JP2006238655A - 突入電流防止回路 - Google Patents

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Abstract

【課題】導通FETのソースに印加される電源電圧が短時間に変動を繰り返したときに再突入電流が流れるのを防止する突入電流防止回路を実現する。
【解決手段】前記直流電源端子に直流電圧が印加されていないときに、前記第1の時定数を低下させる第1の時定数低下回路を備え、前記直流電源端子に直流電圧が印加されていないときに、前記第1の時定数回路の放電を促進する。
【選択図】図1

Description

本発明は、直流電源から負荷に対して電源電圧を印加するときに、電源ラインに突入電流が流れることを防止する突入電流防止回路に関する。
直流電源から供給される電源電圧(直流電圧)で駆動する機器(負荷)は、負荷変動に対する電源電圧の安定化を図るための平滑コンデンサが、電源ラインに並列に接続されている。一方、このような平滑コンデンサは、直流電源から電源電圧が印加されると、電荷の充電を完了するまでに、直流電源から平滑コンデンサの間(これを、「電源ライン」と呼ぶ)に過渡的な電流(これを、「突入電流」と呼ぶ)を流してしまう。
このような突入電流は、定常的な電流よりも大きい電流であり、直流電源の動作に支障を与えてしまうため好ましくない。そこで、従来から、直流電源で駆動する機器では、前述したような突入電流が流れることを防止する突入電流防止回路が用いられている。以下、従来の突入電流防止回路について、図3を用いて説明する。
図3に示す突入電流防止回路は、直流電源と負荷の間(電源ライン)に導通素子である導通FETを接続し、導通FETのゲートソース間及びゲートドレイン間に抵抗成分と容量成分により決定される時定数τ1及びτ2に応じて充電する第1及び第2の充電回路と、を備える構成である。
導通FETは、例えばMOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)であり、直流電源に接続されるソース(直流電源端子)と、負荷に接続されるドレイン(負荷端子)と、ゲート(制御端子)と、を有し、ゲートソース間電圧に応じた抵抗値でソースとドレインとの間を導通する。
第1の充電回路は、導通FETのゲートソース間に接続され、充電素子であるコンデンサC1を有し、後述する抵抗R1を含む抵抗成分と、コンデンサC1を含む容量成分と、により決定される第1の時定数τ1に応じて電荷を充電する。また、第2の充電回路は、導通FETのゲートドレイン間に接続され、充電素子であるコンデンサC2を有し、後述する導通FETの内部抵抗(及び抵抗R3)を含む抵抗成分と、コンデンサC2を含む容量成分と、から決定される第2の時定数τ2に応じて電荷を充電する。
抵抗R1及び抵抗R2は、導通FETのソースとGND間に直流電源から電源電圧が印加されたときに、各々の抵抗値に応じて電源電圧を分圧し、分圧した電圧を導通FETのゲートソース間に印加する。また、抵抗R3は、第2の充電回路の時定数τ2を調整するための抵抗である。平滑コンデンサC3は電源ラインに並列に接続され、電源ラインの電圧を平滑化する。次に、従来の突入電流防止回路の動作について詳細に説明する。
導通FETのソースとGNDの間に直流電源からの電源電圧(負の直流電圧)が印加されると、導通FETのソースとGNDとの間に直列接続された抵抗R1及び抵抗R2に電源電圧が印加される。抵抗R1には、コンデンサC1が並列に接続されているため、抵抗R1の両端には、コンデンサC1の充電に応じた電圧(両端電圧)が印加される。コンデンサC1は、抵抗R1を含む抵抗成分と、コンデンサC1を含む容量成分と、により決定される時定数τ1に応じて徐々に電荷を充電する。これにより、抵抗R1に印加される両端電圧(電位差)は、電源電圧を抵抗R2との分圧比に応じて分圧した電圧になるまで、徐々に上昇する。
抵抗R1は、導通FETのゲートソース間に接続されているため、抵抗R1の両端電圧(電位差)が徐々に上昇することにより、導通FETのゲートソース間電圧(電位差)が徐々に上昇する。そして、導通FETのゲートソース間電圧が徐々に上昇して導通FETのしきい値電圧を越えると、導通FETのドレインソース間が導通する。ドレインソース間が導通した導通FETは、ゲートソース間電圧の上昇に伴い導通FETの内部抵抗が徐々に低下する。
導通FETが導通することにより、抵抗R1と、コンデンサC2及び導通FETの内部抵抗(及び抵抗R3)と、が接続される。また、導通FETが導通されることにより、直流電源端子と負荷端子が内部抵抗を介して接続される。これにより、コンデンサC2及び導通FETの内部抵抗(及び抵抗R3)に、コンデンサC1に充電されている電圧が印加される。すなわち、コンデンサC1を、(充電された電圧を発生する)電源とみなすと、この電源(コンデンサC1)に、コンデンサC2及び導通FETの内部抵抗(及び抵抗R3)から構成される積分回路が接続されたことと等価となる(すなわち、第2の充電回路は、コンデンサC2及び導通FETの内部抵抗を含む積分回路である)。
従って、コンデンサC2と導通FETの内部抵抗の接続点である導通FETのドレイン電圧は、この積分回路である第2の充電回路の時定数τ2に応じて徐々に導通FETのソース電圧に収束していく。このとき、コンデンサC2は、抵抗R1に印加されている両端電圧と同じ両端電圧になるまで、導通FETの内部抵抗(及び抵抗R3)を含む抵抗成分と、コンデンサC2を含む容量成分と、により決定される第2の時定数τ2に応じて徐々に電荷を充電する。
これにより、コンデンサC2が接続された導通FETのゲートドレイン間電圧(電位差)が徐々に上昇する。コンデンサC2が電荷を充電することにより、コンデンサC2の一方の端子(抵抗R3が接続された端子)は、導通FETのゲート電圧と同じ電圧になるよう徐々に収束し、他方の端子(導通FETのソースに接続された端子)が、導通FETのソース電圧(すなわち電源電圧)と同じ電圧になるよう徐々に収束する。これにより、平滑コンデンサC3に印加される電圧が徐々に電源電圧に収束するよう電圧が印加される。
そして、導通FETの内部抵抗は、導通FETのゲートソース間電圧(電位差)の上昇に伴い減少し(これに伴い導通FETの内部抵抗も低下するため、時定数τ2も減少し)、コンデンサC3の充電が完了し、負荷へ電源電圧が供給されているときに最も小さく(略ゼロオームに)なる。このように、従来の突入電流防止回路では、直流電源から負荷へ電源電圧を投入するときに、平滑コンデンサC3に印加する電圧を徐々に電源電圧に収束させることにより、平滑コンデンサC3への電荷の充電を徐々に行い、電源ラインに突入電流が流れることを防止している。
しかしながら、従来の突入電流防止回路には、導通FETのソースに印加される電源電圧が短時間に変動を繰り返したときには、電源ラインに突入電流が流れるのを防止することが難しくなるという課題がある。これについて、以下に詳細に説明する。
従来の突入電流防止回路では、導通FETのソースへの電源電圧の印加がなくなると、各々の充電回路のコンデンサが放電を開始する。そして、各々のコンデンサが放電しきった(初期化された)のちに、再度、導通FETのソースに電源電圧を印加すると、突入電流防止回路は、導通FETのソースに印加された電源電圧を、導通FETのドレインに徐々に印加することにより、平滑コンデンサに突入電流が流れるのを防止することができる。
ところが、前述したような時定数τ1及びτ2は、各々の充電回路のコンデンサが徐々に充電されるように設定されているため、各々のコンデンサは、充電時と同様に徐々にしか放電できない。各々のコンデンサが放電しきれていない状態で(導通FETが導通されたままで)、再度、導通FETのソースに電源電圧を印加してしまうと、導通FETの内部抵抗が低下しているため時定数τ2が小さく、放電により電圧が降下しているコンデンサC3が、導通FETのソースに印加された電源電圧との電位差を埋めるよう急激な充電をしてしまい、電源ラインに突入電流(再突入電流)を流してしまう。
本発明の目的は、以上の課題を解決することにあり、具体的には、導通FETのソースに印加される電源電圧が短時間に変動を繰り返したときに再突入電流が流れるのを防止する突入電流防止回路を実現することにある。
本発明は、直流電源に接続される直流電源端子と、負荷に接続される負荷端子と、制御端子と、を有し、前記制御端子に印加される電圧に応じた抵抗値で直流電源端子と負荷端子との間を導通する導通素子と、前記直流電源端子と制御端子との間に接続され、直流電源端子に直流電圧が印加されたときに、前記直流電圧に応じた電圧を抵抗成分と容量成分により決定される第1の時定数で容量成分に充電しつつ制御端子に印加する第1の充電回路と、前記制御端子と負荷端子との間に接続され、前記導通素子が導通した後に、前記第1の充電回路に充電された電圧に応じた電圧を抵抗成分と容量成分により決定される第2の時定数で容量成分に充電しつつ負荷端子に印加する第2の充電回路と、を備え、前記直流電源端子に直流電圧が印加されたときに、前記負荷端子に直流電源から供給された直流電圧を徐々に印加することにより、前記負荷端子に並列接続された平滑コンデンサに突入電流が流れるのを防止する突入電流防止回路であって、前記直流電源端子に直流電圧が印加されていないときに、前記第1の時定数を低下させて前記第1の充電回路の容量成分に充電された電圧の放電を促進させ、制御端子に印加される電圧の初期化を早める第1の放電回路を備えることを特徴とする。
また、前記第1の充電回路は、第1のコンデンサを有し、前記第1の放電回路は、前記第1のコンデンサにスイッチを介して並列に接続される第1の放電抵抗を有し、前記直流電源端子に直流電圧が印加されていないときに前記スイッチをオンすることが望ましい。
また、前記直流電源端子に直流電圧が印加されていないときに、前記第2の時定数を低下させて前記第2の充電回路の容量成分に充電された電圧の放電を促進させ、負荷端子に印加される電圧の初期化を早める第2の放電回路を備えることが望ましい。
また、前記第2の充電回路は、第2のコンデンサを有し、前記第2の放電回路は、前記第2のコンデンサに並列にスイッチを介して接続される第2の放電抵抗を有し、前記直流電源端子に直流電圧が印加されていないとき前記スイッチをオンすることが望ましい。
本発明によれば、導通FETのソースに印加される電源電圧が短時間に変動を繰り返したときに再突入電流が流れるのを防止する突入電流防止回路を実現することができる。
以下、本実施形態に係る突入電流防止回路について、図面を用いて詳細に説明する。図1は、本発明の第1の実施形態に係る突入電流防止回路の構成を表す回路図である。また、図2は、本発明の第2の実施形態に係る突入電流防止回路の構成を表す回路図である。
なお、本実施形態で説明する突入電流防止回路は、通信回線毎の複数の通信ユニットと、コネクタを介して電源ラインを共有し、通信装置本体が動作している状態で通信ユニットの挿抜をすることにより、通信回線の増設や保守等をすることができる電話交換機等の通信装置、又は、それに収容される通信ユニットに搭載されているものとする。まず、本発明の第1の実施形態に係る突入電流防止回路について図1を用いて詳細に説明する。なお、図3に示した従来回路と同様の構成には同一の符号を付し、説明を省略する。
「第1の実施形態」
図1に示す突入電流防止回路は、導通FETのソースに電源電圧が印加されていないときに、第1の時定数τ1を低下させ、コンデンサC1の放電を促進するための第1の放電回路と、導通FETのソースに印加された電源電圧を検出するための電圧検出回路と、を新たに備えている。
第1の放電回路は、コンデンサC1と並列に接続され、電圧検出回路で電源電圧を検出したときにオンになるスイッチSW1と、コンデンサC1に充電された電荷を放電するための放電抵抗R4と、が直列に接続されることにより構成されている。なお、抵抗R4の抵抗値は、スイッチSW1がオンしたときに第1の充電回路の時定数τ1を低下させ、コンデンサC1に充電された電荷の放電を促進させるよう、抵抗R1よりも小さい値(R1>>R4)に設定されている。
電圧検出回路は、導通FETのソース側に接続され、導通FETのソースに印加された電源電圧を検出する。この電源検出回路は、直列接続された抵抗R6とリレーK1から構成されている。抵抗R6は、電源電圧が印加されたときに電流を流すための抵抗である。また、リレーK1は、抵抗R6に電流が流れたときに、リレーK1の接点であるスイッチSW1をオフにし、電流が流れていないときに、スイッチSW1をオンにするリレーである。
これにより、本発明の第1の実施形態に係る突入電流防止回路は、導通FETのソースに電源電圧が印加されていないときに、コンデンサC1に充電された電荷を即座に放電させ、導通FETのゲートソース間電圧を初期化(ゼロボルトにする)を素早くすることができる。次に、第1の実施形態に係る突入電流防止回路の動作について、詳細に説明する。
直流電源から導通FETのソースに電源電圧が印加されると、電圧検出回路は、導通FETのソースに電源電圧が印加されていることを検出してスイッチSW1をオフにする。このとき、第1の実施形態に係る突入電流防止回路は、第1及び第2の充電回路が従来の突入電流防止回路と同様に、第1及び第2の時定数τ1及びτ2に応じて電荷の充電を徐々にすることにより、電源ラインに突入電流が流れるのを防止することができる。
次に、直流電源から導通FETのソースに電源電圧が印加されなくなると、電圧検出回路は、導通FETのソースに電源電圧が印加されていないことを検出し、スイッチSW1をオンにする。前述したように放電抵抗R4は、スイッチSW1がオンしたときに、第1の時定数τ1が低下するような値に設定されている。このため、コンデンサC1は、充電したときよりも電荷を早く放電をすることができる。
コンデンサC1に充電された電荷が早く放電されることにより、導通FETのゲートソース間電圧が早く低下する。導通FETは、ゲートソース間電圧が早く低下することにより、ドレインソース間の内部抵抗が早く上昇し、ゲートソース間電圧がしきい値以下になると導通しなくなる。
このように導通FETのドレインソース間が導通していない状態で、再度、導通FETのソースに電源電圧を印加しても、導通FETの内部抵抗が十分に大きいため、従来の突入電流防止回路のように、平滑コンデンサC3が、導通FETのソースに印加された電源電圧との電位差を埋めるよう急激な充電をすることはない。従って、本発明の第1の実施形態に係る突入電流防止回路は、導通FETのソースに印加される電源電圧が短時間に変動を繰り返したときに再突入電流が流れるのを防止することができる。
「第2の実施形態」
第1の実施形態で説明した突入電流防止回路を、さらに改善したのが図2に示す突入電流防止回路である。第1の実施形態で説明した突入電流防止回路は、コンデンサC2については、従来と同じく充電時と放電時の時定数が同じであるため、コンデンサC2に充電された電荷は徐々にしか放電されない。そこで、第2の実施形態に示す突入電流防止回路は、導通FETのソースに電源電圧が印加されていないときに、第2の時定数τ2を低下させ、コンデンサC2に充電された電荷の放電を促進することにより、突入電流防止回路の初期化をより早める構成とした。本発明の第2の実施形態に係る突入電流防止回路について、図2を用いて以下に詳細に説明する。
図2に示す突入電流防止回路は、新たに、導通FETのソースに電源電圧が印加されていないときの第2の時定数τ2を低下させるための第2の放電回路を備えている。第2の放電回路は、コンデンサC2と並列に接続され、電圧検出回路で電源電圧を検出したときにオンになるスイッチSW2と、コンデンサC2に充電された電荷を放電するための放電抵抗R5と、が直列に接続されることにより構成されている。なお、抵抗R5の抵抗値は、任意の設計事項であり、スイッチSW2がオンしたときに第2の充電回路の時定数τ2を低下させ、コンデンサC2に充電された電荷の放電を促進させる値に設定されている。
これにより、本発明の第2の実施形態に係る突入電流防止回路は、導通FETのソースに電源電圧が印加されていないときに、コンデンサC2に充電された電荷を早く放電させ、突入電流防止回路の初期化をより早くすることができる。次に、第2の実施形態に係る突入電流防止回路の動作について説明する。
直流電源から導通FETのソースに電源電圧が印加されると、電圧検出回路が導通FETのソースに電源電圧が印加されていることを検出し、スイッチSW2(及びスイッチSW1)がオフになる。このとき、第2の実施形態に係る突入電流防止回路は、第1及び第2の充電回路が従来の突入電流防止回路と同様に、第1及び第2の時定数τ1及びτ2に応じて電荷の充電を徐々にすることにより、電源ラインに突入電流が流れるのを防止する。
直流電源から導通FETのソースに電源電圧が印加されなくなると、電圧検出回路が導通FETのソースに電源電圧が印加されていないことを検出し、スイッチSW2(及びスイッチSW1)がオンになる。前述したように放電抵抗R5は、スイッチSW2がオンしたときに、第2の時定数τ2が低下するような値に設定されている。このため、コンデンサC2は、充電したときよりも電荷を早く放電することができる。
これにより、第2の放電回路は、コンデンサC2に充電された電荷を早く放電させ、突入電流防止回路の初期化を早めることができる。従って、本発明の第2の実施形態に係る突入電流防止回路は、導通FETのソースに印加される電源電圧が短時間に変動を繰り返したときに再突入電流が流れるのを防止することができる。
以上説明したように、本実施形態に係る突入電流防止回路は、導通FETのソースに電源電圧が印加されていないときに第1の時定数τ1を低下させてコンデンサC1に充電された電荷の放電を促進する第1の放電回路と、第2の時定数τ2を低下させてコンデンサC2に充電された電荷の放電を促進する第2の放電回路と、を備えることにより、突入電流防止回路の初期化を早め、導通FETのソースに印加される電源電圧が短時間に変動を繰り返したときに再突入電流が流れることを防止することができる。
なお、本実施形態では、電話交換機等の通信装置、又は、それに収容される通信ユニットに搭載される突入電流防止回路について説明したが、本発明の趣旨はそれに限定されるものではないことは言うまでも無い。また、本実施形態では、時定数の切り替えにリレーを使っているが、切り替え手段はリレーに限定されるものではなく、半導体スイッチであっても良い。K1と直列に外部スイッチSWを設けることにより、外部スイッチSWからリモートON/OFFさせる機能を加える事も出来る。突入電流を防止することによって導通FETにかかるストレスが小さくなり突入電流防止回路の信頼性も向上する。さらに、システム全体においても電圧の安定化、電流容量の低減という点で、信頼性が向上する。
本発明の第1の実施形態に係る突入電流防止回路を示す回路図である。 本発明の第2の実施形態に係る突入電流防止回路を示す回路図である。 従来の突入電流防止回路を示す回路図である。
符号の説明
R1,R2,R3,R4,R5,R6 抵抗、C1,C2,C3 コンデンサ、FET 導通FET、K1 リレー。

Claims (4)

  1. 直流電源に接続される直流電源端子と、負荷に接続される負荷端子と、制御端子と、を有し、前記制御端子に印加される電圧に応じた抵抗値で直流電源端子と負荷端子との間を導通する導通素子と、
    前記直流電源端子と制御端子との間に接続され、直流電源端子に直流電圧が印加されたときに、前記直流電圧に応じた電圧を抵抗成分と容量成分により決定される第1の時定数で容量成分に充電しつつ制御端子に印加する第1の充電回路と、
    前記制御端子と負荷端子との間に接続され、前記導通素子が導通した後に、前記第1の充電回路に充電された電圧に応じた電圧を抵抗成分と容量成分により決定される第2の時定数で容量成分に充電しつつ負荷端子に印加する第2の充電回路と、
    を備え、
    前記直流電源端子に直流電圧が印加されたときに、前記負荷端子に直流電源から供給された直流電圧を徐々に印加することにより、前記負荷端子に並列接続された平滑コンデンサに突入電流が流れるのを防止する突入電流防止回路であって、
    前記直流電源端子に直流電圧が印加されていないときに、前記第1の時定数を低下させて前記第1の充電回路の容量成分に充電された電圧の放電を促進させ、制御端子に印加される電圧の初期化を早める第1の放電回路を備えることを特徴とする突入電流防止回路。
  2. 請求項1に記載の突入電流防止回路であって、
    前記第1の充電回路は、第1のコンデンサを有し、
    前記第1の放電回路は、前記第1のコンデンサにスイッチを介して並列に接続される第1の放電抵抗を有し、前記直流電源端子に直流電圧が印加されていないときに前記スイッチをオンすることを特徴とする突入電流防止回路。
  3. 請求項1又は2に記載の突入電流防止回路であって、
    前記直流電源端子に直流電圧が印加されていないときに、前記第2の時定数を低下させて前記第2の充電回路の容量成分に充電された電圧の放電を促進させ、負荷端子に印加される電圧の初期化を早める第2の放電回路を備えることを特徴とする突入電流防止回路。
  4. 請求項3に記載の突入電流防止回路であって、
    前記第2の充電回路は、第2のコンデンサを有し、
    前記第2の放電回路は、前記第2のコンデンサに並列にスイッチを介して接続される第2の放電抵抗を有し、前記直流電源端子に直流電圧が印加されていないとき前記スイッチをオンすることを特徴とする突入電流防止回路。
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JP2006180579A (ja) サージ電流抑制回路及び直流電源装置

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