JP2002355847A - Ic tag inlet for insert in-mold molding, and method for inset in-mold molding for ic tag inlet - Google Patents
Ic tag inlet for insert in-mold molding, and method for inset in-mold molding for ic tag inletInfo
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- B29L2031/3456—Antennas, e.g. radomes
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、インサートイン
モールド成型用ＩＣタグインレットおよびＩＣタグイン
レットのインサートインモールド成型法に関する。詳し
くは、開口を形成したＩＣタグインレットを金型内にイ
ンサートしてプラスチックインモールド成型する技術に
関する。The present invention relates to an IC tag inlet for insert-in-mold molding and a method for insert-in-mold molding of the IC tag inlet. More specifically, the present invention relates to a technique for inserting an IC tag inlet having an opening into a mold and performing plastic in-mold molding.
【０００２】[0002]
【従来技術】外部リーダライタと非接触で交信して物品
の管理や物流管理、情報表示に使用する非接触ＩＣタグ
（一般に、「非接触ＩＣ」、「非接触ＩＣラベル」、
「非接触データキャリア」等と表現されることもあ
る。）が広く使用されるようになってきている。ＩＣタ
グの有用性から容器や瓶のようなプラスチック成型体
に、非接触ＩＣタグを添付することが要請されるが、単
にＩＣタグラベルをプラスチック成型体の表面に貼着し
た状態では、剥離したり損傷したりして反復使用性に劣
る問題がある。非接触ＩＣタグは、損傷しなければ反復
使用が可能なので、損傷を防止して長く使用することは
好ましいことである。そこで、非接触ＩＣタグをインモ
ールド成型してプラスラチック成型体に一体に組み込む
ことが考えられるが、熱溶融性樹脂、特に高溶融温度の
樹脂でインモールド成型するためには、かなりの高温耐
性が必要とされ、技術的に難しい問題がある。すなわ
ち、非接触ＩＣタグは、アンテナコイルと静電容量によ
りＬＣ共振回路を形成し、一定の共振周波数を有してい
るが、成型の際、ＩＣタグインレットが溶融樹脂により
変形するとアンテナコイルの変形伸長による共振周波数
の変動が生じ、所定周波数によるリーダライタとの交信
ができなくなる問題がある。2. Description of the Related Art A non-contact IC tag (in general, a "non-contact IC", a "non-contact IC label",
It may be expressed as "contactless data carrier" or the like. ) Is becoming widely used. Due to the usefulness of IC tags, it is required to attach a non-contact IC tag to a plastic molded body such as a container or a bottle. There is a problem that it is inferior in repeated use due to damage. Since the non-contact IC tag can be used repeatedly if it is not damaged, it is preferable to use the non-contact IC tag for a long time while preventing damage. Therefore, it is conceivable that the non-contact IC tag is in-mold molded and integrated into a plastic molded body. Resistance is required and there is a technically difficult problem. That is, the non-contact IC tag forms an LC resonance circuit by the antenna coil and the capacitance, and has a constant resonance frequency. There is a problem that the resonance frequency fluctuates due to the extension and communication with a reader / writer at a predetermined frequency cannot be performed.
【０００３】非接触ＩＣタグの成型技術に関連する先行
技術はあまり多くはない。直接関連する技術ではない
が、以下のものを挙げることができる。特開平8-276458
号公報は、非接触ＩＣタグの回路部品を金型内に載置し
た後、金型内を真空にし、液状の硬化性樹脂、例えば硬
化性エポキシ樹脂原料を金型内に注入し硬化させる低圧
射出成型法を提案している。しかし、このような成型法
では使用樹脂が限定されるため、汎用の樹脂で高速成型
することはできない。特開平11−348073号公報は、金型
キャビティー内面に特定のポリブチレンテレフタレート
樹脂またはポリブチレンテレフタレート共重合体樹脂を
射出して電子モジュール内蔵樹脂成型体の形成方法が記
載されている。しかし、この技術はＩＣカードまたはＩ
Ｃタグ自体の形成法であって、ＩＣタグを一般の成型体
にインサート成型する技術とは異なる。また、汎用樹脂
を用いた成型法でもない。[0003] There are not many prior arts related to the molding technology of non-contact IC tags. Although not directly related technologies, the following can be mentioned. JP 8-276458
In the publication, after placing the circuit components of the non-contact IC tag in a mold, the inside of the mold is evacuated, and a liquid curable resin, for example, a curable epoxy resin material is injected into the mold and cured. An injection molding method is proposed. However, such a molding method limits the resin used, so that high-speed molding cannot be performed with a general-purpose resin. Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-348073 describes a method for forming a resin molded article with a built-in electronic module by injecting a specific polybutylene terephthalate resin or a polybutylene terephthalate copolymer resin into the inner surface of a mold cavity. However, this technology is
This is a method of forming the C tag itself, which is different from the technique of insert molding an IC tag into a general molded body. It is not a molding method using a general-purpose resin.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上記のように、非接触
ＩＣタグのインモールドインサート成型技術に関する実
際的な先行技術は検出されない。そこで、本発明では汎
用樹脂、特に高溶融温度樹脂により一般的なプラスチッ
ク容器、ボトル等にインサートインモールド成型した場
合にＩＣタグが変形しないで成型可能な非接触ＩＣタグ
インレットと、当該ＩＣタグインレットによるインサー
トインモールド成型技術を提供すべく研究してなされた
ものである。As described above, no practical prior art relating to the in-mold insert molding technique of the non-contact IC tag is detected. Therefore, in the present invention, a non-contact IC tag inlet that can be molded without deforming an IC tag when insert-in-molded into a general plastic container, bottle, or the like with a general-purpose resin, particularly a high melting temperature resin, and the IC tag inlet It has been researched to provide insert-in-mold molding technology.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の要旨の第１は、インサートインモールド成型
に使用するための非接触ＩＣタグインレットであって、
ＩＣタグインレット基材のほぼ中央部であってＩＣタグ
の周回するアンテナコイルを損傷しない位置に、金型ゲ
ートの口径よりは大きい打ち抜いた開口が形成されてい
ることを特徴とするインサートインモールド成型用ＩＣ
タグインレット、にある。かかるＩＣタグインレットで
あるため、インサートインモールド成型に好適に使用で
きる。Means for Solving the Problems A first aspect of the present invention for solving the above-mentioned problems is a non-contact IC tag inlet for use in insert-in-mold molding,
Insert-in-mold molding characterized in that a punched-out opening larger than the diameter of the mold gate is formed substantially at the center of the IC tag inlet base material and at a position where the antenna coil around the IC tag is not damaged. IC
In the tag inlet. Such an IC tag inlet can be suitably used for insert-in-mold molding.
【０００６】上記課題を解決するための本発明の要旨の
第２は、非接触ＩＣタグインレットを金型内にインサー
トしてインモールド成型する方法であって、あらかじめ
ＩＣタグインレット基材のほぼ中央部であってＩＣタグ
の回路を損傷しない位置に、金型ゲートの口径よりは大
きい開口を形成してＩＣタグインレットを準備する工程
と、当該開口を金型のゲート口位置に対面するようにし
てＩＣタグインレットを金型内に装填する工程と、金型
を閉じた後に樹脂を射出して成型する工程と、を含むこ
とを特徴とするＩＣタグインレットのインサートインモ
ールド成型法、にある。かかるインモールド成型法であ
るため、ＩＣタグの変形を生じない成型をすることがで
きる。A second aspect of the present invention for solving the above-mentioned problem is a method of inserting a non-contact IC tag inlet into a mold and performing in-mold molding. A step of preparing an IC tag inlet by forming an opening larger than the diameter of the die gate at a position where the circuit of the IC tag is not damaged, and the opening facing the gate opening position of the die. A step of loading the IC tag inlet into the mold by injection molding, and a step of injecting and molding a resin after closing the mold to insert and mold the IC tag inlet. Because of this in-mold molding method, molding can be performed without causing deformation of the IC tag.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】まず、本発明のインサートインモ
ールド成型用ＩＣタグインレットとについて、図面を参
照して説明する。図１は、本発明のインサートインモー
ルド成型用ＩＣタグインレットを成型品に使用した状態
を示す図である。図１（Ａ）は、その平面図、図１
（Ｂ）は、図１（Ａ）におけるＡ−Ａ線断面図である。
図１中、１はインサートインモールド成型用ＩＣタグイ
ンレットであって、成型品１０の成型樹脂１１中に埋設
されている。ＩＣタグインレット１の周囲部分にはアン
テナコイル２が形成され、アンテナコイル２の両接続端
子２ｃにはＩＣチップ３が装着されている。本発明のイ
ンサートインモールド成型用ＩＣタグインレット１の特
徴はＩＣタグインレットのほぼ中央部に開口１ｈが形成
されていることにある。開口１ｈは円形に限らず、正方
形状であっても矩形状であっても良い。開口が円形の場
合、その直径は、ゲートの口径（内径）の１０倍程度ま
でと認められ、一般にゲートの口径は、０．３〜１．０
ｍｍであるため、１〜１０ｍｍ程度が良い結果を生じる
ことが確認されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First, an IC tag inlet for insert-in-mold molding of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing a state in which an IC tag inlet for insert-in-mold molding of the present invention is used for a molded product. FIG. 1A is a plan view of FIG.
FIG. 2B is a sectional view taken along line AA in FIG.
In FIG. 1, reference numeral 1 denotes an IC tag inlet for insert-in-mold molding, which is embedded in a molding resin 11 of a molded product 10. An antenna coil 2 is formed around the IC tag inlet 1, and an IC chip 3 is mounted on both connection terminals 2 c of the antenna coil 2. A feature of the IC tag inlet 1 for insert-in-mold molding of the present invention is that an opening 1h is formed substantially at the center of the IC tag inlet. The opening 1h is not limited to a circular shape, and may be a square shape or a rectangular shape. When the opening is circular, the diameter is recognized to be about 10 times the diameter (inner diameter) of the gate, and the diameter of the gate is generally 0.3 to 1.0.
mm, it has been confirmed that about 1 to 10 mm produces good results.
【０００８】図１（Ｂ）断面図のように、ＩＣタグイン
レットは成型品１０の外面側になるように成型されてい
る。成型品の肉厚が薄い場合は、内面側であっても非接
触通信は可能であるが、良好な通信のためには外面側に
あることが好ましい。ただし、非接触ＩＣタグのアンテ
ナコイル２やＩＣチップ３は成型樹脂１１の内面側にな
ることが回路を保護する上から好ましい。従って、ＩＣ
タグインレットをインモールド成型する場合は、インレ
ット基材１ｂ面が金型の内面に接するように装填するこ
とになる。図１のように、ＩＣタグインレットのアンテ
ナコイル２が変形しないで、本来の形状を保って成型さ
れた場合は、そのＩＣタグが有する本来の共振周波数を
維持して非接触交信できるので、リーダライタによる読
み取り書込みに支障を生じることがない。As shown in the sectional view of FIG. 1B, the IC tag inlet is molded so as to be on the outer surface side of the molded article 10. When the thickness of the molded product is thin, non-contact communication is possible even on the inner surface side, but it is preferable to be on the outer surface side for good communication. However, it is preferable that the antenna coil 2 and the IC chip 3 of the non-contact IC tag be on the inner side of the molding resin 11 from the viewpoint of protecting the circuit. Therefore, IC
When the tag inlet is formed by in-mold molding, the tag inlet is loaded so that the surface of the inlet base 1b is in contact with the inner surface of the mold. As shown in FIG. 1, when the antenna coil 2 of the IC tag inlet is not deformed and is molded while maintaining its original shape, non-contact communication can be performed while maintaining the original resonance frequency of the IC tag. There is no problem in reading and writing by the writer.
【０００９】しかし、市販の一般のＩＣタグインレット
をインモールド成型しても、必ずしも本来の形状を維持
して成型できることにはならない。図２は、開口の無い
ＩＣタグインレットをインモールド成型した状態を示す
平面図、図３は、大き過ぎる開口のＩＣタグインレット
をインモールド成型した状態を示す平面図である。図２
の場合、インレット基材に対して射出樹脂の圧力が作用
して基材の破壊箇所１ｋが生じており、アンテナコイル
２も大きく変形していることが認められる。図３の場合
は、インレット基材に必要以上に大きな開口１ｈを形成
したため、インレットに対する射出樹脂の圧力に対し
て、基材自体の強度が不足し、アンテナコイルの一部損
傷２ｋや変形が生じていることが認められる。図２や図
３の状態では、ＩＣタグインレットのアンテナコイル２
が変形し、本来の形状を保っていないので、アンテナの
変形伸長により本来の共振周波数を維持して交信でき
ず、リーダライタによる読み取り書込みができなくな
る。However, even if a commercially available general IC tag inlet is formed by in-molding, it cannot always be formed while maintaining its original shape. FIG. 2 is a plan view showing a state in which an IC tag inlet having no opening is in-mold molded, and FIG. 3 is a plan view showing a state in which an IC tag inlet having an opening that is too large is in-mold molded. FIG.
In the case of (1), it is recognized that the pressure of the injection resin acts on the inlet base material to cause a break 1k in the base material, and that the antenna coil 2 is also largely deformed. In the case of FIG. 3, since the opening 1h was formed larger than necessary in the inlet base material, the strength of the base material itself was insufficient with respect to the pressure of the injection resin with respect to the inlet, and partial damage 2k or deformation of the antenna coil occurred Is recognized. 2 and 3, the antenna coil 2 of the IC tag inlet is used.
Is deformed and does not maintain its original shape, so that communication cannot be performed while maintaining the original resonance frequency due to deformation and expansion of the antenna, and reading and writing by the reader / writer cannot be performed.
【００１０】次に、ＩＣタグインレットのインモールド
成型法について説明する。まず、通常のように形成した
ＩＣタグインレットに対して、ＩＣタグのほぼ中央部に
開口を設ける。開口は、刃型による打ち抜き等により好
適に形成できる。開口を形成したＩＣタグインレットを
金型の射出樹脂ゲートに対向する位置にＩＣタグインレ
ットの開口１ｈが位置するように、ＩＣタグインレット
を装填する。その後、金型を閉じて樹脂を射出する。Next, an in-mold molding method for an IC tag inlet will be described. First, an opening is provided at a substantially central portion of the IC tag with respect to the IC tag inlet formed as usual. The opening can be suitably formed by punching with a blade die or the like. The IC tag inlet having the opening formed therein is loaded so that the opening 1h of the IC tag inlet is located at a position facing the injection resin gate of the mold. Thereafter, the mold is closed and the resin is injected.
【００１１】図４、図５は、ＩＣタグインレットに対す
る射出樹脂の作用を説明する図である。図４は、ＩＣタ
グインレットに開口が無い場合、図５は、開口がある場
合の状態を示している。ＩＣタグインレット１に開口が
無い場合（図４）、射出樹脂は高温の状態でＩＣタグイ
ンレットに直接接触した後、前後左右への樹脂流となっ
て金型内に充填される。その結果、インレット基材が溶
融温度に近い程に加熱された状態で、樹脂流によるＩＣ
タグを広げる応力が加えられるため、ゲート口の直下で
インレット基材の破壊が生じ易いと考えられる。ＩＣタ
グインレット１に開口１ｈが有る場合（図５）、射出樹
脂は先ず金型に接触し、樹脂は固化が開始した後、イン
レット上を流れるがインレットを押し広げる応力は弱く
なると考えられる。ただし、必要以上に大きな開口をＩ
Ｃタグインレットに設けると基材自体の強度が不足して
インレットの破壊につながることになる。もちろん、こ
れらの傾向は、基材の材質や厚み、成型樹脂の種類やゲ
ートの開口径や開口からＩＣタグインレット迄の距離
（成型品の樹脂厚）によって変化し一律ではないが、今
回の試作の範囲では上記の傾向が認められた。FIGS. 4 and 5 are diagrams for explaining the effect of the injection resin on the IC tag inlet. FIG. 4 shows a state where there is no opening in the IC tag inlet, and FIG. 5 shows a state where there is an opening. When there is no opening in the IC tag inlet 1 (FIG. 4), the injected resin directly contacts the IC tag inlet in a high temperature state, and then flows into the front, back, left and right and is filled into the mold. As a result, in a state where the inlet base material is heated to near the melting temperature, the
It is considered that the inlet base material is likely to be broken immediately below the gate opening because stress is applied to spread the tag. When the IC tag inlet 1 has the opening 1h (FIG. 5), the injected resin first contacts the mold, and after the resin starts to solidify, flows through the inlet, but the stress for expanding the inlet is considered to be weak. However, an unnecessarily large opening
When provided in the C tag inlet, the strength of the base material itself is insufficient, which leads to breakage of the inlet. Of course, these tendencies vary depending on the material and thickness of the base material, the type of molding resin, the opening diameter of the gate and the distance from the opening to the IC tag inlet (the resin thickness of the molded product), but are not uniform. In the range, the above tendency was observed.
【００１２】次に、非接触ＩＣタグの一般的な形態につ
いて説明する。図６は、非接触ＩＣタグインレットの例
を示す図である。非接触ＩＣタグインレット１は、プラ
スチック等の基材（インレット基材）１ｂにコイル状ア
ンテナコイル２を形成し、当該コイルと容量素子とによ
りＬＣ共振回路を形成して一定周波数の電波を受信する
とともに非接触ＩＣタグの情報を発信源に送信して返す
ことができる。交信周波数としては、一般的には１２５
ｋＨｚ、１３．５６ＭＨｚ、２．４５ＧＨｚ、５．８Ｇ
Ｈｚ（マイクロ波）の周波数帯から選択して使用され
る。図示例の場合、アンテナコイル２は導通部材４によ
り基材１ｂの裏面でジャンピング回路を形成して接続端
子２ｃによりＩＣチップ３の裏面バンプに接続している
が、その他、各種の配線構造のものがある。また、容量
素子はＩＣチップに内蔵されるものか、回路自体の浮遊
容量を使用できる。Next, a general form of a non-contact IC tag will be described. FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a non-contact IC tag inlet. In the non-contact IC tag inlet 1, a coiled antenna coil 2 is formed on a base material (inlet base material) 1b made of plastic or the like, and an LC resonance circuit is formed by the coil and the capacitive element to receive a radio wave of a constant frequency. At the same time, the information of the non-contact IC tag can be transmitted to the transmission source and returned. The communication frequency is generally 125
kHz, 13.56 MHz, 2.45 GHz, 5.8 G
Hz (microwave) frequency band. In the case of the illustrated example, the antenna coil 2 forms a jumping circuit on the back surface of the base material 1b by the conductive member 4 and connects to the back surface bump of the IC chip 3 by the connection terminal 2c. There is. In addition, the capacitance element can be built in the IC chip or use the stray capacitance of the circuit itself.
【００１３】このような非接触ＩＣタグはプラスチック
基材にラミネートしたアルミ箔等の金属箔をフォトエッ
チングやレジスト印刷後のエッチングによりアンテナコ
イル２を形成するか、導電性インキのプリント配線技術
により形成する。アンテナコイル形成後、ＩＣチップ３
を装着して完成する。その大きさも３０ｍｍ×３０ｍｍ
程度以下のサイズとすることもできる。非接触ＩＣタグ
１のアンテナコイル２の形状は、図６に示す例に限られ
ないが、図６のようにＩＣタグの周囲を周回するように
パターンを形成した場合には、中央部に大きなスペース
ができるので、この部分に開口１ｈを形成できる。Such a non-contact IC tag is formed by forming an antenna coil 2 by etching a metal foil such as an aluminum foil laminated on a plastic base material after photo-etching or resist printing, or by a conductive ink print wiring technique. I do. After forming the antenna coil, IC chip 3
To complete. The size is also 30mm x 30mm
The size may be smaller than the size. The shape of the antenna coil 2 of the non-contact IC tag 1 is not limited to the example shown in FIG. 6, but if a pattern is formed so as to go around the IC tag as shown in FIG. Since there is a space, an opening 1h can be formed in this portion.
【００１４】非接触ＩＣタグに使用するインレット基材
としては、ＰＥＴやポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リスチレン、ポリカーボネート、ナイロン等のポリアミ
ド、ポリイミド等の各種フィルム材料を使用でき、場合
によっては紙であってもよい。厚みは１０〜３００μｍ
が使用できるが、強度、加工作業性、コスト等の点から
１５〜１００μｍがより好ましい。ラミネートする金属
箔としては銅箔やアルミニュウム箔あるいは鉄箔を使用
できるが、コスト、加工性からアルミニュウム箔が好ま
しく、その厚みは６〜５０μｍ程度が好ましい。As the inlet base material used for the non-contact IC tag, various film materials such as PET, polyethylene, polypropylene, polystyrene, polycarbonate, polyamide such as nylon, and polyimide can be used, and in some cases, paper may be used. . The thickness is 10 to 300 μm
Can be used, but 15 to 100 μm is more preferable in view of strength, workability, cost and the like. As a metal foil to be laminated, a copper foil, an aluminum foil or an iron foil can be used, but an aluminum foil is preferable in terms of cost and workability, and a thickness thereof is preferably about 6 to 50 μm.
【００１５】[0015]
【実施例】（実施例）厚み２５μｍのポリエチレンテレ
フタレートフィルムにアルミニュウム箔（厚み２５μ
ｍ）をラミネートし、当該アルミニュウム箔をエッチン
グしてアンテナコイルを形成し、ＩＣチップを装着して
ＩＣタグインレットを製造した。単位のＩＣタグインレ
ット基材の大きさを、５０×５０ｍｍとし、その中のア
ンテナコイルは、外周が４５×４５ｍｍ、内周が４０×
４０ｍｍとなるようにし、線幅約０．５μｍ、線間約
０．５μｍのアンテナコイルの巻数が８ターンとなるよ
うにした。このＩＣタグインレットの基材に開口を設け
ないもの（比較例）と、基材の中央部に、直径が１，
５，１０，１５ｍｍの円形開口を設けたもののそれぞれ
とを、次の成型条件の同一金型に装着して射出成型を行
なった。EXAMPLES (Example) An aluminum foil (25 μm thick) was applied to a 25 μm thick polyethylene terephthalate film.
m) was laminated, the aluminum foil was etched to form an antenna coil, and an IC chip was mounted to produce an IC tag inlet. The size of the unit of the IC tag inlet base material is set to 50 × 50 mm, and the antenna coil therein has an outer circumference of 45 × 45 mm and an inner circumference of 40 × 50 mm.
The number of turns of the antenna coil having a line width of about 0.5 μm and a line interval of about 0.5 μm was 8 turns. The IC tag inlet having no opening in the base material (Comparative Example) and the central portion of the base material having a diameter of 1,
Injection molding was performed by mounting each of the molds having circular openings of 5, 10, and 15 mm in the same mold under the following molding conditions.
【００１６】＜成型条件１＞ 成型樹脂 ポリカーボネート樹脂 射出樹脂温度 ３００°Ｃ ゲート口の内径 ０．３ｍｍ ゲート口の対向位置にＩＣタグインレットの円形開口が
位置するように、ＩＣタグインレットを金型内に装填し
てから円形の均一な肉厚（厚み、０．８ｍｍ）の皿状の
成型品に成型した。<Molding Condition 1> Molding resin Polycarbonate resin Injection resin temperature 300 ° C. Inner diameter of gate opening 0.3 mm Insert IC tag inlet into the mold so that the circular opening of IC tag inlet is located at a position facing the gate opening. And then molded into a circular dish-shaped molded product having a uniform thickness (thickness, 0.8 mm).
【００１７】＜成型条件２＞ 成型樹脂 ＡＢＳ樹脂 射出樹脂温度 ２５０°Ｃ ゲート口の内径 ０．３ｍｍ ゲート口の対向位置にＩＣタグインレットの開口部が位
置するように、ＩＣタグインレットを金型内に装填して
から円形の均一な肉厚（厚み、０．８ｍｍ）の皿状の成
型品に成型した。<Molding condition 2> Molding resin ABS resin Injection resin temperature 250 ° C. Inner diameter of gate opening 0.3 mm Insert IC tag inlet into the mold so that the opening of IC tag inlet is located at a position facing the gate opening. And then molded into a circular dish-shaped molded product having a uniform thickness (thickness, 0.8 mm).
【００１８】＜成型条件３＞ 成型樹脂 ポリスチレン樹脂 射出樹脂温度 ２００°Ｃ ゲート口の内径 ０．３ｍｍ ゲート口の対向位置にＩＣタグインレットの開口部が位
置するように、ＩＣタグインレットを金型内に装填して
から円形の均一な肉厚（厚み、０．８ｍｍ）の皿状の成
型品に成型した。<Molding Condition 3> Molded resin Polystyrene resin Injection resin temperature 200 ° C. Inner diameter of gate opening 0.3 mm Insert IC tag inlet into the mold so that the opening of IC tag inlet is located at a position facing the gate opening. And then molded into a circular dish-shaped molded product having a uniform thickness (thickness, 0.8 mm).
【００１９】以上の実施例および比較例について、成型
後の外観検査および携帯型非接触ＩＣタグリーダ（「ハ
ンディターミナル」（ウェルキャット社製造））による
通信状態（読み取り書込み）試験を行なった。その評価
結果は、表１のようになった。With respect to the above Examples and Comparative Examples, an appearance inspection after molding and a communication state (read / write) test using a portable non-contact IC tag reader ("Handy Terminal" (manufactured by Welcat)) were performed. The evaluation results are as shown in Table 1.
【表１】 表中、×は所定周波数でのリードライトができなかった
ことを示す。△は交信は可能であるが僅かな変形が認め
られることを示す。[Table 1] In the table, x indicates that reading / writing at a predetermined frequency could not be performed. Δ indicates that communication is possible but slight deformation is observed.
【００２０】上記の結果のように、ポリスチレンやＡＢ
Ｓ樹脂のように比較的に低温での射出成型が可能な樹脂
の場合は、開口を設けないＩＣタグインレットであって
もインモールド成型が可能であるが、ポリカーボネート
樹脂のように溶融樹脂温度が高い樹脂の場合は、開口の
ないＩＣタグインレットでは、変形が生じることのほ
か、通常の条件での非接触交信ができないことが認めら
れる。一方、開口を設けたＩＣタグインレットの場合
は、開口が過大になり過ぎない限り、高温での射出成型
でも変形が生じないことが確認できた。As described above, polystyrene and AB
In the case of a resin that can be injection-molded at a relatively low temperature such as S resin, in-mold molding can be performed even with an IC tag inlet having no opening. In the case of a high resin, it is recognized that non-contact communication under normal conditions cannot be performed in addition to deformation due to an IC tag inlet having no opening. On the other hand, in the case of an IC tag inlet provided with an opening, it was confirmed that as long as the opening was not excessively large, no deformation occurred even by injection molding at a high temperature.
【００２１】[0021]
【発明の効果】上述のように、本発明のインサートイン
モールド用ＩＣタグインレットであれば、高溶融温度の
樹脂でのインモールド成型が可能であるので、各種の樹
脂に対して汎用的に使用することができる。また、本発
明のＩＣタグインレットのインサートインモールド成型
法によれば、高溶融温度の樹脂でのインモールド成型で
あっても、ＩＣタグインレットに変形を生じないでイン
モールド成型することができる。As described above, with the IC tag inlet for insert-in-mold of the present invention, in-mold molding with a resin having a high melting temperature is possible. can do. Further, according to the IC tag inlet insert-in-mold molding method of the present invention, even in the case of in-mold molding with a resin having a high melting temperature, the IC tag inlet can be in-mold molded without deformation.
【図１】 本発明のインサートインモールド成型用ＩＣ
タグインレットを成型品に使用した状態を示す図であ
る。FIG. 1 is an IC for insert-in-mold molding of the present invention.
It is a figure which shows the state which used the tag inlet for the molded article.
【図２】 開口の無いＩＣタグインレットをインモール
ド成型した状態を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a state where an IC tag inlet having no opening is formed by in-mold molding.
【図３】 大き過ぎる開口のＩＣタグインレットをイン
モールド成型した状態を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a state where an IC tag inlet having an opening that is too large is formed by in-mold molding.
【図４】 ＩＣタグインレットに対する射出樹脂の作用
を説明する平面図である。FIG. 4 is a plan view illustrating an action of an injection resin on an IC tag inlet.
【図５】 開口のあるＩＣタグインレットに対する射出
樹脂の作用を説明する平面図である。FIG. 5 is a plan view for explaining the effect of the injection resin on an IC tag inlet having an opening.
【図６】 非接触ＩＣタグインレットの例を示す図であ
る。FIG. 6 is a diagram showing an example of a non-contact IC tag inlet.
１ インサートインモールド成型用ＩＣタグインレッ
ト １ｂ インレット基材 １ｈ 開口 １ｋ 基材の破壊箇所 ２ アンテナコイル ２ｃ 接続端子 ２ｋ アンテナコイルの一部損傷 ３ ＩＣチップ ４ 導通部材 １０ 成型品 １１ 成型樹脂DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 IC tag inlet for insert-in-mold molding 1b Inlet base material 1h Opening 1k Breaking point of base material 2 Antenna coil 2c Connection terminal 2k Partial damage of antenna coil 3 IC chip 4 Conductive member 10 Molded product 11 Molded resin
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｋ 105:20 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) B29K 105: 20 G06K 19/00 K
Claims (5)
ための非接触ＩＣタグインレットであって、ＩＣタグイ
ンレット基材のほぼ中央部であってＩＣタグの周回する
アンテナコイルを損傷しない位置に、金型ゲートの口径
よりは大きい打ち抜いた開口が形成されていることを特
徴とするインサートインモールド成型用ＩＣタグインレ
ット。1. A non-contact IC tag inlet for use in insert-in-mold molding, wherein a mold is provided at a position substantially at the center of the IC tag inlet base material so as not to damage an antenna coil around the IC tag. An IC tag inlet for insert-in-mold molding, wherein a punched opening larger than a diameter of a gate is formed.
ナコイル内にあって、かつ直径１〜１０ｍｍの円形であ
ることを特徴とする請求項１記載のインサートインモー
ルド成型用ＩＣタグインレット。2. The IC tag inlet for insert-in-mold molding according to claim 1, wherein the opening is formed in a circular antenna coil having a diameter of 1 to 10 mm in the orbiting antenna coil of the non-contact IC tag.
ンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リスチレン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミ
ドのいずれかのフィルムからなることを特徴とする請求
項１または請求項２記載のインサートインモールド成型
用ＩＣタグインレット。3. The insert-in mold according to claim 1, wherein the base material of the IC tag inlet is made of any one of polyethylene terephthalate, polyethylene, polypropylene, polystyrene, polycarbonate, polyamide and polyimide. IC tag inlet for molding.
ンサートしてインモールド成型する方法であって、あら
かじめＩＣタグインレット基材のほぼ中央部であってＩ
Ｃタグの回路を損傷しない位置に、金型ゲートの口径よ
りは大きい開口を形成してＩＣタグインレットを準備す
る工程と、当該開口を金型のゲート口位置に対面するよ
うにしてＩＣタグインレットを金型内に装填する工程
と、金型を閉じた後に樹脂を射出して成型する工程と、
を含むことを特徴とするＩＣタグインレットのインサー
トインモールド成型法。4. A method for in-mold molding by inserting a non-contact IC tag inlet into a mold, the method comprising:
A step of forming an opening larger than the diameter of the mold gate at a position where the circuit of the C tag is not damaged to prepare an IC tag inlet, and making the opening face the gate opening position of the mold. Loading the mold into the mold, and injecting the resin after closing the mold to mold the resin,
A method for insert-in-molding an IC tag inlet, comprising:
ナコイル内であって、かつ開口の直径が１〜１０ｍｍの
円形になるように形成することを特徴とする請求項４記
載のＩＣタグインレットのインサートインモールド成型
法。5. The IC tag inlet according to claim 4, wherein the opening is formed in the antenna coil that circulates around the non-contact IC tag, and the opening has a circular shape with a diameter of 1 to 10 mm. Insert-in-mold molding method.
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