JP2006220662A - 回路装置検査用電極装置およびその製造方法並びに回路装置の検査装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 互いに十分な絶縁性を有しながら接続用電極が小さな配列ピッチで形成され、接触抵抗が小さい回路装置検査用電極装置およびその製造方法並びに被検査電極の配列ピッチが小さいまたは電極数が多い回路装置についても、すべての被検査電極について所期の電気的検査を高い精度で行うことができる回路装置の検査装置を提供すること。
【解決手段】 電極装置は、各々厚み方向に貫通する複数の配線用貫通孔が所定の位置に形成された絶縁性基板と、絶縁性基板の配線用貫通孔内に一体的に固定されて設けられた、絶縁性基板の表面より突出する突出部分を有する複数の柱状の支持部材と、裏面が支持部材の先端面によって支持されて設けられた、裏面が平坦とされた複数の接続用電極と、一端部が支持部材をその厚み方向に貫通して伸びるよう固定された状態において、一端面が接続用電極の裏面に一体的に連結された複数の電線とを備えてなる。
【選択図】 図６
【解決手段】 電極装置は、各々厚み方向に貫通する複数の配線用貫通孔が所定の位置に形成された絶縁性基板と、絶縁性基板の配線用貫通孔内に一体的に固定されて設けられた、絶縁性基板の表面より突出する突出部分を有する複数の柱状の支持部材と、裏面が支持部材の先端面によって支持されて設けられた、裏面が平坦とされた複数の接続用電極と、一端部が支持部材をその厚み方向に貫通して伸びるよう固定された状態において、一端面が接続用電極の裏面に一体的に連結された複数の電線とを備えてなる。
【選択図】 図６
Description
本発明は、例えばプリント回路基板や半導体集積回路などの回路装置の電気的検査を行うに際して用いられる回路装置検査用電極装置およびその製造方法、並びにこの回路装置検査用電極装置を備えた回路装置の検査装置に関するものである。
一般に、例えば回路基板の電気的検査においては、検査対象回路基板（以下、「被検査回路基板」ともいう。）における電極間の電気抵抗を測定することが行われている。
従来、回路基板の電気抵抗の測定においては、例えば、図１７に示すように、被検査回路基板９０の互いに電気的に接続された２つの検査対象電極（以下、「被検査電極」ともいう。）９１、９２の各々に対し、電流供給用プローブＰＡ、ＰＤおよび電圧測定用プローブＰＢ、ＰＣを押圧して接触させ、この状態で、電流供給用プローブＰＡ、ＰＤの間に電源装置９３から電流を供給し、このときに電圧測定用プローブＰＢ、ＰＣによって検出される電圧信号を電気信号処理装置９４において処理することにより、当該被検査電極９１、９２間の電気抵抗の大きさを求める手段が採用されている。
従来、回路基板の電気抵抗の測定においては、例えば、図１７に示すように、被検査回路基板９０の互いに電気的に接続された２つの検査対象電極（以下、「被検査電極」ともいう。）９１、９２の各々に対し、電流供給用プローブＰＡ、ＰＤおよび電圧測定用プローブＰＢ、ＰＣを押圧して接触させ、この状態で、電流供給用プローブＰＡ、ＰＤの間に電源装置９３から電流を供給し、このときに電圧測定用プローブＰＢ、ＰＣによって検出される電圧信号を電気信号処理装置９４において処理することにより、当該被検査電極９１、９２間の電気抵抗の大きさを求める手段が採用されている。
然るに、上記の方法においては、電流供給用プローブＰＡ、ＰＤおよび電圧測定用プローブＰＢ、ＰＣを被検査電極９１、９２に対して相当に大きい押圧力で接触させることが必要であり、しかも当該プローブは金属製であってその先端は尖頭状とされているため、プローブが押圧されることによって被検査電極９１、９２の表面が損傷してしまい、当該回路基板は使用することが不可能なものとなってしまう。このような事情から、電気抵抗の測定は、製品とされるすべての回路基板について行うことができず、いわゆる抜き取り検査とならざるを得ないため、結局、製品の歩留りを大きくすることはできない。
このような問題を解決するため、被検査電極に接触する接続用部材が異方導電性シートにより構成された検査装置が提案されている（例えば特許文献１〜特許文献３参照。）。
図１８は、従来における回路装置の検査装置の一例における構成の概略を示す説明図である。
この回路装置の検査装置においては、それぞれ所定の標準格子点位置に配列された複数の検査ピン４を有する上部側検査ヘッド６Ａおよび下部側検査ヘッド６Ｂが、互いに対向するよう配置されている。
上部側検査ヘッド６Ａの表面（図１８において下面）には、異方導電性エラストマーシート７Ａを介して、裏面（図１８において上面）に端子電極８Ａを有すると共に表面（図１８において下面）に検査用電極８Ｂを有するアダプター８が配置され、このアダプター８の表面には、異方導電性エラストマーシート１０Ａが配置されている。
一方、下部側検査ヘッド６Ｂの表面（図１８において上面）には、異方導電性エラストマーシート７Ｂを介して、裏面（図１８において下面）に端子電極９Ａを有すると共に表面（図１８において上面）に検査用電極９Ｂを有するアダプター９が配置され、このアダプター９の表面には、異方導電性エラストマーシート１０Ｂが配置されている。
この回路装置の検査装置においては、それぞれ所定の標準格子点位置に配列された複数の検査ピン４を有する上部側検査ヘッド６Ａおよび下部側検査ヘッド６Ｂが、互いに対向するよう配置されている。
上部側検査ヘッド６Ａの表面（図１８において下面）には、異方導電性エラストマーシート７Ａを介して、裏面（図１８において上面）に端子電極８Ａを有すると共に表面（図１８において下面）に検査用電極８Ｂを有するアダプター８が配置され、このアダプター８の表面には、異方導電性エラストマーシート１０Ａが配置されている。
一方、下部側検査ヘッド６Ｂの表面（図１８において上面）には、異方導電性エラストマーシート７Ｂを介して、裏面（図１８において下面）に端子電極９Ａを有すると共に表面（図１８において上面）に検査用電極９Ｂを有するアダプター９が配置され、このアダプター９の表面には、異方導電性エラストマーシート１０Ｂが配置されている。
上部側検査ヘッド６Ａおよび下部側検査ヘッド６Ｂにおける検査ピン４の各々は、図１９に示すように、円柱状の先端部４Ａと、この先端部４Ａに連続し、当該先端部４Ａより大径の中央部４Ｂと、この中央部４Ｂに連続し、当該中央部４Ｂより大径の大径部４Ｃと、この大径部４Ｃに連続し、中央部４Ｂと同一の外径を有する基端部４Ｄとよりなる検査ピン本体４Ｅ、および後端部がコネクター（図示せず）を介してテスター（図示せず）に電気的に接続された電線１２により構成されており、検査ピン本体４Ｅの基端部４Ｄがその内部に電線１２の一端部１２Ａが挿入された状態で圧潰されることにより電線１２が検査ピン本体４Ｅに一体に固定されて電気的に接続されている。
この検査装置においては、異方導電性エラストマーシート１０Ａと、異方導電性エラストマーシート１０Ｂとの間に、例えばプリント回路基板などの検査対象回路装置１１が配置される。そして、例えば下部側検査ヘッド６Ｂが上方に移動されることにより、検査対象回路装置１１の被検査電極１１Ａの各々が異方導電性エラストマーシート１０Ａを介して上部側アダプター８の検査用電極８Ｂの各々に対接されると共に検査対象回路装置１１の被検査電極１１Ｂの各々が、異方導電性エラストマーシート１０Ｂを介して下部側アダプター９の検査用電極９Ｂの各々に対接され、更に全体が厚み方向に圧縮するよう加圧されることにより、被検査電極１１Ａと上部側検査ヘッド６Ａの検査ピン４との所要の電気的な接続が達成されると共に被検査電極１１Ｂと下部側検査ヘッド６Ｂの検査ピン４との所要の電気的な接続が達成され、この状態で、検査対象回路装置１１の電気的検査が行われる。
このような構成の検査装置においては、検査対象回路装置についての所要の電気的検査を高い精度で行うためには、検査ヘッドにおける検査ピンが十分な絶縁性が相互に確保された状態で、すなわち、隣接する検査ピンが十分な間隔をもって配置されていること、具体的には、隣接する検査ピン間の離間距離が０．２５ｍｍ以上となる状態で配置されていることが必要とされる。
而して、最近においては、半導体集積回路の高機能化、高容量化に伴って電極数が増加し、電極の配列ピッチすなわち隣接する電極の中心間距離が小さくなって高密度化する傾向にあり、また、このような半導体集積回路を搭載するためのプリント回路基板においても同様である。
従って、検査対象回路装置における被検査電極の配列ピッチと端子電極の配列ピッチ（標準配列ピッチ）との差が大きくなるために、これらの回路装置の電気的検査に用いられるアダプターにおいては、微細で複雑なパターンを有する配線部および検査用電極を形成すること、あるいは、被検査回路基板における被検査電極数の増加に伴って、より小さなピッチの格子点位置に端子電極を形成すること、換言すれば、端子電極を高密度で形成することが必要とされる。
従って、検査対象回路装置における被検査電極の配列ピッチと端子電極の配列ピッチ（標準配列ピッチ）との差が大きくなるために、これらの回路装置の電気的検査に用いられるアダプターにおいては、微細で複雑なパターンを有する配線部および検査用電極を形成すること、あるいは、被検査回路基板における被検査電極数の増加に伴って、より小さなピッチの格子点位置に端子電極を形成すること、換言すれば、端子電極を高密度で形成することが必要とされる。
しかしながら、従来より好適に利用されている端子電極の標準配列ピッチを利用するために、微細で複雑なパターンを有する配線部および検査用電極を形成することは実際上困難であるため、端子電極を高密度で形成することが考えられるが、上記構成の検査ピンをそのまま用いたのであれば、隣接する検査ピン間に十分な大きさの離間距離を確保することができなくなる。そのため、検査ピンそれ自体を小型のものとして構成することが行われている。
検査ヘッドにおける検査ピンそれ自体を小型のものとして構成する場合には、検査ピン本体と電線とを直接的に接続することが実際上困難となるため、例えば図２０に示すように、検査ピン本体５Ｅの基端部５Ｄの外径に嵌合乃至適合する内径を有する筒状の金属部材１４を介して、検査ピン本体５Ｅと電線１２とを電気的に接続する方法が利用されている。具体的には、検査ピン本体５Ｅの基端部５Ｄに電気的に接続された状態で固定された金属部材１４の基端部１４Ａがその内部に電線１２の一端部１２Ａが挿入された状態において圧潰されることにより、電線１２の一端部１２Ａが検査ピン本体５Ｅに一体に固定される。図２０において、５Ａは、円柱状の先端部、５Ｂは、先端部５Ａに連続し、当該先端部５Ａより大径の中央部、５Ｃは、中央部５Ｂに連続し、当該中央部５Ｂより大径の大径部である。
しかしながら、このような構成の検査ピン５においては、検査ピン本体５Ｅの基端部５Ｄと金属部材１４との電気接点Ｔ１および金属部材１４と電線１２との電気接点Ｔ２の２箇所の電気接点が形成されることになるため、検査ピン５それ自体の接触抵抗が大きいものとなる結果、テスターによって検知される測定値のバラツキの程度が大きくなり、所要の電気的検査を高い精度で行うことができない、という問題がある。
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その第１の目的は、隣接する接続用電極間に十分な絶縁性が確保されながら、接続用電極を小さい配列ピッチで形成することができ、しかも、電極装置それ自体の接触抵抗が小さいものとして構成することができる回路装置検査用電極装置を提供することにある。
本発明の第２の目的は、隣接する接続用電極間に十分な絶縁性が確保されながら、接続用電極を小さい配列ピッチで形成することができ、しかも、電極装置それ自体の接触抵抗が小さいものとして構成することができる回路装置検査用電極装置を確実に製造することができる方法を提供することにある。
また、本発明の第３の目的は、被検査電極の配列ピッチが小さいまたは電極数が多い回路装置についても、すべての被検査電極について所期の電気抵抗の測定を高い精度で行うことができる回路装置の検査装置を提供することにある。
本発明の第２の目的は、隣接する接続用電極間に十分な絶縁性が確保されながら、接続用電極を小さい配列ピッチで形成することができ、しかも、電極装置それ自体の接触抵抗が小さいものとして構成することができる回路装置検査用電極装置を確実に製造することができる方法を提供することにある。
また、本発明の第３の目的は、被検査電極の配列ピッチが小さいまたは電極数が多い回路装置についても、すべての被検査電極について所期の電気抵抗の測定を高い精度で行うことができる回路装置の検査装置を提供することにある。
本発明の回路装置検査用電極装置は、各々厚み方向に貫通する複数の配線用貫通孔が所定の位置に形成された絶縁性基板と、この絶縁性基板における各々の配線用貫通孔内に一体的に固定されて設けられた、当該絶縁性基板の表面より突出する突出部分を有する複数の柱状の支持部材と、各々裏面が当該支持部材の先端面によって支持されて設けられた、裏面が平坦とされた複数の接続用電極と、各々、一端部が支持部材をその厚み方向に貫通して伸びるよう固定された状態において、一端面が接続用電極の裏面に一体的に連結された複数の電線とを備えてなることを特徴とする。
本発明の回路装置検査用電極装置においては、支持部材の突出部分の高さが１０〜１００μｍであることが好ましく、また、支持部材の突出部分の外径が接続用電極の径の大きさの９０〜１４０％の大きさであることが好ましい。
また、本発明の回路装置検査用電極装置においては、各々の接続用電極の高さが１〜１４０μｍであることが好ましい。
さらに、本発明の回路装置検査用電極装置においては、各々の接続用電極が、板状のもの、あるいは半球状または先端に向かうに従って小径となる錐台状の突起状電極よりなるものにより構成することができる。
また、本発明の回路装置検査用電極装置においては、各々の接続用電極は、銅層、ニッケル層および金層が裏面から表面に向かって積層されてなるものであることが好ましい。 また、本発明の回路装置検査用電極装置においては、接続用電極が所定の格子点位置に配置された構成とされていることが好ましい。
さらに、本発明の回路装置検査用電極装置においては、各々の接続用電極が、板状のもの、あるいは半球状または先端に向かうに従って小径となる錐台状の突起状電極よりなるものにより構成することができる。
また、本発明の回路装置検査用電極装置においては、各々の接続用電極は、銅層、ニッケル層および金層が裏面から表面に向かって積層されてなるものであることが好ましい。 また、本発明の回路装置検査用電極装置においては、接続用電極が所定の格子点位置に配置された構成とされていることが好ましい。
本発明の回路装置検査用電極装置の製造方法は、絶縁性基板形成材の表面に突出部分形成用材料層が形成された積層体を作製し、この積層体における所定の位置に、各々突出部分形成用材料層をその厚み方向に貫通する複数の突出部分形成用貫通孔および各々当該突出部分形成用貫通孔に連続する、絶縁性基板形成材をその厚み方向に貫通する複数の配線用貫通孔よりなる穴部を形成し、積層体における穴部内に電線の一端部を挿通させて配置した状態において、液状封止剤を当該穴部内に充填して当該液状封止剤を硬化させることにより電線の一端部が厚み方向に貫通する状態で固定されると共に絶縁性基板に一体に固定された柱状の支持部材を形成して電線を固定し、積層体における突出部分形成用材料層の表面を平坦化処理することにより電線の一端面を露出させ、当該電線をメッキ電極として電気メッキ処理することにより各電線の一端面に一体的に連結された接続用電極を形成し、その後、突出部分形成用材料層を除去することにより支持部材の突出部分を形成する工程を有することを特徴とする。
本発明の回路装置検査用電極装置の製造方法においては、電気メッキ処理は、電線の一端面上に銅層を形成する工程と、銅層の表面にニッケル層を形成する工程と、ニッケル層の表面に金層を形成する工程とを有することが好ましい。
また、本発明の回路装置検査用電極装置の製造方法においては、絶縁性基板として、厚みが５ｍｍ以下であるものが用いられることが好ましい。
また、本発明の回路装置検査用電極装置の製造方法においては、絶縁性基板として、厚みが５ｍｍ以下であるものが用いられることが好ましい。
本発明の回路装置の検査装置は、上記の回路装置検査用電極装置を備えてなることを特徴とする。
本発明の回路装置の検査装置は、上記の回路装置検査用電極装置の表面上に異方導電性シートを介して回路装置検査用アダプターが配置されており、
当該回路装置検査用アダプターは、表面に検査すべき検査対象回路装置における複数の被検査電極に対応するパターンに従って形成された複数の検査用電極を有すると共に、裏面に所定の位置に形成された複数の端子電極を有するアダプター本体と、このアダプター本体の表面上に配置された異方導電性シートとを具えてなることを特徴とする。
当該回路装置検査用アダプターは、表面に検査すべき検査対象回路装置における複数の被検査電極に対応するパターンに従って形成された複数の検査用電極を有すると共に、裏面に所定の位置に形成された複数の端子電極を有するアダプター本体と、このアダプター本体の表面上に配置された異方導電性シートとを具えてなることを特徴とする。
本発明の回路装置の検査装置は、上記の回路装置検査用電極装置の表面上に異方導電性シートを介して回路装置検査用アダプターが配置されており、
当該回路装置検査用アダプターは、表面に検査すべき検査対象回路装置における複数の被検査電極の各々に対応するパターンに従って形成された、一つの被検査電極に対して互いに離間して配置された電流供給用電極および電圧測定用電極よりなる検査電極対を有すると共に、裏面に所定の位置に形成された複数の端子電極を有するアダプター本体と、このアダプター本体の表面上に配置された異方導電性シートとを具えてなることを特徴とする。
当該回路装置検査用アダプターは、表面に検査すべき検査対象回路装置における複数の被検査電極の各々に対応するパターンに従って形成された、一つの被検査電極に対して互いに離間して配置された電流供給用電極および電圧測定用電極よりなる検査電極対を有すると共に、裏面に所定の位置に形成された複数の端子電極を有するアダプター本体と、このアダプター本体の表面上に配置された異方導電性シートとを具えてなることを特徴とする。
本発明の回路装置の検査装置においては、回路装置検査用アダプターは、端子電極が所定の格子点位置に従って形成されてなるものであることが好ましい。
本発明の回路装置検査用電極装置によれば、電線の一端面が接続用電極の裏面に一体的に連結されていることにより、電線の線径は接続用電極のサイズに比して小さいことから、複数の接続用電極を、隣接する接続用電極間に十分な絶縁性が確保された状態で形成することができるので、接続用電極の配列ピッチを小さくすることができ、しかも、各々の接続用電極においては、電線との電気接点が一箇所のみであるので、接触抵抗が小さいものとして構成することができ、良好な電気的特性を有するものとなる。
また、一端部が絶縁性基板の表面から突出する状態で当該絶縁性基板に一体に固定された支持部材の先端面に接続用電極が形成された構成とされていることにより、回路装置の電気的検査において、当該電極装置とアダプターとの間に配置される異方導電性シートを十分に加圧することができ、所要の電気的接続を確実に達成することができる。
また、一端部が絶縁性基板の表面から突出する状態で当該絶縁性基板に一体に固定された支持部材の先端面に接続用電極が形成された構成とされていることにより、回路装置の電気的検査において、当該電極装置とアダプターとの間に配置される異方導電性シートを十分に加圧することができ、所要の電気的接続を確実に達成することができる。
本発明の回路装置検査用電極装置の製造方法によれば、隣接する接続用電極間に十分な絶縁性が確保されながら接続用電極を小さい配列ピッチで形成することができ、しかも、接触抵抗が小さく良好な電気的特性を有する回路装置検査用電極装置を確実に製造することができる。
本発明の回路装置の検査装置によれば、隣接する接続用電極間に十分な絶縁性が確保されながら接続用電極を小さい配列ピッチで形成することができ、しかも、接触抵抗が小さく良好な電気的特性を有する回路装置検査用電極装置を備えているので、被検査電極の配列ピッチが小さいまたは電極数が多い回路装置についても、被検査電極について所期の電気抵抗の測定を高い精度で行うことができる。
＜第１の実施の形態＞
図１は、本発明の回路装置の検査装置の一例における構成の概略を、検査対象回路基板と共に示す説明用断面図であり、図２は、図１に示す回路装置の検査装置の一部を拡大して示す説明用断面図である。
この回路装置の検査装置（以下、単に「検査装置」という。）１５は、検査対象回路基板（以下、「被検査回路基板」ともいう。）１の上面側に配置される、その表面（図１において下面）に異方導電性シート３３が設けられている上部側基板挟圧体３０と、当該被検査回路基板１の下面側に配置される、その表面（図１において上面）に異方導電性シート５３が設けられている下部側基板挟圧体５０とが、上下に互いに対向するよう配置されている。
この例における被検査回路基板１は、その上面には、上面被検査電極２が形成されていると共に、その下面には、下面被検査電極３が形成されており、これらの下面被検査電極３の各々は対応する上面被検査電極２に、個々に電気的に接続されている。
被検査回路基板１としては、例えば片面プリント回路基板、両面プリント回路基板、多層プリント回路基板など種々の構造のものを用いることができる。また、回路基板は、フレキシブル基板、リジッド基板、これらを組み合わせたフレックス・リジッド基板のいずれであってもよい。
図１は、本発明の回路装置の検査装置の一例における構成の概略を、検査対象回路基板と共に示す説明用断面図であり、図２は、図１に示す回路装置の検査装置の一部を拡大して示す説明用断面図である。
この回路装置の検査装置（以下、単に「検査装置」という。）１５は、検査対象回路基板（以下、「被検査回路基板」ともいう。）１の上面側に配置される、その表面（図１において下面）に異方導電性シート３３が設けられている上部側基板挟圧体３０と、当該被検査回路基板１の下面側に配置される、その表面（図１において上面）に異方導電性シート５３が設けられている下部側基板挟圧体５０とが、上下に互いに対向するよう配置されている。
この例における被検査回路基板１は、その上面には、上面被検査電極２が形成されていると共に、その下面には、下面被検査電極３が形成されており、これらの下面被検査電極３の各々は対応する上面被検査電極２に、個々に電気的に接続されている。
被検査回路基板１としては、例えば片面プリント回路基板、両面プリント回路基板、多層プリント回路基板など種々の構造のものを用いることができる。また、回路基板は、フレキシブル基板、リジッド基板、これらを組み合わせたフレックス・リジッド基板のいずれであってもよい。
上部側基板挟圧体３０は、例えば細糸布を含有するフェノール樹脂の積層板（商品名「スミライト」住友ベークライト社製）よりなる平板状の上部側支柱植設用板２３に植設され、当該上部側支柱植設用板２３から下方に向かって垂直に伸びる複数（図１においては４つが図示されている。）の上部側支柱２２によって支持されている。
また、下部側基板挟圧体５０は、例えば細糸布を含有するフェノール樹脂の積層板（商品名「スミライト」住友ベークライト社製）よりなる平板状の下部側支柱植設用板２７に植設され、当該下部側支柱植設用板２７から上方に向かって垂直に伸びる複数（図１においては３つが図示されている）の下部側支柱２６によって支持されている。
また、下部側基板挟圧体５０は、例えば細糸布を含有するフェノール樹脂の積層板（商品名「スミライト」住友ベークライト社製）よりなる平板状の下部側支柱植設用板２７に植設され、当該下部側支柱植設用板２７から上方に向かって垂直に伸びる複数（図１においては３つが図示されている）の下部側支柱２６によって支持されている。
検査装置１５を構成する上部側基板挟圧体３０は、上部側アダプター３１および上部側検査ヘッド３５が、図１における下からこの順で配置されてなるものである。
上部側アダプター３１は、図３に示すように、アダプター本体を構成する検査用回路基板３２と、この検査用回路基板３２の表面（図３において下面）に適宜の手段によって固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート３３とにより構成されている。
上部側アダプター３１における検査用回路基板３２の表面には、図４に示すように、被検査回路基板１の上面における上面被検査電極２の配置パターンに従って、複数の検査用電極３２Ａが配置されている。
また、検査用回路基板３２の裏面（図３において上面）には、図５に示すように、例えばピッチが０．２ｍｍ、０．３ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．８ｍｍ、１．０６ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．５ｍｍ、１．８ｍｍまたは２．５４ｍｍの標準格子点位置に従って複数の端子電極３２Ｃが配置され、これらの端子電極３２Ｃの各々は、内部配線部３２Ｄによって対応する検査用電極３２Ａに電気的に接続されている。
なお、図４および図５において、３２Ｅは位置決め孔である。
なお、図４および図５において、３２Ｅは位置決め孔である。
上部側アダプター３１における異方導電性シート３３は、絶縁性を有する弾性高分子物質よりなる基材中に導電性粒子Ｐが当該異方導電性シート３３の厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる、いわゆる分散型の異方導電性シートであって、測定状態において、その厚み方向に加圧されたときに導電性粒子Ｐの連鎖によって導電路が形成される。
ここに、「測定状態」とは、例えば上部側基板挟圧体３０および下部側基板挟圧体５０によって被検査回路基板１が挟圧されることにより、異方導電性シート３３がその厚さ方向に押圧された状態を意味する。
ここに、「測定状態」とは、例えば上部側基板挟圧体３０および下部側基板挟圧体５０によって被検査回路基板１が挟圧されることにより、異方導電性シート３３がその厚さ方向に押圧された状態を意味する。
そして、異方導電性シート３３は、その厚み方向における導電性が、厚み方向と直角な面方向における導電性より高いことが好ましく、具体的には、厚み方向の電気抵抗値に対する面方向の電気抵抗値の比が１以下、特に０．５以下であるような電気的特性を有するものであることが好ましい。
この比が１を超える場合には、異方導電性シート３３を介して隣接する検査用電極３２Ａ間に流れる電流が大きくなるため、高い精度で電気抵抗を測定することが困難となることがある。
この比が１を超える場合には、異方導電性シート３３を介して隣接する検査用電極３２Ａ間に流れる電流が大きくなるため、高い精度で電気抵抗を測定することが困難となることがある。
上部側検査ヘッド３５は、各々、その表面に上部側アダプター３１の端子電極３２Ｃと同一のピッチの格子点位置に配置された複数の接続用電極４３を有する板状の回路装置検査用電極装置（以下、単に「電極装置」という。）４０と、この電極装置４０の表面に適宜の手段によって固定されて配置された異方導電性シート３７とにより構成されている。
上部側検査ヘッド３５における異方導電性シート３７は、絶縁性を有する弾性高分子物質よりなる基材中に導電性粒子Ｐが密に充填された導電路形成部３７Ａと、絶縁性を有する弾性高分子物質よりなる基材中に導電性粒子Ｐがまったくあるいは殆ど存在しない絶縁部３７Ｂとよりなり、端子電極３２Ｃに対応するパターンに従って形成された、当該端子電極３２Ｃが占有する領域と同等の面積の表面を有する複数の柱状の導電路形成部３７Ａが、絶縁部３７Ｂによって互い絶縁されてなる構成を有する、いわゆる偏在型の異方導電性シートであって、測定状態において、端子電極３２Ｃの表面（図３において上面）に対応する導電路形成部３７Ａが接触され、当該導電路形成部３７Ａがその厚み方向に加圧されたときに導電性粒子Ｐの連鎖によって導電路が形成される。
この図の例における異方導電性シート３７は、検査用回路基板３２側の片面（図３において下面）において、導電路形成部３７Ａの表面（図３において下面）が絶縁部３７Ｂの表面（図３において下面）から突出した凹凸状のものとされている。
この図の例における異方導電性シート３７は、検査用回路基板３２側の片面（図３において下面）において、導電路形成部３７Ａの表面（図３において下面）が絶縁部３７Ｂの表面（図３において下面）から突出した凹凸状のものとされている。
検査装置１５を構成する下部側基板挟圧体５０は、下部側アダプター５１および下部側検査ヘッド５５が、図１における上からこの順で配置されてなるものである。
この図の例において、下部側基板挟圧体５０は、被検査回路基板１を、上部側基板挟圧体３０および下部側基板挟圧体５０の間に形成される検査実行領域１６に保持するための回路基板保持機構を有している。この回路基板保持機構には、被検査回路基板１を検査実行領域１６における正確な位置に配置するための位置決めピン１７が、下部側支柱植設用板２７に移動自在に固定されたアライメント支柱１９によって支持されたアライメント可動板１８に固定されると共に、下部側基板挟圧体５０に形成された位置決めピン用貫通孔５０Ａを貫通した状態で設けられている。
下部側アダプター５１は、アダプター本体を構成する検査用回路基板５２と、この検査用回路基板５２の表面（図１において上面）に適宜の手段によって固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート５３とにより構成されている。
下部側アダプター５１における検査用回路基板５２の表面には、被検査回路基板１の下面における下面被検査電極３の配置パターンに従って、検査用電極５２Ａが配置されている。
また、検査用回路基板５２の裏面（図１において下面）には、例えばピッチが０．２ｍｍ、０．３ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．８ｍｍ、１．０６ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．５ｍｍ、１．８ｍｍまたは２．５４ｍｍの標準格子点位置に従って複数の端子電極５２Ｃが配置され、これらの端子電極５２Ｃの各々は、内部配線部５２Ｄによって対応する検査用電極５２Ａに電気的に接続されている。
下部側アダプター５１における異方導電性シート５３は、絶縁性を有する弾性高分子物質よりなる基材中に導電性粒子が当該異方導電性シート５３の厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる、いわゆる分散型の異方導電性シートであって、測定状態において、その厚み方向に加圧されたときに導電性粒子の連鎖によって導電路が形成される。
そして、異方導電性シート５３は、その厚み方向における導電性が、厚み方向と直角な面方向における導電性より高いことが好ましく、具体的には、厚み方向の電気抵抗値に対する面方向の電気抵抗値の比が１以下、特に０．５以下であるような電気的特性を有するものであることが好ましい。
この比が１を超える場合には、異方導電性シート５３を介して隣接する検査用電極５２Ａ間に流れる電流が大きくなるため、高い精度で電気抵抗を測定することが困難となることがある。
この比が１を超える場合には、異方導電性シート５３を介して隣接する検査用電極５２Ａ間に流れる電流が大きくなるため、高い精度で電気抵抗を測定することが困難となることがある。
下部側検査ヘッド５５は、各々、その表面に下部側アダプター５１の端子電極５２Ｃと同一のピッチの格子点位置に配置された複数の接続用電極６３を有する板状の電極装置６０と、この電極装置６０の表面に適宜の手段によって固定されて配置された異方導電性シート５７とにより構成されている。
下部側検査ヘッド５５における異方導電性シート５７は、上部側検査ヘッド３５における異方導電性シート３７と同様の構成のものであって、絶縁性を有する弾性高分子物質よりなる基材中に導電性粒子が密に充填された導電路形成部と、絶縁性を有する弾性高分子物質よりなる基材中に導電性粒子がまったくあるいは殆ど存在しない絶縁部とよりなり、端子電極５２Ｃに対応するパターンに従って形成された、当該端子電極５２Ｃが占有する領域と同等の面積の表面を有する複数の柱状の導電路形成部が、絶縁部によって互い絶縁されてなる構成を有する、いわゆる偏在型の異方導電性シートであって、測定状態において、端子電極５２Ｃの表面に対応する導電路形成部が接触され、当該導電路形成部がその厚み方向に加圧されたときに導電性粒子の連鎖によって導電路が形成される。
ここに、異方導電性シート５７は、例えば検査用回路基板５２側の片面において、導電路形成部の表面が絶縁部の表面から突出した凹凸状のものとされている。
ここに、異方導電性シート５７は、例えば検査用回路基板５２側の片面において、導電路形成部の表面が絶縁部の表面から突出した凹凸状のものとされている。
以上のような構成の検査装置１５においては、上部側検査ヘッド３５を構成する電極装置４０は、図６に示すように、各々厚み方向に貫通する複数の配線用貫通孔４２が上部側アダプター３１の端子電極３２Ｃと同一のピッチの格子点位置に形成された絶縁性基板４１と、この絶縁性基板４１における各々の配線用貫通孔４２内に一体的に固定されて設けられた、当該絶縁性基板４１の表面より突出する突出部分４５Ａを有する複数の柱状の支持部材４５と、各々裏面が当該支持部材４５の先端面によって支持されて設けられた複数の板状の接続用電極４３と、各々、一端部４４Ａが支持部材４５をその厚み方向に貫通して伸びるよう固定された状態において、一端面４４Ｂが接続用電極４３の裏面に一体的に連結された複数の電線４４とを備えている。
各々の電線４４の他端部は、図示しないコネクターに電気的に接続され、更に、このコネクターを介してテスター（図示せず）に電気的に接続されている。
各々の電線４４の他端部は、図示しないコネクターに電気的に接続され、更に、このコネクターを介してテスター（図示せず）に電気的に接続されている。
絶縁性基板４１を構成する材料としては、固有抵抗が例えば１×１０10Ω・ｃｍ以上の絶縁性材料を用いることが好ましく、その具体例としては、例えばポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポチエチレンテレフタレート樹脂、シンジオタクチック・ポリスチレン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルエチルケトン樹脂、フッ素樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアミドイミド樹脂等の機械的強度の高い樹脂材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリエステル樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強フェノール樹脂、ガラス繊維補強型フッ素樹脂等のガラス繊維型複合樹脂材料、カーボン繊維補強型エポキシ樹脂、カーボン繊維補強型ポリエステル樹脂、カーボン繊維補強型ポリイミド樹脂、カーボン繊維補強型フェノール樹脂、カーボン繊維補強型フッ素樹脂等のカーボン繊維型複合樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等にシリカ、アルミナ、ボロンナイトライド等の無機材料を充填した複合樹脂材料、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等にメッシュを含有した複合樹脂材料などを挙げることができる。また、これらの材料からなる板材を複数積層して構成された複合板材等も用いることができる。
絶縁性基板４１の厚みｔは、配線用貫通孔４２がドリル加工によって形成されることから、材料の加工性および生産性を向上させることができるという理由から、例えば５ｍｍ以下であることが好ましい。配線用貫通孔４２が形成される絶縁性基板形成材の厚みが５ｍｍ以下であることにより、１回のドリル加工操作によって、例えばドリルの刃に欠損や折れが発生するなどの弊害を伴うことなく高い効率で配線用貫通孔４２を形成することができることから、１つの配線用貫通孔４２を形成するために複数回のドリル加工操作を行う必要がない。従って、ドリル加工処理に要する時間を短くすることができると共に、高い効率で配線用貫通孔４２を形成することができ、所要の電極装置４０を高い生産効率で有利に製造することができる。
絶縁性基板４１の好ましい具体例としては、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂よりなり、その厚みが２〜５ｍｍのものが挙げられる。
絶縁性基板４１に形成される配線用貫通孔４２の開口径の大きさは、電線４４を十分に固定することができる程度の量の液状封止剤を充填することが可能に構成されてさえいれば特に制限されないが、例えば線径が２００μｍである電線４４に対して０．２５〜０．３５ｍｍとされる。
各々の接続用電極４３に係る支持部材４５の突出部分４５Ａは、電線４４の外周面が例えば液状封止剤の硬化物によって被覆された状態とされており、当該支持部材４５は電線４４の保護材としても機能する。
支持部材４５の突出部分４５Ａの突出高さは、１０〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは１５〜５０μｍであり、接続用電極４３の高さを含む、各々の接続用電極４３の表面の、絶縁性基板４１の表面に対する高さレベルＨＬが２５０μｍ以下、より好ましくは３０〜１００μｍ、特に好ましくは４０〜８０μｍである。突出部分４５Ａの突出高さが１０μｍ以上であることにより、異方導電性シート３７の導電路形成部３７Ａに対して十分な加圧特性を確実に得ることができ、突出部分４５Ａの突出高さが１００μｍ以下であることにより、測定状態において、厚み方向に加圧されることに対する十分な強度を有するものとして構成することができる。
支持部材４５の突出部分４５Ａの突出高さは、１０〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは１５〜５０μｍであり、接続用電極４３の高さを含む、各々の接続用電極４３の表面の、絶縁性基板４１の表面に対する高さレベルＨＬが２５０μｍ以下、より好ましくは３０〜１００μｍ、特に好ましくは４０〜８０μｍである。突出部分４５Ａの突出高さが１０μｍ以上であることにより、異方導電性シート３７の導電路形成部３７Ａに対して十分な加圧特性を確実に得ることができ、突出部分４５Ａの突出高さが１００μｍ以下であることにより、測定状態において、厚み方向に加圧されることに対する十分な強度を有するものとして構成することができる。
支持部材４５の外径の大きさは、接続用電極４３の径に対して９０〜１４０％の大きさであることが好ましい。これにより、測定状態において、厚み方向に加圧されることによって座屈が生ずることを確実に防止することができ、接続用電極４３を確実に適正な姿勢が維持された状態で異方導電性シートを加圧することができる。
硬化されて支持部材４５を形成する液状封止剤としては、絶縁性基板４１に対して十分に高い接着性が得られるものが用いられ、その具体例としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂等を挙げることができる。
接続用電極４３の各々は、銅層４３Ａ、ニッケル層４３Ｂおよび金層４３Ｃが裏面から表面に向かって積層された多層構造を有する。このような層構成とされていることにより、接触抵抗が小さいなどの良好な電気的特性を得ることができると共にニッケル層４３Ｂを有することにより各金属層を十分に高い接合強度で形成することができ、接続用電極４３が損傷することを確実に防止することができる。
接続用電極４３の高さは、例えば１〜１４０μｍであることが好ましく、より好ましくは３〜８０μｍである。
接続用電極４３の各々を構成する各金属層の厚みは、総厚が上記範囲を満足する状態となるよう、例えば銅層４３Ａが０．５〜１２０μｍの範囲内、ニッケル層４３Ｂが０．３〜２０μｍの範囲内、金層４３Ｃが０．２〜２μｍの範囲内で適宜に設定することができる。
接続用電極４３は、上部側アダプター３１の端子電極３２Ｃに対して１対１の対応関係にあるため、そのサイズは、端子電極３２Ｃと同程度であればよい。
接続用電極４３の各々を構成する各金属層の厚みは、総厚が上記範囲を満足する状態となるよう、例えば銅層４３Ａが０．５〜１２０μｍの範囲内、ニッケル層４３Ｂが０．３〜２０μｍの範囲内、金層４３Ｃが０．２〜２μｍの範囲内で適宜に設定することができる。
接続用電極４３は、上部側アダプター３１の端子電極３２Ｃに対して１対１の対応関係にあるため、そのサイズは、端子電極３２Ｃと同程度であればよい。
電線４４としては、例えばエナメル線やニクロム線などの従来より好適に用いられているものを用いることができ、線径が例えば５０〜４００μｍであるものが用いられる。
以上のような構成の電極装置４０は、次のようにして作製することができる。
先ず、図７に示すように、平板状の絶縁性基板形成材４１Ａの表面に例えばポリイミドテープよりなる突出部分形成用材料層７７が一体に設けられた複合体７８を作製し、図８に示すように、複合体７８における所定の格子点位置に、例えばドリル加工によって、各々突出部分形成用材料層７７をその厚み方向に貫通して伸びる複数の突出分形成用貫通孔７７Ａを形成すると共にこの突出分形成用貫通孔７７Ａに連続する、各々絶縁性基板形成材４１Ａをその厚み方向に貫通して伸びる複数の複数の配線用貫通孔４２を形成し、これにより、複合体７８全体をその厚み方向に貫通して伸びる穴部７８Ａを形成する。
そして、図９に示すように、電線４４の一端部４４Ａを、その先端部分が複合体７８の表面から突出するよう複合体７８における各々の穴部７８Ａ内に挿通させて配置して、適宜の脱落防止手段（図示せず）によって支持し、この状態で、例えば電線４４の外周面と穴部７８Ａの内周面との間に形成される微小空隙による毛細管現象を利用して、液状封止剤を各々の穴部７８Ａに充填し、図１０に示すように、液状封止剤を硬化させることにより複合体７８の穴部７８Ａに一体に固定されると共に内部に電線４４の一端部４４Ａが厚み方向に貫通して伸びる状態で固定された柱状の支持部材４５を形成し、これにより、電線４４を複合体７８に一体に固定する。
次いで、図１１に示すように、複合体７８における突出部分形成用材料層７７の表面より突出する各支持部材４５（電線４４を含む）の突出した部分を研磨することにより複合体７８の表面を平坦化して各電線４４の一端面４４Ｂを露出させる。ここに、各電線４４の一端面４４Ｂを露出させるに際しては、実際上、突出部分形成用材料層７７の表面部分も含めて研磨処理が行われる。
その後、図１２に示すように、電線４４の一端部４４Ａが固定されてなる複合体７８の表面上に、形成すべき接続用電極４３に対応するパターン孔７９Ａが形成された、例えばフォトレジストよりなる接続用電極形成用レジスト層７９を形成し、図１３に示すように、電線４４をメッキ電極として電気メッキ処理を施すことにより各電線４４の一端面４４Ｂ上に銅層４３Ａ、ニッケル層４３Ｂおよび金層４３Ｃを裏面から表面に向かって積層して形成し、これにより、裏面に電線４４の一端面４４Ｂが一体的に連結された板状の接続用電極４３を形成する。その後、接続用電極形成用レジスト層７９を除去すると共に、突出部分形成用材料層７７を除去することにより絶縁性基板４１の表面より突出する支持部材４５の突出部分４５Ａを形成し、以って、図６に示す電極装置４０が得られる。
先ず、図７に示すように、平板状の絶縁性基板形成材４１Ａの表面に例えばポリイミドテープよりなる突出部分形成用材料層７７が一体に設けられた複合体７８を作製し、図８に示すように、複合体７８における所定の格子点位置に、例えばドリル加工によって、各々突出部分形成用材料層７７をその厚み方向に貫通して伸びる複数の突出分形成用貫通孔７７Ａを形成すると共にこの突出分形成用貫通孔７７Ａに連続する、各々絶縁性基板形成材４１Ａをその厚み方向に貫通して伸びる複数の複数の配線用貫通孔４２を形成し、これにより、複合体７８全体をその厚み方向に貫通して伸びる穴部７８Ａを形成する。
そして、図９に示すように、電線４４の一端部４４Ａを、その先端部分が複合体７８の表面から突出するよう複合体７８における各々の穴部７８Ａ内に挿通させて配置して、適宜の脱落防止手段（図示せず）によって支持し、この状態で、例えば電線４４の外周面と穴部７８Ａの内周面との間に形成される微小空隙による毛細管現象を利用して、液状封止剤を各々の穴部７８Ａに充填し、図１０に示すように、液状封止剤を硬化させることにより複合体７８の穴部７８Ａに一体に固定されると共に内部に電線４４の一端部４４Ａが厚み方向に貫通して伸びる状態で固定された柱状の支持部材４５を形成し、これにより、電線４４を複合体７８に一体に固定する。
次いで、図１１に示すように、複合体７８における突出部分形成用材料層７７の表面より突出する各支持部材４５（電線４４を含む）の突出した部分を研磨することにより複合体７８の表面を平坦化して各電線４４の一端面４４Ｂを露出させる。ここに、各電線４４の一端面４４Ｂを露出させるに際しては、実際上、突出部分形成用材料層７７の表面部分も含めて研磨処理が行われる。
その後、図１２に示すように、電線４４の一端部４４Ａが固定されてなる複合体７８の表面上に、形成すべき接続用電極４３に対応するパターン孔７９Ａが形成された、例えばフォトレジストよりなる接続用電極形成用レジスト層７９を形成し、図１３に示すように、電線４４をメッキ電極として電気メッキ処理を施すことにより各電線４４の一端面４４Ｂ上に銅層４３Ａ、ニッケル層４３Ｂおよび金層４３Ｃを裏面から表面に向かって積層して形成し、これにより、裏面に電線４４の一端面４４Ｂが一体的に連結された板状の接続用電極４３を形成する。その後、接続用電極形成用レジスト層７９を除去すると共に、突出部分形成用材料層７７を除去することにより絶縁性基板４１の表面より突出する支持部材４５の突出部分４５Ａを形成し、以って、図６に示す電極装置４０が得られる。
下部側検査ヘッド５５を構成する電極装置６０は、上部側検査ヘッド３５における電極装置４０と同様の構成のものであって、各々厚み方向に貫通する複数の配線用貫通孔６２が下部側アダプター５１の端子電極５２Ｃと同一のピッチの格子点位置に形成された絶縁性基板６１と、この絶縁性基板６１における各々の配線用貫通孔６２内に一体的に固定されて設けられた、当該絶縁性基板６１の表面より突出する突出部分６５Ａを有する複数の柱状の支持部材６５と、各々裏面が当該支持部材６５の先端面によって支持されて設けられた複数の板状の接続用電極６３と、各々、一端部６４Ａが支持部材６５をその厚み方向に貫通して伸びるよう固定された状態において、一端面６４Ｂが接続用電極６３の裏面に一体的に連結された複数の電線６４とを備えている。
各々の電線６４の他端部は、図示しないコネクターに電気的に接続され、更に、このコネクターを介してテスター（図示せず）に電気的に接続されている（図６参照）。
この電極装置６０は、上部側検査ヘッド３５を構成する電極装置４０と同様に製造することができる。
各々の電線６４の他端部は、図示しないコネクターに電気的に接続され、更に、このコネクターを介してテスター（図示せず）に電気的に接続されている（図６参照）。
この電極装置６０は、上部側検査ヘッド３５を構成する電極装置４０と同様に製造することができる。
以上において、本発明の検査装置１５を構成する異方導電性シートの基材を構成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。架橋高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質用材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。
以上において、得られる異方導電性シートに耐候性が要求される場合には、共役ジエン系ゴム以外のものを用いることが好ましく、特に、形成加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。
以上において、得られる異方導電性シートに耐候性が要求される場合には、共役ジエン系ゴム以外のものを用いることが好ましく、特に、形成加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。
シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5 ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
これらの中で、ビニル基を含有する液状シリコーンゴム（ビニル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまたはジメチルビニルアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オクタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することにより得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
また、ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オクタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することにより得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
一方、ヒドロキシル基を含有する液状シリコーンゴム（ヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として、例えばジメチルヒドロクロロシラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することによっても得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
また、環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として、例えばジメチルヒドロクロロシラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することによっても得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
このような弾性高分子物質は、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。）が１００００〜４００００のものであることが好ましい。また、得られる異方導電性シートの耐熱性の観点から、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。）が２以下のものが好ましい。
異方導電性シートを得るためのシート形成材料中には、高分子物質用材料を硬化させるための硬化触媒を含有させることができる。このような硬化触媒としては、有機過酸化物、脂肪酸アゾ化合物、ヒドロシリル化触媒などを用いることができる。
硬化触媒として用いられる有機過酸化物の具体例としては、過酸化ベンゾイル、過酸化ビスジシクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシャリーブチルなどが挙げられる。
硬化触媒として用いられる脂肪酸アゾ化合物の具体例としては、アゾビスイソブチロニトリルなどが挙げられる。
ヒドロシリル化反応の触媒として使用し得るものの具体例としては、塩化白金酸およびその塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビニルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンとのコンプレックス、トリオルガノホスフィンあるいはトリオルガノホスファイトと白金とのコンプレックス、アセチルアセテート白金キレート、環状ジエンと白金とのコンプレックスなどの公知のものが挙げられる。
硬化触媒の使用量は、高分子物質用材料の種類、硬化触媒の種類、その他の硬化処理条件を考慮して適宜選択されるが、通常、高分子物質用材料１００質量部に対して３〜１５質量部である。
硬化触媒として用いられる有機過酸化物の具体例としては、過酸化ベンゾイル、過酸化ビスジシクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシャリーブチルなどが挙げられる。
硬化触媒として用いられる脂肪酸アゾ化合物の具体例としては、アゾビスイソブチロニトリルなどが挙げられる。
ヒドロシリル化反応の触媒として使用し得るものの具体例としては、塩化白金酸およびその塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビニルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンとのコンプレックス、トリオルガノホスフィンあるいはトリオルガノホスファイトと白金とのコンプレックス、アセチルアセテート白金キレート、環状ジエンと白金とのコンプレックスなどの公知のものが挙げられる。
硬化触媒の使用量は、高分子物質用材料の種類、硬化触媒の種類、その他の硬化処理条件を考慮して適宜選択されるが、通常、高分子物質用材料１００質量部に対して３〜１５質量部である。
また、シート形成材料中には、必要に応じて、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシリカ、アルミナなどの無機充填材を含有させることができる。このような無機充填材を含有させることにより、当該シート形成材料のチクソトロピー性が確保され、その粘度が高くなり、しかも、導電性粒子の分散安定性が向上すると共に、得られる異方導電性シートの強度が高くなる。
このような無機充填材の使用量は、特に限定されるものではないが、多量に使用すると、磁場による導電性粒子の配向を十分に達成することができなくなるため、好ましくない。
また、シート形成材料の粘度は、温度２５℃において１０００００〜１００００００ｃＰの範囲内であることが好ましい。
このような無機充填材の使用量は、特に限定されるものではないが、多量に使用すると、磁場による導電性粒子の配向を十分に達成することができなくなるため、好ましくない。
また、シート形成材料の粘度は、温度２５℃において１０００００〜１００００００ｃＰの範囲内であることが好ましい。
導電性粒子Ｐとしては、磁場を作用させることによって容易に異方導電性シートの厚み方向に並ぶよう配向させることができる観点から、磁性を示すものが用いられる。このような導電性粒子の具体例としては、ニッケル、鉄、コバルトなどの磁性を示す金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメッキを施したもの、あるいは芯粒子に、導電性磁性体および導電性の良好な金属の両方を被覆したものなどが挙げられる。
これらの中では、強磁性体よりなる粒子、例えばニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性の良好な金属、特に金のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば化学メッキまたは電解メッキにより行うことができる。
これらの中では、強磁性体よりなる粒子、例えばニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性の良好な金属、特に金のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば化学メッキまたは電解メッキにより行うことができる。
導電性粒子Ｐとして、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られる観点から、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。
また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の０．５〜５０質量％であることが好ましく、より好ましくは１〜３０質量％、さらに好ましくは３〜２５質量％、特に好ましくは４〜２０質量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の２．５〜３０質量％であることが好ましく、より好ましくは３〜２０質量％、さらに好ましくは３．５〜１７質量％である。
また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の０．５〜５０質量％であることが好ましく、より好ましくは１〜３０質量％、さらに好ましくは３〜２５質量％、特に好ましくは４〜２０質量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の２．５〜３０質量％であることが好ましく、より好ましくは３〜２０質量％、さらに好ましくは３．５〜１７質量％である。
また、導電性粒子Ｐの含水率は、５％以下であることが好ましく、より好ましくは３％以下、さらに好ましくは２％以下、特に好ましくは１％以下である。このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、高分子物質形成材料を硬化処理する際に気泡が生ずることが防止または抑制される。
導電性粒子Ｐは、体積分率で５〜６０％、好ましくは８〜５０％、特に好ましくは１０〜４０％となる割合で含有されていることが好ましい。
また、異方導電性シートの厚み方向における電気抵抗は、当該異方導電性シートを厚み方向に１０〜２０ｇｆの荷重で加圧した状態において、１００ｍΩ以下であることが好ましい。
また、異方導電性シートの厚み方向における電気抵抗は、当該異方導電性シートを厚み方向に１０〜２０ｇｆの荷重で加圧した状態において、１００ｍΩ以下であることが好ましい。
本発明において、上部側アダプター３１を構成する異方導電性シート３３および下部側アダプター５１を構成する異方導電性シート５３の厚みは、各々、０．０５〜０．２ｍｍであることが好ましい。
また、上部側検査ヘッド３５を構成する異方導電性シート３７および下部側検査ヘッド５５を構成する異方導電性シート５７の厚みは、各々、０．１〜１．５ｍｍであることが好ましい。
ここに、異方導電性シート３７、５７の厚みとは、導電路形成部の厚みであって、当該導電路形成部の絶縁部の表面からの突出高さは、０．０２〜１．３ｍｍであることが好ましい。
また、上部側検査ヘッド３５を構成する異方導電性シート３７および下部側検査ヘッド５５を構成する異方導電性シート５７の厚みは、各々、０．１〜１．５ｍｍであることが好ましい。
ここに、異方導電性シート３７、５７の厚みとは、導電路形成部の厚みであって、当該導電路形成部の絶縁部の表面からの突出高さは、０．０２〜１．３ｍｍであることが好ましい。
本発明の検査装置１５を構成する分散型の異方導電性シート３３、５３は、以下のようにして製造することができる。
例えば、導電性粒子を、硬化処理によって弾性高分子物質となる高分子物質用材料中に分散させ、必要に応じて減圧による脱泡処理を行うことにより、流動性のシート形成材料を調製する。このようにして調製されたシート形成材料を、異方導電性シート成形用金型のキャビティ内に注入し、導電性粒子が分散された状態のシート形成材料層を形成する。次いで、金型の上面および下面に、例えば一対の電磁石を配置し、当該電磁石を作動させることにより、平行磁場をシート形成材料層の厚み方向に作用させ、当該シート形成材料層中に分散されていた導電性粒子を厚み方向に並ぶよう配向する。そして、この状態において、シート形成材料層を硬化処理することにより、弾性高分子物質中に導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した異方導電性シート３３、５３が製造される。
例えば、導電性粒子を、硬化処理によって弾性高分子物質となる高分子物質用材料中に分散させ、必要に応じて減圧による脱泡処理を行うことにより、流動性のシート形成材料を調製する。このようにして調製されたシート形成材料を、異方導電性シート成形用金型のキャビティ内に注入し、導電性粒子が分散された状態のシート形成材料層を形成する。次いで、金型の上面および下面に、例えば一対の電磁石を配置し、当該電磁石を作動させることにより、平行磁場をシート形成材料層の厚み方向に作用させ、当該シート形成材料層中に分散されていた導電性粒子を厚み方向に並ぶよう配向する。そして、この状態において、シート形成材料層を硬化処理することにより、弾性高分子物質中に導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した異方導電性シート３３、５３が製造される。
また、本発明の検査装置１５を構成する偏在型の異方導電性シート３７、５７は、以下のようにして製造することができる。
例えば、それぞれ全体の形状が略平板状であって、互いに対応する上型と下型とよりなり、上型と下型との間の成形空間内に充填された材料層に磁場を作用させながら当該材料層を加熱硬化することができる構成の異方導電性シート成形用金型を用意する。
この異方導電性シート成形用金型は、材料層に磁場を作用させて適正な位置に導電性を有する部分を形成するために、上型および下型の両方は、鉄、ニッケルなどの強磁性体からなる基板上に、金型内の磁場に強度分布を生じさせるための鉄、ニッケルなどよりなる強磁性体部分と、銅などの非磁性金属若しくは樹脂よりなる非磁性体部分とが互いに隣接するよう交互に配置されたモザイク状の層を有する構成のものであり、強磁性体部分は、形成すべき導電路形成部のパターンに対応するパターンに従って配列されている。
ここで、上型の成形面は平坦であり、下型の成形面は形成すべき異方導電性シートの導電路形成部に対応してわずかに凹凸を有するものである。
例えば、それぞれ全体の形状が略平板状であって、互いに対応する上型と下型とよりなり、上型と下型との間の成形空間内に充填された材料層に磁場を作用させながら当該材料層を加熱硬化することができる構成の異方導電性シート成形用金型を用意する。
この異方導電性シート成形用金型は、材料層に磁場を作用させて適正な位置に導電性を有する部分を形成するために、上型および下型の両方は、鉄、ニッケルなどの強磁性体からなる基板上に、金型内の磁場に強度分布を生じさせるための鉄、ニッケルなどよりなる強磁性体部分と、銅などの非磁性金属若しくは樹脂よりなる非磁性体部分とが互いに隣接するよう交互に配置されたモザイク状の層を有する構成のものであり、強磁性体部分は、形成すべき導電路形成部のパターンに対応するパターンに従って配列されている。
ここで、上型の成形面は平坦であり、下型の成形面は形成すべき異方導電性シートの導電路形成部に対応してわずかに凹凸を有するものである。
そして、上記の異方導電性シート成形用金型を用いて、以下のようにして異方導電性シートが製造される。
先ず、異方導電性シート成形用金型の成形空間内に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる成形材料を注入して成形材料層を形成する。
次に、上型および下型の各々における強磁性体部分および非磁性体部分を利用し、形成された成形材料層に対してその厚み方向に強度分布を有する磁場を作用させることにより、その磁力の作用によって、導電性粒子を、上型における強磁性体部分と、その直下に位置する下型における強磁性体部分との間に集合させ、更には導電性粒子を厚み方向に並ぶように配向させる。そして、その状態で当該成形材料層を硬化処理することにより、複数の柱状の導電路形成部が、絶縁部によって互い絶縁されてなる構成を有する異方導電性シート３７、５７が製造される。
先ず、異方導電性シート成形用金型の成形空間内に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる成形材料を注入して成形材料層を形成する。
次に、上型および下型の各々における強磁性体部分および非磁性体部分を利用し、形成された成形材料層に対してその厚み方向に強度分布を有する磁場を作用させることにより、その磁力の作用によって、導電性粒子を、上型における強磁性体部分と、その直下に位置する下型における強磁性体部分との間に集合させ、更には導電性粒子を厚み方向に並ぶように配向させる。そして、その状態で当該成形材料層を硬化処理することにより、複数の柱状の導電路形成部が、絶縁部によって互い絶縁されてなる構成を有する異方導電性シート３７、５７が製造される。
検査装置１５においては、異方導電性シートは、単独に作製され、この作製されたものを、例えば検査用回路基板などの他の構成部材に対して配置する構成のものに限定されず、その製造プロセスにおいて、他の構成部材と一体化されてなるものであってもよい。
以上のような構成の検査装置１５においては、次のようにして被検査回路基板１の電気的検査が行われる。すなわち、被検査回路基板１が、回路基板保持機構によって検査実行領域１６に配置され、この状態で、上部側支柱植設用板２３および下部側支柱植設用板２７の各々が被検査回路基板１に接近する方向に移動されることにより、上部側基板挟圧体３０および下部側基板挟圧体５０の各々が被検査回路基板１に接近する方向に移動し、その結果、被検査回路基板１が上部側基板挟圧体３０および下部側基板挟圧体５０によって挟圧される。
この状態においては、被検査回路基板１の上面被検査電極２のすべては、各々、上部側アダプター３１の対応する検査用電極３２Ａに異方導電性シート３３を介して電気的に接続され、この上部側アダプター３１の端子電極３２Ｃの各々は、異方導電性シート３７の導電路形成部３７Ａを介して上部側検査ヘッド３５における電極装置４０の対応する接続用電極４３に電気的に接続されている。
一方、被検査回路基板１の下面被検査電極３のすべては、各々、下部側アダプター５１の対応する検査用電極５２Ａに異方導電性シート５３を介して電気的に接続され、この下部側アダプター５１の端子電極５２Ｃは、異方導電性シート５７の導電路形成部を介して下部側検査ヘッド５５における電極装置６０の対応する接続用電極６３に電気的に接続されている。
一方、被検査回路基板１の下面被検査電極３のすべては、各々、下部側アダプター５１の対応する検査用電極５２Ａに異方導電性シート５３を介して電気的に接続され、この下部側アダプター５１の端子電極５２Ｃは、異方導電性シート５７の導電路形成部を介して下部側検査ヘッド５５における電極装置６０の対応する接続用電極６３に電気的に接続されている。
このようにして、被検査回路基板１の上面被検査電極２および下面被検査電極３の各々が、上部側検査ヘッド３５における電極装置４０の接続用電極４３および下部側検査ヘッド５５における電極装置６０の接続用電極６３の各々に電気的に接続されることにより、テスターの検査回路に電気的に接続された状態が達成されて測定状態とされ、この状態で被検査回路基板１における上面被検査電極２とこれに対応する下面被検査電極３との間の電気抵抗が測定されることにより所要の電気的検査が行われる。
測定状態における被検査回路基板１に対する押圧力は、例えば１００〜２５０ｋｇｆとされる。
而して、上記構成の検査装置１５によれば、上部側検査ヘッド３５を構成する電極装置４０および下部側検査ヘッドを構成する電極装置６０が、電線４４、６４の一端面４４Ｂ、６４Ｂが接続用電極４３、６３の裏面に一体的に連結された構成とされていることにより、電線４４、６４の線径は接続用電極４３、６３のサイズに比して小さいことから、複数の接続用電極４３、６３を、隣接する接続用電極間に十分な絶縁性が確保された状態で、形成することができるので、接続用電極４３、６３を小さい配列ピッチ、具体的には、検査ピンを備えた構成のものであれば実際上困難である０．５ｍｍ以下の配列ピッチで形成することができ、しかも、各々の接続用電極４３、６３においては、電線４４、６４との電気接点が一箇所のみであるので、接触抵抗が小さいものとして構成することができ、良好な電気的特性が得られる。
また、先端部分が絶縁性基板４１，６１の表面から突出する状態で当該絶縁性基板４１，６１に一体に固定された支持部材４５，６５の先端面に接続用電極４３，６３が形成された構成とされていることにより、回路装置の電気的検査において、当該電極装置４０，６０とアダプターとの間に配置される異方導電性シートを十分に加圧することができ、所要の電気的接続を確実に達成することができる。
従って、被検査電極の配列ピッチが小さいまたは電極数が多い回路装置についても、被検査電極のすべてについて所期の電気抵抗の測定を高い精度で行うことができる。
また、先端部分が絶縁性基板４１，６１の表面から突出する状態で当該絶縁性基板４１，６１に一体に固定された支持部材４５，６５の先端面に接続用電極４３，６３が形成された構成とされていることにより、回路装置の電気的検査において、当該電極装置４０，６０とアダプターとの間に配置される異方導電性シートを十分に加圧することができ、所要の電気的接続を確実に達成することができる。
従って、被検査電極の配列ピッチが小さいまたは電極数が多い回路装置についても、被検査電極のすべてについて所期の電気抵抗の測定を高い精度で行うことができる。
また、接続用電極４３、６３の配置ピッチについての、接続用電極４３、６３の配線部の構成による制限が実質的になくなるので、電極装置４０、６０それ自体の設計の自由度が高くなると共に、微細で複雑なパターンを有する配線部が形成されたアダプターを用いる必要がなくなるので、検査装置１５を有利に製造することができる。
＜第２の実施の形態＞
図１４は、本発明の回路装置の検査装置の他の例における構成の概略を、一部を拡大した状態で示す説明用断面図であり、図１５は、図１４に示す回路基板の検査装置を構成する上部側基板挟圧体における上部側アダプターを、上部側検査ヘッドおよび検査対象回路基板と共に示す説明用断面図である。
この検査装置は、以下に示すような構成のアダプターが用いられていること以外は、図１に示す検査装置と同一の構成とされており、図１に示すものと同一の構成部材については、便宜上、同一の符号が付してある。
図１４は、本発明の回路装置の検査装置の他の例における構成の概略を、一部を拡大した状態で示す説明用断面図であり、図１５は、図１４に示す回路基板の検査装置を構成する上部側基板挟圧体における上部側アダプターを、上部側検査ヘッドおよび検査対象回路基板と共に示す説明用断面図である。
この検査装置は、以下に示すような構成のアダプターが用いられていること以外は、図１に示す検査装置と同一の構成とされており、図１に示すものと同一の構成部材については、便宜上、同一の符号が付してある。
上部側アダプター８１は、アダプター本体を構成する検査用回路基板８２と、この検査用回路基板８２の表面（図１４および図１５において下面）に適宜の手段によって固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート３３とにより構成されている。
上部側アダプター８１における検査用回路基板８２の表面には、被検査回路基板１の上面における上面被検査電極２の配置パターンに従って、１つの上面被検査電極２に対して、検査電極対を構成する電流供給用電極８２Ａおよび電圧測定用電極８２Ｂが互いに離間し、かつ上面被検査電極２が占有する領域と同等の面積の領域内に位置するよう配置されている。
ここに、検査用回路基板８２における電流供給用電極８２Ａと電圧測定用電極８２Ｂとの間の離間距離は１０μｍ以上であることが好ましい。この離間距離が１０μｍ未満である場合には、異方導電性シート３３を介して電流供給用電極８２Ａと電圧測定用電極８２Ｂとの間に流れる電流が大きくなるため、高い精度で電気抵抗を測定することが困難になることがある。
一方、この離間距離の上限は、電流供給用電極８２Ａおよび電圧測定用電極８２Ｂの各検査電極のサイズと、関連する上面被検査電極２の寸法およびピッチによって定まり、通常は５００μｍ以下である。この離間距離が過大である場合には、サイズの小さい上面被検査電極２の１つに対して両検査電極を適切に配置することが困難となる。
一方、この離間距離の上限は、電流供給用電極８２Ａおよび電圧測定用電極８２Ｂの各検査電極のサイズと、関連する上面被検査電極２の寸法およびピッチによって定まり、通常は５００μｍ以下である。この離間距離が過大である場合には、サイズの小さい上面被検査電極２の１つに対して両検査電極を適切に配置することが困難となる。
また、検査用回路基板８２の裏面（図１４および図１５において上面）には、例えばピッチが０．２ｍｍ、０．３ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．８ｍｍ、１．０６ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．５ｍｍ、１．８ｍｍまたは２．５４ｍｍの標準格子点位置に従って複数の端子電極８２Ｃが配置され、これらの端子電極８２Ｃの各々は、内部配線部８２Ｄによって対応する電流供給用電極８２Ａまたは電圧測定用電極８２Ｂに電気的に接続されている。
下部側アダプター８５は、アダプター本体を構成する検査用回路基板８６と、この検査用回路基板８６の表面（図１４において上面）に適宜の手段によって固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート５３とにより構成されている。
下部側アダプター８５における検査用回路基板８６の表面には、被検査回路基板１の下面における下面被検査電極３の配置パターンに従って、１つの下面被検査電極３に対して、検査電極対を構成する電流供給用電極８６Ａおよび電圧測定用電極８６Ｂが互いに離間し、かつ下面被検査電極３が占有する領域と同等の面積の領域内に位置するよう配置されている。
ここに、検査用回路基板８６における電流供給用電極８６Ａと電圧測定用電極８６Ｂとの間の離間距離は１０μｍ以上であることが好ましい。この離間距離が１０μｍ未満である場合には、異方導電性シート５３を介して電流供給用電極８６Ａと電圧測定用電極８６Ｂとの間に流れる電流が大きくなるため、高い精度で電気抵抗を測定することが困難になることがある。
一方、この離間距離の上限は、電流供給用電極８６Ａおよび電圧測定用電極８６Ｂの各検査電極のサイズと、関連する下面被検査電極３の寸法およびピッチによって定まり、通常は５００μｍ以下である。この離間距離が過大である場合には、サイズの小さい下面被検査電極３の１つに対して両検査電極を適切に配置することが困難となる。
一方、この離間距離の上限は、電流供給用電極８６Ａおよび電圧測定用電極８６Ｂの各検査電極のサイズと、関連する下面被検査電極３の寸法およびピッチによって定まり、通常は５００μｍ以下である。この離間距離が過大である場合には、サイズの小さい下面被検査電極３の１つに対して両検査電極を適切に配置することが困難となる。
また、検査用回路基板８６の裏面（図１４において下面）には、例えばピッチが０．２ｍｍ、０．３ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．８ｍｍ、１．０６ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．５ｍｍ、１．８ｍｍまたは２．５４ｍｍの標準格子点位置に従って複数の端子電極８６Ｃが配置され、これらの端子電極８６Ｃの各々は、内部配線部８６Ｄによって電流供給用電極８６Ａまたは電圧測定用電極８６Ｂに電気的に接続されている。
上部側検査ヘッドを構成する電極装置４０および下部側検査ヘッドを構成する電極装置６０は、いずれも、例えば図６に示す構成のものにより構成されている。
上記構成の検査装置においては、次のようにして被検査回路基板１の電気的検査が行われる。すなわち、被検査回路基板１が、回路基板保持機構によって検査実行領域１６に配置され、この状態で、上部側支柱植設用板２３および下部側支柱植設用板２７の各々が被検査回路基板１に接近する方向に移動されることにより、上部側基板挟圧体３０および下部側基板挟圧体５０の各々が被検査回路基板１に接近する方向に移動し、その結果、被検査回路基板１が上部側基板挟圧体３０および下部側基板挟圧体５０によって挟圧される。
この状態においては、被検査回路基板１の上面被検査電極２のすべては、各々、上部側アダプター８１の対応する電流供給用電極８２Ａおよび電圧測定用電極８２Ｂよりなる検査電極対に異方導電性シート３３を介して電気的に接続され、この上部側アダプター８１の端子電極８２Ｃの各々は、異方導電性シート３７の導電路形成部３７Ａを介して上部側検査ヘッドにおける電極装置４０の対応する接続用電極４３に電気的に接続されている。 一方、被検査回路基板１の下面被検査電極３のすべては、各々、下部側アダプター８５の対応する電流供給用電極８６Ａおよび電圧測定用電極８６Ｂよりなる検査電極対に異方導電性シート５３を介して電気的に接続され、この下部側アダプター８５の端子電極８６Ｃは、異方導電性シート５７の導電路形成部を介して下部側検査ヘッドにおける電極装置６０の対応する接続用電極６３に電気的に接続されている。
このようにして、被検査回路基板１の上面被検査電極２および下面被検査電極３の各々が、電極装置４０の接続用電極４３および電極装置６０の接続用電極６３の各々に電気的に接続されることにより、テスターの検査回路に電気的に接続された状態が達成されて測定状態とされ、この状態において、テスターから電流供給用電極間に電流が供給されると共に、テスターによって、電圧測定用電極間の電圧信号が検出されて処理されることにより、被検査回路基板１における上面被検査電極２および下面被検査電極３の電極間の電気抵抗の測定が行われる。
測定状態における被検査回路基板１に対する押圧力は、例えば１００〜２５０ｋｇｆとされる。
上記構成の検査装置によれば、第１の実施形態に係るものと同様の効果が得られる。すなわち、上部側検査ヘッドを構成する電極装置４０および下部側検査ヘッドを構成する電極装置６０が、電線４４、６４の一端面が接続用電極４３、６３の裏面に一体的に連結された構成とされていることにより、電線４４、６４の線径は接続用電極４３、６３のサイズに比して小さいことから、複数の接続用電極４３、６３を隣接する接続用電極間に十分な絶縁性が確保された状態で形成することができるので、接続用電極４３、６３を小さい配列ピッチ、具体的には、例えば０．５ｍｍ以下の配列ピッチで形成することができる。しかも、各々の接続用電極４３、６３においては、電線４４、６４との電気接点が一箇所のみであるので、接触抵抗が小さいものとして構成することができ、良好な電気的特性が得られる。また、先端部分が絶縁性基板４１，６１の表面から突出する状態で当該絶縁性基板４１，６１に一体に固定された支持部材４５，６５の先端面に接続用電極４３，６３が形成された構成とされていることにより、回路装置の電気的検査において、当該電極装置４０，６０とアダプターとの間に配置される異方導電性シートを十分に加圧することができ、所要の電気的接続を確実に達成することができる。従って、被検査電極の配列ピッチが小さいまたは電極数が多い回路装置についても、被検査電極のすべてについて所期の電気抵抗の測定を高い精度で行うことができる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、種々の変更を加えることができる。
例えば、回路装置検査用電極装置においては、各々の電線はその一端面が対応する接続用電極の裏面に一体的に連結された構成とされていればよく、接続用電極を電線の一端面上に電気メッキ処理により直接に形成することにより接続用電極および電線の両者を一体に連結した構成のものに限定されるものではない。
また、接続用電極の配列ピッチ、電極サイズおよびその他の具体的な構成は、目的に応じて適宜に変更することができる。
さらに、接続用電極は、全体が単一の金属層により構成されたものであってもよい。
例えば、回路装置検査用電極装置においては、各々の電線はその一端面が対応する接続用電極の裏面に一体的に連結された構成とされていればよく、接続用電極を電線の一端面上に電気メッキ処理により直接に形成することにより接続用電極および電線の両者を一体に連結した構成のものに限定されるものではない。
また、接続用電極の配列ピッチ、電極サイズおよびその他の具体的な構成は、目的に応じて適宜に変更することができる。
さらに、接続用電極は、全体が単一の金属層により構成されたものであってもよい。
また、本発明の回路装置検査用電極装置においては、接続用電極は板状のものに限定されるものではない。
図１６は、本発明の回路装置検査用電極装置のさらに他の例における構成の概略を示す説明用断面図である。この回路装置検査用電極装置４０Ａは、接続用電極が突起状電極４３Ｄにより構成されていることの他は、図１に示すものと同様の構成を有する。
この例における突起状電極４３Ｄは、例えば半球状とされているが、その形状は、電線４４の一端面が一体に連結されるという構成上、裏面が平坦であるものであれば特に制限されるものではなく、例えば円錐台状、円柱状など任意の形状とすることができる。
突起状電極４３Ｄの大きさ（最大径）は、接続対象電極の寸法および配置ピッチなどに応じて適宜に設定されるが、例えば支持部材４５の外径（突出部分４５Ａの外径）と同等の大きさまたは支持部材４５の外径より小さい大きさとすることができる。
突起状電極４３Ｄの高さｈは、例えば１〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは３〜５０μｍである。
突起状電極４３Ｄを構成する金属材料としては、導電性を有し、電気メッキ法を利用することができるものであれば特に制限されないが、良好な導電性が得られるという理由から、例えば金、銀、銅、パラジウム、ロジウム、ニッケルなどを用いることが好ましく、突起状電極４３Ｄとしては、全体が単一の金属よりなるものであっても、２種以上の金属の合金よりなるものまたは２種以上の金属が積層されてなるものであってもよい。
図１６は、本発明の回路装置検査用電極装置のさらに他の例における構成の概略を示す説明用断面図である。この回路装置検査用電極装置４０Ａは、接続用電極が突起状電極４３Ｄにより構成されていることの他は、図１に示すものと同様の構成を有する。
この例における突起状電極４３Ｄは、例えば半球状とされているが、その形状は、電線４４の一端面が一体に連結されるという構成上、裏面が平坦であるものであれば特に制限されるものではなく、例えば円錐台状、円柱状など任意の形状とすることができる。
突起状電極４３Ｄの大きさ（最大径）は、接続対象電極の寸法および配置ピッチなどに応じて適宜に設定されるが、例えば支持部材４５の外径（突出部分４５Ａの外径）と同等の大きさまたは支持部材４５の外径より小さい大きさとすることができる。
突起状電極４３Ｄの高さｈは、例えば１〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは３〜５０μｍである。
突起状電極４３Ｄを構成する金属材料としては、導電性を有し、電気メッキ法を利用することができるものであれば特に制限されないが、良好な導電性が得られるという理由から、例えば金、銀、銅、パラジウム、ロジウム、ニッケルなどを用いることが好ましく、突起状電極４３Ｄとしては、全体が単一の金属よりなるものであっても、２種以上の金属の合金よりなるものまたは２種以上の金属が積層されてなるものであってもよい。
このような回路装置検査用電極装置４０Ａは、例えば第１の実施形態に係る回路装置検査用電極装置の製造工程において、各支持部材４５の、複合体７８の表面より突出する部分を研磨することにより複合体７８の表面を平坦化して各電線４４の一端面４４Ｂを露出させた状態、換言すれば、各電線４４の一端面４４Ａの高さが一定化された状態において（図１２参照）、複合体７８における突出部分形成用材料層７７の表面上に、所要のパターン孔が形成されたレジスト層を形成し、電線４４をメッキ電極として電気メッキ処理を施すことにより各電線４４の一端面４４Ｂ上に半球状の突起状電極（バンプ電極）４３Ｄを形成し、その後、突出部分形成用材料層７７を除去することにより、図１６に示す回路装置検査用電極装置４０Ａが得られる。
上記構成の回路装置検査用電極装置４０Ａによれば、上記第１の実施形態に係るものと同様の効果を得ることができると共に、接続対象電極との十分な電気的接続を一層確実に達成することができる。
以下、本発明の実施例について具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
〔回路装置検査用電極装置の作製例〕
上記絶縁性基板形成材の表面に、厚みが５０μｍであるポリイミドテープよりなる突出部分形成用材料層が形成されてなる複合体を作製し、各々突出部分形成用材料層をその厚み方向に貫通して伸びる複数の突出部分形成用貫通孔、および突出部分形成用貫通孔に連続する、各々絶縁性基板形成材をその厚み方向に貫通して伸びる複数の配線用貫通孔よりなる穴部を、複合体の、隣接する穴部の離間距離が０．２３ｍｍである格子点位置に、ドリル加工により形成した。各々の穴部の開口径は０．２７ｍｍである。
そして、線径が２００μｍであるエナメル線よりなる電線の一端部を、先端部分が複合体の表面から突出する状態で、複合体における各々の穴部内に挿通させて配置し、この状態において、複合体の表面における穴部の近傍にエポキシ樹脂よりなる液状封止剤を塗布し、電線の外周面と穴部の内周面との間に形成される微小空隙による毛細管現象を利用して、液状封止剤を各々の穴部に充填し、１２０℃、２時間の条件で硬化処理を行うことにより液状封止剤を硬化させ、これにより、複合体の穴部に一体に固定されると共に内部に電線の一端部が厚み方向に貫通して伸びる状態で固定された柱状の支持部材を形成し、各々の電線を複合体に一体に固定する。
次いで、各支持部材の、複合体の表面より突出する部分を突出部分形成用材料層の表面部分と共に研磨することにより複合体の表面を平坦化して各電線の一端面を露出させ、その後、電線の一端部が固定された複合体の表面上に、形成すべき接続用電極に対応するパターン孔が形成された、フォトレジストよりなる接続用電極形成用レジスト層を２５μｍの厚みで形成し、電線をメッキ電極として電気メッキ処理を施すことにより各電線の一端面上に、厚みが２０μｍの銅層を形成する。更に、同様の電気メッキ処理を繰り返し行うことにより、銅層の表面上にニッケル層および金層を裏面から表面に向かって積層して形成し、これにより、裏面に電線の一端面が一体的に連結された板状の接続用電極を形成する。ここに、接続用電極を構成するニッケル層の厚みは３μｍ、金層の厚みは０．２μｍであり、接続用電極の高さが２３．２μｍ、接続用電極の直径が０．３ｍｍである。
その後、接続用電極形成用レジスト層を除去すると共に、突出部分形成用材料層を除去することにより支持部材の突出部分を形成し、これにより、本発明に係る回路装置検査用電極装置（以下、「電極装置（１）」という。）を得た。この電極装置（１）における支持部分の外径の大きさが０．２７ｍｍ（接続用電極の直径の９０％の大きさ）、突出高さが２５μｍ、接続用電極の高さを含む、各々の接続用電極の表面の絶縁性基板の表面に対する高さレベルＨＬが４８．２μｍである。
上記絶縁性基板形成材の表面に、厚みが５０μｍであるポリイミドテープよりなる突出部分形成用材料層が形成されてなる複合体を作製し、各々突出部分形成用材料層をその厚み方向に貫通して伸びる複数の突出部分形成用貫通孔、および突出部分形成用貫通孔に連続する、各々絶縁性基板形成材をその厚み方向に貫通して伸びる複数の配線用貫通孔よりなる穴部を、複合体の、隣接する穴部の離間距離が０．２３ｍｍである格子点位置に、ドリル加工により形成した。各々の穴部の開口径は０．２７ｍｍである。
そして、線径が２００μｍであるエナメル線よりなる電線の一端部を、先端部分が複合体の表面から突出する状態で、複合体における各々の穴部内に挿通させて配置し、この状態において、複合体の表面における穴部の近傍にエポキシ樹脂よりなる液状封止剤を塗布し、電線の外周面と穴部の内周面との間に形成される微小空隙による毛細管現象を利用して、液状封止剤を各々の穴部に充填し、１２０℃、２時間の条件で硬化処理を行うことにより液状封止剤を硬化させ、これにより、複合体の穴部に一体に固定されると共に内部に電線の一端部が厚み方向に貫通して伸びる状態で固定された柱状の支持部材を形成し、各々の電線を複合体に一体に固定する。
次いで、各支持部材の、複合体の表面より突出する部分を突出部分形成用材料層の表面部分と共に研磨することにより複合体の表面を平坦化して各電線の一端面を露出させ、その後、電線の一端部が固定された複合体の表面上に、形成すべき接続用電極に対応するパターン孔が形成された、フォトレジストよりなる接続用電極形成用レジスト層を２５μｍの厚みで形成し、電線をメッキ電極として電気メッキ処理を施すことにより各電線の一端面上に、厚みが２０μｍの銅層を形成する。更に、同様の電気メッキ処理を繰り返し行うことにより、銅層の表面上にニッケル層および金層を裏面から表面に向かって積層して形成し、これにより、裏面に電線の一端面が一体的に連結された板状の接続用電極を形成する。ここに、接続用電極を構成するニッケル層の厚みは３μｍ、金層の厚みは０．２μｍであり、接続用電極の高さが２３．２μｍ、接続用電極の直径が０．３ｍｍである。
その後、接続用電極形成用レジスト層を除去すると共に、突出部分形成用材料層を除去することにより支持部材の突出部分を形成し、これにより、本発明に係る回路装置検査用電極装置（以下、「電極装置（１）」という。）を得た。この電極装置（１）における支持部分の外径の大きさが０．２７ｍｍ（接続用電極の直径の９０％の大きさ）、突出高さが２５μｍ、接続用電極の高さを含む、各々の接続用電極の表面の絶縁性基板の表面に対する高さレベルＨＬが４８．２μｍである。
＜実施例１＞
図１に示す構成に従って、下記の条件の回路装置の検査装置（以下、「検査装置（１）」という。）を作製した。
図１に示す構成に従って、下記の条件の回路装置の検査装置（以下、「検査装置（１）」という。）を作製した。
（１）上部側アダプター；
〔検査用回路基板〕
検査用電極の寸法：０．０８ｍｍ×０．１２ｍｍ、
検査用電極の配置ピッチ：０．１５ｍｍ、
端子電極の寸法：直径０．２５ｍｍ、
端子電極の配置ピッチ：０．５ｍｍ、
基材材質：ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、最大厚み：１．０ｍｍ
〔異方導電性シート〕
寸法：１１０ｍｍ×１１０ｍｍ、厚み０．１ｍｍ、
導電性粒子：材質；金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径；２０μｍ、含有率；１８体積％、
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム、硬度；４０、
測定状態における厚み方向の電気抵抗：０．１Ω、
面方向の電気抵抗値に対する厚み方向の電気抵抗値の比：１０００以上
〔検査用回路基板〕
検査用電極の寸法：０．０８ｍｍ×０．１２ｍｍ、
検査用電極の配置ピッチ：０．１５ｍｍ、
端子電極の寸法：直径０．２５ｍｍ、
端子電極の配置ピッチ：０．５ｍｍ、
基材材質：ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、最大厚み：１．０ｍｍ
〔異方導電性シート〕
寸法：１１０ｍｍ×１１０ｍｍ、厚み０．１ｍｍ、
導電性粒子：材質；金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径；２０μｍ、含有率；１８体積％、
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム、硬度；４０、
測定状態における厚み方向の電気抵抗：０．１Ω、
面方向の電気抵抗値に対する厚み方向の電気抵抗値の比：１０００以上
（２）上部側検査ヘッド；
〔回路装置検査用電極装置〕
上記電極装置（１）
〔異方導電性シート〕
寸法：１１０ｍｍ×１１０ｍｍ、
導電路形成部の厚み：０．６ｍｍ、
導電路形成部の外径：０．２５ｍｍ、
導電路形成部の突出高さ：０．０５ｍｍ、
導電性粒子：材質；金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径；３５μｍ、含有率；１３体積％、
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム、硬度；３０
〔回路装置検査用電極装置〕
上記電極装置（１）
〔異方導電性シート〕
寸法：１１０ｍｍ×１１０ｍｍ、
導電路形成部の厚み：０．６ｍｍ、
導電路形成部の外径：０．２５ｍｍ、
導電路形成部の突出高さ：０．０５ｍｍ、
導電性粒子：材質；金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径；３５μｍ、含有率；１３体積％、
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム、硬度；３０
（３）下部側アダプター；
〔検査用回路基板〕
検査用電極の寸法：０．０８ｍｍ×０．１２ｍｍ、
検査用電極の配置ピッチ：０．１５ｍｍ、
端子電極の寸法：直径０．２５ｍｍ、
端子電極の配置ピッチ：０．５ｍｍ、
基材材質：ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、最大厚み：１．０ｍｍ
〔異方導電性シート〕
寸法：１００ｍｍ×１１０ｍｍ、厚み０．１ｍｍ
導電性粒子：材質；金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径；２０μｍ、含有率；１８体積％、
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム、硬度；４０、
測定状態における厚み方向の電気抵抗：０．１Ω、
面方向の電気抵抗値に対する厚み方向の電気抵抗値の比：１０００以上
〔検査用回路基板〕
検査用電極の寸法：０．０８ｍｍ×０．１２ｍｍ、
検査用電極の配置ピッチ：０．１５ｍｍ、
端子電極の寸法：直径０．２５ｍｍ、
端子電極の配置ピッチ：０．５ｍｍ、
基材材質：ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、最大厚み：１．０ｍｍ
〔異方導電性シート〕
寸法：１００ｍｍ×１１０ｍｍ、厚み０．１ｍｍ
導電性粒子：材質；金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径；２０μｍ、含有率；１８体積％、
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム、硬度；４０、
測定状態における厚み方向の電気抵抗：０．１Ω、
面方向の電気抵抗値に対する厚み方向の電気抵抗値の比：１０００以上
（４）下部側検査ヘッド；
〔電極装置〕
上記電極装置（１）
〔異方導電性シート〕
寸法：１００ｍｍ×１１０ｍｍ、
導電路形成部の厚み：０．６ｍｍ、
導電路形成部の外径：０．２５ｍｍ、
導電路形成部の突出高さ：０．０５ｍｍ、
導電性粒子：材質；金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径；３５μｍ、含有率；１３体積％、
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム、硬度；３０
〔電極装置〕
上記電極装置（１）
〔異方導電性シート〕
寸法：１００ｍｍ×１１０ｍｍ、
導電路形成部の厚み：０．６ｍｍ、
導電路形成部の外径：０．２５ｍｍ、
導電路形成部の突出高さ：０．０５ｍｍ、
導電性粒子：材質；金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径；３５μｍ、含有率；１３体積％、
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム、硬度；３０
〔アライメント可動板〕
寸法：１００ｍｍ×３３８ｍｍ、厚み２．９５ｍｍ
〔テスター〕
レール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」（日本電産リード社製）
寸法：１００ｍｍ×３３８ｍｍ、厚み２．９５ｍｍ
〔テスター〕
レール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」（日本電産リード社製）
下記の仕様を有する回路基板を被検査回路基板として用い、この被検査回路基板を上記検査装置（１）の検査実行領域に保持し、被検査回路基板を１００ｋｇｆの押圧力で挟圧し、この状態で、被検査回路基板における上面被検査電極の各々とこれらに対応する下面被検査電極の各々との間の電気抵抗をテスターによって測定し、電気抵抗測定値の測定値が５０Ω以上となったもの（電極対）の、全測定数に占める割合を求めた。結果を下記表１に示す。
〔回路基板の仕様〕
寸法：１００ｍｍ×１００ｍｍ、厚み０．７ｍｍ、
上面被検査電極：最小電極サイズ；直径０．２ｍｍ、配置ピッチ；０．４ｍｍ、電極数；２０００、
下面被検査電極：最小電極サイズ；直径０．２ｍｍ、配置ピッチ；０．４ｍｍ、電極数；２０００
〔回路基板の仕様〕
寸法：１００ｍｍ×１００ｍｍ、厚み０．７ｍｍ、
上面被検査電極：最小電極サイズ；直径０．２ｍｍ、配置ピッチ；０．４ｍｍ、電極数；２０００、
下面被検査電極：最小電極サイズ；直径０．２ｍｍ、配置ピッチ；０．４ｍｍ、電極数；２０００
＜実施例２＞
図１４に示す構成に従って、下記の条件の検査用回路基板を作製し、この検査用回路基板により上部側アダプターおよび下部側アダプターを構成したことの他は上記検査装置（１）と同様の構成を有する回路装置の検査装置（以下、「検査装置（２）」とする。）を作製した。
実施例１と同一の被検査回路基板を用い、この被検査回路基板を上記検査装置（２）の検査実行領域に保持し、被検査回路基板を１００ｋｇｆの押圧力で挟圧した状態で、被検査回路基板における上面被検査電極の各々とこれらに対応する下面被検査電極の各々との間の電気抵抗を、上部側アダプターの電圧測定用電極と下部側アダプターの電圧測定用電極とを用いてテスターによって測定し、電気抵抗測定値の測定値が５０Ω以上となったもの（電極対）の、全測定数に占める割合を求めた。結果を下記表１に示す。
〔検査用回路基板〕
電流供給用電極の寸法：０．０６ｍｍ×０．１２ｍｍ、
電圧測定用電極の寸法：０．０６ｍｍ×０．１２ｍｍ、
電流供給用電極と電圧測定用電極との離間距離：９０μｍ、
端子電極の寸法：直径０．２５ｍｍ、
基材材質：ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、最大厚み：０．５ｍｍ
図１４に示す構成に従って、下記の条件の検査用回路基板を作製し、この検査用回路基板により上部側アダプターおよび下部側アダプターを構成したことの他は上記検査装置（１）と同様の構成を有する回路装置の検査装置（以下、「検査装置（２）」とする。）を作製した。
実施例１と同一の被検査回路基板を用い、この被検査回路基板を上記検査装置（２）の検査実行領域に保持し、被検査回路基板を１００ｋｇｆの押圧力で挟圧した状態で、被検査回路基板における上面被検査電極の各々とこれらに対応する下面被検査電極の各々との間の電気抵抗を、上部側アダプターの電圧測定用電極と下部側アダプターの電圧測定用電極とを用いてテスターによって測定し、電気抵抗測定値の測定値が５０Ω以上となったもの（電極対）の、全測定数に占める割合を求めた。結果を下記表１に示す。
〔検査用回路基板〕
電流供給用電極の寸法：０．０６ｍｍ×０．１２ｍｍ、
電圧測定用電極の寸法：０．０６ｍｍ×０．１２ｍｍ、
電流供給用電極と電圧測定用電極との離間距離：９０μｍ、
端子電極の寸法：直径０．２５ｍｍ、
基材材質：ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、最大厚み：０．５ｍｍ
＜比較例１＞
図１９に示すものと同様にして、検査ピン本体と電線とが金属部材を介して接続されてなる下記の条件の検査ピンを作製し、この検査ピンを具えてなる上部側検査ヘッドおよび下部側検査ヘッドを用いたことの他は検査装置（１）と同様の構成を有する比較用の検査装置を作製した。
実施例１と同様にして、被検査回路基板における上面被検査電極の各々とこれらに対応する下面被検査電極の各々との間の電気抵抗をテスターによって測定し、電気抵抗測定値の測定値が５０Ω以上となったもの（電極対）の、全測定数に占める割合を求めた。結果を下記表１に示す。
〔検査ピン〕
材質：金メッキ処理を施した真鍮、
先端部の寸法：外径０．２５ｍｍ、全長２．０ｍｍ、
大径部の寸法：外径０．３５ｍｍ、全長０．１ｍｍ、
基端部の寸法：外径０．１５ｍｍ、全長１．５ｍｍ、
金属部材：材質；金メッキ処理を施した真鍮、形状；チューブ状、内径０．１７ｍｍ、肉厚０．０４ｍｍ、全長３．０ｍｍ、
電線：材質；エナメル線、線径；１２０μｍ、
隣接検査ピン間の離間距離：０．５ｍｍ
図１９に示すものと同様にして、検査ピン本体と電線とが金属部材を介して接続されてなる下記の条件の検査ピンを作製し、この検査ピンを具えてなる上部側検査ヘッドおよび下部側検査ヘッドを用いたことの他は検査装置（１）と同様の構成を有する比較用の検査装置を作製した。
実施例１と同様にして、被検査回路基板における上面被検査電極の各々とこれらに対応する下面被検査電極の各々との間の電気抵抗をテスターによって測定し、電気抵抗測定値の測定値が５０Ω以上となったもの（電極対）の、全測定数に占める割合を求めた。結果を下記表１に示す。
〔検査ピン〕
材質：金メッキ処理を施した真鍮、
先端部の寸法：外径０．２５ｍｍ、全長２．０ｍｍ、
大径部の寸法：外径０．３５ｍｍ、全長０．１ｍｍ、
基端部の寸法：外径０．１５ｍｍ、全長１．５ｍｍ、
金属部材：材質；金メッキ処理を施した真鍮、形状；チューブ状、内径０．１７ｍｍ、肉厚０．０４ｍｍ、全長３．０ｍｍ、
電線：材質；エナメル線、線径；１２０μｍ、
隣接検査ピン間の離間距離：０．５ｍｍ
＜参考例１＞
電気抵抗測定器「ＴＲ６１４３」（アドバンテスト社製）を用い、プローブピンにより、同一の被検査回路基板における上面被検査電極と下面被検査電極との間の電気抵抗を測定し、電気抵抗測定値の測定値が５０Ω以上となったもの（電極対）の、全測定数に占める割合を求めた。結果を表１に示す。
電気抵抗測定器「ＴＲ６１４３」（アドバンテスト社製）を用い、プローブピンにより、同一の被検査回路基板における上面被検査電極と下面被検査電極との間の電気抵抗を測定し、電気抵抗測定値の測定値が５０Ω以上となったもの（電極対）の、全測定数に占める割合を求めた。結果を表１に示す。
以上の結果から明らかなように、実施例１に係る検査装置（１）および実施例２に係る検査装置（２）によれば、いずれのものにおいても、被検査電極の配列ピッチが小さく、電極数が多い回路基板であっても、プローブピンによる測定方法と同等の実用上十分に高い測定精度が得られるものであることが確認された。
これに対して、比較例１に係る検査装置においては、電気抵抗値の測定を十分に高い精度で行うことができず、このような構成のものを回路基板の電気的検査において実際上使用することが困難であることが確認された。この理由は、検査ピンそれ自体の接触抵抗が大きいためであると考えられる。
これに対して、比較例１に係る検査装置においては、電気抵抗値の測定を十分に高い精度で行うことができず、このような構成のものを回路基板の電気的検査において実際上使用することが困難であることが確認された。この理由は、検査ピンそれ自体の接触抵抗が大きいためであると考えられる。
１ 検査対象回路基板（被検査回路基板）
２ 上面被検査電極
３ 下面被検査電極
４、５ 検査ピン
４Ａ、５Ａ 先端部
４Ｂ、５Ｂ 中央部
４Ｃ、５Ｃ 大径部
４Ｄ、５Ｄ 基端部
４Ｅ、５Ｅ 検査ピン本体
Ｔ１、Ｔ２ 電気接点
６Ａ 上部側検査ヘッド
６Ｂ 下部側検査ヘッド
７Ａ、７Ｂ 異方導電性エラストマーシート
８、９ アダプター
８Ａ、９Ａ 端子電極
８Ｂ、９Ｂ 検査用電極
１０Ａ、１０Ｂ 異方導電性エラストマーシート
１１ 検査対象回路装置
１１Ａ、１１Ｂ 被検査電極
１２ 電線
１２Ａ 一端部
１４ 金属部材
１４Ａ 基端部
１５ 検査装置
１６ 検査実行領域
１７ 位置決めピン
１８ アライメント可動板
１９ アライメント支柱
２２ 上部側支柱
２３ 上部側支柱植設用板
２６ 下部側支柱
２７ 下部側支柱植設用板
３０ 上部側基板挟圧体
３１ 上部側アダプター
３２ 検査用回路基板
３２Ａ 検査用電極
３２Ｃ 端子電極
３２Ｄ 内部配線部
３２Ｅ 位置決め孔
３３ 異方導電性シート
３５ 上部側検査ヘッド
３７ 異方導電性シート
３７Ａ 導電路形成部
３７Ｂ 絶縁部
４０ 電極装置
４０Ａ 回路装置検査用電極装置
４１ 絶縁性基板
４１Ａ 絶縁性基板形成材
４２ 配線用貫通孔
４３ 接続用電極
４３Ａ 銅層
４３Ｂ ニッケル層
４３Ｃ 金層
４３Ｄ 突起状電極
４４ 電線
４４Ａ 一端部
４４Ｂ 一端面
４５ 支持部材
４５Ａ 突出部分
５０ 下部側基板挟圧体
５０Ａ 位置決めピン用貫通孔
５１ 下部側アダプター
５２ 検査用回路基板
５２Ａ 検査用電極
５２Ｃ 端子電極
５２Ｄ 内部配線部
５３ 異方導電性シート
５５ 下部側検査ヘッド
５７ 異方導電性シート
Ｐ 導電性粒子
６０ 電極装置
６１ 絶縁性基板
６２ 配線用貫通孔
６３ 接続用電極
６３Ａ 銅層
６３Ｂ ニッケル層
６３Ｃ 金層
６４ 電線
６４Ａ 一端部
６４Ｂ 一端面
６５ 支持部材
６５Ａ 突出部分
７７ 突出部分形成用材料層
７８ 複合体
７７Ａ 突出分形成用貫通孔
７８Ａ 穴部
７９Ａ パターン孔
７９ 接続用電極形成用レジスト層
８１ 上部側アダプター
８２ 検査用回路基板
８２Ａ 電流供給用電極
８２Ｂ 電圧測定用電極
８２Ｃ 端子電極
８２Ｄ 内部配線部
８５ 下部側アダプター
８６ 検査用回路基板
８６Ａ 電流供給用電極
８６Ｂ 電圧測定用電極
８６Ｃ 端子電極
８６Ｄ 内部配線部
９０ 検査対象回路基板
９１、９２ 検査対象電極
９３ 電源装置
９４ 電気信号処理装置
ＰＡ、ＰＤ 電流供給用プローブ
ＰＢ、ＰＣ 電圧測定用プローブ
２ 上面被検査電極
３ 下面被検査電極
４、５ 検査ピン
４Ａ、５Ａ 先端部
４Ｂ、５Ｂ 中央部
４Ｃ、５Ｃ 大径部
４Ｄ、５Ｄ 基端部
４Ｅ、５Ｅ 検査ピン本体
Ｔ１、Ｔ２ 電気接点
６Ａ 上部側検査ヘッド
６Ｂ 下部側検査ヘッド
７Ａ、７Ｂ 異方導電性エラストマーシート
８、９ アダプター
８Ａ、９Ａ 端子電極
８Ｂ、９Ｂ 検査用電極
１０Ａ、１０Ｂ 異方導電性エラストマーシート
１１ 検査対象回路装置
１１Ａ、１１Ｂ 被検査電極
１２ 電線
１２Ａ 一端部
１４ 金属部材
１４Ａ 基端部
１５ 検査装置
１６ 検査実行領域
１７ 位置決めピン
１８ アライメント可動板
１９ アライメント支柱
２２ 上部側支柱
２３ 上部側支柱植設用板
２６ 下部側支柱
２７ 下部側支柱植設用板
３０ 上部側基板挟圧体
３１ 上部側アダプター
３２ 検査用回路基板
３２Ａ 検査用電極
３２Ｃ 端子電極
３２Ｄ 内部配線部
３２Ｅ 位置決め孔
３３ 異方導電性シート
３５ 上部側検査ヘッド
３７ 異方導電性シート
３７Ａ 導電路形成部
３７Ｂ 絶縁部
４０ 電極装置
４０Ａ 回路装置検査用電極装置
４１ 絶縁性基板
４１Ａ 絶縁性基板形成材
４２ 配線用貫通孔
４３ 接続用電極
４３Ａ 銅層
４３Ｂ ニッケル層
４３Ｃ 金層
４３Ｄ 突起状電極
４４ 電線
４４Ａ 一端部
４４Ｂ 一端面
４５ 支持部材
４５Ａ 突出部分
５０ 下部側基板挟圧体
５０Ａ 位置決めピン用貫通孔
５１ 下部側アダプター
５２ 検査用回路基板
５２Ａ 検査用電極
５２Ｃ 端子電極
５２Ｄ 内部配線部
５３ 異方導電性シート
５５ 下部側検査ヘッド
５７ 異方導電性シート
Ｐ 導電性粒子
６０ 電極装置
６１ 絶縁性基板
６２ 配線用貫通孔
６３ 接続用電極
６３Ａ 銅層
６３Ｂ ニッケル層
６３Ｃ 金層
６４ 電線
６４Ａ 一端部
６４Ｂ 一端面
６５ 支持部材
６５Ａ 突出部分
７７ 突出部分形成用材料層
７８ 複合体
７７Ａ 突出分形成用貫通孔
７８Ａ 穴部
７９Ａ パターン孔
７９ 接続用電極形成用レジスト層
８１ 上部側アダプター
８２ 検査用回路基板
８２Ａ 電流供給用電極
８２Ｂ 電圧測定用電極
８２Ｃ 端子電極
８２Ｄ 内部配線部
８５ 下部側アダプター
８６ 検査用回路基板
８６Ａ 電流供給用電極
８６Ｂ 電圧測定用電極
８６Ｃ 端子電極
８６Ｄ 内部配線部
９０ 検査対象回路基板
９１、９２ 検査対象電極
９３ 電源装置
９４ 電気信号処理装置
ＰＡ、ＰＤ 電流供給用プローブ
ＰＢ、ＰＣ 電圧測定用プローブ
Claims (15)
- 各々厚み方向に貫通する複数の配線用貫通孔が所定の位置に形成された絶縁性基板と、この絶縁性基板における各々の配線用貫通孔内に一体的に固定されて設けられた、当該絶縁性基板の表面より突出する突出部分を有する複数の柱状の支持部材と、各々裏面が当該支持部材の先端面によって支持されて設けられた、裏面が平坦とされた複数の接続用電極と、各々、一端部が支持部材をその厚み方向に貫通して伸びるよう固定された状態において、一端面が接続用電極の裏面に一体的に連結された複数の電線とを備えてなることを特徴とする回路装置検査用電極装置。
- 支持部材の突出部分の高さが１０〜１００μｍであることを特徴とする請求項１に記載の回路装置検査用電極装置。
- 支持部材の突出部分の外径が接続用電極の径の大きさの９０〜１４０％の大きさであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路装置検査用電極装置。
- 各々の接続用電極の高さが１〜１４０μｍであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一に記載の回路装置検査用電極装置。
- 各々の接続用電極が板状であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一に記載の回路装置検査用電極装置。
- 各々の接続用電極は、半球状または先端に向かうに従って小径となる錐台状の突起状電極よりなることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一に記載の回路装置検査用電極装置。
- 各々の接続用電極は、銅層、ニッケル層および金層が裏面から表面に向かって積層されてなるものであることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか一に記載の回路装置検査用電極装置。
- 接続用電極が所定の格子点位置に配置されてなることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか一に記載の回路装置検査用電極装置。
- 絶縁性基板形成材の表面に突出部分形成用材料層が形成された積層体を作製し、この積層体における所定の位置に、各々突出部分形成用材料層をその厚み方向に貫通する複数の突出部分形成用貫通孔および各々当該突出部分形成用貫通孔に連続する、絶縁性基板形成材をその厚み方向に貫通する複数の配線用貫通孔よりなる穴部を形成し、積層体における穴部内に電線の一端部を挿通させて配置した状態において、液状封止剤を当該穴部内に充填して当該液状封止剤を硬化させることにより電線の一端部が厚み方向に貫通する状態で固定されると共に絶縁性基板に一体に固定された柱状の支持部材を形成して電線を固定し、積層体における突出部分形成用材料層の表面を平坦化処理することにより電線の一端面を露出させ、当該電線をメッキ電極として電気メッキ処理することにより各電線の一端面に一体的に連結された接続用電極を形成し、その後、突出部分形成用材料層を除去することにより支持部材の突出部分を形成する工程を有することを特徴とする回路装置検査用電極装置の製造方法。
- 電気メッキ処理は、電線の一端面上に銅層を形成する工程と、銅層の表面にニッケル層を形成する工程と、ニッケル層の表面に金層を形成する工程とを有することを特徴とする請求項９に記載の回路装置検査用電極装置の製造方法。
- 絶縁性基板として、厚みが５ｍｍ以下であるものが用いられることを特徴とする請求項９または請求項１０に記載の回路装置検査用電極装置の製造方法。
- 請求項１乃至請求項８のいずれか一に記載の回路装置検査用電極装置を備えてなることを特徴とする回路装置の検査装置。
- 請求項１乃至請求項８のいずれか一に記載の回路装置検査用電極装置の表面上に異方導電性シートを介して回路装置検査用アダプターが配置されており、
当該回路装置検査用アダプターは、表面に検査すべき検査対象回路装置における複数の被検査電極に対応するパターンに従って形成された複数の検査用電極を有すると共に、裏面に所定の位置に形成された複数の端子電極を有するアダプター本体と、このアダプター本体の表面上に配置された異方導電性シートとを具えてなることを特徴とする回路装置の検査装置。 - 請求項１乃至請求項８のいずれか一に記載の回路装置検査用電極装置の表面上に異方導電性シートを介して回路装置検査用アダプターが配置されており、
当該回路装置検査用アダプターは、表面に検査すべき検査対象回路装置における複数の被検査電極の各々に対応するパターンに従って形成された、一つの被検査電極に対して互いに離間して配置された電流供給用電極および電圧測定用電極よりなる検査電極対を有すると共に、裏面に所定の位置に形成された複数の端子電極を有するアダプター本体と、このアダプター本体の表面上に配置された異方導電性シートとを具えてなることを特徴とする回路装置の検査装置。 - 回路装置検査用アダプターは、端子電極が所定の格子点位置に従って形成されてなるものであることを特徴とする請求項１３または請求項１４に記載の回路装置の検査装置。
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