JP2006250539A - 溝深さ測定方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】レーザ加工溝80の深さを測定する溝深さ測定方法は、ウエーハ34に形成されたレーザ加工溝80の延在方向に平行な一つの溝深さ測定経路L1を設定しかつ溝深さ測定器70を、溝深さ測定経路L1に位置付けてレーザ加工溝80の深さを測定する最初の溝深さ測定ステップと、ウエーハ34を、溝深さ測定経路L1に直交する方向にそれぞれ一定の間隔で順次に割り出し送りして溝深さ測定経路L1に平行な他の溝深さ測定経路L2〜Lnに位置付ける毎にレーザ加工溝80の深さを測定する他の複数の溝深さ測定ステップとを含む。
【選択図】 図5
Description
被加工物の表面又は裏面にレーザ光線を照射してレーザ加工溝を形成し、該レーザ加工溝にレーザ光線を照射しかつ所定のスキャン方向にスキャンして深さを測定することができる溝深さ測定器を、該所定のスキャン方向が常に該レーザ加工溝の延在方向と一致するよう配設して、該レーザ加工溝の深さを測定する溝深さ測定方法であって、
該被加工物に形成された該レーザ加工溝の延在方向に平行な一つの溝深さ測定経路を設定しかつ該溝深さ測定器を、該溝深さ測定経路に位置付けて該レーザ加工溝の深さを測定する最初の溝深さ測定ステップと、該溝深さ測定器又は被加工物を、該溝深さ測定経路に直交する方向にそれぞれ一定の間隔で順次に割り出し送りして該溝深さ測定経路に平行な他の溝深さ測定経路に位置付ける毎に該レーザ加工溝の深さを測定する他の複数の溝深さ測定ステップとを含む、
ことを特徴とする溝深さ測定方法、が提供される。
該溝深さ測定器は、レーザ光線を該加工溝に照射しかつ反射光を受光することにより該レーザ加工溝の深さを測定する、ことが好ましい。
該溝深さ測定器によって該レーザ加工溝に向けて照射するレーザ光線のスポット径は2μmであり、該一定の間隔は1μmである、ことが好ましい。
レーザ光線の光源:YAGレーザ又はYVOレーザ
波長 :355nm、265nm又は213nm
繰り返し周波数 :50kHz〜100kHz
平均出力 :0.3W〜4.0W
スポット径 :1.0μm〜20.0μm
パルス幅 :10ns〜100ns
送り速度 :1mm/s〜800mm/s
30:チャック板
34:半導体ウエーハ
34a:半導体ウエーハの表面
34b:半導体ウエーハの裏面
36:ストリート
64:レーザ光線発生手段
67:レーザ光線照射手段
70:深さ測定器
80:レーザ加工溝
d:割り出し送り間隔
D:溝深さ測定器のレーザ光線のスポット径
L1:溝深さ測定経路
W:溝深さ測定器のスキャン幅
Claims (3)
- 被加工物の表面又は裏面にレーザ光線を照射してレーザ加工溝を形成し、該レーザ加工溝にレーザ光線を照射しかつ所定のスキャン方向にスキャンして深さを測定することができる溝深さ測定器を、該所定のスキャン方向が常に該レーザ加工溝の延在方向と一致するよう配設して、該レーザ加工溝の深さを測定する溝深さ測定方法であって、
該被加工物に形成された該レーザ加工溝の延在方向に平行な一つの溝深さ測定経路を設定しかつ該溝深さ測定器を、該溝深さ測定経路に位置付けて該レーザ加工溝の深さを測定する最初の溝深さ測定ステップと、該溝深さ測定器又は被加工物を、該溝深さ測定経路に直交する方向にそれぞれ一定の間隔で順次に割り出し送りして該溝深さ測定経路に平行な他の溝深さ測定経路に位置付ける毎に該レーザ加工溝の深さを測定する他の複数の溝深さ測定ステップとを含む、
ことを特徴とする溝深さ測定方法。 - 該溝深さ測定器は、レーザ光線を該加工溝に照射しかつ反射光を受光することにより該レーザ加工溝の深さを測定する、請求項1記載の溝深さ測定方法。
- 該溝深さ測定器によって該レーザ加工溝に向けて照射するレーザ光線のスポット径は2μmであり、該一定の間隔は1μmである、請求項1又は請求項2記載の溝深さ測定方法
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