JP2006156564A - 発光装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発光装置10は、半導体発光素子40と、半導体発光素子40からの光を集光する第1の液体80と、第1の液体とは分離した状態でそれに接する第2の液体90と、少なくとも第1の液体80および第2の液体90を配置する密閉空間71と、第1の液体80と第2の液体90との界面の形状を変更して半導体発光素子40からの光の集光状態を調節するよう電圧が印加される第1および第2の電極50、60とを一体に備える。
【選択図】図1
Description
40、140、240、340、440、540、640 発光素子
50、150、250、350、450、550 第1の電極
60、160、260、360、460、560 第2の電極
80、180、280、380、480、580 第1の液体
90、190、290、390、490、590 第2の液体
495 レンズモジュール
Claims (12)
- 半導体発光素子と、該半導体発光素子からの光を集光する第1の液体と、該第1の液体とは分離して該第1の液体に接する第2の液体と、少なくとも前記第1の液体および前記第2の液体を配置する密閉空間と、前記第1の液体と前記第2の液体との界面の形状を変更して前記半導体発光素子からの光の集光状態を調節するよう前記密閉空間を構成する内壁面の一部を交差する方向に電場を生ぜしめる電極とを一体に備えることを特徴とする発光装置。
- 前記電極は、前記半導体発光素子に対して略軸対称となるように位置し、前記第1の液体と前記第2の液体との境界の近傍に前記第1の液体および前記第2の液体から離間して前記内壁面の外側に置かれる第1の電極と、前記第2の液体に略接して置かれる第2の電極とを含むことを特徴とする、請求項1に記載の発光装置。
- 前記第1の液体および前記第2の液体は、固体表面に対する濡れ性を異にする材料から選択されることを特徴とする、請求項1に記載の発光装置。
- 前記第1の液体は、疎水性の表面に対して高い濡れ性を有する絶縁性材料から成り、前記第2の液体は、親水性の表面に対して高い濡れ性を有する導電性材料から成ることを特徴とする、請求項3に記載の発光装置。
- 前記第1の液体は、電場を与えない状態で、前記半導体発光素子に重なるようにして前記内壁面の前記第1の液体の濡れ性が高い部分に沿って位置することを特徴とする、請求項1に記載の発光装置。
- 前記密閉空間は、前記第1の液体および前記第2の液体を密閉して収容する副組立体に設けられ、該副組立体は前記半導体発光素子からの光を受光する窓を備えることを特徴とする、請求項1に記載の発光装置。
- 前記副組立体の底面は凸状を成し、前記半導体発光素子を含む発光素子組立体に位置合わせされて固定されることを特徴とする、請求項6に記載の発光素子。
- 基板と、該基板上に配置される半導体発光素子と、該半導体発光素子を包囲する枠状の筐体と、該筐体の内側で前記半導体発光素子を密閉する樹脂と、前記筐体に位置決めされて固定される焦点距離の調節のためのレンズモジュールとを備えることを特徴とする発光装置。
- 前記レンズモジュールの底面は凸状を成し、前記筐体および前記レンズモジュールは、相互に機械的に位置決めして係合する係合手段を備えることを特徴とする、請求項8に記載の発光装置。
- 基板上に半導体発光素子を配置する工程と、
前記半導体発光素子の外周に沿って枠体を配置する工程と、
第1および第2の電極を配置する工程と、
前記半導体発光素子に重なる位置にドーム状を成す第1の液体を配置する工程と、
前記第1の液体に重ねて第2の液体を配置し、前記第1の電極は、前記第1の液体および前記第2の液体から絶縁して離間するようにし、且つ前記第2の電極は、前記第2の液体に近接して位置するようにする工程と、
前記第1の液体および前記第2の液体を、空気を排除して密閉する工程と
を有することを特徴とする、発光装置の製造方法。 - 基板上に半導体発光素子を配置する工程と、
内部空間を有する箱体であって、透光材料を含む窓と、前記内部空間から離間して形成される第1の電極と、前記内部空間内に位置し前記第1の電極と協働して前記内部空間を画定する内壁面を交差する電場を生じさせる第2の電極とを含む箱体を形成する工程と、
前記箱体の内部に、前記半導体発光素子からの光を集光する第1の液体と、該第1の液体とは分離して該第1の液体に接し且つ前記第2の電極に近接する第2の液体とを充填する工程と、
前記箱体を密閉して、該箱体を含む副組立体を完成する工程と、
前記副組立体を、前記基板上の前記半導体発光素子に対して固定する工程とを有することを特徴とする、発光装置の製造方法。 - 半導体発光素子を基板上に配置する工程と、
前記半導体発光素子を包囲するようにして前記半導体発光素子に対して所定の位置に枠体を固定する工程と、
前記枠体の内側に樹脂を充填する工程と、
焦点距離の調節のためのレンズモジュールを前記枠体に位置決めされるように係合させて固定する工程とを有することを特徴とする発光装置の製造方法。
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