JP4797281B2

JP4797281B2 - IC tag inlet insert-in-mold molding method

Info

Publication number: JP4797281B2
Application number: JP2001165987A
Authority: JP
Inventors: 茂中野
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2001-06-01
Filing date: 2001-06-01
Publication date: 2011-10-19
Anticipated expiration: 2021-06-01
Also published as: JP2002355847A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣタグインレットのインサートインモールド成型法に関する。詳しくは、開口を形成したＩＣタグインレットを金型内にインサートしてプラスチックインモールド成型する技術に関する。
【０００２】
【従来技術】
外部リーダライタと非接触で交信して物品の管理や物流管理、情報表示に使用する非接触ＩＣタグ（一般に、「非接触ＩＣ」、「非接触ＩＣラベル」、「非接触データキャリア」等と表現されることもある。）が広く使用されるようになってきている。
ＩＣタグの有用性から容器や瓶のようなプラスチック成型体に、非接触ＩＣタグを添付することが要請されるが、単にＩＣタグラベルをプラスチック成型体の表面に貼着した状態では、剥離したり損傷したりして反復使用性に劣る問題がある。非接触ＩＣタグは、損傷しなければ反復使用が可能なので、損傷を防止して長く使用することは好ましいことである。
そこで、非接触ＩＣタグをインモールド成型してプラスラチック成型体に一体に組み込むことが考えられるが、熱溶融性樹脂、特に高溶融温度の樹脂でインモールド成型するためには、かなりの高温耐性が必要とされ、技術的に難しい問題がある。
すなわち、非接触ＩＣタグは、アンテナコイルと静電容量によりＬＣ共振回路を形成し、一定の共振周波数を有しているが、成型の際、ＩＣタグインレットが溶融樹脂により変形するとアンテナコイルの変形伸長による共振周波数の変動が生じ、所定周波数によるリーダライタとの交信ができなくなる問題がある。
【０００３】
非接触ＩＣタグの成型技術に関連する先行技術はあまり多くはない。直接関連する技術ではないが、以下のものを挙げることができる。
特開平8-276458号公報は、非接触ＩＣタグの回路部品を金型内に載置した後、金型内を真空にし、液状の硬化性樹脂、例えば硬化性エポキシ樹脂原料を金型内に注入し硬化させる低圧射出成型法を提案している。
しかし、このような成型法では使用樹脂が限定されるため、汎用の樹脂で高速成型することはできない。
特開平11−348073号公報は、金型キャビティー内面に特定のポリブチレンテレフタレート樹脂またはポリブチレンテレフタレート共重合体樹脂を射出して電子モジュール内蔵樹脂成型体の形成方法が記載されている。
しかし、この技術はＩＣカードまたはＩＣタグ自体の形成法であって、ＩＣタグを一般の成型体にインサート成型する技術とは異なる。また、汎用樹脂を用いた成型法でもない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、非接触ＩＣタグのインモールドインサート成型技術に関する実際的な先行技術は検出されない。
そこで、本発明では汎用樹脂、特に高溶融温度樹脂により一般的なプラスチック容器、ボトル等にインサートインモールド成型した場合にＩＣタグが変形しないで成型可能な非接触ＩＣタグインレットと、当該ＩＣタグインレットによるインサートインモールド成型技術を提供すべく研究してなされたものである。
【０００６】
【問題を解決するための手段】
上記課題を解決するための本発明の要旨は、非接触ＩＣタグインレットを金型内にインサートしてインモールド成型する方法であって、あらかじめＩＣタグインレット基材のほぼ中央部であってＩＣタグの回路を損傷しない位置に、金型ゲートの口径よりは大きい開口を形成してＩＣタグインレットを準備する工程と、前記開口を形成した前記ＩＣタグインレットを、前記金型ゲートに対向する位置に前記ＩＣタグインレットの開口が位置するように金型内に装着する工程と、金型を閉じた後に樹脂を射出して成型する工程と、を含むことを特徴とするＩＣタグインレットのインサートインモールド成型法、にある。
かかるインモールド成型法であるため、ＩＣタグの変形を生じない成形をすることができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
まず、本発明のインサートインモールド成型用ＩＣタグインレットとについて、図面を参照して説明する。
図１は、本発明のインサートインモールド成型用ＩＣタグインレットを成型品に使用した状態を示す図である。図１（Ａ）は、その平面図、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）におけるＡ−Ａ線断面図である。
図１中、１はインサートインモールド成型用ＩＣタグインレットであって、成型品１０の成型樹脂１１中に埋設されている。ＩＣタグインレット１の周囲部分にはアンテナコイル２が形成され、アンテナコイル２の両接続端子２ｃにはＩＣチップ３が装着されている。
本発明のインサートインモールド成型用ＩＣタグインレット１の特徴はＩＣタグインレットのほぼ中央部に開口１ｈが形成されていることにある。開口１ｈは円形に限らず、正方形状であっても矩形状であっても良い。
開口が円形の場合、その直径は、ゲートの口径（内径）の１０倍程度までと認められ、一般にゲートの口径は、０．３〜１．０ｍｍであるため、１〜１０ｍｍ程度が良い結果を生じることが確認されている。
【０００８】
図１（Ｂ）断面図のように、ＩＣタグインレットは成型品１０の外面側になるように成型されている。成型品の肉厚が薄い場合は、内面側であっても非接触通信は可能であるが、良好な通信のためには外面側にあることが好ましい。
ただし、非接触ＩＣタグのアンテナコイル２やＩＣチップ３は成型樹脂１１の内面側になることが回路を保護する上から好ましい。
従って、ＩＣタグインレットをインモールド成型する場合は、インレット基材１ｂ面が金型の内面に接するように装填することになる。
図１のように、ＩＣタグインレットのアンテナコイル２が変形しないで、本来の形状を保って成型された場合は、そのＩＣタグが有する本来の共振周波数を維持して非接触交信できるので、リーダライタによる読み取り書込みに支障を生じることがない。
【０００９】
しかし、市販の一般のＩＣタグインレットをインモールド成型しても、必ずしも本来の形状を維持して成型できることにはならない。
図２は、開口の無いＩＣタグインレットをインモールド成型した状態を示す平面図、図３は、大き過ぎる開口のＩＣタグインレットをインモールド成型した状態を示す平面図である。
図２の場合、インレット基材に対して射出樹脂の圧力が作用して基材の破壊箇所１ｋが生じており、アンテナコイル２も大きく変形していることが認められる。図３の場合は、インレット基材に必要以上に大きな開口１ｈを形成したため、インレットに対する射出樹脂の圧力に対して、基材自体の強度が不足し、アンテナコイルの一部損傷２ｋや変形が生じていることが認められる。
図２や図３の状態では、ＩＣタグインレットのアンテナコイル２が変形し、本来の形状を保っていないので、アンテナの変形伸長により本来の共振周波数を維持して交信できず、リーダライタによる読み取り書込みができなくなる。
【００１０】
次に、ＩＣタグインレットのインモールド成型法について説明する。
まず、通常のように形成したＩＣタグインレットに対して、ＩＣタグのほぼ中央部に開口を設ける。開口は、刃型による打ち抜き等により好適に形成できる。
開口を形成したＩＣタグインレットを金型の射出樹脂ゲートに対向する位置にＩＣタグインレットの開口１ｈが位置するように、ＩＣタグインレットを装填する。その後、金型を閉じて樹脂を射出する。
【００１１】
図４、図５は、ＩＣタグインレットに対する射出樹脂の作用を説明する図である。図４は、ＩＣタグインレットに開口が無い場合、図５は、開口がある場合の状態を示している。
ＩＣタグインレット１に開口が無い場合（図４）、射出樹脂は高温の状態でＩＣタグインレットに直接接触した後、前後左右への樹脂流となって金型内に充填される。その結果、インレット基材が溶融温度に近い程に加熱された状態で、樹脂流によるＩＣタグを広げる応力が加えられるため、ゲート口の直下でインレット基材の破壊が生じ易いと考えられる。
ＩＣタグインレット１に開口１ｈが有る場合（図５）、射出樹脂は先ず金型に接触し、樹脂は固化が開始した後、インレット上を流れるがインレットを押し広げる応力は弱くなると考えられる。
ただし、必要以上に大きな開口をＩＣタグインレットに設けると基材自体の強度が不足してインレットの破壊につながることになる。
もちろん、これらの傾向は、基材の材質や厚み、成型樹脂の種類やゲートの開口径や開口からＩＣタグインレット迄の距離（成型品の樹脂厚）によって変化し一律ではないが、今回の試作の範囲では上記の傾向が認められた。
【００１２】
次に、非接触ＩＣタグの一般的な形態について説明する。
図６は、非接触ＩＣタグインレットの例を示す図である。非接触ＩＣタグインレット１は、プラスチック等の基材（インレット基材）１ｂにコイル状アンテナコイル２を形成し、当該コイルと容量素子とによりＬＣ共振回路を形成して一定周波数の電波を受信するとともに非接触ＩＣタグの情報を発信源に送信して返すことができる。
交信周波数としては、一般的には１２５ｋＨｚ、１３．５６ＭＨｚ、２．４５ＧＨｚ、５．８ＧＨｚ（マイクロ波）の周波数帯から選択して使用される。
図示例の場合、アンテナコイル２は導通部材４により基材１ｂの裏面でジャンピング回路を形成して接続端子２ｃによりＩＣチップ３の裏面バンプに接続しているが、その他、各種の配線構造のものがある。また、容量素子はＩＣチップに内蔵されるものか、回路自体の浮遊容量を使用できる。
【００１３】
このような非接触ＩＣタグはプラスチック基材にラミネートしたアルミ箔等の金属箔をフォトエッチングやレジスト印刷後のエッチングによりアンテナコイル２を形成するか、導電性インキのプリント配線技術により形成する。アンテナコイル形成後、ＩＣチップ３を装着して完成する。
その大きさも３０ｍｍ×３０ｍｍ程度以下のサイズとすることもできる。
非接触ＩＣタグ１のアンテナコイル２の形状は、図６に示す例に限られないが、図６のようにＩＣタグの周囲を周回するようにパターンを形成した場合には、中央部に大きなスペースができるので、この部分に開口１ｈを形成できる。
【００１４】
非接触ＩＣタグに使用するインレット基材としては、ＰＥＴやポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリカーボネート、ナイロン等のポリアミド、ポリイミド等の各種フィルム材料を使用でき、場合によっては紙であってもよい。厚みは１０〜３００μｍが使用できるが、強度、加工作業性、コスト等の点から１５〜１００μｍがより好ましい。
ラミネートする金属箔としては銅箔やアルミニュウム箔あるいは鉄箔を使用できるが、コスト、加工性からアルミニュウム箔が好ましく、その厚みは６〜５０μｍ程度が好ましい。
【００１５】
【実施例】
（実施例）
厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムにアルミニュウム箔（厚み２５μｍ）をラミネートし、当該アルミニュウム箔をエッチングしてアンテナコイルを形成し、ＩＣチップを装着してＩＣタグインレットを製造した。
単位のＩＣタグインレット基材の大きさを、５０×５０ｍｍとし、その中のアンテナコイルは、外周が４５×４５ｍｍ、内周が４０×４０ｍｍとなるようにし、線幅約０．５μｍ、線間約０．５μｍのアンテナコイルの巻数が８ターンとなるようにした。
このＩＣタグインレットの基材に開口を設けないもの（比較例）と、基材の中央部に、直径が１，５，１０，１５ｍｍの円形開口を設けたもののそれぞれとを、次の成型条件の同一金型に装着して射出成型を行なった。
【００１６】
＜成型条件１＞
成型樹脂ポリカーボネート樹脂
射出樹脂温度３００°Ｃ
ゲート口の内径０．３ｍｍ
ゲート口の対向位置にＩＣタグインレットの円形開口が位置するように、ＩＣタグインレットを金型内に装填してから円形の均一な肉厚（厚み、０．８ｍｍ）の皿状の成型品に成型した。
【００１７】
＜成型条件２＞
成型樹脂ＡＢＳ樹脂
射出樹脂温度２５０°Ｃ
ゲート口の内径０．３ｍｍ
ゲート口の対向位置にＩＣタグインレットの開口部が位置するように、ＩＣタグインレットを金型内に装填してから円形の均一な肉厚（厚み、０．８ｍｍ）の皿状の成型品に成型した。
【００１８】
＜成型条件３＞
成型樹脂ポリスチレン樹脂
射出樹脂温度２００°Ｃ
ゲート口の内径０．３ｍｍ
ゲート口の対向位置にＩＣタグインレットの開口部が位置するように、ＩＣタグインレットを金型内に装填してから円形の均一な肉厚（厚み、０．８ｍｍ）の皿状の成型品に成型した。
【００１９】
以上の実施例および比較例について、成型後の外観検査および携帯型非接触ＩＣタグリーダ（「ハンディターミナル」（ウェルキャット社製造））による通信状態（読み取り書込み）試験を行なった。
その評価結果は、表１のようになった。
【表１】

表中、×は所定周波数でのリードライトができなかったことを示す。△は交信は可能であるが僅かな変形が認められることを示す。
【００２０】
上記の結果のように、ポリスチレンやＡＢＳ樹脂のように比較的に低温での射出成型が可能な樹脂の場合は、開口を設けないＩＣタグインレットであってもインモールド成型が可能であるが、ポリカーボネート樹脂のように溶融樹脂温度が高い樹脂の場合は、開口のないＩＣタグインレットでは、変形が生じることのほか、通常の条件での非接触交信ができないことが認められる。
一方、開口を設けたＩＣタグインレットの場合は、開口が過大になり過ぎない限り、高温での射出成型でも変形が生じないことが確認できた。
【００２１】
【発明の効果】
上述のように、本発明のＩＣタグインレットのインサートインモールド成型法によれば、高溶融温度の樹脂でのインモールド成型であっても、ＩＣタグインレットに変形を生じないでインモールド成型することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のインサートインモールド成型用ＩＣタグインレットを成型品に使用した状態を示す図である。
【図２】開口の無いＩＣタグインレットをインモールド成型した状態を示す平面図である。
【図３】大き過ぎる開口のＩＣタグインレットをインモールド成型した状態を示す平面図である。
【図４】ＩＣタグインレットに対する射出樹脂の作用を説明する平面図である。
【図５】開口のあるＩＣタグインレットに対する射出樹脂の作用を説明する平面図である。
【図６】非接触ＩＣタグインレットの例を示す図である。
【符号の説明】
１インサートインモールド成型用ＩＣタグインレット
１ｂインレット基材
１ｈ開口
１ｋ基材の破壊箇所
２アンテナコイル
２ｃ接続端子
２ｋアンテナコイルの一部損傷
３ＩＣチップ
４導通部材
１０成型品
１１成型樹脂[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an IC tag inlet insert-in-mold molding method. Specifically, the present invention relates to a technique for plastic in-mold molding by inserting an IC tag inlet having an opening into a mold.
[0002]
[Prior art]
Non-contact IC tags (generally "non-contact IC", "non-contact IC label", "non-contact data carrier", etc.) used for non-contact communication with external reader / writers for the management of goods, logistics management, and information display Have been widely used.)
Because of the usefulness of IC tags, it is required to attach non-contact IC tags to plastic molded bodies such as containers and bottles. However, when IC tag labels are simply attached to the surface of plastic molded bodies, There is a problem that it is damaged and inferior to repeated use. Since the non-contact IC tag can be used repeatedly if it is not damaged, it is preferable to prevent damage and use it for a long time.
Therefore, it is considered that the non-contact IC tag is molded in-mold and integrated into the plastic molded body. However, in order to perform in-mold molding with a heat-melting resin, particularly a resin with a high melting temperature, the temperature is considerably high. Tolerance is required and there are technical difficulties.
In other words, the non-contact IC tag forms an LC resonance circuit with the antenna coil and electrostatic capacitance and has a constant resonance frequency. However, when the IC tag inlet is deformed by molten resin during molding, the antenna coil is deformed. There is a problem that resonance frequency fluctuates due to expansion, and communication with a reader / writer at a predetermined frequency becomes impossible.
[0003]
There are not many prior arts related to non-contact IC tag molding technology. Although not directly related techniques, the following can be mentioned.
Japanese Patent Laid-Open No. 8-276458 discloses that after placing circuit components of a non-contact IC tag in a mold, the mold is evacuated and a liquid curable resin, for example, a curable epoxy resin raw material is placed in the mold. It proposes a low-pressure injection molding method for injection and curing.
However, since such a molding method limits the resin used, it cannot be molded at high speed with a general-purpose resin.
Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-348073 describes a method of forming a resin molded body with a built-in electronic module by injecting a specific polybutylene terephthalate resin or polybutylene terephthalate copolymer resin into the inner surface of a mold cavity.
However, this technique is a method for forming an IC card or IC tag itself, and is different from a technique for insert-molding an IC tag into a general molded body. Further, it is not a molding method using a general-purpose resin.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, no practical prior art relating to the in-mold insert molding technology of the non-contact IC tag is detected.
Accordingly, in the present invention, a non-contact IC tag inlet that can be molded without being deformed when it is insert-in-molded into a general plastic container, bottle or the like using a general-purpose resin, particularly a high melting temperature resin, and the IC tag inlet It was researched to provide insert-in-mold molding technology.
[0006]
[Means for solving problems]
Abstract of the invention for solving the above problems, a non-contact IC tag inlet to a method of in-mold molded by insert in the mold, a substantially central portion of advance IC tag inlet substrate IC to not damage the position of the circuit of the tag, a step of preparing an IC tag inlet to form a larger opening than the diameter of the mold gate, the IC tag inlet forming the opening, facing the mold gate position The IC tag inlet insert-in comprising: a step of mounting the IC tag inlet in a mold so that the opening of the IC tag inlet is positioned; and a step of injecting a resin after closing the mold The molding method.
Since this in-mold molding method is used, molding can be performed without causing deformation of the IC tag.
[0007]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
First, the IC tag inlet for insert-in-mold molding of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a view showing a state where an IC tag inlet for insert-in-mold molding according to the present invention is used for a molded product. 1A is a plan view thereof, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1A.
In FIG. 1, reference numeral 1 denotes an IC tag inlet for insert-in-mold molding, which is embedded in a molding resin 11 of a molded product 10. An antenna coil 2 is formed around the IC tag inlet 1, and an IC chip 3 is attached to both connection terminals 2 c of the antenna coil 2.
The IC tag inlet 1 for insert-in-mold molding according to the present invention is characterized in that an opening 1h is formed at substantially the center of the IC tag inlet. The opening 1h is not limited to a circle, and may be square or rectangular.
When the opening is circular, the diameter is recognized to be about 10 times the diameter (inner diameter) of the gate. Generally, the diameter of the gate is 0.3 to 1.0 mm. It has been confirmed that this occurs.
[0008]
As shown in the sectional view of FIG. 1B, the IC tag inlet is molded so as to be on the outer surface side of the molded product 10. When the thickness of the molded product is thin, non-contact communication is possible even on the inner surface side, but it is preferably on the outer surface side for good communication.
However, the antenna coil 2 and the IC chip 3 of the non-contact IC tag are preferably located on the inner surface side of the molding resin 11 in order to protect the circuit.
Therefore, when the IC tag inlet is molded in-mold, it is loaded so that the surface of the inlet base 1b is in contact with the inner surface of the mold.
As shown in FIG. 1, when the antenna coil 2 of the IC tag inlet is not deformed and is molded while maintaining its original shape, the IC tag inlet can maintain non-contact communication while maintaining its original resonance frequency. There is no problem in reading and writing by the writer.
[0009]
However, even if a commercially available general IC tag inlet is molded in-mold, it cannot always be molded while maintaining its original shape.
FIG. 2 is a plan view showing a state in which an IC tag inlet having no opening is in-mold molded, and FIG. 3 is a plan view showing a state in which an IC tag inlet having an opening that is too large is in-mold molded.
In the case of FIG. 2, it is recognized that the pressure of the injection resin acts on the inlet base material to cause the base material to be broken 1k, and the antenna coil 2 is also greatly deformed. In the case of FIG. 3, since the opening 1h larger than necessary is formed in the inlet base material, the strength of the base material itself is insufficient with respect to the pressure of the injection resin against the inlet, and partial damage 2k or deformation of the antenna coil occurs. It is recognized that
In the state shown in FIGS. 2 and 3, the antenna coil 2 of the IC tag inlet is deformed and does not maintain its original shape. Therefore, communication cannot be performed while maintaining the original resonance frequency due to the deformation and extension of the antenna, and reading is performed by a reader / writer. It becomes impossible to write.
[0010]
Next, an in-mold molding method for the IC tag inlet will be described.
First, an opening is provided in the center of the IC tag with respect to the IC tag inlet formed as usual. The opening can be suitably formed by punching with a blade die or the like.
The IC tag inlet is loaded so that the IC tag inlet opening 1h is positioned at a position facing the injection resin gate of the mold. Thereafter, the mold is closed and the resin is injected.
[0011]
4 and 5 are diagrams for explaining the action of the injection resin on the IC tag inlet. FIG. 4 shows a state where the IC tag inlet has no opening, and FIG. 5 shows a state where there is an opening.
When the IC tag inlet 1 has no opening (FIG. 4), the injection resin directly contacts the IC tag inlet at a high temperature, and then fills the mold as a resin flow in the front, rear, left and right directions. As a result, since the stress that spreads the IC tag by the resin flow is applied in a state where the inlet base material is heated to a temperature close to the melting temperature, it is considered that the inlet base material is likely to be broken directly under the gate opening.
When the IC tag inlet 1 has an opening 1h (FIG. 5), the injection resin first comes into contact with the mold, and after the resin starts to solidify, the resin flows on the inlet but the stress spreading the inlet is weakened.
However, if an opening larger than necessary is provided in the IC tag inlet, the strength of the substrate itself is insufficient, leading to the destruction of the inlet.
Of course, these tendencies vary depending on the material and thickness of the base material, the type of molding resin, the opening diameter of the gate and the distance from the opening to the IC tag inlet (resin thickness of the molded product), but are not uniform. The above-mentioned tendency was recognized in the range of.
[0012]
Next, a general form of the non-contact IC tag will be described.
FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a non-contact IC tag inlet. The non-contact IC tag inlet 1 has a coiled antenna coil 2 formed on a base material (inlet base material) 1b such as plastic, and an LC resonance circuit is formed by the coil and a capacitive element to receive radio waves of a constant frequency. At the same time, the information of the non-contact IC tag can be transmitted to the transmission source and returned.
The communication frequency is generally selected from a frequency band of 125 kHz, 13.56 MHz, 2.45 GHz, and 5.8 GHz (microwave).
In the case of the illustrated example, the antenna coil 2 forms a jumping circuit on the back surface of the base material 1b by the conductive member 4 and is connected to the back surface bump of the IC chip 3 by the connection terminal 2c. There is. Further, the capacitive element can be built in the IC chip or the stray capacitance of the circuit itself can be used.
[0013]
Such a non-contact IC tag is formed by forming the antenna coil 2 by photo etching or etching after resist printing of a metal foil such as an aluminum foil laminated on a plastic substrate, or by a printed wiring technique of conductive ink. After the antenna coil is formed, the IC chip 3 is mounted and completed.
The size can also be set to about 30 mm × 30 mm or less.
The shape of the antenna coil 2 of the non-contact IC tag 1 is not limited to the example shown in FIG. 6, but when the pattern is formed so as to go around the IC tag as shown in FIG. Since there is a space, the opening 1h can be formed in this portion.
[0014]
As the inlet base material used for the non-contact IC tag, various film materials such as PET, polyethylene, polypropylene, polystyrene, polycarbonate, nylon such as nylon, polyimide, etc. can be used, and in some cases, paper may be used. A thickness of 10 to 300 μm can be used, but 15 to 100 μm is more preferable from the viewpoint of strength, workability, cost, and the like.
As the metal foil to be laminated, copper foil, aluminum foil or iron foil can be used, but aluminum foil is preferable from the viewpoint of cost and workability, and the thickness is preferably about 6 to 50 μm.
[0015]
【Example】
(Example)
An aluminum foil (thickness 25 μm) was laminated on a polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 μm, the antenna foil was etched to form an antenna coil, and an IC chip was mounted to manufacture an IC tag inlet.
The size of the unit of the IC tag inlet base is 50 × 50 mm, and the antenna coil therein has an outer circumference of 45 × 45 mm and an inner circumference of 40 × 40 mm, a line width of about 0.5 μm, and a line spacing The number of turns of the antenna coil of about 0.5 μm was set to 8 turns.
The IC tag inlet base material having no opening (comparative example) and the base material having a circular opening with a diameter of 1, 5, 10, or 15 mm at the center are respectively subjected to the following molding conditions. The same mold was mounted and injection molding was performed.
[0016]
<Molding condition 1>
Molding resin Polycarbonate resin Injection resin temperature 300 ° C
Inner diameter of gate port 0.3mm
After loading the IC tag inlet into the mold so that the circular opening of the IC tag inlet is located at the position facing the gate opening, it becomes a circular molded product with a uniform thickness (thickness, 0.8 mm) Molded.
[0017]
<Molding condition 2>
Molding resin ABS resin Injection resin temperature 250 ° C
Inner diameter of gate port 0.3mm
After loading the IC tag inlet into the mold so that the opening of the IC tag inlet is located at the position opposite to the gate opening, it becomes a circular molded product with a uniform thickness (thickness, 0.8 mm) Molded.
[0018]
<Molding condition 3>
Molding resin Polystyrene resin Injection resin temperature 200 ° C
Inner diameter of gate port 0.3mm
After loading the IC tag inlet into the mold so that the opening of the IC tag inlet is located at the position opposite to the gate opening, it becomes a circular molded product with a uniform thickness (thickness, 0.8 mm) Molded.
[0019]
About the above Examples and Comparative Examples, appearance inspection after molding and a communication state (read / write) test using a portable non-contact IC tag reader (“Handy Terminal” (manufactured by Wellcat)) were performed.
The evaluation results are shown in Table 1.
[Table 1]

In the table, x indicates that reading / writing at a predetermined frequency was not possible. Δ indicates that communication is possible but slight deformation is observed.
[0020]
As in the above results, in the case of a resin that can be injection-molded at a relatively low temperature, such as polystyrene and ABS resin, in-mold molding is possible even with an IC tag inlet that does not have an opening. In the case of a resin having a high molten resin temperature such as a polycarbonate resin, it is recognized that an IC tag inlet without an opening is not deformed and cannot perform non-contact communication under normal conditions.
On the other hand, in the case of an IC tag inlet provided with an opening, it was confirmed that deformation does not occur even at injection molding at a high temperature unless the opening is excessively large.
[0021]
【The invention's effect】
As described above, according to the insert-in-mold molding method of the IC tag inlet of the present invention, even if the in-mold molding is performed with a resin having a high melting temperature, the IC tag inlet is molded without causing deformation. Can do.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a view showing a state where an IC tag inlet for insert-in-mold molding of the present invention is used for a molded product.
FIG. 2 is a plan view showing a state where an IC tag inlet without an opening is molded in-mold.
FIG. 3 is a plan view showing a state where an IC tag inlet having an opening that is too large is in-mold molded.
FIG. 4 is a plan view for explaining the action of an injection resin on an IC tag inlet.
FIG. 5 is a plan view for explaining the action of injection resin on an IC tag inlet having an opening.
FIG. 6 is a diagram showing an example of a non-contact IC tag inlet.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 IC tag inlet 1b for insert in-mold molding Inlet base material 1h Opening 1k Substrate destruction place 2 Antenna coil 2c Connection terminal 2k Partial damage of antenna coil 3 IC chip 4 Conductive member 10 Molded product 11 Molded resin

Claims

A method of in-mold molding by inserting a non-contact IC tag inlet into a mold, and the diameter of the mold gate is located in advance at a position that is substantially in the center of the IC tag inlet base material and does not damage the IC tag circuit. a step of preparing an IC tag inlet to form a larger opening than, the IC tag inlet forming the opening, the die such that the opening is positioned in the IC tag inlet at a position opposed to the mold gate An IC tag inlet insert-in-mold molding method characterized by comprising a step of mounting inside and a step of injecting and molding a resin after closing the mold.

2. The IC tag inlet insert-in according to claim 1, wherein the opening is formed in an antenna coil that circulates around the non-contact IC tag, and the opening has a diameter of 1 to 10 mm. Molding method.