JP2006261679A - 低電圧用esd保護回路 - Google Patents
低電圧用esd保護回路 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006261679A JP2006261679A JP2006075035A JP2006075035A JP2006261679A JP 2006261679 A JP2006261679 A JP 2006261679A JP 2006075035 A JP2006075035 A JP 2006075035A JP 2006075035 A JP2006075035 A JP 2006075035A JP 2006261679 A JP2006261679 A JP 2006261679A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection terminal
- effect transistor
- field effect
- protection circuit
- esd protection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 230000005669 field effect Effects 0.000 claims abstract description 72
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000002427 irreversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000012421 spiking Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02H—EMERGENCY PROTECTIVE CIRCUIT ARRANGEMENTS
- H02H9/00—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection
- H02H9/04—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection responsive to excess voltage
- H02H9/045—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection responsive to excess voltage adapted to a particular application and not provided for elsewhere
- H02H9/046—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection responsive to excess voltage adapted to a particular application and not provided for elsewhere responsive to excess voltage appearing at terminals of integrated circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
- H01L27/0248—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
- H01L27/0251—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices
- H01L27/0266—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices using field effect transistors as protective elements
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/08—Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage
- H03K17/082—Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage by feedback from the output to the control circuit
- H03K17/0822—Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage by feedback from the output to the control circuit in field-effect transistor switches
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/30—Modifications for providing a predetermined threshold before switching
- H03K17/302—Modifications for providing a predetermined threshold before switching in field-effect transistor switches
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
【課題】第1ドレイン接続端子14、第1ソース接続端子16、第1制御接続端子18を有している第1電界効果トランジスタ42と、第1ドレイン接続端子および第1ソース接続端子間に加わる第1電圧U1がしきい値を上回ると、第1制御接続端子および第1ソース接続端子間に調整設定される第2電圧を変える入力回路網とを備えているESD保護回路をできるだけ小さな面積で実現する。
【解決手段】入力回路網40がトランジスタ42に対して相補的である、第2ドレイン接続端子46、第2ソース接続端子48および第2制御接続端子50を備えている第2電界効果トランジスタ44を有し、端子14は端子48に接続され、第1抵抗52を介して端子50に接続され、端子46は端子18に接続され、第2抵抗54を介して端子16に接続されている。
【選択図】図3
【解決手段】入力回路網40がトランジスタ42に対して相補的である、第2ドレイン接続端子46、第2ソース接続端子48および第2制御接続端子50を備えている第2電界効果トランジスタ44を有し、端子14は端子48に接続され、第1抵抗52を介して端子50に接続され、端子46は端子18に接続され、第2抵抗54を介して端子16に接続されている。
【選択図】図3
Description
本発明は、第1のドレイン接続端子と第1のソース接続端子と第1の制御接続端子(ゲート)とを有している第1の電界効果トランジスタと、第1のドレイン接続端子と第1のソース接続端子との間に加わる第1の電圧がしきい値を上回ると、第1の制御接続端子と第1のソース接続端子との間に調整設定される第2の電圧を変える入力回路網とを備えているESD保護回路に関する。
低電圧用のこの種のESD保護回路はそれ自体公知である。集積回路(IC)の取り扱いおよび使用の際、中に含まれている素子およびモジュールを過電圧の作用から保護することが必要である。その際過電圧と考えられるのは、例えば静電気の放電の際に、人間または機械部分からICを介してであれ、ICから人間または機械部分を介してであれ発生するような電気信号である。この種の放電過程は静電気放電(electrostatic discharge=ESD)と称される。この種の放電過程が集積回路に作用すると、例えば薄膜のバーンアウト(thin film burn-out)、フィラメンテーション(filamentation)、層移行部の短絡(junction spiking)、酸化層におけるキャリア注入(charge injection)または酸化層の裂断(oxide rupture)によってICの素子またはモジュールに非可逆的な変化が行われる可能性があり、このために場合によってはIC全体が破壊されることになる。低い電圧とはこの関係において10Vより小さいオーダのIC用作動電圧のことである。
それ自体公知のESD保護回路において入力回路網は2つのツェナーダイオードおよび1つのオーミック抵抗から成っている。2つのツェナーダイオードは相互に直列に接続されておりかつ直列接続として第1の電圧に対して並列に、すなわち第1の電界効果トランジスタのチャネルに対して並列である。抵抗は、第1の制御接続端子と直列接続の中間タップとの接続点と、第1のソース接続端子との間にある。
予め定めたESD電流、もしくはESD電流およびESD電圧の積の形の予め定めた電力を導出するために、第1の電界効果トランジスタは比較的大きなチャネル面を有していなければならない。ICの実装密度を高めるという一般的な傾向ではESD保護回路の大きな所要面積は基本的に駄目である。
このような背景を踏まえて本発明の課題は、上の段落で述べたESD量、電流および/または電力を導出するためにそれ自体公知のESD保護回路より僅かな面積しか必要としないESD保護回路を提供することである。
この課題は、冒頭に述べた、第1のドレイン接続端子と第1のソース接続端子と第1の制御接続端子とを有している第1の電界効果トランジスタと、第1のドレイン接続端子と第1のソース接続端子との間に加わる第1の電圧がしきい値を上回ると、第1の制御接続端子と第1のソース接続端子との間に調整設定される第2の電圧を変える入力回路網とを備えているESD保護回路において、本発明により、入力回路網が前記第1の電界効果トランジスタに対して相補的である、第2のドレイン接続端子、第2のソース接続端子および第2の制御接続端子を備えている第2の電界効果トランジスタを有しており、ここで第1のドレイン接続端子は第2のソース接続端子に接続されておりかつ第1の抵抗を介して第2の制御接続端子に接続されておりかつ第2のドレイン接続端子は第1の制御接続端子に接続されておりかつ第2の抵抗を介して第1のソース接続端子に接続されていることによって解決される。
これらの特徴によって、第1の制御接続端子と第1のソース接続端子との間の電位差はESDイベント時にほぼ、第1のドレイン接続端子における電圧の値をとることができる。その結果としてその際に生じる、第1の制御接続端子と第1のソース接続端子との間の第2の電圧(ゲート−ソース電圧)は最大になり、その結果第1の電界効果トランジスタは完全に出力制御される。
これに対してそれ自体公知のESD保護回路ではESDイベント時に第1の制御接続端子に生じる電位は常に、第1のドレイン接続端子における電位とはツェナーダイオードの1つの降伏電圧の値だけ相異しており、このために、その際生じるゲート−ソース電圧は制限され、これにより第1の電界効果トランジスタの、チャネル面積に正規化されている比較的大きな内部抵抗が生じることになる。このことを補償するために、第1の電界効果トランジスタのチャネル幅およびチャネル長の積は本発明の場合より大きくなければならない。反対にこのことは、予め定めたESD電力を導出するために本発明のESD保護回路は僅かなチャネル面積しか必要でないことを意味している。
本発明の実施形態の枠内において、第2の電界効果トランジスタは第1の電界効果トランジスタより小さいチャネル面積を有していて、ESD保護回路の所要面積を小さく保持するようにすれば有利である。
第2の制御接続端子がツェナーダイオードを介して第1のソース接続端子に接続されていることも有利である。
このツェナーダイオードはいわば、ESD保護回路がアクティブな状態と非アクティブな状態との間を切り替わるしきい値を用意する。これにより、ESD保護回路に対する基本要求、すなわち通常の作動電圧では保護すべき回路の障害を引き起こさずかつ過電圧時にだけ電流を引き受けるという要求が充足される。
更に、第2の電界効果トランジスタおよびツェナーダイオードが、第1の電界効果トランジスタのゲート−ソース間容量がツェナーダイオードの障壁層容量に相応するように相互に整合されているようであれば有利である。
このような特徴によって、ESD保護回路の時間特性は最適化される。その理由は、ESDイベント時にゲート容量を再充電するために必要である電荷が実際に遅延なくツェナーダイオードの障壁層容量によって用意されるからである。所望の結果としてESD保護回路はESDイベント時に迅速に低オーミック状態に移行する。
ツェナーダイオードと第1のソース接続端子との間に第3の抵抗が配置されていることも有利である。
ツェナーダイオードの降伏の際にこの第3の抵抗を介して降下する電圧は制御接続端子のゲート酸化物と第2の電界効果トランジスタのドレイン接続端子との間の電圧を低減し、これによりESDイベント時にこのゲート酸化物が損傷される危険が低減されることになる。
第1の電界効果トランジスタはNチャネルエンハンスメント電界効果トランジスタであってもまたはPチャネルエンハンスメント電界効果トランジスタであってもよい。
その他の利点は以下の添付図に基づいた詳細な説明から明らかである。
ここまで説明したおよび以下に更に説明する特徴はそれぞれ示された組み合わせにおいてのみ可能であるのではなく、別の組み合わせにおいてもまたは単独でも、本発明の枠を逸脱しなければ適用可能であることは勿論である。
次に本発明を図示の実施例に付き図面を用いて詳細に説明する。
詳細には図1は、第1のドレイン接続端子14,第1のソース接続端子16および第1の制御接続端子(ゲート)18を有している第1の電界効果トランジスタ12のESD保護回路10を示している。第1の電界効果トランジスタのドレイン接続端子(ソース接続端子)は図には付加的にD(S)が示されている。第1の電界効果トランジスタ12を介して電圧U1が加わる。電圧U1がESDが生じて(ESDイベント発生時)しきい値を上回ると、入力回路網20が第2の電圧U2を変える。この電圧は第1の制御接続端子18と第1のソース接続端子16との間で調整設定される。
既に冒頭で説明したように、入力回路網20はそれ自体公知のESD保護回路において2つのツェナーダイオード22,24の直列接続とオーミック抵抗26とから成っている。この抵抗は直列接続の中間点に接続されている。直列接続は第1の電圧U1に対して逆並列であり、従って第1の電界効果トランジスタ12のチャネルに対して並列でありかつ抵抗26は付加的に第1の制御接続端子18および第1のソース接続端子16に接続されている。
第1の電圧U1がツェナーダイオード22の降伏電圧UCより小さい限り、抵抗26を介して電流が流れないので、第1の制御接続端子18に第1のソース接続端子16の電位が生じる。ここではNチャネル電界効果トランジスタとして実施されている第1の電界効果トランジスタ12はESD保護回路10の出力側32,34の間にある保護すべき回路30が電圧U1によって作動されるこの通常の場合阻止されている。
これに対して電圧U1がESD保護回路10の入力側36における正の放電によってツェナーダイオード22の降伏電圧UCより上昇すると、上側のツェナーダイオード22は高福祉、その結果第1の制御接続端子18に電位U1−UCが生じる。それから第1の電界効果トランジスタ12は導通状態に制御されかつ正の放電電流を保護すべき回路30を介して基準電位に導出する。その際第1の電界効果トランジスタ12の導電度は第1の制御接続端子18と第1のソース接続端子16との間の電位差が大きくなるに従って上昇する。しかしこの電位差は上述の値U1−UCに制限されているので、第1の電界効果トランジスタ12は最大では、すなわちドレイン−ソース電圧U1の一杯の値(フルバリュー)ではドライブ制御されない。
このことは図2によって示されている。ここには時間tについての電圧U1のランプ形状の上昇および結果として生じる、電圧U2の経過が示されている。その際第1のソース接続端子16における電位に対して値零が仮定された。この値はt0からt1まで第1の制御接続端子18も支配しているので、U2はこの時間間隔において零に等しい。時点t1においてU1は、ツェナーダイオード22の降伏電圧をマーキングしている値UCを通過する。それから時間t>t1に対して電圧U2はU1−UCになるので、U2はドレイン電圧の値U1に達しない。
図3には、まず、変化した入力回路網40によって公知のESD保護回路10とは異なっている本発明のESD保護回路38の実施例が示されている。第1の電界効果トランジスタ42は図3ではNチャネル電界効果トランジスタとして実現されておりかつ独自の参照符号がついている。というのは同じESD電力において一層小さいチャネル面積によって図1の第1の電界効果トランジスタ12とは異なっているからである。その他は図1と同じ参照符号は少なくとも機能的に同じエレメントを示している。入力回路網40は第1の電界効果トランジスタ42に対して相補的な第2の電界効果トランジスタ44を、すなわちPチャネル電界効果トランジスタを有している。これは第2のドレイン接続端子46、第2のソース接続端子48および第2の制御接続端子50を有している。第1のドレイン接続端子14は第2のソース接続端子48に接続されておりかつ第1の抵抗52を介して第2の制御接続端子50に接続されている。
これらの変化により、以下に図4を参照して説明する機能が生じる。図4には図3の対象に対してドレイン電圧U1がランプ形状に上昇した場合の電圧U2の特性が示されている。U1がツェナーダイオード24の降伏電圧より小さい限り、(場合によっては無視できる程度の逆方向電流を除いて)抵抗52を介して電流が流れないので、第2の制御接続端子50には電位U1が生じる。それ故に第2のソース接続端子48と第2の制御接続端子50との間に高々無視できる程度の電位差しか生じないので、第2の電界効果トランジスタ44は阻止している。その場合第2の抵抗54を介して電流は流れずかつ第1の電界効果トランジスタ42の第1の制御接続端子18にソース接続端子16の電位が生じる。これはここでは分かり易くするために値零を有しているが、これにより本発明を所定の電圧値に制限にするものではない。第1のソース接続端子16と第1の制御接続端子18との間に同様に電位差が生じないので、第1の電界効果トランジスタ42も阻止している。
U1がツェナーダイオード24の降伏電圧UCに達する時点t1で降伏が生じるとようやく、降伏電圧の値だけ低減された電圧U1、すなわち電圧U1−UCが制御接続端子50に通るので、Pチャネル形である第2の電界効果トランジスタ44はこれにより生じる、第2のソース接続端子48と第2制御接続端子50との間の電位差の結果として低オーミック状態に移行する。その結果として、電圧U1はほぼ低減されずに第1の制御接続端子18に通るので、電圧U2はほぼU1の値に増大する。換言すれば:第1の電界効果トランジスタ42は第1の電界効果トランジスタ12とは異なって完全にドライブ制御され、それ故に相応に大きなESD電流を導出することができる。一層強い出力制御の結果として高められる電流を導く能力が回路設計時に既に考慮されることによって既に、第1の電界効果トランジスタ42は第1の電界効果トランジスタ12と同じESD電流をより僅かなチャネル面積によって導出することができる。
同じことは図5のESD保護回路55の択一選択例に対しても当てはまる。ここではESD保護回路はESD電流を導出するための第1の電界効果トランジスタ56としてのPチャネル電界効果トランジスタおよび入力回路60における第2の電界効果トランジスタ58としてのNチャネル電界効果トランジスタによって動作する。第1のドレイン接続端子14および第1のソース接続端子16の配置はNチャネルをPチャネルに変える際に整合されたものである。同じことは電圧U2の取り出しに対しても当てはまる。第2のNチャネル電界効果トランジスタ58は第2のドレイン接続端子62、第2のソース接続端子64および第2の制御接続端子66を有しており、その際第1のドレイン接続端子14は第2のソース接続端子64と接続されておりかつ第1の抵抗52を介して第2の制御接続端子66に接続されている。第2のドレイン接続端子62は第1の制御接続端子18と接続されておりかつ第2の抵抗54を介して第1のソース接続端子16と接続されている。
図5のESD保護回路55は同様に図4に図示の特性を呈する。つまり、U1がツェナーダイオード22の降伏電圧より低い限り、(場合により無視できる逆方向電流を除いて)抵抗52を介して電流は流れないので、第2の制御接続端子66には、第1のソース接続端子64のここでも零と仮定する電位が生じる。それ故に第2のソース接続端子64と第2の制御接続端子66との間に高々無視することができる電位差が存在しているので、第2の電界効果トランジスタ58は阻止している。それから第2の抵抗54を介して電流も流れず、第1の電界効果トランジスタ56の第1の制御接続端子18には電位U1が生じる。それから第1のソース接続端子16と第1の制御接続端子18との間に同様に電位差が生じず、第1の電界効果トランジスタ56も阻止している。
U1がツェナーダイオード24の降伏電圧に達する時点t1において降伏が生じてようやく、降伏電圧の値だけ低減されている電圧U1、すなわち電圧U1−UCが第2の制御接続端子66に加わり、その結果Nチャネル形である第2の電界効果トランジスタ58がこれにより生じた、第2のソース接続端子64と第2の制御接続端子66との間の電位差の結果として低オーミック状態に切り換えられる。結果として第1の制御接続端子18に近似的に電位として値零が生じるので、電圧U2は近似的にU1の値に増大する。換言すれば:ここでも第1の電界効果トランジスタ56は第1の電界効果トランジスタ12とは異なって完全にドライブ制御され、それ故に相応に大きなESD電流を導出することができる。
図3および図5の実施例においてツェナーダイオード24と第1のソース接続端子16との間に任意に、図3に鎖線で示されているように、第3の抵抗68が配置されていてよい。
10 公知のESD保護回路、 22,24 ツェナーダイオード、 38,55 本発明のESD保護回路、 40 入力回路網、 42 第1の電界効果トランジスタ、 44 第2の電界効果トランジスタ、 14,46 ドレイン接続端子、 16,48 ソース接続端子、 18,50 制御接続端子、 52 第1の抵抗、 54 第2の抵抗
Claims (7)
- 第1のドレイン接続端子(14)と第1のソース接続端子(16)と第1の制御接続端子(18)とを有している第1の電界効果トランジスタ(42)と、第1のドレイン接続端子(14)と第1のソース接続端子(16)との間に加わる第1の電圧(U1)がしきい値を上回ると、第1の制御接続端子(18)と第1のソース接続端子(16)との間に調整設定される第2の電圧(U2)を変える入力回路網(40)とを備えているESD保護回路(38)において、
入力回路網(40)が前記第1の電界効果トランジスタ(42)に対して相補的である、第2のドレイン接続端子(46)、第2のソース接続端子(48)および第2の制御接続端子(50)を備えている第2の電界効果トランジスタ(44)を有しており、ここで第1のドレイン接続端子(14)は第2のソース接続端子(48)に接続されておりかつ第1の抵抗(52)を介して第2の制御接続端子(50)に接続されておりかつ第2のドレイン接続端子(46)は第1の制御接続端子(18)に接続されておりかつ第2の抵抗(54)を介して第1のソース接続端子(16)に接続されている
ことを特徴とするESD保護回路(38)。 - 第2の電界効果トランジスタ(44)は第1の電界効果トランジスタ(42)より小さいチャネル面積を有している
請求項1記載のESD保護回路(38)。 - 第2の制御接続端子(50)はツェナーダイオード(24)を介して第1のソース接続端子(16)に接続されている
請求項1または2記載のESD保護回路(38)。 - 第2の電界効果トランジスタ(44)およびツェナーダイオード(24)は、第2の電界効果トランジスタ(44)のゲート−ソース間容量がツェナーダイオード(24)の障壁層容量に相応するように相互に整合されている
請求項1記載のESD保護回路(38)。 - ツェナーダイオード(24)と第1のソース接続端子(16)との間に第3の抵抗(68)が配置されている
請求項1から4までのいずれか1項記載のESD保護回路(38)。 - 第1の電界効果トランジスタはNチャネルエンハンスメント電界効果トランジスタ(42)である
請求項1から5までのいずれか1項記載のESD保護回路(38)。 - 第1の電界効果トランジスタはPチャネルエンハンスメント電界効果トランジスタ(56)である
請求項1から5までのいずれか1項記載のESD保護回路(55)。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102005013687A DE102005013687B3 (de) | 2005-03-18 | 2005-03-18 | ESD-Schutzschaltung für niedrige Spannungen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006261679A true JP2006261679A (ja) | 2006-09-28 |
Family
ID=35267636
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006075035A Withdrawn JP2006261679A (ja) | 2005-03-18 | 2006-03-17 | 低電圧用esd保護回路 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8233252B2 (ja) |
EP (1) | EP1703559B1 (ja) |
JP (1) | JP2006261679A (ja) |
DE (1) | DE102005013687B3 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010109339A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-05-13 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
JP2013137830A (ja) * | 2006-10-18 | 2013-07-11 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
JP2015526888A (ja) * | 2012-06-15 | 2015-09-10 | アレグロ・マイクロシステムズ・エルエルシー | 電力クランプのesd頑丈性を改善するための方法および装置 |
JP2016528721A (ja) * | 2013-07-01 | 2016-09-15 | アーエムエス アクチエンゲゼルシャフトams AG | 静電放電保護回路及び静電放電保護方法 |
JP2016195259A (ja) * | 2010-01-29 | 2016-11-17 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100536132C (zh) * | 2005-06-20 | 2009-09-02 | 昂宝电子(上海)有限公司 | 对多种电压下的信号的静电放电保护系统与方法 |
DE102006021847B4 (de) | 2006-05-10 | 2015-07-02 | Austriamicrosystems Ag | Schaltungsanordnung zum Schutz vor elektrostatischen Entladungen |
EP1879229A1 (en) * | 2006-07-13 | 2008-01-16 | STMicroelectronics S.r.l. | Improved ESD protection circuit |
US8476709B2 (en) | 2006-08-24 | 2013-07-02 | Infineon Technologies Ag | ESD protection device and method |
US7911748B1 (en) * | 2006-09-07 | 2011-03-22 | National Semiconductor Corporation | Diffusion capacitor for actively triggered ESD clamp |
US20080316659A1 (en) * | 2007-06-19 | 2008-12-25 | Ismail Hakki Oguzman | High voltage esd protection featuring pnp bipolar junction transistor |
DE102007044047B4 (de) * | 2007-09-14 | 2017-08-03 | Infineon Technologies Ag | Schaltungsanordnung mit einem elektronischen Bauelement und einer ESD-Schutzanordnung |
FR2934710B1 (fr) * | 2008-08-04 | 2010-09-10 | St Microelectronics Sa | Circuit de protection d'un circuit integre contre des decharges electrostatiques en technologie cmos. |
US8681459B2 (en) * | 2009-03-31 | 2014-03-25 | Freescale Semiconductor, Inc. | Integrated protection circuit |
US8693149B2 (en) * | 2009-05-20 | 2014-04-08 | Semiconductor Components Industries, Llc. | Transient suppression device and method therefor |
US8901603B2 (en) | 2012-03-29 | 2014-12-02 | Steven Andrew Robbins | Surge protection circuit for power MOSFETs used as active bypass diodes in photovoltaic solar power systems |
US10332871B2 (en) * | 2016-03-18 | 2019-06-25 | Intel IP Corporation | Area-efficient and robust electrostatic discharge circuit |
WO2024129799A1 (en) * | 2022-12-14 | 2024-06-20 | Texas Instruments Incorporated | Driver discharge circuit |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4987465A (en) * | 1987-01-29 | 1991-01-22 | Advanced Micro Devices, Inc. | Electro-static discharge protection device for CMOS integrated circuit inputs |
JPH0697739B2 (ja) * | 1989-12-21 | 1994-11-30 | 株式会社東芝 | 過電圧保護回路 |
FR2708860B1 (fr) * | 1993-08-11 | 1995-10-13 | Ela Medical Sa | Circuit de protection pour dispositif électronique implantable. |
DE19739683A1 (de) * | 1997-09-10 | 1999-03-18 | Bosch Gmbh Robert | Schaltungsanordnung zum Schutz integrierter Schaltungen vor elektrostatischen Entladungen |
US5946177A (en) * | 1998-08-17 | 1999-08-31 | Motorola, Inc. | Circuit for electrostatic discharge protection |
US6501632B1 (en) * | 1999-08-06 | 2002-12-31 | Sarnoff Corporation | Apparatus for providing high performance electrostatic discharge protection |
DE10158869A1 (de) * | 2001-11-30 | 2003-06-12 | Bosch Rexroth Ag | Verfahren zum Nachweis der Funktionsfähigkeit von mehreren gleichen parallel zueinander und zu einer Magnetspule geschalteten Z-Dioden |
JP3899984B2 (ja) * | 2002-04-09 | 2007-03-28 | 富士電機デバイステクノロジー株式会社 | 過電圧保護回路 |
US7209332B2 (en) * | 2002-12-10 | 2007-04-24 | Freescale Semiconductor, Inc. | Transient detection circuit |
-
2005
- 2005-03-18 DE DE102005013687A patent/DE102005013687B3/de not_active Withdrawn - After Issue
-
2006
- 2006-03-09 EP EP06004793A patent/EP1703559B1/de not_active Expired - Fee Related
- 2006-03-16 US US11/376,138 patent/US8233252B2/en active Active
- 2006-03-17 JP JP2006075035A patent/JP2006261679A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013137830A (ja) * | 2006-10-18 | 2013-07-11 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
US8977203B2 (en) | 2006-10-18 | 2015-03-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
US9391449B2 (en) | 2006-10-18 | 2016-07-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP2010109339A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-05-13 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
JP2016195259A (ja) * | 2010-01-29 | 2016-11-17 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
US9819256B2 (en) | 2010-01-29 | 2017-11-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP2015526888A (ja) * | 2012-06-15 | 2015-09-10 | アレグロ・マイクロシステムズ・エルエルシー | 電力クランプのesd頑丈性を改善するための方法および装置 |
JP2016528721A (ja) * | 2013-07-01 | 2016-09-15 | アーエムエス アクチエンゲゼルシャフトams AG | 静電放電保護回路及び静電放電保護方法 |
US10366979B2 (en) | 2013-07-01 | 2019-07-30 | Ams Ag | Electrostatic discharge protection circuit and method for electrostatic discharge protection |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060209479A1 (en) | 2006-09-21 |
EP1703559B1 (de) | 2011-06-29 |
US8233252B2 (en) | 2012-07-31 |
EP1703559A1 (de) | 2006-09-20 |
DE102005013687B3 (de) | 2005-12-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006261679A (ja) | 低電圧用esd保護回路 | |
US7196890B2 (en) | Electrostatic discharge protection power rail clamp with feedback-enhanced triggering and conditioning circuitry | |
KR101870995B1 (ko) | 반도체 집적회로의 esd 보호 회로 | |
EP2937901B1 (en) | Electrostatic discharge protection circuit | |
US5617283A (en) | Self-referencing modulation circuit for CMOS integrated circuit electrostatic discharge protection clamps | |
US9472948B2 (en) | On chip reverse polarity protection compliant with ISO and ESD requirements | |
US7782580B2 (en) | Stacked power clamp having a BigFET gate pull-up circuit | |
KR101034614B1 (ko) | 정전기 보호 회로 | |
JP5274815B2 (ja) | 電力供給制御回路 | |
JP2001160615A (ja) | スタック型mosトランジスタ保護回路 | |
KR101039856B1 (ko) | 정전기 방전 회로 | |
WO2005041380A1 (en) | Power switch structure and method | |
US10177137B1 (en) | Electrostatic discharge protection apparatus | |
US20140368958A1 (en) | Electrostatic protection circuit | |
JP2013055102A (ja) | 半導体集積回路及び保護回路 | |
CN105575960B (zh) | 用于芯片上静电放电保护方案的方法及电路 | |
US6529035B2 (en) | Arrangement for improving the ESD protection in a CMOS buffer | |
EP3101686A1 (en) | Semiconductor integrated circuit device | |
US8194372B1 (en) | Systems and methods for electrostatic discharge protection | |
JP5582686B2 (ja) | 反復されるパルス負荷のもとでの改善されたesd保護機能を備えた回路 | |
US11195825B2 (en) | Multi-diode semiconductor device and method of operation therefor | |
US7733618B2 (en) | Electrostatic discharge device | |
JP2009099641A (ja) | 静電保護装置 | |
JP2007227697A (ja) | 半導体装置および半導体集積装置 | |
KR100735629B1 (ko) | 디지털/아날로그 혼합 모드 ic의 정전기 방전 보호 회로 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070824 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20090409 |