JP2006185714A - 電子ユニット - Google Patents
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Abstract
【課題】 電子ユニットの形態そのものを見直して基板側コネクタやポッティング等を不要とする構成を実現する。
【解決手段】 本電子ユニットは、回路基板に実装されていた電子部品dをハイブリッドIC1とし、このハイブリッドIC1と、ワイヤーハーネス3端末に取り付けられたハーネス側コネクタ2との2部品で構成し、このハイブリッドIC1の外部接続端子11を上記ハーネス側コネクタ2の端子接続部21に直接接続するように構成する。これにより、電子ユニットをハイブリッドIC1のサイズにまで小型化できる。ハイブリッドIC1の基板露出部10Bに係合穴13L,13Rを設けるとともにハーネス側コネクタ2に上記係合穴13L,13Rに係合する係合突起23L,23Rを設け、ハーネス側コネクタ2に接続させるハイブリッドIC1の外れ防止のためのロック機構を構成する。
【選択図】 図1
【解決手段】 本電子ユニットは、回路基板に実装されていた電子部品dをハイブリッドIC1とし、このハイブリッドIC1と、ワイヤーハーネス3端末に取り付けられたハーネス側コネクタ2との2部品で構成し、このハイブリッドIC1の外部接続端子11を上記ハーネス側コネクタ2の端子接続部21に直接接続するように構成する。これにより、電子ユニットをハイブリッドIC1のサイズにまで小型化できる。ハイブリッドIC1の基板露出部10Bに係合穴13L,13Rを設けるとともにハーネス側コネクタ2に上記係合穴13L,13Rに係合する係合突起23L,23Rを設け、ハーネス側コネクタ2に接続させるハイブリッドIC1の外れ防止のためのロック機構を構成する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、回路基板に実装されていた電子部品をハイブリッドICにより構成した電子ユニットに関する。
例えば、ガスコンロやIHコンロ等のような加熱調理装置では、煮こぼれ等により水分等が装置本体内に浸入することがある。そこで、従来より、このような湿気が浸入し得る機器に搭載される電子ユニットとしては、電子部品を実装した回路基板をウレタン等の樹脂でモールドするポッティングを施して防湿処理したものがある(特許文献1)。すなわち、図10に示すように、上記電子ユニットは、上方開放のユニットケース102内に、電子部品105の実装面を上側に向けて回路基板101を配置し、この回路基板101が完全に埋没するように液状のウレタン樹脂等を流し込んでこの樹脂を硬化させたポッティング103を施している。このポッティング103により回路基板101を湿気から隔絶し、回路基板101のプリントパターンや電子部品105等との半田付け部分に錆びが生じたり、ショートや漏電が生じたりすることを防止でき、この電子ユニットを搭載する機器の品質安定性を向上させている。
また、上記電子ユニットには、回路基板101の電子部品105に対する電力供給や信号電送等のためワイヤーハーネスがオスメス一対のコネクタを用いて接続される。すなわち、回路基板101上には基板側コネクタ104としてその端子部が半田付けされて実装され、この基板側コネクタ104に、ワイヤーハーネス端末に接続されたハーネス側コネクタ(図示せず)を嵌合接続させる。
また、上記電子ユニットには、回路基板101の電子部品105に対する電力供給や信号電送等のためワイヤーハーネスがオスメス一対のコネクタを用いて接続される。すなわち、回路基板101上には基板側コネクタ104としてその端子部が半田付けされて実装され、この基板側コネクタ104に、ワイヤーハーネス端末に接続されたハーネス側コネクタ(図示せず)を嵌合接続させる。
そのため、回路基板101上では、この基板側コネクタ104が他の電子部品105の1つ1つに比べて大きな面積を占めることから回路基板101自体が比較的大きなものとなる。しかも、この回路基板101の大きさに合せてポッティング103を施すためのユニットケース102が大きなものとなる。このことから、電子ユニット自体が比較的大きなものとなる。従って、上記電子ユニットを搭載させる機器においては、電子ユニットを配置させるため比較的大きな配置スペースが必要とされていた。また、この電子ユニットは、ポッティング103のための樹脂やユニットケース102等が必要なことから、その製作工数が多くなり、また、コストも高く付いていた。
ところで、上記回路基板101に実装される電子部品105を別のプリント基板に一まとめにして集積し、これを樹脂モールドした偏平状のハイブリッドICにすることで、このハイブリッドICを縦状態で回路基板101に実装し、回路基板101を小型化することが考えられる(特許文献2)。このように個々の電子部品105をハイブリッドICに置き換えることで、回路基板101やユニットケース102を小さく構成できるので、電子ユニットを小型化することができる。
特開平11−168274号公報
特許第2633036号公報
しかしながら、電子部品105をハイブリッドIC化しても、その回路基板101には比較的大きなスペースを占める基板側コネクタ104が未だ存在すること、この基板側コネクタ104やハイブリッドICを回路基板101に半田付けすることから半田付け部の防湿処理のためポッティング103が必要なこと、ポッティング103が必要なことから回路基板101を配置させるユニットケース102が必要なこと等に変わりない。従って、電子部品105をハイブリッドIC化して電子ユニットを構成しただけでは、依然として小型化、低コスト化が不充分であった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、電子ユニットの形態そのものを見直して基板側コネクタやポッティング等を不要とすることで、大幅な小型化、低コスト化を可能にする電子ユニットを実現することを課題とする。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、電子ユニットの形態そのものを見直して基板側コネクタやポッティング等を不要とすることで、大幅な小型化、低コスト化を可能にする電子ユニットを実現することを課題とする。
(1)本発明に係る電子ユニット(請求項1)は、回路基板に実装されていた電子部品をハイブリッドICにより構成した電子ユニットであって、上記ハイブリッドICと、ワイヤーハーネス端末に取り付けられたハーネス側コネクタとの2部品で構成し、上記ハイブリッドICの外部接続端子を上記ハーネス側コネクタの端子接続部に直接接続する構成としたことを特徴とするものである。
これにより、ハイブリッドICを実装させる回路基板やハーネス側コネクタに接続させる基板側コネクタの使用を廃止することができる。しかも、電子部品をハイブリッドIC化するとともに上記回路基板を廃止することに伴って、従来のようなポッティングやポッティングのためのユニットケースの使用も廃止することができる。
また、このものでは、ハイブリッドICとハーネス側コネクタの2部品で構成されるので、従来のこの種の電子ユニットに比べて部品点数を大幅に削減することができる。しかも、ハイブリッドICをハーネス側コネクタに差込接続して装着することで構成されるので、従来のような回路基板への半田付けやポッティングが不要となる分、製作工数を大幅に削減することができる。
また、電子部品は、すべてハイブリッドICにより樹脂でモールドされて封止されるので、従来のようなポッティングを施すことなく防湿効果を確保することができる。
これにより、ハイブリッドICを実装させる回路基板やハーネス側コネクタに接続させる基板側コネクタの使用を廃止することができる。しかも、電子部品をハイブリッドIC化するとともに上記回路基板を廃止することに伴って、従来のようなポッティングやポッティングのためのユニットケースの使用も廃止することができる。
また、このものでは、ハイブリッドICとハーネス側コネクタの2部品で構成されるので、従来のこの種の電子ユニットに比べて部品点数を大幅に削減することができる。しかも、ハイブリッドICをハーネス側コネクタに差込接続して装着することで構成されるので、従来のような回路基板への半田付けやポッティングが不要となる分、製作工数を大幅に削減することができる。
また、電子部品は、すべてハイブリッドICにより樹脂でモールドされて封止されるので、従来のようなポッティングを施すことなく防湿効果を確保することができる。
(2)また、本発明に係る電子ユニット(請求項2)は、上記電子ユニット(請求項1)において、ハーネス側コネクタに接続させるハイブリッドICの外れ防止のためのロック機構をハイブリッドICまたはハーネス側コネクタに設けてもよい。
これにより、何らかの拍子にハイブリッドICに引抜き方向への力が加わっても、ハイブリッドICの抜け落ちを防止することができる。
これにより、何らかの拍子にハイブリッドICに引抜き方向への力が加わっても、ハイブリッドICの抜け落ちを防止することができる。
(3)また、本発明に係る電子ユニット(請求項3)は、上記電子ユニット(請求項1または2)において、ハーネス側コネクタの内側壁にレール溝を設け、このレール溝にハイブリッドICの側端部をスライド挿入させるようにしてもよい。
これにより、ハイブリッドICの左右端がハーネス側コネクタのレール溝に保持され、ハイブリッドICの倒れ方向の動きを制限することができる。
これにより、ハイブリッドICの左右端がハーネス側コネクタのレール溝に保持され、ハイブリッドICの倒れ方向の動きを制限することができる。
(4)また、本発明に係る電子ユニット(請求項4)は、上記電子ユニット(請求項1ないし3のいずれか)において、ハイブリッドICを接続させたハーネス側コネクタの挿入口付近の内壁面または挿入口にハイブリッドICの全周に密接される封止用弾性部材を配設させるようにしてもよい。
これにより、ハイブリッドICがハーネス側コネクタに固定されるとともに、ハーネス側コネクタの挿入口が封止される。
これにより、ハイブリッドICがハーネス側コネクタに固定されるとともに、ハーネス側コネクタの挿入口が封止される。
(5)また、本発明に係る電子ユニット(請求項5)は、上記電子ユニット(請求項1ないし4のいずれか)において、ハーネス側コネクタのハウジング部を本電子ユニットを搭載する機器の構成部材に固定させるようにしてもよい。
これにより、機器の内部において本電子ユニットを安定して所定の場所に保持させることができる。
これにより、機器の内部において本電子ユニットを安定して所定の場所に保持させることができる。
(1)以上のように、本発明に係る電子ユニット(請求項1)によれば、従来、回路基板やユニットケースのサイズによりその大きさが決まっていたものが、ハイブリッドICのサイズにまで小型化することができる。また、部品点数や製作工数を大幅に削減でき、低コストな電子ユニットが得られる。さらに、電子部品は、すべてハイブリッドICにより樹脂でモールドされて封止されるので、従来のようなポッティングを施すことなく防湿効果を確保することができ、湿気が浸入し得る機器に搭載される電子ユニットとしても十分使用可能となる。
(2)請求項2のものでは、上記請求項1の効果に加えて、ハイブリッドICの抜け落ちを防止することができるので、ハイブリッドICとハーネス側コネクタとの接続状態を安定して確保することができる。
(3)請求項3のものでは、上記請求項1の効果に加えて、ハイブリッドICの倒れ方向の動きを制限することができ、ハイブリッドICがハーネス側コネクタに接続された状態をより安定して保持することができる。
(3)請求項3のものでは、上記請求項1の効果に加えて、ハイブリッドICの倒れ方向の動きを制限することができ、ハイブリッドICがハーネス側コネクタに接続された状態をより安定して保持することができる。
(4)請求項4のものでは、上記請求項1の効果に加えて、ハイブリッドICの外部接続端子とハーネス側コネクタの端子接続部との電気接続部分に対する防湿性をも確実に確保することができ、また、ハイブリッドICがハーネス側コネクタに接続された状態を安定して保持することができる。
(5)請求項5のものでは、上記請求項1の効果に加えて、機器の内部において本電子ユニットを安定して所定の場所に保持させることができ、ハイブリッドICとハーネス側コネクタとの接続状態が確保し易くなる。
(5)請求項5のものでは、上記請求項1の効果に加えて、機器の内部において本電子ユニットを安定して所定の場所に保持させることができ、ハイブリッドICとハーネス側コネクタとの接続状態が確保し易くなる。
以下に、本発明の実施の形態について添付図面を参照しながら説明する。
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1による電子ユニットの分解斜視図を示す。この電子ユニットは、例えば、ガスコンロやIHコンロ等のような加熱調理装置(図示せず)における燃焼装置の燃焼制御部や前面パネルの表示・操作制御部等として使用されるものである。
図1に示すように、本電子ユニットは、電子部品dを一まとめに集積したハイブリッドIC1と、ワイヤーハーネス3の端末に取り付けられたハーネス側コネクタ2との2部品で構成され、ハイブリッドIC1の外部接続端子11をハーネス側コネクタ2の端子接続部21に直接接続させるようにしたものである。
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1による電子ユニットの分解斜視図を示す。この電子ユニットは、例えば、ガスコンロやIHコンロ等のような加熱調理装置(図示せず)における燃焼装置の燃焼制御部や前面パネルの表示・操作制御部等として使用されるものである。
図1に示すように、本電子ユニットは、電子部品dを一まとめに集積したハイブリッドIC1と、ワイヤーハーネス3の端末に取り付けられたハーネス側コネクタ2との2部品で構成され、ハイブリッドIC1の外部接続端子11をハーネス側コネクタ2の端子接続部21に直接接続させるようにしたものである。
ハイブリッドIC1は、矩形状を有し、電子部品dを樹脂(例えば、フェノール系樹脂)で封止したモールド部10Aと、モールド部10Aの下方においてプリント基板12の一部が露出された基板露出部10Bとを有している。モールド部10Aは、矩形シート状のプリント基板12に実装された電子部品dのすべてをプリント基板12とともに樹脂を被覆させて封止した部分である。従って、電子部品dは樹脂封止されているから防湿効果が確保される。基板露出部10Bは、ハイブリッドIC1の下方の一辺を構成し、樹脂でモールドされた電子部品dに電気接続された導体パターン12aが形成されており、この導体パターン12aには長手方向に並設させた複数の端子ピン11aが電気接続されている。これにより、上記端子ピン11aが外部接続端子11を構成する。また、上記基板露出部10Bの両端部付近には、上記ハーネス側コネクタ2とロックさせるための係合穴13L,13Rが1つずつ設けられている。
ハーネス側コネクタ2は、樹脂で箱状に形成されたハウジング部20と、このハウジング部20に取り付けられたワイヤーハーネス3に電気接続された端子接続部21とを備えるものである。ハウジング部20は、上面がハイブリッドIC1の挿入口22として開放されており、内部にはこの挿入口22と連通した所定深さの挿入空間25が形成されている。上面の挿入口22における一方の長辺部分には、その両端部近傍にそれぞれ舌片24L,24Rが上方に向けて設けられており、これらの舌片24L,24Rには、その内側面に係合突起23L,23Rが設けられている。ワイヤーハーネス3は、その端末がインサート成形等によりハウジング部20下部に埋め込まれて取り付けられ、ハウジング部20下面から引き出されている。端子接続部21は、挿入空間25の底面に設けられた複数の端子穴21aにより構成され、これらの端子穴21aがハウジング部20下部に埋め込まれたワイヤーハーネス3端末と電気接続されている。
また、このハーネス側コネクタ2は、本電子ユニットを搭載する装置の構成部材の板金板4に固定するような場合、図1に示すものでは、装置の構成部材の板金板4に設けたコネクタ配置穴40にハウジング部20を挿入嵌合させる。このとき、ハウジング部20の対向した外側面(図1のものは狭幅側)に設けた三角突起26L,26Rが板金板4に当接されてハーネス側コネクタ2が所定の高さ位置に保持されるようにしている。このようにしてハーネス側コネクタ2のハウジング部20を本電子ユニットを搭載する装置の構成部材に固定させることで、装置の内部において本電子ユニットを安定して所定の場所に保持させることができ、ハイブリッドIC1とハーネス側コネクタ2との接続状態が確保し易くなる。
以上の構成より、ハイブリッドIC1を縦状態にして外部接続端子11側の端部を、ハーネス側コネクタ2の挿入口22に挿入させる。すると、ハイブリッドIC1の外部接続端子11がハーネス側コネクタ2の端子接続部21に差込接続されて両者が電気的に接続される。また、ハイブリッドIC1の基板露出部10Bにおける係合穴13L,13Rに、ハーネス側コネクタ2の舌片24L,24Rの係合突起23L,23Rが嵌り込んでロックされる。このようにして、ハイブリッドIC1をハーネス側コネクタ2に直接接続させた電子ユニットが構成される。
以上の構成より、ハイブリッドIC1を縦状態にして外部接続端子11側の端部を、ハーネス側コネクタ2の挿入口22に挿入させる。すると、ハイブリッドIC1の外部接続端子11がハーネス側コネクタ2の端子接続部21に差込接続されて両者が電気的に接続される。また、ハイブリッドIC1の基板露出部10Bにおける係合穴13L,13Rに、ハーネス側コネクタ2の舌片24L,24Rの係合突起23L,23Rが嵌り込んでロックされる。このようにして、ハイブリッドIC1をハーネス側コネクタ2に直接接続させた電子ユニットが構成される。
なお、ハイブリッドIC1における外部接続端子11の端子ピン11aの並びやハーネス側コネクタ2における端子接続部21の端子穴21aの並びを左右非対称に形成し(端子ピン11aや端子穴21aのピッチを適宜変える等。)、ハイブリッドIC1が決まった向きでなければハーネス側コネクタ2に接続されないようにしてもよい。
以上のように、本実施の形態1による電子ユニットによれば、回路基板に実装されていた電子部品dをハイブリッドIC1により構成し、上記ハイブリッドIC1の外部接続端子11を、ワイヤーハーネス3が取り付けられたハーネス側コネクタ2に直接接続する構成としたので、ハイブリッドIC1とハーネス側コネクタ2との2部品で構成され、ハイブリッドIC1を実装させる回路基板やハーネス側コネクタ2に接続させる基板側コネクタの使用を廃止することができる。しかも、電子部品dをハイブリッドIC1化するとともに上記回路基板を廃止することに伴って、従来のようなポッティングやポッティングのためのユニットケースの使用も廃止することができる。従って、従来の電子ユニットは、回路基板やユニットケースのサイズによりその大きさが決まっていたが、本電子ユニットでは、ハイブリッドIC1のサイズにまで小型化することができる。
以上のように、本実施の形態1による電子ユニットによれば、回路基板に実装されていた電子部品dをハイブリッドIC1により構成し、上記ハイブリッドIC1の外部接続端子11を、ワイヤーハーネス3が取り付けられたハーネス側コネクタ2に直接接続する構成としたので、ハイブリッドIC1とハーネス側コネクタ2との2部品で構成され、ハイブリッドIC1を実装させる回路基板やハーネス側コネクタ2に接続させる基板側コネクタの使用を廃止することができる。しかも、電子部品dをハイブリッドIC1化するとともに上記回路基板を廃止することに伴って、従来のようなポッティングやポッティングのためのユニットケースの使用も廃止することができる。従って、従来の電子ユニットは、回路基板やユニットケースのサイズによりその大きさが決まっていたが、本電子ユニットでは、ハイブリッドIC1のサイズにまで小型化することができる。
また、本電子ユニットは、ハイブリッドIC1とハーネス側コネクタ2の2部品で構成されるので、従来のこの種の電子ユニットに比べて部品点数を大幅に削減することができる。しかも、本電子ユニットは、ハイブリッドIC1をハーネス側コネクタ2に差込接続して装着することで構成されるので、従来のような回路基板への半田付けやポッティングが不要となる分、製作工数を大幅に削減することができる。このことから、低コストな電子ユニットが得られる。
また、電子部品dは、すべてハイブリッドIC1により樹脂でモールドされて封止されるので、従来のようなポッティングを施すことなく防湿効果を確保することができ、湿気が浸入し得る機器に搭載される電子ユニットとしても十分使用可能である。
また、電子部品dは、すべてハイブリッドIC1により樹脂でモールドされて封止されるので、従来のようなポッティングを施すことなく防湿効果を確保することができ、湿気が浸入し得る機器に搭載される電子ユニットとしても十分使用可能である。
また、ハイブリッドIC1は、外部接続端子11の端子ピン11aがハーネス側コネクタ2の端子接続部21の端子穴21aに差込接続されることで、ハーネス側コネクタ2との接続状態が保持されるが、係合穴13L,13Rが係合突起23L,23Rに係合されてハイブリッドIC1がハーネス側コネクタ2にロックされるので、何らかの拍子にハイブリッドIC1に引抜き方向への力が加わっても、ハイブリッドIC1の抜け落ちを防止することができる。
なお、図2に示すように、上記電子ユニットは、ハーネス側コネクタ2’において、ハイブリッドIC1をロックするための係合突起23L,23Rは、挿入口22近傍の内壁面に設けるようにして、上記舌片24L,24Rを設けないようにしてもよい。この場合、ハイブリッドIC1がハーネス側コネクタ2’の挿入空間25に深く潜り込ませた状態で接続されるので、ハイブリッドIC1の結合状態を安定させることができる。
なお、図2に示すように、上記電子ユニットは、ハーネス側コネクタ2’において、ハイブリッドIC1をロックするための係合突起23L,23Rは、挿入口22近傍の内壁面に設けるようにして、上記舌片24L,24Rを設けないようにしてもよい。この場合、ハイブリッドIC1がハーネス側コネクタ2’の挿入空間25に深く潜り込ませた状態で接続されるので、ハイブリッドIC1の結合状態を安定させることができる。
(実施の形態2)
図3は、本発明の実施の形態2による電子ユニットの分解斜視図である。
図3に示すように、この電子ユニットは、ハイブリッドIC1Aのモールド部10Aに係合凹溝14L,14Rを設ける一方、ハーネス側コネクタ2Aの舌片27L,27Rを長く形成しこの舌片27L,27Rの上方部に上記係合凹溝14L,14Rに係合する係合突起23L,23Rを設けるようにしたものである。
このものでは、ハイブリッドIC1Aをハーネス側コネクタ2Aに差込接続させると、ハイブリッドIC1Aの上記係合凹溝14L,14Rにハーネス側コネクタ2Aの上記係合突起23L,23Rが嵌り込んで両者がロックされる。従って、この実施の形態2の電子ユニットでは、ハイブリッドIC1Aのロック位置が上方部分で行われるので、上記実施の形態1のものよりもハイブリッドIC1Aのロック安定性が良い。その他の構成及び作用効果は、上記実施の形態1のものと同様である。
図3は、本発明の実施の形態2による電子ユニットの分解斜視図である。
図3に示すように、この電子ユニットは、ハイブリッドIC1Aのモールド部10Aに係合凹溝14L,14Rを設ける一方、ハーネス側コネクタ2Aの舌片27L,27Rを長く形成しこの舌片27L,27Rの上方部に上記係合凹溝14L,14Rに係合する係合突起23L,23Rを設けるようにしたものである。
このものでは、ハイブリッドIC1Aをハーネス側コネクタ2Aに差込接続させると、ハイブリッドIC1Aの上記係合凹溝14L,14Rにハーネス側コネクタ2Aの上記係合突起23L,23Rが嵌り込んで両者がロックされる。従って、この実施の形態2の電子ユニットでは、ハイブリッドIC1Aのロック位置が上方部分で行われるので、上記実施の形態1のものよりもハイブリッドIC1Aのロック安定性が良い。その他の構成及び作用効果は、上記実施の形態1のものと同様である。
(実施の形態3)
図4は、本発明の実施の形態3による電子ユニットの分解斜視図である。
図4に示すように、この電子ユニットは、ハーネス側コネクタ2Bにおいて、装着時のハイブリッドIC1B上端部に至る長さの係合片28が挿入口22に形成され、この係合片28の上端部分に鉤型の爪部280を設けるようにしたものである。この係合片28は、前後に撓むことができる可撓性を有する。なお、ハイブリッドIC1Bは、上記実施の形態1,2のような係合穴13L,13Rや係合凹溝14L,14Rを設けていない。
このものでは、ハイブリッドIC1Bをハーネス側コネクタ2Bに差込接続させると、係合片28の爪部280にハイブリッドIC1Bの上端部が係合されて両者がロックされる。従って、この実施の形態3の電子ユニットでは、ハイブリッドIC1Bのロック位置が上端部分で行われ、且つ爪部280で接続方向に押圧されるので、上記実施の形態1のものよりもハイブリッドIC1Bのロック安定性が良い。その他の構成及び作用効果は、上記実施の形態1のものと同様である。
図4は、本発明の実施の形態3による電子ユニットの分解斜視図である。
図4に示すように、この電子ユニットは、ハーネス側コネクタ2Bにおいて、装着時のハイブリッドIC1B上端部に至る長さの係合片28が挿入口22に形成され、この係合片28の上端部分に鉤型の爪部280を設けるようにしたものである。この係合片28は、前後に撓むことができる可撓性を有する。なお、ハイブリッドIC1Bは、上記実施の形態1,2のような係合穴13L,13Rや係合凹溝14L,14Rを設けていない。
このものでは、ハイブリッドIC1Bをハーネス側コネクタ2Bに差込接続させると、係合片28の爪部280にハイブリッドIC1Bの上端部が係合されて両者がロックされる。従って、この実施の形態3の電子ユニットでは、ハイブリッドIC1Bのロック位置が上端部分で行われ、且つ爪部280で接続方向に押圧されるので、上記実施の形態1のものよりもハイブリッドIC1Bのロック安定性が良い。その他の構成及び作用効果は、上記実施の形態1のものと同様である。
(実施の形態4)
図5は、本発明の実施の形態4による電子ユニットの分解斜視図である。
図5に示すように、この電子ユニットは、ハイブリッドIC1Cの左右の両端部においても樹脂モールドされずにプリント基板12が露出された基板露出部10L,10Rが形成され、一方、ハーネス側コネクタ2Cは、コ字状に形成されて左右両側の柱状部20L,20Rには内側面にレール溝5L,5Rが設けられている。なお、ハイブリッドIC1Cは、上記実施の形態1,2のような係合穴13L,13Rや係合凹溝14L,14Rを設けていない。
そして、ハイブリッドIC1Cをハーネス側コネクタ2Cに差込接続させるときは、ハイブリッドIC1Cの左右の基板露出部10L,10Rをハーネス側コネクタ2Cのレール溝5L,5Rにスライド挿入させて接続させる。これにより、ハイブリッドIC1Cの左右端がハーネス側コネクタ2Cのレール溝5L,5Rに保持される。従って、この実施の形態4の電子ユニットは、特にハイブリッドIC1Cの前後の倒れ方向の動きが規制されるから、ハイブリッドIC1Cがハーネス側コネクタ2Cに接続された状態を安定して保持することができる。
図5は、本発明の実施の形態4による電子ユニットの分解斜視図である。
図5に示すように、この電子ユニットは、ハイブリッドIC1Cの左右の両端部においても樹脂モールドされずにプリント基板12が露出された基板露出部10L,10Rが形成され、一方、ハーネス側コネクタ2Cは、コ字状に形成されて左右両側の柱状部20L,20Rには内側面にレール溝5L,5Rが設けられている。なお、ハイブリッドIC1Cは、上記実施の形態1,2のような係合穴13L,13Rや係合凹溝14L,14Rを設けていない。
そして、ハイブリッドIC1Cをハーネス側コネクタ2Cに差込接続させるときは、ハイブリッドIC1Cの左右の基板露出部10L,10Rをハーネス側コネクタ2Cのレール溝5L,5Rにスライド挿入させて接続させる。これにより、ハイブリッドIC1Cの左右端がハーネス側コネクタ2Cのレール溝5L,5Rに保持される。従って、この実施の形態4の電子ユニットは、特にハイブリッドIC1Cの前後の倒れ方向の動きが規制されるから、ハイブリッドIC1Cがハーネス側コネクタ2Cに接続された状態を安定して保持することができる。
なお、このハイブリッドIC1Cの左右の基板露出部10L,10Rやハーネス側コネクタ2Cのレール溝5L,5Rに凹凸等の係合機構を設けるようにしてもよく、この場合は、ハイブリッドIC1Cのロックがより一層強化される。
また、左右のレール溝5L,5Rの形状を異なるようにし、ハイブリッドIC1Cの左右の基板露出部10L,10Rの形状も左右のレール溝5L,5Rの形状に合せて異なるようにしてもよい。これにより、ハイブリッドIC1Cの左右の逆差しを防止することができる。
その他の構成及び作用効果は、上記実施の形態1のものと同様である。
なお、上記実施の形態4の変形例として、ハイブリッドIC1Cにあっては左右の両端部に基板露出部10L,10Rを形成することなくモールド部10Aとするものを使用して、このモールド部10Aの左右両端をハーネス側コネクタ2Cのレール溝5L,5Rにスライド挿入させるようにしてもよい。
また、左右のレール溝5L,5Rの形状を異なるようにし、ハイブリッドIC1Cの左右の基板露出部10L,10Rの形状も左右のレール溝5L,5Rの形状に合せて異なるようにしてもよい。これにより、ハイブリッドIC1Cの左右の逆差しを防止することができる。
その他の構成及び作用効果は、上記実施の形態1のものと同様である。
なお、上記実施の形態4の変形例として、ハイブリッドIC1Cにあっては左右の両端部に基板露出部10L,10Rを形成することなくモールド部10Aとするものを使用して、このモールド部10Aの左右両端をハーネス側コネクタ2Cのレール溝5L,5Rにスライド挿入させるようにしてもよい。
(実施の形態5)
図6は、本発明の実施の形態5による電子ユニットの分解斜視図である。
図6に示すように、この電子ユニットは、ハーネス側コネクタ2Dにおいて、挿入口22付近における挿入空間25の内壁面に非発泡ウレタン樹脂等の封止用弾性部材Pが形成されたものである。なお、ハイブリッドIC1Bは、上記実施の形態1,2のような係合穴13L,13Rや係合凹溝14L,14Rを設けていない。
そして、ハイブリッドIC1Bをハーネス側コネクタ2Dに差込接続させると、ハーネス側コネクタ2Dの挿入口22においてはハイブリッドIC1Bの全周に封止用弾性部材Pが密接される。これにより、ハイブリッドIC1Bがハーネス側コネクタ2Dに固定されるとともに、ハーネス側コネクタ2Dの挿入口22が封止されて挿入空間25が閉塞される。従って、ハイブリッドIC1Bの外部接続端子11とハーネス側コネクタ2の端子接続部21との電気接続部分に対する防湿性をも確実に確保することができる。また、ハイブリッドIC1Bがハーネス側コネクタ2Dに接続された状態を安定して保持することができる。その他の構成及び作用効果は、上記実施の形態1のものと同様である。
なお、図6に示すものでは、封止用弾性部材Pをハーネス側コネクタ2Dの挿入空間25の内壁面にあらかじめ形成したものとするが、封止用弾性部材Pが形成されていないハーネス側コネクタ2DにハイブリッドIC1Bを接続させた後、挿入口22とハイブリッドIC1との間に液状の非発泡ウレタン樹脂やシリコン樹脂等のような封止用弾性部材Pを充填するようにしてもよい。
図6は、本発明の実施の形態5による電子ユニットの分解斜視図である。
図6に示すように、この電子ユニットは、ハーネス側コネクタ2Dにおいて、挿入口22付近における挿入空間25の内壁面に非発泡ウレタン樹脂等の封止用弾性部材Pが形成されたものである。なお、ハイブリッドIC1Bは、上記実施の形態1,2のような係合穴13L,13Rや係合凹溝14L,14Rを設けていない。
そして、ハイブリッドIC1Bをハーネス側コネクタ2Dに差込接続させると、ハーネス側コネクタ2Dの挿入口22においてはハイブリッドIC1Bの全周に封止用弾性部材Pが密接される。これにより、ハイブリッドIC1Bがハーネス側コネクタ2Dに固定されるとともに、ハーネス側コネクタ2Dの挿入口22が封止されて挿入空間25が閉塞される。従って、ハイブリッドIC1Bの外部接続端子11とハーネス側コネクタ2の端子接続部21との電気接続部分に対する防湿性をも確実に確保することができる。また、ハイブリッドIC1Bがハーネス側コネクタ2Dに接続された状態を安定して保持することができる。その他の構成及び作用効果は、上記実施の形態1のものと同様である。
なお、図6に示すものでは、封止用弾性部材Pをハーネス側コネクタ2Dの挿入空間25の内壁面にあらかじめ形成したものとするが、封止用弾性部材Pが形成されていないハーネス側コネクタ2DにハイブリッドIC1Bを接続させた後、挿入口22とハイブリッドIC1との間に液状の非発泡ウレタン樹脂やシリコン樹脂等のような封止用弾性部材Pを充填するようにしてもよい。
(実施の形態6)
図7は、本発明の実施の形態6による電子ユニットの分解斜視図である。
図7に示すように、この電子ユニットは、2個のハイブリッドIC1,1Aをハーネス側コネクタ2Eに直接接続させることを可能としたものであり、ハーネス側コネクタ2Eにおいては、上面に第1挿入口22Aと第2挿入口22Bとが設けられ、各挿入口22A,22Bに連通した挿入空間25A,25Bの底面にはその挿入口22A,22Bに接続されるべきハイブリッドIC1,1Aに対応した端子接続部21(端子穴21a)が設けられている。また、第1挿入口22Aと第2挿入口22Bにおいては、それぞれ高さの異なる舌片24L,24R、27L,27Rが形成されており、これらの舌片24L,24R、27L,27RにはいずれもハイブリッドIC1,1Aをロックさせるための係合突起23L,23Rが形成されている。
図7は、本発明の実施の形態6による電子ユニットの分解斜視図である。
図7に示すように、この電子ユニットは、2個のハイブリッドIC1,1Aをハーネス側コネクタ2Eに直接接続させることを可能としたものであり、ハーネス側コネクタ2Eにおいては、上面に第1挿入口22Aと第2挿入口22Bとが設けられ、各挿入口22A,22Bに連通した挿入空間25A,25Bの底面にはその挿入口22A,22Bに接続されるべきハイブリッドIC1,1Aに対応した端子接続部21(端子穴21a)が設けられている。また、第1挿入口22Aと第2挿入口22Bにおいては、それぞれ高さの異なる舌片24L,24R、27L,27Rが形成されており、これらの舌片24L,24R、27L,27RにはいずれもハイブリッドIC1,1Aをロックさせるための係合突起23L,23Rが形成されている。
一方、ハイブリッドICとして、第1挿入口22A側に接続させる第1ハイブリッドIC1には、第1挿入口22Aに設けた背の低い舌片24L,24Rの係合突起23L,23Rに係合される係合穴13L,13Rが下部の基板露出部10Bに設けられており、第2挿入口22B側に接続させる第2ハイブリッドIC1Aには、第2挿入口22Bに設けた背の高い舌片27L,27Rの係合突起23L,23Rに係合される係合凹溝14L,14Rが上部のモールド部10Aに設けられている。
そして、ハーネス側コネクタ2Eの第1挿入口22Aに第1ハイブリッドIC1が接続されると、第1ハイブリッドIC1の係合穴13L,13Rに背の低い舌片24L,24Rの係合突起23L,23Rが嵌り込んで両者がロックされ、また、ハーネス側コネクタ2Eの第2挿入口22Bに第2ハイブリッドIC1Aが接続されると、第2ハイブリッドIC1Aの係合凹溝14L,14Rに背の高い舌片27L,27Rの係合突起23L,23Rが嵌り込んで両者がロックされる。このようにして2個のハイブリッドIC1,1Aを2口のハーネス側コネクタ2Eに安定して直接接続させることができる。また、ハイブリッドIC1,1Aの係合穴13L,13Rまたは係合凹溝14L,14Rとこれに係合されるハーネス側コネクタ2Eの係合突起23L,23Rとを、第1挿入口22Aと第2挿入口22B、第1ハイブリッドIC1と第2ハイブリッドIC1Aとで互いに異ならしめることで、ハイブリッドIC1,1Aの接続位置を間違うことなく適切に行うことができる。その他の構成及び作用効果は、上記実施の形態1のものと同様である。
なお、上記電子ユニットは、2個のハイブリッドIC1,1Aを接続可能とするが、3個、4個等の複数個のハイブリッドICを接続可能とするように、上述の如く、ハーネス側コネクタの挿入口および端子接続部を設けるようにしてもよい。
そして、ハーネス側コネクタ2Eの第1挿入口22Aに第1ハイブリッドIC1が接続されると、第1ハイブリッドIC1の係合穴13L,13Rに背の低い舌片24L,24Rの係合突起23L,23Rが嵌り込んで両者がロックされ、また、ハーネス側コネクタ2Eの第2挿入口22Bに第2ハイブリッドIC1Aが接続されると、第2ハイブリッドIC1Aの係合凹溝14L,14Rに背の高い舌片27L,27Rの係合突起23L,23Rが嵌り込んで両者がロックされる。このようにして2個のハイブリッドIC1,1Aを2口のハーネス側コネクタ2Eに安定して直接接続させることができる。また、ハイブリッドIC1,1Aの係合穴13L,13Rまたは係合凹溝14L,14Rとこれに係合されるハーネス側コネクタ2Eの係合突起23L,23Rとを、第1挿入口22Aと第2挿入口22B、第1ハイブリッドIC1と第2ハイブリッドIC1Aとで互いに異ならしめることで、ハイブリッドIC1,1Aの接続位置を間違うことなく適切に行うことができる。その他の構成及び作用効果は、上記実施の形態1のものと同様である。
なお、上記電子ユニットは、2個のハイブリッドIC1,1Aを接続可能とするが、3個、4個等の複数個のハイブリッドICを接続可能とするように、上述の如く、ハーネス側コネクタの挿入口および端子接続部を設けるようにしてもよい。
(その他)
なお、本発明は、上記各実施の形態のものに限らず、本発明の範囲で適宜に設計変更を施すことが可能である。
(1)例えば、図8に示すように、ハイブリッドIC1Dとしては、基板露出部10Bに端子ピン11aを取り付けることなく導体パターン12aが露出された状態のものを使用してもよい。この場合、そのハーネス側コネクタ2Fおいては挿入空間25の底面に設ける端子接続部21を細長い差込溝21bにより形成し、この差込溝21bにおいて基板露出部10Bの導体パターン12aに対応して電気接続させるようにする。これにより、ハイブリッドIC1Dの基板露出部10B全体が、ハーネス側コネクタ2Fの端子接続部21としての差込溝21bに嵌合されるので、両者のロックを強化することができる。
また、このものは、ハイブリッドIC1Dの上方のモールド部10Aがハーネス側コネクタ2Fの挿入口22に嵌合されて両者がロックされるが、このように、ハイブリッドIC1Dとハーネス側コネクタ2FとのロックをハイブリッドIC1Dがハーネス側コネクタ2Fの挿入口22に嵌め込まれることで実現してもよい。
なお、本発明は、上記各実施の形態のものに限らず、本発明の範囲で適宜に設計変更を施すことが可能である。
(1)例えば、図8に示すように、ハイブリッドIC1Dとしては、基板露出部10Bに端子ピン11aを取り付けることなく導体パターン12aが露出された状態のものを使用してもよい。この場合、そのハーネス側コネクタ2Fおいては挿入空間25の底面に設ける端子接続部21を細長い差込溝21bにより形成し、この差込溝21bにおいて基板露出部10Bの導体パターン12aに対応して電気接続させるようにする。これにより、ハイブリッドIC1Dの基板露出部10B全体が、ハーネス側コネクタ2Fの端子接続部21としての差込溝21bに嵌合されるので、両者のロックを強化することができる。
また、このものは、ハイブリッドIC1Dの上方のモールド部10Aがハーネス側コネクタ2Fの挿入口22に嵌合されて両者がロックされるが、このように、ハイブリッドIC1Dとハーネス側コネクタ2FとのロックをハイブリッドIC1Dがハーネス側コネクタ2Fの挿入口22に嵌め込まれることで実現してもよい。
(2)図9に示すように、ハイブリッドIC1Eとしては、端子ピン11aを取り付けたプリント基板部分(上述では基板露出部10Bとした部分)にもモールド樹脂を被覆形成させてハイブリッドIC1Eからは端子ピン11aの先端部分だけを外部に突出させるようにしてもよい。この場合、この外部に突出させた端子ピン11aの先端部分がハイブリッドIC1Eの外部接続端子11を構成する。なお、このものも、ハイブリッドIC1Eの上方のモールド部10Aがハーネス側コネクタ2Gの挿入口22に嵌合されて両者がロックされる。
(3)また、機器の構成部材の板金板4にコネクタ配置穴40を設けてハーネス側コネクタ2をこの板金板4に固定させるようにするが、ハーネス側コネクタ2のハウジング部20の適宜位置にビス止め用突片を設けて機器における板金板4等の構成部材に適宜ビス止めするようにしてもよいし、接着テープや接着剤等によりハーネス側コネクタ2のハウジング部20を機器の構成部材の適宜位置に接着固定するようにしてもよい。
(4)また、ハイブリッドIC1の外部接続端子11としては端子穴により構成し、ハーネス側コネクタ2の端子接続部21としては端子ピンにより構成するようにしてもよい。
(5)また、ハイブリッドIC1の外部接続端子11としては、端子ピン11aによるピン形状のみならず、筒状、波板状等の種々の形状としてもよい。なお、この場合、ハーネス側コネクタ2の端子接続部21の形状も上記外部接続端子11の形状に合せる必要がある。
(4)また、ハイブリッドIC1の外部接続端子11としては端子穴により構成し、ハーネス側コネクタ2の端子接続部21としては端子ピンにより構成するようにしてもよい。
(5)また、ハイブリッドIC1の外部接続端子11としては、端子ピン11aによるピン形状のみならず、筒状、波板状等の種々の形状としてもよい。なお、この場合、ハーネス側コネクタ2の端子接続部21の形状も上記外部接続端子11の形状に合せる必要がある。
(6)その他、本発明の電子ユニットは、電子ユニットの配置空間を広く採れない各種機器の制御部として好ましく使用することができる。
また、本発明の電子ユニットは、実施の形態で述べたガスコンロ等の加熱調理装置のほか、室外に設置されて雨天等の環境によって湿気が装置本体内に浸入し得る給湯器や、防水処理が施されているが何らかの原因で装置内に湿気が浸入することもあり得る風呂リモコン等、その他湿気に晒される可能性のある種々の機器の電子ユニットとして好ましく使用することができる。
また、本発明の電子ユニットは、実施の形態で述べたガスコンロ等の加熱調理装置のほか、室外に設置されて雨天等の環境によって湿気が装置本体内に浸入し得る給湯器や、防水処理が施されているが何らかの原因で装置内に湿気が浸入することもあり得る風呂リモコン等、その他湿気に晒される可能性のある種々の機器の電子ユニットとして好ましく使用することができる。
1,1A,1B,1C,1D,1E ハイブリッドIC
2,2A,2B,2C,2D,2E,2F,2G ハーネス側コネクタ
3 ワイヤーハーネス
4 板金板
5L,5R レール溝
11 外部接続端子
13L,13R 係合穴
14L,14R 係合凹溝
21 端子接続部
22 挿入口
23L,23R 係合突起
24L,24R,27L,27R 舌片
40 コネクタ配置穴
d 電子部品
P 封止用弾性部材
2,2A,2B,2C,2D,2E,2F,2G ハーネス側コネクタ
3 ワイヤーハーネス
4 板金板
5L,5R レール溝
11 外部接続端子
13L,13R 係合穴
14L,14R 係合凹溝
21 端子接続部
22 挿入口
23L,23R 係合突起
24L,24R,27L,27R 舌片
40 コネクタ配置穴
d 電子部品
P 封止用弾性部材
Claims (5)
- 回路基板に実装されていた電子部品をハイブリッドICにより構成した電子ユニットであって、
上記ハイブリッドICと、ワイヤーハーネス端末に取り付けられたハーネス側コネクタとの2部品で構成し、
上記ハイブリッドICの外部接続端子を上記ハーネス側コネクタの端子接続部に直接接続する構成としたことを特徴とする電子ユニット。 - 請求項1に記載の電子ユニットにおいて、
ハーネス側コネクタに接続させるハイブリッドICの外れ防止のためのロック機構をハイブリッドICまたはハーネス側コネクタに設けた電子ユニット。 - 請求項1または2に記載の電子ユニットにおいて、
ハーネス側コネクタの内側壁にレール溝を設け、このレール溝にハイブリッドICの側端部をスライド挿入させるようにした電子ユニット。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の電子ユニットにおいて、
ハイブリッドICを接続させたハーネス側コネクタの挿入口付近の内壁面または挿入口にハイブリッドICの全周に密接される封止用弾性部材を配設させるようにした電子ユニット。 - 請求項1ないし4のいずれかに記載の電子ユニットにおいて、
ハーネス側コネクタのハウジング部を本電子ユニットを搭載する機器の構成部材に固定させるようにした電子ユニット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004377054A JP2006185714A (ja) | 2004-12-27 | 2004-12-27 | 電子ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004377054A JP2006185714A (ja) | 2004-12-27 | 2004-12-27 | 電子ユニット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006185714A true JP2006185714A (ja) | 2006-07-13 |
Family
ID=36738677
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004377054A Pending JP2006185714A (ja) | 2004-12-27 | 2004-12-27 | 電子ユニット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006185714A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015125951A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 車載用電子モジュール |
-
2004
- 2004-12-27 JP JP2004377054A patent/JP2006185714A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2015125951A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 車載用電子モジュール |
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