JP2006233174A - ポリウレタンフォームおよびその製造方法 - Google Patents
ポリウレタンフォームおよびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006233174A JP2006233174A JP2005305106A JP2005305106A JP2006233174A JP 2006233174 A JP2006233174 A JP 2006233174A JP 2005305106 A JP2005305106 A JP 2005305106A JP 2005305106 A JP2005305106 A JP 2005305106A JP 2006233174 A JP2006233174 A JP 2006233174A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyurethane foam
- raw material
- polishing
- material composition
- polyol
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920005830 Polyurethane Foam Polymers 0.000 title claims abstract description 65
- 239000011496 polyurethane foam Substances 0.000 title claims abstract description 65
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 64
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims abstract description 28
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 claims abstract description 27
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 13
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims abstract description 12
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 90
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 78
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 31
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 claims description 18
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims description 12
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 claims description 7
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 5
- 239000003570 air Substances 0.000 claims description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 13
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 7
- 238000010107 reaction injection moulding Methods 0.000 description 7
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 6
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 4
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- -1 acrylic polyol Chemical class 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 241000628997 Flos Species 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000751 azo group Chemical group [*]N=N[*] 0.000 description 2
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 2
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 2
- KYKAJFCTULSVSH-UHFFFAOYSA-N chloro(fluoro)methane Chemical compound F[C]Cl KYKAJFCTULSVSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004604 Blowing Agent Substances 0.000 description 1
- 239000004970 Chain extender Substances 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Chemical class 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 1
- 238000012644 addition polymerization Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000003205 fragrance Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N methyl (2s)-2,6-diisocyanatohexanoate Chemical compound COC(=O)[C@@H](N=C=O)CCCCN=C=O AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Chemical class 0.000 description 1
- 238000012643 polycondensation polymerization Methods 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Chemical class 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000909 polytetrahydrofuran Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical class [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
Landscapes
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
Abstract
【解決手段】(1)平均気泡直径が10〜100μmで、かつ直径400μm以上の気泡数が100cm2当たり30個以下であることを特徴とするポリウレタンフォーム。
(2)(a)ポリオールを主成分とする原料組成物と、イソシアネートを主成分とする原料組成物を少なくとも含む二種以上の原料組成物のうち、少なくとも一種の原料組成物中に飽和溶解量の90容量%以下の気体を溶解する工程、(b)前記、二種以上の原料組成物をミキシングヘッドに供給する工程、(c)混合された原料組成物をミキシングヘッドから外部に放出する工程を包含することを特徴とする、ポリウレタンフォームの製造方法。
【選択図】なし
Description
(1) テストウェーハ
酸化膜(SiO2)付き4インチシリコンウェーハ(膜厚:1μm)を使用した。
(2) 研磨方法
評価すべき研磨パッドを研磨機“LM−15E”(ラップマスターSFT(株)製)の定盤上に貼り付けた。その後、ダイヤモンドドレッサー“CMP−M”(旭ダイヤモンド工業(株)製)(直径142mm)を用い、押し付け圧力0.04MPa、研磨定盤回転数25rpm、ドレッサー回転数25rpmで研磨定盤と同方向に回転させ、純水を10ml/分で研磨パッド上に供給しながら5分間、研磨パッドのコンディショニングを行った。純水を100ml/分で研磨パッド上に供給しながら研磨パッド上を2分間洗浄した後に、表面の酸化膜の厚みを、あらかじめ“ラムダエース”VM−2000(大日本スクリーン製造(株)製)を使用して決められた198点につき測定したテストウェーハを研磨ヘッドに取り付け、取扱説明書に記載された使用濃度の研磨スラリー“SS−25”(キャボット・マイクロエレクトロニクス・ジャパン(株)製)を35ml/分で研磨パッド上に供給しながら、研磨圧力0.04MPa、研磨定盤回転数45rpm、研磨ヘッド回転数45rpmで研磨定盤と同方向に回転させ、所定時間研磨を行った。ウェーハ表面を乾燥させないようにし、直ちに純水をかけながらポリビニルアルコールスポンジでウェーハ表面を洗浄し、自然状態に放置して乾燥を行った後、マイクロスコープ”VH−6300”((株)キーエンス製)でスクラッチを検査した。線幅10μm以上のスクラッチをスクラッチ数としてカウントした。次に研磨後の酸化膜の厚みを“ラムダエース”VM−2000(大日本スクリーン製造(株)製)を使用して決められた198点につき測定して、下記(1)式により各々の点での研磨速度を算出した。
研磨速度=(研磨前の酸化膜の厚み−研磨後の酸化膜の厚み)/研磨時間 ・・・(1)
発泡剤として水0.15重量%を添加したポリオール系原料組成物を調製し、窒素背圧4kgf/cm2(0.4MPa)で加圧したローディングタンク“TA−200A−12”(ポリマーエンジニアリング(株)製)内で液温を40℃に調整した。ポリオール系原料組成物内に非溶解の窒素が析出するまで撹拌し窒素の飽和溶解量を測定したところ10.5容量%であった。一旦背圧を開放し溶解した窒素を析出させたのち、再びローディングタンク内を窒素背圧4kgf/cm2(0.4MPa)で加圧しながら、窒素溶解量が9.0容量%(飽和溶解量の86%)となるまで撹拌した。次にこのポリオール系原料組成物と、液温を40℃に調整したイソシアネート系原料組成物を、インデックス100の条件でRIM成形機により、吐出圧150kgf/cm2(14.7MPa)で衝突混合した後、70℃に保った縦30cm,横30cm,高さ1.5cmの金型内に注入速度450g/secで1000gの原料組成物を注入し、10分間放置することで、ポリウレタンフォームを作製した。その後、該ポリウレタンフォームをバンドナイフ式スライサーで厚み2mmにスライスし、ポリウレタンフォームシートを得た。該ポリウレタンフォームシートの平均気泡直径は35.0μm,直径400μm以上の気泡数は100cm2当たり19個,密度は0.75g/cm3,C型硬度は76度であった。
ポリオール系原料組成物に対する窒素溶解量を、7.7容量%(飽和溶解量の73%)としたこと以外は実施例1と同様にしてポリウレタンフォームおよびポリウレタンフォームシートを作製した。該ポリウレタンフォームシートの平均気泡直径は31.0μm,直径400μm以上の気泡数は100cm2当たり8個,密度は0.84g/cm3,C型硬度は82度であった。
ポリオール系原料組成物に対する窒素溶解量を、11.2容量%(飽和溶解量の107%)としたこと以外は実施例1と同様にしてポリウレタンフォームおよびポリウレタンフォームシートを作製した。該ポリウレタンフォームシートの平均気泡直径は35.8μm,直径400μm以上の気泡数は100cm2当たり48個,密度は0.74g/cm3,C型硬度は75度であった。
実施例1で得られたポリウレタンフォームシートをアゾビスイソブチロニトリル0.25重量部を添加したメチルメタクリレート100重量部に18時間浸漬し、その後膨潤したポリウレタンフォームシートを塩化ビニル製ガスケットを介してガラス板に挟み込んで70℃で24時間保持した。ガラス板を取り除いた後、真空乾燥を行った。得られた硬質発泡シートの両面をワイドベルトサンダーで厚み1.25mmまで研削した後、両面接着テープ“442JS”(住友スリーエム(株)製)を貼り付け、それをクッション層であるポリウレタン含浸不織布”Suba400”(ニッタ・ハース(株)製)に貼り合わせた。その後、表面に幅2mm,深さ0.6mm,ピッチ15mmの碁盤目上の溝を加工し、直径380mmの円に打ち抜いて二層の研磨パッドを作製し、研磨評価を行った。研磨速度は2480オングストローム/分であった。スクラッチは発生しなかった。
比較例1で得られたポリウレタンフォームシートを使用した以外は実施例3と同様にして研磨パッドを作製し、研磨評価を行った。研磨速度は2510オングストローム/分であった。スクラッチは6本発生した。
Claims (9)
- 平均気泡直径が10〜100μmで、かつ直径400μm以上の気泡数が100cm2当たり30個以下であることを特徴とするポリウレタンフォーム。
- 気泡が独立気泡であることを特徴とする、請求項1に記載のポリウレタンフォーム。
- 密度が0.2〜1.0g/cm3であることを特徴とする、請求項1または2に記載のポリウレタンフォーム。
- C型硬度が30〜90度であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載のポリウレタンフォーム。
- 研磨用部材または研磨用部材の原材料として使用されることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載のポリウレタンフォーム。
- (a)ポリオールを主成分とする原料組成物と、イソシアネートを主成分とする原料組成物を少なくとも含む二種以上の原料組成物のうち、少なくとも一種の原料組成物中に飽和溶解量の90容量%以下の気体を溶解する工程、(b)前記、二種以上の原料組成物をミキシングヘッドに供給する工程、(c)混合された原料組成物をミキシングヘッドから外部に放出する工程を包含することを特徴とするポリウレタンフォームの製造方法。
- ポリオールを主成分とする原料組成物に対する飽和溶解量が、背圧4kgf/cm2(0.4MPa)で25容量%以下である気体を使用することを特徴とする、請求項6に記載のポリウレタンフォームの製造方法。
- 気体が空気,窒素,アルゴンから選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする、請求項6または7に記載のポリウレタンフォームの製造方法。
- 発泡剤に水を使用することを特徴とする、請求項6〜8のいずれかに記載のポリウレタンフォームの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005305106A JP4701066B2 (ja) | 2005-01-25 | 2005-10-20 | ポリウレタンフォームおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005016528 | 2005-01-25 | ||
JP2005016528 | 2005-01-25 | ||
JP2005305106A JP4701066B2 (ja) | 2005-01-25 | 2005-10-20 | ポリウレタンフォームおよびその製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006233174A true JP2006233174A (ja) | 2006-09-07 |
JP2006233174A5 JP2006233174A5 (ja) | 2008-08-14 |
JP4701066B2 JP4701066B2 (ja) | 2011-06-15 |
Family
ID=37041178
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005305106A Expired - Fee Related JP4701066B2 (ja) | 2005-01-25 | 2005-10-20 | ポリウレタンフォームおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4701066B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008184605A (ja) * | 2007-01-29 | 2008-08-14 | San East Research:Kk | ピンホールが無く、自由に気泡サイズを自由にコントロール可能なポリウレタンフォームの製造方法。 |
US7927186B2 (en) | 2008-01-30 | 2011-04-19 | Asahi Glass Company, Limited | Method for producing glass substrate for magnetic disk |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11293027A (ja) * | 1998-04-13 | 1999-10-26 | Araco Corp | ポリウレタンフォームの製造方法および製造装置 |
JP2002020444A (ja) * | 2000-07-12 | 2002-01-23 | Toyo Quality One Corp | 超微細気泡フォームの製造方法 |
JP2004035669A (ja) * | 2002-07-02 | 2004-02-05 | Kuraray Co Ltd | 熱可塑性ポリウレタン発泡体およびそれからなる研磨パッド |
JP2004042250A (ja) * | 2002-05-20 | 2004-02-12 | Toyobo Co Ltd | 研磨パッド |
JP2004075700A (ja) * | 2002-08-09 | 2004-03-11 | Toyobo Co Ltd | 研磨シート用ポリウレタン発泡体及びその製造方法、研磨パッド用研磨シート、並びに研磨パッド |
JP2005538241A (ja) * | 2002-09-11 | 2005-12-15 | ヘンネケ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | 空洞およびピンホールのないポリウレタンブロックフォームの製造方法 |
-
2005
- 2005-10-20 JP JP2005305106A patent/JP4701066B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11293027A (ja) * | 1998-04-13 | 1999-10-26 | Araco Corp | ポリウレタンフォームの製造方法および製造装置 |
JP2002020444A (ja) * | 2000-07-12 | 2002-01-23 | Toyo Quality One Corp | 超微細気泡フォームの製造方法 |
JP2004042250A (ja) * | 2002-05-20 | 2004-02-12 | Toyobo Co Ltd | 研磨パッド |
JP2004035669A (ja) * | 2002-07-02 | 2004-02-05 | Kuraray Co Ltd | 熱可塑性ポリウレタン発泡体およびそれからなる研磨パッド |
JP2004075700A (ja) * | 2002-08-09 | 2004-03-11 | Toyobo Co Ltd | 研磨シート用ポリウレタン発泡体及びその製造方法、研磨パッド用研磨シート、並びに研磨パッド |
JP2005538241A (ja) * | 2002-09-11 | 2005-12-15 | ヘンネケ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | 空洞およびピンホールのないポリウレタンブロックフォームの製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008184605A (ja) * | 2007-01-29 | 2008-08-14 | San East Research:Kk | ピンホールが無く、自由に気泡サイズを自由にコントロール可能なポリウレタンフォームの製造方法。 |
US7927186B2 (en) | 2008-01-30 | 2011-04-19 | Asahi Glass Company, Limited | Method for producing glass substrate for magnetic disk |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4701066B2 (ja) | 2011-06-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI295948B (ja) | ||
KR101455218B1 (ko) | 연마 패드 | |
TWI363064B (ja) | ||
JP4338150B2 (ja) | 発泡ポリウレタンおよびその製造方法 | |
US7470170B2 (en) | Polishing pad and method for manufacture of semiconductor device using the same | |
CN101489720B (zh) | 抛光垫 | |
TWI546315B (zh) | Polishing pad and manufacturing method thereof | |
TWI222390B (en) | Polishing pad and its production method | |
US20130316621A1 (en) | Chemical mechanical polishing pad and chemical mechanical polishing method using same | |
TW201130871A (en) | Pad for chemical mechanical polishing and method of chemical mechanical polishing using same | |
JP2017132012A (ja) | 研磨パッドの製造方法 | |
JP5528169B2 (ja) | 研磨パッドおよびその製造方法、ならびに半導体デバイスの製造方法 | |
JP5276502B2 (ja) | 研磨パッド及びその製造方法 | |
JP2006190826A (ja) | 研磨パッド及び半導体デバイスの製造方法 | |
CN106457509A (zh) | 研磨垫及其制造方法 | |
JP4701066B2 (ja) | ポリウレタンフォームおよびその製造方法 | |
JP2007238788A (ja) | ポリウレタンフォームの製造方法 | |
JP2011020234A (ja) | 研磨パッド | |
JP7650698B2 (ja) | 研磨パッド及び研磨加工物の製造方法 | |
JP5356098B2 (ja) | 研磨パッド及びその製造方法 | |
JP7640673B2 (ja) | 研磨パッド及び研磨加工物の製造方法 | |
TW202304650A (zh) | 研磨墊及研磨墊的製造方法 | |
WO2012056512A1 (ja) | 研磨パッド及びその製造方法 | |
JP2017113856A (ja) | 研磨パッド及びその製造方法 | |
JP6835632B2 (ja) | 保持パッド及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080627 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080701 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100929 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101214 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110202 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110222 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110307 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |