KR101038498B1 - RFID tag and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 RFID 칩과 안테나가 연결되고, 외부로부터의 정보가 안테나를 통하여 RFID 칩에 저장 및 갱신되고, RFID 칩에 저장된 정보가 외부로 송신되는 RFID 태그 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 RFID 태그는, 집적회로 칩, 상기 집적회로 칩과 전기적으로 연결되고, 상기 집적회로 칩이 안착되는 제1 안테나, 및 상기 집적회로 칩과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 안테나와 후크 결합에 의하여 결합되는 제2 안테나를 구비하고; 상기 제1안테나와 상기 제2안테나가 상호 절연되는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, RFID 칩과 안테나의 연결부의 구조적 강도가 커서 단락이 발생하지 아니하고, RFID 칩과 안테나가 전기적으로 안정되게 연결될 수 있다.The present invention relates to an RFID tag and an antenna connected to each other, an information from the outside is stored and updated in the RFID chip through the antenna, and the information stored in the RFID chip is transmitted to the outside and a method of manufacturing the same. RFID tag according to the present invention, an integrated circuit chip, a first antenna electrically connected to the integrated circuit chip, the integrated circuit chip is seated, and is electrically connected to the integrated circuit chip, the first antenna and the hook A second antenna coupled by coupling; The first antenna and the second antenna are insulated from each other. According to the present invention, since the structural strength of the connection portion between the RFID chip and the antenna is large, a short circuit does not occur, and the RFID chip and the antenna can be electrically and stably connected.

Description

ＲＦＩＤ 태그 및 그 제조방법{RFID tag and method for manufacturing the same}RDF tag and manufacturing method {RFID tag and method for manufacturing the same}

도 1은 RFID 태그의 구성을 개략적으로 보여주는 평면도이다. 1 is a plan view schematically showing the configuration of an RFID tag.

도 2는 도 1의 RFID 태그에서 II-II 선을 따른 단면도이다. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of the RFID tag of FIG.

도 3은 본 발명에 따른 바람직한 실시예로서, 2 이상의 안테나들이 연결부재에 의하여 나란히 연결되는 것을 개략적으로 도시한 도면이다. 3 is a view schematically showing that two or more antennas are connected side by side by a connecting member as a preferred embodiment according to the present invention.

도 4a는 제1 안테나 및 제2 안테나의 상호 결합 전을 개략적으로 도시한 도면이다. FIG. 4A is a diagram schematically illustrating before coupling of a first antenna and a second antenna to each other. FIG.

도 4b는 도 4a에서 단면 Ⅳ-Ⅳ을 개략적으로 도시한 도면이다. FIG. 4B schematically illustrates the cross section IV-IV in FIG. 4A.

도 5a는 제1 안테나 및 제2 안테나가 상호 결합된 것을 개략적으로 도시한 도면이다. 5A is a diagram schematically illustrating that a first antenna and a second antenna are coupled to each other.

도 5b는 도 5a에서 단면 Ⅴ-Ⅴ을 개략적으로 도시한 도면이다. FIG. 5B schematically illustrates the cross section VV in FIG. 5A.

도 6a는 제1 안테나 위에 RFID 칩이 부착된 것을 개략적으로 도시한 도면이다. 6A is a diagram schematically illustrating an RFID chip attached to a first antenna.

도 6b는 도 6a에서 단면 Ⅵ-Ⅵ을 개략적으로 도시한 도면이다. FIG. 6B is a view schematically showing the section VI-VI in FIG. 6A.

도 7a는 안테나 위에 부착된 RFID 칩을 감싸도록 몰딩부가 형성된 것을 개략적으로 도시한 도면이다.FIG. 7A is a diagram schematically illustrating a molding part formed to surround an RFID chip attached to an antenna.

도 7b는 도 7a에서 단면 Ⅶ-Ⅶ을 개략적으로 도시한 도면이다. FIG. 7B schematically illustrates the cross-section VIII-VIII in FIG. 7A.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

100, 200: RFID 태그, 12, 22: RFID 칩,100, 200: RFID tag, 12, 22: RFID chip,

11: 안테나, 13, 23: 몰딩부,11: antenna, 13, 23: molding,

16, 26: 와이어, 21: 제1 안테나,16, 26: wire, 21: first antenna,

24: 제2 안테나, 27: 절연부.24: second antenna, 27: insulation.

본 발명은 RFID 태그(Radio Frequency IDentification tag) 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 RFID 칩과 안테나가 연결되고, 외부로부터의 정보가 안테나를 통하여 RFID 칩에 저장 및 갱신되고, RFID 칩에 저장된 정보가 외부로 송신되는 RFID 태그 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an RFID tag (Radio Frequency IDentification tag) and a manufacturing method thereof, and more particularly, an RFID chip and an antenna are connected, and information from the outside is stored and updated in the RFID chip through an antenna, The present invention relates to an RFID tag and a method of manufacturing the same, in which stored information is transmitted to the outside.

근래에는 통신 기술뿐만 아니라 유통 분야를 포함한 전 산업 분야에서 무선 주파수(RF, radio frequency)를 이용한 기술이 폭 넓게 사용되고 있다. 레이더 장치뿐만 아니라 차량의 충돌 방지 시스템과 같은 안전 장치, 스마트 카드 및 무선 인식(RFID, Radio Frequency IDentification) 장치와 같은 기술 분야에서도 무선 주파수 기술이 사용되고 있다.Recently, technology using radio frequency (RF) has been widely used not only in communication technology but also in all industries including distribution. Radio frequency technology is used not only in radar devices but also in technical fields such as safety devices such as vehicle collision avoidance systems, smart cards and radio frequency identification (RFID) devices.

이러한 무선 주파수 기술을 실행하는 무선 주파수 시스템은 안테나 및 RFID 칩을 포함하는 RFID 태그(RFID tag) 및 상기 RFID 태그와 무선 통신하는 리더기 (reader) 등의 구성 요소를 구비한다. 상기 RFID 태그는 전자기 유도원리에 의해, 리더기 주위에 형성된 전자기장에서 전력을 공급받아 작동되는 수동소자이다.A radio frequency system implementing such radio frequency technology includes components such as an RFID tag including an antenna and an RFID chip and a reader in wireless communication with the RFID tag. The RFID tag is a passive element that is operated by receiving power from an electromagnetic field formed around a reader by an electromagnetic induction principle.

RFID 태그는 집적회로 칩에 다양한 정보를 입력하여 물류 관리 표식, 전자 신분증, 전자 화폐, 신용 카드 등의 다양한 응용분야에 적용될 수 있다. 이러한 RFID 태그는 접촉식 또는 비접촉방식으로 초기 설정데이터가 입력된다. 즉, 전자 무선 인식 장치 상에 형성된 접촉기판이 단말기의 입력단자와 접촉함으로써 소정의 작동이 수행되어지거나, RFID 태그용 라이터기(writer) 등에 의하여 초기 정보가 기록이 된다. 일단 초기 정보가 기록이 된 후의 실제 사용에 있어서는 무선 주파수를 이용하여 RFID 태그와 단말기 사이의 통신에 의해 비접촉식으로 데이터의 송수신이 이루어진다. RFID tags can be applied to various applications such as logistics management markers, electronic identification cards, electronic money, and credit cards by inputting various information into integrated circuit chips. The RFID tag has initial setting data inputted in a contact or non-contact manner. That is, a predetermined operation is performed when the contact substrate formed on the electronic wireless recognition device contacts the input terminal of the terminal, or initial information is recorded by a writer for an RFID tag. In actual use, once the initial information has been recorded, data is transmitted and received in a non-contact manner by communication between the RFID tag and the terminal using radio frequency.

도 1에는 RFID 태그의 구성을 개략적으로 보여주는 평면도가 도시되어 있고, 도 2에는 도 1의 II-II 선을 따른 단면도가 도시되어 있다. 1 is a plan view schematically illustrating the configuration of an RFID tag, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1.

도면을 참조하면, RFID 태그(10)는 RFID 칩(12) 및 안테나(11)를 포함한다. 상기 RFID 칩(12)은 상기 안테나(11)와 전기적으로 연결되고, 상기 안테나(11)에 페러데이(Faraday)의 전자기 유도 법칙에 따라 유도되는 전자기장에 의해 발생하는 에너지에 의해 작동하여 소정의 정보를 저장하고 연산한다. 상기 RFID 칩(12)은 그 일면에 형성되는 칩 패드(15)를 통하여 골드 와이어(16)에 의하여 상기 안테나(11)의 단자와 전기적으로 연결된다. Referring to the drawings, the RFID tag 10 includes an RFID chip 12 and an antenna 11. The RFID chip 12 is electrically connected to the antenna 11 and operates by energy generated by an electromagnetic field induced in the antenna 11 according to Faraday's law of electromagnetic induction. Store and operate The RFID chip 12 is electrically connected to a terminal of the antenna 11 by a gold wire 16 through a chip pad 15 formed on one surface thereof.

상기 안테나(11)는 소정의 공진 주파수를 가지도록 설계되어 리더기(미도시)와의 무선통신을 통해 새로운 정보를 수신하여 상기 RFID 칩(12)에 저장하거나, 저 장된 정보를 리더기로 송신한다. 또한, 송수신 모듈을 포함하는 RFID 칩(12)과 안테나(11)를 연결하는 구조를 보호하기 위해, RFID 칩(12) 및 RFID 칩(12)과 안테나(11)의 연결부가 액상의 코팅 물질에 의하여 감싸지도록 하는 몰딩부(13)가 형성된다.The antenna 11 is designed to have a predetermined resonant frequency and receives new information through wireless communication with a reader (not shown) and stores the new information in the RFID chip 12 or transmits the stored information to the reader. In addition, in order to protect the structure connecting the RFID chip 12 and the antenna 11 including the transmission and reception module, the connection of the RFID chip 12 and the RFID chip 12 and the antenna 11 to the liquid coating material The molding part 13 is formed to be wrapped by.

이때, RFID 칩(12)과 안테나(11)의 연결부가 골드 와이어(16)에 의한 와이어로 이루어지는데, 외부적인 스트레스에 의하여 골드 와이어(16)가 끊어져 단락이 발생할 수 있다. 특히, 이러한 경우에 RFID 칩(12)과 안테나(11)의 연결이 끊어지게 되는데, 이러한 현상은 외측 리드의 길이가 길수록 그 기계적 강도가 감소함으로써 상기 집적회로 칩과 안테나를 연결하는 연결부에서 빈번하게 발생된다.At this time, the connection portion of the RFID chip 12 and the antenna 11 is made of a wire by the gold wire 16, the gold wire 16 is broken by an external stress may cause a short circuit. In particular, in this case, the connection between the RFID chip 12 and the antenna 11 is disconnected. This phenomenon occurs frequently in the connection portion connecting the integrated circuit chip and the antenna by decreasing the mechanical strength as the length of the outer lead is increased. Is generated.

따라서, RFID 칩(12)의 손상이 없음에도 불구하고, RFID 태그(100) 자체를 교체하여야 하여야 하고, 그로 인한 추가적인 비용 및 교체 작업이 필요하게 되는 문제점이 있다.Therefore, even though there is no damage to the RFID chip 12, the RFID tag 100 itself has to be replaced, and there is a problem in that additional cost and replacement work are required.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 고안된 것으로, RFID 칩과 안테나의 연결부에 단락이 발생하지 아니하고, 전기적으로 안정되게 연결되도록 구조가 개선된 RFID 태그 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is designed to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an RFID tag and a method of manufacturing the improved structure so that a short circuit does not occur in the connection portion between the RFID chip and the antenna and is electrically stable. .

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 RFID 태그는, 집적회로 칩, 상기 집적회로 칩과 전기적으로 연결되고, 상기 집적회로 칩이 안착되는 제1 안테나, 및 상기 집적회로 칩과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 안테나와 후크 결 합에 의하여 결합되는 제2 안테나를 구비하고; 상기 제1안테나와 상기 제2안테나가 상호 절연되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, an RFID tag according to the present invention includes an integrated circuit chip, a first antenna electrically connected to the integrated circuit chip, and a first antenna on which the integrated circuit chip is seated, and electrically connected to the integrated circuit chip. And a second antenna coupled to the first antenna by hook coupling; The first antenna and the second antenna are insulated from each other.

상기 제1 안테나의 제2 안테나와의 결합부에 홀이 형성되고, 제2 안테나의 제1 안테나와의 결합부에 홀과 결합되는 후크가 형성되는 것이 바람직하다. Preferably, a hole is formed in the coupling portion of the first antenna with the second antenna, and a hook is formed in the coupling portion with the first antenna of the second antenna.

상기 제1 안테나 및 제2 안테나의 상호 접촉면들 중 적어도 한 면이 비전도성 물질로 코팅되는 것이 바람직하다. Preferably, at least one of the mutual contact surfaces of the first antenna and the second antenna is coated with a nonconductive material.

상기 제1 안테나의 폭이 상기 집적회로 칩의 폭보다 큰 것이 바람직하다. Preferably, the width of the first antenna is greater than the width of the integrated circuit chip.

상기 집적회로 칩과 상기 제1 안테나 사이에 비전도성 물질로 형성되는 절연부를 더 구비하는 것이 바람직하다. It is preferable to further include an insulating portion formed of a non-conductive material between the integrated circuit chip and the first antenna.

본 발명의 다른 측면에 따른 RFID 태그 제조방법은, 집적회로 칩과, 상기 집적회로 칩이 안착되는 제1 안테나, 및 상기 제1 안테나와 후크 결합에 의하여 결합되는 제2 안테나를 구비하는 것으로서, According to another aspect of the present invention, there is provided an RFID tag manufacturing method comprising an integrated circuit chip, a first antenna on which the integrated circuit chip is seated, and a second antenna coupled by hook coupling with the first antenna.

(a) 일단에 홀이 형성되는 제1 안테나를 만드는 단계;(a) making a first antenna having a hole formed at one end thereof;

(b) 일단에 상기 홀과 후크 결합되는 후크가 형성되는 제2 안테나를 만드는 단계;(b) making a second antenna having a hook coupled to the hole at one end thereof;

(c) 상기 제1 안테나와 상기 제2 안테나를 후크 결합에 의하여 결합하는 단계;(c) coupling the first antenna and the second antenna by hook coupling;

(d) 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나 중의 하나의 위에 상기 집적회로 칩을 부착하는 단계;(d) attaching the integrated circuit chip on one of the first antenna and the second antenna;

(e) 상기 집적회로 칩과 상기 제1 및 제2 안테나를 전기적으로 연결하는 단 계; 및(e) electrically connecting the integrated circuit chip and the first and second antennas; And

(f) 상기 집적회로 칩 및 상기 제1 및 제2 안테나의 결합부의 주위를 몰딩재로 감싸는 단계를 구비하는 것을 특징으로 한다. and (f) surrounding the integrated portion of the integrated circuit chip and the first and second antennas with a molding material.

본 발명에 따르면, RFID 칩과 안테나의 연결부의 구조적 강도가 커서 단락이 발생하지 아니하고, RFID 칩과 안테나가 전기적으로 안정되게 연결될 수 있다.According to the present invention, since the structural strength of the connection portion between the RFID chip and the antenna is large, a short circuit does not occur, and the RFID chip and the antenna can be electrically and stably connected.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 보다 상세히 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a specific embodiment of the present invention.

도 7b에는 본 발명에 따른 바람직한 실시예로서, RFID 태그가 개략적으로 도시되어 있다. 7b schematically shows an RFID tag as a preferred embodiment in accordance with the present invention.

도면을 참조하면, 본 발명에 따른 RFID 태그(200)는, 집적회로 칩(22); 제1 안테나(21); 제2 안테나(24); 본딩 와이어(26); 절연부(27); 및 몰딩부(23)를 구비한다. Referring to the drawings, the RFID tag 200 according to the present invention includes an integrated circuit chip 22; A first antenna 21; Second antenna 24; Bonding wires 26; Insulation 27; And a molding part 23.

상기 집적회로 칩(22)은 무선 인식(Radio Frequency IDentification)을 위한 전자회로가 내장되는 것으로, 무선 주파수 기술에 의하여 별도의 무선통신 장비와 비접촉식으로 데이터의 송수신이 이루어지는 RFID 칩(22)이 될 수 있다. The integrated circuit chip 22 includes an electronic circuit for radio frequency identification, and may be an RFID chip 22 that transmits and receives data in a non-contact manner with a separate wireless communication device by radio frequency technology. have.

상기 제1 안테나(21)는 RFID 칩(22)과 전기적으로 연결되는 것으로, 그 위에 RFID 칩(22)이 안착된다. 상기 제2 안테나(24)는 RFID 칩(22)과 전기적으로 연결되는 것으로, 상기 제1 안테나(21)와 후크 결합에 의하여 결합된다. 상기 절연부(27)는 RFID 칩(22)과 제1 안테나(21) 사이에 비전도성 물질로 형성된다. 여기서, 상기 절연부(27)는 접착력이 우수한 비전도성 물질로 이루어져, RFID 칩(22)과 제1 안테 나(21)가 상호 접착 및 고정되도록 한다. The first antenna 21 is electrically connected to the RFID chip 22, on which the RFID chip 22 is seated. The second antenna 24 is electrically connected to the RFID chip 22 and is coupled to the first antenna 21 by hook coupling. The insulating part 27 is formed of a non-conductive material between the RFID chip 22 and the first antenna 21. Here, the insulating portion 27 is made of a non-conductive material with excellent adhesion, so that the RFID chip 22 and the first antenna 21 are bonded and fixed to each other.

상기 RFID 칩(22)과 상기 제1 안테나(21), 그리고 RFID 칩(22)과 제2 안테나(24)가 금 등의 전기 전도성과 작업성이 우수한 본딩 와이어(26)에 의하여 와이어 본딩 방식에 의하여 전기적으로 접속된다. The RFID chip 22 and the first antenna 21, and the RFID chip 22 and the second antenna 24 are connected to the wire bonding method by a bonding wire 26 having excellent electrical conductivity and workability such as gold. Electrical connection.

상기 몰딩부(23)는 RFID 칩(22), 제1 안테나(21)와 제2 안테나(24)의 상호 결합부(211, 241), 및 본딩 와이어(26)를 몰딩재로 감싸서, 그 내부의 구성요소들을 외부로부터 보호한다. 이때, 몰딩재로는 실리콘이나 에폭시 계열의 겔 타입 물질이나 액상 코팅 물질이 사용될 수 있다.The molding part 23 wraps the RFID chip 22, the mutual coupling parts 211 and 241 of the first antenna 21 and the second antenna 24, and the bonding wire 26 with a molding material, and the inside thereof. Protect the components of the device from the outside. In this case, the molding material may be a silicone or epoxy-based gel type material or a liquid coating material.

타이어 내부에 삽입되는 RFID 태그와 같이 고신뢰성을 요구하는 제품으로 패키징되는 경우에 있어서, RFID 칩(22)을 둘러싸는 몰딩부(23)와 안테나가 만나는 부분의 응력 집중이 발생하지 아니하도록 하기 위하여, 본 발명에 따른 RFID 태그(200)에서는 상기 제1 안테나(21)와 상기 제2 안테나(24)가 후크 결합에 의하여 상호 결합된다. In the case of packaging into a product requiring high reliability, such as an RFID tag inserted inside a tire, in order to prevent stress concentration at a portion where the molding part 23 surrounding the RFID chip 22 and the antenna meet. In the RFID tag 200 according to the present invention, the first antenna 21 and the second antenna 24 are coupled to each other by hook coupling.

즉, 제1 안테나(21)와 제2 안테나(24)가 상호 결합되고, RFID 칩(22)은 제1 안테나(21) 위에 절연부(27)에 의하여 절연 및 고정되도록 안착되어, RFID 칩(22)과 안테나(21, 24) 사이에 구조적으로 응력이 걸리지 아니하고, 구조적 응력은 상호 결합된 제1 안테나(21)와 제2 안테나(24) 사이에 걸리게 된다. 이 경우에 있어서, 본 발명에 따른 RFID 태그(200)는 도 6a 내지 도 7b에 도시된 것처럼 상호 결합되는 제1 안테나(21)와 제2 안테나(24)는 구조적으로 강한 내구성을 가질 수 있는 형상을 갖는다. That is, the first antenna 21 and the second antenna 24 are coupled to each other, the RFID chip 22 is seated to be insulated and fixed by the insulating portion 27 on the first antenna 21, the RFID chip ( There is no structural stress between the antenna 22 and the antennas 21 and 24, and the structural stress is applied between the first antenna 21 and the second antenna 24 which are mutually coupled. In this case, the RFID tag 200 according to the present invention has a shape in which the first antenna 21 and the second antenna 24 coupled to each other as shown in FIGS. 6A to 7B may have structurally strong durability. Has

또한, 도 6a에 도시된 바와 같이 상호 결합되는 안테나(21, 24)들의 폭이 RFID 칩(22)의 폭보다 크게 하여, 상호 결합되는 제1 안테나(21)와 제2 안테나(24)의 구조적 강도를 크게 할 수 있다. In addition, as shown in FIG. 6A, the widths of the antennas 21 and 24 coupled to each other are greater than the width of the RFID chip 22, so that the first antenna 21 and the second antenna 24 may be structurally coupled to each other. The strength can be increased.

특히, 제1 안테나(21)와 제2 안테나(24)가 상호간에 구조적으로 안정되도록 결합할 수 있도록, 상호간에 후크 결합되도록 하는 것이 바람직하다. 이를 위하여, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 제1 안테나(21)의 제2 안테나(24)와의 결합부(211)에 홀(212)이 형성되고, 제2 안테나(24)의 제1 안테나(21)와의 결합부(241)에 상기 홀(212)과 결합되는 후크(241)가 형성되는 것이 바람직하다. In particular, it is preferable that the first antenna 21 and the second antenna 24 are hooked to each other so that the first antenna 21 and the second antenna 24 can be structurally stabilized with each other. To this end, as shown in FIGS. 4A and 4B, a hole 212 is formed in the coupling portion 211 of the first antenna 21 with the second antenna 24, and the second antenna 24 is formed. 1 It is preferable that a hook 241 is coupled to the hole 212 in the coupling portion 241 with the antenna 21.

이때, 제1 안테나(21)와 제2 안테나(24)의 상호 결합은 상호 전기적으로 절연되도록 되는 것이 바람직하다. 이를 위하여 제1 안테나(21) 및 제2 안테나(24)의 상호 접촉면(211, 241)들 중 적어도 한 면이 비전도성 물질로 코팅되는 것이 바람직하다. 본 실시예에서는 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 제1 안테나(21)의 결합부(211)가 비전도성 물질로 코팅된다. 하지만, 실시예에 따라서는 제2 안테나(24)의 제1 안테나와 접촉되는 부분을 비전도성 물질로 코팅하여, 상호 전기적으로 절연되도록 결합되도록 할 수 있다. At this time, it is preferable that the mutual coupling of the first antenna 21 and the second antenna 24 is electrically insulated from each other. To this end, at least one of the mutual contact surfaces 211 and 241 of the first antenna 21 and the second antenna 24 is preferably coated with a non-conductive material. In the present embodiment, as shown in Figures 4a and 4b, the coupling portion 211 of the first antenna 21 is coated with a non-conductive material. However, according to the exemplary embodiment, a portion of the second antenna 24 that contacts the first antenna may be coated with a non-conductive material to be coupled to each other to be electrically insulated.

본 실시예의 경우에는 제1 안테나(21)와 제2 안테나(24)가 상호 절연되도록 결합되나, 본 발명은 이에 한정되지 아니하고, 실시예에 따라서는 제1 안테나(21)와 제2 안테나(24)가 상호 전기적으로 연결되어 루프를 형성하는 경우도 있을 수 있다. In the present embodiment, the first antenna 21 and the second antenna 24 are coupled to be insulated from each other, but the present invention is not limited thereto, and according to the exemplary embodiment, the first antenna 21 and the second antenna 24 may be used. ) May be electrically connected to each other to form a loop.

또한, 제1 안테나(21)와 제2 안테나(24) 사이의 후크 결합은 접착제에 의하 여 접착 고정될 수 있다. In addition, the hook coupling between the first antenna 21 and the second antenna 24 may be adhesively fixed by an adhesive.

본 실시예에서는 제1 안테나(21)에 홀(211)이 형성되고 제2 안테나(24)에 후크(241)가 형성된다. 하지만, 본 발명은 이에 한정되지 아니하고, 제2 안테나(24)의 제1 안테나(21)와의 결합부에 홀이 형성되고, 제1 안테나(21)의 제2 안테나(24)와의 결합부에 상기 홀과 결합되는 후크가 형성되어, 상호 후크 결합될 수 있을 것이다. In this embodiment, the hole 211 is formed in the first antenna 21 and the hook 241 is formed in the second antenna 24. However, the present invention is not limited thereto, and a hole is formed in the coupling portion of the second antenna 24 with the first antenna 21, and the coupling portion with the second antenna 24 of the first antenna 21 is described above. Hooks that engage with the holes may be formed and hooked to each other.

상기 제1 안테나(21) 및 상기 제2 안테나(24)는 리드 프레임으로 형성되는 것이 바람직하나, 이에 한정되지 아니하고 구리 또는 알루미늄 등의 전기 전도성이 우수한 다양한 소재로 다양한 방법에 의하여 형성될 수 있다. The first antenna 21 and the second antenna 24 are preferably formed of a lead frame, but are not limited thereto. The first antenna 21 and the second antenna 24 may be formed by various methods having excellent electrical conductivity such as copper or aluminum.

도 3 내지 도 7b에는 본 발명에 따른 바람직한 실시예로서, RFID 태그 제조방법이 개략적으로 도시되어 있다. 3 to 7b schematically show a method of manufacturing an RFID tag as a preferred embodiment according to the present invention.

도면을 참조하면, RFID 태그 제조방법은, 집적회로 칩(22)과, 상기 집적회로 칩이 안착되는 제1 안테나, 및 상기 제1 안테나와 후크 결합에 의하여 결합되는 제2 안테나를 구비하는 RFID 태그(200)의 제조방법에 관한 것으로서, (a) 일단에 홀이 형성되는 제1 안테나를 만드는 단계(도 3, 도 4a, 도 4b); (b) 일단에 상기 홀과 후크 결합되는 후크가 형성되는 제2 안테나를 만드는 단계(도 3, 도 4a, 도 4b); (c) 제1 안테나와 제2 안테나를 후크 결합에 의하여 결합하는 단계(도 5a, 도 5b); (d) 제1 안테나 및 제2 안테나 중의 하나의 위에 집적회로 칩을 부착하는 단계(도 6a, 도 6b); (e) 집적회로 칩과 제1 및 제2 안테나를 전기적으로 연결하는 단계(도 6a, 도 6b); 및 (f) 집적회로 칩 및 상기 제1 및 제2 안테나의 결합부의 주위를 몰딩재로 감싸는 단계(도 7a, 도 7b)를 구비한다.Referring to the drawings, an RFID tag manufacturing method includes an RFID tag having an integrated circuit chip 22, a first antenna on which the integrated circuit chip is seated, and a second antenna coupled by hook coupling with the first antenna. Regarding the manufacturing method of (200), (a) making a first antenna having a hole formed at one end (Figs. 3, 4a, 4b); (b) making a second antenna having a hook coupled to the hole at one end thereof (FIGS. 3, 4A, and 4B); (c) coupling the first antenna and the second antenna by hook coupling (FIGS. 5A, 5B); (d) attaching an integrated circuit chip on one of the first antenna and the second antenna (FIGS. 6A, 6B); (e) electrically connecting the integrated circuit chip and the first and second antennas (FIGS. 6A, 6B); And (f) surrounding the integrated circuit chip and the coupling portion of the first and second antennas with a molding material (FIGS. 7A and 7B).

여기서, 본 실시예에 따른 RFID 태그 제조방법에 의하여 제조되는 RFID 태그(200)는 도 7b에 도시된 RFID 태그(200)와 동일한 것으로, 상기 RFID 태그(200)에 대한 기술은 본 RFID 태그 제조방법에도 적용된다.Here, the RFID tag 200 manufactured by the RFID tag manufacturing method according to the present embodiment is the same as the RFID tag 200 shown in FIG. 7B, and the description of the RFID tag 200 is the present RFID tag manufacturing method. Also applies.

상기 집적회로 칩(22)은 무선 인식을 위한 전자회로가 내장되는 것으로, 무선 주파수 기술에 의하여 별도의 무선통신 장비와 비접촉식으로 데이터의 송수신이 이루어지는 RFID 칩(22)이 될 수 있다.The integrated circuit chip 22 includes an electronic circuit for wireless recognition, and may be an RFID chip 22 in which data is transmitted and received in a non-contact manner with a separate wireless communication device by radio frequency technology.

상기 (a) 단계 및 (b) 단계(도 4a, 도 4b)에서는, 제1 안테나(21) 및 제2 안테나(24)가 리드 프레임으로 형성될 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 아니하고, 다른 방법에 의하여 형성될 수도 있을 것이다. 상기 (a) 단계(도 4a, 도 4b)에서는 홀 주변부의 제2 안테나와의 결합부가 비전도성 물질로 코팅된다. In steps (a) and (b) (FIGS. 4A and 4B), the first antenna 21 and the second antenna 24 may be formed as lead frames. However, the present invention is not limited thereto and may be formed by other methods. In the step (a) (FIGS. 4A and 4B), the coupling portion with the second antenna around the hole is coated with a non-conductive material.

상기 (d) 단계(도 6a, 도 6b)에서는, 상기 집적회로 칩(200)과 상기 집적회로 칩(200)이 부착되는 제1 안테나(21) 또는 제2 안테나(24)의 사이에 비전도성 물질의 절연부(27)가 개재된다. In the step (d) (FIGS. 6A and 6B), the non-conductive portion is formed between the integrated circuit chip 200 and the first antenna 21 or the second antenna 24 to which the integrated circuit chip 200 is attached. An insulating portion 27 of the material is interposed.

상기 (e) 단계(도 6a, 도 6b)에서, 상기 집적회로 칩(200)과 상기 제1 및 제2 안테나(21, 24) 각각이 와이어 본딩에 의하여 전기적으로 연결된다. In the step (e) (FIGS. 6A and 6B), the integrated circuit chip 200 and each of the first and second antennas 21 and 24 are electrically connected by wire bonding.

상기 (a) 단계에서, 2 이상의 제1 안테나(21)가 제1 연결부재(210)에 의하여 나란히 연결되고, 상기 (b) 단계에서, 2 이상의 제2 안테나(24)가 제2 연결부재(240)에 의하여 나란히 연결될 수 있다(도 3). 이 경우에, 제1 안테나(21) 및 제2 안테나(24)가 각각 연결부재(210, 240)에 의하여 부착된 상태에서, 2 이상의 제1 안테나(21) 및 제2 안테나(24)가 동시에 결합될 수도 있다. In the step (a), two or more first antennas 21 are connected side by side by the first connection member 210, in step (b), the two or more second antennas 24 are connected to the second connection member ( 240 may be connected side by side (FIG. 3). In this case, with the first antenna 21 and the second antenna 24 attached by the connecting members 210 and 240, respectively, the two or more first antennas 21 and the second antennas 24 simultaneously. May be combined.

또한, 2 이상의 제1 안테나(21) 및 제2 안테나(24)가 동시에 결합되는 방식으로 RFID 태그(200)가 제조되는 실시예에서는, (g) 상기 제1 안테나(21)들을 상기 제1 연결부재(210)로부터 분리하는 단계, 및 (h) 상기 제2 안테나(24)들을 상기 제2 연결부재(240)로부터 분리하는 단계가 더 구비된다. Further, in an embodiment in which the RFID tag 200 is manufactured in such a manner that two or more first antennas 21 and second antennas 24 are simultaneously coupled, (g) connecting the first antennas 21 to the first connection; Separating from the member 210, and (h) separating the second antennas 24 from the second connection member 240.

이때, 상기 (g) 단계 및 상기 (h) 단계는, 상기 (c) 단계 다음에 수행될 수도 있으며, 실시예에 따라서는 상기 (f) 단계 이후에 수행될 수도 있을 것이다. In this case, step (g) and step (h) may be performed after step (c), or in some embodiments may be performed after step (f).

본 발명에 따른 RFID 태그 및 그 제조방법에 의하면, RFID 칩과 안테나의 연결부의 구조적 강도가 커져 단락이 발생하지 아니한다. According to the RFID tag and the method of manufacturing the same according to the present invention, the structural strength of the connection portion between the RFID chip and the antenna is increased so that a short circuit does not occur.

또한, 그에 따라 RFID 칩과 안테나가 전기적으로 안정되게 연결될 수 있다.In addition, accordingly, the RFID chip and the antenna can be electrically and stably connected.

또한, RFID 태그 수명이 길어지게 되며, 비용이 저감될 수 있다. In addition, the RFID tag life is long, and the cost can be reduced.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the accompanying drawings, it is merely an example, and those skilled in the art may realize various modifications and equivalent other embodiments therefrom. I can understand. Accordingly, the true scope of protection of the invention should be defined only by the appended claims.

Claims (8)

집적회로 칩, 상기 집적회로 칩과 전기적으로 연결되고, 상기 집적회로 칩이 안착되는 제1 안테나, 및 상기 집적회로 칩과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 안테나와 후크 결합에 의하여 결합되는 제2 안테나를 구비하고; An integrated circuit chip, a first antenna electrically connected to the integrated circuit chip, and a second antenna on which the integrated circuit chip is seated, and a second antenna electrically connected to the integrated circuit chip and coupled by hook coupling with the first antenna With; 상기 제1안테나와 상기 제2안테나가 상호 절연되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.And the first antenna and the second antenna are insulated from each other. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제1 안테나의 상기 제2 안테나와의 결합부에 홀이 형성되고, A hole is formed in the coupling portion of the first antenna with the second antenna, 상기 제2 안테나의 상기 제1 안테나와의 결합부에 상기 홀과 결합되는 후크가 형성되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.RFID tag, characterized in that the hook is coupled to the hole in the coupling portion of the second antenna with the first antenna. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제1 안테나의 상기 제2 안테나와의 결합부에 후크가 형성되고, A hook is formed at the coupling portion of the first antenna with the second antenna, 상기 제2 안테나의 상기 제1 안테나와의 결합부에 상기 후크와 결합되는 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.The RFID tag of claim 2, wherein a hole coupled with the hook is formed at a coupling portion of the second antenna with the first antenna. 청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 4 was abandoned when the registration fee was paid. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나의 상호 접촉면들 중 적어도 한 면이 비 전도성 물질로 코팅되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.And at least one of the mutually contacting surfaces of the first antenna and the second antenna is coated with a non-conductive material. 청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 5 was abandoned upon payment of a set-up fee. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 집적회로 칩과 상기 제1 안테나와 상기 제2 안테나는 와이어 본딩에 의하여 전기적으로 연결이 되어지고 상기 안테나의 상호 결합부, 및 상기 본딩 와이어를 몰딩재로 감싸는 몰딩부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.The integrated circuit chip, the first antenna and the second antenna may be electrically connected by wire bonding, and may further include a mutual coupling part of the antenna and a molding part surrounding the bonding wire with a molding material. RFID tag. 집적회로 칩과, 상기 집적회로 칩이 안착되는 제1 안테나, 및 상기 제1 안테나와 후크 결합에 의하여 결합되는 제2 안테나를 구비하는 RFID 태그 제조방법으로서, An RFID tag manufacturing method comprising an integrated circuit chip, a first antenna on which the integrated circuit chip is seated, and a second antenna coupled to the first antenna by hook coupling. (a) 일단에 홀이 형성되는 제1 안테나를 만드는 단계;(a) making a first antenna having a hole formed at one end thereof; (b) 일단에 상기 홀과 후크 결합되는 후크가 형성되는 제2 안테나를 만드는 단계;(b) making a second antenna having a hook coupled to the hole at one end thereof; (c) 상기 제1 안테나와 상기 제2 안테나를 후크 결합에 의하여 결합하는 단계;(c) coupling the first antenna and the second antenna by hook coupling; (d) 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나 중의 하나의 위에 상기 집적회로 칩을 부착하는 단계;(d) attaching the integrated circuit chip on one of the first antenna and the second antenna; (e) 상기 집적회로 칩과 상기 제1 및 제2 안테나를 전기적으로 연결하는 단계; 및(e) electrically connecting the integrated circuit chip and the first and second antennas; And (f) 상기 집적회로 칩 및 상기 제1 및 제2 안테나의 결합부의 주위를 몰딩재 로 감싸는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그 제조방법.and (f) wrapping the surroundings of the integrated circuit chip and the coupling portion of the first and second antennas with a molding material. 청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 7 was abandoned upon payment of a set-up fee. 제6항에 있어서, The method of claim 6, 상기 (a) 단계에서, 상기 홀 주변부의 상기 제2 안테나와의 결합부가 비전도성 물질로 코팅되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그 제조방법.In the step (a), the RFID tag manufacturing method, characterized in that the coupling portion with the second antenna around the hole is coated with a non-conductive material. 청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 8 was abandoned when the registration fee was paid. 제6항에 있어서, The method of claim 6, 상기 (d) 단계에서, 상기 집적회로 칩과 상기 집적회로 칩이 부착되는 제1 안테나 또는 제2 안테나의 사이에 비전도성 물질의 절연부가 개재되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그 제조방법.In the step (d), the RFID tag manufacturing method characterized in that the insulating portion of the non-conductive material is interposed between the integrated circuit chip and the first antenna or the second antenna to which the integrated circuit chip is attached.
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