JP2006185714A - 電子ユニット - Google Patents

Abstract

【課題】 電子ユニットの形態そのものを見直して基板側コネクタやポッティング等を不要とする構成を実現する。
【解決手段】 本電子ユニットは、回路基板に実装されていた電子部品ｄをハイブリッドＩＣ１とし、このハイブリッドＩＣ１と、ワイヤーハーネス３端末に取り付けられたハーネス側コネクタ２との２部品で構成し、このハイブリッドＩＣ１の外部接続端子１１を上記ハーネス側コネクタ２の端子接続部２１に直接接続するように構成する。これにより、電子ユニットをハイブリッドＩＣ１のサイズにまで小型化できる。ハイブリッドＩＣ１の基板露出部１０Ｂに係合穴１３Ｌ，１３Ｒを設けるとともにハーネス側コネクタ２に上記係合穴１３Ｌ，１３Ｒに係合する係合突起２３Ｌ，２３Ｒを設け、ハーネス側コネクタ２に接続させるハイブリッドＩＣ１の外れ防止のためのロック機構を構成する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、回路基板に実装されていた電子部品をハイブリッドＩＣにより構成した電子ユニットに関する。

例えば、ガスコンロやＩＨコンロ等のような加熱調理装置では、煮こぼれ等により水分等が装置本体内に浸入することがある。そこで、従来より、このような湿気が浸入し得る機器に搭載される電子ユニットとしては、電子部品を実装した回路基板をウレタン等の樹脂でモールドするポッティングを施して防湿処理したものがある（特許文献１）。すなわち、図１０に示すように、上記電子ユニットは、上方開放のユニットケース１０２内に、電子部品１０５の実装面を上側に向けて回路基板１０１を配置し、この回路基板１０１が完全に埋没するように液状のウレタン樹脂等を流し込んでこの樹脂を硬化させたポッティング１０３を施している。このポッティング１０３により回路基板１０１を湿気から隔絶し、回路基板１０１のプリントパターンや電子部品１０５等との半田付け部分に錆びが生じたり、ショートや漏電が生じたりすることを防止でき、この電子ユニットを搭載する機器の品質安定性を向上させている。
また、上記電子ユニットには、回路基板１０１の電子部品１０５に対する電力供給や信号電送等のためワイヤーハーネスがオスメス一対のコネクタを用いて接続される。すなわち、回路基板１０１上には基板側コネクタ１０４としてその端子部が半田付けされて実装され、この基板側コネクタ１０４に、ワイヤーハーネス端末に接続されたハーネス側コネクタ（図示せず）を嵌合接続させる。

そのため、回路基板１０１上では、この基板側コネクタ１０４が他の電子部品１０５の１つ１つに比べて大きな面積を占めることから回路基板１０１自体が比較的大きなものとなる。しかも、この回路基板１０１の大きさに合せてポッティング１０３を施すためのユニットケース１０２が大きなものとなる。このことから、電子ユニット自体が比較的大きなものとなる。従って、上記電子ユニットを搭載させる機器においては、電子ユニットを配置させるため比較的大きな配置スペースが必要とされていた。また、この電子ユニットは、ポッティング１０３のための樹脂やユニットケース１０２等が必要なことから、その製作工数が多くなり、また、コストも高く付いていた。

ところで、上記回路基板１０１に実装される電子部品１０５を別のプリント基板に一まとめにして集積し、これを樹脂モールドした偏平状のハイブリッドＩＣにすることで、このハイブリッドＩＣを縦状態で回路基板１０１に実装し、回路基板１０１を小型化することが考えられる（特許文献２）。このように個々の電子部品１０５をハイブリッドＩＣに置き換えることで、回路基板１０１やユニットケース１０２を小さく構成できるので、電子ユニットを小型化することができる。
特開平１１−１６８２７４号公報 特許第２６３３０３６号公報

しかしながら、電子部品１０５をハイブリッドＩＣ化しても、その回路基板１０１には比較的大きなスペースを占める基板側コネクタ１０４が未だ存在すること、この基板側コネクタ１０４やハイブリッドＩＣを回路基板１０１に半田付けすることから半田付け部の防湿処理のためポッティング１０３が必要なこと、ポッティング１０３が必要なことから回路基板１０１を配置させるユニットケース１０２が必要なこと等に変わりない。従って、電子部品１０５をハイブリッドＩＣ化して電子ユニットを構成しただけでは、依然として小型化、低コスト化が不充分であった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、電子ユニットの形態そのものを見直して基板側コネクタやポッティング等を不要とすることで、大幅な小型化、低コスト化を可能にする電子ユニットを実現することを課題とする。

（１）本発明に係る電子ユニット（請求項１）は、回路基板に実装されていた電子部品をハイブリッドＩＣにより構成した電子ユニットであって、上記ハイブリッドＩＣと、ワイヤーハーネス端末に取り付けられたハーネス側コネクタとの２部品で構成し、上記ハイブリッドＩＣの外部接続端子を上記ハーネス側コネクタの端子接続部に直接接続する構成としたことを特徴とするものである。
これにより、ハイブリッドＩＣを実装させる回路基板やハーネス側コネクタに接続させる基板側コネクタの使用を廃止することができる。しかも、電子部品をハイブリッドＩＣ化するとともに上記回路基板を廃止することに伴って、従来のようなポッティングやポッティングのためのユニットケースの使用も廃止することができる。
また、このものでは、ハイブリッドＩＣとハーネス側コネクタの２部品で構成されるので、従来のこの種の電子ユニットに比べて部品点数を大幅に削減することができる。しかも、ハイブリッドＩＣをハーネス側コネクタに差込接続して装着することで構成されるので、従来のような回路基板への半田付けやポッティングが不要となる分、製作工数を大幅に削減することができる。
また、電子部品は、すべてハイブリッドＩＣにより樹脂でモールドされて封止されるので、従来のようなポッティングを施すことなく防湿効果を確保することができる。

（２）また、本発明に係る電子ユニット（請求項２）は、上記電子ユニット（請求項１）において、ハーネス側コネクタに接続させるハイブリッドＩＣの外れ防止のためのロック機構をハイブリッドＩＣまたはハーネス側コネクタに設けてもよい。
これにより、何らかの拍子にハイブリッドＩＣに引抜き方向への力が加わっても、ハイブリッドＩＣの抜け落ちを防止することができる。

（３）また、本発明に係る電子ユニット（請求項３）は、上記電子ユニット（請求項１または２）において、ハーネス側コネクタの内側壁にレール溝を設け、このレール溝にハイブリッドＩＣの側端部をスライド挿入させるようにしてもよい。
これにより、ハイブリッドＩＣの左右端がハーネス側コネクタのレール溝に保持され、ハイブリッドＩＣの倒れ方向の動きを制限することができる。

（４）また、本発明に係る電子ユニット（請求項４）は、上記電子ユニット（請求項１ないし３のいずれか）において、ハイブリッドＩＣを接続させたハーネス側コネクタの挿入口付近の内壁面または挿入口にハイブリッドＩＣの全周に密接される封止用弾性部材を配設させるようにしてもよい。
これにより、ハイブリッドＩＣがハーネス側コネクタに固定されるとともに、ハーネス側コネクタの挿入口が封止される。

（５）また、本発明に係る電子ユニット（請求項５）は、上記電子ユニット（請求項１ないし４のいずれか）において、ハーネス側コネクタのハウジング部を本電子ユニットを搭載する機器の構成部材に固定させるようにしてもよい。
これにより、機器の内部において本電子ユニットを安定して所定の場所に保持させることができる。

（１）以上のように、本発明に係る電子ユニット（請求項１）によれば、従来、回路基板やユニットケースのサイズによりその大きさが決まっていたものが、ハイブリッドＩＣのサイズにまで小型化することができる。また、部品点数や製作工数を大幅に削減でき、低コストな電子ユニットが得られる。さらに、電子部品は、すべてハイブリッドＩＣにより樹脂でモールドされて封止されるので、従来のようなポッティングを施すことなく防湿効果を確保することができ、湿気が浸入し得る機器に搭載される電子ユニットとしても十分使用可能となる。

（２）請求項２のものでは、上記請求項１の効果に加えて、ハイブリッドＩＣの抜け落ちを防止することができるので、ハイブリッドＩＣとハーネス側コネクタとの接続状態を安定して確保することができる。
（３）請求項３のものでは、上記請求項１の効果に加えて、ハイブリッドＩＣの倒れ方向の動きを制限することができ、ハイブリッドＩＣがハーネス側コネクタに接続された状態をより安定して保持することができる。

（４）請求項４のものでは、上記請求項１の効果に加えて、ハイブリッドＩＣの外部接続端子とハーネス側コネクタの端子接続部との電気接続部分に対する防湿性をも確実に確保することができ、また、ハイブリッドＩＣがハーネス側コネクタに接続された状態を安定して保持することができる。
（５）請求項５のものでは、上記請求項１の効果に加えて、機器の内部において本電子ユニットを安定して所定の場所に保持させることができ、ハイブリッドＩＣとハーネス側コネクタとの接続状態が確保し易くなる。

以下に、本発明の実施の形態について添付図面を参照しながら説明する。
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１による電子ユニットの分解斜視図を示す。この電子ユニットは、例えば、ガスコンロやＩＨコンロ等のような加熱調理装置（図示せず）における燃焼装置の燃焼制御部や前面パネルの表示・操作制御部等として使用されるものである。
図１に示すように、本電子ユニットは、電子部品ｄを一まとめに集積したハイブリッドＩＣ１と、ワイヤーハーネス３の端末に取り付けられたハーネス側コネクタ２との２部品で構成され、ハイブリッドＩＣ１の外部接続端子１１をハーネス側コネクタ２の端子接続部２１に直接接続させるようにしたものである。

ハイブリッドＩＣ１は、矩形状を有し、電子部品ｄを樹脂（例えば、フェノール系樹脂）で封止したモールド部１０Ａと、モールド部１０Ａの下方においてプリント基板１２の一部が露出された基板露出部１０Ｂとを有している。モールド部１０Ａは、矩形シート状のプリント基板１２に実装された電子部品ｄのすべてをプリント基板１２とともに樹脂を被覆させて封止した部分である。従って、電子部品ｄは樹脂封止されているから防湿効果が確保される。基板露出部１０Ｂは、ハイブリッドＩＣ１の下方の一辺を構成し、樹脂でモールドされた電子部品ｄに電気接続された導体パターン１２ａが形成されており、この導体パターン１２ａには長手方向に並設させた複数の端子ピン１１ａが電気接続されている。これにより、上記端子ピン１１ａが外部接続端子１１を構成する。また、上記基板露出部１０Ｂの両端部付近には、上記ハーネス側コネクタ２とロックさせるための係合穴１３Ｌ，１３Ｒが１つずつ設けられている。

ハーネス側コネクタ２は、樹脂で箱状に形成されたハウジング部２０と、このハウジング部２０に取り付けられたワイヤーハーネス３に電気接続された端子接続部２１とを備えるものである。ハウジング部２０は、上面がハイブリッドＩＣ１の挿入口２２として開放されており、内部にはこの挿入口２２と連通した所定深さの挿入空間２５が形成されている。上面の挿入口２２における一方の長辺部分には、その両端部近傍にそれぞれ舌片２４Ｌ，２４Ｒが上方に向けて設けられており、これらの舌片２４Ｌ，２４Ｒには、その内側面に係合突起２３Ｌ，２３Ｒが設けられている。ワイヤーハーネス３は、その端末がインサート成形等によりハウジング部２０下部に埋め込まれて取り付けられ、ハウジング部２０下面から引き出されている。端子接続部２１は、挿入空間２５の底面に設けられた複数の端子穴２１ａにより構成され、これらの端子穴２１ａがハウジング部２０下部に埋め込まれたワイヤーハーネス３端末と電気接続されている。

また、このハーネス側コネクタ２は、本電子ユニットを搭載する装置の構成部材の板金板４に固定するような場合、図１に示すものでは、装置の構成部材の板金板４に設けたコネクタ配置穴４０にハウジング部２０を挿入嵌合させる。このとき、ハウジング部２０の対向した外側面（図１のものは狭幅側）に設けた三角突起２６Ｌ，２６Ｒが板金板４に当接されてハーネス側コネクタ２が所定の高さ位置に保持されるようにしている。このようにしてハーネス側コネクタ２のハウジング部２０を本電子ユニットを搭載する装置の構成部材に固定させることで、装置の内部において本電子ユニットを安定して所定の場所に保持させることができ、ハイブリッドＩＣ１とハーネス側コネクタ２との接続状態が確保し易くなる。
以上の構成より、ハイブリッドＩＣ１を縦状態にして外部接続端子１１側の端部を、ハーネス側コネクタ２の挿入口２２に挿入させる。すると、ハイブリッドＩＣ１の外部接続端子１１がハーネス側コネクタ２の端子接続部２１に差込接続されて両者が電気的に接続される。また、ハイブリッドＩＣ１の基板露出部１０Ｂにおける係合穴１３Ｌ，１３Ｒに、ハーネス側コネクタ２の舌片２４Ｌ，２４Ｒの係合突起２３Ｌ，２３Ｒが嵌り込んでロックされる。このようにして、ハイブリッドＩＣ１をハーネス側コネクタ２に直接接続させた電子ユニットが構成される。

なお、ハイブリッドＩＣ１における外部接続端子１１の端子ピン１１ａの並びやハーネス側コネクタ２における端子接続部２１の端子穴２１ａの並びを左右非対称に形成し（端子ピン１１ａや端子穴２１ａのピッチを適宜変える等。）、ハイブリッドＩＣ１が決まった向きでなければハーネス側コネクタ２に接続されないようにしてもよい。
以上のように、本実施の形態１による電子ユニットによれば、回路基板に実装されていた電子部品ｄをハイブリッドＩＣ１により構成し、上記ハイブリッドＩＣ１の外部接続端子１１を、ワイヤーハーネス３が取り付けられたハーネス側コネクタ２に直接接続する構成としたので、ハイブリッドＩＣ１とハーネス側コネクタ２との２部品で構成され、ハイブリッドＩＣ１を実装させる回路基板やハーネス側コネクタ２に接続させる基板側コネクタの使用を廃止することができる。しかも、電子部品ｄをハイブリッドＩＣ１化するとともに上記回路基板を廃止することに伴って、従来のようなポッティングやポッティングのためのユニットケースの使用も廃止することができる。従って、従来の電子ユニットは、回路基板やユニットケースのサイズによりその大きさが決まっていたが、本電子ユニットでは、ハイブリッドＩＣ１のサイズにまで小型化することができる。

また、本電子ユニットは、ハイブリッドＩＣ１とハーネス側コネクタ２の２部品で構成されるので、従来のこの種の電子ユニットに比べて部品点数を大幅に削減することができる。しかも、本電子ユニットは、ハイブリッドＩＣ１をハーネス側コネクタ２に差込接続して装着することで構成されるので、従来のような回路基板への半田付けやポッティングが不要となる分、製作工数を大幅に削減することができる。このことから、低コストな電子ユニットが得られる。
また、電子部品ｄは、すべてハイブリッドＩＣ１により樹脂でモールドされて封止されるので、従来のようなポッティングを施すことなく防湿効果を確保することができ、湿気が浸入し得る機器に搭載される電子ユニットとしても十分使用可能である。

また、ハイブリッドＩＣ１は、外部接続端子１１の端子ピン１１ａがハーネス側コネクタ２の端子接続部２１の端子穴２１ａに差込接続されることで、ハーネス側コネクタ２との接続状態が保持されるが、係合穴１３Ｌ，１３Ｒが係合突起２３Ｌ，２３Ｒに係合されてハイブリッドＩＣ１がハーネス側コネクタ２にロックされるので、何らかの拍子にハイブリッドＩＣ１に引抜き方向への力が加わっても、ハイブリッドＩＣ１の抜け落ちを防止することができる。
なお、図２に示すように、上記電子ユニットは、ハーネス側コネクタ２’において、ハイブリッドＩＣ１をロックするための係合突起２３Ｌ，２３Ｒは、挿入口２２近傍の内壁面に設けるようにして、上記舌片２４Ｌ，２４Ｒを設けないようにしてもよい。この場合、ハイブリッドＩＣ１がハーネス側コネクタ２’の挿入空間２５に深く潜り込ませた状態で接続されるので、ハイブリッドＩＣ１の結合状態を安定させることができる。

（実施の形態２）
図３は、本発明の実施の形態２による電子ユニットの分解斜視図である。
図３に示すように、この電子ユニットは、ハイブリッドＩＣ１Ａのモールド部１０Ａに係合凹溝１４Ｌ，１４Ｒを設ける一方、ハーネス側コネクタ２Ａの舌片２７Ｌ，２７Ｒを長く形成しこの舌片２７Ｌ，２７Ｒの上方部に上記係合凹溝１４Ｌ，１４Ｒに係合する係合突起２３Ｌ，２３Ｒを設けるようにしたものである。
このものでは、ハイブリッドＩＣ１Ａをハーネス側コネクタ２Ａに差込接続させると、ハイブリッドＩＣ１Ａの上記係合凹溝１４Ｌ，１４Ｒにハーネス側コネクタ２Ａの上記係合突起２３Ｌ，２３Ｒが嵌り込んで両者がロックされる。従って、この実施の形態２の電子ユニットでは、ハイブリッドＩＣ１Ａのロック位置が上方部分で行われるので、上記実施の形態１のものよりもハイブリッドＩＣ１Ａのロック安定性が良い。その他の構成及び作用効果は、上記実施の形態１のものと同様である。

（実施の形態３）
図４は、本発明の実施の形態３による電子ユニットの分解斜視図である。
図４に示すように、この電子ユニットは、ハーネス側コネクタ２Ｂにおいて、装着時のハイブリッドＩＣ１Ｂ上端部に至る長さの係合片２８が挿入口２２に形成され、この係合片２８の上端部分に鉤型の爪部２８０を設けるようにしたものである。この係合片２８は、前後に撓むことができる可撓性を有する。なお、ハイブリッドＩＣ１Ｂは、上記実施の形態１，２のような係合穴１３Ｌ，１３Ｒや係合凹溝１４Ｌ，１４Ｒを設けていない。
このものでは、ハイブリッドＩＣ１Ｂをハーネス側コネクタ２Ｂに差込接続させると、係合片２８の爪部２８０にハイブリッドＩＣ１Ｂの上端部が係合されて両者がロックされる。従って、この実施の形態３の電子ユニットでは、ハイブリッドＩＣ１Ｂのロック位置が上端部分で行われ、且つ爪部２８０で接続方向に押圧されるので、上記実施の形態１のものよりもハイブリッドＩＣ１Ｂのロック安定性が良い。その他の構成及び作用効果は、上記実施の形態１のものと同様である。

（実施の形態４）
図５は、本発明の実施の形態４による電子ユニットの分解斜視図である。
図５に示すように、この電子ユニットは、ハイブリッドＩＣ１Ｃの左右の両端部においても樹脂モールドされずにプリント基板１２が露出された基板露出部１０Ｌ，１０Ｒが形成され、一方、ハーネス側コネクタ２Ｃは、コ字状に形成されて左右両側の柱状部２０Ｌ，２０Ｒには内側面にレール溝５Ｌ，５Ｒが設けられている。なお、ハイブリッドＩＣ１Ｃは、上記実施の形態１，２のような係合穴１３Ｌ，１３Ｒや係合凹溝１４Ｌ，１４Ｒを設けていない。
そして、ハイブリッドＩＣ１Ｃをハーネス側コネクタ２Ｃに差込接続させるときは、ハイブリッドＩＣ１Ｃの左右の基板露出部１０Ｌ，１０Ｒをハーネス側コネクタ２Ｃのレール溝５Ｌ，５Ｒにスライド挿入させて接続させる。これにより、ハイブリッドＩＣ１Ｃの左右端がハーネス側コネクタ２Ｃのレール溝５Ｌ，５Ｒに保持される。従って、この実施の形態４の電子ユニットは、特にハイブリッドＩＣ１Ｃの前後の倒れ方向の動きが規制されるから、ハイブリッドＩＣ１Ｃがハーネス側コネクタ２Ｃに接続された状態を安定して保持することができる。

なお、このハイブリッドＩＣ１Ｃの左右の基板露出部１０Ｌ，１０Ｒやハーネス側コネクタ２Ｃのレール溝５Ｌ，５Ｒに凹凸等の係合機構を設けるようにしてもよく、この場合は、ハイブリッドＩＣ１Ｃのロックがより一層強化される。
また、左右のレール溝５Ｌ，５Ｒの形状を異なるようにし、ハイブリッドＩＣ１Ｃの左右の基板露出部１０Ｌ，１０Ｒの形状も左右のレール溝５Ｌ，５Ｒの形状に合せて異なるようにしてもよい。これにより、ハイブリッドＩＣ１Ｃの左右の逆差しを防止することができる。
その他の構成及び作用効果は、上記実施の形態１のものと同様である。
なお、上記実施の形態４の変形例として、ハイブリッドＩＣ１Ｃにあっては左右の両端部に基板露出部１０Ｌ，１０Ｒを形成することなくモールド部１０Ａとするものを使用して、このモールド部１０Ａの左右両端をハーネス側コネクタ２Ｃのレール溝５Ｌ，５Ｒにスライド挿入させるようにしてもよい。

（実施の形態５）
図６は、本発明の実施の形態５による電子ユニットの分解斜視図である。
図６に示すように、この電子ユニットは、ハーネス側コネクタ２Ｄにおいて、挿入口２２付近における挿入空間２５の内壁面に非発泡ウレタン樹脂等の封止用弾性部材Ｐが形成されたものである。なお、ハイブリッドＩＣ１Ｂは、上記実施の形態１，２のような係合穴１３Ｌ，１３Ｒや係合凹溝１４Ｌ，１４Ｒを設けていない。
そして、ハイブリッドＩＣ１Ｂをハーネス側コネクタ２Ｄに差込接続させると、ハーネス側コネクタ２Ｄの挿入口２２においてはハイブリッドＩＣ１Ｂの全周に封止用弾性部材Ｐが密接される。これにより、ハイブリッドＩＣ１Ｂがハーネス側コネクタ２Ｄに固定されるとともに、ハーネス側コネクタ２Ｄの挿入口２２が封止されて挿入空間２５が閉塞される。従って、ハイブリッドＩＣ１Ｂの外部接続端子１１とハーネス側コネクタ２の端子接続部２１との電気接続部分に対する防湿性をも確実に確保することができる。また、ハイブリッドＩＣ１Ｂがハーネス側コネクタ２Ｄに接続された状態を安定して保持することができる。その他の構成及び作用効果は、上記実施の形態１のものと同様である。
なお、図６に示すものでは、封止用弾性部材Ｐをハーネス側コネクタ２Ｄの挿入空間２５の内壁面にあらかじめ形成したものとするが、封止用弾性部材Ｐが形成されていないハーネス側コネクタ２ＤにハイブリッドＩＣ１Ｂを接続させた後、挿入口２２とハイブリッドＩＣ１との間に液状の非発泡ウレタン樹脂やシリコン樹脂等のような封止用弾性部材Ｐを充填するようにしてもよい。

（実施の形態６）
図７は、本発明の実施の形態６による電子ユニットの分解斜視図である。
図７に示すように、この電子ユニットは、２個のハイブリッドＩＣ１，１Ａをハーネス側コネクタ２Ｅに直接接続させることを可能としたものであり、ハーネス側コネクタ２Ｅにおいては、上面に第１挿入口２２Ａと第２挿入口２２Ｂとが設けられ、各挿入口２２Ａ，２２Ｂに連通した挿入空間２５Ａ，２５Ｂの底面にはその挿入口２２Ａ，２２Ｂに接続されるべきハイブリッドＩＣ１，１Ａに対応した端子接続部２１（端子穴２１ａ）が設けられている。また、第１挿入口２２Ａと第２挿入口２２Ｂにおいては、それぞれ高さの異なる舌片２４Ｌ，２４Ｒ、２７Ｌ，２７Ｒが形成されており、これらの舌片２４Ｌ，２４Ｒ、２７Ｌ，２７ＲにはいずれもハイブリッドＩＣ１，１Ａをロックさせるための係合突起２３Ｌ，２３Ｒが形成されている。

一方、ハイブリッドＩＣとして、第１挿入口２２Ａ側に接続させる第１ハイブリッドＩＣ１には、第１挿入口２２Ａに設けた背の低い舌片２４Ｌ，２４Ｒの係合突起２３Ｌ，２３Ｒに係合される係合穴１３Ｌ，１３Ｒが下部の基板露出部１０Ｂに設けられており、第２挿入口２２Ｂ側に接続させる第２ハイブリッドＩＣ１Ａには、第２挿入口２２Ｂに設けた背の高い舌片２７Ｌ，２７Ｒの係合突起２３Ｌ，２３Ｒに係合される係合凹溝１４Ｌ，１４Ｒが上部のモールド部１０Ａに設けられている。
そして、ハーネス側コネクタ２Ｅの第１挿入口２２Ａに第１ハイブリッドＩＣ１が接続されると、第１ハイブリッドＩＣ１の係合穴１３Ｌ，１３Ｒに背の低い舌片２４Ｌ，２４Ｒの係合突起２３Ｌ，２３Ｒが嵌り込んで両者がロックされ、また、ハーネス側コネクタ２Ｅの第２挿入口２２Ｂに第２ハイブリッドＩＣ１Ａが接続されると、第２ハイブリッドＩＣ１Ａの係合凹溝１４Ｌ，１４Ｒに背の高い舌片２７Ｌ，２７Ｒの係合突起２３Ｌ，２３Ｒが嵌り込んで両者がロックされる。このようにして２個のハイブリッドＩＣ１，１Ａを２口のハーネス側コネクタ２Ｅに安定して直接接続させることができる。また、ハイブリッドＩＣ１，１Ａの係合穴１３Ｌ，１３Ｒまたは係合凹溝１４Ｌ，１４Ｒとこれに係合されるハーネス側コネクタ２Ｅの係合突起２３Ｌ，２３Ｒとを、第１挿入口２２Ａと第２挿入口２２Ｂ、第１ハイブリッドＩＣ１と第２ハイブリッドＩＣ１Ａとで互いに異ならしめることで、ハイブリッドＩＣ１，１Ａの接続位置を間違うことなく適切に行うことができる。その他の構成及び作用効果は、上記実施の形態１のものと同様である。
なお、上記電子ユニットは、２個のハイブリッドＩＣ１，１Ａを接続可能とするが、３個、４個等の複数個のハイブリッドＩＣを接続可能とするように、上述の如く、ハーネス側コネクタの挿入口および端子接続部を設けるようにしてもよい。

（その他）
なお、本発明は、上記各実施の形態のものに限らず、本発明の範囲で適宜に設計変更を施すことが可能である。
（１）例えば、図８に示すように、ハイブリッドＩＣ１Ｄとしては、基板露出部１０Ｂに端子ピン１１ａを取り付けることなく導体パターン１２ａが露出された状態のものを使用してもよい。この場合、そのハーネス側コネクタ２Ｆおいては挿入空間２５の底面に設ける端子接続部２１を細長い差込溝２１ｂにより形成し、この差込溝２１ｂにおいて基板露出部１０Ｂの導体パターン１２ａに対応して電気接続させるようにする。これにより、ハイブリッドＩＣ１Ｄの基板露出部１０Ｂ全体が、ハーネス側コネクタ２Ｆの端子接続部２１としての差込溝２１ｂに嵌合されるので、両者のロックを強化することができる。
また、このものは、ハイブリッドＩＣ１Ｄの上方のモールド部１０Ａがハーネス側コネクタ２Ｆの挿入口２２に嵌合されて両者がロックされるが、このように、ハイブリッドＩＣ１Ｄとハーネス側コネクタ２ＦとのロックをハイブリッドＩＣ１Ｄがハーネス側コネクタ２Ｆの挿入口２２に嵌め込まれることで実現してもよい。

（２）図９に示すように、ハイブリッドＩＣ１Ｅとしては、端子ピン１１ａを取り付けたプリント基板部分（上述では基板露出部１０Ｂとした部分）にもモールド樹脂を被覆形成させてハイブリッドＩＣ１Ｅからは端子ピン１１ａの先端部分だけを外部に突出させるようにしてもよい。この場合、この外部に突出させた端子ピン１１ａの先端部分がハイブリッドＩＣ１Ｅの外部接続端子１１を構成する。なお、このものも、ハイブリッドＩＣ１Ｅの上方のモールド部１０Ａがハーネス側コネクタ２Ｇの挿入口２２に嵌合されて両者がロックされる。

（３）また、機器の構成部材の板金板４にコネクタ配置穴４０を設けてハーネス側コネクタ２をこの板金板４に固定させるようにするが、ハーネス側コネクタ２のハウジング部２０の適宜位置にビス止め用突片を設けて機器における板金板４等の構成部材に適宜ビス止めするようにしてもよいし、接着テープや接着剤等によりハーネス側コネクタ２のハウジング部２０を機器の構成部材の適宜位置に接着固定するようにしてもよい。
（４）また、ハイブリッドＩＣ１の外部接続端子１１としては端子穴により構成し、ハーネス側コネクタ２の端子接続部２１としては端子ピンにより構成するようにしてもよい。
（５）また、ハイブリッドＩＣ１の外部接続端子１１としては、端子ピン１１ａによるピン形状のみならず、筒状、波板状等の種々の形状としてもよい。なお、この場合、ハーネス側コネクタ２の端子接続部２１の形状も上記外部接続端子１１の形状に合せる必要がある。

（６）その他、本発明の電子ユニットは、電子ユニットの配置空間を広く採れない各種機器の制御部として好ましく使用することができる。
また、本発明の電子ユニットは、実施の形態で述べたガスコンロ等の加熱調理装置のほか、室外に設置されて雨天等の環境によって湿気が装置本体内に浸入し得る給湯器や、防水処理が施されているが何らかの原因で装置内に湿気が浸入することもあり得る風呂リモコン等、その他湿気に晒される可能性のある種々の機器の電子ユニットとして好ましく使用することができる。

本発明の実施の形態１による電子ユニットの構成を示す分解斜視図である。 実施の形態１による電子ユニットの変形例を示す分解斜視図である。 本発明の実施の形態２による電子ユニットの構成を示す分解斜視図である。 本発明の実施の形態３による電子ユニットの構成を示す分解斜視図である。 本発明の実施の形態４による電子ユニットの構成を示す分解斜視図である。 本発明の実施の形態５による電子ユニットの構成を示す分解斜視図である。 本発明の実施の形態６による電子ユニットの構成を示す分解斜視図である。 ハイブリッドＩＣ１における外部接続端子の変形例を示す斜視図である。 ハイブリッドＩＣ１における外部接続端子の他の変形例を示す斜視図である。 従来のポッティング電子ユニットを示す斜視図である。

符号の説明

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ ハイブリッドＩＣ
２，２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ，２Ｅ，２Ｆ，２Ｇ ハーネス側コネクタ
３ ワイヤーハーネス
４ 板金板
５Ｌ，５Ｒ レール溝
１１ 外部接続端子
１３Ｌ，１３Ｒ 係合穴
１４Ｌ，１４Ｒ 係合凹溝
２１ 端子接続部
２２ 挿入口
２３Ｌ，２３Ｒ 係合突起
２４Ｌ，２４Ｒ，２７Ｌ，２７Ｒ 舌片
４０ コネクタ配置穴
ｄ 電子部品
Ｐ 封止用弾性部材

Claims (5)

1. 回路基板に実装されていた電子部品をハイブリッドＩＣにより構成した電子ユニットであって、
   上記ハイブリッドＩＣと、ワイヤーハーネス端末に取り付けられたハーネス側コネクタとの２部品で構成し、
   上記ハイブリッドＩＣの外部接続端子を上記ハーネス側コネクタの端子接続部に直接接続する構成としたことを特徴とする電子ユニット。
2. 請求項１に記載の電子ユニットにおいて、
   ハーネス側コネクタに接続させるハイブリッドＩＣの外れ防止のためのロック機構をハイブリッドＩＣまたはハーネス側コネクタに設けた電子ユニット。
3. 請求項１または２に記載の電子ユニットにおいて、
   ハーネス側コネクタの内側壁にレール溝を設け、このレール溝にハイブリッドＩＣの側端部をスライド挿入させるようにした電子ユニット。
4. 請求項１ないし３のいずれかに記載の電子ユニットにおいて、
   ハイブリッドＩＣを接続させたハーネス側コネクタの挿入口付近の内壁面または挿入口にハイブリッドＩＣの全周に密接される封止用弾性部材を配設させるようにした電子ユニット。
5. 請求項１ないし４のいずれかに記載の電子ユニットにおいて、
   ハーネス側コネクタのハウジング部を本電子ユニットを搭載する機器の構成部材に固定させるようにした電子ユニット。
   
   

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