JP2006249343A - Epoxy resin composition and package for housing semiconductor element - Google Patents
Epoxy resin composition and package for housing semiconductor element Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006249343A JP2006249343A JP2005070445A JP2005070445A JP2006249343A JP 2006249343 A JP2006249343 A JP 2006249343A JP 2005070445 A JP2005070445 A JP 2005070445A JP 2005070445 A JP2005070445 A JP 2005070445A JP 2006249343 A JP2006249343 A JP 2006249343A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- epoxy resin
- mass
- resin
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
本発明はハロゲン、アンチモンに代表される環境負荷物質を含有しない、難燃性エポキシ樹脂組成物に関し、特に半田実装される電子部品に用いる難燃性エポキシ樹脂組成物、及び該樹脂組成物から製造される半導体素子収納用パッケージに関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a flame retardant epoxy resin composition that does not contain environmentally hazardous substances typified by halogen and antimony, and in particular, a flame retardant epoxy resin composition used for solder mounted electronic parts, and the resin composition. The present invention relates to a package for housing a semiconductor element.
多くのプラスチック製品は、発熱時の安全性により、難燃性が付与されている。この難燃性を有する樹脂を作成する手法としては、ハロゲン系化合物とアンチモン誘導体を併用する系が樹脂物性を損ないにくいことから、これまで多く用いられていた。 Many plastic products are given flame retardancy due to safety during heat generation. As a method for preparing the resin having flame retardancy, a system in which a halogen compound and an antimony derivative are used in combination has been used so far because the resin physical properties are not easily impaired.
しかしこれらの物質は、近年の環境論争の中、各業界で自主規制への動きが広まりつつある。このため、非ハロゲン系難燃剤に対する期待、要望が従来以上に高まっている。この非ハロゲン系難燃剤としては、これまで無機系難燃剤（水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなど）、リン系難燃剤（リン酸エステル、ポリリン酸塩、赤リン系など）、窒素系難燃剤（グアニジン系、メラミン系）、その他（シリコーン系、金属化合物など）を用いる例が報告されている（特許文献１〜４等参照）。 However, these substances are becoming increasingly self-regulated in various industries in recent environmental disputes. For this reason, expectation and demand for non-halogen flame retardants are increasing more than ever. As non-halogen flame retardants, inorganic flame retardants (aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, etc.), phosphorus flame retardants (phosphate esters, polyphosphates, red phosphorus series, etc.), nitrogen flame retardants ( Examples using guanidine-based, melamine-based) and others (silicone-based, metal compounds, etc.) have been reported (see Patent Documents 1 to 4, etc.).
この中で、特に半導体封止材に応用されている手法は、現状では無機系難燃剤、リン系難燃剤などが主流である。その他は樹脂物性を損なう、またはコストが高い等の理由により、本格導入には至っていない。 Of these, inorganic flame retardants, phosphorus flame retardants and the like are mainly used as methods for semiconductor sealing materials. Others have not been fully introduced for reasons such as damage to resin properties or high cost.
しかしながら、リン系難燃剤はリン自体が有害であり、また適切に用いないとイオンマイグレーションを起こしやすいといった問題がある。また、水酸化マグネシウムは前記の問題は回避されるが、脱水開始温度が３２０℃〜３８０℃であり、樹脂流動性を著しく悪化させる性質があるため、樹脂中に多量配合が困難であり、また樹脂流動性が悪化することで、一回の成形で多数個取りを行うことが多い半導体封止材料としては、使い方が限定されてしまうなどといった問題点があった。 However, phosphorus-based flame retardants have the problem that phosphorus itself is harmful and that ion migration is likely to occur if not used properly. Magnesium hydroxide avoids the above-mentioned problems, but the dehydration start temperature is 320 ° C. to 380 ° C., and has the property of remarkably deteriorating the resin fluidity. As the resin fluidity deteriorates, there is a problem that usage is limited as a semiconductor encapsulating material which is often obtained in a single molding.
また水酸化アルミニウムは比較的難燃効果が高く、難燃剤として広く知られている。一般に水酸化アルミニウムとは、アルミナ三水和物を指し、ギブサイトと呼ばれる。これは脱水開始温度が２００℃〜２３０℃のものがほとんどであり、半導体部品に用いた場合は半田実装温度（２３０℃〜２６０℃）にて発泡してしまい、成形体表面に膨れが生じたり、素子動作に影響を及ぼしたりする問題があった。 Aluminum hydroxide has a relatively high flame retardant effect and is widely known as a flame retardant. In general, aluminum hydroxide refers to alumina trihydrate and is called gibbsite. Most of these have a dehydration start temperature of 200 ° C. to 230 ° C., and when used for semiconductor parts, foaming occurs at the solder mounting temperature (230 ° C. to 260 ° C.), and the surface of the molded body may swell. There has been a problem of affecting the device operation.
一方、ギブサイトを変性して得られるアルミナ一水和物は、ベーマイトと呼ばれ、脱水開始温度が高い。これを用いた難燃効果を有する樹脂組成物も報告されている（特許文献５、６等参照）。しかしながら、これらの報告はいずれも難燃性を付与するに当たって、アルミナ三水和物（ギブサイト）を主体とし、アルミナ一水和物（ベーマイト）を添加させることを特徴としたり、またその他の複合金属水酸化物（例えば（MgO）ｘ（NiO）ｙ・ｚH2O）を含有することを必須成分としたり、金属硝酸塩を含有することを必須成分としたりしている。これらはいずれも、多量配合する樹脂流動性や樹脂強度が低下することもあるが、ベーマイトのみでは十分な難燃性を得ることが出来なかったためである。そのため、ギブサイトを主体に配合を組み、熱安定性を補うために他成分を含有させていると考えられる。従って、あくまで主体はギブサイトであり、長期高温安定性は高くないのが現状であった。
本発明の目的は、ハロゲン、アンチモンに代表される環境負荷物質を含有しない、難燃性エポキシ樹脂組成物の提供、更には、耐熱性の高い難燃性樹脂組成物を提案するものである。これにより、特に電子部品の半田実装でも不具合を生じない難燃性エポキシ樹脂組成物を提供することである。 An object of the present invention is to provide a flame retardant epoxy resin composition that does not contain environmentally hazardous substances typified by halogen and antimony, and to propose a flame retardant resin composition having high heat resistance. Thereby, it is providing the flame-retardant epoxy resin composition which does not produce a malfunction especially by the solder mounting of an electronic component.
本出願人は検討の結果、アルミナ一水和物を特定量含有するエポキシ樹脂組成物が上記課題を解決することを見出し、本発明を完成した。 As a result of examination, the present applicant has found that an epoxy resin composition containing a specific amount of alumina monohydrate solves the above-mentioned problems, and has completed the present invention.
すなわち、本発明は、
１）エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及び１０質量％以上６０質量％以下のアルミナ一水和物を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
２）前記アルミナ一水和物は、その平均粒径が１μｍ以上２０μｍ以下で且つアスペクト比が１〜１５である、１）記載のエポキシ樹脂組成物。
３）アルミナ一水和物は、脱水開始温度が３５０℃以上６００℃以下のものである、１）又は２）記載のエポキシ樹脂組成物。
４）ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂を含有するものである、１）〜３）記載のエポキシ樹脂組成物。
５）ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂をエポキシ樹脂中に３０質量％以上１００質量％以下含有する、４）に記載のエポキシ樹脂組成物。
６）フェノール樹脂はビフェニル骨格及び又はアラルキル骨格を有するものである、１）〜５）記載のエポキシ樹脂組成物。
７）１）〜６）のいずれかに記載の樹脂組成物から製造される半導体素子収納用パッケージに関するものである。
That is, the present invention
1) An epoxy resin composition comprising an epoxy resin, a phenol resin, and 10% by mass or more and 60% by mass or less of alumina monohydrate.
2) The epoxy resin composition according to 1), wherein the alumina monohydrate has an average particle diameter of 1 μm to 20 μm and an aspect ratio of 1 to 15.
3) The epoxy resin composition according to 1) or 2), wherein the alumina monohydrate has a dehydration start temperature of 350 ° C. or higher and 600 ° C. or lower.
4) The epoxy resin composition according to 1) to 3), which contains an epoxy resin having a biphenyl skeleton.
5) The epoxy resin composition as described in 4) which contains 30 mass% or more and 100 mass% or less of epoxy resins which have biphenyl frame | skeleton in an epoxy resin.
6) The epoxy resin composition according to 1) to 5), wherein the phenol resin has a biphenyl skeleton and / or an aralkyl skeleton.
7) The present invention relates to a package for housing a semiconductor element manufactured from the resin composition according to any one of 1) to 6).
本発明によれば、特に半田実装時の熱安定性を高めた難燃性の半導体封止材を得ることができる。また、樹脂流動性を損ないにくいことから、複雑な形状の成形体、金型内で長い距離のランナーを流す必要の有る構造の場合においても、良好な難燃性を有する成形体を得ることができる。更に、ハロゲン、アンチモンに代表される環境負荷物質を含有しないため、環境にやさしい樹脂組成物である。 According to the present invention, it is possible to obtain a flame-retardant semiconductor encapsulant that has improved thermal stability, particularly during solder mounting. In addition, since it is difficult to impair the resin fluidity, it is possible to obtain a molded body having good flame retardancy even in the case of a molded body having a complicated shape and a structure that requires a long distance runner to flow in the mold. it can. Furthermore, since it does not contain environmentally hazardous substances typified by halogen and antimony, it is an environmentally friendly resin composition.
以下、本発明を詳細に説明する。本発明の樹脂組成物は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物中にアルミナ一水和物を１０質量％以上６０質量％含有することを特徴とするものである。アルミナ一水和物としては、ベーマイト、ダイアスポアを例として挙げることができ、いずれも使用することが可能である。好ましくはベーマイトを使用する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail. The resin composition of the present invention is characterized by containing 10 mass% or more and 60 mass% of alumina monohydrate in an epoxy resin composition containing an epoxy resin and a phenol resin. Examples of alumina monohydrate include boehmite and diaspore, and any of them can be used. Preferably boehmite is used.
本発明においてアルミナ一水和物の大きさは、樹脂流動性を向上させ、かつ樹脂バリ（フラッシュ）を抑制する為、平均粒径が好ましくは１μｍ以上２０μｍ以下、より好ましくは１μｍ以上１６μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以上１２μｍ以下である。上記の粒径のアルミナ一水和物が、樹脂の流動性を損ないにくく、難燃効果が高いため好ましい。平均粒径０．１μｍといった細かい粒径のものを用いると、比表面積が大きくなる為、難燃効果は上がるが、流動性を著しく損なう場合がある。平均粒径の具体的測定方法については、市販のレーザ回折／散乱式粒度分布測定装置（例として堀場製作所製、ＬＡ−７００等）により、測定することができる。 In the present invention, the alumina monohydrate has a mean particle size of preferably 1 μm or more and 20 μm or less, more preferably 1 μm or more and 16 μm or less in order to improve resin fluidity and suppress resin flash (flash). More preferably, they are 1 micrometer or more and 12 micrometers or less. Alumina monohydrate having the above particle diameter is preferred because it hardly impairs the fluidity of the resin and has a high flame retardant effect. When a fine particle size such as an average particle size of 0.1 μm is used, the specific surface area is increased, so that the flame retardancy is improved, but the fluidity may be significantly impaired. About the specific measuring method of an average particle diameter, it can measure with a commercially available laser diffraction / scattering type particle size distribution measuring apparatus (For example, Horiba, LA-700 grade | etc.,).
また使用する樹脂との組み合わせによるが、粒度分布はブロードである方が、流動性が向上する場合が多い。形状としては、用途に応じて選択することが出来るが、流動性向上の為には球状、粒状などが好適に用いられ、特にアスペクト比が１〜１５であることが好ましく、更に好ましくは１〜１０、よりさらには１〜６が好ましい。本発明におけるアスペクト比は、電子顕微鏡（ＳＥＭ）で粒径に応じた適度な倍率（２００〜５０００倍程度）に拡大して、無作為に抽出した２０個の粒子のアスペクト比を平均することで算出したものを用いる。 Depending on the combination with the resin used, the broader the particle size distribution, the better the fluidity. The shape can be selected depending on the application, but for improving the fluidity, a spherical shape, a granular shape or the like is preferably used. In particular, the aspect ratio is preferably 1 to 15, and more preferably 1 to 1. 10 and more preferably 1-6. The aspect ratio in the present invention is enlarged by an electron microscope (SEM) to an appropriate magnification (about 200 to 5000 times) according to the particle size, and the aspect ratio of 20 randomly extracted particles is averaged. Use the calculated value.
アルミナ一水和物は、３５０℃以上６００℃以下で脱水を開始する性質の有るものがより好ましい。更に好ましくは、４００℃以上５５０℃以下である。この温度範囲で脱水することで、燃焼エネルギーを下げることが出来、さらに半導体実装時の温度では脱水を起こさない為、実装後の外観や素子性能を損なうことが無く好ましい。脱水開始温度は公知の方法にて測定することが可能である。 More preferably, the alumina monohydrate has a property of starting dehydration at 350 ° C. or more and 600 ° C. or less. More preferably, it is 400 degreeC or more and 550 degrees C or less. By dehydrating in this temperature range, the combustion energy can be reduced, and furthermore, dehydration does not occur at the temperature at the time of semiconductor mounting, so that the appearance and device performance after mounting are not impaired, which is preferable. The dehydration start temperature can be measured by a known method.
アルミナ一水和物の添加量は、使用する樹脂の種類や、求められる難燃性の程度により調節することができるが、全樹脂組成物中１０質量％以上６０質量％以下含有することにより、本発明の効果を享受できる。より好ましくは１２質量％以上５５質量％以下、１５質量％以上５０質量％以下が更に好ましい。 The amount of alumina monohydrate added can be adjusted according to the type of resin used and the degree of flame retardancy required. By containing 10% by mass to 60% by mass in the total resin composition, The effects of the present invention can be enjoyed. More preferably, they are 12 mass% or more and 55 mass% or less, and 15 mass% or more and 50 mass% or less are still more preferable.
また、樹脂の流動性改善や、機械的強度の向上、更なる難燃性の向上などを目的として、シリカやアルミナ（酸化アルミニウム）等から選択されるその他無機フィラーを添加することが好ましい。この場合の添加量としては、樹脂組成物の用途により、機械的強度、流動性などの要求が変化する為、これに合わせて調節することが好ましい。一例を挙げると、半導体封止材料に用いる場合は、シリカおよび／またはアルミナフィラーを、全樹脂組成物中の１０質量％以上８０質量％以下、好ましくは２０質量％以上７５質量％以下、さらに好ましくは３０質量％以上７５質量％以下配合する。 Moreover, it is preferable to add other inorganic fillers selected from silica, alumina (aluminum oxide) and the like for the purpose of improving the fluidity of the resin, improving the mechanical strength, and further improving the flame retardancy. The amount added in this case is preferably adjusted according to the requirements of mechanical strength, fluidity and the like depending on the use of the resin composition. For example, when used as a semiconductor sealing material, silica and / or alumina filler is 10% by mass or more and 80% by mass or less, preferably 20% by mass or more and 75% by mass or less, more preferably, in the total resin composition. Is blended in an amount of 30% by mass to 75% by mass.
具体的には、例えば無機フィラーとしてシリカを添加する場合、流動性を上げる為に球状シリカが好ましく、平均粒径としては１μｍ以上４０μｍ以下が好ましく、更に好ましくは５μｍ以上３５μｍ以下、よりさらに好ましくは８μｍ以上２８μｍ以下のものを選択することが望ましい。シリカの添加量を調節することで、成形時の樹脂成形収縮率、流動性、フラッシュバリの低減などの効果が期待できる。さらに、成形体の求める物性に応じて、耐熱性、熱膨張率、耐薬品性などを向上させることが出来る。 Specifically, for example, when silica is added as an inorganic filler, spherical silica is preferable to increase fluidity, and the average particle size is preferably 1 μm or more and 40 μm or less, more preferably 5 μm or more and 35 μm or less, and still more preferably It is desirable to select one of 8 μm to 28 μm. By adjusting the amount of silica added, effects such as resin molding shrinkage during molding, fluidity, and flash burr reduction can be expected. Furthermore, the heat resistance, the coefficient of thermal expansion, the chemical resistance, etc. can be improved according to the physical properties required of the molded product.
本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂とフェノール樹脂を含有するものであり、これらを含有していれば特に制限はなく、本発明の範囲に属するものである。特に半導体封止材用途として用いる場合は、樹脂骨格自体の難燃性を高める為、特定の骨格を有するエポキシ樹脂やフェノール樹脂を用いることが好ましい。より好ましくは、ビフェニル骨格エポキシ樹脂をエポキシ樹脂として３０質量％以上１００質量％以下、更に好ましくは４０質量％以上１００質量％以下、よりさらに好ましくは５０質量％以上１００質量％以下用いる。これにより、流動性と樹脂強度を確保しつつ、難燃効果を高めることができる。さらに難燃性を高める為、分子中に剛直な部位を持つ樹脂を併用することが好ましい。これらの好適な例として、ビフェニル骨格含有のエポキシ樹脂、ナフタレン骨格含有のエポキシ樹脂等が挙げられる。購入可能で使用に好適なエポキシ樹脂の例として日本化薬（株）社製のＮＣ−７０００Ｌ、ＮＣ−３０００などが挙げられる。エポキシ樹脂含有量は、他に添加するアルミナ一水和物、シリカなどの量にも左右するが、全樹脂組成物中に５質量％以上１２質量％以下含むことが好ましい。より好ましくは６質量％以上１０質量％である。 The epoxy resin composition of the present invention contains an epoxy resin and a phenol resin, and is not particularly limited as long as these are contained, and belongs to the scope of the present invention. In particular, when used as a semiconductor sealing material, it is preferable to use an epoxy resin or a phenol resin having a specific skeleton in order to increase the flame retardancy of the resin skeleton itself. More preferably, a biphenyl skeleton epoxy resin is used as an epoxy resin in an amount of 30% by mass to 100% by mass, more preferably 40% by mass to 100% by mass, and still more preferably 50% by mass to 100% by mass. Thereby, a flame retardance effect can be heightened, ensuring fluidity | liquidity and resin strength. In order to further increase the flame retardancy, it is preferable to use a resin having a rigid site in the molecule. Suitable examples thereof include biphenyl skeleton-containing epoxy resins, naphthalene skeleton-containing epoxy resins, and the like. Examples of epoxy resins that can be purchased and are suitable for use include NC-7000L and NC-3000 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. The epoxy resin content depends on the amount of alumina monohydrate, silica, and the like to be added, but it is preferable to include 5% by mass to 12% by mass in the total resin composition. More preferably, it is 6 mass% or more and 10 mass%.
また、同様に本発明の樹脂組成物において、フェノール樹脂は、特に限定されないが、難燃性を高めるため、ビフェニル骨格及びまたはアラルキル骨格を含有するものを用いることがより好ましい。具体例として、アラルキル骨格含有フェノールノボラック樹脂、ナフタレン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ビフェニル骨格含有フェノール樹脂などが挙げられる。購入可能で好適な例としては三井化学（株）社製ＭＩＬＥＸシリーズ、新日鐵化学（株）社製ＥＳＮ−１８０、明和化成（株）社製 商品名Ｈ−１などが挙げられる。フェノール樹脂含有量は、全樹脂組成物中に２質量％〜１０質量％含有することが好ましく、より好ましくは３質量％以上８質量％以下である。 Similarly, in the resin composition of the present invention, the phenol resin is not particularly limited, but it is more preferable to use a resin containing a biphenyl skeleton and / or an aralkyl skeleton in order to enhance flame retardancy. Specific examples include an aralkyl skeleton-containing phenol novolac resin, a naphthalene skeleton-containing phenol novolak resin, and a biphenyl skeleton-containing phenol resin. Preferable examples that can be purchased include MILEX series manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., ESN-180 manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd., and trade name H-1 manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd. The phenol resin content is preferably 2% by mass to 10% by mass in the total resin composition, and more preferably 3% by mass or more and 8% by mass or less.
その他、樹脂組成物中には、成形性改善、色調改善、機械的強度改善、加工性改善、耐薬品性改善などを目的として、前記の物性等を損なわない範囲で添加剤を加えることができる。この添加剤としては、カップリング剤、着色剤、熱硬化性樹脂の硬化触媒、可塑剤、多孔質無機物、吸湿剤、撥水剤、高熱伝導剤、金型離型剤などが挙げられ、用途に応じて適宜選択して使用することが好ましい。半導体素子収納用パッケージを作成する上で、具体的に添加することが望ましいものとしては、以下のようなものが好適に使用できる。硬化促進剤として２−メチルイミダゾール等が、着色剤としてカーボンブラック等が、親和剤としてシランカップリング剤が、離型剤としてワックス等が好適である。 In addition, additives can be added to the resin composition within a range that does not impair the physical properties and the like for the purpose of improving moldability, color tone, mechanical strength, workability, and chemical resistance. . Examples of this additive include a coupling agent, a colorant, a curing catalyst for a thermosetting resin, a plasticizer, a porous inorganic material, a hygroscopic agent, a water repellent, a high thermal conductive agent, a mold release agent, and the like. It is preferable to select and use as appropriate according to the conditions. The following can be suitably used as a specific material that is desirably added to the semiconductor device housing package. As the curing accelerator, 2-methylimidazole and the like, carbon black and the like as the colorant, a silane coupling agent as the affinity agent, and wax as the release agent are suitable.
これらの原料を用いて樹脂組成物を作製する工程として一例を挙げると、所定数量計量した原料を、ミキサー（パワーニーダーなど）で粉砕攪拌して、これを熱ロール（７０℃〜９０℃程度）で加熱混連する。熱ロールとしては、バッチ式ロールである二本ロール、三本ロールなどから、連続式ロール装置や、軸方の混連機（二軸押し出し機、一軸押し出し機）なども用いることが出来る。混練されたコンパウンドを冷却し、硬くなったところで、ミキサー（パワーミルなど）で粉砕して、顆粒状のコンパウンドを得ることが出来る。 As an example of a process for producing a resin composition using these raw materials, a predetermined amount of the raw material weighed is pulverized and stirred with a mixer (such as a power kneader), and this is heated roll (about 70 ° C to 90 ° C). Heat and mix. As the heat roll, a continuous roll apparatus, an axial blender (a twin-screw extruder, a single-screw extruder), or the like can be used from two rolls or three rolls which are batch rolls. When the kneaded compound is cooled and hardened, it can be pulverized with a mixer (power mill or the like) to obtain a granular compound.
本樹脂組成物を用いて製造される半導体素子収容用パッケージとしては、リードフレームに半導体チップをボンディングしたものを金型に設置し、本樹脂組成物で一体成形して得られる半導体パッケージであるが、こればかりでなく、固体撮像素子やＬＥＤ、ＬＤ（レーザダイオード）、ＰＤ（フォトダイオード）、指紋センサなどを収納する為の中空型パッケージ、またＣＤやＤＶＤ、デジタルカメラなどのレンズに用いるレンズホルダー、さらにこれらを接着するポッティング剤、接着剤、シール剤、ペースト剤などにも好適に使用することができる。 The semiconductor element housing package manufactured using the resin composition is a semiconductor package obtained by placing a semiconductor chip bonded to a lead frame on a mold and integrally molding the resin composition. In addition to this, a hollow package for housing solid-state image sensors, LEDs, LDs (laser diodes), PDs (photodiodes), fingerprint sensors, and lens holders used for lenses such as CDs, DVDs, and digital cameras Furthermore, it can also be suitably used for potting agents, adhesives, sealing agents, paste agents, and the like for bonding them.
コンパウンドを成形する手法としては、公知の種々の成形方法があり、圧縮成形、射出成形、トランスファー成形などを用いることが出来るが、熱硬化性であるエポキシコンパウンドを用いた、高精度成形という観点からは、トランスファー成形を用いることが好ましい。この場合、顆粒状のコンパウンドは、錠剤状に打錠した「タブレット」を用いて成形する。半導体素子収納用パッケージを具体的に作成する工程としては、例えばトランスファー成形機中の金型に、タブレットをプランジャーで打ち込むことで成形することができる。また、樹脂の注入圧力、成形温度としては、注入圧力が、通常７０〜４００ｋｇ／ｃｍ2 、好ましくは、７０〜３００ｋｇ／ｃｍ2 程度、成形温度として、通常１３０〜２００℃、好ましくは１５０〜１８０℃とするのが望ましい。ただし、成形圧力は、成形品に引けやボイドが出ない程度に、できるだけ低圧の方が好ましいことは言うまでもない。また、より充填を完全に行うために、真空成形を行うことがより好ましい。パッケージの形状として金属リードが必要な場合は、金型を閉じる前に、リードフレームを挿入しておいて、これに前述のようにタブレットを打ち込み一体成形することで、製造することができる。 As a method of molding a compound, there are various known molding methods, and compression molding, injection molding, transfer molding, and the like can be used. From the viewpoint of high-precision molding using a thermosetting epoxy compound. It is preferable to use transfer molding. In this case, the granular compound is formed using a “tablet” that is compressed into a tablet. As a step of specifically creating a package for housing a semiconductor element, it can be molded by, for example, driving a tablet into a mold in a transfer molding machine with a plunger. The injection pressure and molding temperature of the resin are usually 70 to 400 kg / cm 2 , preferably about 70 to 300 kg / cm 2 , and the molding temperature is usually 130 to 200 ° C., preferably 150 to 180. Desirably, the temperature is set to ° C. However, it is needless to say that the molding pressure is preferably as low as possible so that the molded product is not attracted or voided. Moreover, in order to perform filling more completely, it is more preferable to perform vacuum forming. If a metal lead is required as the shape of the package, it can be manufactured by inserting a lead frame before closing the mold, and driving the tablet into this to integrally mold it as described above.
以下に、本発明で得られる難燃性樹脂組成物について実施例を用いて具体的に述べるが、本発明は、以下に限られるものではない。
実施例１〜４、比較例１〜４
表１に記載の配合内容で各原料を混合し、９０℃の熱ロールで混練することで、樹脂組成物を得た。これを、１６０℃の成形温度にて１２７ｍｍ×１２．７ｍｍ×０．８ｍｍの薄板に成形し、ＵＬ−９４垂直難燃性試験により、難燃性の判定を行った。さらに、図１記載のＣＣＤ素子搭載用の中空パッケージを成形し、これを２６０℃のリフロー炉に投入して、外観に変化が無いかを観察した。これらの結果を表１の中にまとめて記した。尚、表中の各材料の使用量の単位は重量部を表す。
Hereinafter, the flame retardant resin composition obtained in the present invention will be specifically described using examples, but the present invention is not limited to the following.
Examples 1-4, Comparative Examples 1-4
Each raw material was mixed according to the blending contents shown in Table 1, and kneaded with a 90 ° C. hot roll to obtain a resin composition. This was molded into a thin plate of 127 mm × 12.7 mm × 0.8 mm at a molding temperature of 160 ° C., and flame retardancy was determined by UL-94 vertical flame retardancy test. Furthermore, a hollow package for mounting the CCD element shown in FIG. 1 was formed, and this was put into a reflow furnace at 260 ° C. to observe whether there was any change in appearance. These results are summarized in Table 1. In addition, the unit of the usage-amount of each material in a table | surface represents a weight part.
ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂・・・日本化薬（株）社製 商品名ＮＣ−３０００
フェノールノボラック樹脂・・・明和化成（株）社製 商品名Ｈ−１
アラルキルフェノール樹脂・・・三井化学（株）社製 商品名ＭＩＬＥＸ ＸＬＣ−ＬＬ
溶融シリカ・・・平均粒径２８μｍの球状溶融シリカ
アルミナ一水和物（１）・・・平均粒径４μｍ、アスペクト比は４、脱水開始温度480℃
アルミナ一水和物（２）・・・平均粒径２５μｍ、アスペクト比は３、脱水開始温度480℃
アルミナ一水和物（３）・・・平均粒径３μｍ、アスペクト比は２２、脱水開始温度480℃
水酸化アルミ・・・住友化学（株）社製 ＣＬ−３０３（平均粒径３μｍ）、脱水開始温度210℃
シランカップリング剤・・・信越化学工業（株）社製 ＫＢＭ−４０３
カルバナワックス・・・東亜化成品（株）社製 微粉カルナバ
Biphenyl skeleton-containing epoxy resin ... Nippon Kayaku Co., Ltd. product name NC-3000
Phenol novolac resin ... Product name H-1 manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd.
Aralkylphenol resin ・ ・ ・ Mitsui Chemicals, Inc. Product name MILEX XLC-LL
Fused silica: spherical fused silica alumina monohydrate with an average particle size of 28 μm (1): average particle size of 4 μm, aspect ratio of 4, dehydration start temperature of 480 ° C.
Alumina monohydrate (2) ・ ・ ・ average particle size 25μm, aspect ratio 3 、 dehydration start temperature 480 ℃
Alumina monohydrate (3) ・ ・ ・ average particle size 3μm, aspect ratio 22 、 dehydration start temperature 480 ℃
Aluminum hydroxide: Sumitomo Chemical Co., Ltd. CL-303 (average particle size 3 μm), dehydration start temperature 210 ° C.
Silane coupling agent: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. KBM-403
Carbana wax-fine powder carnauba manufactured by Toa Chemicals Co., Ltd.
実施例では、ハロゲンおよびアンチモンといった環境負荷物質を用いることなく、難燃性を付与させることが出来た。また、リフロー環境を通過しても表面に膨れなど生じることなく、半導体封止材料として好適に使用できることが確認された。ただし実施例４では、アスペクト比の高いアルミナ一水和物を用いている為、樹脂の流動性が高くなく、成形品にウエルドが生じてしまった。用途によっては、使用に適さない場合もある。比較例１では、本発明の脱水性フィラーを添加していないため、燃焼試験をクリアできなかった。比較例２では、水酸化アルミを添加することで難燃性を付与させることはできたが、これは脱水開始温度が低い為、リフロー試験にて成形体表面から膨れが発生してしまい、高温実装に適さないことが分かった。比較例３では、アルミナ一水和物の含有量が少なく、結果として十分な難燃性を得ることが出来なかった。比較例４では、多量のアルミナ一水和物を含有しており、難燃性を得ることは出来るが、樹脂流動性が小さく、また十分な金属密着性を得ることが出来なかった為、パッケージを成形することが出来なかった。 In Examples, flame retardancy could be imparted without using environmentally hazardous substances such as halogen and antimony. Moreover, it was confirmed that it can be suitably used as a semiconductor sealing material without causing swelling on the surface even when passing through a reflow environment. However, in Example 4, since alumina monohydrate having a high aspect ratio was used, the fluidity of the resin was not high, and welds were formed in the molded product. Depending on the application, it may not be suitable for use. In Comparative Example 1, since the dehydrating filler of the present invention was not added, the combustion test could not be cleared. In Comparative Example 2, it was possible to impart flame retardancy by adding aluminum hydroxide. However, since the dehydration start temperature is low, swelling occurs from the surface of the molded body in the reflow test, and the temperature is high. It turns out that it is not suitable for implementation. In Comparative Example 3, the content of alumina monohydrate was small, and as a result, sufficient flame retardancy could not be obtained. In Comparative Example 4, it contains a large amount of alumina monohydrate and can obtain flame retardancy, but the resin fluidity is small and sufficient metal adhesion cannot be obtained. Could not be molded.
本発明の樹脂組成物は、半田実装される電子部品に用いることができ、特に半導体素子収納用パッケージに好適に使用できる。 The resin composition of the present invention can be used for an electronic component to be solder-mounted, and can be particularly suitably used for a package for housing a semiconductor element.
１ 成形樹脂
２ リードフレーム（４２アロイ）
1
Claims (7)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005070445A JP2006249343A (en) | 2005-03-14 | 2005-03-14 | Epoxy resin composition and package for housing semiconductor element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005070445A JP2006249343A (en) | 2005-03-14 | 2005-03-14 | Epoxy resin composition and package for housing semiconductor element |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006249343A true JP2006249343A (en) | 2006-09-21 |
Family
ID=37090159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005070445A Pending JP2006249343A (en) | 2005-03-14 | 2005-03-14 | Epoxy resin composition and package for housing semiconductor element |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2006249343A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009102596A (en) * | 2007-10-25 | 2009-05-14 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Phenolic resin molding material and molded article using the same |
| WO2011126070A1 (en) * | 2010-04-08 | 2011-10-13 | 三菱瓦斯化学株式会社 | Resin composition, prepreg and laminate |
| CN102898782A (en) * | 2011-07-28 | 2013-01-30 | 株式会社Moresco | Sealant with high barrier property |
| CN104341717A (en) * | 2013-08-06 | 2015-02-11 | 联茂电子股份有限公司 | Epoxy resin composition, and film and substrate both prepared by employing same |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995006085A1 (en) * | 1993-08-20 | 1995-03-02 | Nitto Denko Corporation | Semiconductor device |
| JPH07258439A (en) * | 1994-03-24 | 1995-10-09 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | Flame retardant laminated sheet and its production |
| JPH07309970A (en) * | 1994-03-24 | 1995-11-28 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | Flame-retardant resin composition and method of making resin flame-retardant |
| JPH11228792A (en) * | 1998-02-18 | 1999-08-24 | Sumitomo Chem Co Ltd | Epoxy resin composition and resin sealing type semiconductor device |
| JP2000119443A (en) * | 1998-10-15 | 2000-04-25 | Sumitomo Chem Co Ltd | Resin-filling aluminum hydroxide |
| JP2001261976A (en) * | 2000-03-16 | 2001-09-26 | Otsuka Chem Co Ltd | Resin composition |
| JP2002338788A (en) * | 2001-05-16 | 2002-11-27 | Mitsui Chemicals Inc | Epoxy resin composition and hollow package housing semiconductor element using the composition |
| JP2003012892A (en) * | 2001-06-29 | 2003-01-15 | Hitachi Chem Co Ltd | Resin composition and flame-retardant laminate board and printed wiring board using the composition |
| JP2005528474A (en) * | 2002-04-19 | 2005-09-22 | サンーゴバン セラミックス アンド プラスティクス，インコーポレイティド | Novel boehmite particles and polymers containing the same |
| JP2006131749A (en) * | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Hitachi Chem Co Ltd | Resin composition, prepreg, laminate and printed wiring board using the same |
-
2005
- 2005-03-14 JP JP2005070445A patent/JP2006249343A/en active Pending
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995006085A1 (en) * | 1993-08-20 | 1995-03-02 | Nitto Denko Corporation | Semiconductor device |
| JPH07258439A (en) * | 1994-03-24 | 1995-10-09 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | Flame retardant laminated sheet and its production |
| JPH07309970A (en) * | 1994-03-24 | 1995-11-28 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | Flame-retardant resin composition and method of making resin flame-retardant |
| JPH11228792A (en) * | 1998-02-18 | 1999-08-24 | Sumitomo Chem Co Ltd | Epoxy resin composition and resin sealing type semiconductor device |
| JP2000119443A (en) * | 1998-10-15 | 2000-04-25 | Sumitomo Chem Co Ltd | Resin-filling aluminum hydroxide |
| JP2001261976A (en) * | 2000-03-16 | 2001-09-26 | Otsuka Chem Co Ltd | Resin composition |
| JP2002338788A (en) * | 2001-05-16 | 2002-11-27 | Mitsui Chemicals Inc | Epoxy resin composition and hollow package housing semiconductor element using the composition |
| JP2003012892A (en) * | 2001-06-29 | 2003-01-15 | Hitachi Chem Co Ltd | Resin composition and flame-retardant laminate board and printed wiring board using the composition |
| JP2005528474A (en) * | 2002-04-19 | 2005-09-22 | サンーゴバン セラミックス アンド プラスティクス，インコーポレイティド | Novel boehmite particles and polymers containing the same |
| JP2006131749A (en) * | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Hitachi Chem Co Ltd | Resin composition, prepreg, laminate and printed wiring board using the same |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009102596A (en) * | 2007-10-25 | 2009-05-14 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Phenolic resin molding material and molded article using the same |
| WO2011126070A1 (en) * | 2010-04-08 | 2011-10-13 | 三菱瓦斯化学株式会社 | Resin composition, prepreg and laminate |
| CN102947388A (en) * | 2010-04-08 | 2013-02-27 | 三菱瓦斯化学株式会社 | Resin composition, prepreg and laminate |
| JPWO2011126070A1 (en) * | 2010-04-08 | 2013-07-11 | 三菱瓦斯化学株式会社 | Resin composition, prepreg and laminate |
| JP2016040391A (en) * | 2010-04-08 | 2016-03-24 | 三菱瓦斯化学株式会社 | Resin composition, prepreg and laminate |
| JP5935690B2 (en) * | 2010-04-08 | 2016-06-15 | 三菱瓦斯化学株式会社 | Resin composition, prepreg and laminate |
| US10212813B2 (en) | 2010-04-08 | 2019-02-19 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resin composition, prepreg, and laminated sheet |
| CN102898782A (en) * | 2011-07-28 | 2013-01-30 | 株式会社Moresco | Sealant with high barrier property |
| KR20130014375A (en) * | 2011-07-28 | 2013-02-07 | 가부시키가이샤 모레스코 | Sealant with high barrier property |
| JP2013028722A (en) * | 2011-07-28 | 2013-02-07 | Moresco Corp | Sealing material having high barrier property |
| KR101668140B1 (en) * | 2011-07-28 | 2016-10-20 | 가부시키가이샤 모레스코 | Sealant with high barrier property |
| CN104341717A (en) * | 2013-08-06 | 2015-02-11 | 联茂电子股份有限公司 | Epoxy resin composition, and film and substrate both prepared by employing same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3175979B2 (en) | Resin-sealed semiconductor device | |
| JP2006216899A (en) | Molding material for compression molding and resin-sealed semiconductor device | |
| JP2006249343A (en) | Epoxy resin composition and package for housing semiconductor element | |
| JP7276151B2 (en) | EPOXY RESIN COMPOSITION FOR BALL GRID ARRAY PACKAGE SEALING, EPOXY RESIN CURED MATERIAL, AND ELECTRONIC PARTS DEVICE | |
| JP2019044006A (en) | Resin composition for semiconductor sealing and semiconductor device | |
| JP2023109966A (en) | Resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device | |
| KR20130064000A (en) | Epoxy resin composition for electronic parts encapsulation and electronic parts-equipped device using the same | |
| JP2004099778A (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using it | |
| JP2017088751A (en) | Resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device | |
| JP7002866B2 (en) | Resin composition for encapsulating powdered and granular semiconductors and semiconductor devices | |
| JP2000103938A (en) | Epoxy resin composition for sealing and semiconductor device | |
| JP5547680B2 (en) | Epoxy resin composition for sealing and semiconductor device | |
| JP5836618B2 (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device using the same | |
| JP2003313399A (en) | Epoxy resin composition for sealing semiconductor and semiconductor device obtained using the same | |
| JP2004115747A (en) | Resin composition for forming heat sink and device for encapsulating electronic part | |
| JP5038972B2 (en) | Semiconductor sealing resin composition, method for producing the same, and semiconductor device using the same | |
| JP2002309067A (en) | Epoxy resin composition for sealing and semiconductor device | |
| KR101337247B1 (en) | Epoxy resin composition for sealing semiconductor and semiconductor device sealed using the same | |
| KR101334649B1 (en) | Halogen-free epoxy resin composition for sealing semiconductor and semiconductor device sealed using the same | |
| JP2007077237A (en) | Epoxy resin composition for sealing semiconductor, and semiconductor device by using the same | |
| KR101289302B1 (en) | Epoxy resin composition for sealing semiconductor and semiconductor device sealed using the same | |
| JP2009173845A (en) | Epoxy resin composition for use in semiconductor encapsulation and semiconductor device using it | |
| JP4770475B2 (en) | Flame retardant resin composition, method for producing the same, molded cured body, and sealed body | |
| KR101922295B1 (en) | Epoxy resin composition for encapsulating semicomductor device and semiconductor device encapsulated using the same | |
| JP2009235164A (en) | Semiconductor sealing epoxy resin composition, and single side sealing type semiconductor device manufactured by sealing semiconductor device using the composition |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20070709 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Effective date: 20080404 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100201 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100629 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20101116 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |