KR101025771B1 - Radio frequency identification tag and method for manufacturing it - Google Patents

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KR101025771B1 KR1020040006462A KR20040006462A KR101025771B1 KR 101025771 B1 KR101025771 B1 KR 101025771B1 KR 1020040006462 A KR1020040006462 A KR 1020040006462A KR 20040006462 A KR20040006462 A KR 20040006462A KR 101025771 B1 KR101025771 B1 KR 101025771B1
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임세진
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    • G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil

Abstract

본 발명은 외부 환경으로부터 안전하고, 제조 방법이 단순한 안테나 회로 장치 및 이를 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 하며, 이 목적을 달성하기 위하여, 소정의 공진 주파수를 갖는 안테나 코일부가 형성되어 있는 리드 프레임, 상기 안테나 코일부의 일 단부와 타 단부를 전기적으로 연결하는 와이어, 상기 안테나 코일부에 실장되어 있는 칩, 상기 안테나 코일부의 일 면에 배치되며, 상기 안테나 코일부를 고정하는 고정부재 및, 상기 리드 프레임, 상기 와이어, 상기 칩 및 상기 고정부재를 밀봉하도록 형성되어 있는 몰딩부를 구비하고, 상기 고정부재가 비전도성 물질로 형성되는 RFID 태그 및 이를 제조하는 방법을 제공한다.An object of the present invention is to provide an antenna circuit device which is safe from the external environment and has a simple manufacturing method, and a method for manufacturing the same. To achieve this object, a lead frame in which an antenna coil portion having a predetermined resonance frequency is formed A wire for electrically connecting one end and the other end of the antenna coil part, a chip mounted on the antenna coil part, a fixing member disposed on one surface of the antenna coil part, and fixing the antenna coil part; The present invention provides a RFID tag having a molding part formed to seal the lead frame, the wire, the chip, and the fixing member, wherein the fixing member is formed of a non-conductive material, and a method of manufacturing the same.

Description

ＲＦＩＤ 태그 및 이의 제조 방법 {Radio frequency identification tag and method for manufacturing it}RFID tag and manufacturing method thereof {Radio frequency identification tag and method for manufacturing it}

도 1은 종래기술에 따른 스마트 라벨의 평면도이고,1 is a plan view of a smart label according to the prior art,

도 2는 도 1의 C-C선에 따라 취한 스마트 라벨의 단면도이고,2 is a cross-sectional view of the smart label taken along the line C-C of FIG.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 RFID 태그의 일례인 스마트 라벨의 평면도이고,3 is a plan view of a smart label which is an example of an RFID tag according to an embodiment of the present invention;

도 4a는 도 3의 A-A선에 따라 취한 스마트 라벨의 단면도이고,4A is a cross-sectional view of the smart label taken along the line A-A of FIG. 3,

도 4b는 도 3의 B-B선에 따라 취한 스마트 라벨의 단면도이고,4B is a cross-sectional view of the smart label taken along the line B-B of FIG. 3,

도 5a 내지 도 5g는 본 발명의 일 실시예에 따른 스마트 라벨의 제조 방법을 단계별로 도시한 도면들이다.5A through 5G are diagrams illustrating a step-by-step method of manufacturing a smart label according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 스마트 라벨 105 : 리드 프레임100: smart label 105: lead frame

110 : 안테나 코일부 120 : 지지부110: antenna coil portion 120: support portion

130 : 고정부재 140 : 와이어130: fixing member 140: wire

150 : 플립칩 실장부 160 : 플립칩150: flip chip mounting unit 160: flip chip

170 : 몰딩부 175 : 이방성 도전 필름170: molding part 175: anisotropic conductive film

본 발명은 RFID 태그(radio frequency identification tag) 및 이를 제조하는 방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 리드 프레임을 이용한 RFID 태그 및 이를 제조하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a radio frequency identification tag and a method of manufacturing the same, and more particularly, to an RFID tag using a lead frame and a method of manufacturing the same.

근래에는 통신 기술뿐만 아니라 유통 분야를 포함한 전 산업 분야에서 무선 주파수(RF, radio frequency)를 이용한 기술이 폭 넓게 사용되고 있다. 레이더 장치뿐만 아니라 차량의 충돌 방지 시스템과 같은 안전 장치, 스마트 카드 및 무선 인식(RFID, radio frequency identification) 장치와 같은 기술 분야에서도 무선 주파수 기술이 사용되고 있다. 그 중에서도, 정보 기술의 비약적인 발전에 따른 전자 상거래의 발달을 실현하기 위한 기반으로 무선 인식 기술이 도입되고 있다. 예를 들어, 상품의 위치 추적, 재고 관리 등 상품의 전반적인 흐름을 파악하여 상품의 생산 및 판매를 보다 효과적으로 완료할 수 있다는 점에서, 무선 주파수 시스템의 사용이 확대되고 있다.Recently, technology using radio frequency (RF) has been widely used not only in communication technology but also in all industries including distribution. Radio frequency technology is used not only in radar devices but also in technical fields such as safety devices such as vehicle anti-collision systems, smart cards and radio frequency identification (RFID) devices. Among them, wireless recognition technology has been introduced as a basis for realizing the development of electronic commerce due to the rapid development of information technology. For example, the use of radio frequency systems is expanding in that the overall flow of goods such as location tracking and inventory management can be grasped to more effectively complete the production and sale of goods.

이러한 무선 주파수 기술을 실행하기 위해 무선 주파수 시스템은 안테나, 트랜스폰더(transponder) 그리고 리더기(reader) 등과 같은 구성 요소를 구비한다. 다른 여타 기술 분야에서와 마찬가지로, 무선 주파수 시스템도 경량화, 소형화 및 박막화의 요구를 충족시키기 위하여, 각각의 구성 요소는 컴팩트화된다.In order to implement this radio frequency technology, a radio frequency system includes components such as an antenna, a transponder and a reader. As in other technical fields, each component is compacted to meet the needs of light weight, miniaturization and thinning.

안테나는 전자기장에서 전자기 유도 원리에 따라 전자기파 형태의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 수동 소자인데, 스마트 카드, 휴대폰 및 무선 인식 테그에 있어서는 소형 박막 요구성을 만족하면서 효과적으로 신호를 송수신하기 위하여, 통상적으로 루프 안테나(loop antenna), 바람직하게는 루프 안테나의 다양한 유형 중 인쇄 회로 기판(printed circuit board) 형태의 루프 안테나가 사용된다. 인쇄 회로 기판 형태의 루프 안테나는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 레진(PET, polyethylene Terephthalate resin)의 박막 필름인 기판 상에 형성된 금속 피막을 에칭함으로써 얻어진 회로이다. An antenna is a passive element capable of transmitting or receiving electromagnetic wave-type signals according to the principle of electromagnetic induction in an electromagnetic field. In the case of smart cards, mobile phones, and wireless identification tags, an antenna is generally used to efficiently transmit and receive signals while satisfying the requirements of a small thin film. Loop antennas, preferably loop antennas in the form of printed circuit boards, are used among the various types of loop antennas. A loop antenna in the form of a printed circuit board is a circuit obtained by etching a metal film formed on a substrate which is a thin film of polyethylene terephthalate resin (PET).

도 1 및 도 2는 RFID 태그의 일례로서 종래기술에 의한 스마트 라벨(10)을 도시하고 있다. 도 1은 스마트 라벨(10)에서 보호지(18)와 이형지(19)가 제거된 상태를 도시한 평면도이고, 도 2는 도 1의 C-C선을 따라 취한 단면도이다.1 and 2 show a smart label 10 according to the prior art as an example of an RFID tag. FIG. 1 is a plan view showing a state in which the protective paper 18 and the release paper 19 are removed from the smart label 10, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line C-C of FIG.

도시된 바와 같이, 스마트 라벨(10)은 루프 안테나층(11)이 형성된 박막 필름(20)과, 박막 필름(20)의 상부에 배치되는 보호지(18)와, 하부에 배치되는 이형지(19)를 구비한다.As shown, the smart label 10 is a thin film 20, the loop antenna layer 11 is formed, a protective paper 18 disposed on the upper portion of the thin film 20, the release paper 19 disposed on the lower It is provided.

루프 안테나층(11)의 일부분에는 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)(15)을 이용하여 반도체 칩(12)이 실장되어 있다. 또한, 루프 안테나층(11)의 일 단부와 타 단부 사이를 연결하는 솔더레지스트층(solder resist layer)(13)이 형성되어 있으며, 솔더레지스트층(13) 상에는 은 인쇄(14) 및 초음파를 이용한 크림핑(crimping)으로 루프 안테나층(11)의 일 단부와 타 단부가 전기적으로 연결되어 있다.The semiconductor chip 12 is mounted on a part of the loop antenna layer 11 by using an anisotropic conductive film 15. In addition, a solder resist layer 13 is formed between the one end and the other end of the loop antenna layer 11, and on the solder resist layer 13, silver printing 14 and ultrasonic waves are used. One end and the other end of the loop antenna layer 11 are electrically connected by crimping.

박막 필름(20)과 보호지(18)는 제1접착부재(16)에 의하여 접착되어 있으며, 박막 필름(20)과 이형지(19)는 제2접착부재(17)에 의하여 접착되어 있다.The thin film 20 and the protective paper 18 are bonded by the first adhesive member 16, and the thin film 20 and the release paper 19 are bonded by the second adhesive member 17.

그런데, 이러한 종래기술에 따른 스마트 라벨(10)은 사용시 박막 필름(20)이 외부로 노출될 우려가 크기 때문에, 화학 약품이나 기계적 충격에 취약한 문제점을 가지고 있다. However, the smart label 10 according to the related art has a problem that the thin film 20 may be exposed to the outside during use, and thus has a problem of being vulnerable to chemicals or mechanical impact.                         

이러한 문제점을 해결하기 위하여, 대한민국 등록특허 제0276660호에 무선 주파수 태그의 제조방법에 대한 기술에 개시되어 있다. 대한민국 등록특허 제0276660호는 박막의 무선주파수 태그를 제조하는 방법에 관한 것으로서, 리드 프레임 안테나에 반도체 칩을 실장한 후 이를 밀봉함으로써, 외부 환경으로부터 안전한 무선주파수 태그를 제조하는 기술이다.In order to solve this problem, Korean Patent No. 0276660 discloses a technique for manufacturing a radio frequency tag. Republic of Korea Patent No. 0276660 relates to a method for manufacturing a radio frequency tag of a thin film, by mounting a semiconductor chip in a lead frame antenna and then sealing, it is a technology for manufacturing a radio frequency tag safe from the external environment.

하지만, 리드 프레임에 반도체 칩을 실장할 때, 반도체 칩을 지지하기 위하여 별도의 지지부재를 배치하고, 실장 부분을 캡슐화시키는 공정이 부가되는 문제점이 있다.However, when mounting a semiconductor chip in a lead frame, there is a problem in that a separate support member is disposed to support the semiconductor chip, and a process of encapsulating the mounting portion is added.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하여, 외부 환경으로부터 안전하고, 제조 방법이 단순한 RFID 태그 및 이를 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an RFID tag and a method of manufacturing the same, which are safe from the external environment and simple in manufacturing.

상기와 같은 목적 및 그 밖의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 소정의 공진 주파수를 갖는 안테나 코일부가 형성되어 있는 리드 프레임, 상기 안테나 코일부의 일 단부와 타 단부를 전기적으로 연결하는 와이어, 상기 안테나 코일부에 실장되어 있는 칩, 상기 안테나 코일부의 일 면에 배치되며, 상기 안테나 코일부를 고정하는 고정부재 및, 상기 리드 프레임, 상기 와이어, 상기 칩 및 상기 고정부재를 밀봉하도록 형성되어 있는 몰딩부를 구비하고, 상기 고정부재가 비전도성 물질로 형성되는 RFID 태그를 제공한다.In order to achieve the above object and other objects, the present invention provides a lead frame having an antenna coil portion having a predetermined resonant frequency, a wire for electrically connecting one end and the other end of the antenna coil portion, the antenna A chip mounted on a coil part, a fixing member disposed on one surface of the antenna coil part, and configured to seal the lead frame, the wire, the chip, and the fixing member. It is provided with an RFID tag, the fixing member is formed of a non-conductive material.

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또한 본 발명에 있어서 바람직하게는 상기 RFID 태그에서, 상기 안테나 코일부는 에칭에 의하여 형성될 수 있다.In the present invention, preferably, in the RFID tag, the antenna coil portion may be formed by etching.

또한, 본 발명의 또 다른 측면에 의하면, 본 발명은 리드 프레임을 준비하는 단계, 상기 리드 프레임을 에칭하여 안테나 코일부 및 상기 안테나 코일부를 지지하는 지지부를 형성하는 단계, 상기 안테나 코일부를 고정부재를 이용하여 고정하는 단계, 상기 지지부를 제거하는 단계, 상기 안테나 코일부에서 플립칩이 실장될 부분을 제거하는 단계, 상기 안테나 코일부의 일 단부와 타 단부를 전기적으로 연결하는 단계, 상기 플립칩 실장부에 플립칩을 실장하는 단계 및, 상기 리드 프레임을 몰딩하는 단계를 구비하고, 상기 고정부재가 비전도성 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 제조 방법을 제공한다.Further, according to another aspect of the invention, the present invention comprises the steps of preparing a lead frame, etching the lead frame to form an antenna coil portion and a support for supporting the antenna coil portion, fixing the antenna coil portion Fixing using a member, removing the support part, removing a part on which the flip chip is to be mounted in the antenna coil part, electrically connecting one end and the other end of the antenna coil part, and the flip And a step of mounting a flip chip to a chip mounting unit and molding the lead frame, wherein the fixing member is formed of a non-conductive material.

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이어서, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 RFID 태그의 일례로서 스마트 라벨(100)이 도시되어 있다. 도 3은 몰딩부(170)가 제거된 상태를 도시한 스마트 라벨(100)의 평면도이고, 도 4a는 도 3의 스마트 라벨(100)을 A-A선을 따라 취한 단면도이고, 도 4b는 도 3의 스마트 라벨(100)을 B-B선을 따라 취한 단면도이다.3 and 4, a smart label 100 is shown as an example of an RFID tag in accordance with one preferred embodiment of the present invention. 3 is a plan view of the smart label 100 showing a state in which the molding unit 170 is removed, FIG. 4A is a cross-sectional view of the smart label 100 of FIG. 3 taken along line AA, and FIG. 4B is of FIG. It is sectional drawing which took the smart label 100 along the BB line.

도시된 바와 같이, 스마트 라벨(100)은 중앙부분에 소정의 공진 주파스를 갖 는 루프형 안테나 코일부(110)가 형성되어 있는 리드 프레임(105)과, 안테나 코일부(110)의 일 단부(110a)와 타 단부(110b)를 전기적으로 연결하는 와이어(140)와, 안테나 코일부(110)에 실장되어 있는 플립칩(160), 안테나 코일부(110)의 일 면에 배치되며, 안테나 코일부(110)를 고정하는 고정부재(130), 리드 프레임(105), 와이어(140), 플립칩(160) 및 고정부재(130)를 밀봉하도록 형성되어 있는 몰딩부(170)을 구비한다. 리드 프레임(105)은 실질적으로 사각형의 형상이며, 바람직하게는 박막의 도전성 금속으로 형성된다. 또한, 안테나 코일부(110)는 다양한 방법으로 형성될 수 있으나, 에칭에 의하여 형성되는 것이 바람직하다.As shown in the drawing, the smart label 100 includes a lead frame 105 having a loop antenna coil unit 110 having a predetermined resonance frequency in a central portion thereof, and one end of the antenna coil unit 110. The wire 140 electrically connecting the 110a and the other end 110b, the flip chip 160 mounted on the antenna coil unit 110, and the antenna coil unit 110 are disposed on one surface of the antenna. And a molding unit 170 formed to seal the fixing member 130, the lead frame 105, the wire 140, the flip chip 160, and the fixing member 130 to fix the coil unit 110. . The lead frame 105 is substantially rectangular in shape, and is preferably formed of a thin conductive metal. In addition, the antenna coil unit 110 may be formed by various methods, but is preferably formed by etching.

몰딩부(170)는 에폭시 몰딩 컴파운드를 이용하여 형성되어 있으며, 몰딩부(170)에 의하여 내부 요소들이 외부 환경으로부터 차단된다.The molding unit 170 is formed using an epoxy molding compound, and the molding unit 170 blocks the internal elements from the external environment.

안테나 코일부(110)의 일 단부(110a)와 타 단부(110b)는 와이어(140)에 의하여 안테나 코일부(110)의 상부 방향으로 전기적으로 연결되어 있다. 또한, 플립칩(160)이 이방성 도전 필름(175)을 이용하여 안테나 코일부(110)의 일부분에 실장되어 있다. 플립칩(160)의 경우도, 와이어(140)와 유사하게 안테나 코일부(110)의 상부면으로 실장되어 있다.One end 110a and the other end 110b of the antenna coil unit 110 are electrically connected to the upper direction of the antenna coil unit 110 by a wire 140. In addition, the flip chip 160 is mounted on a portion of the antenna coil unit 110 using the anisotropic conductive film 175. The flip chip 160 is also mounted on the top surface of the antenna coil unit 110 similarly to the wire 140.

안테나 코일부(110)가 박막의 금속으로 형성되므로 이 부분에 처짐 현상이 발생할 가능성이 매우 크다. 따라서, 안테나 코일부(110)의 처짐 및 변형을 방지하기 위하여 안테나 코일부(110)에 다수의 고정부재들(130)이 배치되어 있다. 고정부재들(130)은 안테나 코일부(110)에 실장되는 플립칩(160)과, 와이어(140)의 설치를 방해하지 않기 위하여, 안테나 코일부(110)의 하면에 배치된다. 바람직하게는, 고정부재들(130)이 도전성 안테나 코일부(110)의 전기적 도통을 막기 위하여, 비전 도성 재료로 형성되는 것이 바람직하다. 본 실시예에서는, 고정부재(130)의 일례로서 4개의 리드 락 테이프(lead lock tape)(130)가 안테나 코일부(110)의 중심을 기준으로 4방향으로 대칭적으로 배치되어 있다.Since the antenna coil unit 110 is formed of a thin film of metal, there is a great possibility that a sag phenomenon occurs in this portion. Therefore, in order to prevent sagging and deformation of the antenna coil unit 110, a plurality of fixing members 130 are disposed in the antenna coil unit 110. The fixing members 130 are disposed on the bottom surface of the antenna coil unit 110 so as not to interfere with the installation of the flip chip 160 mounted on the antenna coil unit 110 and the wire 140. Preferably, the fixing members 130 are preferably formed of a non-conductive material to prevent electrical conduction of the conductive antenna coil unit 110. In this embodiment, four lead lock tapes 130 are arranged symmetrically in four directions with respect to the center of the antenna coil unit 110 as an example of the fixing member 130.

따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 스마트 라벨(100)은, 몰딩부(170)에 의하여 외부와 차단되기 때문에 외부 환경의 변화로부터 안전해지고, 고정부재(130)에 의하여 안테나 코일부(110)가 지지되므로 구조적으로 안정적이 된다.
Therefore, the smart label 100 according to an embodiment of the present invention is secured from the change of the external environment because it is blocked from the outside by the molding unit 170, the antenna coil unit 110 by the fixing member 130 Is supported so that it is structurally stable.

이러한 구조를 가지는 스마트 라벨(100)의 제조 방법을 순차적으로 설명하면 다음과 같다.The manufacturing method of the smart label 100 having such a structure will be described sequentially.

도 5a 내지 도 5g는 본 발명의 일 실시예에 따른 스마트 라벨(100)의 제조방법을 도시하고 있다.5A to 5G illustrate a method of manufacturing the smart label 100 according to an embodiment of the present invention.

도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 먼저 박막의 리드 프레임(105)을 준비하고, 준비된 리드 프레임(105)을 에칭하여, 안테나 코일부(110) 및 안테나 코일부(110)를 지지하는 지지부(120)를 형성한다. 안테나 코일부(110)는 사각형 루프 안테나이며, 지지부(120)에 의하여 리드 프레임(105)의 안테나 코일부(110)가 처지는 것을 억제한다. 스마트 라벨(100)은 리드 프레임(105)을 일단위로 하여 제조할 수도 있지만, 바람직하게는 도시된 바와 같이 다수개의 리드 프레임들(105)을 동시에 준비하여 제조한다.As shown in FIGS. 5A and 5B, first, a thin film lead frame 105 is prepared, and the prepared lead frame 105 is etched to support the antenna coil unit 110 and the antenna coil unit 110. Form 120. The antenna coil part 110 is a rectangular loop antenna and suppresses sagging of the antenna coil part 110 of the lead frame 105 by the support part 120. The smart label 100 may be manufactured by using the lead frame 105 as a unit. Preferably, the smart label 100 is prepared by simultaneously preparing a plurality of lead frames 105.

그 후에는 안테나 코일부(110)의 하면에 고정부재(130)의 일례로서 리드 록 테이프들(130)을 붙인다. 리드 록 테이프들(130)은 안테나 코일부(110)의 중심을 기준으로 4방향으로 대칭적으로 배치하여 붙인다. 또한, 이후에 지지부(120)가 제 거되어야 하므로, 리드 록 테이프(130)는 지지부(120)에는 접착되지 않도록 위치된다. 리드 록 테이프(130)와 같은 고정부재(130)로는 비전도성 재료를 이용하여 형성하는 것이, 안테나 코일부(110)와의 도통을 방지하기 위하여 바람직하다.Thereafter, the lead lock tapes 130 are attached to the lower surface of the antenna coil unit 110 as an example of the fixing member 130. The lead lock tapes 130 are symmetrically arranged and pasted in four directions with respect to the center of the antenna coil unit 110. In addition, since the support 120 must be removed later, the lead lock tape 130 is positioned so as not to adhere to the support 120. The fixing member 130 such as the lead lock tape 130 is preferably formed using a non-conductive material in order to prevent conduction with the antenna coil unit 110.

리드 록 테이프들(130)이 붙여져 안테나 코일부(110)가 안정적으로 지지되면, 지지부(120)를 컷팅기를 이용하여 제거한다. 지지부(120)의 제거에 의하여, 사각형 루프 안테나가 완성된다.When the lead lock tapes 130 are pasted to stably support the antenna coil unit 110, the support unit 120 is removed using a cutting machine. By removal of the support 120, a square loop antenna is completed.

또한, 안테나 코일부(110)에서도 플립칩(160)이 실장될 부분(150)이 컷팅기에 의하여 제거된다. 상기 지지부(120)의 제거 단계와 상기 플립칩 실장부(150)의 제거 단계가 동시에 수행되는 것이 바람직하다.In addition, the portion 150 in which the flip chip 160 is mounted is also removed from the antenna coil unit 110 by the cutting machine. It is preferable that the removing step of the support part 120 and the removing step of the flip chip mounting part 150 are performed at the same time.

그 후, 안테나 코일부(110)의 일 단부와 타 단부를 와이어(140)를 이용하여 전기적으로 연결한다. 와이어(140)는 안테나 코일부(110)의 상부 방향을 통하여 연결되는데, 이는 도 4b를 참조하면 된다.Thereafter, one end and the other end of the antenna coil unit 110 are electrically connected using the wire 140. The wire 140 is connected through the upper direction of the antenna coil unit 110, which may be referred to FIG. 4B.

와이어(140)에 의하여 안테나 코일부(110)의 일 단부와 타 단부가 연결된 후에는, 도 5f에 도시된 바와 같이 이방성 도전 필름(175)을 이용하여 플립칩 실장부(150)에 플립칩(160)을 실장한다.After one end and the other end of the antenna coil unit 110 are connected by the wire 140, as shown in FIG. 5F, a flip chip (not shown) is used on the flip chip mounting unit 150 using the anisotropic conductive film 175. 160).

그 후에는, 리드 프레임(105)을 몰딩하여 몰딩부(170)를 형성함으로써, 리드 프레임(150)을 외부로부터 차단시킨다. 몰딩을 수행하여 스마트 라벨(100)을 만든 후에는, 각각의 스마트 라벨(100)을 절단하여 사용한다. 몰딩은 에폭시 몰딩 컴파운드를 이용하여 내부의 플립칩(160)과 안테나 코일부(110) 등을 밀봉도록 형성된다.Thereafter, the lead frame 105 is molded to form the molding unit 170, thereby blocking the lead frame 150 from the outside. After the molding is performed to make the smart label 100, each smart label 100 is cut and used. The molding is formed to seal the flip chip 160, the antenna coil unit 110, and the like using the epoxy molding compound.

앞서 도시된 도면에서와 동일한 참조부호는 동일한 부재를 가리킨다.Like reference numerals in the drawings shown above indicate the same members.

본 발명에 따른 RFID 태그 및 이의 제조 방법은 아래와 같은 효과를 가진다.RFID tag and a method of manufacturing the same according to the present invention has the following effects.

첫째, 리드 프레임에 의하여 안테나 회로가 형성되기 때문에 제작이 단순해진다.First, fabrication is simplified because the antenna circuit is formed by the lead frame.

둘째, 안테나 코일부가 비전도성 고정부재에 의하여 지지되어, 전기적으로 안정됨과 동시에 안테나 코일부의 처짐 및 변형이 방지된다.Secondly, the antenna coil part is supported by the non-conductive fixing member, which makes it electrically stable and prevents sagging and deformation of the antenna coil part.

셋째, 리드 프레임이 몰딩부에 의하여 외부와 차단되므로, 외부 환경의 변화로부터 안전하게 작동된다.Third, since the lead frame is cut off from the outside by the molding part, it is operated safely from the change of the external environment.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims (5)

소정의 공진 주파수를 갖는 안테나 코일부가 형성되어 있는 리드 프레임;A lead frame in which an antenna coil portion having a predetermined resonance frequency is formed; 상기 안테나 코일부의 일 단부와 타 단부를 전기적으로 연결하는 와이어;A wire electrically connecting one end and the other end of the antenna coil part; 상기 안테나 코일부에 실장되어 있는 칩;A chip mounted on the antenna coil; 상기 안테나 코일부의 일 면에 배치되며, 상기 안테나 코일부를 고정하는 고정부재; 및A fixing member disposed on one surface of the antenna coil part and fixing the antenna coil part; And 상기 리드 프레임, 상기 와이어, 상기 칩 및 상기 고정부재를 밀봉하도록 형성되어 있는 몰딩부;를 구비하고,And a molding part formed to seal the lead frame, the wire, the chip, and the fixing member. 상기 고정부재는 비전도성 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그(radio frequency identification tag).The fixing member is formed of a non-conductive material RFID tag (radio frequency identification tag) characterized in that. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 안테나 코일부는 에칭에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.The RFID tag of claim 1, wherein the antenna coil part is formed by etching. 리드 프레임을 준비하는 단계;Preparing a lead frame; 상기 리드 프레임을 에칭하여 안테나 코일부 및 상기 안테나 코일부를 지지하는 지지부를 형성하는 단계;Etching the lead frame to form an antenna coil portion and a support portion supporting the antenna coil portion; 상기 안테나 코일부를 고정부재를 이용하여 고정하는 단계;Fixing the antenna coil unit using a fixing member; 상기 지지부를 제거하는 단계;Removing the support; 상기 안테나 코일부에서 플립칩이 실장될 부분을 제거하는 단계;Removing a portion of the antenna coil unit on which a flip chip is to be mounted; 상기 안테나 코일부의 일 단부와 타 단부를 전기적으로 연결하는 단계;Electrically connecting one end and the other end of the antenna coil part; 상기 플립칩 실장부에 플립칩을 실장하는 단계; 및Mounting a flip chip on the flip chip mounting unit; And 상기 리드 프레임을 몰딩하는 단계;를 구비하고,Molding the lead frame; 상기 고정부재는 비전도성 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 제조방법.The fixing member is a method of manufacturing an RFID tag, characterized in that formed of a non-conductive material. 삭제delete
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