JP2006245219A - 低抵抗のチップ抵抗器とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 絶縁基板2の上面に,抵抗膜4a,5a,6aとその左右両端に接続した電極膜4b,5b,6bとから成る単位抵抗体4,5,6の複数層を,当該各単位抵抗体のうち上層に位置する単位抵抗体における抵抗膜及び両電極膜を下層に位置する単位抵抗体における抵抗膜及び両電極膜に対して直接に重ねるようにして積層する一方,前記絶縁基板2の左右両端面2aに,端子電極膜8を,前記各単位抵抗体における電極膜に電気的に接続するように形成する。
【選択図】 図1
Description
ことを特徴としている。
「チップ型にした絶縁基板の上面に,抵抗膜とその左右両端に接続する電極膜とから成る下層の単位抵抗体を,その両電極膜の形成とその後における抵抗膜の形成とによって形成する工程,
次いで,前記下層の単位抵抗体の上面に,抵抗膜とその左右両端に接続する電極膜とから成る上層の単位抵抗体を,その両電極膜を前記下層の単位抵抗体における両電極膜に対して直接に重ねて形成するととその後において抵抗膜を前記下層の単位抵抗体における抵抗体に対して直接に重ねて形成することとによって形成する工程,
前記絶縁基板における左右両端面に,端子電極膜を,前記各単位抵抗体における電極膜に電気的に接続するように形成する工程,
を備えている。」
ことを特徴としている。
2 絶縁基板
2a 絶縁基板の端面
3 下面電極膜
4 下層の単位抵抗体
4a 抵抗膜
4b 電極膜
5 中層の単位抵抗体
5a 抵抗膜
5b 電極膜
6 上層の単位抵抗体
6a 抵抗膜
6b 電極膜 7 カバーコート
8 端子電極膜
9 金属メッキ層
Claims (4)
- チップ型にした絶縁基板の上面に,抵抗膜とその左右両端に接続した電極膜とから成る単位抵抗体の複数層を,当該各単位抵抗体のうち上層に位置する単位抵抗体における抵抗膜及び両電極膜を下層に位置する単位抵抗体における抵抗膜及び両電極膜に対して直接に重ねるようにして積層する一方,前記絶縁基板の左右両端面に,端子電極膜を,前記各単位抵抗体における電極膜に電気的に接続するように形成したことを特徴とする低抵抗のチップ抵抗器。
- チップ型にした絶縁基板の上面に,抵抗膜とその左右両端に接続する電極膜とから成る下層の単位抵抗体を,その両電極膜の形成とその後における抵抗膜の形成とによって形成する工程,
次いで,前記下層の単位抵抗体の上面に,抵抗膜とその左右両端に接続する電極膜とから成る上層の単位抵抗体を,その両電極膜を前記下層の単位抵抗体における両電極膜に対して直接に重ねて形成するととその後において抵抗膜を前記下層の単位抵抗体における抵抗体に対して直接に重ねて形成することとによって形成する工程,
前記絶縁基板における左右両端面に,端子電極膜を,前記各単位抵抗体における電極膜に電気的に接続するように形成する工程,
を備えていることを特徴とする低抵抗のチップ抵抗器の製造方法。 - 前記請求項2の記載において,前記各単位抵抗体の抵抗膜における長さ寸法を,上層の単位抵抗体に行くにつれて次第に小さくすることを特徴とする低抵抗のチップ抵抗器の製造方法。
- 前記請求項2又は3の記載において,前記各単位抵抗体の抵抗膜における幅寸法を,上層の単位抵抗体に行くにつれて次第に狭くすることを特徴とする低抵抗のチップ抵抗器の製造方法。
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---|---|---|---|---|
JPS6355848B2 (ja) * | 1983-07-29 | 1988-11-04 | Alps Electric Co Ltd | |
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Patent Citations (5)
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