JP2006228475A5 - - Google Patents
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 8
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- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 8
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims 5
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims 4
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- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005038271A JP4860163B2 (ja) | 2005-02-15 | 2005-02-15 | 導電性微粒子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005038271A JP4860163B2 (ja) | 2005-02-15 | 2005-02-15 | 導電性微粒子の製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011174943A Division JP5323147B2 (ja) | 2011-08-10 | 2011-08-10 | 導電性微粒子及び異方性導電材料 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006228475A JP2006228475A (ja) | 2006-08-31 |
| JP2006228475A5 true JP2006228475A5 (enExample) | 2007-11-29 |
| JP4860163B2 JP4860163B2 (ja) | 2012-01-25 |
Family
ID=36989679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005038271A Expired - Lifetime JP4860163B2 (ja) | 2005-02-15 | 2005-02-15 | 導電性微粒子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4860163B2 (enExample) |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4877230B2 (ja) * | 2005-11-18 | 2012-02-15 | 日立化成工業株式会社 | 接着剤組成物、回路接続材料、接続構造及び回路部材の接続方法 |
| EP2284829A1 (en) | 2006-08-24 | 2011-02-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display device |
| CN101622679B (zh) * | 2007-02-26 | 2012-01-25 | 积水化学工业株式会社 | 导电性微粒及各向异性导电材料 |
| WO2010001900A1 (ja) * | 2008-07-01 | 2010-01-07 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続材料及び回路接続構造体 |
| JP5591475B2 (ja) * | 2009-01-29 | 2014-09-17 | アルプス電気株式会社 | 弾性接点及びその製造方法、ならびに、接点基板及びその製造方法 |
| JP5375374B2 (ja) * | 2009-07-02 | 2013-12-25 | 日立化成株式会社 | 回路接続材料及び回路接続構造体 |
| JP5358328B2 (ja) | 2009-07-16 | 2013-12-04 | デクセリアルズ株式会社 | 導電性粒子、並びに異方性導電フィルム、接合体、及び接続方法 |
| JP4957838B2 (ja) * | 2009-08-06 | 2012-06-20 | 日立化成工業株式会社 | 導電性微粒子及び異方性導電材料 |
| WO2011059084A1 (ja) * | 2009-11-16 | 2011-05-19 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続材料及びそれを用いた回路部材の接続構造 |
| JP5410387B2 (ja) | 2010-08-31 | 2014-02-05 | デクセリアルズ株式会社 | 導電性粒子及びその製造方法、並びに異方性導電フィルム、接合体、及び接続方法 |
| CN103124999B (zh) * | 2010-09-30 | 2015-06-10 | 积水化学工业株式会社 | 导电性粒子、各向异性导电材料及连接结构体 |
| WO2012157375A1 (ja) * | 2011-05-18 | 2012-11-22 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続材料、回路部材の接続構造及び回路部材の接続構造の製造方法 |
| JP6049461B2 (ja) * | 2011-12-21 | 2016-12-21 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
| WO2013108740A1 (ja) * | 2012-01-19 | 2013-07-25 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
| KR101953937B1 (ko) * | 2012-01-20 | 2019-03-04 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 도전성 입자, 도전 재료 및 접속 구조체 |
| CN103765527B (zh) * | 2012-01-20 | 2017-12-19 | 积水化学工业株式会社 | 导电性粒子、导电材料及连接结构体 |
| JP5917318B2 (ja) * | 2012-07-02 | 2016-05-11 | 株式会社日本触媒 | 導電性微粒子 |
| JP5368611B1 (ja) * | 2012-07-12 | 2013-12-18 | ナトコ株式会社 | 導電性微粒子 |
| CN104471650A (zh) | 2012-10-02 | 2015-03-25 | 积水化学工业株式会社 | 导电性粒子、导电材料及连接结构体 |
| JP6478308B2 (ja) * | 2012-11-28 | 2019-03-06 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
| KR101298101B1 (ko) * | 2012-12-26 | 2013-08-20 | 덕산하이메탈(주) | 도전입자, 이를 포함하는 도전 재료 |
| JP6357347B2 (ja) * | 2013-05-14 | 2018-07-11 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
| JP6340876B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2018-06-13 | 日立化成株式会社 | 導電粒子 |
| JP6592298B2 (ja) * | 2014-08-07 | 2019-10-16 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
| JP2018104751A (ja) * | 2016-12-26 | 2018-07-05 | 日華化学株式会社 | 複合粒子分散体の製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07118866A (ja) * | 1993-10-21 | 1995-05-09 | Nippon Chem Ind Co Ltd | 分散性に優れた球状無電解めっき粉末、導電性材料およびその製造方法 |
| JP3696429B2 (ja) * | 1999-02-22 | 2005-09-21 | 日本化学工業株式会社 | 導電性無電解めっき粉体とその製造方法並びに該めっき粉体からなる導電性材料 |
| JP3716903B2 (ja) * | 1999-11-29 | 2005-11-16 | 信越化学工業株式会社 | 金メッキシリカ及びその製造方法 |
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2005
- 2005-02-15 JP JP2005038271A patent/JP4860163B2/ja not_active Expired - Lifetime