JP2006181438A - ダイヘッド - Google Patents
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- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
- B05C5/0254—Coating heads with slot-shaped outlet
- B05C5/0262—Coating heads with slot-shaped outlet adjustable in width, i.e. having lips movable relative to each other in order to modify the slot width, e.g. to close it
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Abstract
【解決手段】 一対のリップ21,22を先端部に有し、リップ21,22の各対向面11a,12a間に形成されたスリット30を介して塗工液を吐出するダイヘッドにおいて、少なくとも一方のリップ21は、対向面11aの先端縁部31が側面視円弧状に形成されている。
【選択図】 図2
Description
11 ダイ上板
11a 対向平面
12 ダイ下板
12a 対向平面
121 マニホールド部
122 第2のマニホールド部
125 液入口
13 シム板
21,22 リップ
30 スリット
31 先端縁部
Claims (2)
- 一対のリップを先端部に有し、前記リップの各対向面間に形成されたスリットを介して塗工液を吐出するダイヘッドにおいて、
少なくとも一方の前記リップは、前記対向面の先端縁部が側面視円弧状に形成されているダイヘッド。 - 前記先端縁部の円弧半径は、0.1〜1mmである請求項1に記載のダイヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004376328A JP2006181438A (ja) | 2004-12-27 | 2004-12-27 | ダイヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004376328A JP2006181438A (ja) | 2004-12-27 | 2004-12-27 | ダイヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2006181438A true JP2006181438A (ja) | 2006-07-13 |
Family
ID=36734926
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2004376328A Pending JP2006181438A (ja) | 2004-12-27 | 2004-12-27 | ダイヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006181438A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009241059A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-10-22 | Toppan Printing Co Ltd | 塗布用ダイヘッド及び塗布装置 |
CN105562290A (zh) * | 2015-12-14 | 2016-05-11 | 武汉华星光电技术有限公司 | 曲面涂布头及涂布方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1119564A (ja) * | 1997-07-07 | 1999-01-26 | Hirano Tecseed Co Ltd | 塗工装置 |
JPH11169768A (ja) * | 1997-12-17 | 1999-06-29 | Sony Corp | 塗布装置 |
-
2004
- 2004-12-27 JP JP2004376328A patent/JP2006181438A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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