JP2006210503A - 収差調整方法、デバイス製造方法及び荷電粒子線露光装置 - Google Patents

収差調整方法、デバイス製造方法及び荷電粒子線露光装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2006210503A
JP2006210503A JP2005018284A JP2005018284A JP2006210503A JP 2006210503 A JP2006210503 A JP 2006210503A JP 2005018284 A JP2005018284 A JP 2005018284A JP 2005018284 A JP2005018284 A JP 2005018284A JP 2006210503 A JP2006210503 A JP 2006210503A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
aberration
charged particle
particle beam
amounts
exposure apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005018284A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4652830B2 (ja
JP2006210503A5 (ja
Inventor
Masato Muraki
真人 村木
Hiroya Ota
洋也 太田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi High Technologies Corp
Canon Inc
Hitachi High Tech Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi High Technologies Corp, Canon Inc, Hitachi High Tech Corp filed Critical Hitachi High Technologies Corp
Priority to JP2005018284A priority Critical patent/JP4652830B2/ja
Priority to US11/337,444 priority patent/US7230252B2/en
Priority to DE602006020797T priority patent/DE602006020797D1/de
Priority to EP06001640A priority patent/EP1686610B1/en
Publication of JP2006210503A publication Critical patent/JP2006210503A/ja
Publication of JP2006210503A5 publication Critical patent/JP2006210503A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4652830B2 publication Critical patent/JP4652830B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3174Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00Manufacture or treatment of nanostructures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/304Controlling tubes by information coming from the objects or from the beam, e.g. correction signals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/304Controlling tubes
    • H01J2237/30433System calibration

Abstract

【課題】 露光装置における荷電粒子線光学系の有効領域での収差をバランスよく調整することできる収差調整方法を提供する。
【解決手段】露光装置における荷電粒子線光学系の収差量を測定し、荷電粒子線光学系を構成する光学要素を制御する制御量を各々変化させ、収差測定ステップを実行させて収差量の変化量を求め、各々の制御量の収差敏感度を求め(ステップ1−6)、荷電粒子線光学系の収差量を所望の収差量にするために、荷電粒子線光学系の収差量と各々の制御量の収差敏感度とに基づいて、前記制御量を決定する(ステップ7−17)。
【選択図】 図11

Description

本発明は、荷電粒子線光学系用収差測定器および該収差測定器を備え、主に半導体集積回路等の露光に用いられる電子ビーム露光装置、イオンビーム露光装置等の荷電粒子線露光装置における荷電粒子線光学系の収差調整方法及びこの収差調整方法が適用されるデバイス製造方法及びこの収差調整方法が適用される荷電粒子線露光装置及びこの荷電粒子線露光装置が適用されるデバイス製造方法に関するものである。
従来、電子ビーム露光装置には、従来、ビームをスポット状にして使用するポイントビーム型、サイズ可変の矩形断面にして使用する可変矩形ビーム型の装置がある。
ポイントビーム型の電子ビーム露光装置では単一の電子ビーム100を用いて描画するためスループットが低いので、研究開発用にしか使用されていない。可変矩形ビーム型の電子ビーム露光装置では、ポイント型と比べるとスループットが1〜2桁高いが、基本的には単一の電子ビーム100を用いて描画するため0.1μm程度の微細なパターンが高集積度で詰まったパターンを露光する場合などではやはりスループットの点で問題が多い。
この問題点を解決する装置として、描画するパターンをステンシルマスクにパターン透過孔として形成し、ステンシルマスクを電子ビーム100で照明することにより、縮小電子光学系を介して描画するパターンを試料面に転写するステンシルマスク型の電子ビーム露光装置がある。また、複数の開口を有する基板を電子ビーム100で照明し、複数の開口からの複数の電子ビーム100を縮小電子光学系を介して試料面に照射し、その複数の電子ビーム100を偏向させて試料面を走査させるとともに、描画するパターンに応じて複数の電子ビーム100を個別にon/offしてパターンを描画するマルチ電子ビーム100型露光装置がある。双方とも一度に露光する面積すなわち露光面積が従来にくらべ広い為スループットがより改善できるという特徴がある。
ステンシルマスク型の電子ビーム露光装置およびマルチ電子ビーム100型露光装置の縮小電子光学系は、従来に比べ広くなった露光領域全域で収差をバランスよく抑えるように調整する必要がある。その為には、露光領域全域内の各像高における、球面、コマ、非点、位置ずれ、フォーカス位置等を分離して測定し、その測定結果に基づいて、調整しなければならない。しかしながら、従来の収差測定は、ビームのボケとその位置を計測するだけ、露光領域全域で収差をバランスよく抑えることができなかった。
また、特開2004−153245号公報(特許文献1)にては、荷電粒子線 露光装置 における非点収差ボケの補正感度の決定方法、及びそれを使用した露光方法が提案されている。
特開2004−153245号公報
そこで、本発明は、露光装置における荷電粒子線光学系の有効領域での収差をバランスよく調整することできる収差調整方法を提供することを目的とする。
さらに、本発明は、上記収差調整方法が適用され、高集積度の半導体デバイスを低コストに製造することができるデバイス製造方法を提供することを目的とする。
さらに、本発明は、上記収差調整方法が適用され、荷電粒子線光学系の有効領域での収差をバランスよく調整することできる荷電粒子線露光装置を提供することを目的とする。
さらに、本発明は、上記荷電粒子線露光装置により、高集積度の半導体デバイスを低コストに製造することができるデバイス製造方法を提供することを目的とする。
上記の目的を達成するために、本発明の第1の収差調整方法は、露光装置における荷電粒子線光学系の収差調整方法であって、
前記荷電粒子線光学系のN個の収差量を測定する収差測定ステップと、
前記荷電粒子線光学系を構成する光学要素を制御するM個の制御量を各々変化させ、前記収差測定ステップを実行させて前記N個の収差量の変化量を求め、前記M個の制御量の収差敏感度をそれぞれ求める収差敏感度取得ステップと、
前記N個の収差量を所望の収差量にするために、前記N個の収差量および前記M個の制御量の収差敏感度に基づいて、前記M個の制御量を決定する制御量決定ステップと、を備え、
前記Mは前記Nより小さいことを特徴とする。
さらに、本発明の第2の収差調整方法は、前記制御量決定ステップで決定された前記制御量を前記光学要素に設定後、再度、前記収差測定ステップを実行する収差確認ステップを有する。
さらに、本発明の第3の収差調整方法は、前記収差確認ステップで、各々の前記収差量が許容値を満たさない場合、再度、前記収差敏感度取得ステップ、前記制御量決定ステップおよび前記収差確認ステップを実行する。
さらに、本発明の第4の収差調整方法は、前記収差量は、ツェルニケ係数で示される。
さらに、本発明の第5の収差調整方法は、前記収差量は、各像高の位置ずれである。
さらに、本発明の第6の収差調整方法は、前記制御量決定ステップでは、
前記収差量をC、所望の前記収差量をCT、前記許容値をTとして、調整後残差関数eをe=(C−CT)/T で定義し、
前記調整後残差関数e,(i=1,・・・,n)の最大絶対値を最小化するために、
|eT, (i=1,・・・,n)となるダミー変数Tを導入し、
前記ダミー変数Tを最小化する線形計画問題へ定式化して、前記収差敏感度に基づいて、前記光学要素を制御する前記制御量を決定する。
さらに、本発明のデバイス製造方法は、前記収差調整方法を用いてデバイスを製造する。
さらに、本発明の荷電粒子線露光装置は、荷電粒子線光学系を介して被露光基板を露光する荷電粒子線露光装置であって、
前記荷電粒子線光学系のN個の収差量を測定する収差測定手段と、
前記荷電粒子線光学系を構成する光学要素を制御するM個の制御量を各々変化させ、前記収差測定手段を用いて前記N個の収差量の変化量を求め、前記M個の制御量の収差敏感度をそれぞれ求める収差敏感度取得手段と、
前記N個の収差量を所望の収差量にするために、前記N個の収差量および前記M個の制御量の収差敏感度に基づいて、前記M個の制御量を決定する制御量決定手段と、を備え、前記Mは前記Nより小さいことを特徴とする。
さらに、本発明のデバイス製造方法は、前記荷電粒子線露光装置を用いて被露光基板を露光するステップと、露光された前記被露光基板を現像するステップとを備えることを特徴とする。
本発明の第1の収差調整方法によれば、荷電粒子線光学系のN個の収差量を測定する収差測定ステップと、
前記荷電粒子線光学系を構成する光学要素を制御するM個の制御量を各々変化させ、前記収差測定ステップを実行させて前記N個の収差量の変化量を求め、前記M個の制御量の収差敏感度をそれぞれ求める収差敏感度取得ステップと、
前記N個の収差量を所望の収差量にするために、前記N個の収差量および前記M個の制御量の収差敏感度に基づいて、前記M個の制御量を決定する制御量決定ステップと、を備え、前記Mは前記Nより小さいことを特徴とするため、
荷電粒子線光学系の有効領域での収差をバランスよく調整することが可能となる。
さらに、本発明の第2の収差調整方法によれば、前記制御量決定ステップで決定された前記制御量を前記光学要素に設定後、再度、前記収差測定ステップを実行する収差確認ステップを有するため、より確実に荷電粒子線光学系の有効領域での収差をバランスよく調整することが可能となる。
さらに、本発明の第3の収差調整方法によれば、前記収差確認ステップで、各々の前記収差量が許容値を満たさない場合、再度、前記収差敏感度取得ステップ、前記制御量決定ステップおよび前記収差確認ステップを実行するため、より確実に荷電粒子線光学系の有効領域での収差をバランスよく調整することが可能となる。
さらに、本発明の第4の収差調整方法によれば、前記収差量は、ツェルニケ係数で示されるため、収差量を容易に把握できる。
さらに、本発明の第5の収差調整方法によれば、前記収差量は、各像高の位置ずれであるため、収差量を容易に把握できる。
さらに、本発明の第6の収差調整方法によれば、
荷電粒子線光学系を構成する光学要素を制御する前記制御量を正確に決定できる。
さらに、本発明のデバイス製造方法によれば、従来は製造が難しかった高集積度の半導体デバイスを低コストに製造することができる。
さらに、本発明の荷電粒子線露光装置によれば、
荷電粒子線光学系の有効領域での収差をバランスよく調整することが可能となる。
さらに、本発明のデバイス製造方法によれば、従来は製造が難しかった高集積度の半導体デバイスを低コストに製造することができる。
以下、本発明を、その実施例に基づいて、図面を参照して説明する。
本発明の実施例の露光装置における荷電粒子線光学系の収差調整方法が適用される荷電粒子線露光装置の一例として電子ビーム露光装置の例を示すが、電子ビームに限らずイオンビームを用いた露光装置にも同様に適用できる。
まず、本発明の実施例1の露光装置における荷電粒子線光学系の収差調整方法が適用される電子ビーム露光装置の構成要素および描画方法について説明する。
図1は本発明の実施例1の露光装置における荷電粒子線光学系の収差調整方法が適用される電子ビーム露光装置の要部概略図である。
図示されない電子銃で発生された電子ビームはクロスオーバ像である電子源1を形成する。この電子源1から放射される電子ビーム100は、ビーム整形光学系2、3を介して、電子源1の像SIを形成する。電子源1の像SIの大きさは、ビーム整形光学系2、3のレンズパワーをそれぞれ調整することにより変えることができる。像SIから放射される電子ビーム100は、コリメータレンズ4によって略平行の電子ビーム100となる。
アパーチャアレイAAは、開口96,96,96が2次元配列して形成され、プリアパーチャアレイPre−AAは、アパーチャアレイAAの開口96a,96b,96cより大きい開口95,95,95をアパーチャアレイAAと同一の2次元配列で形成したもので、電子ビーム照射によるアパーチャアレイAAの熱的損傷を低減する。レンズアレイ5は、同一の光学パワーを有する静電レンズ5a,5a,5aが2次元配列して形成され、偏向器アレイ6,7は、個別に駆動可能な静電の8極偏向器が2次元配列して形成される。ブランカーアレイ8は、個別に駆動可能な静電のブランカーが2次元配列して形成されたものである。コリメータレンズ4からの略平行な電子ビーム100は、アパーチャアレイAAによって複数の電子ビーム100に分割される。分割された電子ビーム100は、対応するレンズアレイ5の静電レンズ5a,5a,5aを介して、ブランカーアレイ8の対応するブランカー上に、電子源1の中間像1a,1a,1aを形成する。ここで、レンズアレイ5の各電子レンズ5a,5a,5aの瞳は、アパーチャアレイAA上の対応する開口となっている。
中間像1a,1a,1aの面の下流には、2段の対称磁気ダブレット・レンズD1、D2で構成された縮小投影系PLが設けられ、複数の中間像1a,1a,1aをウェハ9上に投影する。ここで、縮小投影系PLの瞳とアパーチャアレイAAの開口とは共役関係となっている。
偏向器アレイ6、7は、ブランカーアレイ8上に形成される電子源1の中間像1a,1a,1aの位置(光軸と直交する面内の位置)を個別に調整することができ、コリメータレンズ4の励磁や、光源像SI近傍に配置されたスティグメータSTGによって、電子源1の複数の中間像1a,1a,1aの位置を系統的に調整することができる。ブランカーアレイ8は、電子ビーム100を偏向することにより、ブランキングアパーチャBAによって遮断させ、ウェハ9への電子ビーム100の照射を制御できる。
下段のダブレット・レンズD2内には、複数の電子ビーム100を同時にX,Y方向の所望の位置に変位させるための偏向器10、複数の電子ビーム100の非点を同時に調整する静電型の8極子スティグメータであるスティグメータDS、及び複数の電子ビーム100のフォーカスを同時に調整するフォーカスコイルDFが配置されている。光軸調整用のアライナーとして、ビーム整形光学系3とコリメータレンズ4の間に第1のアライナーAL1が、ダブレット・レンズD1,D2との間に第2のアライナーAL2が配置される。XYステージ11はウェハ9を搭載し、光軸と直交するXY方向に移動可能なに構成される。XYステージ11の上にはウェハ9を固着するための静電チャック13と、電子ビーム100の位置を測定するために電子ビーム100入射側に開口パターンを有する半導体検出器12が配置される。
以下、本発明の実施例1の露光装置における荷電粒子線光学系の収差調整方法に適用される電子ビーム露光装置のシステム構成を図2を参照して説明する。
レンズ制御回路21は、ビーム整形光学系2、3、コリメータレンズ4、レンズアレイ5、対称磁気ダブレット・レンズD1、D2の各々の電子光学的パワー(焦点距離)を制御する回路である。ブランキング制御回路22は、ブランカーアレイ8を構成する複数のブランカーを個別に制御する回路である。偏向器制御回路23は主偏向器10を制御する回路である、収差補正制御回路24は、偏向器アレイ6,7、スティグメータDS、フォーカスコイルDFを制御して、発生する収差を調整する回路である。アライナー制御回路25は、光軸調整のためにアライナーAL1、AL2を制御する回路である。検出回路26は、半導体検出器12からの信号を処理する回路である。ステージ制御回路27は、XYステージ11の位置を検出する図示されないレーザ干渉計と共にXYステージ11を駆動制御する制御回路である。AA移動回路28は、アパーチャアレイAAの水平方向位置を切り替える回路である。主制御系29は、上記複数の制御回路を制御し、電子ビーム露光装置全体を管理する装置である。
次に、本発明の実施例1の露光装置における荷電粒子線光学系の収差調整方法に適用される描画方法を図1、図2、特に図3を参照して説明する。
主制御系29は、露光制御データに基づいて、ブランキング制御回路22と偏向器制御回路23に命じ、偏向器10によって、複数の電子ビーム100を偏向させると共に、ウェハ9に露光すべきピクセル101に応じてブランカーアレイ8のブランカーを個別にon/offさせる。
各電子ビーム100は、図3に示されるようにウェハ9上の対応する要素露光領域(EF)をラスタースキャン露光する。各電子ビーム100の要素露光領域(EF)は、2次元に隣接するように設定されているので、その結果、同時に露光される複数の要素露光領域(EF)で構成されるサブフィールド(SF)が露光される。次に、主制御系29は、サブフィールド1(SF1)を露光後、次のサブフィールド2(SF2)を露光する為に、偏向器10によって、複数の電子ビーム100を次のサブフィールド2(SF2)に偏向させる。
露光装置における本発明の実施例1の荷電粒子線光学系の収差調整方法は、 荷電粒子線光学系のN個の収差量を測定する収差測定ステップと、
前記荷電粒子線光学系を構成する光学要素を制御するM個の制御量を各々変化させ、前記収差測定ステップを実行させて前記N個の収差量の変化量を求め、前記M個の制御量の収差敏感度をそれぞれ求める収差敏感度取得ステップと、
前記N個の収差量を所望の収差量にするために、前記N個の収差量および前記M個の制御量の収差敏感度に基づいて、前記M個の制御量を決定する制御量決定ステップと、を備え、前記Mは前記Nより小さいことを特徴とする。
さらに、露光装置における本発明の実施例1の荷電粒子線光学系の収差調整方法は、前記制御量決定ステップで決定された前記制御量を前記光学要素に設定後、再度、前記収差測定ステップを実行する収差確認ステップを有する。
さらに、露光装置における本発明の実施例1の荷電粒子線光学系の収差調整方法は、前記収差確認ステップで、各々の前記収差量が許容値を満たさない場合、再度、前記収差敏感度取得ステップ、前記制御量決定ステップおよび前記収差確認ステップを実行する。
さらに、露光装置における本発明の実施例1の荷電粒子線光学系の収差調整方法は、前記収差量は、ツェルニケ係数で示される。
さらに、露光装置における本発明の実施例1の荷電粒子線光学系の収差調整方法は、前記収差量は、各像高の位置ずれである。
さらに、露光装置における本発明の実施例1の荷電粒子線光学系の収差調整方法は、前記制御量決定ステップでは、
前記収差量をC、所望の前記収差量をCT、前記許容値をTとして、調整後残差関数eをe=(C−CT)/T で定義し、
前記調整後残差関数e,(i=1,・・・,n)の最大絶対値を最小化するために、
|eT, (i=1,・・・,n)となるダミー変数Tを導入し、
前記ダミー変数Tを最小化する線形計画問題へ定式化して、前記収差敏感度に基づいて、前記光学要素を制御する前記制御量を決定する。
次に、本発明の実施例1の露光装置における荷電粒子線光学系の収差調整方法を構成する収差測定に関して図4を参照して説明する。
点Aを射出瞳94の中心点、点Fをガウス像点とし、点Fを通る光軸に直角の平面を像面93とし、この上にX、Y軸をとる。点Aを通る主光線92のこの交点をQ0(X0,Y0)とすれば、射出瞳94の面上の任意の点Pから出た光線91が像面93と交わる点をQとするとき、Q−Q0(δX、δY)が、この点PのQ0(像高)に対する幾何光学的収差とされる。
また、幾何光学的収差は、下記のように表される。
Figure 2006210503
Figure 2006210503
W(ρ,θ)は、波面収差をツェルニケの多項式で表したものである。
ここで、ツェルニケの多項式による表現について基本的な事項を説明する。
ツェルニケの多項式の表現では、座標系として極座標を用い、直交関数系としてツェルニケ円筒関数を用いる。ここで、ρは射出瞳の半径を1に規格した規格化瞳半径であり、θは極座標の動径角である。Cnは展開係数である。
以下、ツェルニケの円筒関数系Zn(ρ、θ)の内、第1項から第16項の円筒関数系Z1〜Z16と各項の収差内容を表1に示す。
Figure 2006210503
従って、収差を測定するには、射出瞳面に特定の光線だけを通過させるアパーチャを設け、像面上のその像とガウス像点との位置ずれを測定し、順次、射出瞳面の特定光線の場所を異ならしめて位置ずれを測定する。この位置ずれ情報に対してツェルニケの円筒関数系Zn(ρ、θ)をフィッティングして各項毎の展開係数Cnを求め、この展開係数Cnとツェルニケの円筒関数系Zn(ρ、θ)とを用いて最終的に波面収差W(ρ,θ)を求めることができる。
次に、本発明の実施例1の露光装置における荷電粒子線光学系の収差調整方法を構成する収差測定ステップを図5を参照して説明する。
図5に示される光学系は、説明のために図1の光学系を簡略化したもので、図1と同機能を有する構成要素は同符号で示される。
図示されない光学系からの略平行な電子ビームは、アパーチャアレイAAによって複数の電子ビーム100に分割される。分割された電子ビーム100は、縮小投影系PLの物体面99に中間像1a,1a,1aを形成する。そして、その中間像1a,1a,1aは、縮小投影系PLを介して、その像面98に投影される。このときアパーチャアレイAAの開口96a,96b,96cが射出瞳97に相当する。露光時のアパーチャアレイAAの開口96a,96b,96cが示される。収差測定の際は、上述したように、射出瞳97の面に特定の光線だけを通過させる開口を設けることが必要である。そこで、射出瞳97の面に相当する開口96b内のP0,P1,P2だけからの光線だけを通過する開口を設け、各光線の像面98上の位置Q0、Q1,Q2を測定し、δX1、δX2を測定すれば、収差が求められる。しかし、収差が小さいとQ0、Q1,Q2が分離して測定することが難しい。そこで、P1の代わりに、隣の射出瞳面である開口96aのP1に相当する位置P1’だけからの光線だけを通過させる開口を設ける。同様に、P2の代わりに、隣の射出瞳97の面である開口96cのP2に相当する位置P2’だけからの光線だけを通過させる開口を設ける。開口96a、96b、96cからの光線が同一像高の光線(すなわち、収差が等しい)とみなすと、位置P1’、 位置P2’からの光線の像面上の位置Q1’,Q2’を測定し、ガウス像点からの変位δX1、δX2を測定すれば、収差が小さくても、光線の像面上の位置Q1’,Q2’が分離できるため、収差が小さくても収差が測定できる。
次に本発明の実施例1の露光装置における荷電粒子線光学系の収差調整方法に適用されるアパーチャアレイAAについて図6を参照して説明する。
アパーチャアレイAAの露光用開口パターンが図6(a)に示され、収差測定用開口パターンが図6(B)に示される。
図6(a)に示される露光用開口パターン90を5掛ける5の25ブロックに分割し、その中心の開口パターンに対応する図6(B)に示される収差測定用開口パターン89を、同じ開口にしている。25ブロックの内、9ブロックでは、露光用開口パターン90に対応する収差測定用パターン89を、露光用開口パターン90内の特定の光線だけ(射出瞳位置ξ、ηに対応する)を通過するような微小開口にしている。この9ブロックでは、同一ブロック内の光線を同一像高とみなして、図示されるようにブロック中心の像高を代表像高とする。そこで、上述のように収差を測定している。他のブロックは、ブロック中心の開口パターンに対応する収差測定用開口パターン89だけを有し、後述するようにディストーション測定のために通過する光線を設定している。ここで、ブロックは、言い換えれば、像高を意味することになる。
図1に示されるアパーチャアレイAAには、図6(a)に示される露光用開口パターン90と図6(B)に示される収差測定用開口パターン89が、図7(a)に示されるように隣接して形成される。
アパーチャアレイAAの真上には、図7(B)に示されるプリアパーチャアレイPre−AAが設けられ、その露光用開口パターン90は、前述したように、露光用の開口より大きい開口が、同じ配列で形成される。露光の時は、プリアパーチャアレイPre−AAの開口パターンの直下に露光用開口パターン90が配置されるようにアパーチャアレイAAの位置を移動させる。一方、収差測定の時は、プリアパーチャアレイPre−AAの開口パターンの直下に収差測定用開口パターン89が配置されるようにアパーチャアレイAAの位置を移動させる。
次に、収差測定の際に用いられる本発明の実施例1の露光装置における荷電粒子線光学系の収差調整方法に適用される半導体検出器12について、図8を参照して説明する。
半導体検出器12は、複数の開口121a,121a,121aが形成された基板121と基板121の開口121a,121a,121aに対応した半導体デバイス122,122,122(PINフォト、アバランシェダイオード等)で構成される。
基板121の開口121a,121a,121aは、図6、図7に示される収差測定用開口パターン89の9ブロックの中心に位置する開口に対応して形成される。 開口121a,121a,121aの形状は、図示されるようにL字状に形成される。図示されない主偏向器により、電子ビーム100を走査し、開口121a,121a,121aを通過する電子ビーム100を半導体デバイス122,122,122で検出することにより、その信号と開口121a,121a,121aの位置とに基づいて、走査方向のビーム位置が検出できる。
次に、本発明の実施例1の露光装置における荷電粒子線光学系の収差調整方法が適用される電子ビーム露光装置における収差測定の動作について図1、図2、特に図9を参照して説明する。
露光装置の収差測定のために、図2に示される主制御系29は下記ステップ1ー11を実行する。
(ステップ1)主制御系29は、AA移動回路28に命じ、プリアパーチャアレイPre−AAの直下にアパーチャアレイAAの図6に示される収差測定用開口パターン89を位置させる。
(ステップ2)主制御系29は、ステージ制御回路27に命じ、半導体検出器12の9個の開口を、収差測定用開口パターン89の9ブロック(像高)の瞳位置(0,0)に対応する開口からの電子ビーム100が入射する位置に移動させる。
(ステップ3)主制御系29は、図10(a)に示される各像高の瞳位置(ξk、ηk)に対応した収差測定用開口を選択し、その収差測定用開口からの電子ビーム100だけを半導体検出器12に入射するようにブランキング制御回路27に命じる。
(ステップ4)主制御系29は、選択された測定用ビーム100を半導体検出器12上を走査させるように偏向器制御回路23に命じるとともに、検出回路26に半導体検出器12からの信号を記憶することを命じる。
(ステップ5)主制御系29は、予め取得した半導体検出器12の各開口位置と検出回路26に記憶された検出信号に基づいて、図10(B)に示される像高(Xi,Yj)、瞳位置(ξk、ηk)ごとの電子ビーム100の設計上の結像位置と実際の結像位置との変位(δXk、δYk)を算出し、記憶する。
(ステップ6)主制御系29は、9像高の全ての計測対象開口からビーム位置を検出した場合、ステップ7に進め、そうでない場合ステップ3に戻る。
(ステップ7)主制御系29は、その他の16像高における、瞳位置(0,0)のδXk、δYk を先の9像高と同様のステップで検出、算出し、記憶する
(ステップ8)主制御系29は、記憶されている像高(Xi,Yj)、瞳位置(ξk、ηk)ごとの(δXk、δYk)を読み込む。
(ステップ9)主制御系29は、各像高(Xi,Yj)の瞳位置(0、0)のδX、δYより、下記のような像高位置(X、Y)に関するディストーション関数を関数近似より求める。これは、各ブロックが同一像高とみなすものの、若干のディストーションの違いがあり、求められる収差に誤差をもたらすので、それを補正するために求める。
δX=F(X、Y)
δY=G(X、Y)
(ステップ10)ディストーション関数から、下式のように各像高の瞳位置(ξ、η)、δX、δYを補正し、δX’、δY’を求める。
δX’=δX−F(X,Y)
δY’=δY−G(X,Y)
ただし、(X,Y)は、各像高の瞳位置(ξ、η)の実際の像高位置を表す。
(ステップ11)各像高ごとの瞳位置(ξ、η)、δX’、δY’に基づいて、各像高のツェルニケ係数を求める。このツェルニケ係数Cnとツェルニケの円筒関数系Zn(ρ、θ)とを用いて最終的に波面収差W(ρ,θ)を求めることができる。
以下、本発明の実施例1の露光装置における荷電粒子線光学系の収差調整方法に関して説明する。
前述した収差測定法によって得られた収差量(ツェルニケ係数Cn)に基づいて、荷電粒子線光学系(縮小投影系PL)の収差調整方法について、説明する。
縮小投影系PLの収差調整手段として、縮小投影系を構成するレンズ、アライナーAL2、スティグメータDS、フォーカスコイルDFがあり、その制御量を調整することにより、収差を調整することができる。一方、本実施例において、収差量は、各像高に8個(C2〜C9)とすると、9像高あるので、72個ある。すなわち、制御量の数に比べ、調整したい収差量の方が多いので、この収差調整方法は一種の最適化問題となる。本実施例では、一つの制御量の変化に対する各収差の変化を線形と想定し、この最適化問題を線形計画問題として、扱って、制御量を決定している。
線形計画問題は、(2−1)式の目的関数と(2−2)式の条件式によって、表される。
Figure 2006210503
Figure 2006210503
ここで、aijは制御敏感度、Xjは制御変数である。
このうち、目的関数は、制御変数の1次式で定義された関数で、最小化あるいは最大化したい関数である。また、条件式も制御変数の一次式で表された等式、あるいは不等式である。そして、n>Mである。
本実施形態では、実際の収差量Ci、所望の収差量CTi、許容誤差をTiとして、
調整後残差関数eiを(2−3)式のように定義する。
Figure 2006210503
そして、ei,(i=1,・・・,n)の最大絶対値を最小化するために、|ei|T, (i=1,・・・,n)となるダミー変数Tを導入し、このTを最小化する線形計画問題へ定式化する。つまり、(2−4)式に示すように、制御変数Tを最小化する目的関数を設定し、このダミー変数Tが調整後残差関数およびその符号を反転させた値の限界値になるように(2−5)、(2−6)式の条件式を設定した線形計画問題とする。この問題を解くことで、調整後残差の最大絶対値を最小化することができる。
Figure 2006210503
Figure 2006210503
Figure 2006210503
次に、本発明の実施例1の露光装置における荷電粒子線光学系の収差調整方法が適用される電子ビーム露光装置における収差調整の動作について図11を参照して説明する。
露光装置の収差調整のために、主制御系29は下記ステップを実行する。
(ステップ1)主制御系29は、AA移動回路28に命じ、プリアパーチャアレイPre−AAの直下にアパーチャアレイAAの収差測定用開口パターンを位置させる。
(ステップ2)主制御系29は、前述したように測定して、9像高の収差量(ツェルニケ係数C2〜C9)を算出し、記憶する。
(ステップ3)主制御系29は、1つの光学要素(対称磁気ダブレット・レンズD1、D2、スティグメータDS、フォーカスコイルDF、アライナーAL2によってのうち一つ)の制御量を対応する制御回路によって設定を変更する。
(ステップ4)主制御系29は、前述したように測定して、9像高の収差量(ツェルニケ係数C2〜C9)を算出し、記憶する。
(ステップ5)主制御系29は、ステップ4の収差量とステップ2の収差量の差分(収差敏感度)を記憶し、変更した制御量の設定を元に戻す。
(ステップ6)主制御系29は、設定を変更する光学要素があれば、ステップ3に戻り、なければステップ8に進む。
(ステップ7)主制御系29は、上記ステップを実行した結果、以下の表2に示される各制御の収差敏感度と目標値を有する。
Figure 2006210503
制御系1〜制御系Mは、光学要素(対称磁気ダブレット・レンズD1、D2、スティグメータDS、フォーカスコイルDF、アライナーAL2回路)を制御する制御系を意味する。また、許容誤差及び目標値は予めあたら得ている。但し、ビームの位置ずれ(歪曲)のC2,C3の許容誤差を本来の値より2倍から4倍の値に設定する。詳細は後述する。そして、この表2に基づいて、前述した線形計画法に基づいて、各光学要素の制御量を決定する。
(ステップ8)主制御系29は、決定された制御量を各光学要素に設定する。
(ステップ9)主制御系29は、前述したように測定して、9像高の収差量(ツェルニケ係数C2〜C9)を算出する。
(ステップ10)測定された9像高の収差量(ツェルニケ係数C2〜C9)が、許容値を満足しなければ、ステップ3に戻り、満足すれば次ステップに進む。
(ステップ11)主制御系29は、AA移動回路28に命じ、プリアパーチャアレイPre−AAの直下にアパーチャアレイAAの露光用開口パターンを位置させる。
(ステップ12)主制御系29は、25掛ける25もしくは、選択して9掛ける9のビームの位置を半導体検出器12によって測定する。
(ステップ13)主制御系29は、1つの光学要素(ビーム整形光学系2、3、コリメータレンズ4、スティグメータSTG、アライナーAL1、の内一つ)の制御量を対応する制御回路によって設定を変更する。これらの光学要素は、ビームの位置ずれ(歪曲)にしか、影響を与えない光学要素であって、これ以降のステップは、ビームの位置ずれ(歪曲)を高精度に調整するためのものある。その為、収差量(ツェルニケ係数C2〜C9)の調整のときのビームの位置ずれ(歪曲)調整を荒くしている。
(ステップ14)主制御系29は、ステップ12と同様に、25掛ける25もしくは、選択して9掛ける9のビームの位置を半導体検出器12によって測定する。
(ステップ15)主制御系29は、ステップ13の位置ずれ量とステップ12の位置ずれ量の差分(収差敏感度)を記憶し、変更した制御量の設定を元に戻す。
(ステップ16)主制御系29は、設定を変更する光学要素があれば、ステップ13に戻り、なければステップ17に進む。
(ステップ17)主制御系29は、線形計画法により、得られた収差敏感度(位置ずれのみ)に基づいて各光学要素の制御量を決定する。
(ステップ18)主制御系29は、決定された制御量を各光学要素に設定する。
(ステップ19)主制御系29は、ステップ12と同様に、25掛ける25もしくは、選択して9掛ける9のビームの位置を半導体検出器12によって測定する。
(ステップ20)主制御系29は、残存する位置ずれを、偏向器アレイによって調整する。
以下、上記電子ビーム露光装置を用いた本発明の実施例の露光装置によるデバイス製造方法を説明する。
本発明の実施例の露光装置によるデバイス製造方法は、露光装置における荷電粒子線光学系の収差調整方法が適用される露光装置によりデバイスを製造するもので、この製造方法による微小デバイス(ICやLSI等の半導体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等)の製造のフローが図12に示される。
ステップ1(回路設計)では半導体デバイスの回路設計を行なう。
ステップ2(露光制御データ作成)では設計した回路パターンに基づいて露光装置の露光制御データを作成する。
他方、ステップ3(ウェハ製造)ではシリコン等の材料を用いてウェハを製造する。
ステップ4(ウェハプロセス)は前工程と呼ばれ、上記用意した露光制御データが入力された露光装置とウェハを用いて、リソグラフィ技術によってウェハ上に実際の回路を形成する。
ステップ5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステップ4によって作製されたウェハを用いて半導体チップ化する工程で、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)、パッケージング工程(チップ封入)等の工程を含む。
ステップ6(検査)ではステップ5で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行なう。
こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これが出荷(ステップ7)される。
次に、図12におけるは上記ステップ4であるウェハプロセスの詳細なフローを図13を参照して説明する。
ステップ11(酸化)ではウェハの表面を酸化させる。
ステップ12(CVD)ではウェハ表面に絶縁膜を形成する。
ステップ13(電極形成)ではウェハ上に電極を蒸着によって形成する。
ステップ14(イオン打込み)ではウェハにイオンを打ち込む。
ステップ15(レジスト処理)ではウェハに感光剤を塗布する。
ステップ16(露光)では上記説明した露光装置によって回路パターンをウェハに焼付露光する。
ステップ17(現像)では露光したウェハを現像する。
ステップ18(エッチング)では現像したレジスト像以外の部分を削り取る。
ステップ19(レジスト剥離)ではエッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。
これらのステップを繰り返し行なうことによって、ウェハ上に多重に回路パターンが形成される。
本発明の実施例の露光装置によるデバイス製造方法によれば、従来は製造が難しかった高集積度の半導体デバイスを低コストに製造することができる。
本発明の実施例の露光装置における荷電粒子線光学系の収差調整方法が適用される電子ビーム露光装置の要部概略図である。 本発明の実施例の露光装置における荷電粒子線光学系の収差調整方法が適用される電子ビーム露光装置のシステム構成ブロック図である。 本発明の実施例の露光装置における荷電粒子線光学系の収差調整方法が適用される電子ビーム露光装置による描画方法の説明図である。 本発明の実施例の露光装置における荷電粒子線光学系の収差調整方法が適用される電子ビーム露光装置による幾何光学的収差の説明図である。 本発明の実施例の露光装置における荷電粒子線光学系の収差調整方法が適用される電子ビーム露光装置による収差測定を説明する図である。 本発明の実施例の露光装置における荷電粒子線光学系の収差調整方法が適用される電子ビーム露光装置のアパーチャアレイの開口パターンの説明図である。 本発明の実施例の露光装置における荷電粒子線光学系の収差調整方法が適用される電子ビーム露光装置のアパーチャアレイとプリアパーチャアレイの説明図である。 本発明の実施例の露光装置における荷電粒子線光学系の収差調整方法が適用される電子ビーム露光装置の半導体検出器の説明図である。 本発明の実施例の露光装置における荷電粒子線光学系の収差調整方法における収差測定の動作説明図である。 本発明の実施例の露光装置における荷電粒子線光学系の収差調整方法が適用される電子ビーム露光装置における収差測定用開口と結像位置を説明する図である。 本発明の実施例の露光装置における荷電粒子線光学系の収差調整方法の説明図である。 本発明の実施例の露光装置によるデバイス製造方法のフローの説明図である。 本発明の実施例の露光装置によるデバイス製造方法におけるウェハプロセスの説明図である。
符号の説明
1:電子源、2:ビーム整形光学系、3:ビーム整形光学系、4:コリメータレンズ、5:レンズアレイ、6:偏向器アレイ、7:偏向器アレイ、8:ブランカーアレイ、9:ウェハ、10:主偏向器、11:XYステージ、12:半導体検出器、13:静電チャック。

Claims (9)

  1. 露光装置における荷電粒子線光学系の収差調整方法であって、
    前記荷電粒子線光学系のN個の収差量を測定する収差測定ステップと、
    前記荷電粒子線光学系を構成する光学要素を制御するM個の制御量を各々変化させ、前記収差測定ステップを実行させて前記N個の収差量の変化量を求め、前記M個の制御量の収差敏感度をそれぞれ求める収差敏感度取得ステップと、
    前記N個の収差量を所望の収差量にするために、前記N個の収差量および前記M個の制御量の収差敏感度に基づいて、前記M個の制御量を決定する制御量決定ステップと、を備え、
    前記Mは前記Nより小さいことを特徴とする収差調整方法。
  2. 前記制御量決定ステップで決定された前記制御量を前記光学要素に設定後、再度、前記収差測定ステップを実行する収差確認ステップを有する請求項1記載の収差調整方法。
  3. 前記収差確認ステップで、各々の前記収差量が許容値を満たさない場合、再度、前記収差敏感度取得ステップ、前記制御量決定ステップおよび前記収差確認ステップを実行する請求項2記載の収差調整方法。
  4. 前記収差量は、ツェルニケ係数で示される請求項1から3のいずれかに記載の収差調整方法。
  5. 前記収差量は、各像高の位置ずれである請求項1から3のいずれかに記載の収差調整方法。
  6. 前記制御量決定ステップでは、
    前記収差量をC、所望の前記収差量をCT、前記許容値をTとして、調整後残差関数e
    =(C−CT)/T で定義し、
    前記調整後残差関数e,(i=1,・・・,n)の最大絶対値を最小化するために、
    |eT, (i=1,・・・,n)となるダミー変数Tを導入し、
    前記ダミー変数Tを最小化する線形計画問題へ定式化して、前記収差敏感度に基づいて、前記光学要素を制御する前記制御量を決定する請求項1から5のいずれかに記載の収差調整方法。
  7. 請求項1から6のいずれかに記載の収差調整方法を用いてデバイスを製造することを特徴とするデバイス製造方法。
  8. 荷電粒子線光学系を介して被露光基板を露光する荷電粒子線露光装置であって、
    前記荷電粒子線光学系のN個の収差量を測定する収差測定手段と、
    前記荷電粒子線光学系を構成する光学要素を制御するM個の制御量を各々変化させ、前記収差測定手段を用いて前記N個の収差量の変化量を求め、前記M個の制御量の収差敏感度をそれぞれ求める収差敏感度取得手段と、
    前記N個の収差量を所望の収差量にするために、前記N個の収差量および前記M個の制御量の収差敏感度に基づいて、前記M個の制御量を決定する制御量決定手段と、を備え、
    前記Mは前記Nより小さいことを特徴とする荷電粒子線露光装置。
  9. 請求項8記載の荷電粒子線露光装置を用いて被露光基板を露光するステップと、露光された前記被露光基板を現像するステップとを備えることを特徴とするデバイス製造方法。
JP2005018284A 2005-01-26 2005-01-26 収差調整方法、デバイス製造方法及び荷電粒子線露光装置 Active JP4652830B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005018284A JP4652830B2 (ja) 2005-01-26 2005-01-26 収差調整方法、デバイス製造方法及び荷電粒子線露光装置
US11/337,444 US7230252B2 (en) 2005-01-26 2006-01-24 Aberration adjusting method, device fabrication method, and charged particle beam lithography machine
DE602006020797T DE602006020797D1 (de) 2005-01-26 2006-01-26 Verfahren zur Einstellung der Aberrationen eines Apparats für die Teilchenstrahllithographie, Apparat für die Teilchenstrahllithographie, sowie Verfahren zur Herstellung von Produkten mit diesem Apparat
EP06001640A EP1686610B1 (en) 2005-01-26 2006-01-26 Aberration adjusting method, device fabrication method, and charged particle beam lithography machine

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005018284A JP4652830B2 (ja) 2005-01-26 2005-01-26 収差調整方法、デバイス製造方法及び荷電粒子線露光装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2006210503A true JP2006210503A (ja) 2006-08-10
JP2006210503A5 JP2006210503A5 (ja) 2008-03-06
JP4652830B2 JP4652830B2 (ja) 2011-03-16

Family

ID=36587249

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005018284A Active JP4652830B2 (ja) 2005-01-26 2005-01-26 収差調整方法、デバイス製造方法及び荷電粒子線露光装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7230252B2 (ja)
EP (1) EP1686610B1 (ja)
JP (1) JP4652830B2 (ja)
DE (1) DE602006020797D1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012222350A (ja) * 2011-04-05 2012-11-12 Asml Netherlands Bv リソグラフィ方法及びアセンブリ
JP2013165234A (ja) * 2012-02-13 2013-08-22 Canon Inc 荷電粒子光学系、荷電粒子線装置、および物品の製造方法
JP2018026516A (ja) * 2016-08-03 2018-02-15 株式会社ニューフレアテクノロジー マルチ荷電粒子ビーム描画装置及びその調整方法
JP2018523152A (ja) * 2015-06-23 2018-08-16 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィ装置及び方法
US10157723B2 (en) 2016-08-03 2018-12-18 Nuflare Technology, Inc. Multi charged particle beam writing apparatus and method of adjusting the same

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1463087B1 (en) * 2003-03-24 2010-06-02 ICT, Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik Mbh Charged particle beam device
US8027813B2 (en) * 2004-02-20 2011-09-27 Nikon Precision, Inc. Method and system for reconstructing aberrated image profiles through simulation
JP4657740B2 (ja) * 2005-01-26 2011-03-23 キヤノン株式会社 荷電粒子線光学系用収差測定装置、該収差測定装置を具備する荷電粒子線露光装置及び該装置を用いたデバイス製造方法
US8975599B2 (en) * 2007-05-03 2015-03-10 Asml Netherlands B.V. Image sensor, lithographic apparatus comprising an image sensor and use of an image sensor in a lithographic apparatus
US8610082B2 (en) * 2011-03-25 2013-12-17 Canon Kabushiki Kaisha Drawing apparatus and method of manufacturing article
JP2013042114A (ja) * 2011-07-19 2013-02-28 Canon Inc 描画装置、及び、物品の製造方法
JP5859778B2 (ja) * 2011-09-01 2016-02-16 株式会社ニューフレアテクノロジー マルチ荷電粒子ビーム描画装置及びマルチ荷電粒子ビーム描画方法
JP2013074088A (ja) * 2011-09-28 2013-04-22 Canon Inc 荷電粒子線描画装置、描画データ生成方法、描画データ生成プログラム、それを用いた物品の製造方法
TWI476806B (zh) * 2012-03-29 2015-03-11 Nuflare Technology Inc Charging Particle Beam Mapping Device and Inspection Method for Drawing Data
JP6013089B2 (ja) * 2012-08-30 2016-10-25 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画方法及び荷電粒子ビーム描画装置
JP7167750B2 (ja) * 2019-02-08 2022-11-09 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09245708A (ja) * 1996-03-04 1997-09-19 Canon Inc 電子ビーム露光装置とその露光方法
JPH10294255A (ja) * 1997-04-17 1998-11-04 Canon Inc 電子ビーム照明装置、および該電子ビーム照明装置を備えた露光装置
JP2002195913A (ja) * 2000-12-27 2002-07-10 Nikon Corp 収差測定装置及び方法、露光装置、並びにマイクロデバイスの製造方法
JP2002319539A (ja) * 2001-02-13 2002-10-31 Nikon Corp 仕様決定方法及びコンピュータシステム
JP2002324752A (ja) * 2001-02-13 2002-11-08 Nikon Corp 投影光学系の製造方法及び調整方法、露光装置及びその製造方法、デバイス製造方法、並びにコンピュータシステム
JP2002367886A (ja) * 2001-06-06 2002-12-20 Canon Inc 線形計画法で最適調整された露光装置およびその調整方法
JP2004153245A (ja) * 2002-10-07 2004-05-27 Nikon Corp 荷電粒子線露光装置における非点収差ボケの補正感度又は発生感度の決定方法、及び露光方法
JP2004303547A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Hitachi High-Technologies Corp 収差補正器付電子線装置
JP2005505899A (ja) * 2001-10-10 2005-02-24 アプライド マテリアルズ イスラエル リミテッド 荷電粒子ビームカラムのアライメント方法および装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5834783A (en) * 1996-03-04 1998-11-10 Canon Kabushiki Kaisha Electron beam exposure apparatus and method, and device manufacturing method
TWI220998B (en) * 2001-02-13 2004-09-11 Nikon Corp Exposure method, exposure apparatus and manufacture method of the same
DE60234802D1 (de) * 2001-10-10 2010-02-04 Applied Materials Israel Ltd Verfahren und Vorrichtung zur automatischen Bilderzeugung geeignet zur Ausrichtung einer geladenen Teilchen Strahlsäule

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09245708A (ja) * 1996-03-04 1997-09-19 Canon Inc 電子ビーム露光装置とその露光方法
JPH10294255A (ja) * 1997-04-17 1998-11-04 Canon Inc 電子ビーム照明装置、および該電子ビーム照明装置を備えた露光装置
JP2002195913A (ja) * 2000-12-27 2002-07-10 Nikon Corp 収差測定装置及び方法、露光装置、並びにマイクロデバイスの製造方法
JP2002319539A (ja) * 2001-02-13 2002-10-31 Nikon Corp 仕様決定方法及びコンピュータシステム
JP2002324752A (ja) * 2001-02-13 2002-11-08 Nikon Corp 投影光学系の製造方法及び調整方法、露光装置及びその製造方法、デバイス製造方法、並びにコンピュータシステム
JP2002367886A (ja) * 2001-06-06 2002-12-20 Canon Inc 線形計画法で最適調整された露光装置およびその調整方法
JP2005505899A (ja) * 2001-10-10 2005-02-24 アプライド マテリアルズ イスラエル リミテッド 荷電粒子ビームカラムのアライメント方法および装置
JP2004153245A (ja) * 2002-10-07 2004-05-27 Nikon Corp 荷電粒子線露光装置における非点収差ボケの補正感度又は発生感度の決定方法、及び露光方法
JP2004303547A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Hitachi High-Technologies Corp 収差補正器付電子線装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012222350A (ja) * 2011-04-05 2012-11-12 Asml Netherlands Bv リソグラフィ方法及びアセンブリ
US9423701B2 (en) 2011-04-05 2016-08-23 Asml Netherlands B.V. Lithographic method and assembly
JP2013165234A (ja) * 2012-02-13 2013-08-22 Canon Inc 荷電粒子光学系、荷電粒子線装置、および物品の製造方法
JP2018523152A (ja) * 2015-06-23 2018-08-16 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィ装置及び方法
US10324379B2 (en) 2015-06-23 2019-06-18 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and method
JP2018026516A (ja) * 2016-08-03 2018-02-15 株式会社ニューフレアテクノロジー マルチ荷電粒子ビーム描画装置及びその調整方法
US10157723B2 (en) 2016-08-03 2018-12-18 Nuflare Technology, Inc. Multi charged particle beam writing apparatus and method of adjusting the same

Also Published As

Publication number Publication date
US7230252B2 (en) 2007-06-12
JP4652830B2 (ja) 2011-03-16
EP1686610B1 (en) 2011-03-23
EP1686610A3 (en) 2009-01-21
EP1686610A2 (en) 2006-08-02
US20060169927A1 (en) 2006-08-03
DE602006020797D1 (de) 2011-05-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4652830B2 (ja) 収差調整方法、デバイス製造方法及び荷電粒子線露光装置
JP3927620B2 (ja) 電子ビーム露光方法及びそれを用いたデバイス製造方法
JP4657740B2 (ja) 荷電粒子線光学系用収差測定装置、該収差測定装置を具備する荷電粒子線露光装置及び該装置を用いたデバイス製造方法
US20020179855A1 (en) Charged particle beam exposure apparatus and method
US5939725A (en) Electron beam exposure apparatus
JPH1064812A (ja) 電子ビーム露光方法及びそれを用いたデバイス製造方法
US20080017807A1 (en) Deflector array, exposure apparatus, and device manufacturing method
JPH09288991A (ja) 電子ビーム露光装置
JP4745739B2 (ja) 静電レンズ装置、露光装置、及びデバイス製造方法
JP2006210455A (ja) 荷電粒子線露光装置及び該装置を用いたデバイス製造方法
US20050006603A1 (en) Charged particle beam exposure method, charged particle beam exposure apparatus, and device manufacturing method
JP3647143B2 (ja) 電子ビーム露光装置及びその露光方法
JP4468752B2 (ja) 荷電粒子線露光方法、荷電粒子線露光装置及びデバイス製造方法
JP4477436B2 (ja) 荷電粒子線露光装置
US20030168617A1 (en) A projection apparatus for projecting a pattern formed on a mark onto a substrate and a control method for a projection apparatus
JP3832914B2 (ja) 電子ビーム露光装置及び該装置を用いたデバイス製造方法
JP5117069B2 (ja) 露光装置、及びデバイス製造方法
JP4356064B2 (ja) 荷電粒子線露光装置および該装置を用いたデバイス製造方法
JP2001332473A (ja) 荷電粒子線露光装置及び該装置を用いたデバイス製造方法
JP3673608B2 (ja) 電子ビーム照明装置及び該装置を備えた電子ビーム露光装置
JP2006210459A (ja) 荷電粒子線露光装置、荷電粒子線露光方法、およびデバイス製造方法
JPH09330680A (ja) 電子ビーム露光装置及び電子ビーム露光方法
JP4913521B2 (ja) 荷電粒子線装置及びデバイス製造方法
JPH10308341A (ja) 電子ビーム露光方法及び電子ビーム露光装置
JPH1079346A (ja) 荷電粒子線転写装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080121

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080121

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20090413

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20090709

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100909

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100917

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101116

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20101206

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20101216

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4652830

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131224

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350