JP2006202597A

JP2006202597A - 発光装置の製造方法および製造装置

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Publication number: JP2006202597A
Application number: JP2005012562A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Koshihara; 健腰原
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2005-01-20
Filing date: 2005-01-20
Publication date: 2006-08-03
Anticipated expiration: 2025-01-20
Also published as: JP4788144B2

Abstract

【課題】滴吐出法を用いて発光層等の機能層を形成する際の液滴の着弾精度を、製造コストの増加を伴うことなく向上させ、高歩留まりに発光装置を製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る発光装置の製造方法は、基板２上に形成された画素電極１１１上に液滴吐出ヘッド２０から液滴１１０ｃを吐出して配置するに際して、液滴吐出ヘッド２０と前記基板２との間に設けられた帯電装置７１によって前記液滴１１０ｃを帯電させ、当該帯電させた液滴１１０ｃを、前記基板２に設けられた駆動回路１０４，１０５を駆動回路制御装置７２により制御して前記液滴１１０ｃと逆の極性の電位に保持された前記画素電極１１１上に着弾させる製造方法である。
【選択図】図１３

Description

本発明は、発光装置の製造方法および製造装置に関するものである。

近年、液晶ディスプレイに替わる自発発光型ディスプレイとして、有機物を用いた有機エレクトロルミネッセンス（以下、「有機ＥＬ」と略記する）装置の開発が加速している。このような有機ＥＬ装置の作製方法として、ＥＬ材料の薄膜を液相法で形成する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。同文献に記載の技術では、インクジェット法を用いて基板上に選択的に配置した液体ＥＬ材料の流動を防止するために、画素間にバンクと呼ばれる隔壁を設けている。また、特許文献２には、蒸着法やインクジェット法を用いてＥＬ材料を成膜する際に、ＥＬ材料の蒸気又は液滴を帯電させ、電場によってＥＬ材料の軌道を制御し、基板上への配置精度を高める技術が開示されている。
特開２０００−３２３２７６号公報特開２００１−３４５１７９号公報

上記特許文献１に記載のように基板上にバンクを設け、バンクに囲まれる領域内に液体ＥＬ材料を配置することとすれば、基板上での液体ＥＬ材料の流動を防止でき、所定の位置にＥＬ材料の薄膜を形成することができる。しかしながら、このバンクは液体ＥＬ材料を吐出する液滴吐出ヘッド（液滴吐出ヘッド）の精度や液滴の飛行状態までも補償するものではないため、液滴の着弾位置がずれた場合等に成膜不良を生じる可能性がある。そこで特許文献２に記載の技術を用いると、バンク上に形成した電極によって帯電させた液滴の軌道を制御することができ、液滴の着弾精度を高めることができると考えられる。しかしながら、特許文献２に記載の技術を用いる場合には、被成膜物であるアレイ基板上にバンクを立設しさらにバンク上にのみ選択的に電極を形成するという煩雑な工程が必要であるため、高コストにならざるを得ないという問題がある。

本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み成されたものであって、液滴吐出法を用いて発光層等の機能層を形成する際の液滴の着弾精度を、製造コストの増加を伴うことなく向上させ、高歩留まりに発光装置を製造する方法を提供することを目的としている。また本発明は、前記製造方法を用いて好適な発光装置の製造装置を提供することを目的としている。

本発明は、上記課題を解決するために、発光層を含む機能層と電極とを具備した発光素子と、該発光素子に電気信号を供給する駆動回路とを基体上に備えてなる発光装置の製造方法であって、前記基体上に前記駆動回路及び前記発光素子の電極を形成する回路部形成工程と、前記電極上に前記機能層を液滴吐出法を用いて形成する機能層形成工程とを含み、前記機能層形成工程が、液滴吐出ヘッドから前記機能層を形成するための機能層形成材料を含む液滴を吐出するとともに帯電させ、前記帯電された液滴を、前記駆動回路によって前記液滴と異なる極性の電位に保持された前記電極上に配置する工程であることを特徴とする発光装置の製造方法を提供する。
本発明の製造方法では、液滴吐出ヘッドから吐出する液滴を帯電させ、この液滴と異なる極性の電位に保持した電極に対して着弾させるので、前記液滴と前記電極との間に吸引力を作用させて液滴を確実に電極上に着弾させることができる。そして、電極の電位制御を基体上に設けられた駆動回路によって行うので、電極の電位制御のための回路や配線等を別途基体上に形成する必要が無く、低コストに液滴の着弾精度を向上させることができる。したがって本発明の製造方法によれば、液滴吐出法を用いて機能層を形成する際の精度を高め、優れた特性の発光素子を具備した発光装置を歩留まりよく低コストに製造することができる。

また本発明は、発光層を含む機能層と電極とを具備した複数の発光素子と、該複数の発光素子に電気信号を供給する駆動回路とを基体上に備えてなる発光装置の製造方法であって、前記基体上に、前記駆動回路及び前記発光素子の電極を形成する回路部形成工程と、前記電極上に前記機能層を液滴吐出法を用いて形成する機能層形成工程とを含み、前記機能層形成工程が、液滴吐出ヘッドから前記機能層を形成するための機能層形成材料を含む液滴を吐出するとともに帯電させ、前記帯電された液滴を、前記駆動回路によって隣接する他の前記電極と異なる電位に保持された前記電極上に配置する工程であることを特徴とする発光装置の製造方法を提供する。
この製造方法では、帯電させた液滴を着弾させる電極の電位と、当該電極に隣接する他の電極の電位とを互いに異ならせることで、帯電させた液滴を着弾目標の電極に誘導し、正確な位置に着弾させることができる。したがって本製造方法によっても、低コストに液滴の着弾精度を高めることができ、優れた特性の発光素子を具備した発光装置を歩留まりよく製造することができる。

本発明の発光装置の製造方法では、前記機能層形成工程において、前記液滴吐出ヘッドにより前記液滴を吐出配置する前記電極の電位を、当該電極と隣接する他の電極の電位と、同じ極性の異なる電位にすることが好ましい。このような製造方法とすることで、前記帯電した液滴と、着弾目標の前記電極との吸引力を相対的に高めることができ、液滴を着弾目標の電極上に正確に着弾させることができる。これにより、機能層の品質の向上や、発光装置の歩留まりの向上を実現することができる。

本発明の発光装置の製造方法では、前記機能層形成工程において、前記液滴吐出ヘッドにより前記液滴を吐出配置する前記電極と隣接する他の前記電極の電位を、前記液滴と同一の極性の電位に保持することが好ましい。このような製造方法とすれば、着弾目標の電極以外の電極と、前記液滴との間に反発力を作用させることができ、液滴を着弾目標の電極上に誘導することができる。これにより、液滴の着弾精度を向上させ、発光装置を歩留まりよく製造することが可能になる。

本発明の発光装置の製造方法では、複数色の前記発光素子を具備した前記発光装置を製造するに際し、前記機能層形成工程において、前記液滴吐出ヘッドから前記液滴を吐出して形成する前記発光素子の電極と、他の色種の前記発光素子の前記電極とを互いに逆の極性の電位に保持することが好ましい。
この製造方法によれば、前記液滴と、その液滴の着弾目標の電極との間に吸引力を作用させ、他の色種の発光層が形成されるべき電極との間には反発力を作用させることができるので、液滴を正確に着弾目標の電極に着弾させることができる。また、これによって前記発光層の形成材料を含む液滴が他の色種の発光層に混入して表示品質を低下させることもなくなる。したがって本製造方法によれば、複数色の発光素子において鮮やかな発光色を得られる発光装置を高歩留まりに製造することができる。

本発明の発光装置の製造方法では、前記複数色の発光素子のうち、前記電極の平面積が小さいものから順に前記機能層形成工程を行うことが好ましい。電極上に液体材料が配置された前記電極においては、その液体材料の特性や、液体材料を乾燥させて得られる膜の特性によっては、電位制御が十分に行えないことも考えられるため、より高い液滴の着弾精度が要求される狭小な電極について先に液滴の吐出配置を行うことが好ましい。

本発明の発光装置の製造方法では、前記機能層を形成するための液体材料として、導電性を有する液体材料を用いることが好ましい。このような製造方法とすることで、液体材料を前記電極上に配置した後にも、電極の電位制御による帯電した液滴の誘導を良好に行うことができ、高精度に液滴を着弾させることができる。

本発明の発光装置の製造装置は、発光層を含む機能層と電極とを具備した発光素子と、該発光素子に電気信号を供給する駆動回路とを基体上に備えてなる発光装置の製造装置であって、前記機能層を形成するための機能層形成材料の液滴を吐出する液滴吐出ヘッドと、前記液滴吐出ヘッドから吐出される前記液滴を帯電させる帯電手段と、前記液滴吐出ヘッドと対向する位置にて前記基体を支持する基体支持手段と、前記基体支持手段に支持した前記基体の前記駆動回路を制御する駆動回路制御手段と、を備えたことを特徴とする。
この構成によれば、前記液滴吐出ヘッドから吐出される液滴を前記帯電手段によって帯電させることができ、また前記液滴が配置される前記基体上の電極を、前記駆動回路制御手段により制御された前記基体上の駆動回路によって電位制御することができる製造装置が得られる。そして、この製造装置によれば、帯電させた液滴を電位制御された電極上に吐出配置することで、前記液滴と前記電極との間に吸引力を作用させ、前記液滴を着弾目標の電極上に正確に着弾させることができる。また、前記電極の電位制御は、基体上に設けられる駆動回路を介して行うので、高度な制御を簡素な構成の駆動回路制御手段によって行うことが可能であるため、安価に提供可能な制御装置となっている。したがって本発明の製造装置によれば、優れた特性を有する発光素子を液滴吐出法により形成することができ、高歩留まりに発光装置を製造することができる。

本発明の発光装置の製造装置では、前記駆動回路制御手段により前記電極に印加される電圧の極性と、前記帯電手段により前記液滴に付与される電荷の極性とが逆の極性であることが好ましい。このような構成とすることで、液滴吐出動作時に前記液滴と前記電極との間に吸引力を作用させることができ、液滴の着弾精度を高めることができる。

本発明の発光装置の製造装置では、前記帯電手段が、前記液滴吐出ヘッドの液滴吐出部に一体に設けられている構成とすることもできる。この構成によれば、液滴吐出ヘッドから吐出される液滴を容易に帯電させることができる。
本発明の発光装置の製造装置では、前記液滴吐出ヘッドから吐出された前記液滴を飛行中に帯電させる前記帯電手段を備えている構成としてもよい。このような構成とした場合にも、容易に液滴を帯電させることができる。

本発明の発光装置の製造装置では、前記基体支持手段又は前記液滴吐出ヘッドに、該液滴吐出ヘッドを前記基体に対して相対的に移動させる移動手段が設けられている構成とすることもできる。このような構成であれば、液滴吐出ヘッドを基体上で走査しつつ液滴吐出動作を行うことができ、複数の前記電極に対して連続的に液滴の吐出配置を行うことができる。

次に、本発明は、先に記載の本発明に係る製造方法によって製造されたことを特徴とする発光装置を提供する。かかる発光装置は、その発光素子の機能層が液滴吐出法により高精度に形成されたものであるから、優れた発光特性を有するものとなっている。

次に、本発明は、先に記載の本発明に係る発光装置を備えたことを特徴とする電子機器を提供する。この構成によれば、発光特性に優れた光源部、ないし表示部を具備した電子機器が提供される。

（発光装置の製造装置）
以下、本発明の発光装置の製造装置の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。なお、以下の実施形態において参照する各図にあっては、各部を見易くするために適宜大きさ等を変更して表示している。
図１は、本発明に係る発光装置の製造に好適に用いることができる製造装置の一例を示す概略斜視図である。本実施形態の発光装置の製造装置は、液滴吐出ヘッドを具備した液滴吐出装置であり、発光装置を構成する発光素子を液滴吐出法を用いて形成する装置である。図２は、図１に示す製造装置に設けられた液滴吐出ヘッドを示す図である。

図１に示す製造装置ＩＪは、基板Ｗ表面の所定位置に選択的に液滴（インク滴）を配置することができる、いわゆる液滴吐出装置である。製造装置ＩＪは、基台であるベース１２と、ベース１２上に設けられて基板Ｗを支持するステージ（基体支持手段）ＳＴと、ベース１２とステージＳＴとの間に介在してステージＳＴを移動可能に支持する第１移動装置（移動手段）１４と、ステージＳＴに支持された基板Ｗに対して液滴を定量的に吐出配置（滴下）可能な液滴吐出ヘッド２０と、液滴吐出ヘッド２０を移動可能に支持する第２移動装置（移動手段）１６とを備えている。

さらに、液滴吐出ヘッド２０とステージＳＴ（基板Ｗ）との間に、リング状のコイル７１ａを有する帯電装置（帯電手段）７１が設けられている。帯電装置７１のコイル７１ａは、内周の開口部を前記液滴吐出ヘッド２０に対し位置決めされている。ステージＳＴには、同ステージ上に載置した基板Ｗの電子回路に電気的に接続可能な駆動回路制御装置（駆動回路制御手段）７２が設けられている。
また、液滴吐出ヘッド２０の液滴の吐出動作や、第１移動装置１４及び第２移動装置１６の移動動作を含む液滴吐出装置ＩＪの動作を司る制御装置ＣＯＮＴが備えられており、さらにこの制御装置ＣＯＮＴは、上記帯電装置７１及び駆動回路制御装置７２にも接続されており、これらの装置に関する動作制御も行えるようになっている。

第１移動装置１４はベース１２上に設置されており、図示のＹ軸方向に沿って位置決めされている。第２移動装置１６は、ベース１２の後部１２Ａに立てられた支柱１６Ａ，１６Ａにより第１移動装置１６の上方に支持されている。第２移動装置１６のＸ軸方向は第１移動装置１４のＹ軸方向と直交する方向である。ここで、Ｙ軸方向はベース１２の前部１２Ｂと後部１２Ａ方向に沿った方向である。これに対してＸ軸方向はベース１２の左右方向に沿った方向であり、各々水平である。また、Ｚ軸方向はＸ軸方向及びＹ軸方向に垂直な方向である。

第１移動装置１４は例えばリニアモータによって構成され、２本のガイドレール４０と、これらのガイドレール４０，４０に沿って移動可能なスライダー４２とを備えている。リニアモータ形式の第１移動装置１４のスライダー４２はガイドレール４０に沿ってＹ軸方向に移動して位置決め可能である。スライダー４２はＺ軸回り（θ_Ｚ）用のモータ４４を備えており、例えばダイレクトドライブモータからなるモータ４４のロータは、ステージＳＴに固定されている。モータ４４に通電すると、ロータとステージＳＴとをθ_Ｚ方向に沿って回転させることができ、ステージＳＴをインデックス（回転割り出し）することができる。すなわち、第１移動装置１４はステージＳＴをＹ軸方向及びθ_Ｚ方向に移動可能である。

ステージＳＴは基板Ｗを所定位置に位置決めした状態にて支持するものである。ステージＳＴには吸着保持装置５０が設けられており、この吸着保持装置５０の動作によりステージＳＴ上に載置した基板Ｗを固定することができるようになっている。

第２移動装置１６はリニアモータによって構成され、支柱１６Ａ，１６Ａに固定されたコラム１６Ｂと、このコラム１６Ｂに支持されているガイドレール６２Ａと、ガイドレール６２Ａに沿ってＸ軸方向に移動可能に支持されているスライダー６０とを備えている。スライダー６０はガイドレール６２Ａに沿ってＸ軸方向に移動して位置決め可能であり、液滴吐出ヘッド２０はスライダー６０に取り付けられている。したがって、本実施形態の製造装置ＩＪでは、先の第１移動装置１４と上記第２移動装置１６とによって液滴吐出ヘッド２０と基板Ｗとを相対的に移動させ、互いに位置合わせするようになっている。

液滴吐出ヘッド２０は揺動位置決め装置としてのモータ６２，６４，６６，６８を有している。モータ６２を作動すれば、液滴吐出ヘッド２０はＺ軸に沿って上下動して位置決め可能である。このＺ軸はＸ軸とＹ軸に対して各々直交する方向（上下方向）である。モータ６４を作動すると、液滴吐出ヘッド２０はＹ軸回りに沿って揺動して位置決め可能である。モータ６６を作動すると、液滴吐出ヘッド２０はＸ軸回りに揺動して位置決め可能である。モータ６８を作動すると、液滴吐出ヘッド２０はＺ軸回りに揺動して位置決め可能である。すなわち、第２移動装置１６は液滴吐出ヘッド２０をＸ軸方向及びＺ軸方向に移動可能に支持するとともに、この液滴吐出ヘッド２０をθ_Ｘ方向、θ_Ｙ方向、θ_Ｚ方向に移動可能に支持する。

このように、図１に示す液滴吐出ヘッド２０は、スライダー６０上で複数の方向に平行移動ないし回転移動して位置決め可能であり、液滴吐出ヘッド２０の吐出面２０Ｐを、基板Ｗに対し正確に位置決めすることができるようになっている。上記液滴吐出ヘッド２０の吐出面２０Ｐには液滴を吐出する複数のノズルが設けられている。

ここで、図２を参照して液滴吐出ヘッド２０の構成について説明する。図２（ａ）は液滴吐出ヘッド２０を示す分解斜視図である。液滴吐出ヘッド２０は、複数のノズル８１を有するノズルプレート８０と、振動板８５を有する圧力室基板９０と、これらノズルプレート８０と振動板８５とを嵌め込んで支持する筐体８８とを備えて構成されている。
液滴吐出ヘッド２０の主要部構造は、図２（ｂ）の斜視図（一部断面図）に示すように、圧力室基板９０をノズルプレート８０と振動板８５とで挟み込んだ構造である。ノズルプレート８０のノズル８１は、各々圧力室基板９０に区画形成された圧力室（キャビティ）９１に対応している。圧力室基板９０はシリコン単結晶基板を用いて形成されており、各キャビティ９１はこのシリコン単結晶基板を異方性エッチングすることにより形成されたものである。各キャビティ９１は側壁９２により所定の容積となるように区画されている。また、複数のキャビティ９１が供給口９４を介して共通の流路であるリザーバ９３に連通している。

振動板８５は、例えば酸化シリコン膜により構成され、前記リザーバ９３に対応する位置にタンク口８６が開口されている。タンク口８６は、図１に示したタンク３０から延びるパイプ（流路）３１に接続され、タンク３０から供給される任意の液体材料をリザーバ９３に対して供給する。振動板８５上の各キャビティ９１に対応する位置に、それぞれ圧電体素子８７が設けられており、圧電体素子８７はＰＺＴ等の圧電性セラミックスの薄膜を上部電極および下部電極で挟んだ構造を備えている。各圧電体素子８７は制御装置ＣＯＮＴから供給される吐出信号により弾性変形し、振動板８５を変形させてキャビティ９１の体積を変化させる。

液滴吐出ヘッド２０から液滴を吐出するには、制御装置ＣＯＮＴから液滴を吐出させるための吐出信号を液滴吐出ヘッド２０に入力する。すると、前記圧電体素子８７がその上部電極と下部電極との間に加えられた電圧により弾性変形して振動板８５を撓ませ、キャビティ９１の体積を変化させる。この結果、キャビティ９１に貯留されている液体材料の液滴がノズル８１から吐出される。液滴が吐出されたキャビティ９１には吐出によって減った分の液体材料がリザーバ９３から供給される。
本実施形態に係る液滴吐出装置ＩＪに備えられた液滴吐出ヘッド２０は、圧電体素子に体積変化を生じさせて液滴を吐出させる構成であるが、発熱体により液体材料に熱を加えその膨張によって液滴を吐出させるような構成であってもよい。

図１に戻り、基板Ｗ上への吐出配置に供される液体材料は、液体材料調整装置Ｓから液滴吐出ヘッド２０に対して供給されるようになっている。液体材料調整装置Ｓは、液体材料を収容するタンク３０と、タンク内部の液体材料の温度を調整する温度調整装置３２と、タンク内部の液体材料を攪拌する撹拌装置３３とを備えている。温度調整装置３２は、ヒータとその駆動装置とからなり、タンク３０内の液体材料を任意の温度に調整し保持する。温度調整装置３２も制御装置ＣＯＮＴにより制御することができ、かかる温度調整によりタンク３０内の液体材料の粘度調整も可能である。

液滴吐出ヘッド２０に対して位置決めされて配設される帯電装置７１は、図１に示すようにリング状のコイル７１ａを備えており、液滴吐出ヘッド２０の吐出面２０Ｐから吐出された液滴がコイル７１ａの内側を通過するように配置されている。そして、帯電装置７１は、制御装置ＣＯＮＴから供給される制御信号によって動作し、コイル７１ａの内側を通過する液滴を任意の極性に帯電させるようになっている。

ステージＳＴ上に配設された駆動回路制御装置７２は、複数の接続端子からなる端子群７２ａを備えており、ステージＳＴ上に配置した基板Ｗに、かかる端子群７２ａを介して電気的に接続するようになっている。そして、制御装置ＣＯＮＴから入力される制御信号により動作し、基板Ｗ上に設けられている駆動回路（図示略）に対して所定の電気信号を供給して基板Ｗの駆動回路を動作させるようになっている。

以上の構成を具備した発光装置の製造装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド２０を基板Ｗ上の任意の位置に移動させて液滴吐出動作を行うことで、タンク３０に貯留されている液体材料の液滴を基板Ｗ上に選択的に配置することができ、基板Ｗ上に配置された液体材料を乾燥／焼成することで所望の機能性薄膜を得られるものである。そして、詳細な作用効果は後述するが、製造装置ＩＪによれば、液滴吐出ヘッド２０の液滴吐出方向側に配置された帯電装置７１とステージＳＴ上に設けられた駆動回路制御装置７２とを動作させつつ上記液滴吐出動作を行うことで、基板Ｗ上における液滴の着弾精度を高め、歩留まりよく発光装置を製造することができる。

なお、図１には液滴吐出ヘッド２０と液体材料調整装置Ｓのそれぞれが１個ずつ図示されているが、製造装置ＩＪには複数の液滴吐出ヘッド２０及び液体材料調整装置Ｓを設けることができ、複数の液滴吐出ヘッド２０のそれぞれから異種または同種の液体材料の液滴を吐出する構成とすることができる。
そして、かかる構成の製造装置を用いるならば、複数の液滴吐出ヘッド２０のうち、第１の液滴吐出ヘッドを用いて第１の液体材料を基板Ｗ上に吐出配置し、これを焼成又は乾燥した後、第２の液滴吐出ヘッドから第２の液体材料を基板Ｗに対して吐出配置することで、複数の機能層を基板Ｗ上に積層形成することができる。さらに他の液滴吐出ヘッドを用いて同様の処理を行えば、３層以上の機能層を積層形成できるのは勿論である。

（発光装置の製造方法）
以下、本発明に係る発光装置の製造方法について説明する。本実施形態では、発光装置の一例として有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）装置の構成とその製造方法について説明する。
図３は、本実施形態の有機ＥＬ装置の回路構成図、図４は、本実施形態の有機ＥＬ装置の平面構成図、図５は、本実施形態の有機ＥＬ装置の表示領域の部分断面構成図である。また図６から図１２は、本実施形態の有機ＥＬ装置の製造工程を示す部分断面構成図である。図１３は、本実施形態の製造方法における作用を説明するための説明図であって、有機ＥＬ装置を構成する基板の部分断面構成図であり、図１４は、同、有機ＥＬ装置を構成する基板の部分平面構成図である。

＜有機ＥＬ装置＞
本実施形態の有機ＥＬ装置（発光装置）は、図３に示すように、複数の走査線１０１と、走査線１０１に対して交差する方向に延びる複数の信号線１０２と、信号線１０２に対して並列する方向に延びる複数の電源線１０３とがそれぞれ配線された構成を具備している。走査線１０１と信号線１０２との各交点付近に画素領域Ｐが形成されている。信号線１０２には、シフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン及びアナログスイッチを備えるデータ側駆動回路１０４が接続されている。また、走査線１０１には、シフトレジスタ及びレベルシフタを備える走査側駆動回路１０５が接続されている。

更に、画素領域Ｐの各々には、走査線１０１を介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用薄膜トランジスタ（スイッチング用ＴＦＴ）１２２と、このスイッチング用ＴＦＴ１２２を介して信号線１０２から供給される画素信号を保持する保持容量ｃａｐと、保持容量ｃａｐによって保持された画素信号がゲート電極に供給される駆動用薄膜トランジスタ（駆動用ＴＦＴ）１２３と、駆動用ＴＦＴ１２３を介して電源線１０３に電気的に接続したときに当該電源線１０３から駆動電流が流れ込む画素電極（電極）１１１と、画素電極１１１と陰極（対向電極）１２との間に挟み込まれた有機ＥＬ層１１０とが設けられている。電極１１１と陰極１２と有機ＥＬ層１１０とが、図示の有機ＥＬ装置における発光素子を構成している。

上記回路構成において、走査側駆動回路１０５から走査線１０１を介してスイッチング用ＴＦＴ１２２のゲートにスイッチング信号が入力されると、スイッチング用ＴＦＴがオン状態になり、そのときの信号線１０２の電位が保持容量ｃａｐに保持され、この保持容量ｃａｐの状態に応じて駆動用ＴＦＴ１２３のオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用ＴＦＴ１２３のチャネルを介して電源線１０３から画素電極１１１に電流が流入し、この電流によって発光素子（有機ＥＬ層１１０）の発光動作が行われる。

本実施形態の有機ＥＬ装置は、図５に示すように、ガラス等からなる透明な基板２と、基板２上に平面視マトリクス状に配置された複数の発光素子を備えた発光素子部１１と、この発光素子部１１上に形成された陰極１２とを具備している。ここで、発光素子部１１と陰極１２とが表示素子１０を構成している。基板２は、例えばガラス等の透明基板である。

一方、図４に示す平面構成図をみると、基板２の平面領域は、その中央部に位置する表示領域２ａと、基板２の周縁側に位置して表示領域２ａを囲む非表示領域２ｃとに概略区画されている。
表示領域２ａには、先の発光素子（画素）がマトリクス状に配列されている。本実施形態の場合、図４に示すように、赤色に発光するＲ画素群、緑色に発光するＧ画素群、及び青色に発光するＢ画素群がそれぞれ図示上下方向に延びるストライプ状に周期的に配列されている。

表示領域２ａの外側の非表示領域２ｃには、前述の電源線１０３（１０３Ｒ、１０３Ｇ、１０３Ｂ）等が配線されている。表示領域２ａの図示左右方向両側に、前述の走査側駆動回路１０５、１０５が配置されており、これらの走査側駆動回路１０５、１０５の両側に、駆動回路用制御信号配線１０５ａと駆動回路用電源配線１０５ｂとが設けられている。駆動回路用制御信号配線１０５ａ及び駆動回路用電源配線１０５ｂはいずれも走査側駆動回路１０５に接続されている。表示領域２ａの図示上方には、データ側駆動回路１０４が配置されている。製造途中や出荷時の表示装置の品質、欠陥の検査を行う検査回路を設けた構成としてもよい。

図５の断面構成図には、３つの画素領域Ｐが図示されている。本実施形態の有機ＥＬ装置では、基板２上に、ＴＦＴなどの回路等が形成された回路素子部１４と、画素電極１１１及び有機ＥＬ層１１０が形成された発光素子部１１と、陰極１２とを順に積層した構成を備えている。有機ＥＬ層１１０から基板２側に発せられた光は、回路素子部１４及び基板２を透過して基板２の下側（観測者側）に出射され、有機ＥＬ層１１０から基板２の反対側に発せられた光は、陰極１２により反射された後、回路素子部１４及び基板２を透過して基板２の下側（観測者側）に出射されるようになっている。すなわち、本実施形態の有機ＥＬ装置はボトムエミッション型の有機ＥＬ装置として構成されている。

なお、本実施形態の有機ＥＬ装置は発光素子で生じた光を基板２と反対側に取り出すトップエミッション型のとすることもできる。この場合、上記陰極１２として透明な材料を用い、画素電極１１１に光反射性の金属膜を用いた構成となる。同構成における陰極１２に適用可能な陰極材料としては、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等の透明導電材料を挙げることができる。

回路素子部１４には、画素電極１１１に接続される駆動用ＴＦＴ１２３が形成されている。駆動用ＴＦＴ１２３は、半導体膜１４１と、ゲート絶縁膜１４２と、ソース電極１４５と、ドレイン電極１４６とを備えたものである。なお、図示の断面構成には含まれていないが、スイッチング用ＴＦＴ１２２も駆動用ＴＦＴ１２３と同層に設けられており、有機ＥＬ装置の製造に際しては前記両ＴＦＴ１２２，１２３は同一工程で形成できるものである。

駆動用ＴＦＴ１２３の半導体膜１４１は、基板２上に形成された酸化シリコン等の下地保護膜２ｃ上に形成された島状の多結晶シリコン膜からなるものである。半導体膜１４１には、ソース領域１４１ａ、ドレイン領域１４１ｂ、及びチャネル領域１４１ｃが形成されている。本実施形態の場合、ソース領域１４１ａ及びドレイン領域１４１ｂはリンイオン等の不純物を膜中に導入してなる高濃度不純物領域であり、チャネル領域１４１ｃは、イオン導入を全く行わない真性半導体領域、又は微量濃度のイオンを導入した微量濃度不純物領域である。

半導体膜１４１を含む下地絶縁膜２ｃ上に酸化シリコン等からなるゲート絶縁膜１４２が形成され、ゲート絶縁膜１４２上にＡｌ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｗ等からなるゲート電極１４３（走査線１０１）が形成されている。ゲート電極１４３及びゲート絶縁膜１４２上には、いずれも透明な第１層間絶縁膜１４４ａと第２層間絶縁膜１４４ｂが形成されている。ゲート電極１４３は半導体膜１４１のチャネル領域１４１ｃと対向して設けられている。また、第１、第２層間絶縁膜１４４ａ、１４４ｂを貫通して第２層間絶縁膜１４４ｂ表面の領域と半導体膜１４１のソース領域１４１ａとを接続するコンタクトホール内に、ソース電極１４５が形成されており、第１層間絶縁膜１４４ａを貫通して第１層間絶縁膜１４４ａ表面の領域と半導体膜１４１のドレイン領域１４１ｂとを接続するコンタクトホール内にドレイン電極１４６が形成されている。

そして、第２層間絶縁膜１４４ｂ上には、ＩＴＯ等からなる透明な画素電極１１１が所定形状にパターン形成されており、先のソース電極１４５により画素電極１１１と半導体膜１４１のソース領域１４１ａとが電気的に接続されている。また、第１層間絶縁膜１４４ａ上に形成された電源線１０３が、先のドレイン電極１４６を介して半導体膜１４１のドレイン領域１４１ｂと電気的に接続されている。

発光素子部１１には、隣接する画素電極１１１間に立設されたバンク部１１２と、このバンク部１１２に囲まれた領域の画素電極１１１上に積層された有機ＥＬ層１１０とを含んでいる。さらに複数の有機ＥＬ層１１０とバンク部１１２とを覆うように陰極１２が形成されている。そして、画素電極１１１と、有機ＥＬ層１１０と、陰極１２とが発光素子を構成されている。ここで、画素電極１１１は、例えばＩＴＯにより形成されており、平面視略矩形状を成してパターン形成されている。

バンク部１１２は、図５に示すように、基板２側に位置する第１隔壁部としての無機物バンク層（第１バンク層）１１２ａ上に、第２隔壁部としての有機物バンク層（第２バンク層）１１２ｂを積層した構成を備えている。無機物バンク層１１２ａは、例えばＴｉＯ_２やＳｉＯ_２等の無機絶縁材料によって形成され、有機物バンク層１１２ｂは、例えばアクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の有機絶縁材料によって形成されている。

無機物バンク層１１２ａ及び有機物バンク層１１２ｂは、画素電極１１１の周縁部と一部平面的に重なるようにして形成されており、この画素電極１１１と重なる領域において、無機物バンク層１１２ａが有機物バンク層１１２ｂの縁端よりも画素電極１１１の中央側に突出して配置されている。このように画素電極１１１の内側に配置された無機物バンク層１１２ａの各第１積層部（突出部）１１２ｅが、画素電極１１１の形成位置に対応する下部開口部１１２ｃを形成している。また同様に、無機物バンク層１１１ａ上に配された有機物バンク層１１２ｂの内壁面が上部開口部１１２ｄを形成している。

上部開口部１１２ｄは、基板２側に形成されている下部開口部１１２ｃより間口が広く形成されており、かつ図示上側（有機物バンク層１１２ｂの開口端側）に向かって開口径が大きくなるように形成されている。すなわち、上部開口部１１２ｄを形成する有機物バンク層１１２ｂは、その内壁面が傾斜面を成すように形成されている。そして、これらの下部開口部１１２ｃと上部開口部１１２ｄとにより形成される画素電極１１１上の空間が、バンク部１１２の開口部１１２ｇを形成している。

また、バンク部１１２の表面を含む基板２上の領域には、親液性を示す領域と撥液性を示す領域とが形成されている。親液性を示す領域には、無機物バンク層１１２ａの第１積層部１１２ｅの表面と、画素電極１１１の電極面１１１ａとが含まれる。これらの領域は、例えば、酸素を処理ガスとするプラズマ処理により形成される。また、撥液性を示す領域には、上部開口部１１２ｄの壁面と有機物バンク層１１２の上面１１２ｆとが含まれる。これらの領域は、例えば、４フッ化メタン、テトラフルオロメタン、もしくは四フッ化炭素を処理ガスとするプラズマ処理により形成される。

有機ＥＬ層１１０は、画素電極１１１上に積層された正孔注入／輸送層１１０ａと、正孔注入／輸送層１１０ａ上に隣接して形成された発光層１１０ｂとを備えている。正孔注入／輸送層１１０ａは、発光層１１０ｂに正孔を注入する機能を有するとともに、正孔注入／輸送層１１０ａ内部において正孔を輸送する機能を有する。このような正孔注入／輸送層１１０ａを画素電極１１１と発光層１１０ｂの間に設けることにより、発光層１１０ｂの発光効率、寿命等の素子特性を向上させることができる。また、発光層１１０ｂは、正孔注入／輸送層１１０ａから注入された正孔と、陰極１２から注入される電子との再結合により発光する。

正孔注入／輸送層１１０ａは、本実施形態の場合、下部開口部１１２ｃ内に位置して画素電極面１１１ａ上に形成される平坦部１１０ａ１と、上部開口部１１２ｄ内に位置して無機物バンク層の第１積層部１１２ｅ上に形成される周縁部１１０ａ２とを含んで構成されている。このように無機物バンク層の第１積層部１１２ｅ上に不均一な厚さの周縁部１１０ａ２が形成されていると、周縁部１１０ａ２が第１積層部１１２ｅによって画素電極１１１から絶縁された状態となるので、周縁部１１０ａ２から発光層１１０ｂに正孔が注入されることがなくなる。これにより、画素電極１１１からの電流が平坦部１１２ａ１のみに流れるようになり、正孔を平坦部１１２ａ１から発光層１１０ｂの中央部分のみに均一に輸送させ、均一な発光を得ることができる。

発光層１１０ｂは、正孔注入／輸送層１１０ａの平坦部１１０ａ１及び周縁部１１０ａ２上に渡って形成されており、平坦部１１２ａ１上での厚さが５０ｎｍ〜８０ｎｍの範囲とされている。本実施形態の場合、発光層１１０ｂは、赤色（Ｒ）に発光する赤色発光層１１０ｂ１、緑色（Ｇ）に発光する緑色発光層１１０ｂ２、及び青色（Ｂ）に発光する青色発光層１１０ｂ３の３種類を含んでおり、図４に示した表示領域２ａには各発光層１１０ｂ１〜１１０ｂ３が、各色ごとに平面視ストライプ状に配列されている。

なお、正孔注入／輸送層１１０ａの形成材料としては、例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン等のポリチオフェン誘導体とポリスチレンスルホン酸等の混合物を用いることができる。また、発光層１１０ｂの形成材料としては、例えば、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポリチオフェン誘導体、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素、またはこれらの高分子材料にルブレン、ペリレン、９，１０-ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクリドン等をドープして用いることができる。

陰極１２は、発光素子部１１を覆って全面に形成されており、画素電極１１１と対になって有機ＥＬ層１１０に電流を流す機能を奏する。この陰極１２は、例えば、カルシウム層とアルミニウム層との積層膜により形成することができる。この場合、発光層に近い側の陰極には仕事関数が低いものを設けることが好ましく、特にこの形態においては発光層１１０ｂに直接に接して発光層１１０ｂに電子を注入する機能を奏する。
陰極１２のアルミニウム層は、発光層１１０ｂから発した光を基板２側に反射させる機能をも奏するので、アルミニウムの他に、銀や、銀とアルミニウムの積層体等の光反射性の金属膜を用いることもできる。さらにアルミニウム層上にシリコン酸化膜やシリコン窒化膜等からなる酸化防止用の保護層を設けてもよい。

なお、発光層１１０ｂと陰極１２との間には、発光効率を高めるためにフッ化リチウム膜等を設けることもできる。この場合、特定色の有機ＥＬ層１１０上にのみフッ化リチウム膜を設けてもよい。例えば、青色（Ｂ）発光層１１０ｂ３のみにフッ化リチウム膜を設けた構成とすることができる。

また図示は省略したが、実際の有機ＥＬ装置では図５に示す発光素子部１１上に封止部材が配設される。封止部材は、陰極１２または発光素子部１１内に形成された発光層の酸化を防止する目的で設けられるものであり、例えば封止缶や封止樹脂が用いられる。封止缶を用いる場合には封止缶を発光素子部１１を覆うように基板２に被着して接合し、封止缶と基板２との間に発光素子部１１を封止する。封止缶と発光素子部１１との間に、エポキシ樹脂等の封止樹脂を充填してもよい。あるいは、前記封止缶の内側に、水、酸素等を吸収するゲッター剤を設け、封止缶の内部に侵入した水又は酸素を吸収できるようにしてもよい。

＜有機ＥＬ装置の製造方法＞
次に、上記有機ＥＬ装置を製造する方法について図面を参照して説明する。
本実施形態の製造方法は、（１）バンク部形成工程、（２）正孔注入／輸送層形成工程（機能層形成工程）、（３）発光層形成工程（機能層形成工程）、（４）陰極形成工程及び（５）封止工程等を有する。また前記各工程のうち、機能層形成工程である（２）正孔注入／輸送層形成工程、及び（３）発光層形成工程については、本発明に係る発光装置の製造装置（液滴吐出装置）ＩＪを用いた液体吐出法（インクジェット法）により行われる。
なお、ここで説明する製造方法は一例であって、必要に応じて工程の省略や他の工程の追加が可能である。

（１）バンク部形成工程
バンク部形成工程では、基板２の所定位置にバンク部１１２を形成する。バンク部１１２は、無機物バンク層（第１のバンク層）１１２ａと、有機物バンク層（第２のバンク層）１１２ｂとを積層した構造を有している。なお以下では、基板２上には、駆動用ＴＦＴ１２３や第１層間絶縁層１４４を備えた回路素子部１４、や画素電極１１１等が予め形成されているものとして説明する。

［無機物バンク層の形成］
まず、図６に示すように、回路素子部１４及び画素電極１１１が形成された基板２上の所定位置に、無機物バンク層１１２ａを形成する。無機物バンク層１１２ａが形成される位置は、隣接する画素電極１１１の間の第２層間絶縁膜１４４ｂ上であり、無機物バンク層１１２ａの外縁部は一部画素電極１１１上に乗り上げて形成される。

具体的には、まず、ＣＶＤ法、コート法、スパッタ法、蒸着法等によってＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２等の無機材料の薄膜（無機物膜）を基板２上に成膜する。その後、前記無機物膜を公知のフォトリソグラフィ技術を用いてパターニングすることにより、下部開口部１１２ｃを無機物膜に開口することで、無機物バンク層１１２ａを形成する。このとき、下部開口部１１２ａは画素電極１１１の平面領域内に形成され、無機物バンク層１１２ａにより縁取られた画素電極１１１上の領域が有機ＥＬ素子の発光領域となる。更に、無機物バンク層１１２ａの膜厚は５０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲が好ましく、特に１５０ｎｍがよい。

［有機物バンク層の形成］
次に、図６に示すように、無機物バンク層１１ａ上に第２のバンク層としての有機物バンク層１１２ｂを形成する。有機物バンク層１１２ｂの形成材料としては、例えばアクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の耐熱性、耐溶剤性を有する有機絶縁材料が好適に用いられる。
具体的には、まず、上記有機絶縁材料を含む液状体を基板２上の全面に塗布することで無機物バンク層１１２ｂを含む基板２上の領域を覆う樹脂膜を形成する。そして、公知のフォトリソグラフィ技術を用いてこの樹脂膜をパターニングすることで、電極面１１１ａ及び下部開口部１１２ｃに対応する位置に上部開口部１１２ｄを開口して有機物バンク層１１２ｂとする。上記樹脂膜のパターニングに際しては、樹脂膜上にフォトレジストのマスク材を形成して樹脂膜をエッチングする方法を用いてもよいが、感光性の有機絶縁材料を用いて前記樹脂膜を形成すれば、樹脂膜を直接露光、現像できるようになることから工数を削減でき、都合がよい。

ここで、上部開口部１１２ｄは、図６に示すように、無機物バンク層１１２ａに形成された下部開口部１１２ｃより広い間口に形成することが好ましい。さらに、有機物バンク層１１２ｂは、その底面側端部では画素電極１１１の幅より狭く、有機物バンク層１１２ｂの上端部では画素電極１１１の幅とほぼ同一の幅に形成することが好ましい。すなわち、有機物バンク層１１２ｂの下側端部から、下部開口部１１２ｃを成す第１積層部１１２ｅが画素電極１１１の中央側に突出している形状とすることが好ましい。
このようにして無機物バンク層１１２ａの下部開口部１１２ｃ上に上部開口部１１２ｄを形成することにより、無機物バンク層１１２ａ及び有機物バンク層１１２ｂを貫通する開口部１１２ｇが形成される。

また、有機物バンク層１１２ｂの厚さ（高さ）は、０．１μｍ〜３．５μｍの範囲が好ましく、特に２μｍ程度がよい。厚さが０．１μｍ未満では、後段の工程で形成する正孔注入／輸送層及び発光層の合計厚より有機物バンク層１１２ｂが薄くなるおそれがあり、発光層１１０ｂが上部開口部１１２ｄの外側にはみ出すと異なる色種の発光層が混ざり合って正確な発光色が得られなくなるおそれがある。一方、３．５μｍを超える厚さになると、上部開口部１１２ｄによる段差が大きくなり、後段の工程で有機物バンク層１１２ｂを覆って形成される陰極１２のステップカバレッジが確保できなくなるおそれがある。また、有機物バンク層１１２ｂの厚さを２μｍ以上とすれば、陰極１２と駆動用の薄膜トランジスタ１２３との絶縁を高めることができる点で好ましい。

さらに、バンク部１１２、及び画素電極１１１の表面には、プラズマ処理により適切な表面処理を施すことが好ましい。一例を挙げるならば、以下に示す手順でバンク部１１２表面の撥液化処理、及び画素電極１１１等の親液化処理を行うのがよい。
上記表面処理に際しては、まず、基板２上の全面に酸素ガスを用いたＯ_２プラズマ処理を施すことで、親液化処理を行う。例えば、プラズマパワー１００ｋＷ〜８００ｋＷ、酸素ガス流量５０ｍｌ／ｍｉｎ〜１００ｍｌ／ｍｉｎ、板搬送速度０．５ｍｍ／ｓｅｃ〜１０ｍｍ／ｓｅｃ、基板温度７０℃〜９０℃の条件でＯ_２プラズマ処理を施すことで、画素電極１１１表面を含む基板２上の表面領域を親液化することができる。また、このＯ_２プラズマ処理により画素電極１１１表面の清浄化、及び仕事関数の調整も同時に行うことができる。

次に、所定部分を撥液化するために、例えばテトラフルオロメタンを用いたＣＦ_４プラズマ処理による撥液化処理を行う。例えば、プラズマパワー１００ｋＷ〜８００ｋＷ、４フッ化メタンガス流量５０ｍｌ／ｍｉｎ〜１００ｍｌ／ｍｉｎ、基板搬送速度０．５ｍｍ／ｓｅｃ〜１０ｍｍ／ｓｅｃ、基板温度７０℃〜９０℃の条件で、上記親液化処理後の基板２上の全面に撥液化処理を施す。すると、酸化物を含む画素電極１１１及び第１積層部１１２ｅは撥液化されにくいために親液状態に保持され、その一方で有機絶縁材料からなる有機物バンク層１１２ｂの上部開口部１１２ｄ及び上面１１２ｆは良好に撥液化される。以上の工程により、基板２上に親液領域（画素電極１１１表面、第１積層部１１２ｅ）と撥液領域（有機物バンク層１１２ｂ表面）とを形成することができる。

（２）正孔注入／輸送層形成工程
次に発光素子形成工程では、まず画素電極１１１上に正孔注入／輸送層を形成する。
正孔注入／輸送層形成工程では、図１に示した製造装置ＩＪを用いた液滴吐出法により、正孔注入／輸送層形成材料を含む液体材料を電極面１１１ａ上に吐出配置する。その後に乾燥処理及び熱処理を行い、画素電極１１１上及び無機物バンク層１１２ａ上に正孔注入／輸送層１１０ａを形成する。なおここでは、正孔注入／輸送層１１０ａが第１積層部１１２ｅ上に形成される場合について説明するが、正孔注入／輸送層１１０ａが画素電極１１１上にのみ形成される場合も製造手順自体は同様である。

製造装置ＩＪを用いて正孔注入／輸送層１１０ａを形成するには、まず、図１に示した基板Ｗとして、（１）バンク部形成工程までが終了した基板２をステージＳＴ上に載置する。そして、基板２上に既に形成されている駆動回路１０４，１０５と接続された外部接続端子に対して、駆動回路制御装置７２の端子群７２ａを接続する。これにより、制御装置ＣＯＮＴに接続された駆動回路制御装置７２によって、基板２上の駆動回路１０４，１０５を動作制御できる状態となる。

また、上記駆動回路制御装置７２とともに、液滴吐出ヘッド２０、ステージＳＴ、及びステージＳＴと液滴吐出ヘッド２０との間に配設された帯電装置７１を、制御装置ＣＯＮＴにより制御可能な状態とする。すなわち、上記液滴吐出ヘッド２０、ステージＳＴ、帯電装置７１、及び駆動回路制御装置７２の動作を制御装置ＣＯＮＴにより連動させ得る状態とする。

上記製造装置ＩＪの準備が完了したならば、図７に示すように、液滴吐出ヘッド２０に形成された複数のノズルから正孔注入／輸送層形成材料を含む液体材料の液滴を吐出する。すなわち、バンク１１２により区画された画素電極面１１１ａに液滴吐出ヘッド２０のノズルプレート８０を対向させ、この液滴吐出ヘッド２０と基板２とを相対移動させつつ、ノズルプレート８０に設けられたノズル（８１）から１滴当たりの液量が制御された液体材料の液滴１１０ｃを電極面１１１ａ上に吐出する。

なお、図７では、液滴吐出ヘッドを走査することにより各画素毎に液滴を配置するように表示しているが、基板２を走査することによっても可能である。特に本実施形態では、ステージＳＴとスライダー６０とによって基板２と液滴吐出ヘッドととを相対的に移動させることで基板２上の所定位置に液滴を配置することができる。なお、これ以降の液滴吐出ヘッドを用いて行う工程では上記の点は同様である。

そして、本実施形態の製造装置ＩＪでは、液滴吐出ヘッド２０とステージＳＴとの間に設けられた帯電装置７１、及び基板２の外部接続端子に接続された駆動回路制御装置７２とによって、液滴吐出ヘッド２０から吐出された液滴１１０ｃを正確に目標の画素電極面１１１ａに着弾させることができるようになっている。以下、かかる作用につき、図１３及び図１４を参照して説明する。

図１３は、本実施形態の製造方法における作用を説明するための基板２の部分断面構成図であり、同図には基板２とともに製造装置ＩＪの要部を併せて表示している。また、図１４は、液滴１１０を吐出配置する際の基板２表面における電位の状態を示す平面構成図である。

図１３に示すように、本実施形態の製造装置ＩＪでは、液滴吐出ヘッド２０に対して帯電装置７１のコイル７１ａが位置決めされて配置されており、さらに基板２に既設の駆動回路１０４，１０５に対して駆動回路制御装置７２が接続されている。帯電装置７１及び駆動回路制御装置７２は、製造装置ＩＪの制御装置ＣＯＮＴに接続されている。そして、上記構成の製造装置ＩＪを動作させると、帯電装置７１は、制御装置ＣＯＮＴから入力される制御信号に基づきコイル７１ａに所定電流を流し、液滴吐出ヘッド２０から吐出されてコイル７１ａの内側を通過する液滴１１０ｃを所定の極性（図１３では（＋）極性）に帯電させる。また、駆動回路制御装置７２は、制御装置ＣＯＮＴから入力される制御信号に基づいて駆動回路１０４，１０５を動作させ、ＴＦＴ１２３を介して画素電極１１１に所定の電圧を書き込み、例えば図１３に示すように、液滴１１０ｃの着弾目標である図示中央（Ｇ画素）の画素電極１１１を（−）極性の電位に保持し、他のＲ画素（図示左側）、Ｂ画素（図示右側）の画素電極１１１をいずれも（＋）極性の電位に保持するようになっている。

このように、製造装置ＩＪは、帯電装置７１及び駆動回路制御装置７２により液滴吐出ヘッド２０から吐出される液滴１１０ｃの帯電状態と、着弾目標である画素電極１１１の電位状態とを制御することができるようになっている。図１３に示すように、液滴１１０ｃを（＋）極性に帯電させ、着弾目標の画素電極１１１を（−）極性の電位に保持するならば、液滴１１０ｃは、着弾目標の画素電極１１１に引き寄せられて正確に着弾し、所定量の液体材料を選択的に画素電極１１１上に配置することができる。またこのとき、着弾目標の画素電極１１１に隣接するＲ画素、Ｂ画素の画素電極１１１は、いずれも液滴１１０ｃと同極性（＋）の電位に保持されているので、液滴１１０ｃはこれらＲ画素、Ｂ画素の画素電極１１１により形成される電界の反発力によってさらに着弾目標のＧ画素の画素電極１１１側へ集中するようになっている。

なお、上記帯電装置７１による液滴１１０ｃの帯電動作と、駆動回路制御装置７２による画素電極１１１の電位制御は、図１３に示した組み合わせに限定されるものではなく、種々の形態が適用可能である。例えば、帯電装置７１によって液滴１１０ｃを（−）極性に帯電させ、かかる液滴１１０ｃの着弾目標の画素電極１１１を、駆動回路制御装置７２（及び駆動回路１０４，１０５）によって（＋）極性の電位に保持する場合にも上記と同様の効果を得ることができる。

また、基板２上に平面的に配列形成されている画素電極１１１の電位の状態についても、図１４に示すように種々の形態を採ることができる。なお、図１４に符号Ｐｓを付して示す画素電極１１１が、液滴の着弾目標であり、同画素電極上に配置される液滴は帯電装置７１により（＋）極性に帯電されるものとする。

図１４（ａ）に示す形態では、図示上下方向に延びるストライプ状に配列されているＲ画素群、Ｇ画素群、Ｂ画素群の各画素電極１１１について、Ｇ画素群の画素電極１１１を（−）極性の電位に保持し、これらのＧ画素群を挟んで配置されているＲ画素群及びＢ画素群の画素電極１１１を（＋）極性の電位に保持している。このように電位制御することで、Ｇ画素群の画素電極１１１上に順次液滴を吐出配置する場合に、隣接するＲ画素群及びＢ画素群の画素電極１１１上に液滴が配置されるのを良好に防止することができ、正確な量の液体材料をバンク部１１２に囲まれる領域内に配置することができる。

次に、図１４（ｂ）に示す形態では、図示上下方向に延びるストライプ状に配列されているＲ画素群、Ｇ画素群、Ｂ画素群の各画素電極１１１について、Ｒ画素群及びＢ画素群の画素電極１１１について（＋）極性の電位に保持するのは（ａ）に示す形態と同様であるが、Ｇ画素群の画素電極１１１のうち、液滴の着弾目標である図示中央の画素電極Ｐｓのみを（−）極性の電位に保持するようになっている。すなわち、着弾目標の画素電極１１１のみを（＋）極性に帯電した液滴と引き寄せ合う（−）極性の電位に保持するようになっており、かかる形態を採用することで、（ａ）に示した形態よりもさらに液滴の着弾精度を向上させることが可能である。

次に、図１４（ｃ）に示す形態では、（ａ）、（ｂ）のいずれとも異なり、着弾目標の画素電極１１１のみを（−）極性の電位に保持するようになっている。このようにして画素電極１１１の電位制御を行った場合にも、（−）極性の電位に保持された着弾目標の画素電極Ｐｓは、（＋）極性に帯電した液滴を引き寄せるので、画素電極１１１の電位制御を行わない場合に比して液滴の着弾精度を向上させることができる。

また本実施形態において、上記駆動回路制御装置７２による画素電極１１１の電位制御は、基板２に対する液滴吐出ヘッド２０の相対移動に追随して行われるようになっている。すなわち、１つの画素電極１１１に対する液滴１１０ｃの吐出配置が終了し、液滴吐出ヘッド２０が次の着弾目標の画素電極１１１上に移動したならば、駆動回路制御装置７２は、液滴吐出ヘッド２０の移動先の画素電極１１１の電位を、液滴吐出ヘッド２０から吐出される液滴１１０ｃを引き寄せる（−）極性の電位に変更する。以後液滴吐出ヘッド２０の走査に連動して画素電極１１１の電位を変更し、液滴吐出ヘッド２０が吐出する液滴１１０ｃを、正確に着弾目標の画素電極１１１上に導くよう画素電極１１１の電位を制御する。

この正孔注入／輸送層形成工程で用いる液体材料としては、例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）等のポリチオフェン誘導体とポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）等の混合物を、極性溶媒に溶解させた組成物を用いることができる。極性溶媒としては、例えば、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、ノルマルブタノール、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン（ＤＭＩ）及びその誘導体、カルビト−ルアセテート、ブチルカルビト−ルアセテート等のグリコールエーテル類等を挙げることができる。

より具体的な組成としては、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ混合物（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ＝１：２０）：１２．５２重量％、ＩＰＡ：１０重量％、ＮＭＰ：２７．４８重量％、ＤＭＩ：５０重量％のものを例示できる。なお、上記液体材料の粘度は１ｍＰａ・ｓ〜２０ｍＰａ・ｓ程度が好ましく、特に４ｍＰａ・ｓ〜１５ｍＰａ・ｓ程度が良い。
上記のように調製した液体材料を用いることにより、ノズルの目詰まりを良好に防止しつつ安定に液滴を吐出することができる。なお、正孔注入／輸送層形成材料は、赤（Ｒ画素）、緑（Ｇ画素）、青（Ｂ画素）の各発光層１１０ｂ１〜１１０ｂ３に対して同じ材料を用いても良く、各発光層毎に変えても良い。

上述したように液滴吐出ヘッド２０から吐出され、飛行経路を制御されつつ基板２上に到達した液滴１１０ｃは、親液処理された電極面１１１ａ及び第１積層部１１２ｅ上に広がり、下部、上部開口部１１２ｃ、１１２ｄ内に充填される。本実施形態の製造装置ＩＪでは、液滴１１０ｃが着弾目標の画素電極１１１に引き寄せられるため、基板２上の正確な位置に液滴１１０ｃを配置することができるが、仮に液滴１１０ｃが目標位置から外れてバンク部１１２の上面１１２ｆ上に配置されたとしても、上面１１２ｆの表面が撥液処理されているので、液滴１１０ｃはバンク部１１２の表面で弾かれて開口部１１２ｇ内に転がり込むようになっている。

なお、上記工程において、電極面１１１ａ上に吐出配置する液体材料の量は、開口部１１２ｇの大きさ、形成しようとする正孔注入／輸送層の厚さ、液体材料中の正孔注入／輸送層形成材料の濃度等により適宜決定する。

以上のような材料塗布工程を行ったならば、次に、図８に示す乾燥工程を行う。つまり、開口部１１２ｇ内に満たされた液体材料１１０ｃを乾燥処理して液体材料中の溶媒を蒸発させることにより、正孔注入／輸送層１１０ａを形成する。乾燥処理を行うと、液体材料に含まれる溶媒の蒸発が、主に無機物バンク層１１２ａ及び有機物バンク層１１２ｂに近いところで起き、溶媒の蒸発に併せて正孔注入／輸送層形成材料が濃縮されて析出する。これにより、図８に示すように、無機バンク層１１２ａの第１積層部１１２ｅ上に、正孔注入／輸送層形成材料からなる周縁部１１０ａ２が形成される。この周縁部１１０ａ２は、上部開口部１１２ｄの壁面（有機物バンク層１１２ｂ）とも密着しており、その厚さが電極面１１１ａに近い側では薄く、電極面１１１ａから離れた側（有機物バンク層１１２ｂに近い側）で厚くなっている。

また、これと同時に、乾燥処理によって電極面１１１ａ上でも溶媒の蒸発が起き、これにより電極面１１１ａ上に正孔注入／輸送層形成材料からなる平坦部１１０ａ１が形成される。電極面１１１ａ上では溶媒の蒸発速度がほぼ均一であるため、正孔注入／輸送層の形成材料が電極面１１１ａ上で均一に濃縮され、これにより均一な厚さの平坦部１１０ａ１が形成される。このようにして、周縁部１１０ａ２及び平坦部１１０ａ１からなる正孔注入／輸送層１１０ａが形成される。なお、本実施形態では周縁部１１０ａ２が形成される場合について説明しているが、画素領域の構成によっては電極面１１１ａ上のみに正孔注入／輸送層が形成される場合もあり、かかる態様であっても構わない。

上記乾燥処理は、例えば窒素雰囲気中、室温で圧力を例えば１３３．３Ｐａ（１Ｔｏｒｒ）程度にして行うことが好ましい。圧力が低すぎると液体材料１１０ｃが突沸するおそれがあるため好ましくない。また、温度を室温以上にすると、極性溶媒の蒸発速度が高まり、形成される膜の平坦性を損なうおそれがある。乾燥処理後は、窒素中、好ましくは真空中で２００℃、１０分程度の熱処理を行い、正孔注入／輸送層１１０ａ内に残存する極性溶媒や水を除去することが好ましい。

上記の正孔注入／輸送層形成工程では、液滴吐出ヘッド２０から吐出された液滴１１０ｃが、帯電装置７１による帯電制御及び駆動回路制御装置７２による電位制御によって正確な位置に配置されて、下部、上部開口部１１２ｃ、１１２ｄ内に満たされる一方で、撥液処理された有機物バンク層１１２ｂで液体材料が弾かれて下部、上部開口部１１２ｃ、１１２ｄ内に保持される。これにより、所定量の液体材料１１０ｃを開口部１１２ｇ内に充填することができ、電極面１１１ａ上に正確な膜厚の正孔注入／輸送層１１０ａを形成することができる。

（３）発光層形成工程
発光層形成工程は、発光層形成材料吐出工程と乾燥工程とを含む。前述の正孔注入／輸送層形成工程と同様、インクジェット法により発光層形成用の液体材料を正孔注入／輸送層１１０ａ上に吐出配置する。その後、吐出した液体材料を乾燥処理（及び熱処理）して、正孔注入／輸送層１１０ａ上に発光層１１０ｂを形成する。

図９に、インクジェット法により発光層形成用材料を含む液体材料の吐出工程を示す。図示の通り、液滴吐出ヘッド２０と基板２とを相対的に移動させつつ、液滴吐出ヘッド２０に形成されたノズルから各色（例えばここでは青色（Ｂ））の発光層形成材料を含有する液体材料１１０ｅの液滴を基板２上に吐出配置する。具体的には、下部開口部１１２ｃ及び上部開口部１１２ｄ内に位置する正孔注入／輸送層１１０ａに前記ノズルを対向させた状態で１滴当たりの液量を制御された液体材料の液滴を吐出し、バンク部１１２に囲まれた領域内を液体材料１１０ｅで満たす。

本実施形態では、上記液体材料１１０ｅの配置に続けて、他の発光層用の液体材料の吐出配置を行う。つまり、図１０に示すように、基板２上に滴下された液滴１１０ｅを乾燥させることなく、緑色の発光層形成材料を含む液体材料１１０ｆと、赤色の発光層形成材料を含む液体材料１１０ｇをバンク部１１２に囲まれる領域内に吐出配置する。このように各色の発光層１１０ｂ１〜１１０ｂ３を形成するための液体材料１１０ｅ〜１１０ｇの滴下を行うに際しては、各色の発光層形成材料を含む液体材料をそれぞれ充填した複数の液滴吐出ヘッドを、それぞれ独立に走査して基板２上への液滴１１０ｅ〜１１０ｇの配置を行う。あるいは、前記複数の液滴吐出ヘッドを一体に走査することにより、ほぼ同時に液体材料１１０ｅ〜１１０ｆの吐出配置を行えるようにしてもよい。

図１０に示すように、吐出された各液体材料１１０ｅ〜１１０ｇは、正孔注入／輸送層１１０ａ上に広がって下部、上部開口部１１２ｃ、１１２ｄ内に満たされる。また仮に液体材料１１０ｅ〜１１０ｇの液滴の着弾位置がずれてバンク部の上面１１２ｆに乗り上げたとしても、この上面１１２ｆは撥液処理されているため、乗り上げた液滴は弾かれて下部、上部開口部１１２ｃ、１１２ｄ内に転がり込む。
発光層形成工程において各正孔注入／輸送層１１０ａ上に吐出する液体材料量は、先の正孔注入／輸送層形成工程と同様、下部、上部開口部１１２ｃ、１１２ｄの大きさ、形成しようとする発光層１１０ｂの厚さ、液体材料中の発光層材料の濃度等により適宜調整すればよい。

本実施形態の場合、この発光層形成工程においても、本発明に係る製造装置ＩＪによる液体材料の吐出配置が行われる。つまり、液滴吐出ヘッド２０から吐出した液体材料１１０ｅ〜１１０ｇの液滴を帯電装置７１により所定の極性に帯電させ、駆動回路制御装置７２により前記液滴とは逆の極性に電位制御された画素電極１１１（正孔注入／輸送層１１０ａ）上に着弾させることで、液体材料の吐出配置が行われる。したがって、発光層形成工程においても、着弾目標の画素領域（バンク部１１２に囲まれた領域）に正確に液体材料１１０ｅ〜１１０ｆを配置することができる。特に発光層形成工程では、隣接する他の色の画素領域への液体材料の混入が生じると、発光色が変化して画質の低下を招くおそれがあるが、本実施形態の製造装置ＩＪを用いることで、正確な位置に正確な量の液体材料を吐出配置できるので、高輝度、高色純度の発光素子を形成することができ、高画質の有機ＥＬ装置を製造することができる。

発光層形成材料としては、ポリフルオレン系高分子誘導体や、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポリチオフェン誘導体、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素、あるいは上記高分子に有機ＥＬ材料をドープして用いる事ができる。例えば、ルブレン、ペリレン、９，１０−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクリドン等をドープすることにより用いることができる。そして、これら発光層形成材料を溶解ないし分散させるための溶媒は、各色発光層毎に同じ種類のものを用いることが好ましい。

上記発光層形成材料を含む液体材料１１０ｅ〜１１０ｇを基板２上の所定位置に配置したならば、次に、一括に乾燥処理を施すことで液体材料から溶媒を除去し、図１１に示すような赤色（Ｒ）発光層１１０ｂ１、緑色（Ｇ）発光層１１０ｂ２、青色（Ｂ）発光層１１０ｂ３を形成する。この液体材料の乾燥処理は、真空乾燥により行うことが好ましく、例えば、窒素雰囲気中、室温で圧力を１３３．３Ｐａ（１Ｔｏｒｒ）程度とした条件により行うことができる。圧力が低すぎると液体材料が突沸してしまうので好ましくない。また、温度を室温以上にすると、溶媒の蒸発速度が高まり、発光層形成材料が上部開口部１１２ｄ壁面に多く付着してしまうので好ましくない。

上記真空乾燥が終了したならば、次に、ホットプレート等の加熱手段を用いて発光層１１０ｂのアニール処理を行うことが好ましい。このアニール処理は、各有機ＥＬ層の発光特性を最大限に引き出せる共通の温度と時間で行う。以上の工程により、画素電極１１１上に正孔注入／輸送層１１０ａ及び発光層１１０ｂが形成される。

なお、前記発光層形成材料吐出工程に先立ち、正孔注入／輸送層１１０ａの表面を表面改質するために表面改質工程を行うものとしても良い。
発光層形成工程では、正孔注入／輸送層１１０ａの再溶解を防止するために、発光層形成の際に用いる液体材料の溶媒として、正孔注入／輸送層１１０ａに対して不溶な溶媒を用いるものとするのが好ましい。しかし、その一方で正孔注入／輸送層１１０ａは、溶媒に対する親和性が低いため、溶媒を含む液体材料を正孔注入／輸送層１１０ａ上に吐出しても、正孔注入／輸送層１１０ａと発光層１１０ｂとを密着させることができなくなるか、あるいは発光層１１０ｂを均一に塗布できないおそれがある。そこで、正孔注入／輸送層１１０ａの表面に対する液体材料の親和性を高めるために、発光層形成の前に表面改質工程を行うとよい。

表面改質工程は、発光層形成の際に用いる液体材料の溶媒と同一溶媒又はこれに類する溶媒である表面改質材料を、インクジェット法（液滴吐出法）、スピンコート法又はディップ法により正孔注入／輸送層１１０ａ上に塗布し、乾燥する方法により行うことができる。ここで用いる表面改質材料としては、液体材料の溶媒と同一なものとして例えば、シクロへキシルベンゼン、イソプロピルビフェニル、トリメチルベンゼン等を例示でき、液体材料の溶媒に類するものとして例えば、テトラメチルベンゼントルエン、トルエン、キシレン等を例示できる。

（４）陰極形成工程
次に、図１２に示すように、画素電極（陽極）１１１と対をなす電極である陰極１２を形成する。すなわち、各色発光層１１０ｂと有機物バンク層１１２ｂとを含む基板２上の領域全面に、例えばカルシウム層とアルミニウム層とを順次積層することで陰極１２を形成する。これにより、各色発光層１１０ｂの形成領域に、赤色、緑色、青色の各色に対応する有機ＥＬ素子がそれぞれ形成される。

陰極１２は、例えば蒸着法、スパッタ法、ＣＶＤ法等で形成することが好ましく、特に蒸着法で形成することが、熱による発光層１１０ｂの損傷を防止できる点で好ましい。また陰極１２上に、酸化防止のためにＳｉＯ_２、ＳｉＮ等の保護層を設けても良い。

（５）封止工程
最後に、有機ＥＬ素子が形成された基板２と、別途用意した封止基板（図示略）とを封止樹脂を介して封止する。例えば、熱硬化樹脂または紫外線硬化樹脂からなる封止樹脂を基板２の周縁部に塗布し、封止樹脂上に封止基板を配置する。封止工程は、窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰囲気で行うことが好ましい。大気中で行うと、陰極１２にピンホール等の欠陥が生じていた場合にこの欠陥部分から水や酸素等が陰極１２に侵入して陰極１２が酸化されることがあるので好ましくない。
この後、基板２の配線に陰極１２を接続するとともに、基板２上に設けられている駆動回路に回路素子部１４の配線を接続することにより、本実施形態の有機ＥＬ装置が完成する。

以上説明した本実施形態の製造方法では、液滴吐出装置である製造装置ＩＪを用いて液滴吐出を行う際に、製造装置ＩＪに備えられた帯電装置７１により液滴を所定の極性に帯電させ、さらにステージＳＴ上に載置した基板２の駆動回路に接続された駆動回路制御装置７２によって前記液滴の着弾目標である画素電極１１１を前記液滴とは逆の極性の電位に保持するようになっている。これにより、液滴吐出ヘッド２０から吐出された液滴をその着弾目標である画素電極１１１に引き寄せることができ、正確な位置に正確な量の液体材料を配置でき、もって正確な膜厚で均一な膜質の正孔注入／輸送層１１０ａ、及び発光層１１０ｂを形成することができる。したがって、本実施形態の製造方法によれば、高画質表示が可能な有機ＥＬ装置を歩留まりよく製造することができる。
特に、基板２側の画素電極１１１の電位制御を行うのに、基板２上の駆動回路１０４，１０５を利用していることから、簡素な構成の駆動回路制御装置７２であっても正確な電位制御を自在に行うことができるという利点がある。

また、図１４（ａ）、（ｂ）に示したように、前記液滴の吐出配置に際して、着弾目標の画素電極１１１に隣接する画素電極１１１を液滴と同極性の電位に保持するならば、これらの隣接する画素電極により形成される電界が液滴に対して反発力を作用するので、さらに高精度に液滴を目標位置に着弾させることができるようになる。
このように本発明に係る製造方法によれば、液滴吐出ヘッド２０から吐出される液滴を正確な位置に着弾させることができるので、極めて微細な画素領域を有する高精細有機ＥＬ装置の製造に特に好適である。

なお、本実施形態では、表示領域２ａに形成される各色の画素領域の大きさがほぼ同一である場合について説明したが、各色の発光層１１０ｂの寿命や発光効率の差異に応じて画素領域の大きさを異ならせた有機ＥＬ装置も知られている。このような有機ＥＬ装置では、例えば、赤色に発光するＲ画素の発光面積Ｓ_Ｒと、青色に発光するＢ画素の発光面積Ｓ_Ｂと、緑色に発光するＧ画素の発光面積Ｓ_Ｇとが、Ｓ_Ｒ：Ｓ_Ｂ：Ｓ_Ｇ＝１．２：１．０：０．８なる関係を満たすように各色の発光素子が形成される。

このような構成の有機ＥＬ装置の製造に際しても本発明に係る製造方法は問題なく適用することができ、高画質の表示が可能な有機ＥＬ装置を製造することができる。そして、本発明に係る製造方法を上記有機ＥＬ装置に適用する場合、発光面積の小さい画素領域（上記の例ではＧ画素）から先に機能層（正孔注入／輸送層、発光層）形成のための液滴の吐出配置を行うことが好ましい。画素電極１１１上に液体材料が配置されると、液体材料の有する導電性の程度に応じて液体材料表面の電位が変化するため、帯電した液滴に対する反発力が弱まることも考えられる。そこで、より高い着弾精度が要求される発光面積の小さい画素領域については、他の画素領域よりも先に液体材料の吐出配置を行うことが好ましい。このような製造方法を採用することで、画素領域の面積によらず正確に液滴を着弾させることができ、高品質の正孔注入／輸送層や発光層の形成を行うことができる。

（電子機器）
図１５は、本発明に係る電子機器の一実施形態を示している。本実施形態の電子機器は、上述した有機ＥＬ装置を表示手段として備えている。ここでは、携帯電話の一例を斜視図で示しており、符号１０００は携帯電話本体を示し、符号１００１は上記実施形態の有機ＥＬ装置を用いた表示部を示している。このように本実施形態に係る有機ＥＬ装置を表示手段として備える電子機器によれば、良好な発色の高精細表示が可能である。

実施形態に係る発光装置の製造装置の斜視構成図。同、液滴吐出ヘッドの斜視構成を示す説明図。発光装置の一例である有機ＥＬ装置の回路構成図。同、平面構成図。同、表示領域における部分断面構成図。実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造工程を示す部分断面構成図。実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造工程を示す部分断面構成図。実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造工程を示す部分断面構成図。実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造工程を示す部分断面構成図。実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造工程を示す部分断面構成図。実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造工程を示す部分断面構成図。実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造工程を示す部分断面構成図。同、製造方法における作用を説明するための部分断面構成図。同、製造方法における作用を説明するための部分平面構成図。電子機器の一例を示す斜視構成図。

符号の説明

１４第１移動装置（移動手段）、１６第２移動装置（移動手段）、２０液滴吐出ヘッド、２０Ｐ吐出面、７１帯電装置（帯電手段）、７１ａコイル、７２駆動回路制御装置（駆動回路制御手段）、７２ａ端子群、１０４データ側駆動回路（駆動回路）、１０５走査側駆動回路（駆動回路）、ＣＯＮＴ制御装置、ＩＪ発光装置の製造装置（液滴吐出装置）、Ｐ画素領域、Ｐｓ処理対象画素領域、ＳＴステージ（基体支持手段）、Ｗ基板（基体）。

Claims

発光層を含む機能層と電極とを具備した発光素子と、該発光素子に電気信号を供給する駆動回路とを基体上に備えてなる発光装置の製造方法であって、
前記基体上に前記駆動回路及び前記発光素子の電極を形成する回路部形成工程と、前記電極上に前記機能層を液滴吐出法を用いて形成する機能層形成工程とを含み、
前記機能層形成工程が、
液滴吐出ヘッドから前記機能層を形成するための機能層形成材料を含む液滴を吐出するとともに帯電させ、
前記帯電された液滴を、前記駆動回路によって前記液滴と異なる極性の電位に保持された前記電極上に配置する工程であることを特徴とする発光装置の製造方法。
発光層を含む機能層と電極とを具備した複数の発光素子と、該複数の発光素子に電気信号を供給する駆動回路とを基体上に備えてなる発光装置の製造方法であって、
前記基体上に、前記駆動回路及び前記発光素子の電極を形成する回路部形成工程と、前記電極上に前記機能層を液滴吐出法を用いて形成する機能層形成工程とを含み、
前記機能層形成工程が、
液滴吐出ヘッドから前記機能層を形成するための機能層形成材料を含む液滴を吐出するとともに帯電させ、
前記帯電された液滴を、前記駆動回路によって隣接する他の前記電極と異なる電位に保持された前記電極上に配置する工程であることを特徴とする発光装置の製造方法。
前記機能層形成工程において、前記機能層形成工程において、前記液滴吐出ヘッドにより前記液滴を吐出配置する前記電極の電位を、当該電極と隣接する他の電極の電位と、同じ極性の異なる電位にすることを特徴とする請求項２に記載の発光装置の製造方法。
前記機能層形成工程において、前記液滴吐出ヘッドにより前記液滴を吐出配置する前記電極と隣接する他の前記電極の電位を、前記液滴と同一の極性の電位に保持することを特徴とする請求項２又は３に記載の発光装置の製造方法。
複数色の前記発光素子を具備した前記発光装置を製造するに際し、
前記機能層形成工程において、前記液滴吐出ヘッドから前記液滴を吐出して形成する前記発光素子の電極と、他の色種の前記発光素子の前記電極とを互いに逆の極性の電位に保持することを特徴とする請求項２から４のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
前記複数色の発光素子のうち、前記電極の平面積が小さいものから順に前記機能層形成工程を行うことを特徴とする請求項５に記載の発光装置の製造方法。
前記機能層を形成するに際して、導電性を有する液体材料を用いることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
発光層を含む機能層と電極とを具備した発光素子と、該発光素子に電気信号を供給する駆動回路とを基体上に備えてなる発光装置の製造装置であって、
前記機能層を形成するための機能層形成材料の液滴を吐出する液滴吐出ヘッドと、
前記液滴吐出ヘッドから吐出される前記液滴を帯電させる帯電手段と、
前記液滴吐出ヘッドと対向する位置にて前記基体を支持する基体支持手段と、
前記基体支持手段に支持した前記基体の前記駆動回路を制御する駆動回路制御手段と、
を備えたことを特徴とする発光装置の製造装置。
前記駆動回路制御手段により前記電極に印加される電圧の極性と、前記帯電手段により前記液滴に付与される電荷の極性とが逆の極性であることを特徴とする請求項８に記載の発光装置の製造装置。
前記帯電手段が、前記液滴吐出ヘッドの液滴吐出部に一体に設けられていることを特徴とする請求項８又は９に記載の発光装置の製造装置。
前記液滴吐出ヘッドから吐出された前記液滴を飛行中に帯電させる前記帯電手段を備えていることを特徴とする請求項８又は９に記載の発光装置の製造装置。
前記基体支持手段又は前記液滴吐出ヘッドに、該液滴吐出ヘッドを前記基体に対して相対的に移動させる移動手段が設けられていることを特徴とする請求項８から１１のいずれか１項に記載の発光装置の製造装置。