JP2006228475A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006228475A5 JP2006228475A5 JP2005038271A JP2005038271A JP2006228475A5 JP 2006228475 A5 JP2006228475 A5 JP 2006228475A5 JP 2005038271 A JP2005038271 A JP 2005038271A JP 2005038271 A JP2005038271 A JP 2005038271A JP 2006228475 A5 JP2006228475 A5 JP 2006228475A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plating
- conductive
- phosphorus
- plating film
- fine particles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005038271A JP4860163B2 (ja) | 2005-02-15 | 2005-02-15 | 導電性微粒子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005038271A JP4860163B2 (ja) | 2005-02-15 | 2005-02-15 | 導電性微粒子の製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011174943A Division JP5323147B2 (ja) | 2011-08-10 | 2011-08-10 | 導電性微粒子及び異方性導電材料 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006228475A JP2006228475A (ja) | 2006-08-31 |
JP2006228475A5 true JP2006228475A5 (fi) | 2007-11-29 |
JP4860163B2 JP4860163B2 (ja) | 2012-01-25 |
Family
ID=36989679
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005038271A Active JP4860163B2 (ja) | 2005-02-15 | 2005-02-15 | 導電性微粒子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4860163B2 (fi) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20110048079A (ko) * | 2005-11-18 | 2011-05-09 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 접착제 조성물 |
EP2284829A1 (en) | 2006-08-24 | 2011-02-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display device |
WO2008105355A1 (ja) * | 2007-02-26 | 2008-09-04 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | 導電性微粒子及び異方性導電材料 |
JP4862921B2 (ja) * | 2008-07-01 | 2012-01-25 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続材料、回路接続構造体及びその製造方法 |
JP5591475B2 (ja) * | 2009-01-29 | 2014-09-17 | アルプス電気株式会社 | 弾性接点及びその製造方法、ならびに、接点基板及びその製造方法 |
JP5375374B2 (ja) * | 2009-07-02 | 2013-12-25 | 日立化成株式会社 | 回路接続材料及び回路接続構造体 |
JP5358328B2 (ja) | 2009-07-16 | 2013-12-04 | デクセリアルズ株式会社 | 導電性粒子、並びに異方性導電フィルム、接合体、及び接続方法 |
JP4957838B2 (ja) | 2009-08-06 | 2012-06-20 | 日立化成工業株式会社 | 導電性微粒子及び異方性導電材料 |
WO2011059084A1 (ja) * | 2009-11-16 | 2011-05-19 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続材料及びそれを用いた回路部材の接続構造 |
JP5410387B2 (ja) | 2010-08-31 | 2014-02-05 | デクセリアルズ株式会社 | 導電性粒子及びその製造方法、並びに異方性導電フィルム、接合体、及び接続方法 |
JP5054232B2 (ja) * | 2010-09-30 | 2012-10-24 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 |
KR101899185B1 (ko) * | 2011-05-18 | 2018-09-14 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 회로 접속 재료, 회로 부재의 접속 구조 및 회로 부재의 접속 구조의 제조 방법 |
CN108806824B (zh) | 2011-12-21 | 2023-07-25 | 积水化学工业株式会社 | 导电性粒子、导电材料及连接结构体 |
WO2013108740A1 (ja) * | 2012-01-19 | 2013-07-25 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
CN103782351B (zh) * | 2012-01-20 | 2016-07-06 | 积水化学工业株式会社 | 导电性粒子、导电材料及连接结构体 |
CN103765527B (zh) * | 2012-01-20 | 2017-12-19 | 积水化学工业株式会社 | 导电性粒子、导电材料及连接结构体 |
JP5917318B2 (ja) * | 2012-07-02 | 2016-05-11 | 株式会社日本触媒 | 導電性微粒子 |
JP5368611B1 (ja) * | 2012-07-12 | 2013-12-18 | ナトコ株式会社 | 導電性微粒子 |
WO2014054572A1 (ja) | 2012-10-02 | 2014-04-10 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
JP6478308B2 (ja) * | 2012-11-28 | 2019-03-06 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
KR101298101B1 (ko) * | 2012-12-26 | 2013-08-20 | 덕산하이메탈(주) | 도전입자, 이를 포함하는 도전 재료 |
JP6357347B2 (ja) * | 2013-05-14 | 2018-07-11 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
JP6340876B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2018-06-13 | 日立化成株式会社 | 導電粒子 |
JP6592298B2 (ja) * | 2014-08-07 | 2019-10-16 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
JP2018104751A (ja) * | 2016-12-26 | 2018-07-05 | 日華化学株式会社 | 複合粒子分散体の製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07118866A (ja) * | 1993-10-21 | 1995-05-09 | Nippon Chem Ind Co Ltd | 分散性に優れた球状無電解めっき粉末、導電性材料およびその製造方法 |
JP3696429B2 (ja) * | 1999-02-22 | 2005-09-21 | 日本化学工業株式会社 | 導電性無電解めっき粉体とその製造方法並びに該めっき粉体からなる導電性材料 |
JP3716903B2 (ja) * | 1999-11-29 | 2005-11-16 | 信越化学工業株式会社 | 金メッキシリカ及びその製造方法 |
-
2005
- 2005-02-15 JP JP2005038271A patent/JP4860163B2/ja active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006228475A5 (fi) | ||
JP2008522038A5 (fi) | ||
JP2005209335A5 (fi) | ||
JP2009504910A5 (fi) | ||
JP2008515674A5 (fi) | ||
TW200711562A (en) | Heat-radiating sheet and heat-radiating structure | |
JP2008544196A5 (fi) | ||
WO2005118694A3 (en) | Metal peroxide films | |
JP2006183148A5 (fi) | ||
JP2006291324A5 (fi) | ||
JP2003089864A5 (fi) | ||
WO2009017200A1 (ja) | 回路接続材料、それを用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法 | |
JP2007035573A5 (fi) | ||
WO2008108181A1 (ja) | 金合金被膜、金合金被膜被覆積層体及び金合金被膜被覆部材 | |
JP2006216388A5 (fi) | ||
JP2009527641A5 (fi) | ||
JP2009532247A5 (fi) | ||
WO2009016980A1 (ja) | 無電解めっきにより金属薄膜を形成しためっき物およびその製造方法 | |
JP2012140644A5 (fi) | ||
WO2009016979A1 (ja) | 無電解めっきにより金属薄膜を形成しためっき物及びその製造方法 | |
JP2006104502A5 (fi) | ||
DE602009000483D1 (de) | Gleitelement | |
EP1738848A3 (en) | Coating metal powder particles with metal by chemically reducing nonmetallic precursors | |
TW200643215A (en) | Plated substrate | |
EP1652966A3 (en) | Hard-carbon coated sliding member |