JP2006192776A - 駆動装置並びにこれを用いたledヘッド及び画像形成装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 一台の画像形成装置に使用される全てのドライバIC(通常26個)間でのバラツキを補正し、配列された複数個の被駆動素子に、入力された画像データに基づいて駆動電流DOを供給する。
【解決手段】 定電流回路、該定電流回路の電流値を設定する基準抵抗、制御電圧を発生する出力段抵抗、及び該出力段抵抗の抵抗値を設定する出力段抵抗値設定手段とを有する基準電圧出力回路VREFは、入力された電源電圧VDDに基づいて基準電圧を生成し、制御電圧発生回路ADJは、基準電圧に基づいて制御電圧Vを発生し、LED駆動回路DRVは、制御電圧Vに基づいて配列された複数個の被駆動素子の各々に駆動電流DOを出力する。
【選択図】 図1

Description

本発明は、発光素子や発熱抵抗体等を複数個配列させた被駆動素子アレイを駆動する駆動装置、及びこれを搭載したLEDヘッド、及び画像形成装置に関するものである。
従来、プリンタ等の画像形成装置には、アレイ状の被駆動素子、例えばLED(Light Emitting Diode)アレイを光源とし、個々のLED素子を選択的に駆動させて画像を形成させるものがある。このような画像形成装置に用いられる駆動装置では、高品質な画像を得るために、駆動装置の内部で生成した基準電圧を基にして、個々の被駆動素子(ここではLED素子)を均一な電気的エネルギーで駆動するために、IC(集積回路)内部の駆動素子毎に静的な電気的特性のバラツキを補正したり、あるいは又、温度特性を補償する等の努力が払われていた(特許文献1参照)。しかし、その補正範囲には限界があり、一台の画像形成装置に使用される全てのIC(例えば26個)間でのバラツキを補正するには不十分な範囲であった。その結果、IC製造工程において、駆動電流値による層別など、複雑な工程管理が必要になっていた。
特開平10−332494号公報
解決しようとする問題点は、従来の技術では、その補正範囲には限界があり、一台の画像形成装置に使用される全てのIC(例えば26個)間でのバラツキを補正するには不十分な範囲であり、その結果、IC製造工程において、駆動電流値による層別など、複雑な工程管理が必要になっていた点である。
本発明では、IC毎に被駆動素子を駆動する制御電圧発生の基準になる基準電圧発生回路を備え、上記基準電圧は、LEDの温度特性を補償するものであって、その基準電圧をIC毎に変更可能とする基準電圧出力部を備えることを最も主要な特徴とする。
被駆動素子を駆動する制御電圧発生の基準になる基準電圧をIC毎に変更可能とする基準電圧出力部を備えるので、IC内部の素子間でのバラツキ補正を実行する前に、該ICのバラツキ範囲に応じて、十分な補正範囲(例えば±10%、±20%等)を設定することが可能になるのでIC製造工程において、駆動電流値による層別など、複雑な工程管理の必要が無くなるという効果を得る。
基準電圧出力部に、電源電圧の変動に対する出力電圧の変化を補償する補助バイアス回路を更に備えることによって温度変化のみならず、電源電圧変動による画質の変化を最低限度に押さえることが出来た。
図1は、実施例1のドライバICのブロック構成図である。
このドライバICは一例として26個カスケードに接続され、対応する被駆動素子としてのLED素子と組み合わせたLEDヘッドの形で画像形成装置に実装される。ここではドライバIC1個のみについて以下に説明する。
図に示すようにドライバIC100は、192個のフリップフロップ回路、FFA1〜FFA49(A組のシフトレジスタ回路を形成する)、FFB1〜FFB49(B組のシフトレジスタ回路を形成する)、FFC1〜FFC49(C組のシフトレジスタ回路を形成する)、FFD1〜FFD49(D組のシフトレジスタ回路を形成する)と、192個のラッチ回路、LTA1〜LTA48(A組のラッチ回路を形成する)、LTB1〜LTB48(B組のラッチ回路を形成する)、LTC1〜LTC48(C組のラッチ回路を形成する)、LTD1〜LTD48(D組のラッチ回路を形成する)と、192個のメモリセル回路MEM1〜MEM192と、192個のLED駆動回路DRV1〜DRV192とを備える。ここでフリップフロップ回路、FFA1〜FFA49、FFB1〜FFB49、FFC1〜FFC49、及びFFD1〜FFD49は、それぞれ49個、図中横方向に、入出力信号を介して縦属接続され、1個のクロックで同時に並行して動作する4組(A、B、C、D)のシフトレジスタ回路を構成している。
又、ドライバIC100は、プルアップ抵抗109、110と、排他的NOR(EX−NOR)回路105、106と、インバータ回路102、103、107、108と、AND回路104と、入力端子DATAI0〜DATAI3と、出力端子DATAO0〜DATAO3と、クロック入力端子CLKIと、クロック出力端子CLKOと、ラッチ入力端子LOADIと、ラッチ出力端子LOADOと、ストローブ入力端子STBと、駆動電流出力端子DO1〜DO192と、セレクト端子SELとを備えている。ストローブ入力端子STBは、開放されているときにはプルアップ抵抗109によってハイにレベルアップされる。又、セレクト端子SELは、開放されているときにはプルアップ抵抗110によってハイにレベルアップされる。
上記192個のLED駆動回路DRV1〜DRV192には、図中横方向にストローブ信号STB−Nと制御電圧Vが接続される。192個のメモリセル回路MEM1〜MEM192は、図中横方向にメモリ書き込み信号(W0、W1、W2、W3)が接続される。又、192個のLED駆動回路DRV1〜DRV192、及び192個のメモリセル回路MEM1〜MEM192は、入出力信号(Q0、Q1、Q2、Q3)を介して、図中縦方向にそれぞれお互いに1対1に接続されている。尚、シフトレジスタがA組からD組に分割され4ビットのパラレル入力になっているのは、1個のクロックで4組並行動作させることによってデータ転送速度を4倍にするためである。
A組の駆動回路対は、上記A組のシフトレジスタ回路、及び上記A組のラッチ回路と、図中縦方向に、それぞれのデータ信号を介して従属接続されている。B組の駆動回路対は、上記B組のシフトレジスタ回路、及び上記B組のラッチ回路と、図中縦方向に、それぞれのデータ信号を介して従属接続されている。C組の駆動回路対は、上記C組のシフトレジスタ回路、及び上C組のラッチ回路と、図中縦方向に、それぞれのデータ信号を介して従属接続されている。D組の駆動回路対は、上D組のシフトレジスタ回路、及び上記D組のラッチ回路と、図中縦方向に、それぞれのデータ信号を介して従属接続されている。但し、シフトレジスタ回路のフリップフロップ回路FFA49、FFB49、FFC49、FFD49は、A組からD組のラッチ回路には接続されていない。
上記A、B、C、D、4組の回路ブロック(駆動回路対+シフトレジスタ回路+ラッチ回路)は、排他的NOR(EX−NOR)回路105からそれぞれのシフトレジスタ回路にクロック信号CLKを受け入れて、入力端子DATAI0〜DATAI3から順番に所定のデータ信号を受け入れる。また、各組ごとのラッチ回路が、排他的NOR(EX−NOR)回路106からラッチ信号LOADを受け入れて4組の回路ブロック内に所定のデータ信号をラッチする。更に、以下に説明する制御系統回路の制御に基づいて所定のタイミングで駆動電流出力端子DO1〜DO192から出力信号がLED素子(図示していない)へ送出される。以下に上記ドライバIC100が内部に有する制御系統回路の機能(含む動作)について詳細に説明する。
ドライバIC100は、制御系統回路として、制御回路CTRLと、メモリセル回路MEMと、レジスタ回路MEMRと、制御電圧発生回路ADJと、基準電圧出力回路VREFとを備えている。
制御回路CTRLは、排他的NOR(EX−NOR)回路106からラッチ信号LOAD−Pを、インバータ回路102を介してストローブ信号STB−Nをそれぞれ受け入れてメモリ書き込み信号(W0、W1、W2、W3)と、スタンバイ信号STBY−Pを出力する回路である。その内部構成について図を用いて説明する。
図2は、制御回路CTRLの回路構成図である。
図に示すように制御回路CTRLは、フリップフロップ回路350〜354と、NOR回路355と、インバータ回路356と、4入力AND回路357〜361と、LOAD端子と、STB端子と、W0〜W3端子とを有している。
フリップフロップ回路352〜354は、ジョンソンカウンタ回路を構成している。又、フリップフロップ回路350、351と、NOR回路355とは、リングカウンタ回路を構成している。ジョンソンカウンタ回路は、ラッチ信号LOAD−Pがロウレベルのときリセットされ、フリップフロップ回路350の出力信号の立ち上がりで動作する。リングカウンタ回路は、ラッチ信号LOAD−Pロウレベルのときリセットされ、インバータ回路356からのストローブ信号STB−Pの立ち上がりで動作する。
4入力AND回路357〜361によって、ラッチ信号LOAD−Pとストローブ信号STB−Pとをデコードし、メモリ書き込み信号(W0、W1、W2、W3)と、スタンバイ信号STBY−Pとを生成して出力する。次に、メモリ書き込み信号(W0、W1、W2、W3)を受け入れるメモリセル回路MEMについてもその概要を説明する。
図3は、メモリセル回路MEMの回路構成図である。
図は、メモリセル回路(MEM1〜MEM192)のうちで隣合う任意の部分(DOnとDOn+1)を表している。メモリセル回路MEMは、インバータ回路302〜310と、NMOSトランジスタ311〜318と、バッファ回路301とを有する。インバータ回路303とインバータ回路304とで後述の補正データのビットb0を記憶し、インバータ回路305とインバータ回路306とで後述の補正データのビットb1を記憶し、インバータ回路307とインバータ回路308とで後述の補正データのビットb2を記憶し、インバータ回路309とインバータ回路310とで後述の補正ビットb3を記憶する。これらの補正ビット(0〜3)は、バッファ301を介してフリップフロップ回路(上記シフトレジスタ回路)から入力されメモリ書き込み信号(W0、W1、W2、W3)によって書き込まれる。又、データ出力時には、ノードQ0、Q1、Q2、Q3を介して、それぞれの補正データのビットの値が読み出されLED駆動回路DRVへ送出される。ここでLED駆動回路DRVの回路構成とその機能について説明する。
図4は、LED駆動回路DRVの回路構成図である。
図に示すように、LED駆動回路DRVは、PMOSトランジスタ320〜329と、NMOSトランジスタ330〜334と、AND回路335〜339と、入力端子Eと、入力端子Sと、入力端子Vと、補正データ入力端子Q0〜Q3と、駆動電流出力端子DOとを備える。
入力端子Sには、AND回路104(図1)から駆動制御信号Drv−ONが入力される。入力端子Vには、後述の制御電圧発生回路ADJから制御電圧Vcontが入力される。駆動電流出力端子DOには、ドライバIC100の駆動電流出力端子DOが接続されている。AND回路339の2個の入力端子は、それぞれ入力端子S、及び入力端子Eに接続されている。AND回路335〜338の一方の入力端子はAND回路339の出力端子に接続されている。又他方の入力端子は、メモリセル回路MEM(図1)の補正データ出力端子Q0、Q1、Q2、Q3にそれぞれ接続されている。
PMOSトランジスタ325とNMOSトランジスタ330、PMOSトランジスタ326とNMOSトランジスタ331、PMOSトランジスタ327とNMOSトランジスタ332、PMOSトランジスタ328とNMOSトランジスタ333、PMOSトランジスタ329とNMOSトランジスタ334とは、それぞれインバータ回路を構成している。PMOSトランジスタ325とNMOSトランジスタ330のゲート電極はAND回路339の出力端子に接続されている。PMOSトランジスタ326とNMOSトランジスタ331のゲート電極はAND回路335の出力端子に接続されている。PMOSトランジスタ327とNMOSトランジスタ332のゲート電極はAND回路336の出力端子に接続されている。PMOSトランジスタ328とNMOSトランジスタ333のゲート電極はAND回路337の出力端子に接続されている。PMOSトランジスタ329とNMOSトランジスタ334のゲート電極はAND回路338の出力端子に接続されている。
PMOSトランジスタ325〜329のドレーン端子は、それぞれNMOSトランジスタ330〜334のドレーン端子に接続されている。PMOSトランジスタ325〜329のソース端子は、電源電圧VDDに接続されている。NMOSトランジスタ330〜334のソース端子は、入力端子Vに接続されている。PMOSトランジスタ320は、LEDに主たる駆動電流を供給する主駆動トランジスタであり、PMOSトランジスタ321〜324は、LEDの駆動電流を調整して光量補正するための補助駆動トランジスタである。
主トランジスタであるPMOSトランジスタ320は、駆動制御信号Drv−onが、Highレベルであるときに、印刷データに従って駆動される。補助トランジスタであるPMOSトランジスタ321〜324は、駆動制御信号Drv−ON、及び印刷データがHighレベルであるときに、それぞれ補助データのビットb0、b1、b2、b3に従って駆動される。即ち、駆動制御信号Drv−onが、Highレベルであるときに、入力端子Eに入力された印刷データがHighレベルであれば、主トランジスタであるPMOSトランジスタ320とともに、補正データのビットb0〜b3に従って、補助トランジスタであるPMOSトランジスタ321〜324が選択的に駆動され、加算された駆動電流が駆動電流出力端子DOからLEDへ供給されることになる。ここで、補助データのビットb3、b2、b1、b0の重み付けを8対4対2対1にするために、補助トランジスタであるPMOSトランジスタ321〜324のゲート長を等しくし、ゲート幅を8対4対2対1の比率に設定されている。
図1に戻って、レジスタ回路MEMRは、補正データ受入時にフリップフロップ回路FFB49〜FFD49から出力段抵抗設定信号(d1、d2、d3)を受け入れて格納し、画像データ受入時に所定のタイミングで、該出力段抵抗設定信号(d1、d2、d3)を基準電圧出力回路VREFへ出力する回路である。ここでd1、d2、d3は、それぞれ、操作者によって入力端子(DATAI1〜DATAI3)に、該当する組(A、B、C、D)毎の補正範囲を設定するために入力される出力段抵抗設定信号(d1、d2、d3)である。この出力段抵抗設定信号(d1、d2、d3)のを用いることによって、IC内部に於ける素子間でのバラツキ補正を実行する前に、該ICのバラツキ範囲に応じて、十分な補正範囲(例えば±10%、±20%等)を設定することが可能になる。
基準電圧出力回路VREFは、出力段抵抗設定信号(d1、d2、d3)を受け入れて基準電圧Vrefを生成して制御電圧発生回路ADJへ出力する回路である。その内部には、出力段抵抗の抵抗値を設定する出力段抵抗設定回路と、定電流回路、該定電流回路の電流値を設定する基準抵抗、及び出力段抵抗を含む基準電圧生成回路とを含む。
図5は、出力段抵抗設定回路の回路構成図である。
図に示すように出力段抵抗設定回路は、インバータ回路431〜433と、NOR回路434〜437を有し、インバータ回路431〜433に入力される出力段抵抗設定信号(d1、d2、d3)をデコードする回路である。
本回路では、出力段抵抗設定信号(d1、d2、d3)によって、取りうる論理値の組合せ8通りの内、デコードされなかった残り4通りの場合は、PLUS20をこえているので、例えばPLUS20の信号名を付与してもよい。
図6は、実施例1の基準電圧生成回路の回路構成図である。
図に示すように基準電圧生成回路は、PMOSトランジスタ401〜406と、NMOSトランジスタ407〜410と、抵抗R1、抵抗R2、及び抵抗R10〜抵抗R14と、NPNバイポーラトランジスタ411、412とを有している。
PMOSトランジスタ401〜403のソースは、それぞれ電源電圧VDDに接続され、ゲート同士が相互に接続され、ゲート・ソース間電圧を同じくするカレントミラー回路を構成している。又、PMOSトランジスタ404〜406のソースは、それぞれPMOSトランジスタ401〜403のドレーン端子に接続され、更に、ゲート同士が相互に接続され、2段のカレントミラー回路を構成している。
PMOSトランジスタ404のドレーン端子は、抵抗R1の一方の端に接続され、抵抗R1の他方の端は、NPNバイポーラトランジスタ411のベース端子に接続されている。抵抗R2の一方の端は、NPNバイポーラトランジスタ411のコレクタ端子に接続され、抵抗R2の他方の端はNPNバイポーラトランジスタ411のベース端子に接続されている。NPNバイポーラトランジスタ411のエミッタ端子は接地されている。抵抗R10〜R14は、直列接続され、直列接続抵抗の一方の端はPMOSトランジスタ406のドレーン端子と接続され、他方の端は接地されている。抵抗の直列接続の各ノードは、それぞれNMOSトランジスタ407〜410のドレーン端子と接続され、NMOSトランジスタ407〜410のソース端子は接地されている。
一例として出力段抵抗設定回路(図5)の出力段抵抗設定信号(d1、d2、d3)が(0、0、1)であったとする。そのときMINUS20のみがHighレベルになる。従って、基準電圧生成回路(図6)に於いてNMOSトランジスタ407がオンになり、NMOSトランジスタ408〜410はオフになる。その結果、PMOSトランジスタ406のドレーン端子は、抵抗R10を介して接地することになる。このとき図6がカレントミラー回路を構成しているので、出力OUTは、Vref=(R10/R2)(kT/q)ln(N)となる(特許文献1参照)。ここで抵抗R10、及び抵抗R2は、同一チップ内の抵抗なので温度係数が同じ筈である。即ち、Vrefは、抵抗R10やR2の温度変化による影響を受けにくくなることに留意すべきである。
尚、ここでは、NPNバイポーラトランジスタ411とNPNバイポーラトランジスタ412とは、エミッタ面積の比が1対Nに設定され、エミッタ面積Nに対応するNPNバイポーラトランジスタ412は、単位サイズのNPNバイポーラトランジスタ411をN個並列に接続してなるものとする。
図1に戻って、制御電圧発生回路ADJは、基準電圧出力回路VREFから基準電圧Vrefを受け入れて、192個のLED駆動回路DRVがLED素子に供給する駆動電流を一定に保持するとともに、一定比率(例えば±10%、±20%)で調整するための制御電圧Vcontを生成して出力する回路である。
図7は、制御電圧発生回路の回路構成図である。
(a)は、制御電圧発生回路ADJを表し(b)は、既に説明したLED駆動回路DRV(図4)の主駆動トランジスタであるPMOSトランジスタ320の周辺回路である。
図に示すように、制御電圧発生回路ADJは、PMOSトランジスタ370、1011と、NMOSトランジスタ371と、演算増幅器1015と、基準抵抗Rrefと、入力端子STBYと、入力端子VREF、出力端子VCONTとを有している。ここで入力端子STBYは、演算増幅器1015の制御入力端子に接続される一方で、図示しないインバータ回路に接続され、反転信号STBY−NがNMOSトランジスタ371、及びPMOSトランジスタ370のゲートに入力される。ここでNMOSトランジスタ371とPMOSトランジスタ370は、インバータ回路を形成している。
NMOSトランジスタ371のドレーン端子とPMOSトランジスタ370のドレーン端子とは接続され、PMOSトランジスタ1011のゲート端子に接続されている。PMOSトランジスタ1011のドレーン端子は演算増幅器1015の+入力端子に接続されている。PMOSトランジスタ370のソース端子とPMOSトランジスタ1011のソース端子とは接続され電源電圧VDDに接続される。基準抵抗Rrefの一方の端は、演算増幅器1015の+入力端子に接続され、他方の端はグラウンドに接続される。演算増幅器1015の−入力端子に基準電圧Vrefが供給され、演算増幅器1015の出力端子はLED駆動回路のNMOSトランジスタ330のソース端子に接続される。
上記回路構成に於いて、PMOSトランジスタ1011がオンしており、LED駆動回路のPMOSトランジスタ320(及び321〜324(図4))がオンしているときには、PMOSトランジスタ1011とLED駆動回路のPMOSトランジスタ320(及び321〜324(図4))とはカレントミラー回路を構成することになる。従って、PMOSトランジスタ320(及び321〜324(図4))のドレーン電流値は、PMOSトランジスタ1011のドレーン電流Iref(制御電圧Vcont)に応じて変化することになる。即ち、PMOSトランジスタ1011のドレーン電流Iref(制御電圧Vcont)を変化させることによってLED駆動回路DRV(図1)の駆動電流値を一律に調整することが出来ることになり、LEDアレイ毎に発光強度を調整することが可能になる。又、図1中点線枠内に示すトータルセル回路MEMTを付加し、既に説明した出力段抵抗設定回路(図5)、及び基準電圧生成回路(図6)の点線内の回路と同様の回路とを用いて基準抵抗Rrefの値をチップ毎に設定することも可能である。又、ドレーン電流IrefをNMOSトランジスタ371とPMOSトランジスタ370とで構成するインバータ回路を介してオン・オフするように形成しているので通常動作には影響を与えることなく確実にオン・オフ出来ることになる。
又、上記回路構成に於いて、スタンバイ信号STBY−Pが入力されると、PMOSトランジスタ370とNMOSトランジスタ371からなるインバータ回路の出力はHighレベルになり、PMOSトランジスタ1011は、オフする。その結果PMOSトランジスタ1011のドレーン電流Iref(制御電圧Vcont)は、ほぼ0になる。又スタンバイモードが解除されると、PMOSトランジスタ370とNMOSトランジスタ371からなるインバータ回路の出力はLowレベルになり、PMOSトランジスタ1011は、オンする。その結果PMOSトランジスタ1011のゲート電位は演算増幅器1015の出力端子電位と等しくなり、基準電圧Vrefと、基準抵抗Rrefで決まるドレーン電流Iref(基準電流)が発生することになる。このようにして、簡単な構成でICのコスト上昇を抑えつつ、ドライバIC100の消費電流を0にする状態と、印字可能な状態とを切り換えることが出来、省エネルギー化やICチップテストの正確性を高めることが出来る。
次にタイムチャートを用いてドライバICに補助データを格納する動作について説明する。
図8は、本発明に於ける補正データ格納動作のタイムチャートである。
このタイムチャートは、192個のメモリセル回路MEM1〜MEM192にb0、b1、b2、b3の4ビットからなる補正データを格納する動作を表している。
ここでは、画像形成装置としてLEDアレイとドライバICとをセットした後に、ドライバICに所定の信号を印加し、192個のLED素子の出力光強度を測定し、その測定結果から所定の演算処理によって求めたb0、b1、b2、b3の4ビットからなる補正データが予め所定のメモリに格納してあるものとする。
図中、縦方向上から順番に、ラッチ入力端子LOADI(図1)に入力されるラッチ信号LOAD、入力端子DATAI3(図1)に入力される補正データのビットb3、入力端子DATAI2(図1)に入力される補正データのビットb2、入力端子DATAI1(図1)に入力される補正データのビットb1、入力端子DATAI0(図1)に入力される補正データのビットb0、クロック入力端子CLKIに入力されるクロック信号CLK、ストローブ入力端子STBから入力されるストローブ信号STB−N、制御回路CTRLが出力するメモリ書き込み信号(W0、W1、W2、W3)、各信号に共通の時間経過(時刻T)を表している。
時刻T0
ラッチ信号LOADがLowからHighに遷移し、動作が開始される。ここでラッチ信号LOADがHighの状態は補正データのビット転送がなされ、ラッチ信号LOADがLowの状態では画像データの転送がなされることとする。但し、画像データの転送については説明を省略する。
時刻T1
データ転送用のクロック信号CLKが入力され、そのクロック信号CLKに同期させて、入力端子DATAI0〜入力端子DATAI3へ補正データが入力される。先頭ビットにレジスタ回路MEMR(図1)に格納すべき出力段抵抗設定信号(d1、d2、d3)(図5)が出力される。この信号によって図6で説明した補正のための一定比率(例えば±10%、±20%)が設定される。後に続くビットで補正データのビットビットb3が入力される。A組の駆動回路対(前述)に格納される補正データは入力端子DATAI0に、B組の駆動回路対(前述)に格納される補正データは入力端子DATAI1に、C組の駆動回路対(前述)に格納される補正データは入力端子DATAI2に、D組の駆動回路対(前述)に格納される補正データは入力端子DATAI3に、それぞれ分割して入力され、クロック信号CLKによって転送される。
時刻T2
補正データのビットb3の全てがシフトレジスタ回路(図1)に格納される。
時刻T3
ストローブ入力端子STB(図1)にストローブ信号STB−Nが入力される。
時刻T4
制御回路CTRL(図1、図2)は、このストローブ信号STB−Nを受け入れてメモリ書き込み信号W3を出力する。メモリセル回路(MEM1〜MEM192)(図1、図3)は、メモリ書き込み信号W3を受け入れてメモリに書き込む。
時刻T5
上記時刻T1と同様に、データ転送用のクロック信号CLKが入力され、そのクロック信号CLKに同期させて、入力端子DATAI0〜入力端子DATAI3へ補正データが入力される。先頭ビットにレジスタ回路MEMR(図1)に格納すべき出力段抵抗設定信号(d1、d2、d3)(図5)が出力される。後に続くビットで補正データのビットビットb2が入力される。A組の駆動回路対(前述)に格納される補正データは入力端子DATAI0に、B組の駆動回路対(前述)に格納される補正データは入力端子DATAI1に、C組の駆動回路対(前述)に格納される補正データは入力端子DATAI2に、D組の駆動回路対(前述)に格納される補正データは入力端子DATAI3に、それぞれ分割して入力され、クロック信号CLKによって転送される。
時刻T6
補正データのビットビットb2の全てがフリップフロップ回路(図1)に格納される。
時刻T7
ストローブ入力端子STB(図1)にストローブ信号STB−Nが入力される。
時刻T8
制御回路CTRL(図1、図2)は、このストローブ信号STB−Nを受け入れてメモリ書き込み信号W2を出力する。メモリセル回路(MEM1〜MEM192)(図1、図3)は、メモリ書き込み信号W2を受け入れてメモリに書き込む。
以下、時刻T9〜時刻T12を経て補正データのビットb1が、時刻T13〜時刻T16を経て補正データのビットビットb0が、それぞれメモリセル回路(MEM1〜MEM192)(図1、図3)に書き込まれ、補正データのビット書き込みが終了する。
以上の説明は、A、B、C、D、4組のシフトレジスタに対応する組毎の補正について記載したが、ドライバICのチップ全体としての補正が必要となる場合も発生する。掛かる場合には、上記図1の図中点線枠内に示すトータルセル回路を付加し、既に説明した出力抵抗段設定回路(図5)、及び基準電圧生成回路(図6)の点線内で示すのと同様の回路とを用いて基準抵抗Rrefの値をチップ毎に設定することになる。その場合には、上記入力端子DATAI0の先頭値の点線部分(CHP)にチップ全体としての補正値を含めればよい。
LED素子を駆動する制御電圧発生の基準になる基準電圧をIC毎に変更可能とする基準電圧出力部を備え、IC内部の素子間でのバラツキ補正を実行する前に、該ICのバラツキ範囲に応じて、補正範囲(例えば±10%、±20%等)を設定することが可能になったのでIC製造工程において、駆動電流値による層別など、複雑な工程管理の必要が無くなるという効果を得る。また、上記制御電圧発生回路(図7)を備えることによって待機時におけるLEDヘッドの消費電流をたかだか数マイクロアンペアにすることが出来るのでプリンタの待機時消費電力を低減することが出来ると共にICチップテストの正確性を高めることが出来るという効果を得る。
上記実施例1によって、ドライバICの駆動電流の広範囲な補正のみならず、LEDの発光強度の温度依存性の補償が可能になった。しかし、電源電圧の温度変化についてはふれていない。本実施例では、電源電圧の温度変化をも補償することを目的とする。
実施例1との構成上の相違点は、基準電圧出力回路VREF(図1)を構成する基準電圧生成回路(図6)のみであり、その他の部分は実施例1と全く同様なので、基準電圧生成回路のみについて説明する。
図9は、実施例2の基準電圧生成回路の回路構成図である。
図に示すようにPMOSトランジスタ405のドレーン端子とNPNバイポーラトランジスタ412のコレクタとの間に、NMOSトランジスタ419が挿入され、NMOSトランジスタ419のドレーン端子とPMOSトランジスタ405のドレーン端子とが接続され、NMOSトランジスタ419のソース端子とNPNバイポーラトランジスタ412のコレクタとが接続され、NMOSトランジスタ419のゲート端子に後に説明する補助バイアス回路によってバイアス電圧Vbiasが印加される点のみが実施例1の基準電圧生成回路(図6)との相違点である。次に実施例1の基準電圧生成回路との特性上の相違点について説明する。
図10は、基準電圧生成回路の特性説明図である。
この図は、基準電圧生成回路における、用いられるバイポーラトランジスタの静特性を示す、(a)は、NPNバイポーラトランジスタ単品状態(実施例1の状態)の特性を表し、(b)は、図中の点線回路の静特性であって、NMOSトランジスタ419とNPNバイポーラトランジスタとが組み合わされ、NMOSトランジスタ419のゲートに後に説明する補助バイアス回路によって所定のバイアス電圧Vbiasが印加された場合(以下に説明する実施例2の状態)の特性を表している。
(a)では、コレクタ・エミッタ間電圧が増加するとコレクタ電流も増加している。一方(b)では、図9におけるC−E間電圧が増加してもコレクタ電流は一定である。かかる状態では、基準電圧発生回路(図9)の出力電圧Vrefの電源電圧依存性は補償されることになる。本実施例では、NMOSトランジスタ419のゲートに、後に説明する補助バイアス回路を用いてバイアス電圧Vbiasを印加し、(b)の状態を得ることとする。
図11は、実施例2の補助バイアス回路の回路構成図である。
図に示すように、実施例2の補助バイアス回路は、PMOSトランジスタ420、421と、NMOSトランジスタ422、423と、抵抗424を有する。PMOSトランジスタ420、421のソース端子は電源電圧VDDに接続され、両者のゲート同士が接続される一方でPMOSトランジスタ420のドレーン端子に接続される。又、PMOSトランジスタ420のドレーン端子は、NMOSトランジスタ422のドレーン端子と接続され、NMOSトランジスタ422のソース端子は抵抗424に接続される一方でNMOSトランジスタ423のドレーン端子は、PMOSトランジスタ421のドレーン端子とNMOSトランジスタ422のゲート端子とも接続される。一方、バイアス電圧Vbiasは、図9のNMOSトランジスタ419のゲート端子に出力される。NMOSトランジスタ422のソース端子は抵抗424を介して接地される。
PMOSトランジスタ420、421とでカレントミラー回路を構成しており、両トランジスタのゲート長とゲート幅とを等しく構成することによって、両者のドレーン電流はほぼ等しい値になる。このドレーン電流は、NMOSトランジスタ422、423のドレーン電流となるため、抵抗424の値によってPMOSトランジスタ420、421のドレーン電流が定まると、NMOSトランジスタ422、423を飽和領域で動作させるためのゲートソース間電圧は、一義的に定まることになる。又、バイアス電圧Vbiasは、NMOSトランジスタ422、423のゲート・ソース間電圧を加算したものに等しい。又、NMOSトランジスタ423のゲート・ソース間電圧は、抵抗424の抵抗値にPMOSトランジスタ420のドレーン電流を乗じた値と等しい。このためNMOSトランジスタ422、423のゲート・ソース間電圧は一義的に定まるためバイアス電圧Vbiasを求めることが出来る。
図12は、バイアス電圧Vbiasの算出結果を示すグラフである。
この図は、電源電圧VDDを変化させて、そのときのバイアス電圧Vbiasを算出した結果を表す図であり、図のX軸方向に電源電圧VDDを表し、図のY軸方向に、バイアス電圧Vbiasを表している。
図に示すように、電源電圧VDDを0ボルトから増加させていくと、それに伴いバイアス電圧Vbiasも増加していき、ある電源電圧VDDで最大値をとったあとで減少に転じる。その後、電源電圧VDDの増加とともにバイアス電圧Vbiasが僅かずつ減少する特性となる。この電源電圧VDDの増加とともにバイアス電圧Vbiasが僅かずつ減少する特性を利用して上記図10(b)の特性を得る原理について以下に説明する。
図13は、温度補償の原理説明図である。
この図は、基準電圧生成回路(図9)に補助バイアス回路(図10)を追加した場合の特性を模擬的に説明する図である。(a)は、補助バイアス回路の特性であり、X軸方向に電源電圧VDDを表し、Y軸方向にバイアス電圧Vbiasを表し、電源電圧VDDを、VDD1、VDD2、VDD3と変化させた場合のバイアス電圧VbiasをVa点、Vb点、Vc点で、それぞれ表し、各点に於けるバイアス電圧Vbiasとして表示している。(b)は、基準電圧生成回路の特性を表し、バイアス電圧Vbiasをパラメータとして、X軸方向の電源電圧VDDに対する、Y軸方向の基準電圧Vrefを表している。ここでは、Va<Vb<Vcなのでバイアス電圧Vbiasの増加に伴い基準電圧Vrefが増加することを表している。
即ち、電源電圧VDDに対し、バイアス電圧Vbiasはマイナスの依存性を示し、基準電圧Vrefは、バイアス電圧Vbiasに対してプラスの依存性を示していることが分かる。今、(a)に於いて、電源電圧VDDがVDD1であったとする。これによってバイアス電圧VbiasはVaとなる。このとき(b)よりa点で示すバイアス電圧Vbiasが得られる。次に、電源電圧VDDがVDD2に変化したとする。これによってバイアス電圧VbiasはVbとなる。このとき(b)よりb点で示すバイアス電圧Vbiasが得られる。更に、電源電圧VDDがVDD3に変化したとする。これによってバイアス電圧VbiasはVcとなる。このとき(b)よりc点で示すバイアス電圧Vbiasが得られる。
以上の変化は、(b)に於いて、電源電圧VDDがVDD1からVDD2、VDD3へと変化したことになる。このときの動作点が、a点、b点、c点と遷移したとしても、横点線で示すように基準電圧Vrefを一定に保持することが可能であることが分かる。
以上説明したように、本実施例によって、基準電圧生成回路に補助バイアス回路を追加することによって電源電圧の変動に対して、基準電圧が変化しないように、その特性を補償することが出来るという効果を得る。
上記実施例2では、電源電圧に対する基準電圧の変動を補償するために、基準電圧生成回路に、新たに補助バイアス回路を追加した。前述したようにICの出荷テストを効果的に行うためにIDDqテストを行う必要があり、そのために本実施例では、基準電圧生成回路、及び補助バイアス回路に静止時遮断回路を設けることとする。
実施例2との構成上の相違点は、基準電圧生成回路(図9)、及び補助バイアス回路(図11)に静止時遮断回路を設けたのみであり、その他の部分は実施例2と全く同様なので、基準電圧生成回路(補助バイアス回路を含む)のみについて説明する。
図14は、実施例3の基準電圧生成回路の回路構成図である。
図に示すように、PMOSトランジスタ413のソース端子は電源電圧VDDに接続され、そのドレーン端子はPMOSトランジスタ401〜403のソース端子に接続される。そのゲート端子には、静止時(スタンバイモード時)に制御回路CTRL(図1)から待機モード設定信号STBY−Pが転送される。その他の部分は、実施例2の基準電圧生成回路(図9)と全く同様である。
図15は、実施例3の補助バイアス回路の回路構成図である。
図に示すように、PMOSトランジスタ425のソース端子は電源電圧VDDに接続され、そのドレーン端子はPMOSトランジスタ420、421のソース端子に接続される。そのゲート端子には、静止時(スタンバイモード時)に制御回路CTRL(図1)から待機モード設定信号STBY−Pが転送される。その他の部分は、実施例2の補助バイアス回路(図11)と全く同様である。
ドライバIC100(図1)が、スタンバイモードのとき基準電圧生成回路のPMOSトランジスタ413(図14)のゲート端子にはSTBY−P信号が転送される。このときPMOSトランジスタ413(図14)のゲート電位は電源電圧VDDと等しくなり、PMOSトランジスタ413は、遮断状態になる。このため、PMOSトランジスタ401〜403のソース電流は何れも0となり、電源電圧VDDからグランドに至る電流の経路は無くなる。
同様に、ドライバIC100(図1)が、スタンバイモードのとき補助バイアス回路のPMOSトランジスタ425(図15)のゲート端子にはSTBY−P信号が転送される。このときPMOSトランジスタ425(図15)のゲート電位は電源電圧VDDと等しくなり、PMOSトランジスタ425は、遮断状態になる。このため、PMOSトランジスタ420、421のソース電流は何れも0となり、電源電圧VDDからグランドに至る電流の経路は無くなる。
又、ドライバIC100(図1)が、スタンバイモードを解除すると、基準電圧生成回路のPMOSトランジスタ413(図14)のゲート端子、及び補助バイアス回路のPMOSトランジスタ425(図15)のゲート端子には、STBY−L信号が転送される。その結果、PMOSトランジスタ413(図14)、及びPMOSトランジスタ425(図15)のソースドレーン間電圧は0になり、両回路とも実施例3の通常動作を実行することになる。
以上説明したように、本実施例では、基準電圧生成回路、及び補助バイアス回路に静止時遮断回路を設けることによって、静止時に於ける静的消費電流が殆ど0になるため、諸費電力の低減が可能になり、更にIDDqテストに於ける誤判断を誘発する事が無くなるという効果を得る。
上記実施例1では、基準電圧出力回路VREF(図1)の中に基準電圧生成回路(図6)を備え、更に、実施例2では、該基準電圧生成回路に補助バイアス回路(図11)を追加した。これらが含むカレントミラー回路では、所定の定電流発生状態のみならず、生成電流0の場合も安定動作を継続する。従って、浮遊容量等の影響によって、この回路に印加される電源電圧VDDの立ち上がりがゆっくりしている場合等には、生成電流0で安定する危険性もある。そこで本実施例では、基準電圧生成回路(補助バイアス回路を含む)、に起動回路を追加してこの危険性を排除することとする。
実施例3との構成上の相違点は、実施例3の基準電圧生成回路(図14)、及び実施例3の補助バイアス回路(図15)に起動回路を付加したのみであり、その他の部分は実施例3と全く同様なので、基準電圧生成回路(補助バイアス回路を含む)のみについて説明する。
最初に補助バイアス回路について説明し、続いて基準電圧生成回路について説明する。
図16は、実施例4の補助バイアス回路の回路構成図である。
図に示すように実施例4の補助バイアス回路は、実施例3の補助バイアス回路(図15)に起動回路(点線部分のNMOSトランジスタ426、427、及び428)が追加されている。その他の部分は、実施例3と全く同様なので、以下に動作加速回路のみについて説明する。
NMOSトランジスタ426、427、及び428は、各々のゲート端子が自身のドレーン端子に接続され、NMOSトランジスタ426のソース端子はNMOSトランジスタ427のドレーン端子へ、NMOSトランジスタ427のソース端子は、NMOSトランジスタ428のドレーン端子へ、NMOSトランジスタ428のソース端子は、NMOSトランジスタ429のドレーン端子へ、それぞれ接続され3個のNMOSトランジスタは直列に接続されている。直列接続の一端であるNMOSトランジスタ428のソース端子はNMOSトランジスタ422のゲート端子へ、直列接続の他端であるNMOSトランジスタ426のドレーン端子は、PMOSトランジスタ420のゲート端子にそれぞれ接続されている。
図16に於いて、電源電圧VDDが投入された場合について考察する。初めに点線部分の付加回路がない場合について考える。このときバッテリー等に接続されたスイッチによって電源電圧VDDが投入されたとすると、電源電圧は急峻に立ち上がることになる。このときドライバIC100(図1)は、スタンバイモード指令を受けていないので、STBY−P信号は、LowレベルでありPMOSトランジスタ425は、導通状態であり、そのドレーン電位、即ちPMOSトランジスタ420、421のソース電位は急峻に電源電圧VDDと等しくなる。
この場合においてカレントミラー回路を構成するPMOSトランジスタ420のドレーン端子に寄生する寄生容量C0、即ち、PMOSトランジスタ420のドレーン端子とグランド間に接続される等価コンデンサにより、当該PMOSトランジスタ420のドレーン電位は電源電圧VDDに追従せず、遅れて上昇する。その結果急峻に電源電圧VDDまで上昇するPMOSトランジスタ420のソース端子と、寄生容量C0の影響によって過渡的に上昇するドレーン間に過渡的な電位差が発生する。PMOSトランジスタ420のゲート端子は、該トランジスタのドレーン端子に接続されているので、この電位差がそのままゲート・ソース間電圧となり、PMOSトランジスタ420の閾値電圧以上になったときPMOSトランジスタ420はオンすることになる。同様にPMOSトランジスタ421もオンすることになり、補助バイアス回路は安定動作に達してバイアス電圧Vbiasを生成する。
次に、電源電圧がゆっくり立ち上がった場合について説明する。このときドライバICは、スタンバイモード指令を受けていないので、STBY−P信号は、Lowレベルである。PMOSトランジスタ425は、導通状態であり、そのドレーン電位、即ちPMOSトランジスタ420、421のソース電位はゆっくりと電源電圧VDDに近づく。この場合においても、カレントミラー回路を構成するPMOSトランジスタ420のドレーン端子に寄生する寄生容量C0、即ち、PMOSトランジスタ420のドレーン端子とグランド間に接続される等価コンデンサにより、当該PMOSトランジスタのドレーン電位は電源電圧VDDに遅れつつも追従して上昇する。
電源電圧の上昇が、このドレーン電位の過渡的な上昇に近似される程ゆっくり上昇した場合には、PMOSトランジスタ420のゲート・ソース間電圧は小さな値になってしまう。この値がPMOSトランジスタ420の閾値電圧以下の場合にはPMOSトランジスタ420はオフ状態を維持することになる。即ち、上記生成電流0の状態を維持し、バイアス電圧Vbiasは0になってしまう。かかる不都合を排除するために本実施例では、点線部分の付加回路を追加する。
次に点線部分の起動回路を追加した場合について説明する。電源電圧が急峻に立ち上がった場合については省略し、電源電圧がゆっくり立ち上がった場合のみについて説明する。このときドライバICは、スタンバイモード指令を受けていないので、STBY−P信号は、LowレベルでありPMOSトランジスタ425は、導通状態であり、そのドレーン電位、即ちPMOSトランジスタ420、421のソース電位はゆっくりと電源電圧VDDに近づく。この場合においても、カレントミラー回路を構成するPMOSトランジスタ420のドレーン端子に寄生する寄生容量C0、即ち、PMOSトランジスタ420のドレーン端子とグランド間に接続される等価コンデンサがあったとしてもPMOSトランジスタ420のドレーン電位は電源電圧VDDのゆっくりした上昇に追従して上昇する。
このとき点線内部のトランジスタ列のゲート電位も上昇していく。一方、直列接続の他の端はNMOSトランジスタ422のゲート端子に接続されている。この電位はグランド電位に近いので、トランジスタ列の両端には電位差が発生する。この電位差がNMOSトランジスタの閾値電圧を超えるとトランジスタ列はオン状態になり直列接続の中を電流が流れる。この電流によってPMOSトランジスタ420、421のゲート電位が低下し、PMOSトランジスタ420、421はオン状態になる。その結果補助バイアス回路は安定動作に達してバイアス電圧Vbiasを生成する。
次に基準電圧生成回路について説明する。
図17は、実施例4の基準電圧生成回路の回路構成図である。
図に示すように実施例4の基準電圧生成回路は、実施例3の基準電圧生成回路(図14)に点線部分の起動回路(NMOSトランジスタ414、及び415)が追加されている。その他の部分は、実施例3と全く同様なので以下に起動回路のみについて説明する。
NMOSトランジスタ414、及びNMOSトランジスタ415のゲート端子は、それぞれ自身のドレーン端子に接続され、NMOSトランジスタ415のドレーン端子は、PMOSトランジスタ405のドレーン端子と接続され、NMOSトランジスタ414のドレーン端子は、NMOSトランジスタ415のソース端子に接続され、NMOSトランジスタ414のソース端子は、抵抗R1に接続されている。
次にこの回路に電源が投入された場合について考察する。今仮に、図17に於いて点線部分の起動回路が追加されておらず、更に、電源電圧VDDの立ち上がりが極端に遅いと仮定する。このときPMOSトランジスタ401、402、及び404、405がオフになったとする。PMOSトランジスタ404のドレーン端子には電流が流れないため抵抗R1を介してNPNバイポーラトランジスタ411のベース端子やコレクタ端子を流れる筈の電流も発生しない。このためNPNバイポーラトランジスタ411はオフとなり、同様にNPNバイポーラトランジスタ412のベース電流も発生しないので、該トランジスタもオフとなる。
尚、上記図16を用いて説明したように、NMOSトランジスタ419のゲート端子にはバイアス電圧Vbiasが正常に発生し、NMOSトランジスタ419はオンになる。この状態でも、図16で説明したと同様の理由によって、PMOSトランジスタ402のドレーン端子に寄生する寄生容量C0、即ち、PMOSトランジスタ402のドレーン端子とグランド間に接続される等価コンデンサにより、PMOSトランジスタ401、402と、NPNバイポーラトランジスタ411、412とは、全てオフの安定状態を維持することになってしまい望ましくない。
次に点線部分の起動回路を追加した場合について説明する。電源電圧が急峻に立ち上がった場合については省略し、電源電圧がゆっくり立ち上がった場合のみについて説明する。このときドライバICは、スタンバイモード指令を受けていないので、STBY−P信号は、LowレベルでありPMOSトランジスタ413は、導通状態であり、そのドレーン電位、即ちNMOSトランジスタ401、402のソース電位は電源電圧VDDに等しい。同時に回路内に存在する僅かなリーク電流に起因して、PMOSトランジスタ401〜406のゲート電位は電源電圧VDDに追従しつつ、ゆっくり上昇する。
一方NPNバイポーラトランジスタ411は、オフ状態にあり、該トランジスタのコレクタ電流も発生していないため、抵抗R1の両端には電圧が発生しておらず、抵抗R1の一端、即ちNMOSトランジスタ414のソース電位は低い状態にある。このときPMOSトランジスタ405のドレーン端子はほぼ電源電圧VDDに等しいので点線で示すトランジスタ列の両端に電位差が発生する。この電位差が点線で示すトランジスタ列を構成するNMOSトランジスタの閾値電圧を超えるとトランジスタ列の内部に電流が流れる。この電流によってPMOSトランジスタ402、405のゲート電位を低下させる。同時にNPNバイポーラトランジスタ411のベース電位を上昇させることになる。
PMOSトランジスタ402、405のゲート電位が低下することによって、両者はオンへと遷移する。その一方でNPNバイポーラトランジスタ411のベース電位が上昇するのでNPNバイポーラトランジスタ411は、オン状態へと遷移し、コレクタ電流が生じる。このとき同時に、抵抗R1や、抵抗R2に流れる電流の一部は、NPNバイポーラトランジスタ412のベース電流となってNPNバイポーラトランジスタ412をオンする。この様にして、PMOSトランジスタ402、405とNPNバイポーラトランジスタ411、412とがオン状態になる。
このとき、NPNバイポーラトランジスタ411のコレクタ電流の増加に伴い、抵抗R1の一端の電位が上昇し、点線内部のトランジスタ列の両端における電位差が減少していき、何れかのトランジスタのゲート・ソース電圧が、NMOSトランジスタの閾値電圧以下になると、点線で示すNMOSトランジスタの直列接続回路に電流が流れなくなり、安定状態に於いて回路的に切り離された状態になる。以上説明したように、電源電圧の立ち上がりが急峻であろうと、ゆっくりであろうと、その出力電圧(Vref)として所望の値を発生させることが可能になる。
以上説明したように、基準電圧生成回路(補助バイアス回路を含む)に起動回路を追加することによって、寄生容量等の影響によって、この回路に印加される電源電圧VDDの立ち上がりがゆっくりしている場合等であっても、生成電流が0で安定してしまう危険性を排除することが出来るという効果を得る。
上記実施例4では、電源電圧VDDの立ち上がりがゆっくりしている場合等に於いて、基準電圧生成回路(補助バイアス回路を含む)が、生成電流0で安定する危険性を排除したが、回路の特定ノードに異常な電荷が蓄積されている場合などに於いても同様の不都合が発生する場合もある。そこで本実施例では、電源電圧の立ち上がり時に於いて、回路の特定ノードに異常な電荷が蓄積されている場合に発生する不都合点の排除について対応することとする。
図18は、実施例5の基準電圧生成回路の回路構成図である。
実施例4との構成上の相違点は、実施例4の基準電圧生成回路(図17)の起動回路(点線部分)を本実施例では動作開始回路で置き換えたのみであり、その他の部分は実施例4と全く同様なので、実施例4の基準電圧生成回路との変更部分のみについて説明する。
図に示すように、本実施例の基準電圧生成回路に於いて、実施例4の起動回路と置き換えられる起動回路(一点鎖線部分)は、インバータ回路416と、PMOSトランジスタ417、及び418からなり、インバータ回路416は、制御回路CTRL(図1)からメモリ書き込み信号W3を受け入れる(ここではスタート信号START−Pと記載する)。この信号は、既に説明したように、LED補正データのビット内、ビットb3のデータを書き込むための信号である。インバータ回路416の出力は、PMOSトランジスタ417、418のゲート端子に接続される。PMOSトランジスタ417のソースは、PMOSトランジスタ405のドレーン端子に接続され、PMOSトランジスタ417のドレーン端子は抵抗R1に接続される。PMOSトランジスタ418のソース端子は、NMOSトランジスタ419のソース端子に接続され、PMOSトランジスタ418のドレーン端子は、接地される。
次に、本実施例の基準電圧生成回路の動作について説明する。動作説明の前提条件として、何らかの要因によってNPNバイポーラトランジスタ412のコレクタの図示しない寄生容量に電荷が蓄積されていて、コレクタ電位が0でなかった場合を想定する。電源投入時に電源電圧の上昇が極めてゆっくりであって、PMOSトランジスタ401、402、及びNPNバイポーラトランジスタ411、412が全てオフになったとする。この状態で電源電圧が動作可能な値まで上昇したとする。その結果補助バイアス回路(図16)は正常に起動してバイアス電圧Vbiasを本実施例の基準電圧生成回路に供給する。
また電源電圧が動作可能な値まで上昇すると、実施例1で説明したようにドライバIC(図1)は、図示しない印刷制御部によってLEDヘッドの補正処理が実行される。即ち、ドライバICの入力端子DATAI0〜DATAI3(図1)に図示しない印刷制御部から4ビットの補正データが転送されてくる。図8の例では、LED光量の補正のために1ドットあたり4ビットからなる補正データを、そのビット重み順にbit3、bit2、bit1、bit0のように、それぞれについてシフトレジスタ回路を介してデータ転送した後に、ストローブ入力端子STBから受け入れるストローブ信号STB−Nによって制御回路CTRL(図1)がメモリ書き込み信号(W0、W1、W2、W3)を生成し、シフトレジスタの内部にある補正データ列をメモリセル回路MEMの所定のビット位置に書き込む。
本実施例では、このメモリ書き込み信号W3がスタート信号START−Pとして用いられる。インバータ回路416が、このスタート信号START−Pを受け入れて負極性パルスを出力する。このとき抵抗R1の端子電圧が、ほぼグランド電位であったとすると、PMOSトランジスタ417はオンする。その結果、PMOSトランジスタ405から抵抗R1の方向へPMOSトランジスタ417中を電流が流れる。この電流は、抵抗R1を介してNPNバイポーラトランジスタ411、412のベース電流となって両トランジスタは、オフ状態からオン状態に遷移する。
このとき同時に、PMOSトランジスタ418がオンする。NPNバイポーラトランジスタ412のコレクタ電位が低下するとNMOSトランジスタ419がオンすることになり飽和領域で動作することになる。その結果、PMOSトランジスタ405のドレーン電位、即ち、PMOSトランジスタ405、404のゲート電位は低下し、PMOSトランジスタ401、402、404、及び405は、オフ状態から飽和領域での動作状態へ遷移することになる。この過程の中で、NPNバイポーラトランジスタ412のコレクタ寄生容量に蓄積されていた電荷によって、NPNバイポーラトランジスタ412にコレクタ電位が生じていたとしてもPMOSトランジスタ418のゲート・ソース間電圧発生のために該トランジスタはオンして、上記蓄積電荷はグランドへ急峻に放電される。
このような電荷の放電によって、NPNバイポーラトランジスタ412のコレクタ電位が低下し、NMOSトランジスタ419がオンすることになり、飽和領域で動作する事になる。この過程でPMOSトランジスタ405のドレーン電位、即ち、PMOSトランジスタ405、404のゲート電位は低下してPMOSトランジスタ401、402、404、及び405は、オフ状態から飽和電流領域での動作状態へと遷移する。この状態は、スタート信号START−Pのパルス発生が停止してインバータ回路416の出力がHighになった後も継続する。このときPMOSトランジスタ417、418は、オフ状態であって、回路的に切り離れた状態にある。
以上説明したように、本実施例では、補正データの書き込み時に基準電圧回路を強制的に起動させる回路を備えることによって、電源投入時において回路の特定ノードに異状な電荷の蓄積が発生しているため回路が起動しないという懸念を払拭することが出来るという効果を得る。
以上の説明では、駆動回路として光源にLEDを用いた電子写真プリンタに於けるLEDヘッドへ適用する場合について説明したが、同様の方法で、光源として有機EL素子を用いた有機ELヘッドへ適用することも可能であり、更には、サーマルプリンタに於ける発熱抵抗体、表示装置に於ける表示装置の列を駆動する場合にも適用することが出来る。
実施例1のドライバICのブロック構成図である。 制御回路CTRLの回路構成図である。 メモリセル回路MEMの回路構成図である。 LED駆動回路DRVの回路構成図である。 出力段抵抗設定回路の回路構成図である。 実施例1の基準電圧生成回路の回路構成図である。 制御電圧発生回路の回路構成図である。 本発明に於ける補正データ格納動作のタイムチャートである。 実施例2の基準電圧生成回路の回路構成図である。 基準電圧生成回路の特性説明図である。 実施例2の補助バイアス回路の回路構成図である。 バイアス電圧Vbiasの算出結果を示すグラフである。 温度補償の原理説明図である。 実施例3の基準電圧生成回路の回路構成図である。 実施例3の補助バイアス回路の回路構成図である。 実施例4の補助バイアス回路の回路構成図である。 実施例4の基準電圧生成回路の回路構成図である。 実施例5の基準電圧生成回路の回路構成図である。
符号の説明
100 ドライバIC
102 インバータ回路
103 インバータ回路
104 アンド回路
105 ノア回路
106 ノア回路
107 インバータ回路
108 インバータ回路
109 プルアップ抵抗
DRV LED駆動回路
MEM メモリセル回路
ADJ 制御電圧発生回路
VREF 基準電圧出力回路
CTRL 制御回路
MEMR レジスタ回路
FF フリップフロップ回路
LT ラッチ回路

Claims (8)

  1. 入力された画像データに基づいて、配列された複数個の被駆動素子を選択的に駆動する駆動装置であって、
    基準電圧を生成して出力する基準電圧出力部と、
    前記基準電圧に基づいて制御電圧を発生する制御電圧発生部と、
    前記制御電圧に基づいて前記配列された複数個の被駆動素子の各々を駆動する駆動部とを備え、
    前記基準電圧出力部は、定電流回路と、前記基準電圧を発生させる出力段抵抗と、該出力段抵抗の抵抗値を設定する出力段抵抗設定手段とを有することを特徴する駆動装置。
  2. 前記出力段抵抗値設定手段は、入力される抵抗値設定信号に基づいて前記抵抗値を設定することを特徴とする請求項1に記載の駆動装置。
  3. 前記基準電圧出力部は、該基準電圧出力部に供給される電源電圧の変動に伴う前記定電流回路の出力変動を補償するバイアス回路を更に有することを特徴する請求項1または請求項2に記載の駆動装置。
  4. 前記制御電圧発生部は、前記駆動部が出力する駆動電流値を制御する制御電圧発生回路と、前記基準電圧発生回路を含む構成回路の非稼働時の電流経路を遮断するスイッチ回路とを有し、
    前記スイッチ回路は、入力された制御信号に基づいて開閉動作を行うことを特徴する請求項1から請求項3の何れか一項に記載の駆動装置。
  5. 前記基準電圧出力部は、非稼働時に電源電圧の印加を抑える電源遮断回路を更に有することを特徴する請求項1に記載の駆動装置。
  6. 前記定電流回路はMOSトランジスタを含み、
    前記基準電圧出力部は、前記MOSトランジスタの寄生容量による蓄積電荷を放出させる起動回路を更に有することを特徴する請求項1に記載の駆動装置。
  7. 請求項1から請求項6の何れか一項に記載の駆動装置と、該駆動装置により駆動される前記被駆動素子としてのLED(Light Emitting Diode)素子とを有することを特徴するLEDヘッド。
  8. 請求項7に記載のLEDヘッドを有し、該LEDヘッドに含まれる複数のLED素子を選択的に露光させることにより画像を形成することを特徴とする画像形成装置。
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