JP2006156564A - 発光装置およびその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】小型で取り扱いが容易であり、且つ発光装置からの集光状態を容易に且つ精度良く調節することのできる、集光手段を備えた発光装置、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置10は、半導体発光素子40と、半導体発光素子40からの光を集光する第1の液体80と、第1の液体とは分離した状態でそれに接する第2の液体90と、少なくとも第1の液体80および第2の液体90を配置する密閉空間71と、第1の液体80と第2の液体90との界面の形状を変更して半導体発光素子40からの光の集光状態を調節するよう電圧が印加される第1および第2の電極50、60とを一体に備える。
【選択図】図1

Description

本発明は、LED(発光ダイオード)チップ等の発光素子を用いた発光装置、およびその製造方法に関し、特に、発光素子からの光を集光する機能を備えた発光素子に関する。
LEDチップを備えた発光装置として、一対の金属リードの先端近傍にチップが配置され、それを砲弾型の樹脂が包囲する型の発光ダイオードが一般的に知られている。通常LEDチップは、金属リードの先端にプレス加工により形成されるカップ内に配置される場合が多い。カップは発光素子からの光を上方へ向けるよう作用する。更に、砲弾型の樹脂の頂面に設けられる曲面は十分な曲率を有し、カップによって上方に向けられた光、或いは発光素子から直接導かれる光を樹脂の頂側で集光するレンズとして作用する。
他の例として、筐体内部に発光素子を配置し、発光素子からの光を集光するために別個に形成されたレンズ部材を筐体の上面に固定する構成も知られている(特許文献2)。
これらの例によれば、レンズの形状・位置は、固定されており、その焦点距離等の集光状態を決定するパラメータを変更することはできない。
一方、発光装置以外の光学装置、例えば市販されるカメラ等の光学系では、そのレンズの焦点距離が固定されることはなく、必要に応じて焦点距離他の光学パラメータを変更できることが知られている。光学系を構成するレンズ系としては、機械的にレンズを移動させるもの(特許文献3、特許文献4、特許文献5)の他、液体を用いたレンズも知られている(特許文献6、7)。
特開平8−78727号 特開2003−124525号 特開2004−72572号 特開2004−104423号 特開2004−129495号 特表2001−519539号 特表2002−540464号
近年発光ダイオード等の発光装置は、種々の照明の用途に使用されている。特定の応用、例えば、カメラのAF(オートフォーカス)補助光、或いはイルミネーション等の応用では、発光素子からの光の集光状態を変更できることが望ましい。
しかしながら、発光装置と集光状態を調節する装置とを別部品とすると、取り扱いが不便であるだけでなく、望まれる集光状態を精度良く実現するための設定が困難であるという問題がある。
そこで本発明は、小型で取り扱いが容易であり、且つ発光装置からの集光状態を容易に且つ精度良く調節することのできる、集光手段を備えた発光装置、およびその製造方法を提供することを、その目的とする。
本発明による発光装置は、半導体発光素子と、半導体発光素子を包囲する透光樹脂部材と、透光樹脂部材を介して出射される半導体発光素子からの光を集光する第1の液体と、第1の液体とは分離して第1の液体に接する第2の液体と、少なくとも第1の液体および第2の液体を密閉して配置する密閉空間と、第1の液体および第2の液体の空間分布を変更し、その界面の形状を変更することで半導体発光素子からの光の集光状態を調節するよう電圧が印加される電極とを一体に備える。
電極は、半導体発光素子に対して軸対称となるように位置し、第1の液体および第2の液体が接して密閉空間を画定する内壁面上で第1の液体と第2の液体との境界の近傍に第1の液体および第2の液体から離間して置かれる第1の電極と、第2の液体に近接して置かれる第2の電極とを含む。第1の液体および第2の液体は、固体表面に対する濡れ性を異にする材料から選択される。好ましくは、第1の液体は、疎水性の絶縁性材料から成り、第2の液体は、親水性の導電性材料から成る。第1の液体は、半導体発光素子に重なるようにして形成された壁面に設けられる濡れ性が高い部分に沿って置かれる。
密閉空間は、第1の液体および前記第2の液体を密閉して収容する副組立体に設けられ得る。副組立体は半導体発光素子からの光を透過する窓を備える。副組立体の底面は、凸状を成し、半導体発光素子を含む基板組立体に位置合わせされて固定され得る。
さらに、本発明の他の特徴によれば、発光装置は、基板と、基板上に配置される半導体発光素子と、半導体発光素子を包囲する枠体と、枠体の内側で半導体発光素子を密閉する樹脂と、枠体に位置決めされて固定される焦点距離の調節のためのレンズモジュールとを備える。レンズモジュールの底面は、凸状を成し、枠体およびレンズモジュールは、相互に機械的に係合する係合手段を備えるのが好ましい。
更に、本発明の製造方法は、基板上に半導体発光素子を配置する工程と、半導体発光素子の外周に沿って枠体を配置する工程と、第1および第2の電極を形成する工程と、半導体発光素子に重なる位置にドーム状を成す第1の液体を配置する工程と、第1の液体に重ねて第2の液体を配置する工程と、第1の液体および第2の液体から絶縁して離間するように第1の電極を配置する工程と、第2の液体に近接して第2の電極を配置する工程と、第1の液体および第2の液体を、空気を排除して密閉する工程とを有する。
更に、本発明の他の特徴によれば、発光装置の製造方法は、基板上に半導体発光素子を配置する工程と、内部空間を有する箱体であって、透光材料を含む窓と、内部空間から離間して形成される第1の電極と内部空間に面するよう置かれる第2の電極とを備える箱体を形成する工程と、箱体の内部に、半導体発光素子からの光を集光する第1の液体と、該第1の液体とは分離して該第1の液体に接し且つ第2の電極に近接する第2の液体とを充填する工程と、箱体を密閉して、該箱体を含む副組立体を完成する工程と、副組立体を基板上の前記半導体発光素子に対して固定する工程とを有する。
更に、本発明の他の特徴によれば、発光装置の製造方法は、半導体発光素子を基板上に配置する工程と、半導体発光素子を包囲するようにして半導体発光素子に対して所定の位置に枠体を固定する工程と、枠体の内側に接着性の樹脂を充填する工程と、焦点距離の調節のためのレンズモジュールを枠体に位置決めされるように係合させて固定する工程とを有する。
本発明による発光装置は、レンズ系と発光装置が一体になった小型の装置として実現され、集光状態を変更することが要求される種々の用途に用いられる。また、取扱いの便利さに加えて、動作の信頼性も高く、医療用等の小型の照明が必要とされる用途にも利用できる。さらに、発光装置は、発光及びそのレンズ系の制御を独立に行うことができるので、発光装置の照明がオン状態、オフ状態のいずれの状態にあるときも、レンズ系の制御、即ち焦点距離或いは照射範囲の変更等が可能であるという利点を有する。
以下に添付図面を参照して、本発明の好適実施形態となる発光装置、およびその製造方法について詳細に説明する。図1は、本発明の第1の好適実施形態となる発光装置を示す概略断面図である。図1によれば、発光装置10は、典型的には発光ダイオードとされる発光素子40、およびそれから出射する光を集光するための集光手段を含む。より詳細には、発光装置10は、発光素子40が実装される基板20、発光素子40を包囲するように置かれる下側筐体30、下側筐体30の上に位置する液体レンズ手段80、90を含む。発光素子40からの光は、液体レンズ手段80、90を通過するが、後述のように、この液体レンズ手段80、90を制御することにより、発光素子40からの光の集光状態を調節することができる。
液体レンズ手段80、90は、上側筐体70の内側に設けられる密閉空間71内に位置する。即ち、密閉空間71内には、レンズ手段を構成する第1の液体80および第2の液体90以外に、他の気体は実質的に存在しない。典型的には、第1の液体80は、疎水性を示す表面に対して高い濡れ性を有する絶縁性液体から成り、一方第2の液体90は、親水性を示す表面に対して高い濡れ性を有する導電性液体から成る。
液体レンズ手段80、90は、発光素子40からの光のパスに沿って凸状のレンズを構成する第1の液体80、および第1の液体80を包囲する第2の液体90を含む。図示されるように、第1の液体80は、下側筐体30と発光素子40を開口部34内で密閉するよう充填される樹脂35とが構成する平面上に位置する。
下側筐体30の上面は、開口近傍部分38の外側に親水性の部分37を備える。親水性の部分37は、化学的或いは光学的な手法により必要な表面処理を行うことにより形成される。その結果、通常の状態では、部分37は、第2の液体90に対しては高い濡れ性を有するが、第1の液体に対しては低い濡れ性を有する。逆に、部分37の内側である少なくとも開口近傍部分38では、第1の液体に対しては高い濡れ性を有するが、第2の液体に対しては低い濡れ性を有する。したがって、第1の液体80、および第2の液体90の界面は、図1中に実線81で示すように、親水性の部分37と表面処理等がされない開口近傍部分38との境界を端縁としたドーム状の曲面を構成することになる。
液体レンズ手段80、90は、第1の電極50および第2の電極60から成る一対の電極により制御される。図1には、断面としてのみ示されるが、両電極50、60は、発光素子40を包囲するように円周方向に軸線対称の配置を成す。
図示されるように、第1の電極50は、第1の液体80の端近傍、即ち開口近傍部分38の近傍位置に、第1および第2の液体80、90から離間して、電気的にも絶縁された状態で配置される。より詳細には、下側筐体30は、別体の第1の筐体31、および第2の筐体32から成り、第1の電極50は、それらの間に挟み込まれる位置に設けられる。あるいは下側筐体30を構成する第1の筐体31の上面又は第2の筐体32の下面に沿って第1の電極50を公知の手法により印刷することができる。他の場合には、下側筐体30は、第1の電極50を内部に埋め込むようにした多層回路構造により一体に構成されても良い。
一方、図示されるように、第2の電極60は、密閉空間71内で第2の液体90内に近接する。図示されるように、第2の電極60は、上側筐体70の内面から中心に向けて延びるようにして支持され、開口近傍部分38に近い位置に配置される。なお、第2の電極60は、第2の液体90と電気的に導通する必要はなく、絶縁状態に置かれても良い。
液体レンズ手段80、90の集光状態を調節するために、第1の電極50および第2の電極60間に電圧が印加される。その結果、第1の電極50および第2の電極60間に生じる電場によって両電極50、60の間に位置する開口近傍部分38で、第2の液体90に対する濡れ性が改善される。これにより、表面エネルギーの安定状態が変更され、第1の液体80と第2の液体90との界面は、実線81から破線82の形状へと変わる。この結果、第1の液体80と第2の液体90との界面で屈折される発光素子40からの光の向きが変わり、集光状態が変更される。
図2は、図1の発光装置の製造方法を示す概略図である。(a)、(b)、(c)、(d)は、それぞれ、製造の第1乃至第4の工程を示す。第1の工程では、発光素子40が基板20上に実装され、その外周に下側筐体30が固定される。前述のように下側筐体30は、第1および第2の筐体31、32を組み合わせたものでも良く、また一体にして取り扱われるものであっても良い。下側筐体30は、公知の接着等の手法により基板20上に固定される。
さらに、第1の工程では、発光素子40を受容する開口部34内に透明樹脂35を充填して、発光素子40を密閉し、その上面を略平坦にして下側筐体30の上面と同一面を成すようにする。この樹脂35の上面には、第1の液体80が置かれるので、疎水性の材料であることが好ましく、必要であれば、後述の第2の工程において、樹脂35の上面を疎水性に変更するための適当な表面改質を行うこともできる。
図2(b)に示す第2の工程では、筐体31の上面について開口近傍部分38の外側に適当な表面改質を行い、この部分が親水性となるようにする。親水性を示す部分は、参照番号37で示される。もっとも、筐体30の材料が本来的に親水性を示すものであれば、逆に参照番号38で示す部分のみを疎水性に変更するための表面改質を行うこともできる。
図2(c)に示す第3の工程では、上面に第1の液体80が配置される。第1の液体80は、自身の表面張力によって部分37の内側にドーム状を成して安定して置かれる。
図2(d)に示す第4の工程では、さらに、上側筐体70が組み立てられる。本実施形態では、上側筐体70は、枠体72、および蓋体73を含む。図示されるように、枠体72は、内側に第2の電極60を備えた枠状の構成を成す。一方、蓋体73は、枠体と結合して密閉空間を構成する。
第4の工程では、まず下側筐体30上に枠体72が接着等の手法により固定される。第2の電極60を第1の液体に対して適切な相対位置に配置すべく、枠体72に、図示しない適切な位置決め手段を設けることができる。さらに、第4の工程では、第1の液体80に重ねて枠体72の内側に第2の液体90を充填し、これにより密閉空間71から空気を完全に排除する。尚、第3の工程として示した、下側筐体30上に第1の液体80を配置する工程は、枠体72を下側筐体30上に固定した直後に行うこともできる。
第4の工程における最終工程は、蓋体73を枠体72上に固定する工程である。このとき、密閉空間71内に空気が入り空気泡が生じたりしないようにする必要がある。尚、蓋体73は、透明樹脂で製造されるか、または、図示しないが、その中央に液体レンズ手段80、90を通過した発光素子40からの光を透過するための窓75を備えることができる。
図3乃至図5は、本発明の第2乃至第4の実施形態となる発光装置を表す、図1に類似の概略断面図である。これらは、後述の第5および第6の実施形態との対比の上で、第1の実施形態同様に、液体レンズ手段が副組立体を構成しない点で、共通の特徴を有する。
第2の実施形態となる図3の発光装置110は、図1の発光装置10と主要な構成要素を共通にする。図1における参照番号に100を加えた数字で示した要素は、図1で示した要素と同様に作用する。図3の発光装置110について注意すべき点は、図1の発光装置よりも開口部134の開口寸法が比較的大きい点である。これにより、発光装置110は、下側筐体30の上面のほぼ全面に加えて樹脂135の上面の外周近傍部分にも親水性部分137を有し、電極150が水平方向に延びる水平部分151と開口部134の内面に沿って延びる傾斜部分152を備える点に構成上の特徴を有する。
尚、樹脂135の上面の平坦性が十分でない等の不都合が生じる場合には、本実施形態の更なる変形例として、所定の厚さであって開口部134の上端に係合する透明な蓋状部材を設けても良い。この場合、蓋状部材の上面に必要な表面処理が成され、その上に第1の液体が配置されることができる。
第3の実施形態となる図4の発光装置210は、図1の発光装置10を変形したものであり、水平方向に延びる表面改質部分を含まない点で、発光装置10および発光装置110と相違する。図1における参照番号に200を加えた数字で示した要素は、図1で示した要素と同様に作用する。
発光装置210では、開口部234の内側に注入される樹脂235は、開口部235の全体を満たすものではない。その結果、第1の液体280は、開口部235の中心に向かって深くなるように傾斜する開口部234の傾斜面によって樹脂235上に位置決めされて置かれる。また、それに関連して、第1の電極250は、水平部分251に加えて開口部234の内面から離間した位置で内面に沿って略並行に延びる傾斜部分252を備え、第2の電極260は、開口部234の上端縁の近傍位置に第1の液体280から離れて、発光素子240からの光の光路の妨げとならないよう、図示されるように傾斜して置かれる。第1および第2の電極250、260間に生じる電場によって、傾斜する開口部234の内側面の部分238の第2の液体290に対する濡れ性が高められ、界面の形状が変更される。
第4の実施形態となる図5の発光装置310は、図1の発光装置10をさらに変形したものである。第1の液体380は、第2の液体390を介して樹脂335の層から離間され、発光素子340に向けて下向きの凸状ドームを形成している。図1における参照番号に300を加えた数字で示した要素は、図1で示した要素と同様に作用する。
図5によれば、上側筐体370は、頂壁の内面に沿って中心部分を除いた位置に表面処理等を行うことにより形成された親水性部分377を備える。第1の液体380は、この親水性部分の内側に、通常実線で示す形状で配置される。密閉空間371の他の部分は第2の液体390で満たされる。第1乃至第3の実施形態とは、第1、第2の液体380、390の位置が反転している点で大きく相違する。
液体レンズ手段380、390を制御するための第1の電極350は、上側筐体370の内面から離れた外側に設けられる。第1の電極350は、少なくとも一部が第1の液体380に重なるように置かれるので、発光素子340からの光を有効に外部へ出射させるよう、第1の電極350はITO等の透明電極で形成されても良い。また、図示されるように、上側筐体370の頂面には、上側筐体370の成形と同時の成形等によって形成される追加のレンズ部375が設けられる。
一方、図5には、第2の電極360は、下側筐体330の上面に印刷等の手法により形成されるよう示されるが、前述の実施形態と同様に上側筐体370の内面から延びるようにして支持し、部分378に対向する位置に近い位置に配置しても良い。
図5の発光装置310の製造に関して、その第1の工程では、図3(a)に示すように、発光素子340が基板320上に実装され、その周囲に下側筐体330が固定され、開口部334内に樹脂が充填される。この際、下側筐体330の上面には上述のように予め第1の電極360を形成しておく。
その後の工程は図示しないが、第2の工程では、成形して第1の電極350を固定した上側筐体370の内面に必要な表面処理を行い、親水性の部分337を形成する。第3の工程では、上側筐体370内側の図示の位置に第1の液体380、および第2の液体390を配置する。第3の工程は、図5に示す状態とは逆の上下反転させた状態で組立作業を行うのが好ましい。
図6は、本発明の第5の好適実施形態となる発光装置を示す概略断面図である。第1の実施形態と相違するのは、液体レンズ手段480、490が副組立体495を構成する点である。図1における参照番号に400を加えた数字で示した要素は、図1に示した要素と同様に作用する。
副組立体495は、上側筐体470および底壁474により構成される。底壁474の上面には、表面処理された親水性の部分477を形成する。一方、第1の電極450は、底壁474の底面に沿って印刷等の手法により形成される。底壁474の中央部分は、集光のためのレンズを構成するとともに、組立の際に、少なくとも中央近傍から空気泡を除くための突出部分を構成する膨出部476を備える。したがって、第1の電極450は、水平部分451および膨出部476へと張出す湾曲部452を備える。
図7は、図6に示す発光装置410の製造方法を示す概略図である。(a)、(b)は、第1、第2の工程をそれぞれ示す。
第1の工程では、副組立体495が製造される。この副組立体495の製造工程は、底壁474の成形、底壁474の底面上への第1の電極450の形成、および底壁474の上面に表面処理を行うことによる親水性を示す部分477の形成の各工程を含む。底壁474の成形は、後述のように下側筐体430との組立時の位置合わせのための位置合わせ手段479の形成を含む。底壁474は、少なくともその中央近傍に透明部材で構成される窓が形成される必要がある。窓の部分は、他の部分の材料とは異なる材料により別個に形成され、底壁474の外枠が成形された後に、外枠に固定されても良い。
製造された底壁474には、第1の液体480が配置される。底壁474は、上側筐体470を構成する枠体472と組み立てられるが、第1の液体480の配置は、その組立が完了した後でも良い。図示されるように、第2の電極460は、枠体472に固定される。
底壁474上に枠体472が組み付けられ、第1の液体480が、親水性を示す部分477の内側に表面張力によって被着された後で、第2の液体490が密閉空間471内を充填されるように注入される。その後、上側筐体470を構成する蓋体473を組み付けることにより副組立体495が完成する。
第2の工程では、副組立体495が、発光素子440、基板420、および下側筐体430を含む、発光素子側の副組立体498と組み立てられる。このとき、ポストとして図示される位置決め手段479が、下側筐体430に設けられる相補形状の孔に受容され、発光素子440とレンズ系の光学軸が整合される。また、下側筐体430は、図示しない電気的相互接続手段を含み、副組立体495、498が機械的係合、接着又はその他の方法により相互に固定されたとき、第1および第2の電極は、使用のために他の回路基板に接続される基板20と電気的に相互接続され得る。
図8は、本発明の第6の実施形態となる発光装置を表す、図1に類似の概略断面図である。液体レンズ手段が副組立体を構成する点で、図7に示す発光装置410と共通の特徴を有する。主要な構成要素は、図1および図7に示すものと共通し、図1の参照番号に500を加えて示すか、又は図6の参照番号4で始まる番号を5で始まるように変更している。
図6に示す発光装置410と相違するのは、底壁574の上面に表面処理が成された部分が形成されず、代わりに凹部592が形成され、この凹部592の内側に第1の液体580が位置決めされる点である。図示されるように、第2の電極560は、第1の液体580から外れるようにして傾斜して配置される。製造方法は、表面処理の工程が無い他は、図7に示すものと共通する。
図9は、本発明の第7の実施形態となる発光装置を示す図であり、(a)は、製造途中の状態を示し、(b)は、完成した状態を示す。本実施形態の発光装置は、図1に示す第1の実施形態の発光装置10に構造上及び動作上近似する。同一の作用をする要素は、参照番号に600を追加し示す。発光装置10との相違点は、電極635及びそれを絶縁する構成の実現方法にある。
図9の発光装置は、発光素子640を含む副組立体698上に、上側筐体670が組み立てて構成される。発光素子640を含む副組立体698には、電極を構成する導電性部材650が用いられる。導電性部材650は、全体が導電性を有する金属材料で構成されるか、或いは絶縁材料の表面に導電性のコーティングを被着させて形成される。導電性部材650は、十分な厚さを有し、発光素子640の外周を包囲する。導電性部材650の開口部634の内側面634が発光素子640から放出される光に対して反射性を有すれば、発光素子640に対して効果的な集光作用を提供することができる。
導電性部材640の上面には、その全面に絶縁材料によるコーティング630が形成される。絶縁コーティング630の上側には、部分638の外側に表面処理部分637が形成される。表面処理部分637は、絶縁コーティング630の一部を変質させるか、あるいは絶縁コーティング630の上側に更に別にコーティングが施されて形成される。
かかる構成により、前述の他の実施形態と同様に、電極650と第1の液体680及び第2の液体690から絶縁され、第1の電極650と第2の電極660との協働作用によって部分638を交差するように電場を提供することができる。すなわち、電場が印加されない状態では、第1の液体は、図9(b)の実線の形状とされ、印加された状態では、破線の形状とされ、これにより、発光素子340からの光の集光状態が変更される。
図10は、本発明の第8の実施形態となる発光装置を表す概略断面図であり、(a)は組立工程、および(b)は完成した状態をそれぞれ表す図である。本実施形態では、発光装置710は、液体レンズの代わりに機械的にレンズを移動させるレンズ系を備えたアクチューエータ式モジュール795を備える。即ち、モジュール795内の1枚又は複数枚のレンズ772がモジュール795内で移動することにより、発光素子740からの出射光の集光状態が変更される。
発光装置710は、モジュール795と発光素子側の発光素子組立体798とを備える。発光素子組立体798は、前述の他の実施形態と同様に、発光素子740を実装する基板720、および基板720上で発光素子740を包囲する下側筐体730を含む。
モジュール795は、筐体770内に可動式のレンズ793を含むが、その上面には第1の固定レンズ775を備え、更にその底面には、中央近傍で下方に向けて膨出する第2の固定レンズ776を備える。底面の外周近傍には、さらに位置決め手段779が設けられる。第2の固定レンズ776の部分は、発光素子組立体798との組立の際に、樹脂735中の少なくとも中心近傍で空気泡の発生を防止することができる。また、位置決め手段779の位置決め作用により、モジュール795の光学軸と発光素子740とが正確に位置合わせされる。尚、モジュール795と発光素子組立体798とは、樹脂735によって、或いは樹脂735とは異なる接着性を有する樹脂によって接着され固定されても良い。この場合、接着用の樹脂として、例えば、シリコーン樹脂が用いられる。
以上のように、本発明の好適実施形態となる発光装置およびその製造方法について詳細に説明したが、これはあくまでも例示的なものであり、本発明を制限するものではなく、当業者によってさらにさまざまな変形、変更が可能である。
電極の製造方法に関する変形例として、図11及び図12には、前述の実施形態における発光装置に適用可能な種種の電極形成方法が示される。図11は、第4の実施形態(図5参照)以外の実施形態に適用される第2の電極の形成例である。各実施形態における要素と作用を共通にする要素は、参照番号800を付して示し、説明を省略する。
図11(a)に図示されるように、一例として、第2の電極860は、上側筐体870を製造する工程で、枠体872の内面に沿って固定され、又は被着される。図11(a)に示すように、第2の電極860は、内側面871に沿って垂直方向に延びるように形成されても良いが、同図(b)にあるように、枠体1872の開口部の内側面1871を傾斜するように形成し、第2の電極1860を傾斜方向に向けて配置しても良く、或いは同図(c)にあるように、枠体2872の開口部の内側面に突出壁2873を設けて下方向に向く水平面を形成し、当該水平面に沿って第2の電極2860を形成しても良い。
更に、図12には、前述の全ての実施形態に適用される、第1の電極又は第2の電極に導通して発光装置から延出する接続用基板又はリードの形成方法を示す。リード又は電極950は、同図(a)に示すように、絶縁体から構成される下側筐体930及び基板920の表面に沿って印刷又は被着されて形成されても良い。この場合、発光素子940に導通する図示しない電力供給用の電極に接続されるリード又は電極も同様にして形成しても良い。かかる場合には、レンズ系を制御するためのリードと、発光素子940に電力を供給するためのリードとは、並置されて或いは直交方向等異なる方向に向けて共通の下側筐体930及び基板920から延出される。
他の場合には、同図(b)に示すように、下側筐体930の内側又はその表面で第1又は第2の電極に接続されるリード1051が下側筐体1030及び基板1020から外側に延出するよう構成されても良い。同図(a)の場合と同様に、発光素子1040から導通する電極についても、同様にしてリード1051を利用した外部回路との相互接続を実現することができる。
本発明の第1の実施形態となる発光装置を示す概略断面図である。 図1の発光装置の製造方法を示す概略断面図であり、(a)から(d)は、それぞれ製造の第1から第4の工程をそれぞれ示す図である。 本発明の第2の実施形態となる発光装置を示す概略断面図である。 本発明の第3の実施形態となる発光装置を示す概略断面図である。 本発明の第4の実施形態となる発光装置を示す概略断面図である。 本発明の第5の実施形態となる発光装置を示す概略断面図である。 図6の発光装置の製造方法を示す概略断面図であり、(a)および(b)は、製造の前後半の工程である、第1および第2の工程をそれぞれ示す図である。 本発明の第6の実施形態となる発光装置を示す概略断面図である。 本発明の第7の実施形態となる発光装置を示す概略断面図であり、(a)は組立途中の状態、(b)は完成した状態をそれぞれ示す図である。 本発明の第8の実施形態となる発光装置を表す概略断面図であり、(a)は組立工程、および(b)は完成した状態をそれぞれ表す図である。 第4の実施形態(図5参照)以外の実施形態に適用される第2の電極の形成例を示す図である。 前述の全ての実施形態に適用される、第1の電極又は第2の電極に導通して発光装置から延出する接続用基板又はリードの形成方法を示す図である。
符号の説明
10、110、210、310、410、510、610 発光装置
40、140、240、340、440、540、640 発光素子
50、150、250、350、450、550 第1の電極
60、160、260、360、460、560 第2の電極
80、180、280、380、480、580 第1の液体
90、190、290、390、490、590 第2の液体
495 レンズモジュール

Claims (12)

  1. 半導体発光素子と、該半導体発光素子からの光を集光する第1の液体と、該第1の液体とは分離して該第1の液体に接する第2の液体と、少なくとも前記第1の液体および前記第2の液体を配置する密閉空間と、前記第1の液体と前記第2の液体との界面の形状を変更して前記半導体発光素子からの光の集光状態を調節するよう前記密閉空間を構成する内壁面の一部を交差する方向に電場を生ぜしめる電極とを一体に備えることを特徴とする発光装置。
  2. 前記電極は、前記半導体発光素子に対して略軸対称となるように位置し、前記第1の液体と前記第2の液体との境界の近傍に前記第1の液体および前記第2の液体から離間して前記内壁面の外側に置かれる第1の電極と、前記第2の液体に略接して置かれる第2の電極とを含むことを特徴とする、請求項1に記載の発光装置。
  3. 前記第1の液体および前記第2の液体は、固体表面に対する濡れ性を異にする材料から選択されることを特徴とする、請求項1に記載の発光装置。
  4. 前記第1の液体は、疎水性の表面に対して高い濡れ性を有する絶縁性材料から成り、前記第2の液体は、親水性の表面に対して高い濡れ性を有する導電性材料から成ることを特徴とする、請求項3に記載の発光装置。
  5. 前記第1の液体は、電場を与えない状態で、前記半導体発光素子に重なるようにして前記内壁面の前記第1の液体の濡れ性が高い部分に沿って位置することを特徴とする、請求項1に記載の発光装置。
  6. 前記密閉空間は、前記第1の液体および前記第2の液体を密閉して収容する副組立体に設けられ、該副組立体は前記半導体発光素子からの光を受光する窓を備えることを特徴とする、請求項1に記載の発光装置。
  7. 前記副組立体の底面は凸状を成し、前記半導体発光素子を含む発光素子組立体に位置合わせされて固定されることを特徴とする、請求項6に記載の発光素子。
  8. 基板と、該基板上に配置される半導体発光素子と、該半導体発光素子を包囲する枠状の筐体と、該筐体の内側で前記半導体発光素子を密閉する樹脂と、前記筐体に位置決めされて固定される焦点距離の調節のためのレンズモジュールとを備えることを特徴とする発光装置。
  9. 前記レンズモジュールの底面は凸状を成し、前記筐体および前記レンズモジュールは、相互に機械的に位置決めして係合する係合手段を備えることを特徴とする、請求項8に記載の発光装置。
  10. 基板上に半導体発光素子を配置する工程と、
    前記半導体発光素子の外周に沿って枠体を配置する工程と、
    第1および第2の電極を配置する工程と、
    前記半導体発光素子に重なる位置にドーム状を成す第1の液体を配置する工程と、
    前記第1の液体に重ねて第2の液体を配置し、前記第1の電極は、前記第1の液体および前記第2の液体から絶縁して離間するようにし、且つ前記第2の電極は、前記第2の液体に近接して位置するようにする工程と、
    前記第1の液体および前記第2の液体を、空気を排除して密閉する工程と
    を有することを特徴とする、発光装置の製造方法。
  11. 基板上に半導体発光素子を配置する工程と、
    内部空間を有する箱体であって、透光材料を含む窓と、前記内部空間から離間して形成される第1の電極と、前記内部空間内に位置し前記第1の電極と協働して前記内部空間を画定する内壁面を交差する電場を生じさせる第2の電極とを含む箱体を形成する工程と、
    前記箱体の内部に、前記半導体発光素子からの光を集光する第1の液体と、該第1の液体とは分離して該第1の液体に接し且つ前記第2の電極に近接する第2の液体とを充填する工程と、
    前記箱体を密閉して、該箱体を含む副組立体を完成する工程と、
    前記副組立体を、前記基板上の前記半導体発光素子に対して固定する工程とを有することを特徴とする、発光装置の製造方法。
  12. 半導体発光素子を基板上に配置する工程と、
    前記半導体発光素子を包囲するようにして前記半導体発光素子に対して所定の位置に枠体を固定する工程と、
    前記枠体の内側に樹脂を充填する工程と、
    焦点距離の調節のためのレンズモジュールを前記枠体に位置決めされるように係合させて固定する工程とを有することを特徴とする発光装置の製造方法。

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