JP2006222193A - Disposal method of electronic component and electronic component mounting machine - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品に塗布部材が塗布されているかどうかに基づいて、電子部品を分別廃棄するようにした電子部品廃棄方法および電子部品実装機に関するものである。 The present invention relates to an electronic component disposal method and an electronic component mounting machine that separate and discard electronic components based on whether or not an application member is applied to the electronic components.
一般に、電子部品実装機においては、装着ヘッドに吸着された電子部品を基板に装着するに先立って、電子部品の吸着状態等を検査し、検査結果がNGと判断された電子部品、すなわち、基板に装着するに適していないと判断された電子部品を排除するようにしている。 In general, in an electronic component mounting machine, before mounting an electronic component sucked by a mounting head on a substrate, the electronic component suction state and the like are inspected, and the inspection result is determined to be NG, that is, a substrate Electronic components that are determined to be unsuitable for mounting are excluded.
この種の電子部品実装機として、例えば、特許文献1および特許文献2に記載されたものが知られている。特許文献1に記載のものは、NGと判断された電子部品を、廃棄部品と再利用可能部品とに分別して回収(再利用可能部品を、さらに部品形状、部品種類、不良要因等によって分別回収)するようになっており、また、特許文献2に記載のものは、電子部品に酸化膜除去作用を有するフラックスを塗布するか否かを判別して、フラックスの塗布が必要な電子部品にフラックスを塗布し、しかる後、電子部品の吸着状態を検査して正常でない場合には、電子部品を廃棄するようにしている。
ところで、フラックスが付着した電子部品は、環境に与える影響等からフラックスが付着していない部品とは異なった廃棄処理をすることが望ましいが、特許文献1に記載のものは、NGと判断された部品を廃棄部品と再利用可能部品とに分別したり、再利用可能部品をさらに、部品の種類や、不良要因等によって分別するだけである。また、特許文献2に記載のものは、NGと判断された部品をフラックスが付着した電子部品とフラックスが付着されていない電子部品とに係わらず、混在して廃棄しているだけである。 By the way, it is desirable to dispose of the electronic component to which the flux is attached differently from the component to which the flux is not attached due to the influence on the environment, but the one described in Patent Document 1 is determined to be NG. It is only necessary to classify the parts into waste parts and reusable parts, and further sort the reusable parts according to the type of the part, the cause of failure, and the like. Moreover, the thing described in patent document 2 is only mixed and discarded, regardless of the electronic component to which the flux is attached and the electronic component to which the flux is not attached, as the component determined as NG.
従って、NGと判断されて排除された電子部品を産業廃棄物として処理する場合には、別途フラックスが塗布された電子部品とそれ以外の電子部品とを区分けする等の処理が必要となる問題がある。 Therefore, when an electronic component judged to be NG and treated as an industrial waste is processed, there is a problem that it is necessary to separate the electronic component coated with a flux from the other electronic component. is there.
本発明は、上記した従来の不具合を解消するためになされたもので、NGと判断された電子部品を廃棄する際に、電子部品に塗布部材が塗布されているかどうかの判断結果に基づいて分別廃棄するようにした電子部品分別廃棄方法および電子部品実装機を提供することを目的とするものである。 The present invention has been made to solve the above-described conventional problems, and when discarding an electronic component determined to be NG, it is classified based on the determination result as to whether or not an application member is applied to the electronic component. An object of the present invention is to provide an electronic component sorting and discarding method and an electronic component mounting machine which are to be discarded.
上記の課題を解決するため、請求項1に記載の発明は、電子部品を装着ヘッドに吸着してから基板に装着するまでの間に、電子部品に塗布部材が塗布されているかどうかを判断するとともに、前記電子部品の基板への装着可否を判断し、装着不可と判断された電子部品を廃棄する場合に、前記塗布部材が塗布されているかどうかの判断結果に基づいて分別して廃棄することを特徴とする電子部品廃棄方法である。 In order to solve the above problem, the invention according to claim 1 determines whether or not an application member is applied to the electronic component between the time when the electronic component is attracted to the mounting head and the time when the electronic component is mounted on the substrate. In addition, when determining whether or not the electronic component can be mounted on the substrate, and discarding the electronic component determined not to be mounted, the electronic component is separated and discarded based on the determination result of whether or not the application member is applied. The electronic component disposal method is characterized.
請求項2に記載の発明は、請求項1において、前記電子部品の基板への装着可否の判断を、前記電子部品に塗布部材が塗布される前に行うようにした電子部品廃棄方法である。 A second aspect of the present invention is the electronic component disposal method according to the first aspect, wherein the determination as to whether or not the electronic component can be mounted on a substrate is performed before an application member is applied to the electronic component.
請求項3に記載の発明は、電子部品を吸着して基板に装着する装着ヘッドと、該装着ヘッドに吸着された電子部品を画像認識する画像認識手段と、前記電子部品に塗布部材を塗布する塗布手段と、前記画像認識手段によって前記電子部品の基板への装着が不可と認識された場合に前記塗布部材が塗布された電子部品を塗布部材が塗布されていない電子部品とは分別して廃棄する分別廃棄収容手段とによって構成したことを特徴とする電子部品実装機である。 According to a third aspect of the present invention, there is provided a mounting head for sucking and mounting an electronic component on a substrate, image recognition means for recognizing an image of the electronic component sucked by the mounting head, and applying an application member to the electronic component. When the application means and the image recognition means recognize that the electronic component cannot be mounted on the substrate, the electronic component coated with the coating member is separated from the electronic component not coated with the coating member and discarded. An electronic component mounting machine characterized by comprising a waste disposal container.
請求項1に係る発明によれば、基板への装着が不可と判断された電子部品を廃棄する場合に、塗布部材が塗布されているかどうかの判断結果に基づいて分別して廃棄するようにしたので、電子部品を廃棄する際に、塗布部材が塗布された電子部品と塗布部材が塗布されていない電子部品とで後工程の処理が異なるものに的確に対処できる効果がある。 According to the first aspect of the present invention, when discarding an electronic component that is determined to be unmountable on a substrate, the electronic component is sorted and discarded based on the determination result of whether or not the coating member is applied. When discarding the electronic component, there is an effect that it is possible to accurately cope with the difference in the post-process between the electronic component coated with the coating member and the electronic component coated with the coating member.
請求項2に係る発明によれば、電子部品の基板への装着可否の判断を、電子部品に塗布部材が塗布される前に行うようにしたので、基板への装着が不可の電子部品に塗布部材が付着されることがなく、分別廃棄処理をより容易に行える効果がある。 According to the second aspect of the present invention, the determination as to whether or not the electronic component can be mounted on the substrate is made before the application member is applied to the electronic component, so that the electronic component cannot be mounted on the substrate. The member is not attached, and there is an effect that the separation and disposal process can be performed more easily.
請求項3に係る発明によれば、画像認識手段によって前記電子部品の基板への装着が不可と認識された場合に前記塗布部材が塗布された電子部品を塗布部材が塗布されていない電子部品とは分別して廃棄する分別廃棄収容手段を備えているので、後工程の処理が異なる塗布部材が塗布された電子部品と塗布部材が塗布されていない電子部品を的確に分別廃棄可能な電子部品実装機を実現することができる効果がある。 According to the invention of claim 3, when the image recognition means recognizes that the electronic component cannot be mounted on the substrate, the electronic component coated with the coating member is replaced with the electronic component not coated with the coating member. Is equipped with a sorting and disposal means for sorting and discarding, so an electronic component mounting machine that can accurately sort and discard an electronic component coated with a different coating member and an electronic component not coated with a coating member. There is an effect that can be realized.
本発明の第1の実施形態を図面に基づいて説明する。 A first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は電子部品実装機の概要図を、図2は電子部品実装機の制御ブロック図を示すもので、10は装着ヘッドを示し、装着ヘッド10は先端に電子部品11を吸着する吸着ノズル12を有しており、吸着ノズル12はθ軸モータ16によってノズル軸を中心に回転可能となっている。装着ヘッド10は、X軸モータ13およびY軸モータ14によって水平なX−Y平面内で移動可能となっており、また、Z軸モータ15によってX−Y平面に垂直なZ軸方向に上下移動可能となっている。
FIG. 1 is a schematic diagram of an electronic component mounting machine, FIG. 2 is a control block diagram of the electronic component mounting machine, 10 is a mounting head, and the
電子部品11としては、バンプ等の接合部を有する電子部品や、リード付の電子部品からなり、接合部を有する電子部品を基板17に装着する際には、接合部に酸化膜除去作用を有するフラックスが塗布されるようになっている。
The
電子部品実装機には、画像認識ステーションST1、フラックス塗布ステーションST2、および分別収容ステーションST3が配設されている。画像認識ステーションST1には、電子部品11の吸着状態や、接合部(バンプ)の欠け、あるいはフラックスの塗布状態等を検査するCCDカメラ等の撮像装置21が設置されている。撮像装置21で撮像された画像は、画像認識装置22によって画像認識され、その認識結果が制御装置23に出力される。
The electronic component mounting machine is provided with an image recognition station ST1, a flux application station ST2, and a sorting accommodation station ST3. The image recognition station ST1 is provided with an
フラックス塗布ステーションST2には、フラックス25を収容したフラックス槽26を備えたフラックス塗布装置27が設けられている。フラックス25の塗布が必要な電子部品11が吸着ノズル12に吸着保持されると、装着ヘッド10がフラックス塗布ステーションST2に搬送され、装着ヘッド10とフラックス槽26との上下方向の相対移動により、吸着ノズル12に吸着保持した電子部品11の接合部にフラックス槽26内のフラックス25が塗布される。
The flux application station ST2 is provided with a
分別収容ステーションST3には、NGと判断された電子部品11を、分別して収容する分別収容器30が設けられている。ここで、実施の形態における電子部品実装機は、フリップチップのようにフラックスの塗布が必要な電子部品11と、フラックスの塗布が必要でない電子部品11とを混在して実装するものであり、このために、分別収容器30内は、一例として4つの収容エリアに区画されている。
The sorting accommodation station ST3 is provided with a
すなわち、分別収容器30の第1の収容エリア30aには、フラックスが付着された電子部品11のうち再利用が可能なものが、また、第2の収容エリア30bには、フラックスが付着された電子部品11のうち再利用が不可のものがそれぞれ収容されるようになっている。さらに、第3の収容エリア30cには、フラックスが付着していない電子部品11のうち再利用が可能なものが、また、第4の収容エリア30dには、フラックスが付着していない電子部品11のうち再利用が不可のものがそれぞれ収容されるようになっている。
That is, a reusable
なお、図1中、31は部品供給装置を示し、部品供給装置31はトレイ32に収納された電子部品を供給するトレイ部品供給装置33と、テープ34に封入された電子部品を供給するテープ部品供給装置35によって構成されている。トレイ部品供給装置33は、上下方向に区画された収納棚に複数のトレイ32が収納され、基板17に実装すべき電子部品を収納した所定のトレイ32が一段ずつ引き出される。
In FIG. 1,
次に上述した実施の形態の作動を説明する。 Next, the operation of the above-described embodiment will be described.
装着ヘッド10は、まず基板17に装着すべき電子部品11を吸着ノズル12に吸着する。吸着ノズル12に吸着した電子部品11にフラックスを塗布する必要がある場合には、装着ヘッド10はフラックス塗布ステーションST2に搬送され、電子部品11にフラックスを塗布する必要がない場合には、装着ヘッド10は画像認識ステーションST1に搬送される。フラックス塗布ステーションST2に搬送された装着ヘッド10は、フラックス槽26に対して上下方向に相対移動され、電子部品11の接合部(バンプ)にフラックス25が塗布される。その後、装着ヘッド10は画像認識ステーションST1に搬送される。
The
画像認識ステーションST1においては、電子部品11が撮像装置21により撮像され、その画像が画像認識装置22により認識される。かかる画像認識によって、電子部品11の吸着状態や、バンプの欠け、あるいはフラックスの塗布状態等が認識され、画像認識の結果は制御装置23に出力される。
In the image recognition station ST1, the
図3は、画像認識に基づいて制御装置23が実行する電子部品11の分別廃棄の一例を示すフローチャートで、以下その処理動作について説明する。
FIG. 3 is a flowchart showing an example of the sorting and discarding of the
まず、ステップ100において、フラックスの塗布が必要な電子部品11か否かが判定される。フラックスの塗布が必要でない電子部品11の場合(判定結果がNOの場合)には、ステップ102に移行して、バンプの欠けが生じているか否か判定される。バンプの欠けが生じている電子部品11の場合(判定結果がYESの場合)には、不良品として分別収容器30の第4の収容エリア30d(フラックス付着なしの電子部品11のうち再利用が不可の電子部品を収容するエリア)への分別廃棄処理が指令される(ステップ104)。これにより、当該電子部品11を吸着保持した装着ヘッド10は分別収容ステーションST3に搬送され、電子部品11を分別収容器30の第4の収容エリア30dに分別廃棄する。
First, in
ステップ102における判定結果がNOの場合には、続くステップ106において、電子部品11の吸着状態が正常か否かが判定される。判定結果がNO(吸着状態異常)の場合には、基板17への装着はできないが、部品自体不良ではないので、分別収容器30の第3の収容エリア30c(フラックス付着なしの電子部品11のうち再利用が可能の電子部品を収容するエリア)への分別廃棄処理が指令される(ステップ108)。これにより、当該電子部品11を吸着保持した装着ヘッド10は分別収容ステーションST3に搬送され、電子部品11を分別収容器30の第3の収容エリア30cに分別廃棄する。
If the decision result in the
ステップ106における判定結果がYES(吸着状態正常)の場合には、部品は正常で基板17に装着するに適したものであるので、ステップ110で電子部品実装工程の実施が指令され、電子部品実装工程が開始される。
If the determination result in
一方、前記ステップ100において、フラックスの塗布が必要な電子部品11と判定された場合(判定結果がYESの場合)には、ステップ112に移行して、バンプの欠けが生じているか否か判定される。バンプの欠けが生じている電子部品11の場合(判定結果がYESの場合)には、不良品として分別収容器30の第1の収容エリア30d(フラックス付着ありの電子部品11のうち再利用が不可の電子部品を収容するエリア)への分別廃棄処理が指令され(ステップ114)、当該電子部品11を吸着保持した装着ヘッド10は分別収容ステーションST3に搬送され、電子部品11を分別収容器30の第1の収容エリア30aに分別廃棄する。
On the other hand, if it is determined in
ステップ112における判定結果がNOの場合には、続くステップ116において、部品の吸着状態が正常か否かが判定される。判定結果がNOの場合(吸着状態異常)には、基板17への装着はできないが、部品自体不良ではないので、分別収容器30の第2の収容エリア30b(フラックス付着ありの電子部品11のうち再利用が可能の電子部品を収容するエリア)への分別廃棄処理が指令され(ステップ118)、当該電子部品11を吸着保持した装着ヘッド10は分別収容ステーションST3に搬送され、電子部品11を分別収容器30の第2の収容エリア30bに分別廃棄する。
If the decision result in the
ステップ116における判定結果がYES(吸着状態正常)の場合には、さらにステップ120において、フラックスの塗布状態が適切か否かが判定され、判定結果がYES(塗布状態適切)の場合には、部品は正常で基板17に装着するに適したものであるので、前記ステップ110に移行される。しかるに、判定結果がNO(塗布状態不適切)の場合には、前記ステップ118に移行して、分別収容器30の第2の収容エリア30bへの分別廃棄処理が指令される。
If the determination result in
分別収容器30の第2の収容エリア30bに分別廃棄された部品は、洗浄処理によってフラックスが落とされた後、再利用される。
The parts that are separated and discarded in the
上記した第1の実施の形態によれば、フラックスが付着された電子部品11を分別収容器30の所定のエリアに分別できるようにしたので、フラックスが付着された電子部品11を廃棄するに当たって、環境への影響等によって後工程の処理が異なる場合に的確に対応することができる。
According to the first embodiment described above, since the
なお、フラックスの塗布が必要でない部品を分別するに当たっては、前述した部品の吸着状態が正常かどうかだけでなく、バンプ付部品の場合には、バンプの位置を、またリード付部品の場合には、リードの欠損やリードの曲がり等を画像認識によって認識し、リードの曲がりが容易に修正可能なものについては、再利用の収容エリア30cに分別し、バンプの位置が正しくないものや、リードの欠損のあるもの、あるいはリードの曲がりが修正不可能なものについては、廃棄の収容エリア30dに分別することもでき、図3で示した判定要素は説明を容易にするための単なる一例を示したものにすぎない。
Note that when separating parts that do not require flux application, not only whether the above-mentioned component adsorption state is normal, but in the case of bumped parts, the position of the bumps, and in the case of leaded parts, If the lead bend or lead bend is recognized by image recognition and the lead bend can be easily corrected, it is separated into the
図4、図5は、本発明の第2の実施の形態を示すもので、第1の実施の形態と異なる点は、フラックス塗布工程の前にも画像認識を行うようにした点である。これにより、第2の実施の形態においては、フラックス塗布工程前の画像認識によって電子部品11が不良品であると判断された場合には、フラックスを塗布する必要がない。従って、第1の実施の形態で述べた分別収容器30は、フラックスが付着していない電子部品11を収容する再利用収容エリア(30e)および再利用不可収容エリア(30f)と、フラックスが付着された部品を収容する再利用収容エリア(30g)の3つのエリアに分割される。
4 and 5 show a second embodiment of the present invention. The difference from the first embodiment is that image recognition is performed before the flux application process. Thereby, in 2nd Embodiment, when it is judged that the
この第2の実施の形態においては、装着ヘッド10に電子部品11を吸着すると、装着ヘッド10はまず、画像認識ステーションST1に移動され、1回目の画像認識が行われる。この画像認識により、フラックスが塗布されていない部品の吸着状態、バンプの欠け等が認識され、画像認識の結果は制御装置23に出力される。
In the second embodiment, when the
図4は、1回目の画像認識に基づいて制御装置23が実行する電子部品11の分別廃棄の一例を示すフローチャートで、まず、ステップ200において、バンプの欠けが生じているか否か判定され、バンプの欠けが生じている場合には、不良品として分別収容器30の再利用が不可の電子部品11を収容するエリア(30f)への分別廃棄処理が指令される(ステップ202)。バンプの欠けが生じていない場合には、ステップ204で、部品の吸着状態が正常か否かが判定される。判定結果がNO(吸着状態異常)の場合には、基板17への装着はできないが、部品自体不良ではないので、分別収容器30の再利用が可能な電子部品11を収容するエリア(30e)への分別廃棄処理が指令される(ステップ206)。判定結果がYES(吸着状態正常)の場合には、ステップ208に移行されて、フラックスの塗布が必要な電子部品11か否かが判定される。フラックスの塗布が必要な電子部品11の場合には、フラックス塗布工程の実施が指令(ステップ210)され、フラックス塗布ステーションST2に搬送されて、電子部品11の接合部(バンプ)にフラックスが塗布される。フラックスの塗布が必要でない電子部品11の場合には、基板17に装着するに適したものとして、電子部品実装工程の実施が指令(ステップ212)される。
FIG. 4 is a flowchart showing an example of the sorting and discarding of the
電子部品11へのフラックスの塗布が完了すると、装着ヘッド10は再び画像認識ステーションST1に移動され、2回目の画像認識が行われる。2回目の画像認識では、フラックス塗布時に部品の位置ずれが起きている可能性があるため、部品の吸着状態が正常であるか否か、さらにフラックスの塗布状態が適切であるか否かが認識される。画像認識の結果は制御装置23に出力される。
When the application of the flux to the
図5は、2回目の画像認識に基づいて制御装置23が実行する電子部品11の分別廃棄の一例を示すフローチャートで、まず、ステップ220において、電子部品11の吸着状態が正常か否かが判定される。電子部品11の吸着状態が正常でない場合には、基板17への装着はできないが、部品自体不良ではないので、分別収容器30のうちのフラックス付着ありで再利用が可能な電子部品11を収容するエリア(30g)への分別廃棄処理が指令される(ステップ222)。電子部品11の吸着状態が正常の場合には、ステップ224において、フラックスの塗布状態が適切か否かが判定され、判定結果がYES(塗布状態適切)の場合には、電子部品11はすべて正常であるので、電子部品実装工程の実施が指令(ステップ226)される。ステップ224における判定結果がNO(塗布状態不適切)の場合には、前記ステップ222に移行される。
FIG. 5 is a flowchart showing an example of sorting and discarding of the
このように、2回目の画像認識でNGとなった場合は、部品自体に問題があるわけではないので、フラックスの付着した電子部品11を洗浄し、再利用することになる。
As described above, when NG is detected in the second image recognition, there is no problem in the component itself, and the
以上のように第2の実施の形態においては、画像認識を2回行うことから、タクトタイムが長くなるが、フラックス塗布工程の前に部品自体の良否を判断できるので、基板17への装着が不可の電子部品11にフラックスが付着されることがない。
As described above, in the second embodiment, since the image recognition is performed twice, the tact time becomes long. However, since the quality of the component itself can be determined before the flux application process, the mounting on the
なお、図3〜図5に示すフローチャートは、本発明の単なる一例を示すもので、これに限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の態様を採り得るものである。 Note that the flowcharts shown in FIGS. 3 to 5 are merely examples of the present invention, and the present invention is not limited to these, and can take various forms without departing from the gist of the present invention.
上記した実施の形態においては、電子部品11の接合部にフラックスを塗布する例について述べたが、電子部品11に塗布される塗布部材としてはフラックスの他に、ハンダや接着剤等の塗布部材もあり、これらハンダや接着剤等が塗布された電子部品を分別廃棄する場合にも本発明は適用可能である。
In the above-described embodiment, the example in which the flux is applied to the joint portion of the
さらに、上記した実施の形態においては、再利用できるものは再利用したいとの観点から、フラックスが付着されているかどうかとは別に、再利用が可能な電子部品と再利用が不可の電子部品にも分別できるように、分別収容器30を4つ、あるいは3つのエリアに区画して分別廃棄する例について述べた。しかしながら、装着不可の電子部品を再利用せずにすべて廃棄する場合には、フラックスが付着されているものと付着していないものとの2つに分別して廃棄するようにすればよい。
Furthermore, in the above-described embodiment, from the viewpoint of reusing what can be reused, it is possible to reuse electronic components that can be reused and electronic components that cannot be reused, independently of whether the flux is attached. In this example, the
また、上記とは逆に、分別収容器30の収容エリアをさらに細分化し、フラックスが塗布された部品および再利用可能な部品をそれぞれ部品の種類や不良要因別等に分別することも可能である。
Contrary to the above, it is also possible to further subdivide the accommodation area of the
なお、フラックスのような化学物質を分別廃棄するものとは多少異なるが、上記した分別廃棄の手法は、ICのような電子部品に情報を記憶させ、この情報を読取り機によって読取ってその情報の良否を判定し、不良と判断された電子部品を分別廃棄する技術にも応用可能である。 Although the method for separating and discarding chemical substances such as flux is somewhat different, the above-described method for separating and discarding stores information in an electronic component such as an IC, reads this information with a reader, and stores the information. The present invention can also be applied to a technology for determining whether or not a product is good and sorting and discarding electronic components that are determined to be defective.
10・・・装着ヘッド、11・・・電子部品、12・・・吸着ノズル、17・・・基板、21・・・撮像装置、22・・・画像認識装置、23・・・制御装置、25・・・フラックス、26・・・フラックス槽、27・・・フラックス塗布装置、30・・・分別収容器、30a、30b、30c、30d・・・収容エリア、31・・・部品供給装置、ST1・・・画像認識ステーション、ST2・・・フラックス塗布ステーション、ST3・・・分別収容ステーション。
DESCRIPTION OF
Claims (3)
A mounting head that sucks and mounts an electronic component on a substrate, an image recognition unit that recognizes an image of the electronic component sucked by the mounting head, a coating unit that applies a coating member to the electronic component, and the image recognition unit When it is recognized that the electronic component cannot be mounted on the substrate, the electronic component coated with the coating member is separated from the electronic component not coated with the coating member, and is disposed by a separate disposal storage unit. Electronic component mounting machine characterized by
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008235739A (en) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Method of inspecting transfer material transfer in electronic component mounting device |
JP2012043930A (en) * | 2010-08-18 | 2012-03-01 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Wafer feeder and chip bonding apparatus |
JP2015029124A (en) * | 2014-09-19 | 2015-02-12 | 富士機械製造株式会社 | Wafer supply device and chip bonding apparatus |
JP2015088534A (en) * | 2013-10-29 | 2015-05-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Electronic component mounting method |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002016394A (en) * | 2000-06-29 | 2002-01-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Component loading apparatus and method for discarding defective component |
JP2003060398A (en) * | 2001-08-10 | 2003-02-28 | Juki Corp | Method and apparatus for mounting component |
-
2005
- 2005-02-09 JP JP2005032715A patent/JP4607610B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002016394A (en) * | 2000-06-29 | 2002-01-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Component loading apparatus and method for discarding defective component |
JP2003060398A (en) * | 2001-08-10 | 2003-02-28 | Juki Corp | Method and apparatus for mounting component |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008235739A (en) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Method of inspecting transfer material transfer in electronic component mounting device |
JP2012043930A (en) * | 2010-08-18 | 2012-03-01 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Wafer feeder and chip bonding apparatus |
JP2015088534A (en) * | 2013-10-29 | 2015-05-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Electronic component mounting method |
JP2015029124A (en) * | 2014-09-19 | 2015-02-12 | 富士機械製造株式会社 | Wafer supply device and chip bonding apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JP4607610B2 (en) | 2011-01-05 |
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