JP2006173132A - Memsスイッチ及びその製造方法。 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板101、基板上の両側に形成されスイッチング接点部を有する複数の信号ライン151,153、基板上に形成され複数の信号ラインの間に形成される複数の固定電極131,133、基板の中央を中心にしてシーソー運動する内側作動部材171、内側作動部材のシーソー運動に連動されシーソー運動する外側作動部材173、内側作動部材の上面両端に形成され、その端部が外側作動部材の上部と重なるよう突設される加圧棒177a,b、及び加圧棒が加圧される位置に向かって外側作動部材の下面に形成され、信号ラインのスイッチング接点部と接触する接触部材179a,bを含む。
【選択図】図1
Description
例えば特許文献1(発明者:Sun et al.)は、以下のようなMEMSスイッチを開示している。開示されたMEMSスイッチは、基板上で薄膜型の電極を支持するヒンジを有する。ヒンジは、アンカーにより基板と連結される制御電極と、ヒンジカラー(hinge collar)と、ヒンジアームセットとを有する。制御電極は、基板上に形成された制御電極と分離/連結される短絡バーを有する。これに加えて、基板と制御電極との間にトラベルストップを設けることで、貼り付き現象の発生を防止する。
また、前述した特許文献1の短絡バーや特許文献2の短絡片の接触状態が不良である場合、信号伝達が良好に行われず、挿入損失が生じる問題がある。
本発明の他の目的は前述したMEMSスイッチの製造方法を提供することにある。
・基板、
・前記基板の上面両側に形成されスイッチング接点部を有する複数の信号ライン、
・前記基板の上面に形成され、前記複数の信号ラインの間に形成される複数の固定電極、
・前記基板の中央を中心にしてシーソー運動する内側作動部材、
・前記内側作動部材のシーソー運動に連動されシーソー運動する外側作動部材、
・前記内側作動部材の上面両端に形成され、その端部が前記外側作動部材の上部と重なるよう突設される加圧棒、
・前記加圧棒が加圧される位置に向かって前記外側作動部材の下面に形成され、前記信号ラインのスイッチング接点部と接触する接触部材。
本発明3は、前記発明2において、前記内側作動部材のシーソー運動が、前記基板の中心に形成される第1アンカーと、前記内側作動部材の中央部両側から内部に向かって形成され前記第1アンカーにより支持される第1バネアームとにより行われるMEMSスイッチを提供する。このスイッチにおいて、前記外側作動部材のシーソー運動は、前記基板の中央部両側に形成される第2アンカーと、前記外側作動部材の中央部から外側に向かって形成され第2アンカーにより支持される第2バネアームとにより行われる。
本発明5は、前記発明1において、前記接触部材が導電性金属で形成されているMEMSスイッチを提供する。
本発明7は、前記発明1において、前記内側作動部材及び外側作動部材は金属層を含んで構成され、前記固定電極の上側には絶縁層がさらに形成されているMEMSスイッチを提供する。
本発明9は、前記発明1において、前記内側作動部材及び外側作動部材が、第1絶縁層、金属層、及び第2絶縁層を含んで構成されているMEMSスイッチを提供する。
本発明10は、前記発明1において、前記加圧棒は絶縁性材質で形成されているMEMSスイッチを提供する。
本発明12は、前記発明11において、前記第2バネアームの幅が前記第1バネアームの幅より大きく形成されているMEMSスイッチを提供する。
本発明13は、前記発明3において、前記第1アンカー及び前記第2アンカーが同一軸線上に所定の間隔を置いて形成されているMEMSスイッチを提供する。
・基板上に金属層を蒸着し、スイッチング接点部を有する信号ライン及び固定電極をパターニングするステップ、
・前記信号ライン及び固定電極のパターニングされた上面に第1犠牲層を蒸着するステップ、
・前記第1犠牲層の上側に第2犠牲層を蒸着し、前記スイッチング接点部に対応する位置に所定の接触部材ホールを形成するステップ、
・前記第2犠牲層の上側に接触部材層を蒸着し、前記接触部材ホールに埋め込まれた部分だけ残して接触部材をパターニングするステップ、
・前記接触部材が形成された前記接触部材層の上面に作動部材層を蒸着し、内側作動部材及び外側作動部材をパターニングするステップ、
・前記内側作動部材及び外側作動部材の形成された上側に第3犠牲層を蒸着し、加圧棒のギャップを形成させるためのギャップ形成部をパターニングするステップ、
・前記第3犠牲層の上側に第4犠牲層を蒸着し、加圧棒支持ホールをパターニングするステップ、
・前記第4犠牲層の上側に加圧棒層を蒸着し、加圧棒をパターニングするステップ、
・前記第1、2、3、4犠牲層を除去するステップ。
本発明17は、前記発明14において、前記作動部材層を蒸着するステップでは、第1絶縁層、金属層及び第2絶縁層を順次積層することにより、前記作動部材層を形成するMEMSスイッチの製造方法を提供する。
本発明19は、前記発明18において、前記第1アンカー及び第2アンカーを、所定の間隔を置いて同一軸上に形成するMEMSスイッチの製造方法を提供する。
前記内側作動部材の中央部両側から内側に向かって第1バネアームが前記第1アンカーに延設されるステップと、
前記外側作動部材の中央部両側からその外側に向かって第2バネアームが第2アンカーに延設されるステップと、
を含むMEMSスイッチの製造方法を提供する。
本発明22は、前記発明21において、前記第1バネアームの幅より前記第2バネアームの幅を大きく形成するMEMSスイッチの製造方法を提供する。
本発明23は、前記発明14において、前記加圧棒層を絶縁材質で形成するMEMSスイッチの製造方法を提供する。
<実施形態>
以下、図面で示すMEMSスイッチは実物に比して拡大図示したもので、特に、解りやすく多少Y方向を誇張して表した。
図1は本発明の一実施形態によるMEMSスイッチの構造を概略的に示す図であり、図2は図1のI表示部を拡大図示した拡大図であり、図3は図1の平面図である。
作動部材170(Actuating Member)は内側作動部材171と外側作動部材173とから構成される。内側作動部材171は駆動機能を持ち、外側作動部材173はスイッチ接触機能を持ち、内側作動部材171のシーソー運動に連動されて外側作動部材173がシーソー運動する。
また、内側作動部材171及び外側作動部材173は第1絶縁層207a及び金属層207bの2層で構成することができる。このとき、第1、2固定電極131、133に絶縁層をさらに形成する必要はない。
図4A〜4Cは本発明に係るMEMSスイッチの動作状態を示す図で、図3のIII−III’線に沿った断面図である。
図4Aに示すように、第1、2固定電極131、133に電圧が印加されない初期状態において、内側作動部材171及び外側作動部材173は基板101から所定の間隔(H1)だけ離隔した水平状態を保つ。
このとき、第1接触部材179a側で貼り付き現象が生じても内側作動部材171の駆動により容易に克服できる。すなわち、第1加圧棒177aは絶縁材質で形成され、外側作動部材173の上端層は第1絶縁層207cで形成されることにより、第1加圧棒177a及び外側作動部材173間の貼り付き現象は生じない。したがって、実質的に貼り付き現象が生じる面積は内側作動部材171の電極面積よりも外側作動部材173の電極面積に限定される。ところで、外側作動部材173の電極面積が小さいので、第2スイッチング接点部153aをスイッチングさせるため駆動される内側作動部材171の駆動力のみをもって第1接触部材179aで生じる貼り付き現象を容易に解消できる。
以下、前記のMEMSスイッチの製造過程について説明する。
図5A〜5Mは本発明に係るMEMSスイッチの製造過程を示す図で、図3のIII−III’線に沿った断面図であり、第2アンカー105の形成された部分は図示していない。
図3、5E、5F、5Gに示すように、第1、2接触部材179a、179bの一部が残された第2犠牲層203の上側に第1絶縁層207a、金属層207b、第2絶縁層207cが順次積層されることにより、作動部材層207が形成される。
図3、5K、5Lに示すように、第4犠牲層211の上側に加圧棒層213を蒸着した後、エッチングして第1、2加圧棒177a、177bをパターニングする。ここで、加圧棒層213は絶縁性材質で形成される。
以上では、本発明の原理を例示するために本発明の好適な実施形態について図示し説明したが、本発明は上述した特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲で請求している本発明の要旨を逸脱することなく、本発明に対する種々の変形及び修正が可能であることは当業者であれば理解できることであろう。よって、そのような変更及び修正は本発明の特許請求の範囲に含まれるものと見なすべきである。
本発明を用いれば、作動部材が駆動機能を持つ内側作動部材及びスイッチ接触機能を持つ外側作動部材から構成されることにより、貼り付き現象の発生を防止できる。
また、変形の少ない加圧棒を採用して接触部材の設けられた側に加圧力を集中させることで、接触部材の接触力向上により挿入損失が低減する。
101 基板
131、133 第1、2固定電極
151、153 第1、2信号ライン
151a、153a 第1、2スイッチング接点部
170 作動部材
171 内側作動部材
173 外側作動部材
177a、177b 加圧棒
179a、179b 第1、2接触部材
Claims (24)
- 基板と、
前記基板の上面両側に形成されスイッチング接点部を有する複数の信号ラインと、
前記基板の上面に形成され、前記複数の信号ラインの間に形成される複数の固定電極と、
前記基板の中央を中心にしてシーソー運動する内側作動部材と、
前記内側作動部材のシーソー運動に連動されシーソー運動する外側作動部材と、
前記内側作動部材の上面両端に形成され、その端部が前記外側作動部材の上部と重なるよう突設される加圧棒と、
前記加圧棒が加圧される位置に向かって前記外側作動部材の下面に形成され、前記信号ラインのスイッチング接点部と接触する接触部材と、
を含むMEMSスイッチ。 - 前記外側作動部材は、前記内側作動部材の外側との間に所定の間隔を維持するように形成され、前記内側作動部材を取囲むように形成されている、請求項1に記載のMEMSスイッチ。
- 前記内側作動部材のシーソー運動は、前記基板の中心に形成される第1アンカーと、前記内側作動部材の中央部両側から内部に向かって形成され前記第1アンカーにより支持される第1バネアームとにより行われ、
前記外側作動部材のシーソー運動は、前記基板の中央部両側に形成される第2アンカーと、前記外側作動部材の中央部から外側に向かって形成され第2アンカーにより支持される第2バネアームとにより行われる、
請求項2に記載のMEMSスイッチ。 - 前記内側作動部材及び前記外側作動部材は、その上面が同一平面に位置するように形成され、
前記加圧棒は、前記内側作動部材及び前記外側作動部材の上面から所定距離だけ離隔して形成されている、
請求項2に記載のMEMSスイッチ。 - 前記接触部材は導電性金属で形成されている、請求項1に記載のMEMSスイッチ。
- 前記導電性金属は金である、請求項5に記載のMEMSスイッチ。
- 前記内側作動部材及び外側作動部材は金属層を含んで構成され、
前記固定電極の上側には絶縁層がさらに形成されている、
請求項1に記載のMEMSスイッチ。 - 前記内側作動部材及び外側作動部材は、第1絶縁層及び金属層を含んで構成されている、請求項1に記載のMEMSスイッチ。
- 前記内側作動部材及び外側作動部材は、第1絶縁層、金属層、及び第2絶縁層を含んで構成されている、請求項1に記載のMEMSスイッチ。
- 前記加圧棒は絶縁性材質で形成されている、請求項1に記載のMEMSスイッチ。
- 前記第2バネアームの剛性は前記第1バネアームの剛性より大きい、請求項3に記載のMEMSスイッチ。
- 前記第2バネアームの幅は、前記第1バネアームの幅より大きく形成されている、請求項11に記載のMEMSスイッチ。
- 前記第1アンカー及び前記第2アンカーは、同一軸線上に所定の間隔を置いて形成されている、請求項3に記載のMEMSスイッチ。
- 基板上に金属層を蒸着し、スイッチング接点部を有する信号ライン及び固定電極をパターニングするステップと、
前記信号ライン及び固定電極のパターニングされた上面に第1犠牲層を蒸着するステップと、
前記第1犠牲層の上側に第2犠牲層を蒸着し、前記スイッチング接点部に対応する位置に所定の接触部材ホールを形成するステップと、
前記第2犠牲層の上側に接触部材層を蒸着し、前記接触部材ホールに埋め込まれた部分だけ残して接触部材をパターニングするステップと、
前記接触部材が形成された前記接触部材層の上面に作動部材層を蒸着し、内側作動部材及び外側作動部材をパターニングするステップと、
前記内側作動部材及び外側作動部材の形成された上側に第3犠牲層を蒸着し、加圧棒のギャップを形成させるためのギャップ形成部をパターニングするステップと、
前記第3犠牲層の上側に第4犠牲層を蒸着し、加圧棒支持ホールをパターニングするステップと、
前記第4犠牲層の上側に加圧棒層を蒸着し、加圧棒をパターニングするステップと、
前記第1、2、3、4犠牲層を除去するステップと、
を含む、MEMSスイッチの製造方法。 - 前記作動部材層を蒸着するステップでは、前記作動部材層として金属層を形成し、
前記信号ライン及び固定電極のパターニングされた上面に第1犠牲層を蒸着するステップ前に、前記金属層との絶縁のため前記固定電極の上側に絶縁層を形成するステップをさらに含む、
請求項14に記載のMEMSスイッチの製造方法。 - 前記作動部材層を蒸着するステップでは、第1絶縁層及び金属層を順次積層することにより前記作動部材層を形成する、請求項14に記載のMEMSスイッチの製造方法。
- 前記作動部材層を蒸着するステップでは、第1絶縁層、金属層及び第2絶縁層を順次積層することにより、前記作動部材層を形成する、請求項14に記載のMEMSスイッチの製造方法。
- 前記基板上に金属層を蒸着しスイッチング接点部を有する信号ライン及び固定電極をパターニングするステップでは、前記内側作動部材をシーソー運動可能に支持する第1アンカー及び前記外側作動部材をシーソー運動可能に支持する第2アンカーをパターニングする、請求項14に記載のMEMSスイッチの製造方法。
- 前記第1アンカー及び第2アンカーを、所定の間隔を置いて同一軸上に形成する、請求項18に記載のMEMSスイッチの製造方法。
- 前記内側作動部材及び外側作動部材をパターニングするステップは、
前記内側作動部材の中央部両側から内側に向かって第1バネアームが前記第1アンカーに延設されるステップと、
前記外側作動部材の中央部両側からその外側に向かって第2バネアームが第2アンカーに延設されるステップと、
を含む、請求項19に記載のMEMSスイッチの製造方法。 - 前記第2バネアームの剛性を、前記第1バネアームの剛性より大きく形成する、請求項20に記載のMEMSスイッチの製造方法。
- 前記第1バネアームの幅より前記第2バネアームの幅を大きく形成する、請求項21に記載のMEMSスイッチの製造方法。
- 前記加圧棒層を絶縁材質で形成する、請求項14に記載のMEMSスイッチの製造方法。
- 前記接触部材を金で形成する、請求項14に記載のMEMSスイッチの製造方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8354902B2 (en) | 2009-05-20 | 2013-01-15 | Omron Corporation | Structure of spring and actuator using the spring |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100659298B1 (ko) * | 2005-01-04 | 2006-12-20 | 삼성전자주식회사 | Mems 스위치 및 그 제조 방법 |
FR2895986B1 (fr) * | 2006-01-06 | 2008-09-05 | Centre Nat Rech Scient | Preparation de microcomposants multicouches par la methode de la couche epaisse sacrificielle |
US20070236307A1 (en) * | 2006-04-10 | 2007-10-11 | Lianjun Liu | Methods and apparatus for a packaged MEMS switch |
US7554421B2 (en) * | 2006-05-16 | 2009-06-30 | Intel Corporation | Micro-electromechanical system (MEMS) trampoline switch/varactor |
KR100837409B1 (ko) | 2006-11-30 | 2008-06-12 | 삼성전자주식회사 | 옥세탄-함유 화합물, 이를 포함한 포토레지스트 조성물,상기 포토레지스트 조성물을 이용한 패턴 형성 방법 및잉크젯 프린트 헤드 |
US7830066B2 (en) * | 2007-07-26 | 2010-11-09 | Freescale Semiconductor, Inc. | Micromechanical device with piezoelectric and electrostatic actuation and method therefor |
KR101422203B1 (ko) | 2007-08-07 | 2014-07-30 | 삼성전자주식회사 | 포토레지스트 조성물, 상기 포토레지스트 조성물을 이용한 패턴 형성 방법 및 잉크젯 프린트 헤드 |
FR2932791B1 (fr) * | 2008-06-23 | 2010-06-18 | Commissariat Energie Atomique | Procede de realisation d'une structure comportant un element mobile au moyen d'une couche sacrificielle heterogene. |
WO2017134518A1 (en) * | 2016-02-04 | 2017-08-10 | Analog Devices Global | Active opening mems switch device |
WO2017189806A1 (en) * | 2016-04-27 | 2017-11-02 | The Regents Of The University Of California | Rf-powered micromechanical clock generator |
US10257002B2 (en) | 2016-04-27 | 2019-04-09 | The Regents Of The University Of California | Zero-quiescent power receiver |
CN106602183B (zh) * | 2016-10-27 | 2020-03-10 | 清华大学 | 一种抗粘附rf mems开关 |
CN107128873B (zh) * | 2017-05-09 | 2019-04-16 | 北方工业大学 | Mems微驱动器及其制作方法 |
CN110171799B (zh) * | 2019-05-29 | 2024-04-09 | 苏州知芯传感技术有限公司 | 一种mems开关及其制作方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19823690C1 (de) * | 1998-05-27 | 2000-01-05 | Siemens Ag | Mikromechanisches elektrostatisches Relais |
JP2001076605A (ja) | 1999-07-01 | 2001-03-23 | Advantest Corp | 集積型マイクロスイッチおよびその製造方法 |
DE10031569A1 (de) * | 1999-07-01 | 2001-02-01 | Advantest Corp | Integrierter Mikroschalter und Verfahren zu seiner Herstellung |
US6307452B1 (en) | 1999-09-16 | 2001-10-23 | Motorola, Inc. | Folded spring based micro electromechanical (MEM) RF switch |
US6307169B1 (en) | 2000-02-01 | 2001-10-23 | Motorola Inc. | Micro-electromechanical switch |
EP1721866B1 (en) * | 2001-11-09 | 2008-12-10 | WiSpry, Inc. | MEMS device having a trilayered beam and related methods |
US6830701B2 (en) * | 2002-07-09 | 2004-12-14 | Eastman Kodak Company | Method for fabricating microelectromechanical structures for liquid emission devices |
KR100476313B1 (ko) * | 2002-12-24 | 2005-03-15 | 한국전자통신연구원 | 정전기력으로 구동되는 미세전자기계적 스위치 및 그의제작 방법 |
KR100513696B1 (ko) * | 2003-06-10 | 2005-09-09 | 삼성전자주식회사 | 시이소오형 rf용 mems 스위치 및 그 제조방법 |
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2004
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2007
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8354902B2 (en) | 2009-05-20 | 2013-01-15 | Omron Corporation | Structure of spring and actuator using the spring |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060132891A1 (en) | 2006-06-22 |
EP1672662A1 (en) | 2006-06-21 |
US20070227863A1 (en) | 2007-10-04 |
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