JP2006210469A - 高周波回路モジュールおよび高周波電力増幅器モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】 サイズが大きくなるのを可及的に防止することのできる高周波回路モジュールおよび高周波電力増幅器モジュールを提供する。
【解決手段】 受動回路素子および発熱量の少ない能動素子が搭載された半導体チップ4を、表面に配線6が形成された多層配線基板2の配線の前記配線上に実装した。
【選択図】 図1
【解決手段】 受動回路素子および発熱量の少ない能動素子が搭載された半導体チップ4を、表面に配線6が形成された多層配線基板2の配線の前記配線上に実装した。
【選択図】 図1
Description
本発明は、高周波回路モジュールおよび高周波電力増幅器モジュールに関する。
従来、回路基板に半導体チップを実装する際、回路基板の接着面には金属パターンによるベッドが形成されている(例えば、特許文献1参照)。この金属パターンは多くの場合、回路基板表面と裏面を貫通するめっきスルーホールを介して接地されている。このため、半導体チップ直下の回路基板表面および内層への配線可能な領域が非常に限定される。このため、モジュールサイズの小型化を進めていく上で大きな障害となっている。
特開2003−264438号公報
本発明は、サイズが大きくなるのを可及的に防止することのできる高周波回路モジュールおよび高周波電力増幅器モジュールを提供することを目的とする。
本発明の一態様による高周波回路モジュールは、受動回路素子および発熱量の少ない能動素子が搭載された半導体チップを、表面に配線が形成された多層配線基板の前記配線上に実装したことを特徴とする。
本発明によれば、サイズが大きくなるのを可及的に防止することができる。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。
(第1実施形態)
本発明の第1実施形態による高周波回路モジュールの構成を図1に示す。本実施形態の高周波回路モジュール1は、多層配線基板2の表面に渦巻き状に設けられたインダクタ6と、このインダクタ6上に絶縁性の接着材9を介して設けられた半導体チップ4とを備えている。
本発明の第1実施形態による高周波回路モジュールの構成を図1に示す。本実施形態の高周波回路モジュール1は、多層配線基板2の表面に渦巻き状に設けられたインダクタ6と、このインダクタ6上に絶縁性の接着材9を介して設けられた半導体チップ4とを備えている。
多層配線基板2は、ガラスエポキシ樹脂製のコア材2aと、このコア材2aを挟むように設けられたガラスエポキシ樹脂製のビルドアップ層2b、2cとを有している。半導体チップ4は、例えばGaAs基板上に図示しない窒化膜を介してMIMキャパシタ(図示せず)が設けられており、半導体チップ4と多層配線基板2は絶縁性の接着材9により絶縁される。
半導体チップ4上の図示しないパッドは、ボンディングワイヤ8を介して多層配線基板2上のパッド10bに接続され、半導体チップ4上に設けられたMIMキャパシタの一端はボンディングワイヤ8を介して多層配線基板2上のパッド10bに接続される。なお、MIMキャパシタの他端は半導体チップ4内の図示しない配線に接続される。
多層配線基板2上のパッド10aはビルドアップ層2bに設けられたビア12を介してコア材2aの表面に設けられたパッド14に接続され、パッド14はコア材2aを貫通するスルーホール16によってコア材2aの裏面に設けられたパッド18に接続される。パッド18はビルドアップ層2cに設けられたビア20を介して多層配線基板2の裏面に設けられた電源用電極22に接続される。
また、多層配線基板2上のパッド10bは多層配線基板2を貫通するスルーホール24を介して多層配線基板2の裏面に設けられた接地電源用の電極26に接続される。
インダクタ6の一端は半導体チップ4と電気的に接続され、他端はビルドアップ層2bに設けられたビア13を介してコア材2aの表面に設けられたパッド15に接続される。パッド15は図示しない配線に接続される。
このように構成された本実施形態の高周波回路モジュールの斜視図を図2に示す。
以上説明したように、本実施形態の高周波回路モジュール1は、多層配線基板2の表面に設けられたインダクタ6上に半導体チップ4が設けられているので、高周波回路部品を搭載するのに必要な多層配線基板の面積を削減すること可能となり、モジュール全体の面積を削減することができ、サイズが大きくなるのを可及的に防止することができる。
なお、本実施形態の高周波回路モジュール1は高出力増幅器の出力整合回路として用いることができる。この出力整合回路は、インダクタ6およびMIMキャパシタによるLC1段から構成される。
(第2実施形態)
次に、本発明の第2実施形態による高周波電力増幅器モジュールを図3および図4を参照して説明する。図3は本実施形態の高周波電力増幅器モジュール60の構成を示す断面図であり、図4は本実施形態の高周波電力増幅器モジュール60の構成を示す回路図である。
次に、本発明の第2実施形態による高周波電力増幅器モジュールを図3および図4を参照して説明する。図3は本実施形態の高周波電力増幅器モジュール60の構成を示す断面図であり、図4は本実施形態の高周波電力増幅器モジュール60の構成を示す回路図である。
本実施形態の高周波電力増幅器モジュール60は、多層配線基板2上に設けられた出力整合回路30と、多層配線基板2上に設けられたHBTチップ40とを備えている。出力整合回路30は、図1に示す第1実施形態の高周波回路モジュール1である。なお、図3においては、半導体チップ4上に形成されたMIMキャパシタの一端に接続されたボンディングワイヤは図示していない。
HBTチップ40は、絶縁性の接着材52を介して配線53上に設けられ、配線53は多層配線基板2の表面に設けられている。また、HBTチップ40は例えばGaAs基板上に、図4に示すように、入力整合回路41と、バイアス回路42と、バイポーラトランジスタ43と、段間整合回路44と、バイアス回路45と、バイポーラトランジスタ46とが設けられた構成となっている。そして、これらの回路の接地用端子は図3に示すように、ボンディングワイヤ51を介して配線53に接続される。配線53は多層配線基板2を貫通するスルーホール54を介して多層配線基板2の裏面に設けられた接地用電極26に接続される。
一方、HBTチップ40の図示しない電源用パッドは、ボンディングワイヤ51を介してビルドアップ層2bの表面に設けられたパッド11に接続され、このパッド11は、ビルドアップ層2bに設けられたビア55を介してコア材2aの表面に設けられたパッド56に接続される。パッド56は図示しない配線を介して電源用電極22に接続される。
本実施形態においては、半導体チップ4、HBTチップ40は、多層配線基板2の表面に設けられたインダクタ6、配線53上にそれぞれ設けられているので、高周波回路部品を搭載するのに必要な多層配線基板の面積を削減すること可能となり、モジュール全体の面積を削減することができ、サイズが大きくなるのを可及的に防止することができる。
また、MIMキャパシタを出力整合回路の一部として用いる際、受動素子であるMIMキャパシタが搭載された半導体チップ4からの放熱は、HBTチップ40の放熱と比較すると非常に少なく、サーマル用ビアを設置する必要性は少ない。このため、絶縁性の接着材9をMIMキャパシタ搭載の半導体チップと多層配線基板2の接着材として用いることによる放熱の悪化はあまり問題にならない。この結果、放熱による影響の少ない回路素子から構成される半導体チップと多層配線基板との接続が可能となる。
なお、従来は半導体チップと多層配線基板の接続には多層配線基板側に半導体チップよりも大きな接着面積を必要としていたが、絶縁性の接着剤を用いることにより回路配線上に半導体チップを配置することが可能となる。このため、従来必要としていた接着用面積が削減でき、モジュール全体の面積削減効果が見込まれる。
また、上記実施形態においてはインダクタ上に半導体チップを接着しており、接着面が溝が掘られている構造となっている。このため、半導体チップの接着時に接着材が拡がること、および半導体チップへの接着材の盛り上がりを抑制することができる。
なお、上記実施形態において、多層配線基板2を構成するガラスエポキシ樹脂材料より高い誘電率を持つGaAs基板を備えた半導体チップをインダクタの直上に配置することにより、インダクタ周辺の電気力線は高誘電率のGaAs基板中に分布が集中し、低誘電率のガラスエポキシ樹脂基板内の配線間の結合を抑制することができる。
なお、上記実施形態において、多層配線基板2を構成するガラスエポキシ樹脂材料より高い誘電率を持つGaAs基板を備えた半導体チップをインダクタの直上に配置することにより、インダクタ周辺の電気力線は高誘電率のGaAs基板中に分布が集中し、低誘電率のガラスエポキシ樹脂基板内の配線間の結合を抑制することができる。
1 高周波回路モジュール
2 多層配線基板
2a コア材
2b ビルドアップ層
2c ビルドアップ層
4 半導体チップ
6 インダクタ
9 絶縁性の接着材
2 多層配線基板
2a コア材
2b ビルドアップ層
2c ビルドアップ層
4 半導体チップ
6 インダクタ
9 絶縁性の接着材
Claims (5)
- 受動回路素子および発熱量の少ない能動素子が搭載された半導体チップを、表面に配線が形成された多層配線基板の前記配線上に実装したことを特徴とする高周波回路モジュール。
- 前記半導体チップは前記多層配線基板よりも誘電率が高い絶縁性の半導体基板を備えていることを特徴とする請求項1記載の高周波回路モジュール。
- 前記配線は渦巻き状に設けられたインダクタであることを特徴とする請求項1または2記載の高周波回路モジュール。
- 前記半導体チップはMIMキャパシタを備えていることを特徴とする請求項3記載の高周波回路モジュール。
- 請求項4記載の高周波回路モジュールを出力整合回路として備えていることを特徴とする高周波電力増幅器モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005017812A JP2006210469A (ja) | 2005-01-26 | 2005-01-26 | 高周波回路モジュールおよび高周波電力増幅器モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005017812A JP2006210469A (ja) | 2005-01-26 | 2005-01-26 | 高周波回路モジュールおよび高周波電力増幅器モジュール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2006210469A true JP2006210469A (ja) | 2006-08-10 |
Family
ID=36966996
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2005017812A Pending JP2006210469A (ja) | 2005-01-26 | 2005-01-26 | 高周波回路モジュールおよび高周波電力増幅器モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006210469A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020010386A (ja) * | 2015-08-28 | 2020-01-16 | 株式会社東芝 | 高周波低雑音増幅器 |
-
2005
- 2005-01-26 JP JP2005017812A patent/JP2006210469A/ja active Pending
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