JP2006196671A - 半導体研磨用組成物および半導体の研磨方法 - Google Patents
半導体研磨用組成物および半導体の研磨方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006196671A JP2006196671A JP2005006517A JP2005006517A JP2006196671A JP 2006196671 A JP2006196671 A JP 2006196671A JP 2005006517 A JP2005006517 A JP 2005006517A JP 2005006517 A JP2005006517 A JP 2005006517A JP 2006196671 A JP2006196671 A JP 2006196671A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- semiconductor
- polyethyleneimine
- group
- composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
【課題】 被研磨物の表面を親水化するとともに研磨レートを低下させず、凝集も生じさせない半導体研磨用組成物および半導体の研磨方法を提供する。
【解決手段】 砥粒と、親水基を有するポリアルキレンイミンとを含み、研磨後の被研磨物表面を親水化する。ポリアルキレンイミンとしては、ポリエチレンイミン、ポリプロピレンイミンおよびポリブチレンイミンなどを使用することができるが、特にポリエチレンイミンを用いることが好ましい。親水基としては、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、カルボニル基、スルホニル基、プロピオン基、ケトン基などが挙げられるが、水酸基が特に好ましい。
【選択図】 なし
Description
また本発明は、前記ポリアルキレンイミンが、ポリエチレンイミンであることを特徴とする。
また本発明は、複数段階の研磨を行う半導体の研磨方法において、
仕上げ段階より前の段階で、上記の半導体研磨用組成物を用いて研磨を行うことを特徴とする半導体の研磨方法である。
ポリエチレンイミンと、少なくとも研磨促進剤またはpH調整剤などの添加剤とを添加してアルカリ水溶液を得る。
シリカ粒子分散液とアルカリ水溶液とを混合し、本発明の半導体研磨用組成物を得る。
[実験例組成]
各実験例は、ポリアルキレンイミンとして用いたポリエチレンイミンの分子量、添加量がそれぞれ異なっており、他の組成は以下に示すように共通である。
砥粒 :シリカ粒子 1.50重量%
研磨促進剤 :水酸化カリウム、第四級アンモニウム塩 0.34重量%
pH調整剤 :炭酸塩 1.50重量%
なお、各組成は希釈済みの組成であり、残部は水である。
ポリエチレンイミン分子量 250
ポリエチレンイミン添加量 0.01重量%
ポリエチレンイミン分子量 250
ポリエチレンイミン添加量 0.05重量%
ポリエチレンイミン分子量 250
ポリエチレンイミン添加量 0.10重量%
ポリエチレンイミン分子量 250
ポリエチレンイミン添加量 1.0重量%
ポリエチレンイミン分子量 1,000
ポリエチレンイミン添加量 0.005重量%
ポリエチレンイミン分子量 1,000
ポリエチレンイミン添加量 0.01重量%
ポリエチレンイミン分子量 1,000
ポリエチレンイミン添加量 0.05重量%
ポリエチレンイミン分子量 10,000
ポリエチレンイミン添加量 0.005重量%
ポリエチレンイミン分子量 10,000
ポリエチレンイミン添加量 0.01重量%
ポリエチレンイミン分子量 10,000
ポリエチレンイミン添加量 0.05重量%
ポリエチレンイミン分子量 1,000
ポリエチレンイミン添加量 0.10重量%
ポリエチレンイミン分子量 1,000
ポリエチレンイミン添加量 1.0重量%
ポリエチレンイミン分子量 10,000
ポリエチレンイミン添加量 0.10重量%
ポリエチレンイミン分子量 10,000
ポリエチレンイミン添加量 1.0重量%
ポリエチレンイミン分子量 150,000
ポリエチレンイミン添加量 0.01重量%
ポリエチレンイミン分子量 150,000
ポリエチレンイミン添加量 0.10重量%
ポリエチレンイミン分子量 120,000
ポリエチレンイミン添加量 0.001重量%
各実験例について分散安定性およびウエハ濡れ性について評価を行った。評価方法を以下に示す。
上記のような組成で作製した半導体研磨用組成物の短期分散安定性および長期分散安定性について評価した。短期分散安定性は、作製後1時間静置し、凝集により固液分離またはゲル化しているかどうかを目視で確認した。長期分散安定性は、作製後1ヶ月間静置し、凝集により固液分離またはゲル化しているかどうかを目視で確認した。結果を表1に示す。○は所定の期間内に凝集が発生せず固液分離またはゲル化が見られなかったことを示し、×は所定の期間内に凝集が発生し固液分離またはゲル化が見られたことを示す。
上記のような組成で作製した半導体研磨用組成物を用いてシリコンウエハを研磨し、親水化により研磨後のウエハ表面全面が濡れているかどうかを目視で確認した。結果を表1に示す。○は表面が親水化されウエハ表面全面が濡れていることを示し、×は親水化されずウエハ表面全面が濡れていないことを示す。なお、研磨条件は以下のとおりである。
研磨装置:商品名MA−200D、ムサシノ電子株式会社製
研磨パッド:商品名Whitex RGS、ロデール・ニッタ株式会社製
研磨定盤回転速度:145rpm
加圧ヘッド回転速度:145rpm
研磨荷重面圧:約13kPa(130gf/cm2)
半導体研磨用組成物の流量:80ml/分
研磨時間:6分間
分散安定性(短期、長期)およびウエハ濡れ性の評価結果から総合的に実用可能かどうかを判断した。○は全ての評価結果が○であり、実用性が十分にあることを示し、△は評価結果に×が1つあるが、実用性はあることを示し、×は評価結果に×が2つ以上あるため実用性が無いことを示す。
Claims (7)
- 砥粒と、親水基を有するポリアルキレンイミンとを含み、研磨後の被研磨物表面を親水化し、砥粒の凝集を生じさせないことを特徴とする半導体研磨用組成物。
- 前記ポリアルキレンイミンの分子量が、100〜100,000であることを特徴とする請求項1記載の半導体研磨用組成物。
- 前記ポリアルキレンイミンの添加量が、0.005重量%〜50重量%であることを特徴とする請求項1または2記載の半導体研磨用組成物。
- 前記親水基は、水酸基を含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の半導体研磨用組成物。
- 前記ポリアルキレンイミンが、ポリエチレンイミンであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の半導体研磨用組成物。
- 少なくとも研磨促進剤またはpH調整剤を含むことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに記載の半導体研磨用組成物。
- 複数段階の研磨を行う半導体の研磨方法において、
仕上げ段階より前の段階で、請求項1〜6のいずれか1つに記載の半導体研磨用組成物を用いて研磨を行うことを特徴とする半導体の研磨方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005006517A JP4918223B2 (ja) | 2005-01-13 | 2005-01-13 | シリコンウエハ研磨用組成物およびシリコンウエハの研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005006517A JP4918223B2 (ja) | 2005-01-13 | 2005-01-13 | シリコンウエハ研磨用組成物およびシリコンウエハの研磨方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006196671A true JP2006196671A (ja) | 2006-07-27 |
JP4918223B2 JP4918223B2 (ja) | 2012-04-18 |
Family
ID=36802508
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005006517A Active JP4918223B2 (ja) | 2005-01-13 | 2005-01-13 | シリコンウエハ研磨用組成物およびシリコンウエハの研磨方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4918223B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011077115A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Jsr Corp | 化学機械研磨用水系分散体および化学機械研磨方法 |
KR20180115359A (ko) * | 2011-03-22 | 2018-10-22 | 바스프 에스이 | 중합체성 폴리아민을 포함하는 화학적 기계적 폴리싱 (cmp) 조성물 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10309660A (ja) * | 1997-05-07 | 1998-11-24 | Tokuyama Corp | 仕上げ研磨剤 |
JP2001003036A (ja) * | 1998-06-22 | 2001-01-09 | Fujimi Inc | 研磨用組成物および表面処理用組成物 |
JP2004526301A (ja) * | 2001-01-12 | 2004-08-26 | ロデール ホールディングス インコーポレイテッド | 半導体基板の研磨 |
JP2004277474A (ja) * | 2003-03-13 | 2004-10-07 | Hitachi Chem Co Ltd | Cmp研磨剤、研磨方法及び半導体装置の製造方法 |
JP2004335978A (ja) * | 2003-05-12 | 2004-11-25 | Jsr Corp | 化学機械研磨方法 |
-
2005
- 2005-01-13 JP JP2005006517A patent/JP4918223B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10309660A (ja) * | 1997-05-07 | 1998-11-24 | Tokuyama Corp | 仕上げ研磨剤 |
JP2001003036A (ja) * | 1998-06-22 | 2001-01-09 | Fujimi Inc | 研磨用組成物および表面処理用組成物 |
JP2004526301A (ja) * | 2001-01-12 | 2004-08-26 | ロデール ホールディングス インコーポレイテッド | 半導体基板の研磨 |
JP2004277474A (ja) * | 2003-03-13 | 2004-10-07 | Hitachi Chem Co Ltd | Cmp研磨剤、研磨方法及び半導体装置の製造方法 |
JP2004335978A (ja) * | 2003-05-12 | 2004-11-25 | Jsr Corp | 化学機械研磨方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011077115A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Jsr Corp | 化学機械研磨用水系分散体および化学機械研磨方法 |
KR20180115359A (ko) * | 2011-03-22 | 2018-10-22 | 바스프 에스이 | 중합체성 폴리아민을 포함하는 화학적 기계적 폴리싱 (cmp) 조성물 |
KR102039319B1 (ko) * | 2011-03-22 | 2019-11-01 | 바스프 에스이 | 중합체성 폴리아민을 포함하는 화학적 기계적 폴리싱 (cmp) 조성물 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4918223B2 (ja) | 2012-04-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7306637B2 (en) | Anionic abrasive particles treated with positively charged polyelectrolytes for CMP | |
JP5474400B2 (ja) | 半導体用濡れ剤、それを用いた研磨用組成物および研磨方法 | |
TW591100B (en) | Cerium oxide abrasive and method for preparing substrates | |
JP5121128B2 (ja) | 半導体研磨用組成物 | |
CN101052691A (zh) | 含有金属酸根改性二氧化硅颗粒的含水浆料 | |
CN1343751A (zh) | 抛光剂组合物 | |
TW201131634A (en) | Method for reclaiming semiconductor wafer, and polishing composition | |
JP2004266155A (ja) | 化学機械研磨用水系分散体およびこれを用いた化学機械研磨方法ならびに半導体装置の製造方法 | |
CN104395039A (zh) | 研磨用组合物以及使用其的基板的制造方法 | |
JP2013042132A5 (ja) | ||
JP5196819B2 (ja) | 研磨用組成物 | |
WO2014179419A1 (en) | Chemical mechanical planarization slurry composition comprising composite particles, process for removing material using said composition, cmp polishing pad and process for preparing said composition | |
CN111718657A (zh) | 化学机械抛光组合物及抑制无定形硅的去除速率的方法 | |
US11066575B2 (en) | Chemical mechanical planarization for tungsten-containing substrates | |
JP6350861B2 (ja) | コロイダルシリカ及びそれを含有する半導体ウエハ研磨用組成物 | |
JP4918223B2 (ja) | シリコンウエハ研磨用組成物およびシリコンウエハの研磨方法 | |
JP5598607B2 (ja) | シリコンウェーハの研磨方法及び研磨剤 | |
TWI677544B (zh) | 拋光半導體基板的方法 | |
JP5575735B2 (ja) | 研磨用組成物濃縮物 | |
TW202104524A (zh) | 具有增強的缺陷抑制並且在酸性環境中優先於二氧化矽選擇性地拋光氮化矽之化學機械拋光組成物及方法 | |
JP2006352043A (ja) | 半導体研磨用組成物 | |
JP2019537244A (ja) | タングステンのためのケミカルメカニカルポリッシング法 | |
JP4532149B2 (ja) | シリコンウエハ研磨用組成物およびシリコンウエハの研磨方法 | |
JP2006012969A (ja) | 研磨用シリカゾルおよびその製造方法 | |
JP2019537245A (ja) | タングステンのためのケミカルメカニカルポリッシング法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080107 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20090909 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100610 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110222 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110420 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110628 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110928 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111110 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20111118 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120117 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120130 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150203 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4918223 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |