JP2006224252A - 研磨装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】研磨パッド11は、その研磨面が被研磨材料Mにおける被研磨面E1の表面積より小さく、かつヤング率が10MPa以上である。被研磨面E1には、研磨剤供給部12から光触媒作用を有する研磨剤12Cが供給される。研磨剤12Cおよび被研磨面E1には、光照射部13から、研磨剤12Cおよび被研磨材料Mのいずれのバンドギャップよりも大きなエネルギーに相当する波長の光が照射される。研磨面E2から被研磨面E1へ押圧力が加わると共に、研磨面E2と被研磨面E1とが相対移動することにより被研磨面E1が研磨される。
【選択図】 図1
Description
(A)被研磨材料を支持する支持手段
(B)被研磨材料の被研磨面の表面積より小さく、かつヤング率が10MPa以上の研磨面を有する研磨パッド
(C)光触媒作用を有する研磨粒子を含む研磨剤を前記被研磨材料上に供給する研磨剤供給手段
(D)研磨粒子および被研磨材料のいずれのバンドギャップよりも大きなエネルギーに相当する波長の光を、被研磨材料上の研磨剤および被研磨材料に照射する光照射手段
(E)光が照射された研磨剤を介して研磨パッドと被研磨材料との間に押圧力を加える圧力印加手段
(F)研磨面と被研磨面とを相対的に回動させる回動手段
本実施例では、SiC単結晶を被研磨材料Mとして選択した。SiC単結晶は、高硬度で耐熱性や耐食性にも優れており、化学的にも極めて安定なワイドバンドギャップ半導体であり、成形加工を行うことが非常に困難な材料である。しかしながら、後述のように、図3および図4に示した実験結果から、上記研磨装置1を用いることにより、高速研磨が可能であると考えられる。以下に、本実施例の研磨装置1の実験条件を示す。
本実施例では、ダイヤモンド単結晶を被研磨材料Mとして選択した。但し、被研磨材料Mは、#100の大きなダイヤモンド砥粒を集積して形成されたカップ型ダイヤモンド砥石リングで構成されている。このダイヤモンド単結晶は、SiC単結晶と同様に、高硬度で耐熱性や耐食性にも優れており、化学的にも極めて安定なワイドギャップ半導体であり、成形加工を行うことが非常に困難な材料である。しかしながら、後述のように、図5(A),(B),(C)に示した実験結果から、本実施例の研磨装置1を用いることにより、平坦化加工、高速研磨が可能であると考えられる。以下に、本実施例の研磨装置1の実験条件を示す。
Claims (9)
- 被研磨材料を支持する支持手段と、
前記被研磨材料の被研磨面の表面積より小さく、かつヤング率が10MPa以上の研磨面を有する研磨パッドと、
光触媒作用を有する研磨粒子を含む研磨剤を前記被研磨材料上に供給する研磨剤供給手段と、
前記研磨粒子および被研磨材料のいずれのバンドギャップよりも大きなエネルギーに相当する波長の光を、前記被研磨材料上の研磨剤および前記被研磨材料に照射する光照射手段と、
前記光が照射された研磨剤を介して前記研磨パッドと前記被研磨材料との間に押圧力を加える圧力印加手段と、
前記研磨面と前記被研磨面とを相対的に回動させる回動手段と
を備えたことを特徴とする研磨装置。 - 前記研磨パッドは円板形状の平面上に研磨面を有するものであり、前記研磨面は、前記被研磨材料の被研磨面に対して平行に回動する
ことを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。 - 前記研磨パッドは円板形状の周面上に研磨面を有するものであり、前記研磨面は、前記被研磨材料の被研磨面に対して垂直に回転する
ことを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。 - 前記被研磨材料に対して複数の研磨パッドを備えた
ことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の研磨装置。 - 前記研磨パッドの研磨面は、石英により形成されている
ことを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。 - 前記被研磨材料は、ワイドバンドギャップ半導体により構成されている
ことを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。 - 前記被研磨材料は、SiC,GaN,またはダイヤモンドにより構成されている
ことを特徴とする請求項6に記載の研磨装置。 - 前記被研磨材料は、オプトエレクトロニクスデバイス材料である
ことを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。 - 前記被研磨材料は、誘電体結晶、Si,GaAs,InP,サファイア、LiNbO3または水晶により構成されている
ことを特徴とする請求項8に記載の研磨装置。
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- 2005-02-18 JP JP2005041950A patent/JP2006224252A/ja active Pending
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