JP2006150837A - Managing device and management method of injection molding machine - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To facilitate comprehensive management on the production, to perform exact management by avoiding mistakes, omissions and the like associated with the production, and to attain cost down, miniaturization and improvement in energy saving by simplification of the entire management device. <P>SOLUTION: The managing device manages part or the whole of a series of processes in producing moldings 2 by an injection molding machine M. The device main body 5 of a read-write device 4 which reads and/or writes data by non-contact to IC tags 3a is installed in the molding machine controller 7 mounted on the injection molding machine M, an antenna section 6 connected to the device main body 5 is arranged on a predetermined part Xs of the injection molding machine M, and Ic tags 3a are provided for each of one or more production-relevant articles that are used for producing the moldings 2. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、射出成形機により成形品を生産する際における一連の工程の一部又は全部を管理する際に用いて好適な射出成形機の管理装置及び管理方法に関する。   The present invention relates to a management apparatus and a management method for an injection molding machine suitable for use in managing a part or all of a series of steps in producing a molded product by an injection molding machine.

一般に、射出成形機により成形品(製品)を生産する際における準備段階から生産終了段階までの一連の工程を的確に管理することは、生産に係わるミスや漏れ等を回避して円滑かつ能率的な生産を行う上で極めて重要である。   In general, the precise management of a series of processes from the preparation stage to the production end stage when producing a molded product (product) with an injection molding machine is smooth and efficient, avoiding mistakes and leaks related to production. It is extremely important for the production.

ところで、射出成形機により成形品を生産する場合、準備段階では、金型の交換,成形材料(材料供給装置)の準備,インサート成形時のインサートワークの準備,取出機や温調機等の各種周辺機器の準備,成形条件や生産計画等の策定を含む多種の準備が必要になるとともに、生産終了段階では、生産実績データや成形モニタデータ等の多種のデータ収集が求められる。   By the way, when producing a molded product with an injection molding machine, in the preparation stage, various types of tools such as die replacement, preparation of molding material (material supply device), preparation of insert work at the time of insert molding, unloader and temperature controller, etc. Various preparations including preparation of peripheral devices, formulation of molding conditions, production plans, and the like are required, and at the end of production, collection of various data such as production performance data and molding monitor data is required.

従来、このような工程の管理を行う場合、品名や数量等の管理に要する情報を表示した管理ラベルを、周辺機器やコンテナ等の生産関連物に付して管理することが多く、既に、本出願人もこのような管理ラベルを利用した生産ラインの管理装置を、特公平6−55392号公報により提案した。同公報開示の管理装置は、成形品を収容した製品コンテナが移送される移送路の近傍に、成形中又は成形終了時の成形情報をバーコードにより表示した管理ラベルを発行し、かつ発行した管理ラベルを製品コンテナに付与可能な出力機器を設けたものである。
特公平6−55392号
Conventionally, when managing such processes, management labels that display information required for managing the product name, quantity, etc., are often attached to production-related items such as peripheral devices and containers. The applicant also proposed a production line management apparatus using such a management label in Japanese Patent Publication No. 6-55392. The management device disclosed in this publication issues a management label that displays molding information in the form of a bar code during molding or at the end of molding in the vicinity of a transfer path through which a product container containing a molded product is transported. An output device capable of giving a label to a product container is provided.
Japanese Patent Publication No. 6-55392

しかし、上述した管理装置をはじめ従来の管理装置は、次のような解決すべき課題が存在した。   However, conventional management apparatuses including the above-described management apparatus have the following problems to be solved.

第一に、インサートワークの管理,生産計画の管理,金型の管理,成形品(製品コンテナ)の管理等のように、基本的には個別の管理により行われるため、生産に係わる準備段階から生産終了段階までの総合的な管理を行うのが容易でなく、生産に係わるミスや漏れ等を回避して管理を的確に行うには不十分となるとともに、円滑かつ能率的な生産を行うにも限界がある。   First, since it is performed by individual management such as management of insert work, management of production plan, management of molds, management of molded products (product containers), etc., from the preparation stage related to production Comprehensive management up to the end of production is not easy, and it is not sufficient to perform management accurately by avoiding mistakes and leaks related to production, and for smooth and efficient production. There is a limit.

第二に、個別の管理に留まるため、それぞれに個別の管理装置を配設する必要があるとともに、仮に全体の管理を行う場合には、個々の管理装置に対して管理を行うコンピュータシステム等を必要とするなど、コストアップ,管理システム全体の煩雑化及び大型化等の不具合を招く。   Second, in order to remain in individual management, it is necessary to provide an individual management device for each, and in the case of performing overall management, a computer system or the like for managing individual management devices should be provided. This may lead to problems such as an increase in cost, complexity of the entire management system, and an increase in size.

本発明は、このような背景技術に存在する課題を解決した射出成形機の管理装置及び管理方法の提供を目的とするものである。   The object of the present invention is to provide an injection molding machine management apparatus and management method that solve the problems in the background art.

本発明に係る射出成形機の管理装置1は、射出成形機Mにより成形品2…を生産する際における一連の工程の一部又は全部を管理する管理装置であって、ICタグ3a…に対して非接触によりデータの読出し及び/又は書込みを行うリードライト装置4の装置本体部5を射出成形機Mに搭載する成形機コントローラ7に設け、かつ装置本体部5に接続したアンテナ部6を射出成形機Mの所定部位Xsに配設するとともに、成形品2…を生産する際に用いる一又は二以上の生産関連物(8a,8ap…,8b,8c…,8d,8e…)のそれぞれにICタグ3a…,3b,3c…,3d,3s…を設けてなることを特徴とする。   An injection molding machine management apparatus 1 according to the present invention is a management apparatus that manages a part or all of a series of processes when producing a molded product 2... By an injection molding machine M. For the IC tag 3 a. The apparatus main body 5 of the read / write device 4 that reads and / or writes data without contact is provided in the molding machine controller 7 mounted on the injection molding machine M, and the antenna section 6 connected to the apparatus main body 5 is injected. Each of the one or two or more production-related items (8a, 8ap ..., 8b, 8c ..., 8d, 8e ...) used when producing the molded product 2 ... is arranged at a predetermined portion Xs of the molding machine M. IC tags 3a ..., 3b, 3c ..., 3d, 3s ... are provided.

この場合、発明の好適な態様により、生産関連物には、成形品2…をインサート成形する際に用いるインサートワーク8ap…を収容するインサートワークコンテナ8aを適用できる。この際、生産関連物として、インサートワーク8ap…自身を適用できるとともに、インサートワーク8ap…には、ICタグ3s…自身を含ませることもできる。したがって、インサートワーク8ap…としてICタグ3s…自身を用いた場合には、成形品2…が生産関連物8e…となる。また、生産関連物には、射出成形機Mに用いる金型8b,射出成形機Mに用いる一又は二以上の周辺機器8c…,成形品2…を収容する成形品コンテナ8dをそれぞれ適用することができる。   In this case, according to a preferred aspect of the invention, an insert work container 8a that accommodates the insert work 8ap that is used when insert-molding the molded product 2 can be applied to the production-related product. At this time, the insert work 8ap itself can be applied as a production-related product, and the IC tag 3s itself can be included in the insert work 8ap. Therefore, when the IC tag 3 s itself is used as the insert work 8 ap..., The molded product 2. In addition, a mold 8b used for the injection molding machine M, one or two or more peripheral devices 8c used for the injection molding machine M, and a molded product container 8d that accommodates the molded product 2 are applied to production-related items. Can do.

一方、本発明に係る射出成形機Mの管理方法は、射出成形機Mにより成形品2…を生産する際における一連の工程の一部又は全部を管理するに際し、ICタグ3a…に対して非接触によりデータの読出し及び/又は書込みを行うリードライト装置4の装置本体部5を射出成形機Mに搭載する成形機コントローラ7に設け、かつ装置本体部5に接続したアンテナ部6を射出成形機Mの所定部位Xsに配設するとともに、成形品2…を生産する際に用いる一又は二以上の生産関連物(8a,8ap…,8b,8c…,8d,8e…)のそれぞれにICタグ3a,3b,3c…,3d,3s…を設け、このICタグ3a,3ap…,3b,3c…,3d,3s…に対してリードライト装置4によりデータの読出し及び/又は書込みを行うことにより工程の一部又は全部を管理するようにしたことを特徴とする。   On the other hand, the management method of the injection molding machine M according to the present invention is not applied to the IC tag 3a ... when managing a part or all of a series of processes when producing the molded product 2 ... by the injection molding machine M. An apparatus body portion 5 of a read / write device 4 that reads and / or writes data by contact is provided in a molding machine controller 7 mounted on an injection molding machine M, and an antenna section 6 connected to the apparatus body portion 5 is provided as an injection molding machine. An IC tag is provided for each of one or two or more production-related items (8a, 8ap ..., 8b, 8c ..., 8d, 8e ...) used when producing the molded product 2 ... while being disposed at a predetermined portion Xs of M. 3a, 3b, 3c... 3d, 3s... And read / write data from / to the IC tags 3a, 3ap..., 3b, 3c. Characterized by being adapted to manage some or all of the extent.

この場合、発明の好適な態様により、生産関連物として、成形品2…をインサート成形する際に用いるインサートワーク8ap…又はこのインサートワーク8ap…を収容するインサートワークコンテナ8a,射出成形機Mに用いる金型8b,射出成形機Mに用いる一又は二以上の周辺機器8c…,成形品2…を収容する成形品コンテナ8dの一又は二以上に適用し、これにより、少なくともインサートワーク8ap…が生産に使用するインサートワークに一致するか否かの判断を含むインサートワーク8ap…に係わるデータの管理,少なくとも金型8bが生産に使用する金型に一致するか否かの判断を含む金型8bに係わるデータの管理,少なくとも各周辺機器8c…が生産に使用する周辺機器に一致するか否かの判断を含む各周辺機器8c…に係わるデータの管理,成形品2…に係わるデータの管理の一又は二以上を行うことができる。   In this case, according to a preferred aspect of the invention, the insert work 8ap used when insert-molding the molded product 2 ... or the insert work container 8a containing the insert work 8ap ... used for the injection molding machine M as a production-related product. Applied to one or two or more molded product containers 8d for accommodating the mold 8b, one or two or more peripheral devices 8c used for the injection molding machine M, and the molded product 2 ..., thereby producing at least the insert work 8ap ... In the mold 8b including the management of the data related to the insert work 8ap including the determination as to whether or not it matches the insert work to be used, and the determination as to whether or not at least the mold 8b matches the mold used for production Management of related data, each peripheral device including at least whether each peripheral device 8c... Matches the peripheral device used for production c ... management of data relating to, it is possible to perform one or more management data relating to the molded article 2 ....

このような本発明に係る射出成形機の管理装置1及び管理方法によれば、次のような顕著な効果を奏する。   According to the management apparatus 1 and the management method for an injection molding machine according to the present invention, the following remarkable effects are achieved.

(1) ICタグ3a,3b…に対して非接触によりデータの読出し及び/又は書込みを行うリードライト装置4を射出成形機Mの成形機コントローラ7に設けるとともに、成形品2…を生産する際に用いる生産関連物(8a,8ap…,8b…)にICタグ3a,3b…を設けたため、生産に係わる準備段階から生産終了段階までの総合的な管理を容易に行うことができる。したがって、生産に係わるミスや漏れ等を回避して的確な管理を行うことができるとともに、円滑かつ能率的な生産を行うことができる。   (1) When the read / write device 4 that reads and / or writes data in a non-contact manner with respect to the IC tags 3a, 3b,... Is provided in the molding machine controller 7 of the injection molding machine M, and the molded product 2 is produced. Since the IC tags 3a, 3b,... Are provided on the production-related items (8a, 8ap,..., 8b,...) Used in the above, comprehensive management from the production preparation stage to the production end stage can be easily performed. Therefore, accurate management can be performed while avoiding mistakes and leaks related to production, and smooth and efficient production can be performed.

(2) 射出成形機Mに搭載する成形機コントローラ7を管理装置1に利用(兼用)することにより総合的な管理を行うことができるため、管理装置1全体の簡略化によるコストダウン,小型コンパクト化及び省エネルギ性向上を図ることができる。   (2) Since the molding machine controller 7 mounted on the injection molding machine M can be used for the management apparatus 1 (can also be used), the overall management can be performed. And energy saving can be improved.

(3) 好適な態様により、生産関連物として、インサートワーク8ap…又はこのインサートワーク8ap…を収容するインサートワークコンテナ8aに適用すれば、多種のインサートワーク8ap…が存在したり、複数種類のインサートワーク8ap…を組合わせて用いる場合等であっても比較的発生しやすいインサートワーク8ap…の誤投入を確実に防止できるとともに、生産に係わる歩留まりの向上及び作業効率の向上に寄与できる。特に、インサートワーク8ap自身にICタグ3aを設けたり、インサートワーク8apとしてICタグ3s自身を用いれば、ICタグ3a自身を成形品2…の内部に埋込むことができるため、成形品2…のデータ等がいつでも識別可能となり、しかも改竄等を防止できる。   (3) According to a preferred embodiment, when applied to an insert work 8ap ... or an insert work container 8a that accommodates the insert work 8ap ... as a production-related product, there are various types of insert work 8ap ... Even when the workpieces 8ap, etc. are used in combination, it is possible to reliably prevent erroneous insertion of the insert workpieces 8ap, which are relatively likely to occur, and to contribute to improvement in production yield and work efficiency. In particular, if the IC tag 3a is provided on the insert work 8ap itself or if the IC tag 3s itself is used as the insert work 8ap, the IC tag 3a itself can be embedded in the molded product 2 ... Data can be identified at any time, and tampering can be prevented.

(4) 好適な態様により、生産関連物として、金型8bや一又は二以上の周辺機器8c…を適用すれば、金型8bや周辺機器8c…の誤設置を確実に防止できるとともに、金型8bや周辺機器8c…を準備する際における円滑かつ能率的な進行に寄与できる。   (4) According to a preferred embodiment, if the mold 8b or one or more peripheral devices 8c... Are applied as production-related items, the mold 8b and the peripheral devices 8c. This can contribute to smooth and efficient progress in preparing the mold 8b and peripheral devices 8c.

(5) 好適な態様により、成形品コンテナ8dを適用すれば、生産実績データや成形モニタデータ等の必要かつ十分な量のデータを、後処理工程に対する誤伝達を生じることなく容易かつ確実に伝達できる。   (5) If the molded product container 8d is applied according to a preferred mode, necessary and sufficient amount of data such as production result data and molding monitor data can be transmitted easily and reliably without causing erroneous transmission to the post-processing process. it can.

次に、本発明に係る最良の実施形態を挙げ、図面に基づき詳細に説明する。   Next, the best embodiment according to the present invention will be given and described in detail with reference to the drawings.

まず、本実施形態に係る管理装置1を搭載した射出成形機Mの構成について、図1及び図2を参照して説明する。   First, the configuration of an injection molding machine M equipped with the management device 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

図1には、射出成形機Mの外観構成を示す。射出成形機Mは、機台Mbと、この機台Mb上に設置された射出装置Mi及び型締装置Mcを備える。射出装置Miは加熱筒11を備え、この加熱筒11の先端には図に現れない射出ノズルを有するとともに、加熱筒11の後部には成形材料を供給するホッパ12を備える。また、加熱筒11には、スクリュを内蔵するとともに、加熱筒11の後部には、同スクリュを回転駆動及び進退駆動するスクリュ駆動部13を備える。一方、型締装置Mcには、可動型と固定型からなる金型8bを備える。さらに、機台Mb上には側面パネル14を起設し、この側面パネル14にタッチパネル15p(図2)を付設したディスプレイ15を配設するとともに、このディスプレイ15(タッチパネル15p)は、射出成形機Mに搭載する成形機コントローラ7(図2)に接続する。   In FIG. 1, the external appearance structure of the injection molding machine M is shown. The injection molding machine M includes a machine base Mb, and an injection device Mi and a mold clamping device Mc installed on the machine base Mb. The injection device Mi includes a heating cylinder 11. The heating cylinder 11 has an injection nozzle that does not appear in the drawing at the tip of the heating cylinder 11, and a hopper 12 that supplies a molding material to the rear of the heating cylinder 11. The heating cylinder 11 includes a screw, and a rear portion of the heating cylinder 11 is provided with a screw driving unit 13 that rotationally drives and advances and retracts the screw. On the other hand, the mold clamping device Mc includes a mold 8b including a movable mold and a fixed mold. Further, a side panel 14 is erected on the machine base Mb, and a display 15 provided with a touch panel 15p (FIG. 2) is disposed on the side panel 14. The display 15 (touch panel 15p) is an injection molding machine. It connects to the molding machine controller 7 (FIG. 2) mounted in M.

図2は、成形機コントローラ7のブロック系統図を示す。21はCPUであり、このCPU21には内部バス22を介してチップセット23を接続する。そして、チップセット23には、PCIバス等のローカルバスを用いたバスライン24を接続してHMI(ヒューマン・マシン・インタフェース)制御系を構成する。また、バスライン24には、RAM,ROM等の各種メモリ類を総括するメモリ(内部メモリ)25を接続する。   FIG. 2 shows a block system diagram of the molding machine controller 7. Reference numeral 21 denotes a CPU, and a chip set 23 is connected to the CPU 21 via an internal bus 22. A bus line 24 using a local bus such as a PCI bus is connected to the chip set 23 to configure an HMI (Human Machine Interface) control system. The bus line 24 is connected to a memory (internal memory) 25 that collects various memories such as RAM and ROM.

このメモリ25は、図3に示すような成形品データエリアAa,生産計画データエリアAb,成形条件データエリアAc,調整条件データエリアAd,プログラムエリアAe,ICタグ用データエリアAf,その他のエリアAg等の各種の記憶エリアを有する。この場合、プログラムエリアAeには、PLCプログラムとHMIプログラムを格納するとともに、各種処理プログラムを格納する。PLCプログラムは、射出成形機Mにおける各種工程のシーケンス動作や射出成形機Mの監視等を実現するためのソフトウェアであり、HMIプログラムは、射出成形機Mの動作パラメータの設定及び表示,射出成形機Mの動作監視データの表示等を実現するためのソフトウェアである。これらのソフトウェアは、成形機コントローラ7を搭載する射出成形機Mの固有アーキテクチャとして構築される。そして、このプログラムエリアAeには、成形機コントローラ7を本実施形態に係る管理装置1として機能させるための処理プログラムを備えている。   The memory 25 includes a molded product data area Aa, a production plan data area Ab, a molding condition data area Ac, an adjustment condition data area Ad, a program area Ae, an IC tag data area Af, and other areas Ag as shown in FIG. And various other storage areas. In this case, the program area Ae stores the PLC program and the HMI program, as well as various processing programs. The PLC program is software for realizing the sequence operation of various processes in the injection molding machine M, the monitoring of the injection molding machine M, and the like. The HMI program is the setting and display of operation parameters of the injection molding machine M, the injection molding machine. This is software for realizing display of M operation monitoring data. These softwares are constructed as a unique architecture of the injection molding machine M on which the molding machine controller 7 is mounted. And in this program area Ae, the processing program for functioning the molding machine controller 7 as the management apparatus 1 which concerns on this embodiment is provided.

他方、バスライン24には、表示インタフェース26を介して上述したディスプレイ15(タッチパネル15p)を接続するとともに、入出力インターフェイス27を介してメモリカード等の記憶メディア(外部メモリ)28に対する読出し及び書込きを行うドライブユニット29を接続する。   On the other hand, the above-described display 15 (touch panel 15p) is connected to the bus line 24 via a display interface 26, and reading and writing to a storage medium (external memory) 28 such as a memory card via an input / output interface 27. The drive unit 29 that performs the operation is connected.

さらに、バスライン24には、入出力インターフェイス30を介して、ICタグ3…に対して非接触によりデータの読出し及び/又は書込みを行うリードライト装置4を接続する。この場合、リードライト装置4は、リーダ機能及び/又はライタ機能に係わる実質的な処理を行う装置本体部(R/W処理部)5と、この装置本体部5に接続したアンテナ部(R/Wヘッド部)6を有する。そして、装置本体部5は、射出成形機Mに搭載する成形機コントローラ7に対して一体になるように内蔵させるとともに、アンテナ部6は、図1に示すように射出成形機Mの所定部位Xsに配設する。アンテナ部6は、様々な位置に存在するICタグ3a,3b…に対して良好にアクセスできる位置(所定部位Xs)を選定して取付ける。アンテナ部6は、図4に示すように、所定部位Xsに取付ける取付部61及びこの取付部61から起立した伸縮ロッド等を利用した可動支持部62を介して支持し、アンテナ部6の高さや角度等を変更できるように取付けてもよいし、取付部61を所定部位Xsに対して着脱可能に構成し、射出成形機Mの設置場所や設置状況に応じて取付位置(所定部位Xs)を変更できるようにしてもよい。   Further, a read / write device 4 that reads and / or writes data in a non-contact manner with respect to the IC tags 3 is connected to the bus line 24 via the input / output interface 30. In this case, the read / write device 4 includes a device main body (R / W processing unit) 5 that performs substantial processing relating to the reader function and / or writer function, and an antenna unit (R / W) connected to the device main body 5. W head portion) 6. The apparatus main body 5 is incorporated so as to be integrated with a molding machine controller 7 mounted on the injection molding machine M, and the antenna section 6 is provided with a predetermined portion Xs of the injection molding machine M as shown in FIG. It arranges in. The antenna unit 6 is attached by selecting a position (predetermined part Xs) that allows good access to the IC tags 3a, 3b... Existing at various positions. As shown in FIG. 4, the antenna unit 6 is supported via a mounting portion 61 that is attached to a predetermined portion Xs and a movable support portion 62 that uses an extension rod that stands up from the mounting portion 61. You may attach so that an angle etc. can be changed, or the attachment part 61 is comprised so that attachment or detachment is possible with respect to the predetermined part Xs, and an attachment position (predetermined part Xs) is set according to the installation place and installation condition of the injection molding machine M. You may make it changeable.

また、ICタグ3a…を用意し、成形品2…を生産する際に用いる一又は二以上の生産関連物(8a,8ap…,8b,8c…,8d,8e…)のそれぞれに設ける。ICタグ3a…には、RFID(Radio Frequency IDentification)タグを用いることができる。RFIDタグは、900〔MHz〕帯の電波を用いて上述したリードライト装置4と通信可能であり、通信距離は10〔m〕程度まで許容される。RFIDタグの動作方式は、パッシブ方式或いはセミパッシブ方式を用いる。パッシブ方式は、ICとアンテナを内蔵するICタグ3a…に対して、リードライト装置4から電波を送信し、ICタグ3a…に内蔵するICに対してデータの書込みを行うとともに、ICタグ3a…に内蔵するICからデータの読取りを行う。なお、リードライト装置4は、ICタグ3a…から読取ったデータを副搬送波により受信する。   Also, the IC tags 3a are prepared and provided on each of one or more production-related items (8a, 8ap ..., 8b, 8c ..., 8d, 8e ...) used when the molded products 2 are produced. As the IC tags 3a, RFID (Radio Frequency IDentification) tags can be used. The RFID tag can communicate with the above-described read / write device 4 using radio waves in the 900 [MHz] band, and a communication distance of about 10 [m] is allowed. As an operation method of the RFID tag, a passive method or a semi-passive method is used. In the passive method, radio waves are transmitted from the read / write device 4 to the IC tags 3a... Incorporating ICs and antennas, and data is written to the ICs incorporated in the IC tags 3a. Data is read from the IC built in the IC. The read / write device 4 receives data read from the IC tags 3a.

一方、ICタグ3a…を設ける生産関連物には、図1に示すように、成形品2…をインサート成形する際に用いるインサートワーク8ap…又はこのインサートワーク8ap…を収容するインサートワークコンテナ8a、射出成形機Mに用いる金型8b、射出成形機Mに用いる一又は二以上の周辺機器8c…、成形品2…を収容する成形品コンテナ8dを適用できる。そして、インサートワーク8ap…又はインサートワークコンテナ8aには、ICタグ3a,3a…を容易に離脱しないように取付ける。また、金型8bの表面には、ICタグ3bを容易に離脱しないように取付けるとともに、各周辺機器8c…の表面には、ICタグ3c…を容易に離脱しないように取付ける。さらに、成形品コンテナ8dには、ICタグ3dを容易に離脱しないように取付ける。いずれにおいても、ICタグ3a,3b…を取付ける場合、前述したアンテナ部6と良好に通信できる取付位置を選定し、接着剤等により固定するとともに、必要により、外部を保護カバー等により覆う。   On the other hand, as shown in FIG. 1, an insert work container 8a for accommodating an insert work 8ap used for insert-molding a molded product 2 ... or an insert work container 8a for accommodating the insert work 8ap ... A mold 8b used for the injection molding machine M, one or more peripheral devices 8c used for the injection molding machine M, and a molded product container 8d that accommodates the molded product 2 can be applied. The IC tags 3a, 3a,... Are attached to the insert work 8ap... Or the insert work container 8a so as not to be easily detached. Further, the IC tag 3b is attached to the surface of the mold 8b so as not to be easily detached, and the IC tag 3c is attached to the surface of each peripheral device 8c so as not to be easily detached. Further, the IC tag 3d is attached to the molded product container 8d so as not to be easily detached. In any case, when attaching the IC tags 3a, 3b,..., An attachment position capable of satisfactorily communicating with the antenna unit 6 described above is selected and fixed with an adhesive or the like, and the outside is covered with a protective cover or the like if necessary.

なお、インサートワーク8apとして、ICタグ3s自身を用いることもできる。この場合、ICタグ3sは、インサート成形により成形品2の内部に埋め込まれる。したがって、耐熱性を考慮する必要があり、図1に示すように、必要によりICタグ本体3smの周りを断熱材3scにより覆うことができる。ICタグ3s自身をインサートワーク8apとして用いる場合、生産関連物は成形品2(生産関連物8e)となる。インサートワーク8ap…自身にICタグ3a…を取付ける場合も同様であり、ICタグ3aの周りを断熱材(3sc)により覆うことができる。また、図1の周辺機器8cは、金型8bから成形品2を取出す取出機を示すが、その他、材料供給装置,金型温調機等の各種周辺機器にも同様に適用できる。   In addition, IC tag 3s itself can also be used as the insert work 8ap. In this case, the IC tag 3s is embedded in the molded product 2 by insert molding. Therefore, it is necessary to consider heat resistance, and as shown in FIG. 1, the periphery of the IC tag main body 3sm can be covered with a heat insulating material 3sc as necessary. When the IC tag 3s itself is used as the insert work 8ap, the production related item is the molded product 2 (production related item 8e). The same applies when the IC tag 3a is attached to the insert work 8ap itself, and the IC tag 3a can be covered with a heat insulating material (3sc). Moreover, although the peripheral device 8c of FIG. 1 shows the taking-out machine which takes out the molded article 2 from the metal mold | die 8b, it is applicable similarly to various peripheral devices, such as a material supply apparatus and a metal mold | die temperature controller.

よって、このようなリードライト装置4の装置本体部5を、射出成形機Mに搭載する成形機コントローラ7に設けるとともに、装置本体部5に接続したアンテナ部6を射出成形機Mの所定部位Xsに配設し、さらに、インサートワークコンテナ8a,インサートワーク8ap…,金型8b,周辺機器8c…,成形品コンテナ8d,成形品2…(生産関連物8e…)に対してそれぞれICタグ3a,3b…を設けることにより、本実施形態に係る管理装置1が構成される。   Therefore, the apparatus main body 5 of the read / write device 4 is provided in the molding machine controller 7 mounted on the injection molding machine M, and the antenna section 6 connected to the apparatus main body 5 is connected to the predetermined part Xs of the injection molding machine M. Further, the IC tag 3a, the insert work container 8a, the insert work 8ap,..., The mold 8b, the peripheral equipment 8c, the molded product container 8d, the molded product 2. By providing 3b..., The management apparatus 1 according to the present embodiment is configured.

以上の構成において、各ICタグ3a,3b…からリードライト装置4により読取った各データは、ディスプレイ15上に表示させることができる。また、リードライト装置4によるICタグ3a,3b…に対するデータの読取り及び/又は書込みは、成形機コントローラ7からの開始トリガ(指令)により実行される。リードライト装置4は、複数のICタグ3a,3b…に対して同時にアクセスすることができ、複数のIDを同時に認識することができる。なお、必要により複数のリードライト装置4…を内蔵させることも可能である。このようなICタグ3a,3b…は、バーコードに比べて、大量のデータを書込むことができるとともに、自由に書換えが可能である。しかも、サイズが小さく、汚れや振動等の環境性に強いとともに、長期使用にも耐えるなど、耐久性に優れる利点があるため、成形工場内の環境下で用いて最適である。   In the above configuration, each data read by the read / write device 4 from each IC tag 3a, 3b... Can be displayed on the display 15. Further, reading and / or writing of data with respect to the IC tags 3a, 3b... By the read / write device 4 is executed by a start trigger (command) from the molding machine controller 7. The read / write device 4 can simultaneously access a plurality of IC tags 3a, 3b... And can recognize a plurality of IDs simultaneously. If necessary, a plurality of read / write devices 4 can be incorporated. Such IC tags 3a, 3b,... Can write a large amount of data and can be freely rewritten as compared with a barcode. In addition, it has the advantage of being excellent in durability, such as being small in size, strong in environmental properties such as dirt and vibration, and withstanding long-term use. Therefore, it is optimal for use in an environment in a molding factory.

他方、チップセット23には、バスライン24と同様のバスライン31を接続してPLC(プログラマブル・ロジック・成形機コントローラ)制御系を構成する。このため、バスライン31には、スイッチ等の切換データDiをCPU21に付与し、かつCPU21から得る制御指令データDoを対応するアクチュエータに付与する入出力インターフェイス32を接続するとともに、各種センサの検出信号Siを、アナログ−ディジタル変換してCPU21に付与し、かつCPU21から得る制御指令データをディジタル−アナログ変換して得た制御信号Soを対応するアクチュエータに付与する入出力インターフェイス33を接続する。これにより、所定のフィードバック制御系及びオープンループ制御系が構成される。   On the other hand, a bus line 31 similar to the bus line 24 is connected to the chip set 23 to constitute a PLC (programmable logic molding machine controller) control system. For this reason, the bus line 31 is connected with an input / output interface 32 for giving switching data Di such as a switch to the CPU 21 and giving control command data Do obtained from the CPU 21 to the corresponding actuator, and detection signals of various sensors. An input / output interface 33 is connected to apply Si to the CPU 21 after analog-to-digital conversion and to apply to the corresponding actuator a control signal So obtained by digital-to-analog conversion of control command data obtained from the CPU 21. Thus, a predetermined feedback control system and an open loop control system are configured.

次に、このように構成される管理装置1の動作を含む本実施形態に係る管理方法について、各図を参照しつつ図7〜図9に示すフローチャートに従って説明する。   Next, a management method according to the present embodiment including the operation of the management apparatus 1 configured as described above will be described according to the flowcharts shown in FIGS.

まず、管理対象となる各種データについて、図5を参照して説明する。インサートワークコンテナ8a又はインサートワーク8ap…に取付けるICタグ3a,3a…には、「インサートワーク名」,「インサートワーク材料」,「インサートワーク数」,「ロット番号」等のインサートワークデータDaを書込むことができる。金型8bに取付けるICタグ3bには、「金型番号」,「型厚」等の金型データDbを書込むことができる。周辺機器8c…に取付けるICタグ3c…には、各周辺機器8c…に対応した識別番号(ID番号)等の周辺機器データDc…を書込むことができる。成形品コンテナ8dに取付けるICタグ3dには、生産実績データDda,成形品モニタデータDdb,成形機履歴データDdcを書込むことができる。この場合、生産実績データDdaには、「生産総数」,「良品数」,「不良品数」,「不良項目別数」等が含まれるとともに、成形品モニタデータDdbには、「充填時間」,「射出終了位置」,「充填ピーク圧」等が含まれ、さらに、成形機履歴データDdcには、「成形条件変更履歴」,「異常停止履歴」,「操作履歴」等が含まれる。一方、成形品データDs,成形条件データDm,生産計画データDpは、メモリ25における対応する各データエリアAa…に書込まれる。この場合、成形品データDsには、「成形品名」,「成形品色」,「成形品材料」等が含まれるとともに、成形条件データDmには、「型開閉設定条件」,「射出・計量設定条件」,「温度設定条件」,「良否判別設定条件」等が含まれ、さらに、生産計画データDpには、「生産順番」,「成形品名」,「生産数」等が含まれる。   First, various data to be managed will be described with reference to FIG. Insert work data Da such as “insert work name”, “insert work material”, “number of insert works”, “lot number”, etc. is written in the IC tags 3a, 3a, etc. attached to the insert work container 8a or the insert work 8ap. Can be included. Mold data Db such as “mold number” and “mold thickness” can be written in the IC tag 3b attached to the mold 8b. In the IC tags 3c attached to the peripheral devices 8c, peripheral device data Dc, such as identification numbers (ID numbers) corresponding to the peripheral devices 8c, can be written. Production result data Dda, molded product monitor data Ddb, and molding machine history data Ddc can be written in the IC tag 3d attached to the molded product container 8d. In this case, the production result data Dda includes “total number of productions”, “number of non-defective products”, “number of defective products”, “number of defective items”, and the like, and the molded product monitor data Ddb includes “filling time”, “Injection end position”, “filling peak pressure”, and the like are included, and the molding machine history data Ddc includes “molding condition change history”, “abnormal stop history”, “operation history”, and the like. On the other hand, the molded product data Ds, the molding condition data Dm, and the production plan data Dp are written in the corresponding data areas Aa. In this case, the molded product data Ds includes “molded product name”, “molded product color”, “molded product material”, and the like, and the molding condition data Dm includes “mold opening / closing setting condition”, “injection / metering”. “Setting conditions”, “Temperature setting conditions”, “Quality determination setting conditions”, and the like are included, and the production plan data Dp includes “production order”, “molded product name”, “production number”, and the like.

次に、実際の管理方法の具体例について、図7に示すフローチャートに従って説明する。最初に、必要な各種データの準備を行う(ステップS1)。図8は、データの具体的な準備手順をフローチャートにより示している。まず、別途のコンピュータシステム等を利用して成形品データDsを作成する(ステップS11)。図6(a)に、具体的な成形品データDsを示す。この場合、複数の成形品名「H10」,「E88」,「S92」…等にそれぞれ対応して複数の成形品データDs…をデータベースとして作成する。作成した成形品データDs…は記憶メディア(外部メモリ)28に登録し、この記憶メディア28をドライブユニット29に装填して成形機コントローラ7側に登録する。これにより、記憶メディア28から付与された成形品データDs…は、図3に示すメモリ25における成形品データエリアAaに格納される(ステップS12)。なお、成形品データDs…は、ディスプレイ15及びタッチパネル15pを利用し、成形機コントローラ7により作成してもよい。   Next, a specific example of an actual management method will be described with reference to the flowchart shown in FIG. First, various necessary data are prepared (step S1). FIG. 8 is a flowchart showing a specific data preparation procedure. First, the molded product data Ds is created using a separate computer system or the like (step S11). FIG. 6A shows specific molded product data Ds. In this case, a plurality of molded product data Ds... Is created as a database corresponding to a plurality of molded product names “H10”, “E88”, “S92”,. The created molded product data Ds... Is registered in a storage medium (external memory) 28, and this storage medium 28 is loaded into the drive unit 29 and registered on the molding machine controller 7 side. Thus, the molded product data Ds... Given from the storage medium 28 is stored in the molded product data area Aa in the memory 25 shown in FIG. 3 (step S12). The molded product data Ds... May be created by the molding machine controller 7 using the display 15 and the touch panel 15p.

また、同様に、別途のコンピュータシステム等を利用して生産計画を策定する(ステップS13)。図6(b)に、具体的な生産計画データDpを示す。そして、策定した生産計画データDpは、成形品データDsと同様に記憶メディア28を介して成形機コントローラ7側に登録する。これにより、記憶メディア28から付与された生産計画データDpは、図3に示すメモリ25における生産計画データエリアAbに格納される(ステップS14)。なお、生産計画データDpも、ディスプレイ15及びタッチパネル15pを利用し、成形機コントローラ7により策定することができる。   Similarly, a production plan is formulated using a separate computer system or the like (step S13). FIG. 6B shows specific production plan data Dp. The formulated production plan data Dp is registered on the molding machine controller 7 side via the storage medium 28 in the same manner as the molded product data Ds. Thereby, the production plan data Dp given from the storage medium 28 is stored in the production plan data area Ab in the memory 25 shown in FIG. 3 (step S14). The production plan data Dp can also be formulated by the molding machine controller 7 using the display 15 and the touch panel 15p.

一方、金型データDbを、リードライト装置によりICタグ3bに書込む(ステップS15)。この場合、金型データDbは、射出成形機Mのリードライト装置4とは異なる別途のリードライト装置により書込むことができる。さらに、インサートワークデータDaをICタグ3aに書込む(ステップS16)。この場合もリードライト装置4とは異なる別途のリードライト装置によりICタグ3aに書込みを行い、書込まれたICタグ3aをインサートワークコンテナ8a(又はインサートワーク8ap…)に取付ける(ステップS17)。また、ディスプレイ15及びタッチパネル15pを利用し、成形機コントローラ7により成形条件(調整条件を含む)を設定する。この場合、設定された成形条件は、成形条件データDmとなり、複数の成形条件データDm…がメモリ25におけるその他のエリアAgに成形条件データベースとして登録される(ステップS18)。以上により、データ類の準備が終了する。   On the other hand, the mold data Db is written to the IC tag 3b by the read / write device (step S15). In this case, the mold data Db can be written by a separate read / write device different from the read / write device 4 of the injection molding machine M. Further, the insert work data Da is written into the IC tag 3a (step S16). Also in this case, the IC tag 3a is written by a separate read / write device different from the read / write device 4, and the written IC tag 3a is attached to the insert work container 8a (or the insert work 8ap...) (Step S17). Further, molding conditions (including adjustment conditions) are set by the molding machine controller 7 using the display 15 and the touch panel 15p. In this case, the set molding conditions are molding condition data Dm, and a plurality of molding condition data Dm... Are registered in the other area Ag in the memory 25 as a molding condition database (step S18). This completes the preparation of data.

次いで、必要な生産準備を行う(ステップS2)。図9は、生産準備の具体的な手順をフローチャートにより示している。まず、生産に使用するインサートワーク8ap…を収容したインサートワークコンテナ8aを準備し、所定の場所にセットする。インサートワークコンテナ8a(又はインサートワーク8ap…)には、図1に示すICタグ3a(3a…)が取付けられているため、射出成形機Mのリードライト装置4によりICタグ3aに書込まれたインサートワークデータDaの読取りが行われる。そして、読取られたインサートワークデータDaは、メモリ25におけるICタグ用データエリアAfに書込まれる(ステップS21)。   Next, necessary production preparation is performed (step S2). FIG. 9 is a flowchart showing a specific procedure for production preparation. First, an insert work container 8a accommodating insert work 8ap used for production is prepared and set in a predetermined place. Since the IC tag 3a (3a ...) shown in FIG. 1 is attached to the insert work container 8a (or the insert work 8ap ...), the IC tag 3a is written by the read / write device 4 of the injection molding machine M. The insert work data Da is read. The read insert work data Da is written in the IC tag data area Af in the memory 25 (step S21).

今、インサートワーク名「W−H10」(ワーク数「2000」,インサートワーク材料,ロット番号等を含む)のインサートワークデータDaが読取られた場合を想定する。これにより、成形機コントローラ7は、メモリ25における成形品データエリアAaにアクセスする。成形品データエリアAaに格納されている成形品データDs(図6(a)参照)には、インサートワーク名「W−H10」の設定があるため、準備されたインサートワーク8ap…を用いる成形品に係る成形品名は、「H10」であることを読取ることができる。次いで、成形機コントローラ7は、メモリ25における生産計画データエリアAbにアクセスする。成形品名「H10」は、図6(b)に示すように、生産計画データDpにおける2番目に設定されているため、2番目の生産に移行する(ステップS22,S23)。なお、この場合、対応する成形品名が存在しないなど、データが一致しないときは、ディスプレイ15に、例えば、「インサートワークが違います」等の警報メッセージを表示したり、インターロックを行うなどのエラー処理を実行する(ステップSE)。   Assume that the insert work data Da of the insert work name “W-H10” (including the work number “2000”, the insert work material, the lot number, etc.) is read. As a result, the molding machine controller 7 accesses the molded product data area Aa in the memory 25. In the molded product data Ds (see FIG. 6A) stored in the molded product data area Aa, there is a setting of the insert workpiece name “W-H10”, so that the molded product using the prepared insert workpiece 8ap. It can be read that the name of the molded product is “H10”. Next, the molding machine controller 7 accesses the production plan data area Ab in the memory 25. As shown in FIG. 6B, since the molded product name “H10” is set second in the production plan data Dp, the process proceeds to the second production (steps S22 and S23). In this case, if the data does not match, such as the corresponding part name does not exist, an error message such as displaying an alarm message such as “Insert work is wrong” or performing an interlock, etc. Processing is executed (step SE).

よって、多種のインサートワーク8ap…が存在したり、複数種類のインサートワーク8ap…を組合わせて成形するような場合であっても、比較的発生しやすいインサートワーク8ap…の誤投入を確実に防止できるとともに、生産に係わる歩留まりの向上及び作業効率の向上に寄与できる。特に、インサートワーク8ap自身にICタグ3aを設けたり、インサートワーク8apとしてICタグ3s自身を用いれば、ICタグ3a自身を成形品2…の内部に埋込むことができるため、成形品2…に係るデータがいつでも認識可能になるとともに、データの改竄等を防止できる利点がある。   Therefore, even when various types of insert workpieces 8ap ... exist or when multiple types of insert workpieces 8ap ... are combined and molded, it is possible to reliably prevent erroneous insertion of insert workpieces 8ap ... that are relatively likely to occur. In addition, it can contribute to improvement of production yield and work efficiency. In particular, if the IC tag 3a is provided on the insert work 8ap itself, or if the IC tag 3s itself is used as the insert work 8ap, the IC tag 3a itself can be embedded in the molded product 2 ... There is an advantage that such data can be recognized at any time and tampering of the data can be prevented.

一方、成形機コントローラ7は、メモリ25におけるその他のエリアAgに登録されている成形条件データベースDo(図6(c))にアクセスする。成形品名「H10」の成形条件番号は、図6(a)に示す成形品データDsから「5」番となるため、図6(c)に示す成形条件データベースDoから「5」番の成形条件データDmを読出し、メモリ25における成形条件データエリアAcに格納する(ステップS24)。この際、成形条件データDmに調整条件データが含まれていれば、分離した調整条件データを調整条件データエリアAdに格納する。   On the other hand, the molding machine controller 7 accesses the molding condition database Do (FIG. 6C) registered in the other area Ag in the memory 25. Since the molding condition number of the molded product name “H10” is “5” from the molding data Ds shown in FIG. 6A, the molding condition number “5” from the molding condition database Do shown in FIG. The data Dm is read and stored in the molding condition data area Ac in the memory 25 (step S24). At this time, if the adjustment condition data is included in the molding condition data Dm, the separated adjustment condition data is stored in the adjustment condition data area Ad.

また、図6(a)に示すように、成形品データDsには、取出機8cに係わる条件番号が「1」に設定されているため、成形機コントローラ7は、取出機8cに対して条件番号「1」を送信する(ステップS25)。これにより、取出機8cは、条件番号「1」により設定された取出条件による制御が行われる。同様に、図6(a)に示すように、成形品データDsには、成形品材料「PS」、成形品色「黒」、マスタバッチ「BL」がそれぞれ設定されているため、これらのデータを材料供給装置に送信する(ステップS26)。これにより、材料供給装置では、対応する材料の準備が行われる。   Further, as shown in FIG. 6A, since the condition number related to the unloader 8c is set to “1” in the molded product data Ds, the molding machine controller 7 sets the condition number for the unloader 8c. The number “1” is transmitted (step S25). As a result, the take-out machine 8c is controlled according to the take-out condition set by the condition number “1”. Similarly, as shown in FIG. 6A, since the molded product material “PS”, the molded product color “black”, and the master batch “BL” are set in the molded product data Ds, these data are set. Is transmitted to the material supply device (step S26). Thereby, in a material supply apparatus, preparation of a corresponding material is performed.

さらに、図6(a)に示すように、成形品データDsには、金型8bに係わる金型番号が「3」に設定されているため、金型番号「3」の金型8bに対する交換が行われる(ステップS27)。この際、自動金型交換装置が設置されていれば、自動金型交換装置に金型番号「3」が送信され、自動金型交換装置により金型番号の「3」の金型8bに自動交換される。なお、手動により金型番号「3」の金型8bに交換することもできる。一方、金型8bには、図1に示すICタグ3bが取付けられているため、リードライト装置4によりICタグ3bに書込まれた金型データDbの読取りが行われる。そして、読取られた金型データDbに含む金型番号「3」が成形品データDsの金型番号に一致するか否かを照合する(ステップS28)。この際、金型番号が一致せず、他の金型が取付けられている場合には、ディスプレイ15に、例えば、「金型が違います」等の警報メッセージを表示したり、インターロックを行うなどのエラー処理を実行する(ステップSE)。これにより、金型8bや周辺機器8c…の誤設置を確実に防止できるとともに、金型8bや周辺機器8c…を準備する際における円滑かつ能率的な進行に寄与できる。   Further, as shown in FIG. 6A, since the mold number related to the mold 8b is set to “3” in the molded product data Ds, the replacement of the mold 8b with the mold number “3” is performed. Is performed (step S27). At this time, if the automatic mold changer is installed, the mold number “3” is transmitted to the automatic mold changer, and the automatic mold changer automatically transfers the mold number “3” to the mold 8b. Exchanged. It is also possible to manually replace the mold 8b with the mold number “3”. On the other hand, since the IC tag 3b shown in FIG. 1 is attached to the mold 8b, the mold data Db written to the IC tag 3b is read by the read / write device 4. Then, it is verified whether or not the mold number “3” included in the read mold data Db matches the mold number of the molded product data Ds (step S28). At this time, if the mold numbers do not match and another mold is attached, for example, an alarm message such as “The mold is different” is displayed on the display 15 or an interlock is performed. Etc. is executed (step SE). This can surely prevent erroneous installation of the mold 8b and peripheral devices 8c, and can contribute to smooth and efficient progress in preparing the mold 8b and peripheral devices 8c.

これに対して、金型番号「3」が一致した場合には、金型温調機に昇温指示を行うとともに、加熱筒11に対する昇温指示を行う(ステップS29,S30)。これにより、金型8b及び加熱筒11に対する昇温制御及び定温制御が行われる。また、成形機コントローラ7は、調整条件データエリアAdに格納されている調整条件データに従って、型厚調整等の各種調整を行う(ステップS31)。以上により、生産準備が終了する。   On the other hand, when the mold number “3” matches, a temperature raising instruction is given to the mold temperature controller and a temperature raising instruction is given to the heating cylinder 11 (steps S29 and S30). Thereby, temperature rise control and constant temperature control for the mold 8b and the heating cylinder 11 are performed. Further, the molding machine controller 7 performs various adjustments such as mold thickness adjustment in accordance with the adjustment condition data stored in the adjustment condition data area Ad (step S31). The production preparation is thus completed.

そして、生産準備が終了したなら、成形品2…に対して生産計画に基づく生産を行う(ステップS3)。生産中は、各種データを収集する(ステップS4)。収集するデータは、前述した図5に示す生産実績データDda,成形モニタデータDdb,成形機履歴データDdcである。一方、生産予定数である「2000」(図6(b)参照)に達したなら、生産を終了させ、成形品コンテナ8dに取付けたICタグ3dに、収集したデータを書込む。即ち、ICタグ3dに対し、リードライト装置4により、収集した生産実績データDda,成形モニタデータDdb,成形機履歴データDdcの一部又は全部を書込む(ステップS5,S6)。また、ICタグ3dには、成形品データDs,インサートワークデータDa,金型データDb,成形条件データDm等のオペレータが選択できる任意のデータを書込むことができる。   When the production preparation is completed, production based on the production plan is performed on the molded products 2 (step S3). During production, various data are collected (step S4). The collected data is the production result data Dda, the molding monitor data Ddb, and the molding machine history data Ddc shown in FIG. 5 described above. On the other hand, when it reaches “2000” (see FIG. 6B), which is the planned production number, the production is terminated, and the collected data is written in the IC tag 3d attached to the molded product container 8d. That is, the read / write device 4 writes part or all of the collected production result data Dda, molding monitor data Ddb, and molding machine history data Ddc to the IC tag 3d (steps S5 and S6). Also, arbitrary data that can be selected by the operator, such as molded product data Ds, insert work data Da, mold data Db, and molding condition data Dm, can be written in the IC tag 3d.

これにより、生産実績データDdaや成形モニタデータDdb等の必要かつ十分な量のデータを、後処理工程に対する誤伝達を生じることなく容易かつ確実に伝達できる。具体的には、後処理工程となるゲートカット工程や成形品の組立工程等における迅速かつ円滑な作業開始に寄与できる。他方、他の成形品に対する生産計画が残っている場合には、ステップS2〜S6までの工程を同様に繰返して行う(ステップS7)。   Thereby, necessary and sufficient amount of data such as production result data Dda and molding monitor data Ddb can be transmitted easily and reliably without causing erroneous transmission to the post-processing process. Specifically, it is possible to contribute to a quick and smooth start of work in a gate cut process as a post-processing process, an assembly process of a molded product, and the like. On the other hand, when the production plan for other molded articles remains, the processes from step S2 to S6 are repeated in the same manner (step S7).

よって、このような本実施形態に係る管理装置1(管理方法)によれば、ICタグ3a,3b…に対して非接触によりデータの読出し及び/又は書込みを行うリードライト装置4を射出成形機Mの成形機コントローラ7に設けるとともに、成形品2…を生産する際に用いる生産関連物(8a,8ap…,8b…)にICタグ3a,3b…を設けたため、生産に係わる準備段階から生産終了段階までの総合的な管理を容易に行うことができる。したがって、生産に係わるミスや漏れ等を回避して的確な管理を行うことができるとともに、円滑かつ能率的な生産を行うことができる。また、射出成形機Mに搭載する成形機コントローラ7を管理装置1に利用(兼用)することにより総合的な管理を行うことができるため、管理装置1全体の簡略化によるコストダウン,小型コンパクト化及び省エネルギ性向上を図ることができる。   Therefore, according to the management device 1 (management method) according to the present embodiment, the read / write device 4 that reads and / or writes data without contact with the IC tags 3a, 3b,. Since it is provided in the molding machine controller 7 of M and the IC tags 3a, 3b,... Are provided on the production related items (8a, 8ap,..., 8b,...) Used when producing the molded products 2,. Comprehensive management up to the end stage can be easily performed. Therefore, accurate management can be performed while avoiding mistakes and leaks related to production, and smooth and efficient production can be performed. In addition, since the molding machine controller 7 mounted on the injection molding machine M can be used for the management apparatus 1 (which is also used), the overall management can be performed. And energy saving improvement can be aimed at.

以上、最良の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、このような実施形態に限定されるものではなく、細部の構成,手法,材料,項目等において、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、任意に変更,追加,削除できる。例えば、例示した管理装置1の動作(管理方法)において、その一部を実施する場合や他の管理を追加して実施する場合を排除するものではない。また、生産関連物(8a,8ap…,8b,8c…,8d,8e…)は、例示に限定されるものではなく、成形品2…を生産する際に用いる他の各種生産関連物にも同様に適用することができる。さらに、ICタグ3dを成形品コンテナ8dに取付けた場合を示したが、インサートワーク8ap…と同様に、生産した各成形品2…のそれぞれに取付けてもよい。これにより、成形品トレース管理も容易となり、品質向上に貢献できる。   The best embodiment has been described in detail above, but the present invention is not limited to such an embodiment, and the scope of the present invention is not deviated from the gist of the present invention in the detailed configuration, technique, material, item, and the like. You can change, add, and delete as you like. For example, the operation (management method) of the exemplified management apparatus 1 does not exclude a case where a part of the management apparatus 1 is implemented or a case where the management apparatus 1 is additionally implemented. Further, the production related products (8a, 8ap ..., 8b, 8c ..., 8d, 8e ...) are not limited to the examples, and other various production related products used when producing the molded product 2 ... The same can be applied. Furthermore, although the case where the IC tag 3d is attached to the molded product container 8d is shown, it may be attached to each of the produced molded products 2 ... similarly to the insert work 8ap. Thereby, the trace management of the molded product becomes easy, which can contribute to quality improvement.

本発明の最良の実施形態に係る管理装置の全体を示す概要図、1 is a schematic diagram showing an entire management apparatus according to the best embodiment of the present invention; 同管理装置のブロック系統図、Block diagram of the management device, 同管理装置に用いるメモリにおける記憶エリアに格納する各種データの説明図、Explanatory drawing of various data stored in the storage area in the memory used for the management device, 同管理装置に用いるアンテナ部の取付状態説明図、Installation state explanatory diagram of the antenna unit used for the management device, 同管理装置における管理対象となるデータの説明図、Explanatory diagram of data to be managed in the management device, 同管理装置の動作に伴うデータの説明図、Explanatory diagram of data accompanying the operation of the management device, 同管理装置の動作(管理方法)を説明するためのフローチャート、A flowchart for explaining the operation (management method) of the management apparatus; 同管理装置の動作(管理方法)におけるデータの準備を説明するためのフローチャート、A flowchart for explaining data preparation in the operation (management method) of the management apparatus, 同管理装置の動作(管理方法)における生産準備を説明するためのフローチャート、A flowchart for explaining production preparation in the operation (management method) of the management apparatus;

符号の説明Explanation of symbols

1 管理装置
2… 成形品
3a… ICタグ
4 リードライト装置
5 装置本体部
6 アンテナ部
7 成形機コントローラ
8a インサートワークコンテナ(生産関連物)
8ap… インサートワーク(生産関連物)
8b 金型(生産関連物)
8c… 周辺機器(生産関連物)
8d 成形品コンテナ(生産関連物)
8e 成形品(生産関連物)
M 射出成形機
Xs 所定部位
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Management apparatus 2 ... Molded product 3a ... IC tag 4 Read / write apparatus 5 Apparatus main-body part 6 Antenna part 7 Molding machine controller 8a Insert work container (production related article)
8ap… Insert work (Production related)
8b Mold (Production related)
8c ... Peripheral devices (production related products)
8d Molded container (Production related)
8e Molded products (Production related products)
M Injection molding machine Xs Predetermined part

Claims (12)

射出成形機により成形品を生産する際における一連の工程の一部又は全部を管理する射出成形機の管理装置において、ICタグに対して非接触によりデータの読出し及び/又は書込みを行うリードライト装置の装置本体部を前記射出成形機に搭載する成形機コントローラに設け、かつ前記装置本体部に接続したアンテナ部を前記射出成形機の所定部位に配設するとともに、前記成形品を生産する際に用いる一又は二以上の生産関連物のそれぞれにICタグを設けてなることを特徴とする射出成形機の管理装置。   A read / write device that reads and / or writes data in a non-contact manner with respect to an IC tag in a management device of an injection molding machine that manages a part or all of a series of processes when producing a molded product by an injection molding machine The apparatus main body is provided in a molding machine controller that is mounted on the injection molding machine, and an antenna portion connected to the apparatus main body is disposed at a predetermined portion of the injection molding machine, and the molded product is produced. An injection molding machine management device, wherein an IC tag is provided for each of one or more production-related products to be used. 前記生産関連物は、前記成形品をインサート成形する際に用いるインサートワークを収容するインサートワークコンテナであることを特徴とする請求項1記載の射出成形機の管理装置。   The management apparatus for an injection molding machine according to claim 1, wherein the production-related product is an insert work container that houses an insert work used when insert molding the molded product. 前記生産関連物は、前記成形品をインサート成形する際に用いるインサートワークであることを特徴とする請求項1記載の射出成形機の管理装置。   The management apparatus for an injection molding machine according to claim 1, wherein the production-related object is an insert work used when insert-molding the molded product. 前記インサートワークには、前記ICタグ自身を含むことを特徴とする請求項3記載の射出成形機の管理装置。   4. The injection molding machine management device according to claim 3, wherein the insert work includes the IC tag itself. 前記生産関連物は、射出成形機に用いる金型であることを特徴とする請求項1記載の射出成形機の管理装置。   2. The injection molding machine management apparatus according to claim 1, wherein the production-related object is a mold used for an injection molding machine. 前記生産関連物は、射出成形機に用いる一又は二以上の周辺機器であることを特徴とする請求項1記載の射出成形機の管理装置。   2. The management apparatus for an injection molding machine according to claim 1, wherein the production-related item is one or more peripheral devices used for the injection molding machine. 前記生産関連物は、前記成形品を収容する成形品コンテナであることを特徴とする請求項1記載の射出成形機の管理装置。   The management apparatus for an injection molding machine according to claim 1, wherein the production-related product is a molded product container that accommodates the molded product. 射出成形機により成形品を生産する際における一連の工程の一部又は全部を管理する射出成形機の管理方法において、ICタグに対して非接触によりデータの読出し及び/又は書込みを行うリードライト装置の装置本体部を前記射出成形機に搭載する成形機コントローラに設け、かつ前記装置本体部に接続したアンテナ部を前記射出成形機の所定部位に配設するとともに、前記成形品を生産する際に用いる一又は二以上の生産関連物のそれぞれにICタグを設け、このICタグに対して前記リードライト装置によりデータの読出し及び/又は書込みを行うことにより前記工程の一部又は全部を管理することを特徴とする射出成形機の管理方法。   A read / write device that reads and / or writes data in a non-contact manner with respect to an IC tag in a management method of an injection molding machine that manages a part or all of a series of processes when producing a molded product by an injection molding machine The apparatus main body is provided in a molding machine controller that is mounted on the injection molding machine, and an antenna portion connected to the apparatus main body is disposed at a predetermined portion of the injection molding machine, and the molded product is produced. One or two or more production-related products to be used are provided with an IC tag, and data is read and / or written to the IC tag by the read / write device to manage a part or all of the process. A method for managing an injection molding machine. 前記生産関連物として、前記成形品をインサート成形する際に用いるインサートワーク又はこのインサートワークを収容するインサートワークコンテナに適用し、少なくとも前記インサートワークが生産に使用するインサートワークに一致するか否かの判断を含む前記インサートワークに係わるデータの管理を行うことを特徴とする請求項8記載の射出成形機の管理方法。   Applicable to the insert work used when insert-molding the molded product or the insert work container containing the insert work as the production-related product, and at least whether or not the insert work matches the insert work used for production 9. The method for managing an injection molding machine according to claim 8, wherein data relating to the insert work including judgment is managed. 前記生産関連物として、射出成形機に用いる金型に適用し、少なくとも前記金型が生産に使用する金型に一致するか否かの判断を含む前記金型に係わるデータの管理を行うことを特徴とする請求項8記載の射出成形機の管理方法。   Applying to the mold used for the injection molding machine as the production-related product, and managing data related to the mold including at least whether or not the mold matches the mold used for production The method for managing an injection molding machine according to claim 8, wherein: 前記生産関連物として、射出成形機に用いる一又は二以上の周辺機器に適用し、少なくとも各周辺機器が生産に使用する周辺機器に一致するか否かの判断を含む各周辺機器に係わるデータの管理を行うことを特徴とする請求項8記載の射出成形機の管理方法。   Applicable to one or more peripheral devices used for injection molding machines as the production-related product, and at least data related to each peripheral device including judgment whether each peripheral device matches the peripheral device used for production The management method for an injection molding machine according to claim 8, wherein management is performed. 前記生産関連物として、前記成形品を収容する成形品コンテナに適用し、前記成形品に係わるデータの管理を行うことを特徴とする請求項8記載の射出成形機の管理方法。   9. The method for managing an injection molding machine according to claim 8, wherein the production-related product is applied to a molded product container containing the molded product, and data relating to the molded product is managed.
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008284778A (en) * 2007-05-17 2008-11-27 Toyo Mach & Metal Co Ltd Injection molding machine
JP2016068342A (en) * 2014-09-29 2016-05-09 豊田合成株式会社 Power control device of injection molder
JP2016137601A (en) * 2015-01-27 2016-08-04 ファナック株式会社 Injection molding system
JP2016185694A (en) * 2015-03-27 2016-10-27 住友重機械工業株式会社 Injection molding machine
JP2017087648A (en) * 2015-11-13 2017-05-25 アピックヤマダ株式会社 Mold die, mold device, and production support system
JP2017121797A (en) * 2016-01-08 2017-07-13 株式会社コスメック Magnet clamp system
JP2018008423A (en) * 2016-07-13 2018-01-18 株式会社日本製鋼所 Injection molding apparatus
JP2018008424A (en) * 2016-07-13 2018-01-18 株式会社日本製鋼所 Injection molding apparatus
JP2020163605A (en) * 2019-03-28 2020-10-08 ファナック株式会社 Injection molding system
JP2022009889A (en) * 2019-03-28 2022-01-14 ファナック株式会社 Injection molding system

Citations (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61252114A (en) * 1985-05-02 1986-11-10 Japan Steel Works Ltd:The Method for confirming mold automatically
JPH0286156A (en) * 1988-09-21 1990-03-27 Nec Kansai Ltd Lead frame
JPH03106016U (en) * 1990-02-16 1991-11-01
JPH04102364A (en) * 1990-08-22 1992-04-03 Sharp Corp Lead frame and semiconductor manufacturing device
JPH04112025A (en) * 1990-08-31 1992-04-14 Toshiba Mach Co Ltd Automatic changing system for mold
JPH07290488A (en) * 1994-04-25 1995-11-07 Apic Yamada Kk Automatic mold apparatus of lead frame
JPH08500797A (en) * 1992-05-29 1996-01-30 イデスコ オサクユキチュア METHOD AND PROVIDING TRANSPORT OR STORAGE STRUCTURE HAVING REMOTE READABLE ESCOT MEMORY
JPH08276458A (en) * 1995-04-06 1996-10-22 Dainippon Printing Co Ltd Manufacture of non-contact ic tag and the same tag
JPH09297535A (en) * 1996-04-30 1997-11-18 Toshiba Chem Corp Electronic tag and its production
JPH1086176A (en) * 1996-09-19 1998-04-07 Toppan Printing Co Ltd Manufacture of hologram card and hologram card
JPH10151643A (en) * 1996-09-24 1998-06-09 Toppan Printing Co Ltd Card pitted with lippman hologram and its production
JPH11134457A (en) * 1997-10-28 1999-05-21 Mitsubishi Eng Plast Corp Chip with built-in non-contact type ic card element and its manufacture
JPH11297732A (en) * 1998-04-10 1999-10-29 Navitas Co Ltd Manufacture of ic tag
JP2002254137A (en) * 2001-03-02 2002-09-10 M Yasui & Co Ltd Injection molding apparatus and mold for investment casting
JP2002355847A (en) * 2001-06-01 2002-12-10 Dainippon Printing Co Ltd Ic tag inlet for insert in-mold molding, and method for inset in-mold molding for ic tag inlet
JP2002355872A (en) * 2001-05-31 2002-12-10 Asahi Sangyo Kaisha Ltd Injection molding apparatus
JP2003039438A (en) * 2001-07-27 2003-02-13 Seiko Epson Corp Method for preserving molding mold and preservation system
JP2003039520A (en) * 2001-07-31 2003-02-13 Tietech Co Ltd Molding unloading device in injection molding machine
JP2003068775A (en) * 2001-08-23 2003-03-07 Lintec Corp Circuit board resin molding device and manufacturing method thereof
JP2003312736A (en) * 2002-04-25 2003-11-06 Sanki Engineering Kk Packing method and system for steel product

Patent Citations (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61252114A (en) * 1985-05-02 1986-11-10 Japan Steel Works Ltd:The Method for confirming mold automatically
JPH0286156A (en) * 1988-09-21 1990-03-27 Nec Kansai Ltd Lead frame
JPH03106016U (en) * 1990-02-16 1991-11-01
JPH04102364A (en) * 1990-08-22 1992-04-03 Sharp Corp Lead frame and semiconductor manufacturing device
JPH04112025A (en) * 1990-08-31 1992-04-14 Toshiba Mach Co Ltd Automatic changing system for mold
JPH08500797A (en) * 1992-05-29 1996-01-30 イデスコ オサクユキチュア METHOD AND PROVIDING TRANSPORT OR STORAGE STRUCTURE HAVING REMOTE READABLE ESCOT MEMORY
JPH07290488A (en) * 1994-04-25 1995-11-07 Apic Yamada Kk Automatic mold apparatus of lead frame
JPH08276458A (en) * 1995-04-06 1996-10-22 Dainippon Printing Co Ltd Manufacture of non-contact ic tag and the same tag
JPH09297535A (en) * 1996-04-30 1997-11-18 Toshiba Chem Corp Electronic tag and its production
JPH1086176A (en) * 1996-09-19 1998-04-07 Toppan Printing Co Ltd Manufacture of hologram card and hologram card
JPH10151643A (en) * 1996-09-24 1998-06-09 Toppan Printing Co Ltd Card pitted with lippman hologram and its production
JPH11134457A (en) * 1997-10-28 1999-05-21 Mitsubishi Eng Plast Corp Chip with built-in non-contact type ic card element and its manufacture
JPH11297732A (en) * 1998-04-10 1999-10-29 Navitas Co Ltd Manufacture of ic tag
JP2002254137A (en) * 2001-03-02 2002-09-10 M Yasui & Co Ltd Injection molding apparatus and mold for investment casting
JP2002355872A (en) * 2001-05-31 2002-12-10 Asahi Sangyo Kaisha Ltd Injection molding apparatus
JP2002355847A (en) * 2001-06-01 2002-12-10 Dainippon Printing Co Ltd Ic tag inlet for insert in-mold molding, and method for inset in-mold molding for ic tag inlet
JP2003039438A (en) * 2001-07-27 2003-02-13 Seiko Epson Corp Method for preserving molding mold and preservation system
JP2003039520A (en) * 2001-07-31 2003-02-13 Tietech Co Ltd Molding unloading device in injection molding machine
JP2003068775A (en) * 2001-08-23 2003-03-07 Lintec Corp Circuit board resin molding device and manufacturing method thereof
JP2003312736A (en) * 2002-04-25 2003-11-06 Sanki Engineering Kk Packing method and system for steel product

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008284778A (en) * 2007-05-17 2008-11-27 Toyo Mach & Metal Co Ltd Injection molding machine
JP2016068342A (en) * 2014-09-29 2016-05-09 豊田合成株式会社 Power control device of injection molder
JP2016137601A (en) * 2015-01-27 2016-08-04 ファナック株式会社 Injection molding system
JP2016185694A (en) * 2015-03-27 2016-10-27 住友重機械工業株式会社 Injection molding machine
JP2017087648A (en) * 2015-11-13 2017-05-25 アピックヤマダ株式会社 Mold die, mold device, and production support system
JP2017121797A (en) * 2016-01-08 2017-07-13 株式会社コスメック Magnet clamp system
JP2018008423A (en) * 2016-07-13 2018-01-18 株式会社日本製鋼所 Injection molding apparatus
JP2018008424A (en) * 2016-07-13 2018-01-18 株式会社日本製鋼所 Injection molding apparatus
JP2020163605A (en) * 2019-03-28 2020-10-08 ファナック株式会社 Injection molding system
CN111745900A (en) * 2019-03-28 2020-10-09 发那科株式会社 Injection molding system
JP2022009889A (en) * 2019-03-28 2022-01-14 ファナック株式会社 Injection molding system
JP7174134B2 (en) 2019-03-28 2022-11-17 ファナック株式会社 injection molding system

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