JP2006202151A - 工程管理装置、工程管理装置の制御方法、工程管理プログラム、および、該プログラムを記録した記録媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】 被対象物の処理工程において多種類かつ多数の異常を高効率で低減する。
【解決手段】 工程管理装置１０３は、工程異常検出部１１２と、原因情報収集部１１３と、頻度データ作成部１１４とを含む。工程異常検出部１１２は、工程において発生し、互いに異なる種類の各異常を含んだ複数の異常の各々について、異常の種類を検出するブロックである。原因情報収集部１１３は、上記異常の種類を示す異常情報と該異常の原因を示す異常原因情報とを対応付けた異常・原因対応テーブル１２２を参照して、上記複数の異常の各々について、上記検出された異常の種類を示す異常情報に対応付けられている異常原因情報を読み出すブロックである。頻度データ作成部１１４は、原因情報収集部１１３による上記異常原因情報の種類毎の読み出し頻度を算出するブロックである。
【選択図】 図１

Description

本発明は、被対象物の処理工程を管理する工程管理装置、工程管理方法、工程管理プログラム、および該プログラムを記録した記録媒体に関するものである。

工場の生産ラインにおいて、異常を検出し、該異常に対する原因や対処方法を推定する工程管理方法が多数提案・活用されている。

例えば、プリント基板の生産においては、１０００ｐｐｍ（不良数／基板１枚に実装している部品数）程度の不良が発生している工場もあり、上述した工程管理方法を活用することにより、不良をできるだけ低減しようとしている。

ここで、工場の生産ラインにおいては、通常、一つの異常に対して複数の原因が予想され、同一の異常であっても原因毎に対処法が異なるものである。したがって、ある異常が発生した場合、該異常が発生した異常原因を高確度で推定することが、生産管理上重要となる。

ここで、高スキルの（ベテラン）生産技術者であれば、このような異常原因の推定を高確度かつ高効率で行うことができるが、近年、生産現場においては、高スキルの生産技術者が不足ぎみであり、高確度かつ高効率な不良原因の推定が困難になってきている。

したがって、生産現場においては、どのような生産技術者であっても、異常原因の推定を高確度かつ高効率で実現できる手段、手法が要望されている。この点、以下に示す特許文献１においては、プリント基板の生産ラインにおける不良原因分析方法が開示されている。
特許第３５１１６３２号（発行日：平成１６年３月２９日）

通常、工場の生産ラインにおいて、複数の異常結果(異常の種類)と複数の異常原因とは１対１で対応しておらず、複数の異常原因と複数の異常結果とは複雑に絡み合っているものである。特に、互いに異なる種の複数の異常は、必ずしも別々の異常原因に起因するものではなく、同一の異常原因によって互いに異なる複数の異常結果がもたらされていることが多い。

したがって、ある工場の生産ラインにおいて多種の異常結果が発生している場合、最も多くの種の異常結果をもたらしている異常原因を推定できれば、この異常原因を解消することによって、高効率で多数かつ多種類の不良を抑制することができる。

しかし、特許文献１に開示されている方法は、一つの不良結果に対して予測される複数の不良原因から、各不良原因が該不良結果をもたらしている確率や頻度等に基づいて、確度の高い不良原因を推定するものである。

したがって、ある不良結果に対する不良原因を推定することは可能であるが、種の異なる複数の不良結果が同時に発生している現場において、互いに異なる種の不良結果に最も影響を及ぼしている不良原因までを推定することはできない。

本発明は、多種の不良結果が発生している工程において、多種類かつ多数の不良を高効率で低減できる工程管理装置、工程管理装置の制御方法、工程管理プログラム、および、該プログラムを記録した記録媒体を提供することを目的とする。

以上の目的を達成するために、本発明の工程管理装置は、被対象物の処理工程において発生し、互いに異なる種類の各異常を含んだ複数の異常の各々について、異常の種類を検出する検出手段と、上記異常の種類を示す異常情報と、該異常の改善に利用される改善利用情報とを対応付けた第一対応付情報を記憶する記憶部と、上記複数の異常の各々について、上記第一対応付情報を参照して、上記検出された異常の種類を示す異常情報に対応付けられている改善利用情報を読み出す読み出し手段と、上記読み出し手段による上記改善利用情報の種類毎の読み出し頻度を算出する頻度算出手段と、を含むことを特徴とする。

また、以上の目的を達成するために、本発明の工程管理装置の制御方法は、被対象物の処理工程を管理する工程管理装置の制御手段が実行する手順として、上記処理工程において発生し、互いに異なる種類の各異常を含んだ複数の異常の各々について、異常の種類を検出するステップと、上記異常の種類を示す異常情報と、該異常の改善に利用される改善利用情報とを対応付けた第一対応付情報を記憶する記憶部を参照して、上記複数の異常の各々について、上記検出された異常の種類を示す異常情報に対応付けられている改善利用情報を読み出すステップと、上記読み出し手段による上記改善利用情報の種類毎の読み出し頻度を算出するステップと、を含むことを特徴とする。

ある工程における一つの異常に対しては、複数の異常原因が予想されるため、異常の種類を特定するだけでは、異常改善を効率的に行うことができない。

また、工程においては、一つの異常原因が複数の異常を引き起こしていることもある。したがって、オペレータからすれば、工程において発生数の多い異常の種類を知るよりも、多種類かつ多数の異常をもたらしている異常原因や、この原因の原因対処法を知る方が、異常改善を効率的に行うことができる。

そこで、上記構成によれば、検出手段が、被対象物の処理工程において発生し、互いに異なる種類の各異常を含んだ複数の異常の各々について、異常の種類を検出している。そして、読み出し手段が、上記複数の異常の各々について、上記第一対応付情報を参照して、上記検出された異常の種類を示す異常情報に対応付けられている改善利用情報を読み出している。ここで、改善利用情報とは、異常の改善に利用される情報をいい、例えば、異常をもたらしている異常原因を示す情報や、該異常の対処法を示した情報を意義する。

さらに、算出手段が、上記読み出し手段による上記改善利用情報の種類毎の読み出し頻度を算出している。ここで、読み出し頻度の高い異常改善情報ほど、上記処理工程において、より多数の異常に関連していると推定できるが、より多種類の異常に関連しているとも推定できる。これは、互いに異なる種類の異常であっても、異常原因や対処法等の改善利用情報が同一な場合もあるからである。

よって、オペレータからすれば、上記構成において算出される改善利用情報の種類毎の読み出し頻度を参考にして、読み出し頻度の高い異常改善情報を利用して異常対処を行うことにより、多種類かつ多数の異常を高効率で低減できる。

また、上述したように、多種類かつ多数の異常をもたらしている異常原因、原因対処法（異常改善に利用される改善利用情報）を知ることができれば、異常改善を効率的に行うことができるため、上記改善利用情報は、上記異常の原因を示す異常原因情報または上記異常原因に対する対処方法を示す対処情報であることが好ましい。

また、上記工程管理装置は、上記構成に加えて、画像を表示する表示部と、上記頻度算出手段が算出する上記読み出し頻度に基づいて、上記改善利用情報の種類毎の読み出し頻度を示したダイヤグラムを上記表示部に表示するダイヤグラム表示手段と、を含むことが好ましい。

上記構成によれば、表示部を介して、上記改善利用情報の種類毎の読み出し頻度を示したダイヤグラムをオペレータに提示することができる。したがって、オペレータからすれば、一目するだけで、改善利用情報の種類毎の読み出し頻度の相違を認識することができる。これにより、オペレータからすれば、改善利用情報が複数存在しても、この読み出し頻度の相違から、利用価値のある改善利用情報と、そうでない改善利用情報との区別が容易となる。

また、上記被対象物の処理工程とは、複数の工程からなる一連のプロセスであることが好ましい。

通常、複数の工程からなる一連のプロセスにて発生する複数の異常の各々は、互いに因果関係があることが多い。例えば、上流側の工程にて発生した異常が、下流側の工程の処理に影響をもたらし、下流側の処理においてさらに異なる異常を引き起こすことがある。このような場合、上流側の工程における異常原因を解消すれば、上流側の異常のみならず下流側の異常を解消することができる。つまり、この場合、一つの異常原因が、互いに異なる二つの異常をもたらしていることになる。

このように、複数の工程からなる一連のプロセスにおいては、互いに異なる種類の異常であっても、異常原因や対処法等の改善利用情報が同一な場合が多い。

したがって、本発明の構成は、複数の工程からなる一連のプロセスにおいて発生する複数の異常の各々に対して適用することが好ましいのである。

また、上記工程管理装置において、上記記憶部は、上記改善利用情報と、該改善利用情報に関連する工程を示す工程情報と、を対応付けた第二対応付情報を記憶し、上記頻度算出手段は、上記読み出し手段に読み出された各々の改善利用情報に関連する工程情報を順次読み出し、上記工程情報の工程別の読み出し頻度を算出することが好ましい。

上記構成によれば、複数の工程の各々について、上記改善利用情報に関連付けられている頻度（度合）を算出しているため、オペレータからすれば、異常の改善のために注意しなければならない工程を特定することが容易となる。

なお、本発明の工程管理装置は、コンピュータによって実現してもよく、この場合には、コンピュータを上記各手段として動作させる工程管理プログラムによって本発明を実現することができる。また、上記工程管理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体も、本発明の範疇に入る。

以上のように、本発明の工程管理装置によれば、オペレータからすれば、上記算出手段において算出される改善利用情報の種類毎の読み出し頻度を参考にして、読み出し頻度の高い異常改善情報を利用して異常対処を行うことにより、多種類かつ多数の異常を高効率で低減できるという効果を奏する。

以下、本発明の一実施形態の工程管理システムについて図１〜図１１に基づいて説明する。

本実施形態では、プリント基板の生産ラインに適用される工程管理システムについて説明するが、本発明は、プリント基板の生産ラインに限定されるものではなく、被対象物の処理工程の管理全般に適用することが可能である。なお、被対象物の処理工程とは、例えば、工業製品の生産工程、鉱工業製品、農産物、または原料の検査工程、廃棄対象物（例えば、工場廃棄物、工場廃水、廃ガス、ゴミ等）の処理工程、廃棄対象物の検査工程、設備の検査工程、リサイクル工程等を意義する。

ここで、本実施形態における工程管理システムを説明する前に、この工程管理システムが適用されるプリント基板の生産ラインについて、図２に基づいて説明する。

図２に示すように、生産ライン１は、プリント基板を製造する各工程（印刷工程、実装工程、リフロー工程等）を含む。具体的に、生産ライン１は、図２に示すように、基板上に半田をペーストする半田印刷工程を行う半田印刷装置１０、基板上に電子部品を実装する部品実装工程を行う部品実装装置２０、基板上の電子部品を半田付けするリフロー工程を行うリフロー装置３０を含む。つまり、生産ラインの上流から下流に沿った方向で、半田印刷装置１０、部品実装装置２０、リフロー装置３０はこの順序で配置されている。

また、半田印刷装置１０の近傍には半田印刷検査装置１０２ａが配置され、部品実装装置２０の近傍には部品実装検査装置１０２ｂが配置され、リフロー装置３０の近傍には基板検査装置１０２ｃが配置されている。さらに、各検査装置１０２ａ・１０２ｂ・１０２ｃは、端末１０４および工程管理装置１０３と共に、ＬＡＮ（Local Area Network）に接続されている。

半田印刷検査装置１０２ａは、半田印刷装置１０にて処理された基板の品質を検査するものである。部品実装検査装置１０２ｂは、部品実装装置２０にて処理された基板を検査するものである。基板検査装置１０２ｃは、リフロー装置３０にて処理された基板を検査するものである。

このような生産ライン１においては、半田印刷検査装置１０２ａ、部品実装検査装置１０２ｂ、基板検査装置１０２ｃ、端末１０４、工程管理装置１０３、ＬＡＮが上記工程管理システムを構成することとなる。

つぎに、この工程管理システムについて、図１の機能ブロック図を参照して説明する。

図１に示すように、工程管理システム１００は、複数の検査装置１０２、工程管理装置１０３、および端末１０４を備える構成である。なお、図示していないが、各検査装置１０２、工程管理装置１０３、端末１０４は、各々、ＬＡＮを介して他の装置と信号の送受信を行うための通信Ｉ／Ｆ（インターフェース）を備えている。

検査装置１０２は、上記生産ラインにおける複数の設備の各々（半田印刷装置１０、部品実装装置２０、リフロー装置３０）に対応して設けられ、各設備において処理される各製品（つまり、基板）の製品番号および品質状態をリアルタイムで検出するものである。検査装置１０２は、計測したアナログ信号をデジタルデータに変換し、変換したデジタルデータを製品番号データおよび品質データとして工程管理装置１０３に送信する。検査装置１０２は、製品番号データおよび品質データの送信を所定周期ごと、製品ごと、または製品ロットごとに行う。

なお、図２における各検査装置１０２ａ・１０２ｂ・１０２ｃは、各々、図１における各検査装置１０２に対応する。

工程管理装置１０３は、製品（プリント基板）の生産ラインを管理するものである。端末１０４は、工程管理装置１０３に対して情報の入出力を行うものであり、生産現場に設置されている。

以下、工程管理装置１０３および端末１０４に関して詳細に説明する。図１に示されるように、工程管理装置１０３は、制御部１１０および記憶部１２０を備える構成であり、端末１０４は、表示部１０５および入力部１０６を備える構成である。

制御部１１０は、工程管理装置１０３内における各種構成の動作を統括的に制御するものである。制御部１１０は、例えばＰＣ（Personal Computer）ベースのコンピュータによって構成される。そして、各種構成の動作制御は、制御プログラムをコンピュータに実行させることによって行われる。このプログラムは、例えばＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc Read Only Memory）などのリムーバブルメディアに記録されているものを読み込んで使用する形態であってもよいし、ハードディスクなどにインストールされたものを読み込んで使用する形態であってもよい。また、図示しない外部Ｉ／Ｆを介して上記プログラムをダウンロードしてハードディスクなどにインストールして実行する形態なども考えられる。なお、制御部１１０における各ブロックの詳細については後述する。

記憶部１２０は、上記したハードディスクなどの不揮発性の記憶装置によって構成される。この記憶部１２０に記憶される内容としては、上記した制御プログラム、ＯＳ（operating system）プログラム、およびその他各種プログラム、ならびに各種データが挙げられる。

表示部１０５は、ＣＲＴ（陰極線管）、ＬＣＤ（液晶表示素子）、ＰＤＰ（プラズマディスプレィ）、有機ＥＬ（electroluminescence）ディスプレィ、無機ＥＬディスプレィなどの表示デバイスによって構成されている。表示部１０５は、工程管理装置１０３から受信した表示データに基づいて、文字や画像などの各種の情報を表示出力する。

入力部１０６は、オペレータ（現場作業員）から各種の入力を受け付けるものであり、入力用ボタン、キーボード、マウスなどのポインティングデバイス、その他の入力デバイスによって構成されている。入力部１０６は、オペレータから入力された情報を入力データに変換して工程管理装置１０３に送信する。

次に、制御部１１０の各ブロック、および記憶部１２０に記憶されているデータについて詳細に説明する。

制御部１１０は、工程状態収集部１１１、工程異常検出部（検出手段）１１２、原因情報収集部（読み出し手段）１１３、頻度データ作成部（算出手段）１１４、ダイヤグラム作成部（ダイヤグラム表示手段、通知手段）１１５を備える構成である。

また、記憶部１２０が記憶する各種データには、工程状態ＤＢ（データベース）１２１、異常・原因対応テーブル（第一対応付情報・第二対応付情報）１２２、異常・原因ＤＢ１２３が含まれる。

なお、制御部１１０に含まれる各部材は、ＣＰＵ（Central Processing Unit，中央演算処理装置）が記憶部１２０に格納されたプログラムを実行し、図示しない入出力回路などの周辺回路を制御することによって実現される機能ブロックである。

工程状態収集部１１１は、上記生産ラインの各設備（各工程）にて処理される各製品の状態情報を収集するものであり、具体的には、全ての検査装置１０２から各設備にて処理された製品の製品番号データおよび品質データを収集するものである。工程状態収集部１１１は、検査装置１０２から受信した製品の製品番号データと該製品の品質データとを対応付けて、その受信時刻とともに記憶部１２０の工程状態ＤＢ１２１に記録する。

工程異常検出部１１２は、ある製品ロットにおける全ての製品について、工程状態収集部１１１による工程状態ＤＢ１２１への製品番号データおよび品質データの記録が完了すると、工程状態ＤＢ１２１に記録されたデータを参照して、各製品について順に、各々の製品に発生している全異常を検出すると共に、各々の異常の種類を検出するものである。

具体的に、工程異常検出部１１２は、工程状態ＤＢ１２１に記憶された品質データおよび製品番号データに基づいて、製品毎に、異常が発生しているか否かの判定、および、発生している各々の異常に対する異常の種類の特定を、管理図法に従って行う。なお、この判定および特定は、ＪＩＳ（Japanese Industrial Standard）に規定されている判定規則に従っても良いし、ユーザが独自に規定しても良い。

また、工程異常検出部１１２は、異常が発生していると判断される製品については、その製品の製品番号データと、該製品に発生している異常の種類を示す異常情報の組み合わせとを対応付けて、原因情報収集部１１３に送信する。ここで、異常情報の組み合わせとは、１つの製品に対応する少なくとも１つの異常情報を意味する。つまり、１つの製品に対して複数の異常情報が送信されることもある。これは、１つの製品に対して複数種類の異常が発生することもあるからである。

例えば、製品番号データ「０００３」の製品において、半田印刷装置１０の半田印刷工程にて「半田過少」の異常が発生し、リフロー装置３０のリフロー工程にて「部品浮き」の異常が発生したとする。この場合、工程異常検出部１１２は、工程状態ＤＢ１２１に記録されたデータにおいて、製品番号データ「０００３」に対応する各品質データのうち、半田印刷検査装置１０２ａから受信した品質データに基づいて、異常を検出すると共にこの異常の種類である「半田過少」を検出する。同時に、工程異常検出部１１２は、工程状態ＤＢ１２１に記録された情報において、製品番号データ「０００３」に対応する各品質データのうち、基板検査装置１０２ｃから受信した品質データに基づいて、異常を検出すると共にこの異常の種類である「部品浮き」を検出する。そして、工程異常検出部１１２は、製品番号データ「０００３」と異常情報「半田過少」と異常情報「部品浮き」とを対応付けて原因情報収集部１１３に送信する。

原因情報収集部１１３は、工程異常検出部１１２から各異常情報および製品番号データを製品毎に受信すると、異常・原因対応テーブル１２２を参照して、製品毎に、受信した各異常情報の組み合わせに対応する異常原因情報を読み出す。

ここで、異常・原因対応テーブル１２２とは、上記生産ラインにて発生する異常の種類を示す異常情報の組み合わせと、該異常の原因を示す異常原因情報（改善利用情報）と、該異常の原因が生じている工程を特定する工程情報と、を対応付けたテーブルである。

さらに、原因情報収集部１１３は、製品毎に、異常・原因対応テーブル１２２から読み出した異常原因情報と、異常・原因対応テーブル１２２において当該異常原因情報に対応付けられている工程情報と、製品番号データと、を異常・原因ＤＢ１２３に記録していく。

ここで、異常・原因対応テーブル１２２および異常・原因ＤＢ１２３について、より詳細に説明する。

まず、異常・原因対応テーブル１２２について説明する。図３は、異常・原因対応テーブル１２２の記憶内容を例示した図面である。この例の異常・原因対応テーブル１２２では、各縦列に記述されている「半田過多」「半田過少」「ずれ」・・・の各々が、工程にて発生する異常の種類を示した異常情報であり、各横行に記述されている「マスク汚れ」「半田交換遅れ」「マスク固定不良」の各々が、該異常の原因を示した異常原因情報となる。

そして、異常情報の組み合わせと異常原因情報との対応関係は、上記各縦列と各横行とから構成される各枠の丸印で示されている。

例えば、異常情報「半田過少」と、異常情報「部品浮き」という組み合わせに着目すると、この「半田過少」および「部品浮き」の両縦列の属する枠に丸印が記述されている横行は、「マスク汚れ」「半田交換遅れ」に属する横行のみである。つまり、異常情報「半田過少」と異常情報「部品浮き」という組み合わせは、「マスク汚れ」「半田交換遅れ」という異常原因情報に対応付けられていることになる。

ここで、原因情報収集部１１３は、ある製品について、異常情報「半田過少」と異常情報「部品浮き」という組み合わせを受信した場合（つまり、該製品について発生している異常は「半田過少」「部品浮き」のみであり、他の異常が発生していない場合）、異常・原因対応テーブル１２２を参照して、異常情報「半田過少」「部品浮き」の両縦列に属する枠に丸印が記述されている横行を検索する。そして、異常情報「半田過少」「部品浮き」の両縦列に属する枠に丸印が記述されている横行は、異常原因情報「マスク汚れ」「半田交換遅れ」に属する横行のみである。したがって、原因情報収集部１１３は、ある製品について、異常情報「半田過少」「部品浮き」の組み合わせを受信し、他の異常情報を受信しなかった場合、異常原因情報「マスク汚れ」「半田交換遅れ」を読み出すこととなる。

ここで、注意すべき点は、図３に示される異常・原因対応テーブル１２２は、あくまで、異常情報の組み合わせと異常原因情報との対応関係を示したテーブルであるということである。この点について以下詳細に説明する。

生産ラインにおいては、互いに種類が異なる各々の異常と、互いに種類が異なる各々の異常原因とは、複雑に絡み合っている。具体的には、ある製品について発生する一つの異常について、異常原因が複数予想されることがあるが、一つの異常原因がある製品に対して複数の異常（互いに種類の異なる複数個の異常）をもたらすことがある。

したがって、ある製品において検出された異常に対する異常原因を推定する場合、この異常について複数の異常原因が候補として挙げられるとしても、他の異常との関係を考慮することによって異常原因の候補をさらに絞り込むことができる。具体的には、ある製品において検出された異常について、複数の異常原因が候補として挙げられるとしても、該製品において検出されなかった異常の原因ともなる異常原因については、この候補から除外することができる。

例えば、図３において、異常情報「部品浮き」に着目した場合、異常情報「部品浮き」が記述されている縦列に属する各枠のうち、丸印が記述されている枠は、異常原因情報「マスク汚れ」「半田交換遅れ」「マスク固定不良」「エアー異常」が記述されている横行に属する枠である。このことより、異常「部品浮き」の原因として、「マスク汚れ」「半田交換遅れ」「マスク固定不良」「エアー異常」が候補とされる。

しかし、ある製品について検出された異常が「部品浮き」のみであり、他の異常が発生していない場合、この異常「部品浮き」の原因を「エアー異常」に絞り込むことができる。これは、上述した異常「部品浮き」が、異常原因「エアー異常」のみならず、他の異常原因「マスク汚れ」「半田交換遅れ」「マスク固定不良」にも起因するのであれば、「部品浮き」のみならず「半田過少」「ずれ」の異常も検出されるはずだからである（図３参照）。

したがって、一つの製品について検出された各異常に対する各異常原因を推定する場合、各々の異常について予想される異常原因全てを候補とするのではなく、一つの製品について検出された異常全ての組み合わせから予想される異常原因を候補とすればよい。このような理由により、異常・原因対応テーブル１２２においては、異常情報の組み合わせと異常原因情報とを対応付けているのである。

例えば、原因情報収集部１１３は、ある製品について、「部品浮き」という異常情報のみの組み合わせを受信した場合（つまり、該製品についての異常は「部品浮き」のみであり、他の異常が発生していない場合）、異常・原因対応テーブル１２２を参照して、異常情報「部品浮き」の縦列に属する枠のみに丸印が記述されている横行を検索する。ここで、「部品浮き」の縦列に属する枠のみに丸印が記述されている横行は、「エアー異常」の行だけである。したがって、原因情報収集部１１３は、ある製品について「部品浮き」のみの異常情報を受信し、他の異常情報を受信しなかった場合、異常原因情報「エアー異常」のみを読み出すこととなる。

また、異常・原因対応テーブル１２２において、各異常原因情報には、各々の異常原因が生じている工程を特定する工程情報が関連付けられて記憶されている。図３においては、例えば、「マスク汚れ」「半田交換遅れ」「マスク固定不良」の異常原因情報には、「半田印刷工程」の工程情報が関連付けられ、「カセット歪み」「ノズル詰まり」「エアー異常」の異常関連情報には、「部品実装工程」が関連付けられている。

このような異常・原因対応テーブル１２２において、原因情報収集部１１３は、製品毎に、製品番号データと、該製品に発生している異常を示した異常情報の組み合わせと、を受信し、当該異常情報の組み合わせに対応付けられている異常原因情報、および該異常原因情報に対応付けられている工程情報を読み出す。

つぎに、異常・原因ＤＢ１２３について説明する。上述したように、原因情報収集部１１３は、製品毎に、異常・原因対応テーブル１２２から読み出した異常原因情報と、この異常原因情報と対応付けられている工程情報と、製品番号データとを、異常・原因ＤＢ１２３に記録していく。

したがって、異常・原因ＤＢ１２３には、製品毎に、製品番号データと、該製品において発生した異常の原因を示す異常原因情報と、この異常原因情報に対応付けられている工程情報（つまり、異常の原因が生じている工程を特定する情報）と、が記録されていくことになる。

ここで、異常・原因ＤＢ１２３に記録されるデータの内容を図に例示する。図４は、異常・原因ＤＢ１２３における記録内容を例示した模式図である。

図４において、例えば、製品番号「０００３」に属する各横行において、異常原因情報「マスク汚れ」「半田交換遅れ」が記録され、該異常原因情報「マスク汚れ」の属する横行において工程情報「半田印刷工程」が記録され、該異常原因情報「半田交換遅れ」の属する横行においても工程情報「半田印刷工程」が記録されている。

これは、製品番号「０００３」について異常原因情報「マスク汚れ」「半田交換遅れ」が対応付けられて記録され、該異常原因情報「マスク汚れ」に対応付けられて工程情報「半田印刷工程」が記録され、さらに、該異常原因情報「半田交換遅れ」に対応付けられて工程情報「半田印刷工程」が記録されていることを示す。

また、図４の例に示すように、異常・原因ＤＢ１２３には、異常原因情報のみならず、記録される異常原因情報と対応関係にある異常情報を記録してもよい。

この図４の異常・原因ＤＢ１２３の例では、各製品について、異常・原因対応テーブル１２２から読み出した異常原因情報を記録する際、異常・原因対応テーブル１２２（図３参照）における当該異常原因情報と対応付けられている横行をそのまま記録している。

具体的に、例えば、図４に示すように、製品番号「０００３」については、「マスク汚れ」「半田交換遅れ」の異常原因情報が記録されているが、この「マスク汚れ」の属する横行に着目すると、「半田過少」「部品浮き」が記述されている縦列に属する枠に丸印が付されている。これは、製品番号「０００３」について、異常原因情報「マスク汚れ」に対応付けられて異常情報「半田過少」および異常情報「部品浮き」が記録されていることを意味する。このようにすれば、各製品について記録されている異常原因情報について、該異常原因情報が読み出されて記録される根拠となった異常情報の組み合わせまでを明確に記録することができ、後の詳細な分析に役立たせることができる。

なお、図４に示した異常・原因ＤＢ１２３は、あくまで例示であり、同図のように異常情報が記録されている必要はない。

つぎに、頻度データ作成部１１４について説明する。頻度データ作成部１１４は、ある製品ロットにおける全ての製品について工程異常検出部１１２および原因情報収集部１１３による処理が完了すると、異常・原因ＤＢ１２３に記録されている全異常原因情報を参照して、異常原因情報の種類毎に、異常原因情報の記録数をカウントする。

ここで、上述した記録数は、原因情報収集部１１３による異常原因情報の種類別の読み出し頻度に該当することとなる。

そこで、頻度データ作成部１１４は、異常原因情報の種類毎の各記録数を、原因情報収集部１１３による異常原因情報の種類毎の読み出し頻度として、この読み出し頻度をまとめた頻度データを作成し、ダイヤグラム作成部１１５へ送信する。

つぎに、頻度データ作成部１１４によって作成される頻度データの例を図５に示す。図５に示す頻度データによれば、異常原因情報のうち、「半田交換遅れ」の読み出し頻度が４、「マスク汚れ」の読み出し頻度が２、「温度上昇不足」の読み出し頻度が２となっている。

ダイヤグラム作成部１１５は、頻度データ作成部１１４から送信される頻度データに基づいて、異常原因情報毎の上記読み出し頻度を示したパレート図を作成し、このパレート図を表示部１０５に表示する。このパレート図の例を図７（ａ）に示す。図７（ａ）のパレート図では、各異常原因情報の上記読み出し頻度のうち、「半田交換遅れ」の上記読み出し頻度が最も高くなっていることがわかる。

つぎに、上記構成の工程管理装置１０３における処理の流れを図９のフローチャートに基づいて説明する。

図９に示されるように、まず、工程状態収集部１１１が、各検査装置１０２・・・から受信した製品の製品番号データと該製品の品質データとを対応付けて、その受信時刻とともに記憶部１２０の工程状態ＤＢ１２１に記録していく（ステップ１１（以下、単に「Ｓ１１」と記載する。他のステップも同様である。）。

ここで、制御部１１０は、ある製品ロットにおける全ての製品について、工程状態収集部１１１による工程状態ＤＢ１２１への上記製品番号データおよび品質データの記録が完了したか否かを判定している（Ｓ１２）。完了していない場合はＳ１１が繰り返され（Ｓ１２においてＮＯ）、完了した場合、制御部１１０はＳ１３へ処理を移行する。

この工程状態ＤＢ１２１への記録が完了すると、工程異常検出部１１２は、工程状態ＤＢ１２１に記録されているデータから、製品番号が最小である製品番号データおよび該製品の品質データを読み出し（Ｓ１３）、該製品について異常が発生しているか否かを判定する（Ｓ１４）。ここで、工程異常検出部１１２は、少なくとも一つ異常が発生していると判断した場合（Ｓ１４においてＹＥＳ）、各異常の種類を検出し、各異常情報と該異常が発生している製品の製品番号データとを原因情報収集部１１３へ送信する（Ｓ１５）。また、工程異常検出部１１２は、異常が発生していないと判断した場合（Ｓ１４においてＮＯ）、処理をＳ１７へ移行させる。

つぎに、原因情報収集部１１３は、各異常情報と製品番号データとを受信すると、異常・原因対応テーブル１２２を参照して、この各異常情報の組み合わせに対応する異常原因情報を読み出し、読み出した異常原因情報と、読み出した異常原因情報に対応付けられている工程情報と、製品番号データと、を異常・原因ＤＢ１２３へ記録する（Ｓ１６）。

そして、制御部１１０は、工程状態ＤＢ１２１に製品番号データが記録されている全製品について、Ｓ１３の処理を実行したか否かを判定する（Ｓ１７）。ここで、制御部１１０は、上記全製品について、Ｓ１３の処理が実行されていないと判定した場合（Ｓ１７においてＮＯ）、Ｓ１３において読み出し対象となる製品の製品番号データをインクリメントして（Ｓ１８）、Ｓ１３へ処理を移行する。また、制御部１１０は、上記全製品について、Ｓ１３の処理が実行されたと判定した場合、処理をＳ１９に移行させる（Ｓ１７においてＹＥＳ）。

これにより、工程状態ＤＢ１２１に製品番号データが記録されている全製品について、Ｓ１３〜Ｓ１６までの処理（不良が発生していない製品については、Ｓ１３〜Ｓ１４）を製品毎に順次実行することができる。したがって、ある製品ロットにおける全ての製品について、異常の検出、および、異常がある場合は異常毎に異常原因情報を読み出し、読み出した異常原因情報を異常・原因ＤＢ１２３に記録することができる。

そして、Ｓ１９において、頻度データ作成部１１４が、異常・原因ＤＢ１２３に記録されている全異常原因情報を参照して、異常原因情報の種類毎の記録数をカウントし、この記録数に基づいて、異常原因情報の種類毎に原因情報収集部１１３による読み出し頻度をまとめた頻度データを作成する。

さらに、ダイヤグラム作成部１１５が、上記頻度データに基づいて、異常原因情報毎の上記読み出し頻度を示したパレート図を作成し、このパレート図を表示部１０５に表示する（Ｓ２０）。これにより、図７（ａ）に示すパレート図が表示部１０５を介してオペレータに表示されることとなる。

ここで、上記構成によれば、工程異常検出部１１２が、互いに異なる種類の各異常を含んだ複数の異常の各々について、異常の種類を検出している。そして、原因情報収集部１１３が、上記複数の異常の各々について、記憶部１２０に記憶されている異常・原因対応テーブル１２２を参照して、上記検出された異常の種類を示す異常情報に対応付けられている異常原因情報を読み出している。

さらに、頻度データ作成部１１４が、原因情報収集部１１３による異常原因情報の種類毎の読み出し頻度を算出し、ダイヤグラム作成部１１５が、異常原因情報毎の上記読み出し頻度を示したパレート図をオペレータに表示している。

ここで、読み出し頻度の高い異常原因情報ほど、生産ライン１において、より多数の異常に関連していると推定できるが、より多種類の異常に関連しているとも推定できる。これは、互いに異なる種類の異常であっても、異常原因が同一な場合もあるからである。

したがって、オペレータからすれば、上記異常原因情報の種類毎の読み出し頻度を示したパレート図を参考にして、読み出し頻度の高い異常原因情報を利用して異常対処を行うことにより、多種類かつ多数の不良を高効率で低減できる。

なお、従来技術においては、図７（ｂ）に示すように、生産ライン１において発生している各異常の頻度を異常毎に統計し、表示していた。つまり、図７（ｂ）における「ブリッジ」「欠品」「浮き」は、各々、生産ライン１において発生する異常の種類である。

しかし、一般的に、同一の異常であっても異常原因は複数予想されることから、図７（ｂ）のように、生産ライン１において発生する異常の種類の発生頻度を特定したとしても、効率的な異常改善を行うことができない。これは、一つの異常を解消するためには、この一つの異常をもたらしていると予想される複数の異常原因全てについてチェックしなければならず、さらに、全ての異常についてこのようなチェックを行わなければならないからである。

これに対し、本実施形態において、読み出し頻度の高い異常原因情報に示される異常原因は、多数の異常かつ多種類の異常をもたらしていると予測される。したがって、読み出し頻度の高い異常原因情報に示される異常原因に着目して、この異常原因を解消することで、多数の異常かつ多種類の異常を効率的に改善できると期待される。

例えば、実際の作業現場において、一つの異常原因情報のみに着目して、この異常原因情報に示される原因のみを解消した場合、この異常原因情報の上記読み出し頻度が高ければ、数十種類の異常を一気に改善できるものと期待される。

なお、図１に示す構成では、ダイヤグラム作成部１１５は、頻度データ作成部１１４から受信した頻度データに基づいて、異常原因情報毎の上記読み出し頻度を示したパレート図を作成しているが、パレート図に限定されるものではなく、異常原因情報毎の上記読み出し頻度の相違が認識できるダイヤグラム（図表）であればよい。例えば、パレート図の他に、ヒストグラム、折れ線グラフ、円グラフ、表等であってもよい。

また、オペレータが、図１に示す入力部１０６からダイヤグラムの切り替えコマンドを入力すると、ダイヤグラム作成部１１５が、表示部に表示する図表をパレート図から他の図（上記したヒストグラム、折れ線グラフ等）に切り替える構成を採用してもよい。

また、本実施形態では、異常原因情報毎の上記読み出し頻度をパレート図にして、該パレート図を表示部１０５に表示することによって、異常原因情報毎の上記読み出し頻度の相違をオペレータに認識させているが、この異常原因情報毎の上記読み出し頻度の相違をオペレータに認識させることができれば、該パレート図を表示部１０５に表示する処理に限定されるものではない。例えば、上述した異常原因情報毎の上記読み出し頻度を音声ガイダンスによってオペレータに通知する処理を行うブロック（通知手段）を制御部１１０に設けてもよい。

なお、以上で記載している「頻度」とは、回数、度数のほか、割合、確率等であってもかまわない。

また、図１に示す構成では、製品に発生している異常についての異常情報を検出し、この異常の原因となる異常原因情報の読み出し頻度を算出しているが、この異常は製品に発生している異常に限定されるものではない。例えば、生産ライン１における各製造設備に発生する異常についても適用可能である。この場合、上記生産ラインにおける設備の稼動状態（温度、処理速度等）を計測できる計測装置を、各設備（半田印刷装置１０、部品実装装置２０、リフロー装置３０）の各々に対応して設ける。そして、工程状態収集部１１１が、各計測装置から各設備の稼動状況の計測値である稼動データを受信し、この稼動データを受信時刻と共に時系列データとして工程状態ＤＢ１２１に記録する。そして、工程異常検出部１１２が、この時系列データを参照して、各設備において生じている異常および異常の種類を検出すればよい。

また、図１の構成において、ダイヤグラム作成部１１５は、異常・原因ＤＢ１２３を参照して、記録されている各々の異常原因情報に対応付けられている全工程情報を読み出し、工程の種類毎に、工程情報の読み出し頻度を表示部１０５に表示するようにしてもよい。ここで、図８において、上記の工程情報の読み出し頻度を示したパレート図の一例を示す。

このようにすれば、例えば、図８に示すように、複数の工程の各々について、異常原因に関連している工程の頻度を工程別に表示することができるため、オペレータからすれば、異常原因の多い工程を特定することが容易となる。

但し、工程情報の読み出し頻度の表示は、本発明において必須の構成ではない。また、工程情報の読み出し頻度の表示を行わない構成の場合、異常・原因対応テーブル１２２において工程情報が記憶されている必要はなく、また、異常・原因ＤＢ１２３において工程情報を書き込む必要はない。

また、図１に示す構成では、工程管理装置１０３の工程異常検出部１１２が異常および異常の種類の検出を行っているが、異常および異常の種類の検出を各々の検査装置１０２が行う構成であってもよい。この場合、各々の検査装置１０２に工程異常検出部１１２が設けられ、検査装置１０２が、異常の種類を示す異常情報を、該異常が生じている製品の製品番号データと共に工程管理装置１０３へ送信することとなる。

また、本実施形態の工程管理システム１００においては、複数の検査装置１０２が複数の製造設備（複数の工程）の各々に対応づけられるかたちで設けられているが、この検査装置は複数設ける必要なく、単数であってもよい。複数の製造設備のうちの一台の製造設備に対してのみに検査装置１０２が設けられるような場合であっても、この検査装置１０２において、ある製品に対して種類の異なる複数の異常が検出されることがありえるからであり、本実施形態の工程管理装置１０３を適用することによって、多数かつ多種類の異常を効率的に改善できるという効果を期待することができるからである。要は、種類の異なる複数の異常が検出できる作業現場であれば、工程数や設備数に関係なく、本実施形態の工程管理装置を適用することができる。例えば、プリント基板の生産ラインにおいては、半田印刷工程（半田印刷装置）だけで、「半田過多」「ずれ」が一つの部品に対して発生し得る。

したがって、本実施形態においては、工程管理装置１０３は、複数の工程（半田印刷工程、部品実装工程、リフロー工程）を管理し、複数の工程から生じる各種異常を検出する構成であるが、単一の工程の管理または単一の工程のみから生じる異常を検出する構成であってもよい。

さらに、以上の実施形態においては、異常原因情報の種類毎の上記読み出し頻度を算出し、各異常原因情報と上記読み出し頻度とを示したパレート図を表示しているが、熟練度の低いオペレータにとっては、このような異常原因情報と読み出し頻度とをみても、異常原因を解消するためにどう対処すればよいのかわからないことがある。これは、熟練度の低いオペレータからすれば、異常原因を知るだけでは、当該異常原因を解消するためにどのような措置をとればよいかわからないからである。

そこで、本実施形態の工程管理装置１０３において、異常原因情報の代わりに、異常原因の対処方法を示す対処情報を記憶させておき、検出した異常情報から対処情報を読み出す構成としてもよい。この対処情報とは、異常の原因に対する対処法を示した情報である。例えば、異常「半田過多」または「半田過少」に対する異常原因の一つとして「マスク汚れ」があるが、この異常原因「マスク汚れ」に対する対処情報として「マスク洗浄」「作業標準改定」がある。また、異常「部品なし」に対する異常原因の一つとして「ノズル詰まり」があるが、この異常原因「ノズル詰まり」に対する対処情報として「ノズル交換」「メンテナンス頻度見直し」がある（図３、図１１参照）。

以下、上記対処情報を用いた工程管理装置１０３について説明する。図６は、上記対処情報を用いた場合における工程管理装置１０３の機能ブロック図である。なお、図６において、図１と同一の機能を奏する部材については、各々図１における部材と同一の参照番号を付して、その説明を省略する。

図６に示す工程管理装置１０３において、図１の構成と異なる点は、記憶部１２０において、異常・原因対応テーブル１２２の代わりに異常・対処対応テーブル１２６が記憶され、異常・原因ＤＢ１２３の代わりに異常・対処ＤＢ１２７が記憶されている点である。また、制御部１１０において、原因情報収集部１１３の代わりに対処情報収集部（読み出し手段）１１６が備えられている点も異なる。

図６に示す異常・対処対応テーブル１２６は、生産ライン１にて発生する異常の種類を示す異常情報の組み合わせと、該異常の原因の対処法を示す対処情報と、該異常の原因が生じている工程を特定する工程情報と、を対応付けたテーブルである。

なお、ここでは、異常・対処対応テーブル１２６の内容については図示しないが、図３における各横行において異常原因情報の代わりに対処情報が記述されている点が異常・原因対応テーブル１２２と異なるだけで、その他の点については異常・原因対応テーブル１２２と同様の構成であるものとする。

ここで、図６に示す対処情報収集部１１６は、工程異常検出部１１２から各異常情報および製品番号データを製品毎に受信すると、異常・対処対応テーブル１２６を参照して、製品毎に、受信した各異常情報の組み合わせに対応する対処情報を読み出す。

さらに、対処情報収集部１１６は、製品毎に、異常・対処対応テーブル１２６から読み出した対処情報と、異常・対処対応テーブル１２６において当該対処情報に対応付けられている異常情報および工程情報と、製品番号データと、を異常・対処ＤＢ１２７に記録していく。

したがって、異常・対処ＤＢ１２７には、製品毎に、該製品において発生した異常の原因の対処法を示す対処情報と、この対処情報に対応付けられている異常情報（つまり、該製品において発生した異常の種類を示す異常情報）と、この対処情報に対応付けられている工程情報（つまり、該異常の原因が生じている工程を特定する情報）と、が記録されていくことになる。

この図６の構成によれば、頻度データ作成部１１４が、異常・対処ＤＢ１２７を参照して、対処情報の種類毎に、対処情報の記録数をカウントする。そして、頻度データ作成部１１４が、対処情報の種類毎の各記録数を、対処情報収集部１１６による対処情報の種類毎の読み出し頻度として、この読み出し頻度をまとめた頻度データを作成し、ダイヤグラム作成部１１５へ送信する。

さらに、ダイヤグラム作成部１１５が、この頻度データに基づいて、対処情報収集部１１６による対処情報の種類毎の読み出し頻度を示したパレート図を作成し、このパレート図を表示部１０５に表示する。ここで、オペレータは、このパレート図を参考にして、読み出し頻度の高い対処情報を利用して異常改善処理を行えば、多数かつ多種類にわたる異常を効率的に改善できるものと期待される。

また、このように、異常原因のみを示した異常原因情報ではなく、該異常原因の対処法を示した対処情報を示すことによって、熟練度の低いオペレータに対しても、異常原因の対応策を確実に理解させることができる。

通常、異常に対する対策を講じる場合、発生した異常から、まず、異常原因を推定し、その後、推定した異常原因から対処法を導くため、図６の構成にように、検出した異常情報から対処情報を読み出す事は不自然であると考えることもできる。しかし、オペレータの熟練度によっては、異常原因を示すよりも具体的対処法を示すほうが好ましい場合もあり、図６の構成のほうが好ましい場合もある。

但し、図６の構成の場合、異常原因情報に基づくパレート図を表示せず、対処情報に基づくパレート図を表示することとなるため、オペレータからすれば、当該対処情報に示される対処を講ずべき理由（異常原因）について知ることができない。そこで、異常原因情報に基づくパレート図を表示し、さらに、対処情報に基づくパレート図を表示する構成が考えられる。この構成について、図１０のブロック図を用いて以下説明する。なお、図１０において、図１と同一の機能を奏する部材については、各々図１における部材と同一の参照番号を付して、その説明を省略する。

図１０に示す工程管理装置１０３は、図１の構成に加えて、さらに、記憶部１２０において、原因・対処対応テーブル１２８が記憶させている。また、制御部１１０において、対処情報収集部１１７が設けられている。

原因・対処対応テーブル１２８は、生産ラインにおいて発生する異常の原因を示した異常原因情報と、該異常の原因の対処法を示した対処情報と、この対処情報に対応付けられている工程情報と、を対応付けたテーブルである。

図１１は、原因・対処対応テーブルの記憶内容を例示した図面である。この例の原因・対処対応テーブル１２８では、各縦列に記述されている「マスク汚れ」「半田交換遅れ」「マスク固定不良」・・・各々が、異常原因情報であり、各横行に記述されている「マスク洗浄」「半田交換」「作業標準改定」・・・の各々が、対処情報となる。

そして、図３と同様、異常原因情報と対処情報との対応関係は、上記各縦列と各横行とから構成される各枠の丸印で示されている。例えば、異常原因情報「マスク汚れ」に着目すると、この「マスク汚れ」の縦列のうちの丸印が記述されている枠に対応する横行は、「マスク洗浄」「作業標準改定」に属する横行である。つまり、異常原因情報「マスク汚れ」は、「マスク洗浄」「作業標準改定」という異常原因情報に対応付けられていることになる。

図１０の構成においては、まず、制御部１１０が、図９に示した各手順を実行し、異常原因情報に基づくパレート図を表示部１０５に表示する。その後、制御部１１０における対処情報収集部１１７は、入力部１０６からのコマンド（対処情報を読み出す旨のコマンド）を受け付けると、異常・原因ＤＢ１２３に記録されている全製品についての全異常原因情報に基づき、原因・対処対応テーブル１２８を参照して、各々の異常原因情報に対応付けられている対処情報を順次読み出していく。さらに、対処情報収集部１１７は、順次読み出した各対処情報を頻度データ作成部１１４に入力していく。

そして、図１０の頻度データ作成部１１４は、順次入力されてくる対処情報について、対処情報の種類毎に、対処情報の入力数をカウントする。さらに、頻度データ作成部１１４は、対処情報の種類毎の入力数を、対処情報収集部１１７による対処情報の種類毎の読み出し頻度として、この読み出し頻度をまとめた頻度データを作成し、ダイヤグラム作成部１１５へ送信する。

さらに、ダイヤグラム作成部１１５が、この頻度データに基づいて、対処情報収集部１１７による対処情報の種類毎の読み出し頻度を示したパレート図を作成し、このパレート図を表示部１０５に表示する。ここで、オペレータは、このパレート図を参考にして、読み出し頻度の高い対処情報を利用して異常改善処理を行えば、多数かつ多種類にわたる異常を効率的に改善できるものと期待される。

また、この図１０の構成によれば、異常原因情報に基づくパレート図を表示した後、対処情報に基づくパレート図を表示していることとなる。よって、オペレータからすれば、高頻度の異常原因情報と高頻度の対処情報とを合わせて知ることができ、異常に対する対処法と、この対処法を講ずべき理由（異常原因）とを合わせて把握することができる。

なお、以上示した異常・原因対応テーブル１２２、原因・対処対応テーブル１２８について、図３および図１１に示す例では工程情報が記録されているが、工程情報は記録されていなくてもかまわない。

なお、上記実施形態の工程管理装置の各部や各処理ステップは、ＣＰＵなどの演算手段が、ＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭなどの記憶手段に記憶されたプログラムを実行し、キーボードなどの入力手段、ディスプレィなどの出力手段、あるいは、インターフェース回路などの通信手段を制御することにより実現することができる。したがって、これらの手段を有するコンピュータが、上記プログラムを記録した記録媒体を読み取り、当該プログラムを実行するだけで、本実施形態の工程管理装置の各種機能および各種処理を実現することができる。また、上記プログラムをリムーバブルな記録媒体に記録することにより、任意のコンピュータ上で上記の各種機能および各種処理を実現することができる。

この記録媒体としては、マイクロコンピュータで処理を行うために図示しないメモリ、例えばＲＯＭのようなものがプログラムメディアであっても良いし、また、図示していないが外部記憶装置としてプログラム読取り装置が設けられ、そこに記録媒体を挿入することにより読取り可能なプログラムメディアであっても良い。

また、何れの場合でも、格納されているプログラムは、マイクロプロセッサがアクセスして実行される構成であることが好ましい。さらに、プログラムを読み出し、読み出されたプログラムは、マイクロコンピュータのプログラム記憶エリアにダウンロードされて、そのプログラムが実行される方式であることが好ましい。なお、このダウンロード用のプログラムは予め本体装置に格納されているものとする。

また、上記プログラムメディアとしては、本体と分離可能に構成される記録媒体であり、磁気テープやカセットテープ等のテープ系、フレキシブルディスクやハードディスク等の磁気ディスクやＣＤ／ＭＯ／ＭＤ／ＤＶＤ等のディスクのディスク系、ＩＣカード（メモリカードを含む）等のカード系、あるいはマスクＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ（Erasable Programmable Read Only Memory）、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read Only Memory）、フラッシュＲＯＭ等による半導体メモリを含めた固定的にプログラムを担持する記録媒体等がある。

また、インターネットを含む通信ネットワークを接続可能なシステム構成であれば、通信ネットワークからプログラムをダウンロードするように流動的にプログラムを担持する記録媒体であることが好ましい。

さらに、このように通信ネットワークからプログラムをダウンロードする場合には、そのダウンロード用のプログラムは予め本体装置に格納しておくか、あるいは別な記録媒体からインストールされるものであることが好ましい。

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、上述した実施形態において開示された各技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

本発明の工程管理装置、工程管理装置の制御方法、工程管理プログラム、該プログラムを記録した記録媒体は、例えば、プリント基板の生産工程の管理に好適であるが、これに限定されず、工業製品の生産工程、鉱工業製品、農産物、または原料の検査工程、廃棄対象物（例えば、工場廃棄物、工場廃水、廃ガス、ゴミ等）の処理工程、廃棄対象物の検査工程、設備の検査工程、リサイクル工程等の被対象物の処理工程全般に広く適用可能である。

本発明の一実施形態における工程管理装置を含んだ工程管理システムを示す機能ブロック図である。 図１に示す工程管理システムが適用される、プリント基板の生産ラインを示す模式図である。 図１に示す工程管理装置の構成要素である記憶部に記憶される異常・原因対応テーブルの内容の一例を示した模式図である。 図１に示す工程管理装置の構成要素である記憶部に記録される異常・対処ＤＢの内容の一例を示した模式図である。 図１に示す工程管理装置の構成要素である頻度データ作成部にて作成される頻度データの内容の一例を示した模式図である。 本発明の他の実施形態における工程管理装置を含んだ工程管理システムを示す機能ブロック図である。 （ａ）は、図１に示す工程管理装置の構成要素である対処情報収集部による異常原因情報毎の読み出し頻度を示したパレート図であり、（ｂ）は、生産ラインにおいて発生している各異常の発生頻度を示したパレート図である。 異常原因情報または対処情報に示されている原因に関連している工程を示した工程情報の頻度を示したパレート図である。 図１に示す工程管理装置の制御部の処理の流れを示すフローチャートである。 本発明のさらに他の実施形態における工程管理装置を含んだ工程管理システムを示す機能ブロック図である。 図１０に示す工程管理装置の記憶部に記憶される原因・対処対応テーブルの内容の一例を示した模式図である。

符号の説明

１００ 工程管理システム
１０２ 検査装置
１０３ 工程管理装置
１０４ 端末
１０５ 表示部
１０６ 入力部
１１０ 制御部
１１１ 工程状態収集部
１１２ 工程異常検出部（検出手段）
１１３ 原因情報収集部（読み出し手段）
１１４ 頻度データ作成部（算出手段）
１１５ ダイヤグラム作成部（ダイヤグラム表示手段）
１１６ 対処情報収集部（読み出し手段）
１１７ 対処情報収集部（読み出し手段）
１２０ 記憶部
１２１ 工程状態ＤＢ
１２２ 異常・原因対応テーブル（第一対応付情報・第二対応付情報）
１２３ 異常・原因ＤＢ
１２７ 異常・対処ＤＢ
１２８ 原因・対処対応テーブル

Claims (9)

1. 被対象物の処理工程において発生し、互いに異なる種類の各異常を含んだ複数の異常の各々について、異常の種類を検出する検出手段と、
   上記異常の種類を示す異常情報と、該異常の改善に利用される改善利用情報とを対応付けた第一対応付情報を記憶する記憶部と、
   上記複数の異常の各々について、上記第一対応付情報を参照して、上記検出された異常の種類を示す異常情報に対応付けられている改善利用情報を読み出す読み出し手段と、
   上記読み出し手段による上記改善利用情報の種類毎の読み出し頻度を算出する頻度算出手段と、
   を含むことを特徴とする工程管理装置。
2. 請求項１に記載の工程管理装置において、
   上記改善利用情報は、上記異常の原因を示す異常原因情報であることを特徴とする工程管理装置。
3. 請求項１に記載の工程管理装置において、
   上記改善利用情報は、上記異常の原因に対する対処方法を示す対処情報であることを特徴とする工程管理装置。
4. 請求項１ないし３のいずれか１項に記載の工程管理装置において、
   画像を表示する表示部と、
   上記頻度算出手段が算出する上記読み出し頻度に基づいて、上記改善利用情報の種類毎の読み出し頻度を示したダイヤグラムを上記表示部に表示するダイヤグラム表示手段と、
   を含むことを特徴とする工程管理装置。
5. 請求項１ないし４のいずれか１項に記載の工程管理装置において、
   上記被対象物の処理工程とは、複数の工程からなる一連のプロセスであることを特徴とする工程管理装置。
6. 請求項５に記載の工程管理装置において、
   上記記憶部は、上記改善利用情報と、該改善利用情報に関連する工程を示す工程情報と、を対応付けた第二対応付情報を記憶し、
   上記頻度算出手段は、上記読み出し手段に読み出された各々の改善利用情報に関連する工程情報を順次読み出し、上記工程情報の工程別の読み出し頻度を算出することを特徴とする工程管理装置。
7. 被対象物の処理工程を管理する工程管理装置の制御手段が実行する手順として、
   上記処理工程において発生し、互いに異なる種類の各異常を含んだ複数の異常の各々について、異常の種類を検出するステップと、
   上記異常の種類を示す異常情報と、該異常の改善に利用される改善利用情報とを対応付けた第一対応付情報を記憶する記憶部を参照して、上記複数の異常の各々について、上記検出された異常の種類を示す異常情報に対応付けられている改善利用情報を読み出すステップと、
   上記読み出し手段による上記改善利用情報の種類毎の読み出し頻度を算出するステップと、
   を含むことを特徴とする工程管理装置の制御方法。
8. 請求項１ないし６の何れか１項に記載の工程管理装置を動作させるための工程管理プログラムであって、コンピュータを上記各手段として機能させる工程管理プログラム。
9. 請求項８に記載の工程管理プログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体。

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