioning space | interval of this support shaft 52 is set to 1/8 with respect to the dimension B of the conveyance direction A of the board | substrate 16, in the support state by the fixed beam 30, and the movable beam 34, Is supported by eight and nine horizontal support shafts 52, respectively. When the arrangement | positioning interval of this support shaft 52 is set to 1/2 or less with respect to the said dimension B, an effect can be acquired once. In addition, the arrangement pitch of this support shaft 52 does not necessarily need to be constant. The horizontal support shaft 52 is, for example, a solid or hollow rod having a circular cross section, a rectangular cross section, and is made of a material having a lower thermal conductivity than the substrate 16 such as porous ceramics.

도 1 및 도 2 에 나타내는 바와 같이, 본 실시예에 있어서, 4 개의 고정 빔 (30) 중, 내측에 위치하는 한 쌍의 고정 빔 (30) 에 고정된 지지축 (52) 은, 외측에 위치하는 한 쌍의 고정 빔 (30) 에 고정된 지지축 (52) 보다도 길이 치수가 크 다. 또한, 3 개의 가동 빔 (34) 중의 내측에 위치하는 1 개의 가동 빔 (34) 에 고정된 지지축 (52) 은, 외측에 위치하는 한 쌍의 가동 빔 (34) 에 고정된 지지축 (52) 보다도 길이 치수가 크다. 그리고, 상기 고정 빔 (30) 에 형성된 수평 지지축 (52) 의 선단부와 가동 빔 (34) 에 형성된 수평 지지축 (52) 의 선단부가, 상기 반송 방향 A 에 직각인 방향에 있어서 서로 중복되도록, 수평 지지축 (52) 의 길이가 설정되어 있다. 도 2 의 d1, d2, d3, d4, d5, d6 은, 고정 빔 (30) 에 형성된 수평 지지축 (52) 의 선단부와 가동 빔 (34) 에 형성된 수평 지지축 (52) 의 선단부와의 중복 치수를 각각 나타내고 있다. 그들의 중복 치수 d1, d2, d3, d4, d5, d6 은 가급적 커지도록, 수평 지지축 (52) 이 고정 빔 (30) 및 가동 빔 (34) 의 한쪽에서 다른쪽을 향하고 그 다른쪽에 도달하기 직전 위치까지 돌출되어 있다. 그들 지지축 (52) 은 기판 (16) 을 지지하기 위한 지지부재로서 기능하고 있다. As shown in FIG. 1 and FIG. 2, in this embodiment, among the four fixed beams 30, the support shaft 52 fixed to the pair of fixed beams 30 located on the inner side is positioned outside. The length dimension is larger than that of the support shaft 52 fixed to the pair of fixed beams 30. In addition, the support shaft 52 fixed to the one movable beam 34 located inside of the three movable beams 34 is the support shaft 52 fixed to the pair of movable beams 34 located outside. The length dimension is larger than). And the tip part of the horizontal support shaft 52 formed in the said fixed beam 30, and the tip part of the horizontal support shaft 52 formed in the movable beam 34 overlap each other in the direction orthogonal to the said conveyance direction A, The length of the horizontal support shaft 52 is set. 2, d1, d2, d3, d4, d5, and d6 overlap the tip of the horizontal support shaft 52 formed in the fixed beam 30 and the tip of the horizontal support shaft 52 formed in the movable beam 34. The dimensions are shown respectively. Just before the horizontal support shaft 52 faces from one side of the fixed beam 30 and the movable beam 34 to the other so that their overlapping dimensions d1, d2, d3, d4, d5, d6 become as large as possible. It protrudes to the position. These support shafts 52 function as a support member for supporting the substrate 16.

이상과 같이 구성된 워킹 빔식 반송 장치 (18) 에서는, 기판 (16) 이 고정 빔 (30) 에 형성된 수평 지지축 (52) 에 의해서 지지된 상태와, 도 3 에 나타내는 바와 같이 기판 (16) 이 가동 빔 (34) 에 형성된 수평 지지축 (52) 에 의해서 지지된 상태가 교대로 실시됨으로써, 기판 (16) 이 반송된다. 여기서, 고정 빔 (30) 에 형성된 수평 지지축 (52) 의 선단부와 가동 빔 (34) 에 형성된 수평 지지축 (52) 의 선단부가 중복되도록 구성되어 있는 점에서, 소정의 기판 (16) 에 대해서, 상기 고정 빔 (30) 의 복수개의 수평 지지축 (52) 에 의해서 지지되는 지지 면적 (수평 지지축 (52) 과의 복수의 접촉점을 포함하는 면적) 과 가동 빔 (34) 의 복수개의 수평 지지축 (52) 에 의해서 지지되는 지지 면적이 서로 중복되어 있기 때문에, 반송되는 과정에서 기판 (16) 이 분할되어 분리되었다고 하더라도, 전체로서 그대로의 상태로 반송된다. In the walking beam type conveying apparatus 18 comprised as mentioned above, the board | substrate 16 is supported by the horizontal support shaft 52 formed in the fixed beam 30, and the board | substrate 16 moves as shown in FIG. The board | substrate 16 is conveyed by carrying out the state supported by the horizontal support shaft 52 formed in the beam 34 alternately. Here, the front end portion of the horizontal support shaft 52 formed in the fixed beam 30 and the front end portion of the horizontal support shaft 52 formed in the movable beam 34 are configured to overlap each other with respect to the predetermined substrate 16. A support area (area comprising a plurality of contact points with the horizontal support shaft 52) supported by the plurality of horizontal support shafts 52 of the fixed beam 30 and a plurality of horizontal supports of the movable beam 34. Since the support areas supported by the shaft 52 overlap each other, even if the board | substrate 16 is divided | segmented and separated in the process of conveyance, it is conveyed as it is as a whole.

상기에서 설명한 바와 같이, 본 실시예의 열 처리 장치 (10) 의 워킹 빔식 반송 장치에 의하면, 고정 빔 (제 1 빔) (30) 및 가동 빔 (제 2 빔) (34) 에 각각 형성되고, 반송 방향 A 에 대하여 직교하는 수평인 방향에 있어서 서로 평행인, 기판 (피반송물) (16) 의 바닥면을 지지하기 위한 복수개의 수평 지지축 (52) 을 포함하고, 상기 고정 빔 (30) 에 형성된 수평 지지축 (52) 의 선단부와 상기 가동 빔 (34) 에 형성된 수평 지지축 (52) 의 선단부가 상기 반송 방향 A 에 있어서 서로 중복되어 있는 점에서, 기판 (16) 의 바닥면에 대하여 서로 인접하는 고정 빔 (30) 에 의한 지지 범위와 가동 빔 (34) 에 의한 지지 범위가 반송 방향에 있어서 서로 중복되기 때문에, 깨짐 등에 의해서 복수로 분할된 기판 (16) 이더라도 바람직하게 그대로 반송된다. 따라서, 기판 (16) 에 깨짐이 발생하여 복수로 분할되더라도, 후속의 기판 (16) 이 그것에 충돌하여 퇴적되지 않고, 불량률이 저하함과 함께, 기판 (16) 의 처리 설비의 가동률이 높아진다. As described above, according to the walking beam type conveying apparatus of the heat treatment apparatus 10 of this embodiment, it is formed in the fixed beam (first beam) 30 and the movable beam (second beam) 34, respectively, and conveys. A plurality of horizontal support shafts 52 for supporting the bottom surface of the substrate (carried object) 16 that are parallel to each other in a horizontal direction orthogonal to the direction A, and formed in the fixed beam 30 The tip of the horizontal support shaft 52 and the tip of the horizontal support shaft 52 formed on the movable beam 34 overlap each other with respect to the bottom surface of the substrate 16 at the point of overlapping each other in the conveying direction A. Since the support range by the fixed beam 30 and the support range by the movable beam 34 overlap each other in a conveyance direction, even if it is the board | substrate 16 divided into two by the crack etc., it conveys as it is. Therefore, even if a crack occurs in the substrate 16 and is divided into a plurality, the subsequent substrate 16 does not collide with it and is deposited, and the defective rate decreases, and the operation rate of the processing equipment of the substrate 16 increases.

또한, 본 실시예의 워킹 빔식 반송 장치 (18) 에 의하면, 기판 (16) 을 복사가열하기 위한 가열 패널 (가열체) (26) 을 갖는 터널 형상의 가열노 (14) 내를 통과하여 그 기판 (16) 을 반송하는 점에서, 그 가열노 (14) 내에서 기판 (16) 에 깨짐이 발생하여 복수로 분할되더라도, 후속의 기판 (16) 이 그것에 충돌하여 퇴적되지 않고, 불량률이 저하함과 함께, 기판 (16) 에 열 처리를 행하기 위한 설비인 가 열노 (14) 의 가동률이 높아진다. In addition, according to the working beam type conveying apparatus 18 of the present embodiment, the substrate 16 passes through the inside of the tunnel-shaped heating furnace 14 having the heating panel (heating body) 26 for radiant heating of the substrate 16. In order to convey 16, even if a crack generate | occur | produces and the board | substrate 16 divides in the heating furnace 14, the subsequent board | substrate 16 will not collide with it and accumulate, and the defective rate will fall, The operation rate of the heating furnace 14 which is a facility for heat-processing the board | substrate 16 becomes high.

또한, 본 실시예에서는, 수평 지지축 (52) 은, 기판 (16) 의 반송 방향의 치수의 2 분의 1 보다도 짧은 간격으로 배치된 것인 점에서, 반송 방향 A 에 있어서, 고정 빔 (30) 에 의한 지지 상태 및 가동 빔 (34) 에 의한 지지 상태의 각각에 있어서 복수개의 수평 지지축 (52) 에 의해서 지지되기 때문에, 비교적 취약하여 깨지기 쉬운 기판 (16) 이더라도 바람직하게 반송이 가능해진다. In addition, in the present Example, since the horizontal support shaft 52 is arrange | positioned at intervals shorter than half of the dimension of the conveyance direction of the board | substrate 16, in the conveyance direction A, the fixed beam 30 In each of the support state by the ()) and the support state by the movable beam 34, it is supported by the plurality of horizontal support shafts 52, so that even if the substrate 16 is relatively fragile and fragile, it can be preferably conveyed.

또한, 본 실시예에서는, 수평 지지축 (52) 은, 단면 원형, 단면 직사각형의 중실 또는 중공의 봉재로서, 다공질 세라믹스 등의 기판 (16) 보다도 열전도율이 낮은 재질로 구성되기 때문에, 기판 (16) 의 온도 분포가 보다 균일하게 된다. In the present embodiment, the horizontal support shaft 52 is a solid or hollow rod having a circular cross section, a rectangular cross section, and is made of a material having a lower thermal conductivity than the substrate 16 such as porous ceramics. The temperature distribution of becomes more uniform.

다음으로, 본 발명의 다른 실시예를 설명한다. 또, 이하의 설명에 있어서 전술한 실시예와 공통되는 부분에는 동일한 부호를 붙이고 설명을 생략한다. Next, another embodiment of the present invention will be described. In addition, in the following description, the same code | symbol is attached | subjected to the part which is common in the Example mentioned above, and description is abbreviate | omitted.

도 4 의 실시예에 있어서, 가동 빔 (34) 에서는, 수직 지지축 (54) 이 수평 지지축 (52) 을 개재하여 가동 빔 (34) 에 장착되어 있다. 즉, 가동 빔 (34) 은, 그것으로부터 수직 방향으로 돌출 형성된 수직 지지축 (54) 을 개재하여 수평 지지축 (52) 을 지지하고 있다. 수직 지지축 (54) 은 수평 지지축 (52) 과 동일한 재질로 구성된다. 본 실시예에 의하면, 열 처리를 위한 노체 (노벽) (20) 을 통과하여 수직 지지축 (54) 이 수평 지지축 (52) 을 지지하기 때문에, 기판 (16) 의 온도 분포가 보다 균일하게 된다. 또, 상기 수직 지지축 (54) 은, 고정 빔 (30) 에 형성되어도 된다.In the embodiment of FIG. 4, in the movable beam 34, the vertical support shaft 54 is attached to the movable beam 34 via the horizontal support shaft 52. That is, the movable beam 34 supports the horizontal support shaft 52 via the vertical support shaft 54 which protruded from it in the vertical direction. The vertical support shaft 54 is made of the same material as the horizontal support shaft 52. According to this embodiment, since the vertical support shaft 54 supports the horizontal support shaft 52 through the furnace body (furnace wall) 20 for heat treatment, the temperature distribution of the substrate 16 becomes more uniform. . The vertical support shaft 54 may be formed in the fixed beam 30.

도 5 의 실시예에 있어서, 고정 빔 (30) 및 가동 빔 (34) 에 형성된 수평 지 지축 (52) 에는, 상방으로 돌출하는 복수의 소돌기 (56) 가 구비되어 있다. 이 소돌기 (56) 는, 가급적 소접촉 면적으로 기판 (16) 을 지지하기 위한 것으로서, 수평 지지축 (52) 과 동일한 재질로 구성되어 있다. 본 실시예에서, 수평 지지축 (52) 은, 상방으로 돌출하는 복수의 소돌기 (56) 를 구비하고, 그 소돌기 (56) 를 개재하여 기판 (16) 을 지지하는 것이기 때문에, 기판 (16) 내의 온도 분포가 한층 더 균일하게 된다. In the embodiment of FIG. 5, the horizontal supporting shafts 52 formed on the fixed beam 30 and the movable beam 34 are provided with a plurality of small protrusions 56 protruding upward. This small protrusion 56 is for supporting the board | substrate 16 with a small contact area as much as possible, and is comprised from the same material as the horizontal support shaft 52. As shown in FIG. In the present embodiment, the horizontal support shaft 52 includes a plurality of small protrusions 56 protruding upward, and supports the substrate 16 via the small protrusions 56, so that the substrate 16 The temperature distribution in) becomes more uniform.

도 6 은, 본 발명의 다른 실시예의 워킹 빔식 반송 장치 (58) 를 나타내기 위한 열 처리 장치의 수평 단면도이다. 도 6 의 워킹 빔식 반송 장치 (58) 에서, 고정 빔 (60) 및 가동 빔 (64) 은 상기에서 설명한 고정 빔 (30) 및 가동 빔 (34) 과 동일하지만, 그들 고정 빔 (60) 및 가동 빔 (64) 에 형성된 수평 지지부재 (66) 의 형상이 상기에서 설명한 수평 지지축 (52) 과 상이하다. 즉, 본 실시예에 있어서, 가동 빔 (64) 에 고정된 수평 지지부재 (66) 는, 단면 직사각형의 판상이고, 양단부로부터 그 가동 빔 (64) 을 향할수록 반송 방향 A 와는 반대의 방향을 향하도록, 가동 빔 (64) 에 대하여 좌우 대상이지만 가동 빔 (64) 에 대하여 직각보다도 작은 각도로 교차하도록 형성되어 있고, 3 개의 가동 빔 (64) 에 각각 형성되어 반송 방향 A 에 직각인 방향에 있어서 서로 중복하는 부분의 수평 지지부재 (66) 는 서로 평행하게 되어 있다. 또한, 4 개의 고정 빔 (60) 에 고정된 수평 지지부재 (66) 는, 양단부로부터 그 고정 빔 (60) 을 향할수록 반송 방향 A 를 향하도록, 고정 빔 (60) 에 대하여 대략 좌우 대상이지만 고정 빔 (60) 에 대하여 직각보다도 작은 각도에서 교차하도록 형성되고, 상기 고정 빔 (60) 에 고정된 수평 지지부재 (66) 와 평행하게 되어 있다. 또, 4 개의 고정 빔 (60) 중의 외측에 위치하는 한 쌍의 고정 빔 (60) 에 고정된 수평 지지부재 (66) 중 그 한 쌍의 고정 빔 (60) 으로부터 외측으로 돌출하는 부분에는, 그 고정 빔 (60) 으로부터 내측으로 돌출하는 부분에 대하여 직선 상에 위치하는 분지 돌기 (66b) 가 형성되어 있다. 본 실시예에 의하면, 상기에서 설명한 실시예의 지지축 (52) 에 비교하여 수평 지지부재 (66) 의 길이가 길어짐과 함께 상기 분지 돌기 (66b) 가 형성되어 있는 점에서, 기판 (16) 에 대한 수평 지지부재 (66) 의 지지 길이가 길어지기 때문에, 깨짐 등에 의해서 복수로 분할된 기판 (16) 이더라도 한층 더 바람직하게 그대로 반송된다. 6 is a horizontal sectional view of a heat treatment apparatus for illustrating a walking beam type conveying apparatus 58 according to another embodiment of the present invention. In the working beam type conveying device 58 of FIG. 6, the fixed beam 60 and the movable beam 64 are the same as the fixed beam 30 and the movable beam 34 described above, but the fixed beam 60 and the movable beam are movable. The shape of the horizontal support member 66 formed in the beam 64 is different from the horizontal support shaft 52 described above. That is, in the present embodiment, the horizontal support member 66 fixed to the movable beam 64 is in the shape of a plate having a rectangular cross section, and is directed in the direction opposite to the conveying direction A as it faces the movable beam 64 from both ends. It is formed so as to intersect with the movable beam 64 at an angle smaller than orthogonal to the movable beam 64, and is formed on the three movable beams 64, respectively, in a direction perpendicular to the conveying direction A. The horizontal support members 66 of the portions overlapping each other are parallel to each other. In addition, the horizontal support member 66 fixed to the four fixed beams 60 is approximately left and right, but fixed to the fixed beam 60 so as to face the conveying direction A from both ends toward the fixed beam 60. It is formed so as to intersect at an angle smaller than the right angle with respect to the beam 60, and is parallel to the horizontal support member 66 fixed to the fixed beam 60. Moreover, in the part which protrudes outward from the pair of fixed beams 60 among the horizontal support members 66 fixed to the pair of fixed beams 60 located in the outer side of the four fixed beams 60, Branching projections 66b located on a straight line are formed with respect to the portion protruding inward from the fixed beam 60. According to this embodiment, the length of the horizontal support member 66 is longer than that of the support shaft 52 of the embodiment described above, and the branching projection 66b is formed. Since the support length of the horizontal support member 66 becomes long, even if it is the board | substrate 16 divided | segmented into two by the crack etc., it is conveyed more preferably as it is.

이상, 본 발명을 도면을 참조하여 상세히 설명하였지만, 본 발명은 또 다른 태양으로도 실시할 수 있고, 그 범위와 목적을 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변경을 가할 수 있다. As mentioned above, although this invention was demonstrated in detail with reference to drawings, this invention can be implemented also in another aspect, and various changes can be added in the range which does not deviate from the range and the objective.

청구항 1 에 관계되는 발명의 워킹 빔식 반송 장치에 의하면, 제 1 빔 및 제 2 빔에 각각 형성되고, 반송 방향에 대하여 교차하는 수평인 방향에 있어서 서로 평행인, 상기 피반송물의 바닥면을 지지하기 위한 복수개의 긴 형상의 수평 지지부재를 포함하고, 상기 제 1 빔에 형성된 긴 형상의 수평 지지부재의 선단부와 상기 제 2 빔에 형성된 긴 형상의 수평 지지부재의 선단부가 상기 반송 방향에 있어서 서로 중복되어 있는 점에서, 피반송물의 바닥면에 대하여 서로 인접하는 제 1 빔에 의한 지지 범위와 제 2 빔에 의한 지지 범위가 반송 방향에 있어서 서로 중복되기 때문에, 깨짐 등에 의해서 복수로 분할된 피반송물이더라도 바람직하게 그대로 반송된다. 따라서, 피반송물에 깨짐이 발생하여 복수로 분할되더라도, 후속의 피반송물이 그것에 충돌하여 퇴적되지 않고, 불량률이 저하함과 함께, 피반송물의 처리 설비의 가동률이 높아진다. According to the walking-beam conveying apparatus of the invention according to claim 1, each of which is formed in the first beam and the second beam, and supports the bottom surface of the conveyed object, which is parallel to each other in a horizontal direction intersecting with the conveying direction. And a plurality of elongated horizontal support members, wherein the distal end of the elongated horizontal support member formed on the first beam and the distal end of the elongated horizontal support member formed on the second beam overlap each other in the conveying direction. Since the support range by the 1st beam and the support range by the 2nd beam which mutually adjoin each other with respect to the bottom surface of a to-be-carried object overlap each other in a conveyance direction, even if it is a conveyed object divided into several by a crack etc. Preferably it is conveyed as it is. Therefore, even if a crack occurs in a to-be-carried object and it divides into a plurality, the following to-be-carried object will not collide with it and will be deposited, a defective rate will fall and the operation rate of the processing apparatus of a to-be-carried object will become high.

또한, 상기 워킹 빔식 반송 장치에 의하면, 상기 피반송물을 복사 가열하기 위한 가열체를 갖는 터널 형상의 가열노 내를 통과하여 그 피반송물을 반송하는 점에서, 그 가열노 내에서 피반송물에 깨짐이 발생하여 복수로 분할되더라도, 후속의 피반송물이 그것에 충돌하여 퇴적되지 않고, 불량률이 저하함과 함께, 피반송물에 열 처리를 행하기 위한 설비인 가열노의 가동률이 높아진다.Further, according to the walking beam type conveying apparatus, since the conveyed object is conveyed through a tunnel-shaped heating furnace having a heating body for radiant heating of the conveyed object, the cracked object is not broken in the heated furnace. Even if it is generated and divided into a plurality, subsequent conveyed objects do not collide with it and are not deposited, and the defective rate decreases, and the operation rate of the heating furnace which is a facility for heat-treating the conveyed objects becomes high.

Claims (2)

반송 방향의 상대 이동과 상하 방향의 상대 이동이 교대로 실시되는 서로 평행인 긴 형상의 제 1 빔 및 제 2 빔과, 그 제 1 빔 및 제 2 빔으로부터 각각 수평 방향으로 서로 평행하게 돌출 형성되어 피반송물의 바닥면을 교대로 지지하는 복수개의 긴 형상의 수평 지지 부재를 구비하고, 상기 제 1 빔에 형성된 긴 형상의 수평 지지 부재의 선단부와 상기 제 2 빔에 형성된 긴 형상의 수평 지지 부재의 선단부는, 상기 반송 방향으로 교차하는 방향의 치수가 그 반송 방향에 있어서 서로 중복하고, 상기 제 1 빔과 제 2 빔 사이의 주고 받음에 의해서 그 피반송물을 복사 가열하기 위한 가열체를 갖는 터널 형상의 가열노 내를 통과하여 반송하기 위한 가열노의 워킹 빔식 반송 장치로서,Protruding in parallel to each other in the horizontal direction from the first and second beams of the elongate shape parallel to each other in which the relative movement in the conveying direction and the relative movement in the vertical direction are alternately performed; And a plurality of elongated horizontal support members for alternately supporting the bottom surface of the object to be conveyed, the front end portion of the elongated horizontal support member formed on the first beam and the elongated horizontal support member formed on the second beam. The tip portion has a tunnel shape in which dimensions in directions intersecting in the conveying direction overlap each other in the conveying direction and have a heating body for radiant heating of the conveyed object by exchanging between the first beam and the second beam. As a walking beam type conveying apparatus of a heating furnace for conveying through the inside of a heating furnace, 상기 제 1 빔에 형성된 긴 형상의 수평 지지 부재는 그 제 1 빔에 대하여 직각보다도 작은 소정 각도에서 교차하도록 경사지게 하고, 상기 제 2 빔에 형성된 긴 현상의 수평 지지 부재는 그 제 2 빔에 대해 직각보다도 작은 소정 각도에서 교차되도록 경사지게 하는 것을 특징으로 하는 워킹 빔식 반송 장치.The elongated horizontal support member formed on the first beam is inclined to intersect at a predetermined angle smaller than the right angle with respect to the first beam, and the long developing horizontal support member formed on the second beam is perpendicular to the second beam. The working beam type conveying apparatus characterized by inclining to cross at a predetermined angle smaller than. 삭제delete
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4738372B2 (en) 2007-04-03 2011-08-03 株式会社ノリタケカンパニーリミテド Walking beam heat treatment equipment
JP4988530B2 (en) * 2007-12-06 2012-08-01 日本特殊陶業株式会社 Positioning table, wiring board manufacturing apparatus, and wiring board manufacturing method
JP5257632B2 (en) * 2011-01-25 2013-08-07 村田機械株式会社 Substrate transfer device
CN105984693B (en) * 2015-02-13 2019-12-24 翁建建 Comb type stepping conveying mechanism, conveying device and detection mechanism
US11293695B2 (en) * 2016-07-28 2022-04-05 Autotech Engineering S.L. Conveying through furnaces
CN106697804B (en) * 2016-11-23 2019-02-12 重庆市大足区其林机械制造厂 Step-by-step movement transmission device
CN108438782A (en) * 2018-04-18 2018-08-24 东海县晶盛源硅微粉有限公司 A kind of quartz pushrod processing conveying device
DE102019112627B3 (en) * 2019-05-14 2020-08-13 Wemhöner Surface Technologies GmbH & Co. KG Method and device for transporting stacks of workpieces
CN114506683B (en) * 2022-02-16 2023-12-01 广西腾智投资有限公司 Rail type mounting equipment

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57175995U (en) * 1981-04-30 1982-11-06

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57175995U (en) * 1981-04-30 1982-11-06

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